JP4291845B2 - フレキシブル回路配置を有する電子体温計 - Google Patents

Description

発明の詳細な説明

発明の背景
本発明は、電子体温計の分野に関し、より詳細には、センサープローブを利用する高速応答型電子体温計の分野に関する。

電子体温計は、患者の体温を測定するために、健康管理の分野で広く使用されている。典型的な電子体温計は、長尺軸を備えるプローブの形状をしている。サーミスタまたは他の温度感応素子等、電子体温計のセンサーは軸部内部に収容されている。１つの変形例では、プローブは自由端部にカップ型アルミチップを含んでいる。サーミスタはプローブ内にアルミチップと熱接触するように配置されている。自由端部を、例えば患者口腔内に入れると、チップが患者の身体により暖められるとともに、サーミスタがチップ温度を測定する。電子センサー部品に接続される補助的な電子回路は、軸部と線材で接続されるベースユニット内に収容するか、または、例えば軸部の柄の内部に収容してもよい。電子部品はセンサー部品から入力を受け取って患者の体温を計算する。次いで、７セグメントの数値ディスプレイ装置等の、視覚的出力装置上に温度を表示するのが典型的である。既知の電子体温計の特長には更に、ビープ音またはトーン警告信号等、温度レベルの聴覚的通知が含まれる。使い捨てのカバーまたは覆いを軸部に嵌めるのが典型的であり、衛生上の理由から体温計を使用する度に廃棄する。

電子体温計は、従来の体温計を凌駕する多くの利点をもち、健康管理の分野では、従来のガラス製体温計の使用から基本的に切り替わっている。これら従来のガラス製体温計に勝る電子体温計の１つの利点は、温度指示が得られる速さにある。対象者の温度の迅速な測定を促進するために、幾つかの手順が用いられる。利用する１つの手法は、体温計ロジック構成の一部として予測アルゴリズムを用いて、チップと接触しているサーミスタからの温度測定値を外挿し、チップが体温と平衡に達する前に温度指示を得るものである。予測アルゴリズムと同時に利用できるもう１つの手法は、チップから離れたプローブの一部がヒートシンクとして作用しないようにプローブを体温近くまで加熱することであり、それによりチップは更に迅速に体温に近い温度へ到達できる。加熱はプローブと接触して配置する抵抗器により行うことができる。抵抗器がプローブを加熱している量を測定するために別のサーミスタをプローブと接触させて配置し、それに基づいて加熱を制御してもよい。アイソレータを用いて、チップからプローブの他の部分までの熱損失を減少させることもまた既知である。同一出願人の米国特許第６，８３９，６５１号は、かかるアイソレータの使用を開示しており、これを引用して本明細書に組み込む。

プローブを組立てるため、回路（例えば、サーミスタおよび抵抗器）は、部品の電気的接続を支援し提供するフレキシブル基板に取り付けられる。部品とフレキシブル基板との組合せを普通、「フレキシブル回路」と呼ぶ。最初は基板を平面として、部品が容易に取り付けられるようにするが、プローブ内への組立時には、屈曲させて定位置に置くことができる。より詳細には、フレキシブル基板を屈曲させて、１つのサーミスタをプローブチップに接触する位置に配置するとともに、抵抗器および他のサーミスタをプローブチップに近接するセパレータに接触させて配置する。これらの部品は、最終組立時に、熱伝導性接着剤により所定の位置に接着することができる。しかしながら、接着剤を部品に接触させる前に、および／または接着剤が固まる前に部品が動いてしまうことがあり好ましくない。動いてしまうと、最終組立において、温度を上げたり感知したりするチップおよび／またはセパレータと部品との接触が不十分となる。好ましくは、かかる組立の不具合は抑制または回避すべきであり、そうすれば再現性の高い組立工程が実現できる。

発明の概要
本発明の一態様では、電子体温計は、概して、対象の温度測定に用いるために、対象により、ある温度に暖められるように成されたプローブチップを備える。変形可能回路素子は、変形可能な導電体と、プローブチップの温度を検出するために導電体に接続された少なくとも１つの温度センサーとを含んでいる。プローブ軸は、プローブチップおよび変形可能回路素子を支持し、一端部を含んでいる。セパレータはプローブ軸により支持されている。プローブ軸により支持される位置決め部材は、変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される。

本発明の別の態様では、プローブは、前段落で説明したものと実質的に同一の構造を有する。

本発明の更に別の態様では、電子体温計用のプローブを作製する方法は、概して、変形可能回路素子をプローブ軸と共に配置するステップと、変形可能回路素子を変形させるステップとを含む。位置決め部材はプローブ軸に連結する。変形可能回路素子と位置決め部材は、変形可能回路素子を位置決めするのに用いるために相互接続する。

下記に、本発明の他の特徴を一部については明らかし、一部については要点を指摘する。

発明の詳細な説明
図面、特に図１および図２を参照する。本発明の原理により構成された電子体温計を全体として１で示す。電子体温計は、手Ｈで快適に保持できる大きさおよび形状の、全体として３で示す温度計算ユニットを備える。計算ユニット３（広義には、「ベースユニット」）は、螺旋コード５（線材）によりプローブ７（参照符号はその対象とする物全体を指す）に接続される。プローブ７は、対象（例えば、患者）と接触し、計算ユニット３へ温度を表す信号を送るように構成されている。計算ユニット３はプローブ７から信号を受け取り、それを用いて温度を計算する。これらの計算の実行に適した回路構成が、計算ユニット３のハウジング９内に収容されている。回路構成内のロジック構成は、患者の最終的な温度を迅速に確定するための予測アルゴリズムを含んでもよい。回路構成は、計算した温度をハウジング９の前面にあるＬＣＤディスプレイ１１上に表示する。当業者には言うまでもなく、他の情報も要望に応じてディスプレイ１１上に表示することができる。体温計１を操作するためのボタンのパネル１１Ａは、ディスプレイ１１の真上に配置されている。

ハウジング９は、一般にはその背部に分室（不図示）が設けられている。この分室は、不使用時にプローブ７の先端部をハウジング内に収納し、上記先端部を保持するとともに外部環境から隔離しておくために設けられる。図１は、その分室から、使用準備のために他方の手Ｈ１で抜こうとしているプローブ７を示す。ハウジング９は、プローブカバー（不図示）に適したカートンＣ等の容器を入れる受容部１３も有する。使用に際し、カートンＣの上部が取り除かれて、プローブカバーの開口端部が露出する。プローブ７の先端部はカートンＣの開口端部に挿入でき、プローブカバーの内の１つが環状の凹部１４に捉えられる（例えば、スナップインする）ことができる。プッシャー１５はプローブ７の把手１７とプローブ軸１９の接合部に配置される。プローブ軸は、プローブ軸１９の先端部が例えば患者の口腔に挿入されたときに、カバーにより汚染から保護される。プローブ把手１７上のボタン２１を押し下げて、プローブ軸１９からプローブカバーを開放するようプッシャー１５を移動させることができる。使用後、プローブカバーは廃棄できる。本発明の範囲から逸脱することなく、プローブカバーを捉えて開放する他の方法を用いることができる。

プローブ軸１９の先端部のアルミチップ２５は、患者により暖められ、下記に更に詳細に説明するようにしてチップ温度が検出される。プローブカバーは、少なくともチップ２５を覆っている部分を高熱伝導性材料で作製するのが好ましく、それにより、チップは迅速に患者により暖められる。図３および図３Ａを参照すると、チップ２５、およびプローブ軸１９の先端部が部分的に取り除かれて（つまり、断面で示して）、チップ温度を測定するために用いる部品が露出している。全体として２７で示すほぼ管状のセパレータがプローブ軸１９の先端部に取り付けられ、チップ２５の開口下部にほぼ延伸しているが、チップとは係合していない。全体として２９で示すアイソレータがセパレータ２７の端部に取り付けられ、プローブ軸１９へのチップの取り付けに用いるようにチップ２５と係合している。プローブ軸、チップ２５、セパレータ２７、およびアイソレータ２９（広義には、「位置決め部材」）は、しかるべき方法で相互に連結できる。全体として３１で示すフレキシブル回路には、チップサーミスタ３５、セパレーターサーミスタ３７、および加熱用抵抗器３９を取り付ける変形可能基板３３が含まれる（図４参照）。チップサーミスタ３５はチップ２５と熱接触し、セパレーターサーミスタ３７および加熱用抵抗器３９はセパレータ２７と熱接触している。言うまでもなく、他の電気部品（不図示）、他の編成、および幾つかの部品を、本発明の範囲から逸脱することなく用いることができる。

チップサーミスタ３５、セパレーターサーミスタ３７、および抵抗器３９は、体温計１のハウジング９内に配置したバッテリ（不図示）により電源供給する。言うまでもなく、他の適切な電源を利用してもよい。電源は、計算ユニットのハウジング９に配置しなくてもよく、また計算ユニット３は、本発明の目的に照らすと省略可能であることが想定される。チップサーミスタ３５は、チップ２５の温度を表す信号を発生する。その信号は、フレキシブル回路基板３３内の１つ以上の導電体により、ハウジング９の回路構成に送信される。セパレーターサーミスタ３７は、セパレータ２７の温度を表す信号を発生する。抵抗器３９はバッテリにより電源が供給されてセパレータ２７を加熱し、これによりアルミチップ２５の温度がより迅速に患者の温度に到達し得る。セパレーターサーミスタ３７によりセパレータ２７の温度を監視すると、抵抗器３９の加熱が最良効果を発揮するよう制御できる。例えば、最初はセパレータ２７を急速加熱し、セパレータが所定温度に近くなるか、または到達すると間歇的に加熱することもできる。これらの部品の機能、および動作は、当業者には周知である。

図４を参照する。フレキシブル回路３１（広義には、「変形可能回路素子」）、セパレータ２７、およびアイソレータ２９を、組立前の略図で示す。フレキシブル回路基板３３は、変形させなければセパレータ２７に嵌まらない平坦な十字架の形状をしている。フレキシブル回路３１およびセパレータ２７を組立てるため、フレキシブル回路基板３３のアーム４３を内側へ（図４に矢印で示す方向へ）曲げて互いに対向させるので、フレキシブル回路基板は若干円筒形となり、セパレーターサーミスタ３７および抵抗器３９はフレキシブル回路基板の外側に配置される。フレキシブル回路３１は、セパレータ２７の大径開口端部４５を通り、セパレーターサーミスタ３７および抵抗器３９がセパレータのネック部４７内に配置し、且つチップサーミスタ３５が取り付けられているフレキシブル回路基板３３の頭部４９がセパレータの小径開口端部（不図示）から外部へ突出する（図５参照）位置となるように挿入される。フレキシブル回路基板３３は、弾力性があるのが好ましく、そうすれば、アーム４３がセパレータ２７の内壁５１に対して外側に押し付けられやすく、セパレーターサーミスタ３７および抵抗器３９の取り付け面と反対側の基板外面の部分を内壁に接触させることができる。熱伝導性のエポキシまたは他のしかるべき接着剤（不図示）を、フレキシブル回路基板３３を挿入する前に、基板３３の外面の接触部に、および／またはセパレータ２７のネック部４７の内側に、塗布するのが好ましく、それにより、基板部をネック部の内壁５１と接触させるときにそれらを定位置に保持できる。

図６を参照する。フレキシブル回路基板３３の頭部４９は概ね逆Ｕ字形に屈曲され、アイソレータ２９は、屈曲した頭部をアイソレータの中央孔５５内に受けた状態でフレキシブル回路３１上を移動する。アイソレータ２９は、アイソレータの内径面５９に配置され、内側に向けて中央孔５５に突出している凸部５７（広義には、「位置決め構造」）を有する（図８も参照）。アイソレータ２９は、チップ２５とセパレータ２７との間の熱伝達を最小化するために熱伝導率が小さい材料により作製するのが好ましい。フレキシブル回路基板３３の頭部４９の孔６３は、凸部５７と整合している。基板３３の頭部４９を屈曲した逆Ｕ字形位置に保持する力が開放されると、頭部は屈曲していない状態に戻ろうとする。基板３３のこのような動作により、孔６３が凸部５７上を移動して頭部４９の自由端部を捉え、基板が変形していない構成に向かって更に移動することを防ぐ。頭部４９の正反対の部分（凸部５７が形成されている部分と反対側のアイソレータ２９の内径面に接する付近の部分）は、凸部５７と概ね反対側のアイソレータ２９の内径面５９の側面に係合する。頭部４９の凸部５７上への保持を更に補助するよう接着剤を塗布してもよい。アイソレータ２９は、セパレータ２７の方に押し下げる（例えば、圧入する）ことができる。このように、アイソレータ２９は、最終組立の前に、基板３３の頭部４９およびチップサーミスタ３５を事前に位置決めするような作用を生じさせることができる。フレキシブル回路３１のこの正確な位置決めは、プローブ７の生産組立に対して高い再現性をもたらす。

チップ２５は、図７に示すように、フレキシブル回路３１、セパレータ２７、およびアイソレータ２９のサブアセンブリに取り付けることができる。フレキシブル回路基板３３の弾性が、基板が変形した状態でバネとして作用して、チップサーミスタが取り付けてある面とほぼ反対面となる頭部の一部がチップと良好に熱接触するように、フレキシブル回路の頭部４９およびチップサーミスタ３５をチップ２５へ向けて付勢する。エポキシまたは他の接着剤をセパレータ２７のネック部４７の基部に塗布してもよい。エポキシは、チップ２５と接触する頭部４９の外面の一部、およびチップの内部の何れか、または両方に塗布してもよい。チップ２５は、セパレータ２７に向かって押し付けられて、フレキシブル回路基板３３の屈曲した頭部４９、アイソレータ２９、およびセパレータのネック部４７がチップ２５内に収容される。チップサーミスタ３５は、頭部４９におけるチップサーミスタの取り付け面と正反対の外面の一部がチップ２５の実質的な中心と接触するようにして、アイソレータ２９により位置決めされる。チップ２５から基板３３を介してチップサーミスタ３５までの熱伝導のための良好な接触を更に容易にするために、チップ２５の中心は実質的に平坦面とされることが好ましい。エポキシの硬化によって、セパレーターサーミスタ３７および抵抗器３９を担持するフレキシブル回路アーム４３の部分がセパレータ２７に固定されるのと同様に、チップ２５とチップサーミスタ３５を担持するフレキシブル回路基板頭部４９の部分とを最終的に固定することができる。フレキシブル回路基板３３の底部はプローブ軸１９に滑り込ませ、プローブ７の把手１７の部分にて、コード５とハウジング９内の回路構成との電気的な接続がなされ得る。この組立ステップは、フレキシブル回路基板３３を変形させるステップ、および本明細書で先に説明したセパレータ２７、アイソレータ２９、およびチップ２５を付けるステップの前に実行できる。

図９〜図１２を参照する。第２の実施の形態のプローブ１０７を示す。第１の実施の形態のプローブ７の部品と対応する第２の実施の形態のプローブ１０７の部品は同一の参照符号に「１００」を加えて示す。プローブ１０７のアイソレータ１２９が、スロット１１０を有するディスク部１０８、およびディスク部の外縁から延伸する環状スカート部１１２を備えるものとして示されている。ディスク部１０８とともに形成される基台１１４がディスク部上部に配置される。基台１１４は、基台の上面１１８から上方に延伸する一対の突起１１６（広義には、「位置決め構造」）を有する（図９）。全体として１２０で示す弾性ロケータがディスク部１０８に付随して設けられている（図１０）。弾性ロケータ１２０は概ね管形状を有し、弾性ロケータを通って延びたキャビティ１２２を画成する（図１３）。ロケータ１２０は、プローブの電気部品の位置決めに用いるため、より平坦な形状に撓む等、弾性変形可能である。アイソレータ１２９は、下記に更に詳細に説明する理由から弾性のある断熱材で作製することが好ましい。

プローブ１０７は、一対のアーム１４３と頭部１４９とを含む変形可能基板１３３を備えるフレキシブル回路１３１を含んでいる（図１１）。変形していない位置では、アーム１４３は頭部１４９の両側に概ね平行に延伸している。アーム１４３の端部には、幅広のストップタブ１４４が形成されている。タブは、アーム１４３の細い部分との交点で肩部１４６を画成する。セパレーターサーミスタ１３７および抵抗器１３９は、それぞれストップタブ１４４の１つに取り付けられる。頭部１４９の先端部には、頭部の両側で切欠き１４８が形成される。チップサーミスタ１３５は、これら切欠き１４８間でフレキシブル回路基板１３３に取り付けられる。フレキシブル回路１３１は、プローブ１０７を形成する他の部品とともに組立てることができる。

第２の実施の形態のプローブ１０７の組立は以下のようになされる。管状のセパレータ１２７は、プローブ軸１１９の先端部に、エポキシ１５０を軸の上端側および／またはセパレータの下部内径側に塗布する等の適切な方法により、取り付けられる。続く取り付けステップの準備として、熱伝導性エポキシをチップサーミスタ１３５、セパレーターサーミスタ１３７、および抵抗器１３９に塗布してもよい。エポキシは、１５２にてこれら電気部品に塗布してもよい。着目すべきは、チップサーミスタ１３５、セパレーターサーミスタ１３７、および抵抗器１３９は、この実施の形態ではフレキシブル回路基板１３３の「外側」（変形後の外周側）に配置されるので、これらがチップ１２５およびセパレータ１２７に（それぞれ）直接接触できるということである。しかしながら、チップサーミスタ１３５、セパレーターサーミスタ１３７、および抵抗器１３９は、フレキシブル回路基板１３３の内側の従来位置に置くこともできる（すなわち、電気部品ではなく基板がチップおよびセパレータに直接接触する）。次いで、フレキシブル回路基板１３３は、アーム１４３のストップタブ１４４の肩部１４６がプローブ軸１１９の先端部の環状面１５４と係合し、フレキシブル回路がプローブ軸１１９に対してそれ以上動かないようになるまで、その先端部からプローブ軸に通して引っ張ることができる（図１２）。プローブ軸１１９に挿入するときは、第１の実施の形態の十字架型フレキシブル回路基板３３のようにその長軸に直角に屈曲させるのではなく、フレキシブル回路基板１３３のアーム１４３を縦方向とほぼ平行に捩って、頭部１４９を含む面にほぼ直交する向きにする。両ストップタブ１４４は、概ね対向関係となり、セパレーターサーミスタ１３７、および抵抗器１３９は、セパレータのネック部１４７内でセパレータ１２７の円筒形内壁面１５１と概ね対向する（更に係合するのが好ましい）。

アイソレータ１２９は、セパレータ１２７のネック部１４７の先端部分をアイソレータのスカート部内側に入れ込んだ状態で、セパレータ１２７のネック部１４７上に配置される（図１３）。フレキシブル回路基板１３３の頭部１４９は、アイソレータ１２９の上方に延伸するようにスロット１１０に通される。アイソレータの弾性ロケータ１２０はセパレータ１２７のネック部１４７内に延びており、フレキシブル回路基板１３３のストップタブ１４４と接触し、係合することによって内側に変形する。このため弾性ロケータ１２０は、ストップタブ１４４ならびにその上に取り付けられたセパレーターサーミスタ１３７および抵抗器１３９をセパレータの内壁面に対して外側に押す。このように、弾性ロケータ１２０は、エポキシ１５２を凝固させる前にセパレータとの接触を良好にするために、サーミスタ１３７および抵抗器１３９をセパレータ１２７の内壁面１５１に対して付勢する。

フレキシブル回路基板１３３の頭部１４９は、プローブ軸１１９の縦軸を横切る方向に屈曲させて、基台１１４上に配置する。頭部１４９は、切欠き１４８が突起１１６に係止するように、上面１１８に向かって押し下げられる。切欠き１４８の縁部は、頭部１４９を定位置に把持し、保持するよう突起と摩擦係合する。こうして、チップサーミスタ１３５は、正確に位置決めされ、実質的にプローブ軸の軸上に置かれる。アイソレータ１２９は、プローブ１０７の最終組立の前に、頭部１４９を把持し、定位置に保持する。そして、アルミチップ１２５がこのサブアセンブリに取り付けられる。エポキシ１５８をセパレータのネック部１４７の外側に塗布するのが好ましい。チップ１２５は、アイソレータ１２９を覆ってセパレータ１２７の一端部に押し込まれる。チップサーミスタ１３５に事前塗布したエポキシ１５２は、チップ１２５の内側中央部分に係合する。全体を組立てたプローブ１０７は、エポキシを硬化させるためにオーブンに入れて、各種の部品を最終的に固定することができる。部品を相互に固定する適切な方法を、本発明の範囲内で利用することができる。

第２の実施の形態のプローブの変形例では、フレキシブル回路基板１３３のアーム１４３’がアイソレータ１２９を貫通するように更に長くされている（図１３の破線で示す）。アイソレータには、アーム１４３’を受け容れるスロット（不図示）が更に形成される。セパレーターサーミスタ１３７および抵抗器１３９は、セパレータ１２７の両側面に対して上記第１の実施の形態と同一配置のままでよい。この変形例では、アイソレータは、変形前の位置（例えば、図１１に示すように）からアームを変形させた後に、アームを定位置に保持することを更なるねらいとする。言うまでもなく、最終固定する前にフレキシブル回路の電気部品を定位置に位置決めする他の方法を、本発明の範囲から逸脱することなく用いることができる。

第３の実施の形態のプローブ２０７の部分断面図を図１６に示す。第１の実施の形態のプローブ７と対応するプローブ２０７の部品は、同一の参照符号に「２００」を加えて示す。第２の実施の形態のプローブ１０７の部品と対応する部品は、同一の参照符号に「１００」を加えて示す。プローブ軸２１９、チップ２２５、およびセパレータ２２７は、実質的に先の実施の形態と類似している。フレキシブル回路２３１は、図１１に示す第２の実施の形態の基板１３３と類似の変形可能基板２３３を有する。しかしながら、フレキシブル回路基板２３３の頭部２４９は、第３の実施の形態ではアイソレータ２２９により定位置に保持されないので、切欠き１４８は備えていない。

図１４および図１５を参照する。アイソレータ２２９は、ディスク部２０８、およびディスク部の外縁から延伸するスカート部２１２を備える。アイソレータ２２９を通して頭部２４９を受け容れるスロット２１０がディスク部２０８に形成されている。弾性ロケータ２２０がディスク部２０８から下方に延伸する。アイソレータ２２９がプローブ２０７に取り付けられるときに、弾性ロケータ２２０は、第２の実施の形態の弾性ロケータ１２０と同様に、撓んでセパレーターサーミスタ２３７および抵抗器２３９を位置決めするといった同一の機能を発揮する（図１６）。弾性ロケータ２２０を通って延びるキャビティ２２２により、ロケータは変形して弾発力をサーミスタ２３７および抵抗器２３９に加えることができる。アイソレーターディスク部２０８の上部には、平坦面またはブリッジ２６２が形成され、フレキシブル回路基板２３３の頭部２４９がアイソレータ２２９上に屈曲する場合、それを受け止める。

プローブ軸２１９、セパレータ２２７、およびアイソレータ２２９に、チップ２２５を取り付けるとき、チップはチップサーミスタ２３５と係合し、チップサーミスタを押し下げる。ブリッジ２６２（反作用面として働く）はチップサーミスタ２３５をチップ２２５に向けて付勢するように上方に押し、これによりチップとの良好な接触を確実にする。先に述べたようにチップサーミスタ２３５とチップ２２５との間にエポキシを用いて最終固定することができる。第２の実施の形態に関して本明細書で先に説明したように、チップサーミスタ２３５、セパレーターサーミスタ２３７、および抵抗器２３９は、フレキシブル回路基板２３３（チップサーミスタ、セパレーターサーミスタ、抵抗器ではない）がチップ２２５およびセパレータ２２７（のそれぞれ）に直接接触するように、基板内側に配置できる。

本発明またはその好適な実施の形態の要素の説明において、特に、その数に関して規定していない要素については、１つまたは複数の要素を意味することがある。また、用語「備える」、「含む」、および「有する」は、包含すべきことを意図し、またその意味は記載した要素以外の追加要素が存在してもよいということである。更に、「上」、「下」、「上部」および「底部」ならびにこれらの用語の変形は簡便さから用いているが、部品の特定方向を何ら要求するものではない。

本発明の範囲から逸脱することなく、多様な変更を上記において成すことができるが、意図しているのは、上記説明に含まれ、付帯の図面で示される全てのことは一例として解釈されるべきであり、限定する意向はないということである。

電子体温計の斜視図である。 電子体温計のプローブの斜視図である。 内部構造を示すために一部を取り去ったプローブの破断斜視図である。 プローブの拡大部分断面図である。 プローブのフレキシブル回路、セパレータ、およびアイソレータの分解斜視図である。 組立中にセパレータに受け容れられたフレキシブル回路の斜視図である。 セパレータ、およびアイソレータに係止するために変形したフレキシブル回路、の斜視図である。 プローブのチップがアイソレータ上に配置される状態を示す、組立てたフレキシブル回路、セパレータ、およびアイソレータの斜視図である。 アイソレータの拡大斜視図である。 第２の実施の形態のプローブ用アイソレータの別の変形例を示す平面斜視図である。 図９のアイソレータの底面斜視図である。 第２の実施の形態のプローブのフレキシブル回路の立面図である。 セパレータおよびプローブ軸に挿入したフレキシブル回路を示す第２の実施の形態のプローブの自由端の部分断面図である。 第２の実施の形態の完全に組立てたプローブの自由端の部分断面図である。 第３の実施の形態のプローブのアイソレータの平面斜視図である。 図１４のアイソレータの底面斜視図である。 図１３に類似するが、第３の実施の形態のプローブを示す部分断面図である。 同じ参照符号は、幾つかの図面を通して同じ部品を示す。

Claims (26)

1. 電子体温計であって、
   対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
   変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
   前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
   前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
   前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
   前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、外側に突出し、前記変形可能回路素子の開口部に係合する凸部を備える位置決め構造を有する、電子体温計。
2. 電子体温計であって、
   対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
   変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
   前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
   前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
   前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
   前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記変形可能回路素子に形成された切欠きを係止する突起を備える位置決め構造を有する、電子体温計。
3. 電子体温計であって、
   対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
   変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
   前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
   前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
   前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
   前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記変形可能回路素子の頭部を前記プローブチップの内壁に押圧するブリッジを備える位置決め構造を有する、電子体温計。
4. 前記アイソレータは基台を備え、前記変形可能回路素子の一部が前記基台上に保持される請求項２の電子体温計。
5. 前記アイソレータは、前記基台から上方に延伸する少なくとも１つの前記突起を備えて形成され、前記突起は、前記変形可能回路素子の前記変形可能な導電体の一部を捉える請求項４の電子体温計。
6. 前記変形可能な導電体が、少なくとも１つの前記切欠きを含む変形可能基板を備え、前記突起は前記切欠き内に係止されて前記変形可能基板を前記アイソレータの定位置に保持する請求項５の電子体温計。
7. 前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記アイソレータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項３の電子体温計。
8. 前記アイソレータは、前記セパレータ内に延伸する弾性ロケータを含み、前記弾性ロケータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項７の電子体温計。
9. 前記アイソレータは、前記弾性ロケータの弾性変形が可能となるように配置されたキャビティを含む請求項８の電子体温計。
10. 前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記アイソレータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１または２の電子体温計。
11. 前記アイソレータが断熱材料で作製された請求項１の電子体温計。
12. ベースユニット、および前記プローブ軸を前記ベースユニットに接続する線材を更に備える請求項１の電子体温計。
13. 電子体温計用のプローブであって、
    対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
    変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
    前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
    前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
    前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
    前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、外側に突出し、前記変形可能回路素子の開口部に係合する凸部を備える位置決め構造を有する、プローブ。
14. 電子体温計のプローブであって、
    対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
    変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
    前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
    前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
    前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
    前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記変形可能回路素子に形成された切欠きを係止する突起を備える位置決め構造を有する、プローブ。
15. 電子体温計のプローブであって、
    対象の温度測定に用いるための、前記対象により暖められるようになされたプローブチップと、
    変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続され前記プローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子と、
    前記変形可能回路素子を支持し、一端部を含むプローブ軸と、
    前記プローブ軸とは分離して形成され、前記一端部に取付けられることにより前記プローブ軸に支持された管状のセパレータと、
    前記セパレータの端部を係止することにより前記セパレータに連結され、且つ前記プローブチップに係合し、前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータと、を備え、
    前記アイソレータは、前記変形可能回路素子を少なくとも一時的に位置決めするために形成される位置決め部材を備え、前記位置決め部材は、前記変形可能回路素子の頭部を前記プローブチップの内壁に押圧するブリッジを備える位置決め構造を有する、プローブ。
16. 前記アイソレータは基台を備え、前記変形可能回路素子の一部が前記基台上に保持される請求項１４のプローブ。
17. 前記アイソレータは、前記基台から上方に延伸する少なくとも１つの前記突起を備えて形成され、前記突起は、前記変形可能回路素子の前記変形可能な導電体の一部を捉える請求項１６のプローブ。
18. 前記変形可能な導電体が、少なくとも１つの前記切欠きを含む変形可能基板を備え、前記突起は前記切欠き内に係止されて前記変形可能基板を前記アイソレータの定位置に保持する請求項１７のプローブ。
19. 前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記アイソレータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１５のプローブ。
20. 前記アイソレータは、前記セパレータ内に延伸する弾性ロケータを含み、前記弾性ロケータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１９のプローブ。
21. 前記アイソレータは、前記弾性ロケータの弾性変形が可能となるように配置されたキャビティを含む請求項２０のプローブ。
22. 前記変形可能回路素子は、前記変形可能な導電体に電気的に接続される少なくとも１つの他の電気デバイスを更に備え、前記アイソレータは、前記他の電気デバイスを前記セパレータの内壁に対して付勢する請求項１３または１４のプローブ。
23. 電子体温計用のプローブを作製する方法であって、
    変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続されプローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子をプローブ軸と共に配置するステップと、
    前記変形可能回路素子を変形させるステップと、
    前記プローブ軸とは分離して形成された管状のセパレータを前記プローブ軸の一端部に連結するステップと、
    前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータを前記セパレータに連結するステップと、
    前記変形可能回路素子を位置決めするために、前記変形可能回路素子と前記アイソレータとを相互接続するステップと、
    前記変形可能回路素子にある開口部に、前記アイソレータに設けられた凸部を挿入するステップと、を含む方法。
24. 電子体温計用のプローブを作製する方法であって、
    変形可能な導電体と、前記導電体に電気的に接続されプローブチップの温度を検出するための少なくとも１つの温度センサーとを含む変形可能回路素子をプローブ軸と共に配置するステップと、
    前記変形可能回路素子を変形させるステップと、
    前記プローブ軸とは分離して形成された管状のセパレータを前記プローブ軸の一端部に連結するステップと、
    前記プローブチップと前記セパレータとの間の熱伝達を最小化するためのアイソレータを前記セパレータに連結するステップと、
    前記変形可能回路素子を位置決めするために、前記変形可能回路素子と前記アイソレータとを相互接続するステップと、
    前記アイソレータの突起を、前記変形可能回路素子に形成した切欠きに挿入するステップと、を含む方法。
25. 前記アイソレータにより、前記変形可能回路素子の一部を、前記セパレータに対して付勢するステップを更に含む請求項２３の方法。
26. 前記アイソレータにより、前記変形可能回路素子の一部を、前記セパレータに対して付勢するステップを更に含む請求項２４の方法。

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