JP6722737B2 - センサデバイス - Google Patents

Description

本願の開示する技術は、センサデバイスに関する。

センサデバイスとしては、基板と、基板に実装された温度センサとを備えたものが知られている（例えば、特許文献１、２参照）。

特開２００５−３４０９２５号公報 特開平３−１５６３３１号公報 実開平５−５２７２７号公報

センサデバイスを設置面に設置し、センサデバイスの周辺の環境温度を温度センサで検出する場合に、温度センサが設置面の熱的な影響を受けると、環境温度の変化に対する温度センサの追従性が悪化する虞がある。なお、環境温度とは、センサデバイスの周辺の空気の温度であり、例えば、センサデバイスが室内に設置される場合には、室温に相当し、センサデバイスが室外に設置される場合には、外気温に相当する。

本願の開示する技術は、一つの側面として、環境温度の変化に対する温度センサの追従性が良好なセンサデバイスを提供することを目的とする。

本願の開示する技術の一観点のセンサデバイスは、設置面に設置されるセンサデバイスであって、基板と、温度センサとを備える。基板は、設置面に沿って配置される基板本体と、基板本体から設置面と離れる方向に延出する延出部とを有する。温度センサは、延出部に実装され、センサデバイスの周辺の環境温度を検出する。

本願の開示する技術によれば、環境温度の変化に対する温度センサの追従性が良好なセンサデバイスを提供できる。

第一実施形態のセンサデバイスが設置面に設置された状態を示す側面断面図である。 図１の基板ユニットの平面図である。 図１の基板ユニットにおいて延出部が折り曲げられる過程を説明する平面図である。 図１の温度センサの環境温度の変化に対する追従性を示すグラフである。 第二実施形態のセンサデバイスが設置面に設置された状態を示す側面断面図である。 図５の基板ユニットの平面図である。 図５の基板ユニットにおいて延出部が折り曲げられる過程を説明する平面図である。 第三実施形態の基板ユニットにおいて延出部が折り曲げられる過程を説明する三面図である。 第四実施形態の基板ユニットにおいて延出部が折り曲げられる過程を説明する三面図である。 第五実施形態の基板ユニットにおいて延出部が折り曲げられる過程を説明する三面図である。 第六実施形態のセンサデバイスの要部拡大斜視図である。 比較例のセンサデバイスが設置面に設置された状態を示す側面断面図である。 図１２の温度センサの環境温度の変化に対する追従性を示すグラフである。

［第一実施形態］
はじめに、本願の開示する技術の第一実施形態を説明する。

図１に示されるセンサデバイス１０は、設置面１２に設置された状態で、センサデバイス１０の周辺の環境温度を検出するものである。このセンサデバイス１０は、内蔵電池又は外部給電により駆動し、検出データを無線又は有線で定期的に送信する。このセンサデバイス１０は、室外及び室内のどちらに設置されてもよい。なお、環境温度とは、センサデバイス１０の周辺の空気の温度であり、例えば、センサデバイス１０が室内に設置される場合には、室温に相当し、センサデバイスが室外に設置される場合には、外気温に相当する。センサデバイス１０は、基板ユニット１４と、カバー１６と、スペーサ１８とを備える。

基板ユニット１４は、基板２０と、温度センサ２２と、複数の発熱モジュール２４とを有する（図２も適宜参照）。基板２０は、一例として、フレキシブル基板である。基板２０は、基板本体２６と、延出部２８とを有する。基板本体２６は、平面視で四角形の平板状に形成されており、設置面１２に沿って配置される。

基板本体２６の板厚方向一方側の面は、実装面２６Ａであり、基板本体２６の板厚方向他方側の面は、貼付面２６Ｂである。基板本体２６の板厚方向は、基板本体２６の実装面２６Ａ及び貼付面２６Ｂの法線方向と同じ方向である。実装面２６Ａには、複数の発熱モジュール２４や図示しないその他の部品が実装されている。基板２０には、図示しない導電パターンが形成されており、この導電パターンを介して、複数の発熱モジュール２４と後述する温度センサ２２等とは電気的に接続されている。貼付面２６Ｂは、例えば両面テープによって設置面１２に直接貼り付けられる。

延出部２８は、基板本体２６から設置面１２と離れる方向に延出する。すなわち、この延出部２８は、基板本体２６から基板本体２６の板厚方向一方側（矢印Ａ側）に延出している。この延出部２８は、基板本体２６に対して立設された立設部３０と、この立設部３０の上端部から基板本体２６側（矢印Ｂ側）に折り曲げられた折曲部３２とを有する。折曲部３２は、延出部２８の先端部を形成しており、基板本体２６の板厚方向に基板本体２６と対向している。折曲部３２は、基板２０の側面視で基板本体２６と反対側を向く上面３２Ａと、基板本体２６側を向く下面３２Ｂとを有している。

温度センサ２２は、例えばチップ型であり、折曲部３２の下面３２Ｂに実装されている。この温度センサ２２は、センサデバイス１０の周辺の環境温度を検出するためのものであり、環境温度に応じた信号を出力する。温度センサ２２は、延出部２８以外の部材とは直接接触しておらず、後述するカバー１６の内側の空間（カバー１６と設置面１２との間の空間）に浮いた状態とされている。温度センサ２２には、カバー１６に形成された図示しない開口やカバー１６の天壁部３６と設置面１２との間に形成される図示しない開口等を通じてセンサデバイス１０の外側の空気が供給される。

図２に示されるように、上述の延出部２８は、基板本体２６の周縁部の一部から延出している。具体的には、基板本体２６は、基板本体２６の周縁部を形成する複数の辺部３４Ａ〜３４Ｄを有しており、延出部２８は、複数の辺部３４Ａ〜３４Ｄのうち一の辺部３４Ａの長さ方向（矢印Ｌ方向）の一部から延出している。この延出部２８は、辺部３４Ａの長さ方向の中央部に位置している。

延出部２８の先端部である折曲部３２は、基板２０の平面視で複数の発熱モジュール２４と重複しない位置にあり、これにより、温度センサ２２は、基板２０の平面視で複数の発熱モジュール２４から外れた位置に配置されている。つまり、温度センサ２２は、基板２０の平面視で複数の発熱モジュール２４と重複しない位置に配置されている。

図１に示されるように、カバー１６は、基板ユニット１４を覆っている。このカバー１６は、基板本体２６と略同じ形状及び寸法の天壁部３６を有している。天壁部３６は、基板本体２６の板厚方向に基板本体２６と対向している。上述の延出部２８は、弾性を有しており、立設部３０が天壁部３６と基板本体２６との間で撓んだ状態（圧縮された状態）とされることにより、折曲部３２は、天壁部３６に押圧状態で当接されている。スペーサ１８は、天壁部３６と基板本体２６との間に配置された複数の支持部３８を有する。

なお、上述の基板ユニット１４は、次のようにして形成される。すなわち、図３に示されるように、基板本体２６及び延出部２８を有する平板状の基板２０が形成され、この基板２０に温度センサ２２及び複数の発熱モジュール２４が実装される。そして、基板本体２６と立設部３０との間の第一折曲線Ｌ１、及び、立設部３０と折曲部３２との間の第二折曲線Ｌ２で延出部２８が折り曲げられる。このようにして基板ユニット１４は形成される。

続いて、第一実施形態の作用及び効果について説明する。

先ず、第一実施形態の作用及び効果を明確にするために、比較例について説明する。図１２には、比較例のセンサデバイス１１０が示されている。比較例のセンサデバイス１１０は、上述の第一実施形態のセンサデバイス１０に対し、基板２０から延出部２８（図１〜図３参照）が省かれており、温度センサ２２は、設置面１２に沿って配置された平板状の基板２０に実装されている。

図１３は、比較例のセンサデバイス１１０について、温度センサ２２の環境温度の変化に対する追従性を示すグラフである。図１３において、グラフＧ１は環境温度、グラフＧ２’は温度センサ２２による検出温度、グラフＧ３は設置面１２の温度をそれぞれ示している。

図１３に示されるように、比較例のセンサデバイス１１０では、温度センサ２２が設置面１２の熱的な影響を受けるため、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性が悪化する。つまり、比較例のセンサデバイス１１０では、設置面１２の温度上昇に応じて温度センサ２２による検出温度が上昇しており、環境温度が上昇しても、環境温度と温度センサ２２による検出温度との差が広がっている。

これに対し、図１に示される第一実施形態のセンサデバイス１０では、延出部２８が基板本体２６から設置面１２と離れる方向に延出し、この延出部２８には、温度センサ２２が実装されている。したがって、温度センサ２２が設置面１２から離れる分、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響を抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

図４は、第一実施形態のセンサデバイス１０について、温度センサ２２の環境温度の変化に対する追従性を示すグラフである。図４において、グラフＧ１は環境温度、グラフＧ２は温度センサ２２による検出温度、グラフＧ３は設置面１２の温度をそれぞれ示している。また、参考として、グラフＧ２’は、上述の比較例のセンサデバイス１１０における温度センサ２２による検出温度を示している。

図４に示されるように、第一実施形態のセンサデバイス１０では、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響を抑制できるため、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性が良好である。つまり、第一実施形態のセンサデバイス１０では、環境温度の上昇に伴い、設置面１２の温度と温度センサ２２による検出温度との差が広がっており、環境温度の上昇に応じて温度センサ２２による検出温度が上昇している。

また、第一実施形態のセンサデバイス１０では、比較例のセンサデバイス１１０よりも温度センサ２２による検出温度が環境温度に近くなっている。このように、第一実施形態のセンサデバイス１０によれば、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

なお、第一実施形態のセンサデバイス１０によれば、さらに以下の作用及び効果を奏する。すなわち、第一実施形態のセンサデバイス１０によれば、温度センサ２２は、延出部２８の先端部である折曲部３２に実装されている。したがって、温度センサ２２が延出部２８の先端部に実装された分、温度センサ２２と設置面１２との間の距離を長く確保できるので、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響をより一層抑制できる。

また、温度センサ２２は、折曲部３２の下面３２Ｂに実装されている。したがって、温度センサ２２と設置面１２との間の距離を長く確保しつつ、折曲部３２と基板本体２６との間のスペースを温度センサ２２の配置のために有効に活用できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性と、センサデバイス１０の高さ方向の小型化とを両立させることができる。

また、折曲部３２は、立設部３０の上端部から基板本体２６側（矢印Ｂ側）に折り曲げられており、基板本体２６と対向している。したがって、基板本体２６の側方（矢印Ｂと反対方向）への折曲部３２の張り出しを抑制できるので、設置面１２に沿う方向にセンサデバイス１０を小型化できる。

また、温度センサ２２は、基板２０の平面視で発熱モジュール２４から外れた位置に配置されている。したがって、温度センサ２２が設置面１２に加えて複数の発熱モジュール２４から受ける熱的な影響も抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性をより一層良好にすることができる。

また、延出部２８は、弾性を有しており、立設部３０が天壁部３６と基板本体２６との間で撓んだ状態（圧縮された状態）とされることにより、折曲部３２は、カバー１６の天壁部３６に押圧状態で当接されている。したがって、温度センサ２２を設置面１２から離した状態に保持できるので、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を維持できる。

続いて、第一実施形態の変形例について説明する。

上記第一実施形態において、基板本体２６は、設置面１２に直接貼り付けられるが、設置面１２に貼り付けられる底壁部がカバー１６に形成され、基板本体２６が底壁部を介して設置面１２に沿って配置されてもよい。また、基板本体２６は、設置面１２に貼り付け以外の方法で固定されてもよい。

また、上記第一実施形態において、温度センサ２２は、環境温度に応じた信号を出力するが、環境温度及び環境湿度に応じた信号を出力してもよい。また、センサデバイス１０は、検出温度データ及び検出湿度データを無線又は有線で定期的に送信してもよい。

また、上記第一実施形態において、基板２０は、フレキシブル基板であるが、フレキシブル基板以外でもよい。

また、上記第一実施形態において、温度センサ２２は、基板２０の平面視で複数の発熱モジュール２４から外れた位置に配置されているが、基板２０の平面視で複数の発熱モジュール２４と重複する位置に配置されてもよい。

また、上記第一実施形態において、センサデバイス１０は、水平方向に延びる設置面１２に設置されているが、水平方向に対して傾斜する方向に延びる設置面１２に設置されてもよく、また、鉛直方向に延びる設置面１２に設置されてもよい。

［第二実施形態］
次に、本願の開示する技術の第二実施形態を説明する。

図５〜図７に示される第二実施形態では、上述の第一実施形態に対し、センサデバイス１０の構成が次のように変更されている。すなわち、図６に示されるように、基板２０には、一対のスリット４０が形成されている。この一対のスリット４０は、辺部３４Ａの長さ方向の中央部から辺部３４Ａと反対側の辺部３４Ｂに向けて延びている。そして、延出部２８は、一対のスリット４０の間の切り起こし片によって形成されている。

この延出部２８は、基板本体２６に対して立設された立設部３０と、この立設部３０に対して折り曲げられた折曲部３２とを有する。折曲部３２は、切り起こし片によって基板２０に形成された切欠部４２と基板２０の平面視で重複している。図５に示されるように、折曲部３２は、基板２０の側面視で基板本体２６と反対側を向く上面３２Ａと、基板本体２６側を向く下面３２Ｂとを有している。温度センサ２２は、折曲部３２の上面３２Ａに実装されており、折曲部３２の下面３２Ｂには、ブロック状の断熱材４４が取り付けられている。

この第二実施形態において、基板ユニット１４は、次のようにして形成される。すなわち、図７に示されるように、一対のスリット４０を有する平板状の基板２０が形成され、この基板２０に温度センサ２２及び複数の発熱モジュール２４が実装される。そして、基板本体２６と立設部３０との間の第一折曲線Ｌ１、及び、立設部３０と折曲部３２との間の第二折曲線Ｌ２で延出部２８が折り曲げられる。このようにして基板ユニット１４は形成される。

この第二実施形態によっても、図５に示されるように、延出部２８が基板本体２６から設置面１２と離れる方向に延出し、この延出部２８には、温度センサ２２が実装されている。したがって、温度センサ２２が設置面１２から離れる分、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響を抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

また、温度センサ２２は、延出部２８の先端部である折曲部３２に実装されている。したがって、温度センサ２２が延出部２８の先端部に実装された分、温度センサ２２と設置面１２との間の距離を長く確保できるので、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響をより一層抑制できる。

また、延出部２８は、基板２０に形成された一対のスリット４０（図６参照）の間の切り起こし片とされている。したがって、基板２０の製造工程において、一枚のシート材から複数の基板２０を製造する（多数個取りする）場合でも、シート材に廃棄部位が生じることを抑制して基板２０を効率よく製造できる。

また、折曲部３２は、基板本体２６と反対側を向く上面３２Ａと、基板本体２６側を向く下面３２Ｂを有しており、上面３２Ａには、温度センサ２２が実装され、下面３２Ｂには、断熱材４４が取り付けられている。したがって、この断熱材４４が温度センサ２２と設置面１２との間に配置されるので、温度センサ２２が設置面１２から受ける熱的な影響をより一層効果的に抑制できる。

なお、第二実施形態において、上述の第一実施形態と同様の変形例が適用されてもよい。

［第三実施形態］
次に、本願の開示する技術の第三実施形態を説明する。

図８に示される第三実施形態では、上述の第二実施形態に対し、基板ユニット１４の構成が次のように変更されている。すなわち、基板２０には、複数の辺部３４Ａ〜３４Ｄのうち辺部３４Ｃに沿って延びるスリット５０が形成されている。そして、延出部２８は、スリット５０と辺部３４Ｃとの間に形成された切り起こし片によって形成されている。

この延出部２８は、基板本体２６に対して立設された立設部３０と、この立設部３０に対して折り曲げられた折曲部３２とを有する。折曲部３２は、切り起こし片によって基板２０に形成された切欠部５２と基板２０の平面視で重複している。折曲部３２は、基板２０の側面視で基板本体２６と反対側を向く上面３２Ａと、基板本体２６側を向く下面３２Ｂとを有している。温度センサ２２は、折曲部３２の上面３２Ａに実装されている。折曲部３２の下面３２Ｂには、ブロック状の断熱材５４が取り付けられている。

この第三実施形態において、基板ユニット１４は、次のようにして形成される。すなわち、スリット５０を有する平板状の基板２０が形成され、この基板２０に温度センサ２２及び複数の発熱モジュール２４が実装される。そして、基板本体２６と立設部３０との間、及び、立設部３０と折曲部３２との間で延出部２８が折り曲げられる。このようにして基板ユニット１４は形成される。

この第三実施形態によっても、延出部２８が基板本体２６から設置面と離れる方向に延出し、この延出部２８には、温度センサ２２が実装されている。したがって、温度センサ２２が設置面から離れる分、温度センサ２２が設置面から受ける熱的な影響を抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

また、温度センサ２２は、延出部２８の先端部である折曲部３２に実装されている。したがって、温度センサ２２が延出部２８の先端部に実装された分、温度センサ２２と設置面との間の距離を長く確保できるので、温度センサ２２が設置面から受ける熱的な影響をより一層抑制できる。

また、延出部２８は、基板２０に形成されたスリット５０と辺部３４Ｃとの間に形成された切り起こし片とされている。したがって、基板２０の製造工程において、一枚のシート材から複数の基板２０を製造する（多数個取りする）場合でも、シート材に廃棄部位が生じることを抑制して基板２０を効率よく製造できる。

また、折曲部３２は、基板本体２６と反対側を向く上面３２Ａと、基板本体２６側を向く下面３２Ｂを有しており、上面３２Ａには、温度センサ２２が実装され、下面３２Ｂには、断熱材５４が取り付けられている。したがって、この断熱材５４が温度センサ２２と設置面との間に配置されるので、温度センサ２２が設置面から受ける熱的な影響をより一層効果的に抑制できる。

なお、第三実施形態において、上述の第一実施形態と同様の変形例が適用されてもよい。

［第四実施形態］
次に、本願の開示する技術の第四実施形態を説明する。

図９に示される第四実施形態では、上述の第一実施形態に対し、基板ユニット１４の構成が次のように変更されている。すなわち、延出部２８は、折曲部３２（図１参照）が省かれた構成とされている。この延出部２８は、「立設部」の一例であり、基板本体２６に対して立設されている。延出部２８は、基板本体２６の周縁部の一部（一例として、辺部３４Ａの長さ方向の中央部）に形成されている。この延出部２８は、基板２０の側面視で基板本体２６側を向く内側面３２Ｃと、基板本体２６と反対側を向く外側面３２Ｄとを有しており、温度センサ２２は、内側面３２Ｃに実装されている。

この第四実施形態において、基板ユニット１４は、次のようにして形成される。すなわち、延出部２８を有する平板状の基板２０が形成され、この基板２０に温度センサ２２及び複数の発熱モジュール２４が実装される。そして、基板本体２６と立設部３０との間で延出部２８が折り曲げられる。このようにして基板ユニット１４は形成される。

この第四実施形態によっても、延出部２８が基板本体２６から設置面と離れる方向に延出し、この延出部２８には、温度センサ２２が実装されている。したがって、温度センサ２２が設置面から離れる分、温度センサ２２が設置面から受ける熱的な影響を抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

また、延出部２８は、基板２０の側面視で基板本体２６側を向く内側面３２Ｃと、基板本体２６と反対側を向く外側面３２Ｄとを有しており、温度センサ２２は、内側面３２Ｃに実装されている。したがって、基板本体２６の側方への温度センサ２２の張り出しを抑制できる。

なお、第四実施形態において、上述の第一実施形態と同様の変形例が適用されてもよい。

［第五実施形態］
次に、本願の開示する技術の第五実施形態を説明する。

図１０に示される第五実施形態では、上述の第一実施形態に対し、基板ユニット１４の構成が次のように変更されている。すなわち、延出部２８は、辺部３４Ａの長さ方向の全長に亘って形成されている。この延出部２８は、基板本体２６に対して立設された立設部３０と、立設部３０の側部から基板本体２６側に折り曲げられた折曲部３２とを有する。折曲部３２は、基板本体２６側を向く内側面３２Ｃと、基板本体２６と反対側を向く外側面３２Ｄとを有しており、温度センサ２２は、内側面３２Ｃに実装されている。

この第五実施形態において、基板ユニット１４は、次のようにして形成される。すなわち、延出部２８を有する平板状の基板２０が形成され、この基板２０に温度センサ２２及び複数の発熱モジュール２４が実装される。そして、基板本体２６と立設部３０との間、及び、立設部３０と折曲部３２との間で延出部２８が折り曲げられる。このようにして基板ユニット１４は形成される。

この第五実施形態によっても、延出部２８が基板本体２６から設置面と離れる方向に延出し、この延出部２８には、温度センサ２２が実装されている。したがって、温度センサ２２が設置面から離れる分、温度センサ２２が設置面から受ける熱的な影響を抑制できる。これにより、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

また、折曲部３２は、基板本体２６側を向く内側面３２Ｃと、基板本体２６と反対側を向く外側面３２Ｄとを有しており、温度センサ２２は、内側面３２Ｃに実装されている。したがって、基板本体２６の側方への温度センサ２２の張り出しを抑制できる。

なお、第五実施形態において、上述の第一実施形態と同様の変形例が適用されてもよい。

［第六実施形態］
次に、本願の開示する技術の第六実施形態を説明する。

図１１に示される第六実施形態では、上述の第一実施形態に対し、センサデバイス１０の構成が次のように変更されている。すなわち、カバー１６は、基板２０の周縁部に沿って延びる側壁部６０を有しており、側壁部６０における温度センサ２２の近傍には、一対の開口６２が形成されている。一対の開口６２は、温度センサ２２が実装された延出部２８の両側に配置されている。一対の開口６２には、例えば通気性を有する防塵防滴フィルムが設けられる。

このように、側壁部６０における温度センサ２２の近傍に開口６２が形成されていると、開口６２を通じてセンサデバイス１０の外側の空気を温度センサ２２に供給できるので、環境温度の変化に対する温度センサ２２の追従性を良好にすることができる。

なお、第六実施形態の開口６２を有するカバー１６は、上述の第一乃至第五実施形態の基板ユニット１４の構成と組み合わされて実施されてもよい。

以上、本願の開示する技術の第一乃至第六実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の第一乃至第六実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。

（付記１）
設置面に設置されるセンサデバイスであって、
前記設置面に沿って配置される基板本体と、前記基板本体から前記設置面と離れる方向に延出する延出部とを有する基板と、
前記延出部に実装され、前記センサデバイスの周辺の環境温度を検出する温度センサと、
を備えるセンサデバイス。
（付記２）
前記基板本体は、前記設置面に貼り付けられる貼付面を有する、
付記１に記載のセンサデバイス。
（付記３）
前記基板は、フレキシブル基板である、
付記１又は付記２に記載のセンサデバイス。
（付記４）
前記温度センサは、前記延出部以外の部材と直接接触していない、
付記１〜付記３のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記５）
前記基板本体には、発熱モジュールが実装され、
前記温度センサは、前記基板の平面視で前記発熱モジュールから外れた位置に配置されている、
付記１〜付記４のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記６）
前記延出部は、前記基板本体の周縁部の一部から延出している、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記７）
前記延出部は、前記基板本体に対して立設された立設部と、前記立設部の上端部から前記基板本体側に折り曲げられた折曲部とを有し、
前記温度センサは、前記折曲部に実装されている、
付記６に記載のセンサデバイス。
（付記８）
前記折曲部は、前記基板本体側を向く下面を有し、
前記温度センサは、前記下面に実装されている、
付記７に記載のセンサデバイス。
（付記９）
前記基板及び前記温度センサを覆うカバーを備え、
前記延出部は、弾性を有し、
前記折曲部は、前記カバーの天壁部に押圧状態で当接されている、
付記８に記載のセンサデバイス。
（付記１０）
前記延出部は、前記基板に形成された切り起こし片である、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記１１）
前記延出部は、前記基板本体に対して立設された立設部と、前記立設部の上端部から折り曲げられた折曲部とを有し、
前記温度センサは、前記折曲部に実装されている、
付記１０に記載のセンサデバイス。
（付記１２）
前記折曲部は、前記基板本体と反対側を向く上面を有し、
前記温度センサは、前記上面に実装されている、
付記１１に記載のセンサデバイス。
（付記１３）
前記折曲部は、前記基板本体側を向く下面を有し、
前記下面には、断熱材が取り付けられている、
付記１２に記載のセンサデバイス。
（付記１４）
前記延出部は、前記基板本体に対して立設された立設部である、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記１５）
前記立設部は、前記基板本体側を向く内側面を有し、
前記温度センサは、前記内側面に実装されている、
付記１４に記載のセンサデバイス。
（付記１６）
前記延出部は、前記基板本体に対して立設された立設部と、前記立設部の側部から前記基板本体側に折り曲げられた折曲部とを有し、
前記温度センサは、前記折曲部に実装されている、
付記１〜付記５のいずれか一項に記載のセンサデバイス。
（付記１７）
前記折曲部は、前記基板本体側を向く内側面を有し、
前記温度センサは、前記内側面に実装されている、
付記１６に記載のセンサデバイス。
（付記１８）
前記基板及び前記温度センサを覆うカバーを備え、
前記カバーの側壁部における前記温度センサの近傍には、開口が形成されている、
付記１〜付記１７のいずれか一項に記載のセンサデバイス。

１０ センサデバイス
１２ 設置面
１４ 基板ユニット
１６ カバー
１８ スペーサ
２０ 基板
２２ 温度センサ
２４ 発熱モジュール
２６ 基板本体
２６Ａ 実装面
２６Ｂ 貼付面
２８ 延出部
３０ 立設部
３２ 折曲部
３２Ａ 上面
３２Ｂ 下面
３２Ｃ 内側面
３２Ｄ 外側面

Claims (3)

1. 設置面に設置されるセンサデバイスであって、
   前記設置面に沿って配置される基板本体と、前記基板本体から前記設置面と離れる方向に延出する延出部とを有する基板と、
   前記延出部に実装され、前記センサデバイスの周辺の環境温度を検出する温度センサと、
   を備えるセンサデバイス。
2. 前記基板本体には、発熱モジュールが実装され、
   前記温度センサは、前記基板の平面視で前記発熱モジュールから外れた位置に配置されている、
   請求項１に記載のセンサデバイス。
3. 前記温度センサは、前記延出部以外の部材と直接接触していない、
   請求項１又は請求項２に記載のセンサデバイス。