JP6128877B2 - 温度検出器 - Google Patents

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Description

この発明は、壁面に取り付けられる温度検出器に関するものである。
従来から、建物内空間の温度計測を行う温度検出器は、壁面に取り付けられている。この温度検出器には、壁面側の本体部との間で空気が流通可能な流路を形成するカバーと、その流路内で温度計測を行う温度センサとが設けられている。なお、カバーは、温度センサ周囲の空気の流れを安定させる役割も果たしている。
一方、この温度センサは、建物内空間の温度計測を目的としているが、壁面に取り付けられているため、壁面の温度による影響を受けてしまう。また、温度センサは、本体部に実装されているプリント板部品の発熱の影響も受ける。そこで、従来では、壁やプリント板からの影響が大きい場合に、温度センサを本体部からさらに突出させて、壁面やプリント板から離すようにしている。
しかしながらこの場合には、温度センサの飛び出し長さが長くなるため、温度検出器の小型化が困難となる。そのため、壁面からの飛び出し長さを短くして温度検出器を小型化するとともに、温度センサのみを空間温度環境にできることが望まれている。
それに対して、ある距離を離して設置された2つの温度センサを用いて2点の温度を検出し、プロセッサによりその温度差から建物内空間の温度を計算するものが知られている(例えば特許文献1参照)。
特開2005−265844号公報
しかしながら、特許文献1に開示された方法では、2つの温度センサとプロセッサが必要であり、コストが増大するという課題がある。また、プロセッサを本体部に実装する場合には、プリント板からより多くの発熱の影響を受けることになるという課題がある。
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化が可能であり、かつ、空間温度を精度よく計測することが可能な温度検出器を提供することを目的としている。
の発明に係る温度検出器は、壁面に取り付けられる本体部と、熱伝導率の高い部材により構成され、本体部との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するカバーと、空間内において、カバーに密着して設置された温度センサとを備えたものである。
この発明によれば、上記のように構成したので、熱伝導率の高い部材から成る流路形成部を用いることで感温部を大型化することができ周囲空気温度と同化しやすくなるため、温度センサの飛び出し長さを短くすることができ温度検出器の小型化が可能となり、また、空間温度を精度よく計測することが可能となる。
この発明の実施の形態1に係る温度検出器の構成を示す図であり、(a)上面図であり、(b)カバーを取り外した状態の斜視図である。 この発明の実施の形態1に係る温度検出器の別の構成を示す上面図である。 この発明の実施の形態2に係る温度検出器の構成を示す図であり、(a)上面図であり、(b)流路形成部の構成を示す平面図である。 この発明の実施の形態2における流路形成部の別の構成を示す斜視図である。 この発明の実施の形態3に係る温度検出器の構成を示す上面図である。
以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1に係る温度検出器1の構成を示す図である。
温度検出器1は、図1に示すように、本体部11、カバー12、流路形成部13および温度センサ14から構成されている。
本体部11は、プリント板15等が実装されるものである。この本体部11の背面側(図1(a)の上側)は、壁面に取り付けられる。
カバー12は、本体部11に取り付けられることで、本体部11との間で空気が流通可能な空間を形成するものである。
流路形成部13は、熱伝導率の高い部材(例えばアルミ材)により構成され、本体部11とカバー12との間に形成された空間内で空気の流路を形成するものである。この流路形成部13は、所定間隔で略平行に配置されたプレート状のフィン131により流路を形成している。また、フィン131は、整流効果により空気の流れを安定させる役割も果たしている。この流路形成部13は、温度センサ14が密着されることで、一体の感温部として機能する。
温度センサ14は、周囲の温度を計測するものであり、本体部11とカバー12との間に形成された空間内において、流路形成部13に密着して設置されたものである。この温度センサ14の温度検出素子としては、例えばPt100白金抵抗体が用いられる。
なお、流路形成部13により形成された流路を流れる空気の温度と、建物内空間の温度との温度差は、所定の補正値により補正される。すなわち、通常の機器における外部温度とヒートシンクの温度との温度差が一定になることから、同様に、上記流路を流れる空気の温度と外部温度(建物内空間の温度)との温度差(Δt)も一定となり、温度差を補正することが可能である。
なお図1では、流路形成部13を温度検出器1内の略中央に配置した場合について示した。しかしながら、これに限るものではなく、例えば図2に示すように、流路形成部13を温度検出器1内の端に配置するようにしてもよい。
また、図2では、プリント板15が本体部11の内部に収納されている。これにより、プリント板15の発熱の影響を抑えることができ、温度検出器1の薄型化を図ることができる。
以上のように、この実施の形態1によれば、熱伝導率の高い部材から成る流路形成部13により流路を形成し、温度センサ14を流路形成部13に密着させてその部分の温度を計測させるように構成したので、温度センサ14と流路形成部13とにより一体の大きな感温部を構成することで周囲空気温度と同化しやすくなるため、温度センサ14の本体部11からの飛び出し長さを短くすることができ温度検出器1の小型化が可能となり、また、建物内空間との温度差が少ない温度検出器1を得ることができる。さらに、流路形成部13をプレートフィン構造とすることで、フィン131の整流効果で空気の流れが安定し、精度よく安定した温度計測を行うことが可能となる。
実施の形態2.
実施の形態2では、実施の形態1の流路形成部13の形状を変更したものについて示す。
図3はこの発明の実施の形態2に係る温度検出器1の構成を示す図である。この図3に示す実施の形態2に係る温度検出器1は、図1に示す実施の形態1に係る温度検出器1の流路形成部13を流路形成部13bに変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
実施の形態2における流路形成部13bは、図3(b)に示すように、流路を形成するフィン131bを複数段に分割されたプレートから構成したものである。また、図3(b)に示す流路形成部13bに限らず、例えば図4に示すように、フィン131bをピンで構成してもよい。
以上のように、この実施の形態2によれば、流路形成部13bのフィン131bを、複数段に分割されたプレートやピンから構成するようにしても、実施の形態1と同様の効果を得ることができる。
実施の形態3.
実施の形態1,2では、流路形成部13,13bをカバー12とは別体として設けた場合について示した。それに対して、実施の形態3では、カバー12に流路形成部13,13bの機能を包括させた場合について示す。図5はこの発明の実施の形態3に係る温度検出器1の構成を示す図である。この図5に示す実施の形態3に係る温度検出器1は、図1に示す実施の形態1に係る温度検出器1から流路形成部13を削除し、カバー12をカバー12bに変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。
カバー12bは、熱伝導率の高い部材(例えばアルミ材)により構成され、本体部11に取り付けられることで、本体部11との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するものである。このカバー12bは、所定間隔で略平行に配置されたプレート状のフィン121により流路を形成している。また、フィン121は、整流効果により空気の流れを安定させる役割も果たしている。このカバー12bは、温度センサ14が密着されることで、一体の感温部として機能する。なおフィン121は、プレート状のものに限らず、例えばピン状であってものよい。
以上のように、この実施の形態3によれば、熱伝導率の高い部材から成るカバー12bにより流路を形成し、温度センサ14をカバー12bに密着させてその部分の温度を計測させるように構成したので、実施の形態1に対し、壁面やプリント板15と温度センサ14との距離がより離れるので壁面やプリント板15の熱の影響を防ぐことができ、建物内空間の温度をより正確に計測することが可能となる。さらに、カバー12bの裏面にフィン121を設けることで、フィン121の整流効果で空気の流れが安定し、精度よく安定した温度計測を行うことが可能となる。
なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
1 温度検出器
11 本体部
12,12b カバー
13,13b 流路形成部
14 温度センサ
15 プリント板
121,131,131b フィン

Claims (3)

  1. 壁面に取り付けられる本体部と、
    熱伝導率の高い部材により構成され、前記本体部との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するカバーと、
    前記空間内において、前記カバーに密着して設置された温度センサと
    を備えた温度検出器。
  2. 前記カバーは、プレート状のフィンにより前記流路を形成する
    ことを特徴とする請求項記載の温度検出器。
  3. 前記カバーは、ピン状のフィンにより前記流路を形成する
    ことを特徴とする請求項記載の温度検出器。
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