JP2010230388A - フローセンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】流路内への接合部材のはみ出しを低減することができるフローセンサを提供する。
【解決手段】本発明のフローセンサ1は、流体の流れを検出する検出部7が形成されたフローセンサチップ2と、フローセンサチップ2と接合部材(フリットガラス9)を介して接合され、フローセンサチップ2と協働して流体を流す流路4を形成する流路形成部材3と、を備える。フローセンサチップ2又は流路形成部材3の一方には、他方と接合される面に接合部材9が流路4にはみ出すことを低減する凹み部10が形成されている。
【選択図】図1
【解決手段】本発明のフローセンサ1は、流体の流れを検出する検出部7が形成されたフローセンサチップ2と、フローセンサチップ2と接合部材(フリットガラス9)を介して接合され、フローセンサチップ2と協働して流体を流す流路4を形成する流路形成部材3と、を備える。フローセンサチップ2又は流路形成部材3の一方には、他方と接合される面に接合部材9が流路4にはみ出すことを低減する凹み部10が形成されている。
【選択図】図1
Description
本発明はフローセンサに関し、特に微少な流量の測定に好適に使用されるフローセンサに関する。
例えば、半導体製造装置に使用するガス等の流体の流量を検出する流量測定装置(フローセンサ)として、流体に熱を付与して所定位置における流体の温度差を測定することにより流量を測定する熱式の流量測定装置が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
フローセンサaを斜め上方から見下ろした斜視図を図3に示す。フローセンサaは、フローセンサチップ2と、下面3aがフローセンサチップ2の上面2aに接合され当該フローセンサチップ2と協働してガス等の被測定流体の微小な流路4を形成する流路形成部材3と、を備える。流路形成部材3は、透明なガラスチップ(以下、流路形成部材と同一の符号3を付する。)から成る。流路4の両端部には、ガラスチップ3の上面3bに開口する流体導入口4a、流体導出口4bが形成されている。つまり、被測定流体(以下「ガス」という)は、流路4の流体導入口4aから流路4内に導入され流体導出口4bから導出される。
フローセンサチップ2は、シリコン基板5を備える。シリコン基板5の上面には、図4及び5に示すように、窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜(薄膜)6が形成されている。絶縁膜6の上面には、流路4の中央位置と対応する位置に流量検出部(センサ部)7が形成されている。流量検出部7は、窒化シリコン又は二酸化シリコンの絶縁膜8により被覆されている。なお、図3において絶縁膜6、8は、流量検出部7を分かりやすくするために透明に描いている。
フローセンサチップ2の上面2aの中央位置には、流量検出部7の下方位置に空洞状の凹部2cが形成されている。これにより、流量検出部7が形成されている絶縁膜6の凹部2cを覆う部位は、ダイアフラム形状に形成されて流量検出部7とシリコン基板5とが熱的に遮断される。流量検出部7は、熱式の検出部で絶縁膜6上に例えば白金(Pt)薄膜でできた発熱素子としてのヒータと、このヒータの上流側及び下流側に等間隔で配置された例えば白金薄膜でできた抵抗素子としての測温素子とにより構成されている。当該流量検出部7のヒータに通電すると、ヒータは、制御回路によりシリコン基板5上に設けられた周囲温度センサ(図示省略)で測定されたガスの温度よりもある一定温度高く加熱され、流路4を流れるガスを加熱する。
流路4にガスが流れないときは、ヒータの上流側/下流側に均一の温度分布が形成され、上流側の測温素子と下流側の測温素子は、略等しい温度に対応する抵抗値を示す。一方、流路4にガスの流れがあるときには、ヒータの上流側/下流側の均一な温度分布が崩れ、上流側の温度が低くなり、下流側の温度が高くなる。そして、上流側の測温素子と下流側の測温素子により構成される例えばホイーストンブリッジ回路により測温素子の抵抗値差つまり温度差を検出して流路4内を流れるガスの流量を測定する。
流量検出部7のヒータ及び測温素子の信号取り出し配線としての各リードパターン7a〜7cは、フローセンサチップ2の上面2aとガラスチップ3の下面3aとの間を通してフローセンサ1の両側方(幅方向)に延出されている。また、ガラスチップ3の長手方向に沿う両側部の中央位置に切欠部3cが形成されており、リードパターン7a〜7cの先端の接続端部を露出させて外部の測定回路に接続可能とされている。
流量検出部7と絶縁膜6、8は、フローセンサチップ2の上面2a上に位置させ、また、リードパターン7a〜7cは、フローセンサチップ2の上面2aとガラスチップ3の下面3aとの間を通して側方に延出させた状態となる。よって、フローセンサチップ2の上面2aとガラスチップ3の下面3aとは、流量検出部7と絶縁膜6、8及びリードパターン7a〜7cにより、直接接合することができない。
このような構造のフローセンサチップ2の上面2aとガラスチップ3の下面3aとを接合し、かつ流量検出部7及び絶縁膜6、8をフローセンサチップ2の上面2aに位置させ、リードパターン7a〜7cは、フローセンサチップ2の上面2aとガラスチップ3の下面3aとの間を通して側方に延出させた状態とし、かつ流路4の気密を確保して接合する接合部材として、図4及び5に示すように低融点ガラス(例えば、フリットガラス)9を使用する。
フリットガラス9は、接合するフローセンサチップ2の上面2a又はガラスチップ3の下面3aの一方にスクリーン印刷等によって塗布される。フローセンサチップ2とガラスチップ3とは、当該フリットガラス9を加熱しながら圧力印加することによって接合されるが、このとき印加圧力の条件によってはフリットガラス9が流路4の内部にはみ出すこととなり、ガスの流れを乱す。また、はみ出したフリットガラス9が流量検出部7に触れると特性異常を引き起こす。
本発明は、流路内への接合部材のはみ出しを低減することができるフローセンサを提供することを目的とする。
本発明に係るフローセンサは、流体の流れを検出する検出部が形成されたフローセンサチップと、前記フローセンサチップと接合部材を介して接合され、前記フローセンサチップと協働して前記流体を流す流路を形成する流路形成部材と、を備えたフローセンサにおいて、前記フローセンサチップ又は前記流路形成部材の一方には、他方と接合される面に前記接合部材が前記流路にはみ出すことを低減する凹み部が形成されている。これにより、接合部材を介してフローセンサチップとガラスチップとを接合する際に、余分な接合部材は凹み部に吸収され、当該接合部材が流路にはみ出すことを低減することができる。よって、流路内の流体の流れや検出部を健全な状態に維持できるので、流量計測精度を向上させることができる。
前記凹み部は、前記流路形成部材に形成されていること、が好ましい。
前記凹み部は、前記流路を囲むように形成されていること、が好ましい。また、前記凹み部は連続するように形成されていること、が好ましい。これにより、接合部材の流路内へのはみ出しを、確実に低減することができる。
前記接合部材は、低融点ガラスであること、が好ましい。
前記凹み部は、前記流路を囲むように形成されていること、が好ましい。また、前記凹み部は連続するように形成されていること、が好ましい。これにより、接合部材の流路内へのはみ出しを、確実に低減することができる。
前記接合部材は、低融点ガラスであること、が好ましい。
本発明によれば、流路内への接合部材のはみ出しを低減することができる。
本発明に係るフローセンサの実施の形態について説明する。但し、本発明が以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。
本発明に係るフローセンサ1は、上述のフローセンサaの構成と略同様であるので重複する説明を省略するが、やはりフローセンサチップ2と、流路形成部材であるガラスチップ3と、を備える。特に、本実施の形態のフローセンサ1は、図1に示すように、ガラスチップ3の下面3aにフリットガラス9が流路4にはみ出すことを低減する凹み部10が形成されていることを特徴とする。凹み部10はドライエッチングやウエットエッチング等の方法で形成する。上述したようにフリットガラス9を介してフローセンサチップ2とガラスチップ3とを接合する際に、余分なフリットガラス9は、凹み部10に吸収されるので、フリットガラス9が流路4にはみ出すことを低減することができる。よって、流路内のガスの流れや流量検出部7を健全な状態に維持できるので、流量計測精度を向上させることができる。
凹み部10は、図2に示すように、ガラスチップ3の下面3aにおいて流路4を囲むように形成されていることが好ましい。これにより、フリットガラス9の流路内へのはみ出しを、確実に低減することができる。このとき、凹み部10は、流路4の外周部近傍に形成されていることが好ましい。凹み部10を流路4の外周部近傍に形成すると、フローセンサチップ2とガラスチップ3との接合部分に良好にフリットガラス9を行き渡らせることができる。
また、凹み部10は連続するように形成されていることが好ましい。これにより、フリットガラス9の流路内へのはみ出しを、より確実に低減することができる。
ちなみに、凹み部10の断面形状は、図1(b)に示すように、三角形状とされているが、半円形状、多角形形状でも良く、特に限定されない。また、凹み部10の深さも、余分なフリットガラス9を吸収することができる容量を確保することができれば、特に限定されない。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。
例えば、本実施の形態では、凹み部10をガラスチップ3の下面3aに形成しているが、フローセンサチップ2の上面2aに形成しても良い。また、ガラスチップ3は、流路4を形成する部分3dと、当該流路4を覆う蓋部分3eとが一体的に構成されているが、別部材で構成されていても良い。
本実施の形態では、接合部材としてフリットガラス9を用いたが、エポキシ接着剤などを用いても良い。
1 フローセンサ
2 フローセンサチップ、2a フローセンサチップの上面、2c フローセンサチップの凹部
3 ガラスチップ(流路形成部材)、3a ガラスチップの下面、3b ガラスチップの上面、3c ガラスチップの切欠部 3d 流路を形成する部分、3e 流路を覆う蓋部分
4 流路、4a 流体導入口、4b 流体導出口
5 シリコン基板
6、8 絶縁膜
7 流量検出部
7a〜7c リードパターン
9 フリットガラス(接合部材)
10 凹み部
a フローセンサ
2 フローセンサチップ、2a フローセンサチップの上面、2c フローセンサチップの凹部
3 ガラスチップ(流路形成部材)、3a ガラスチップの下面、3b ガラスチップの上面、3c ガラスチップの切欠部 3d 流路を形成する部分、3e 流路を覆う蓋部分
4 流路、4a 流体導入口、4b 流体導出口
5 シリコン基板
6、8 絶縁膜
7 流量検出部
7a〜7c リードパターン
9 フリットガラス(接合部材)
10 凹み部
a フローセンサ
Claims (5)
- 流体の流れを検出する検出部が形成されたフローセンサチップと、
前記フローセンサチップと接合部材を介して接合され、前記フローセンサチップと協働して前記流体を流す流路を形成する流路形成部材と、
を備えたフローセンサにおいて、
前記フローセンサチップ又は前記流路形成部材の一方には、他方と接合される面に前記接合部材が前記流路にはみ出すことを低減する凹み部が形成されているフローセンサ。 - 前記凹み部は、前記流路形成部材に形成されていることを特徴とする請求項1に記載のフローセンサ。
- 前記凹み部は、前記流路を囲むように形成されていることを特徴とする請求項2に記載のフローセンサ。
- 前記凹み部は連続するように形成されていることを特徴とする請求項3に記載のフローセンサ。
- 前記接合部材は、低融点ガラスであることを特徴とする請求項1に記載のフローセンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009076474A JP2010230388A (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | フローセンサ |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2009076474A JP2010230388A (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | フローセンサ |
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2009076474A Pending JP2010230388A (ja) | 2009-03-26 | 2009-03-26 | フローセンサ |
Country Status (1)
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2669640A1 (en) | 2012-05-31 | 2013-12-04 | Yokogawa Electric Corporation | Micro flow sensor |
EP4310459A1 (en) * | 2022-07-21 | 2024-01-24 | Surpass Industry Co., Ltd. | Thermal type flowmeter and manufacturing method of thermal type flowmeter |
-
2009
- 2009-03-26 JP JP2009076474A patent/JP2010230388A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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EP2669640A1 (en) | 2012-05-31 | 2013-12-04 | Yokogawa Electric Corporation | Micro flow sensor |
US9581480B2 (en) | 2012-05-31 | 2017-02-28 | Yokogawa Electric Corporation | Micro flow sensor |
EP4310459A1 (en) * | 2022-07-21 | 2024-01-24 | Surpass Industry Co., Ltd. | Thermal type flowmeter and manufacturing method of thermal type flowmeter |
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