JP2014153310A

JP2014153310A - 温度検出器

Info

Publication number: JP2014153310A
Application number: JP2013025649A
Authority: JP
Inventors: Yoshito Tanaka; 義人田中
Original assignee: Azbil Corp
Current assignee: Azbil Corp
Priority date: 2013-02-13
Filing date: 2013-02-13
Publication date: 2014-08-25
Anticipated expiration: 2033-02-13
Also published as: JP6128877B2

Abstract

【課題】小型化を可能とし、かつ、空間温度を精度よく計測する。
【解決手段】壁面に取り付けられる本体部１１と、本体部１１との間で空気が流通可能な空間を形成するカバー１２と、熱伝導率が高い部材により構成され、空間内で空気の流路を形成する流路形成部１３と、空間内で流路形成部１３に密着して設置された温度センサ１４とを備えた。
【選択図】図１

Description

この発明は、壁面に取り付けられる温度検出器に関するものである。

従来から、建物内空間の温度計測を行う温度検出器は、壁面に取り付けられている。この温度検出器には、壁面側の本体部との間で空気が流通可能な流路を形成するカバーと、その流路内で温度計測を行う温度センサとが設けられている。なお、カバーは、温度センサ周囲の空気の流れを安定させる役割も果たしている。

一方、この温度センサは、建物内空間の温度計測を目的としているが、壁面に取り付けられているため、壁面の温度による影響を受けてしまう。また、温度センサは、本体部に実装されているプリント板部品の発熱の影響も受ける。そこで、従来では、壁やプリント板からの影響が大きい場合に、温度センサを本体部からさらに突出させて、壁面やプリント板から離すようにしている。

しかしながらこの場合には、温度センサの飛び出し長さが長くなるため、温度検出器の小型化が困難となる。そのため、壁面からの飛び出し長さを短くして温度検出器を小型化するとともに、温度センサのみを空間温度環境にできることが望まれている。

それに対して、ある距離を離して設置された２つの温度センサを用いて２点の温度を検出し、プロセッサによりその温度差から建物内空間の温度を計算するものが知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００５−２６５８４４号公報

しかしながら、特許文献１に開示された方法では、２つの温度センサとプロセッサが必要であり、コストが増大するという課題がある。また、プロセッサを本体部に実装する場合には、プリント板からより多くの発熱の影響を受けることになるという課題がある。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたもので、小型化が可能であり、かつ、空間温度を精度よく計測することが可能な温度検出器を提供することを目的としている。

この発明に係る温度検出器は、壁面に取り付けられる本体部と、本体部との間で空気が流通可能な空間を形成するカバーと、熱伝導率の高い部材により構成され、空間内で空気の流路を形成する流路形成部と、空間内において、流路形成部に密着して設置された温度センサとを備えたものである。

また、この発明に係る温度検出器は、壁面に取り付けられる本体部と、熱伝導率の高い部材により構成され、本体部との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するカバーと、空間内において、カバーに密着して設置された温度センサとを備えたものである。

この発明によれば、上記のように構成したので、熱伝導率の高い部材から成る流路形成部を用いることで感温部を大型化することができ周囲空気温度と同化しやすくなるため、温度センサの飛び出し長さを短くすることができ温度検出器の小型化が可能となり、また、空間温度を精度よく計測することが可能となる。

この発明の実施の形態１に係る温度検出器の構成を示す図であり、（ａ）上面図であり、（ｂ）カバーを取り外した状態の斜視図である。この発明の実施の形態１に係る温度検出器の別の構成を示す上面図である。この発明の実施の形態２に係る温度検出器の構成を示す図であり、（ａ）上面図であり、（ｂ）流路形成部の構成を示す平面図である。この発明の実施の形態２における流路形成部の別の構成を示す斜視図である。この発明の実施の形態３に係る温度検出器の構成を示す上面図である。

以下、この発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る温度検出器１の構成を示す図である。
温度検出器１は、図１に示すように、本体部１１、カバー１２、流路形成部１３および温度センサ１４から構成されている。

本体部１１は、プリント板１５等が実装されるものである。この本体部１１の背面側（図１（ａ）の上側）は、壁面に取り付けられる。
カバー１２は、本体部１１に取り付けられることで、本体部１１との間で空気が流通可能な空間を形成するものである。

流路形成部１３は、熱伝導率の高い部材（例えばアルミ材）により構成され、本体部１１とカバー１２との間に形成された空間内で空気の流路を形成するものである。この流路形成部１３は、所定間隔で略平行に配置されたプレート状のフィン１３１により流路を形成している。また、フィン１３１は、整流効果により空気の流れを安定させる役割も果たしている。この流路形成部１３は、温度センサ１４が密着されることで、一体の感温部として機能する。

温度センサ１４は、周囲の温度を計測するものであり、本体部１１とカバー１２との間に形成された空間内において、流路形成部１３に密着して設置されたものである。この温度センサ１４の温度検出素子としては、例えばＰｔ１００白金抵抗体が用いられる。

なお、流路形成部１３により形成された流路を流れる空気の温度と、建物内空間の温度との温度差は、所定の補正値により補正される。すなわち、通常の機器における外部温度とヒートシンクの温度との温度差が一定になることから、同様に、上記流路を流れる空気の温度と外部温度（建物内空間の温度）との温度差（Δｔ）も一定となり、温度差を補正することが可能である。

なお図１では、流路形成部１３を温度検出器１内の略中央に配置した場合について示した。しかしながら、これに限るものではなく、例えば図２に示すように、流路形成部１３を温度検出器１内の端に配置するようにしてもよい。
また、図２では、プリント板１５が本体部１１の内部に収納されている。これにより、プリント板１５の発熱の影響を抑えることができ、温度検出器１の薄型化を図ることができる。

以上のように、この実施の形態１によれば、熱伝導率の高い部材から成る流路形成部１３により流路を形成し、温度センサ１４を流路形成部１３に密着させてその部分の温度を計測させるように構成したので、温度センサ１４と流路形成部１３とにより一体の大きな感温部を構成することで周囲空気温度と同化しやすくなるため、温度センサ１４の本体部１１からの飛び出し長さを短くすることができ温度検出器１の小型化が可能となり、また、建物内空間との温度差が少ない温度検出器１を得ることができる。さらに、流路形成部１３をプレートフィン構造とすることで、フィン１３１の整流効果で空気の流れが安定し、精度よく安定した温度計測を行うことが可能となる。

実施の形態２．
実施の形態２では、実施の形態１の流路形成部１３の形状を変更したものについて示す。
図３はこの発明の実施の形態２に係る温度検出器１の構成を示す図である。この図３に示す実施の形態２に係る温度検出器１は、図１に示す実施の形態１に係る温度検出器１の流路形成部１３を流路形成部１３ｂに変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。

実施の形態２における流路形成部１３ｂは、図３（ｂ）に示すように、流路を形成するフィン１３１ｂを複数段に分割されたプレートから構成したものである。また、図３（ｂ）に示す流路形成部１３ｂに限らず、例えば図４に示すように、フィン１３１ｂをピンで構成してもよい。

以上のように、この実施の形態２によれば、流路形成部１３ｂのフィン１３１ｂを、複数段に分割されたプレートやピンから構成するようにしても、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。

実施の形態３．
実施の形態１，２では、流路形成部１３，１３ｂをカバー１２とは別体として設けた場合について示した。それに対して、実施の形態３では、カバー１２に流路形成部１３，１３ｂの機能を包括させた場合について示す。図５はこの発明の実施の形態３に係る温度検出器１の構成を示す図である。この図５に示す実施の形態３に係る温度検出器１は、図１に示す実施の形態１に係る温度検出器１から流路形成部１３を削除し、カバー１２をカバー１２ｂに変更したものである。その他の構成は同様であり、同一の符号を付してその説明を省略する。

カバー１２ｂは、熱伝導率の高い部材（例えばアルミ材）により構成され、本体部１１に取り付けられることで、本体部１１との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するものである。このカバー１２ｂは、所定間隔で略平行に配置されたプレート状のフィン１２１により流路を形成している。また、フィン１２１は、整流効果により空気の流れを安定させる役割も果たしている。このカバー１２ｂは、温度センサ１４が密着されることで、一体の感温部として機能する。なおフィン１２１は、プレート状のものに限らず、例えばピン状であってものよい。

以上のように、この実施の形態３によれば、熱伝導率の高い部材から成るカバー１２ｂにより流路を形成し、温度センサ１４をカバー１２ｂに密着させてその部分の温度を計測させるように構成したので、実施の形態１に対し、壁面やプリント板１５と温度センサ１４との距離がより離れるので壁面やプリント板１５の熱の影響を防ぐことができ、建物内空間の温度をより正確に計測することが可能となる。さらに、カバー１２ｂの裏面にフィン１２１を設けることで、フィン１２１の整流効果で空気の流れが安定し、精度よく安定した温度計測を行うことが可能となる。

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

１温度検出器
１１本体部
１２，１２ｂカバー
１３，１３ｂ流路形成部
１４温度センサ
１５プリント板
１２１，１３１，１３１ｂフィン

Claims

壁面に取り付けられる本体部と、
前記本体部との間で空気が流通可能な空間を形成するカバーと、
熱伝導率の高い部材により構成され、前記空間内で空気の流路を形成する流路形成部と、
前記空間内において、前記流路形成部に密着して設置された温度センサと
を備えた温度検出器。
前記流路形成部は、プレート状のフィンにより前記流路を形成する
ことを特徴とする請求項１記載の温度検出器。
前記流路形成部は、ピン状のフィンにより前記流路を形成する
ことを特徴とする請求項１記載の温度検出器。
壁面に取り付けられる本体部と、
熱伝導率の高い部材により構成され、前記本体部との間で空気が流通可能な流路を有する空間を形成するカバーと、
前記空間内において、前記カバーに密着して設置された温度センサと
を備えた温度検出器。
前記カバーは、プレート状のフィンにより前記流路を形成する
ことを特徴とする請求項５記載の温度検出器。
前記カバーは、ピン状のフィンにより前記流路を形成する
ことを特徴とする請求項５記載の温度検出器。