JP4282018B2 - Substrate transfer device - Google Patents
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Description
本発明は、アーム部材上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置に関する。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate into and out of the substrate processing unit.
例えばLCDの製造においては、被処理基板であるLCD基板に所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成する。このフォトリソグラフィ技術では、被処理基板であるLCD基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン(疎水化)処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。 For example, in LCD manufacturing, a predetermined film is formed on an LCD substrate, which is a substrate to be processed, and then a photoresist film is applied to form a resist film, and the resist film is exposed in accordance with a circuit pattern. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique of developing the film. In this photolithography technology, the LCD substrate, which is the substrate to be processed, undergoes a series of processes of cleaning processing → dehydration baking → adhesion (hydrophobization) processing → resist application → prebaking → exposure → development → post baking A predetermined circuit pattern is formed on the resist layer.
このような処理は、基板処理を行う各処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な基板搬送装置により各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。このような処理システムは、基本的にランダムアクセスであるから処理の自由度が極めて高い。 In such a process, each processing unit that performs substrate processing is arranged on both sides of the transport path in a form that is conscious of the process flow, and a substrate transport apparatus that can travel on the transport path carries the substrate into and out of each processing unit. Is performed by a processing system in which one or a plurality of process blocks are arranged. Since such a processing system is basically random access, the degree of freedom of processing is extremely high.
前記基板搬送装置においては通常、被処理基板を載置するためのアーム部材を備えている。このアーム部材は、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うため、XYZ方向に移動すると共に、水平方向に旋回自在に設けられる。 The substrate transport apparatus usually includes an arm member for placing a substrate to be processed. The arm member is provided so as to move in the XYZ directions and turn in the horizontal direction in order to carry in / out the substrate to be processed to / from each processing unit.
ところで、前記アーム部材上に被処理基板を載置し、各処理ユニットへ基板を搬入する際、アーム部材と基板との間に隙間、あるいはがたつきが生じると、基板が傾斜して基板搬入ミスが生じ、歩留まりが低下するおそれがある。そこで、アーム部材の上面に、基板を吸着保持するための複数の吸着パッドを設け、基板とアーム部材との間の吸着性を向上しようとする基板搬送装置が提案されている。
そのような基板搬送装置については例えば特許文献1(特開平10−316242号公報)に開示されている。
Such a substrate transfer apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-316242.
ところで近年においては、大型ディスプレイ等の需要増大に伴い、LCD基板等の被処理基板が大型化している。前記したような吸着パッドを有するアーム部材によれば、自重による湾曲が生じないような小さな被処理基板には十分対応することができるが、大型の被処理基板に対しては、その自重により、基板に反りやうねりが生じやすく、その影響により、すべての吸着パッドで基板面を同時に吸着することができないという問題があった。
すなわち、基板に反り等が生じた際、吸着パッドがその反りに沿って適正に傾斜等しないために基板を適切に吸着することができなかった。その結果、さらに基板が傾斜し、がたつきが生じ、基板が損傷することがあった。
By the way, in recent years, substrates to be processed such as LCD substrates have been enlarged with the demand for large displays and the like. According to the arm member having the suction pad as described above, it is possible to sufficiently cope with a small substrate to be processed that does not bend due to its own weight, but for a large substrate to be processed, due to its own weight, There is a problem in that the substrate is likely to be warped and undulated, and due to the influence, the substrate surface cannot be simultaneously adsorbed by all the adsorption pads.
That is, when a warp or the like occurs in the substrate, the suction pad does not properly tilt along the warp, so that the substrate cannot be properly sucked. As a result, the substrate is further inclined, rattling occurs, and the substrate may be damaged.
本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けた吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made under the circumstances as described above, and in a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate in and out of the substrate processing unit, An object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that can securely hold a substrate surface by a suction pad provided on an arm member even if it is a substrate, and can reliably hold the substrate without rattling.
前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、複数の吸着パッドを有するアーム部材を備え、前記吸着パッド上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることが望ましい。 In order to solve the above-described problems, a substrate transport apparatus according to the present invention includes an arm member having a plurality of suction pads, places a substrate to be processed on the suction pads, and performs processing on a substrate processing unit. In the substrate transfer apparatus for carrying in and out of the substrate, the control means comprises: vibration means for vibrating the suction pad; vibration drive means for driving the vibration means; and control means for controlling operation of the vibration drive means. When placing the substrate to be processed on the suction pad, it is preferable that the vibration means is operated by the vibration driving means to vibrate the suction pad.
このように構成すれば、アーム部材上に基板が載置された際、振動手段、すなわち磁石及びコイルにより吸着パッドを振動させることができる。これにより、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。
したがって、アーム部材上のすべての吸着パッドにより基板面を吸着し、基板を確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。
If comprised in this way, when a board | substrate is mounted on an arm member, a suction pad can be vibrated by a vibration means, ie, a magnet, and a coil. As a result, when a large substrate is placed, the suction pad and the substrate surface that have not been tilted properly by simply placing them can be brought into contact with each other. Can be absorbed.
Therefore, the substrate surface can be adsorbed by all of the adsorbing pads on the arm member and the substrate can be securely held, so that the substrate can be prevented from tilting, rattling, etc. during substrate conveyance.
なお、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられたリード弁を有し、前記振動駆動手段は、前記リード弁に対し、空気の導出または空気の吸引を行うことによりリード弁を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた風受け部材を有し、前記振動駆動手段は、前記風受け部材に対し、空気を導出することにより風受け部材を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記アーム部材を振動させることにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
The vibration means has a reed valve provided on the suction pad, and the vibration drive means vibrates the reed valve by sucking out air or sucking air to the reed valve, thereby sucking the reed valve. The pad may be vibrated.
Alternatively, the vibration means has a wind receiving member provided on the suction pad, and the vibration driving means vibrates the wind receiving member by deriving air to the wind receiving member, and You may make it vibrate.
Alternatively, the vibration means may vibrate the suction pad by vibrating the arm member.
また、あるいは、前記吸着パッドの吸着面には空気の導出または空気の吸引を行う開口部が形成され、前記振動駆動手段は、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行うことにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
その際、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行う制御は、前記制御手段により、複数の吸着パッドのそれぞれについて個別に行われることが好ましい。
また、前記制御手段は、前記導出動作を行う際、空気の導出と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましく、前記吸引動作を行う際、空気の吸引と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましい。
Alternatively, the suction surface of the suction pad is formed with an opening for conducting air or sucking air, and the vibration driving means performs the lead-out operation or the suction operation through the opening, thereby The suction pad may be vibrated.
At this time, it is preferable that the control for performing the derivation operation or the suction operation through the opening is performed individually for each of the plurality of suction pads by the control means.
The control means preferably controls the vibration driving means so that the derivation and stop of air are periodically repeated when performing the derivation operation, and the suction and stop of air is performed when performing the suction operation. It is desirable to control the vibration driving means so that the above is repeated periodically.
前記いずれの振動手段によっても、吸着パッドを効果的に振動させることができる。したがって、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。 Any of the vibration means can effectively vibrate the suction pad. Therefore, when a large-sized substrate is placed, the suction pad and the substrate surface that have not been tilted properly by simply placing the substrate can be brought into contact with each other. Can be adsorbed.
本発明によれば、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けたすべての吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を得ることができる。 According to the present invention, in a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate in and out of the substrate processing unit, even a large substrate to be processed is provided on the arm member. It is possible to obtain a substrate transfer device that can reliably hold the substrate surface by all the suction pads and can reliably hold the substrate without rattling.
以下、本発明にかかる第一の実施の形態につき、図に基づいて説明する。図1は、本発明に係る基板搬送装置を備えるレジスト塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。
このレジスト塗布現像処理装置100は、被処理基板である複数のLCD基板G(以下、基板Gと呼ぶ)を収容する複数のカセットCを載置するカセットステーション1と、基板Gに処理液であるレジスト液の塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション2と、露光装置4との間で基板Gの受け渡しを行うためのインタフェイスステーション3とを備えている。
Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a resist coating and developing treatment apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention.
This resist coating and developing
また、前記処理ステーション2の両端に、前記カセットステーション1およびインタフェイスステーション3が夫々配置されている。また、図1において、レジスト塗布現像処理装置100の長手方向をX方向、平面上においてX方向と直交する方向をY方向とする。
Further, the cassette station 1 and the
カセットステーション1は、カセットCと処理ステーション2との間で基板Gの搬入出を行うために、本発明にかかる基板搬送装置11を備えている。この基板搬送装置11は後述するアーム部材を有し、カセットCの配列方向であるY方向に沿って設けられた搬送路10上を移動可能であり、前記アーム部材によってカセットCと処理ステーション2との間で基板Gの搬入出が行われる。
なお、本発明にかかる基板搬送装置は、基板搬送装置11のみならず、レジスト塗布現像処理装置100においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置に適用される。
The cassette station 1 includes a substrate transfer device 11 according to the present invention in order to carry in and out the substrate G between the cassette C and the processing station 2. The substrate transfer device 11 has an arm member to be described later, and can move on a
The substrate transfer device according to the present invention is applied not only to the substrate transfer device 11 but also to all substrate transfer devices that transfer the substrate with an arm member in the resist coating and developing
処理ステーション2は、X方向に伸びる基板G搬送用の平行な2列の搬送ラインA、Bを有しており、搬送ラインAに沿ってカセットステーション1側からインタフェイスステーション3に向けてスクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21、第1の熱処理ユニットセクション26、レジスト処理ユニット23および第2の熱処理ユニットセクション27の一部が配列されている。
なお、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21の上の一部にはエキシマUV照射ユニット(e−UV)22が設けられている。
The processing station 2 has two parallel rows of transfer lines A and B for transferring the substrate G extending in the X direction, and scrub cleaning is performed from the cassette station 1 side to the
An excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 is provided on a part of the scrub cleaning unit (SCR) 21.
また、搬送ラインBに沿ってインタフェイスステーション3側からカセットステーション1に向けて第2の熱処理ユニットセクション27の一部、現像処理ユニット(DEV)24、i線UV照射ユニット(i−UV)25および第3の熱処理ユニット28が配列されている。
Further, a part of the second heat
また、処理ステーション2では、前記2列の搬送ラインA,Bを構成するように、且つ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび基板搬送装置が配置されており、これら搬送ラインA、Bの間には、空間部40が設けられている。そして、この空間部40を往復移動可能に基板搬送装置としてのシャトル41が設けられている。このシャトル41はアーム部材により基板Gを保持可能に構成されており、搬送ラインA、Bとの間で基板Gが受け渡し可能となっている。
Further, in the processing station 2, the processing units and the substrate transfer device are arranged so as to constitute the two rows of transfer lines A and B and basically in the order of processing. A
また、インタフェイスステーション3は、処理ステーション2と露光装置4との間で基板Gの搬入出を行う基板搬送装置42と、バッファカセットを配置するバッファステージ(BUF)43と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44とを有しており、タイトラ(TITLER)と周辺露光装置(EE)とが上下に積層された外部装置ブロック45が基板搬送装置42に隣接して設けられている。なお、基板搬送装置42はアーム部材42aを備え、このアーム部材42aにより処理ステーション2と露光装置4との間で基板Gの搬入出が行われる。
Further, the
このように構成されたレジスト塗布現像装置100においては、まず、カセットステーション1に配置されたカセットC内の基板Gが、基板搬送装置11により処理ステーション2に搬入された後、先ず、エキシマUV照射ユニット(e―UV)22によるスクラブ前処理、スクラブ洗浄処理ユニット(SCR)21によるスクラブ洗浄処理が行なわれる。
次いで、基板Gは、第1の熱処理ユニットセクション26に属する熱処理ユニットブロック(TB)31、32に搬入され、一連の熱処理(脱水ベーク処理、疎水化処理等)が行われる。なお、第1の熱処理ユニットセクション26内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置33により行われる。
In the resist coating and developing
Next, the substrate G is carried into the heat treatment unit blocks (TB) 31 and 32 belonging to the first heat
その後、基板Gはレジスト塗布処理ユニット23に搬入され、レジスト液の膜形成処理が施される。このレジスト塗布処理ユニット23では、先ずレジスト塗布装置(CT)23aにおいて基板Gにレジスト液が塗布され、次いで減圧乾燥ユニット(VD)23bにおいて減圧乾燥処理がなされる。
レジスト塗布処理ユニット23でのレジスト成膜処理後、基板Gは、第2の熱処理ユニットセクション27に属する熱処理ユニットブロック(TB)34、35に搬入され、一連の熱処理(プリベーク処理等)が行われる。なお、第2の熱処理ユニットセクション27内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置36により行われる。
Thereafter, the substrate G is carried into the resist
After the resist film forming process in the resist
次いで、基板Gは基板搬送装置36によりインタフェイスステーション3のエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44へ搬送され、基板搬送装置42により外部装置ブロック45の周辺露光装置(EE)に搬送される。そこで基板Gに対し、周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで基板搬送装置42により露光装置4に搬送され、基板G上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。なお、場合によってはバッファステージ(BUF)43上のバッファカセットに基板Gを収容してから露光装置4に搬送される。
Next, the substrate G is transferred to the extension / cooling stage (EXT / COL) 44 of the
露光終了後、基板Gはインタフェイスステーション3の基板搬送装置42により外部装置ブロック45の上段のタイトラ(TITLER)に搬送されて基板Gに所定の情報が記される。その後、基板Gはエクステンション・クーリングステージ(EXT・COL)44に載置され、そこから再び処理ステーション2に搬送される。そして例えばコロ搬送機構により基板Gが現像処理ユニット(DEV)24へ搬送され、そこで現像処理が施される。
After the exposure is completed, the substrate G is transferred to the upper TITER of the
現像処理終了後、基板Gは現像処理ユニット(DEV)24からi線UV照射ユニット(i−UV)25に搬入され、基板Gに対して脱色処理が施される。その後、基板Gは第3の熱処理ユニットセクション28に搬入され、熱処理ユニットブロック(TB)37、38において一連の熱処理(ポストベーク処理等)が施される。なお、第3の熱処理ユニットセクション28内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置39によって行われる。
そして基板Gは、第3の熱処理ユニットセクション28において所定温度に冷却された後、カセットステーション1の基板搬送装置11によって所定のカセットCに収容される。
After completion of the development processing, the substrate G is carried from the development processing unit (DEV) 24 to the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 25, and the substrate G is subjected to decoloring processing. Thereafter, the substrate G is carried into the third heat
The substrate G is cooled to a predetermined temperature in the third heat
続いて、本発明にかかる基板搬送装置について説明する。前記したように、本発明にかかる基板搬送装置は、レジスト塗布現像処理装置100においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置11、33、36、39、42、シャトル41のそれぞれに適用される。
以下においては、本発明にかかる基板搬送装置としての前記基板搬送装置11、33、36、39、42、シャトル41のうち、基板搬送装置11を例に挙げ、説明を行う。
Next, the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. As described above, the substrate transfer apparatus according to the present invention includes all the substrate transfer apparatuses that transfer the substrate by the arm member in the resist coating and developing
In the following description, the substrate transfer device 11 will be described as an example among the
図2は、基板搬送装置11の全体構成を示す斜視図である。基板搬送装置11は、ベース50の前面に取り付けられた2本のアーム部材51を備える。
ベース50は、図2において、ベース50を水平方向に移動させてアーム部材51を前進及び後退させる進退機構52に支持される。進退機構52は、その下面を回転自在かつ昇降自在に構成された回転昇降機構53によって支持されている。さらに、回転昇降機構53は、空間部40に敷設されたレール54に沿ってX軸方向に移動する横移動機構55上に設けられている。
このような構成により、ベース50は、XY方向に移動し、かつ、垂直方向(Z方向)に昇降すると共に、垂直軸を中心に水平方向に旋回するようになされている。
FIG. 2 is a perspective view showing the overall configuration of the substrate transfer apparatus 11. The substrate transfer apparatus 11 includes two
In FIG. 2, the
With such a configuration, the base 50 moves in the XY directions, moves up and down in the vertical direction (Z direction), and rotates in the horizontal direction around the vertical axis.
次にアーム部材51について、図3及び図4に基づき詳細に説明する。図3は、図2のシャトルの平面図、図4は、図3に示すアーム部材のD−D断面図である。
図3に示すように、アーム部材51の上面には、複数の吸着パッド56が設けられる。それら複数の吸着パッド56には、後述する振動手段が設けられており、その振動手段は振動駆動手段57によって作動するように構成されている。また、振動駆動手段57は、制御手段58によって、その動作が制御される。
この構成において、アーム部材51の吸着パッド56上に基板Gを載置した際、制御手段58が振動駆動手段57に駆動命令を発行し、振動駆動手段57が吸着パッド56に設けられた振動手段を作動させるようになされている。
Next, the
As shown in FIG. 3, a plurality of
In this configuration, when the substrate G is placed on the
ここで、吸着パッド56および前記振動手段について図4に基づき説明する。図4の断面図に示すように、各吸着パッド56は、アーム部材51上に形成された円形状の凹部51aに設けられる。凹部51aには、その中央が開口したベース部材80が設けられ、その開口部分にパッド本体60を支持するパッド支持部材61が設置されている。
Here, the
樹脂部材等により形成されたパッド支持部材61は、略円筒形状であって、その周囲には電気導線が巻きつけられることによりコイル62が設けられている。さらに、コイル62が設けられた部位の上方には、蛇腹形状等による伸縮部61aが形成され、支持するパッド本体60が振動し易くなされている。
また、アーム部材51の下部には、前記振動駆動手段57に接続された電気的配線63が設けられている。電気的配線63からは、配線63a、63bが引き出され、それら2本の配線はそれぞれコイル62の端部に接続されている。
また、ベース部材80上であって、パッド支持部材61の周りには、ドーナツ形状の磁石64が固定設置される。
すなわち、電気的配線63を介しコイル62に電流を流すことによって磁界を発生させ、固定された磁石64により発生する磁界と反発させることによってパッド本体60を振動させるように構成されている。このように、磁石64及びコイル62により振動手段が構成される。
The
In addition, an
A donut-shaped
That is, the pad
また、アーム部材51の凹部51aの底面には開口部51bが形成され、パッド本体60には開口部60aが形成されている。すなわち、開口部51bから開口部60aまでが連通状態となっている。開口部51bの側面には連通孔(図示せず)が形成されており、その連通孔に接続された吸引手段(図示せず)による空気の吸引動作により、パッド本体60上の基板Gが吸着し易くなされている。
An opening 51 b is formed on the bottom surface of the recess 51 a of the
このような構成において、吸着パッド56上に基板Gが載置されると、前記したように振動駆動手段57が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段57は、電気的配線63に電流を供給し、コイル62を振動させる。その結果、パッド支持部材61に支持されたパッド本体60が振動する。
従来であれば、アーム部材51に大型の基板Gが載置されると、すべての吸着パッド56に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド56と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド56が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド56に吸着させることができる。
In such a configuration, when the substrate G is placed on the
Conventionally, when a large substrate G is placed on the
以上説明した第一の実施の形態によれば、アーム部材51上のすべての吸着パッド56により基板面が吸着され、基板Gを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。
According to the first embodiment described above, since the substrate surface is adsorbed by all the
続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第二の実施の形態について説明する。なお、第二の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド56の構成、及び振動駆動手段57の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図1乃至図3を適用するものとする。
Next, a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the second embodiment, since only the configuration of the
図5は、図3のアーム51におけるD−D断面図であり、第二の実施形態における吸着パッド56の断面を示している。
図5において、アーム部材51上に形成された凹部51aには、その中央が開口したベース部材81、82が設けられ、ベース部材81、82により、パッド本体60を支持するパッド支持部材65が固定されている。
弾性体、例えばゴム部材等により形成されたパッド支持部材65は、略円筒形状であって、その開口した上面には、リード弁66の一端66aが取り付けられている。このリード弁66の多端66bは開放されており、リード弁66の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うことにより、リード弁66が振動するように構成されている。
また、リード弁66の下方には、リード弁66の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うための通風管67が設けられ、この通風管67は振動駆動手段57に接続されている。なお、第二の実施の形態においては、リード弁66、通風管67により、振動手段が構成されている。
FIG. 5 is a DD cross-sectional view of the
In FIG. 5, a recess 51 a formed on the
The
Further, below the
このような構成において、吸着パッド56上に基板Gが載置されると、前記したように振動駆動手段57が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段57は、通風管66に対し空気の導出あるいは吸引動作を行い、リード弁66を振動させる。その結果、パッド支持部材61に支持されたパッド本体60が振動する。
In such a configuration, when the substrate G is placed on the
従来であれば、アーム部材51に大型の基板Gが載置されると、すべての吸着パッド56に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド56と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド56が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド56に吸着させることができる。
Conventionally, when a large substrate G is placed on the
以上説明した第二の実施の形態によれば、第一の実施の形態と同様に、アーム部材51上のすべての吸着パッド56により基板面を吸着し、基板Gを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。
According to the second embodiment described above, similarly to the first embodiment, the substrate surface can be sucked by all the
続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第三の実施の形態について説明する。なお、第三の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド56の構成、及び振動駆動手段57の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図1乃至図3を適用するものとする。
Subsequently, a third embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the third embodiment, since only the configuration of the
図6は、図3のアーム51におけるD−D断面図であり、第三の実施形態における吸着パッド56の断面を示している。
図6において、アーム部材51上に形成された凹部51aには、その中央が開口したベース部材83、82が設けられ、ベース部材83、82により、パッド本体60を支持するパッド支持部材68が固定されている。
FIG. 6 is a DD cross-sectional view of the
In FIG. 6, a
前記パッド本体60の周縁部には、その下方から導出されるエアを受け止めるための風受け部60bが形成されている。そして、前記ベース部材83を貫通して、エア導出路69が設けられ、前記風受け部60bに対し例えば周期的に空気の導出と停止を繰り返し、パッド本体60を振動させるようになされている。
また、前記エア導出路69は、振動駆動手段57に接続され、振動駆動手段57がエア導出路69に空気を供給するように構成されている。なお、第三の実施の形態においては、風受け部60b、エア導出路69により、振動手段が構成されている。
A
The air lead-
このような構成において、吸着パッド56上に基板Gが載置されると、前記したように振動駆動手段57が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段57は、エア導出路69から空気の導出を行い、パッド本体60を振動させる。
In such a configuration, when the substrate G is placed on the
このように、前記構成によれば、吸着パッド56が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド56に吸着させることができる。
Thus, according to the said structure, when the
以上説明した第三の実施の形態によっても、アーム部材51上のすべての吸着パッド56により基板面を吸着し、基板Gを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。
Also according to the third embodiment described above, the substrate surface can be adsorbed by all the
続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第四の実施の形態について説明する。なお、第四の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド56の構成、及び振動駆動手段57の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図1乃至図3を適用するものとする。
Subsequently, a fourth embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the fourth embodiment, since only the configuration of the
図7は、図3のアーム51におけるD−D断面図であり、第四の実施形態における吸着パッド56の断面を示している。
図7において、アーム部材51上に形成された凹部51aには、その中央が開口したベース部材81、82が設けられ、ベース部材81、82により、パッド本体60を支持する略円筒形のパッド支持部材70が固定されている。
また、アーム部材51の凹部51aの底面には開口部51bが形成され、パッド本体60には開口部60aが形成されている。すなわち、開口部51bから開口部60aまでが連通状態となっている。
FIG. 7 is a DD cross-sectional view of the
In FIG. 7, a recess 51 a formed on the
An opening 51 b is formed on the bottom surface of the recess 51 a of the
開口部51bには、エア吸引路及びエア導出路(図示せず)を介して振動駆動手段57に接続されており、パッド本体60の開口部60aから空気の吸引または空気の導出を行うように構成されている。そして、振動駆動手段57は、周期的(脈動的)に、パッド本体60の開口部60aから空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を繰り返すことにより、パッド本体60を振動させるようになされている。なお、第四の実施の形態においては、パッド本体60が振動手段として機能する。
The opening 51b is connected to the vibration drive means 57 via an air suction path and an air lead-out path (not shown) so as to suck air or lead out air from the
このような構成において、吸着パッド56上に基板Gが載置されると、前記したように振動駆動手段57が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段57は、エア吸引路及びエア導出路(図示せず)を介して空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を周期的に繰り返し、パッド本体60を振動させる。
In such a configuration, when the substrate G is placed on the
以上説明した第四の実施の形態によれば、アーム部材51上に基板Gが載置された際、振動手段としてのパッド本体60を周期的(脈動的)な空気の吸引、あるいは空気の導出動作により振動させる。これにより、大型の基板Gを載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド56に吸着させることができる。
したがって、アーム部材51上のすべての吸着パッド56により基板面を吸着し、基板Gを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。
According to the fourth embodiment described above, when the substrate G is placed on the
Therefore, the substrate surface can be adsorbed by all the
なお、前記第四の実施の形態において、アーム部材51上に設けられた複数の吸着パッド56について、そのパッド本体60の開口部60aからの空気の吸引動作と空気の導出動作は、各吸着パッド56で別個に制御するようにしてもよい。すなわち、一方の吸着パッドでは、空気の吸引動作を行い、他方の吸着パッドでは空気の導出動作を行うようにしてもよい。
In the fourth embodiment, with respect to the plurality of
また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、各吸着パッド56が振動手段を有する構成を示したが、それに本発明にかかる基板搬送装置にあっては、それに限定されるものではない。例えば、図2に示した進退機構52や回転昇降機構53を振動手段とし、それらを駆動してアーム部材51を振動させ、その結果として各吸着パッド56を振動させるように構成してもよい。
In the first to fourth embodiments, the
また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、基板搬送装置11のアーム部材56を例に説明したが、第一乃至第四の実施の形態で説明したアーム部材56の構成は、その他のアーム部材を備える基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置33、36、39、42、シャトル41のそれぞれにも適用することができる。
In the first to fourth embodiments, the
なお、前記した実施の形態においては、本発明にかかる基板搬送装置を具備する基板処理装置としてLCD基板にレジスト膜を塗布形成する装置を例としたが、これに限らず任意の基板処理装置に適用可能である。また、本発明における被処理基板は、LCD基板に限らず、半導体ウエハ、CD基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。 In the embodiment described above, an apparatus for coating and forming a resist film on an LCD substrate is taken as an example of the substrate processing apparatus provided with the substrate transfer apparatus according to the present invention. Applicable. Further, the substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, but may be a semiconductor wafer, a CD substrate, a glass substrate, a photomask, a printed substrate, or the like.
本発明は、LCD基板や半導体ウエハ等をアーム部材により搬送する任意の基板搬送装置に適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。 The present invention can be applied to any substrate transfer apparatus that transfers an LCD substrate, a semiconductor wafer, or the like by an arm member, and can be suitably used in the semiconductor manufacturing industry, the electronic device manufacturing industry, and the like.
50 ベース
51 アーム部材
52 進退機構
53 回転昇降機構
54 レール
55 横移動機構
56 吸着パッド
57 振動駆動手段
58 制御手段
60 パッド本体
61 パッド支持部材
62 コイル(振動手段)
63 電気的配線
64 磁石(振動手段)
65 パッド支持部材
66 リード弁(振動手段)
67 通風管
68 パッド支持部材
69 エア導出路
70 パッド支持部材
100 レジスト塗布現像処理装置
G LCD基板(被処理基板)
R レジスト液(処理液)
DESCRIPTION OF
63
65
67
R resist solution (treatment solution)
Claims (9)
前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする基板搬送装置。 In a substrate transport apparatus comprising an arm member having a plurality of suction pads, placing a substrate to be processed on the suction pad, and carrying the substrate into and out of the substrate processing unit.
Vibration means for vibrating the suction pad, vibration drive means for driving the vibration means, and control means for controlling the operation of the vibration drive means,
The substrate transport apparatus according to claim 1, wherein when the substrate to be processed is placed on the suction pad, the control means operates the vibration means by the vibration driving means to vibrate the suction pad.
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