JP4282018B2 - Substrate transfer device - Google Patents

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Description

本発明は、アーム部材上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置に関する。   The present invention relates to a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate into and out of the substrate processing unit.

例えばＬＣＤの製造においては、被処理基板であるＬＣＤ基板に所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィ技術により回路パターンを形成する。このフォトリソグラフィ技術では、被処理基板であるＬＣＤ基板は、主な工程として、洗浄処理→脱水ベーク→アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。   For example, in LCD manufacturing, a predetermined film is formed on an LCD substrate, which is a substrate to be processed, and then a photoresist film is applied to form a resist film, and the resist film is exposed in accordance with a circuit pattern. A circuit pattern is formed by a so-called photolithography technique of developing the film. In this photolithography technology, the LCD substrate, which is the substrate to be processed, undergoes a series of processes of cleaning processing → dehydration baking → adhesion (hydrophobization) processing → resist application → prebaking → exposure → development → post baking A predetermined circuit pattern is formed on the resist layer.

このような処理は、基板処理を行う各処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な基板搬送装置により各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うプロセスブロックを一または複数配置してなる処理システムにより行われている。このような処理システムは、基本的にランダムアクセスであるから処理の自由度が極めて高い。   In such a process, each processing unit that performs substrate processing is arranged on both sides of the transport path in a form that is conscious of the process flow, and a substrate transport apparatus that can travel on the transport path carries the substrate into and out of each processing unit. Is performed by a processing system in which one or a plurality of process blocks are arranged. Since such a processing system is basically random access, the degree of freedom of processing is extremely high.

前記基板搬送装置においては通常、被処理基板を載置するためのアーム部材を備えている。このアーム部材は、各処理ユニットへの被処理基板の搬入出を行うため、ＸＹＺ方向に移動すると共に、水平方向に旋回自在に設けられる。   The substrate transport apparatus usually includes an arm member for placing a substrate to be processed. The arm member is provided so as to move in the XYZ directions and turn in the horizontal direction in order to carry in / out the substrate to be processed to / from each processing unit.

ところで、前記アーム部材上に被処理基板を載置し、各処理ユニットへ基板を搬入する際、アーム部材と基板との間に隙間、あるいはがたつきが生じると、基板が傾斜して基板搬入ミスが生じ、歩留まりが低下するおそれがある。そこで、アーム部材の上面に、基板を吸着保持するための複数の吸着パッドを設け、基板とアーム部材との間の吸着性を向上しようとする基板搬送装置が提案されている。
そのような基板搬送装置については例えば特許文献１（特開平１０−３１６２４２号公報）に開示されている。
特開平１０−３１６２４２号公報（第３頁右欄段落１６乃至第４頁右欄段落２１、第２図） By the way, when a substrate to be processed is placed on the arm member and a substrate is carried into each processing unit, if a gap or rattling occurs between the arm member and the substrate, the substrate is inclined and carried into the substrate. There is a risk that mistakes occur and the yield decreases. In view of this, there has been proposed a substrate transport apparatus that is provided with a plurality of suction pads for sucking and holding a substrate on the upper surface of the arm member, and is intended to improve the suction property between the substrate and the arm member.
Such a substrate transfer apparatus is disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-316242.
Japanese Patent Laid-Open No. 10-316242 (page 3, right column, paragraph 16 to page 4, right column, paragraph 21, FIG. 2)

ところで近年においては、大型ディスプレイ等の需要増大に伴い、ＬＣＤ基板等の被処理基板が大型化している。前記したような吸着パッドを有するアーム部材によれば、自重による湾曲が生じないような小さな被処理基板には十分対応することができるが、大型の被処理基板に対しては、その自重により、基板に反りやうねりが生じやすく、その影響により、すべての吸着パッドで基板面を同時に吸着することができないという問題があった。
すなわち、基板に反り等が生じた際、吸着パッドがその反りに沿って適正に傾斜等しないために基板を適切に吸着することができなかった。その結果、さらに基板が傾斜し、がたつきが生じ、基板が損傷することがあった。 By the way, in recent years, substrates to be processed such as LCD substrates have been enlarged with the demand for large displays and the like. According to the arm member having the suction pad as described above, it is possible to sufficiently cope with a small substrate to be processed that does not bend due to its own weight, but for a large substrate to be processed, due to its own weight, There is a problem in that the substrate is likely to be warped and undulated, and due to the influence, the substrate surface cannot be simultaneously adsorbed by all the adsorption pads.
That is, when a warp or the like occurs in the substrate, the suction pad does not properly tilt along the warp, so that the substrate cannot be properly sucked. As a result, the substrate is further inclined, rattling occurs, and the substrate may be damaged.

本発明は、前記したような事情の下になされたものであり、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けた吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made under the circumstances as described above, and in a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate in and out of the substrate processing unit, An object of the present invention is to provide a substrate transport apparatus that can securely hold a substrate surface by a suction pad provided on an arm member even if it is a substrate, and can reliably hold the substrate without rattling.

前記した課題を解決するために、本発明に係る基板搬送装置は、複数の吸着パッドを有するアーム部材を備え、前記吸着パッド上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることが望ましい。   In order to solve the above-described problems, a substrate transport apparatus according to the present invention includes an arm member having a plurality of suction pads, places a substrate to be processed on the suction pads, and performs processing on a substrate processing unit. In the substrate transfer apparatus for carrying in and out of the substrate, the control means comprises: vibration means for vibrating the suction pad; vibration drive means for driving the vibration means; and control means for controlling operation of the vibration drive means. When placing the substrate to be processed on the suction pad, it is preferable that the vibration means is operated by the vibration driving means to vibrate the suction pad.

このように構成すれば、アーム部材上に基板が載置された際、振動手段、すなわち磁石及びコイルにより吸着パッドを振動させることができる。これにより、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。
したがって、アーム部材上のすべての吸着パッドにより基板面を吸着し、基板を確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。 If comprised in this way, when a board | substrate is mounted on an arm member, a suction pad can be vibrated by a vibration means, ie, a magnet, and a coil. As a result, when a large substrate is placed, the suction pad and the substrate surface that have not been tilted properly by simply placing them can be brought into contact with each other. Can be absorbed.
Therefore, the substrate surface can be adsorbed by all of the adsorbing pads on the arm member and the substrate can be securely held, so that the substrate can be prevented from tilting, rattling, etc. during substrate conveyance.

なお、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられたリード弁を有し、前記振動駆動手段は、前記リード弁に対し、空気の導出または空気の吸引を行うことによりリード弁を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた風受け部材を有し、前記振動駆動手段は、前記風受け部材に対し、空気を導出することにより風受け部材を振動させ、吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
あるいは、前記振動手段は、前記アーム部材を振動させることにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。 The vibration means has a reed valve provided on the suction pad, and the vibration drive means vibrates the reed valve by sucking out air or sucking air to the reed valve, thereby sucking the reed valve. The pad may be vibrated.
Alternatively, the vibration means has a wind receiving member provided on the suction pad, and the vibration driving means vibrates the wind receiving member by deriving air to the wind receiving member, and You may make it vibrate.
Alternatively, the vibration means may vibrate the suction pad by vibrating the arm member.

また、あるいは、前記吸着パッドの吸着面には空気の導出または空気の吸引を行う開口部が形成され、前記振動駆動手段は、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行うことにより、前記吸着パッドを振動させるようにしてもよい。
その際、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行う制御は、前記制御手段により、複数の吸着パッドのそれぞれについて個別に行われることが好ましい。
また、前記制御手段は、前記導出動作を行う際、空気の導出と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましく、前記吸引動作を行う際、空気の吸引と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することが望ましい。 Alternatively, the suction surface of the suction pad is formed with an opening for conducting air or sucking air, and the vibration driving means performs the lead-out operation or the suction operation through the opening, thereby The suction pad may be vibrated.
At this time, it is preferable that the control for performing the derivation operation or the suction operation through the opening is performed individually for each of the plurality of suction pads by the control means.
The control means preferably controls the vibration driving means so that the derivation and stop of air are periodically repeated when performing the derivation operation, and the suction and stop of air is performed when performing the suction operation. It is desirable to control the vibration driving means so that the above is repeated periodically.

前記いずれの振動手段によっても、吸着パッドを効果的に振動させることができる。したがって、大型の基板を載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッドに吸着させることができる。   Any of the vibration means can effectively vibrate the suction pad. Therefore, when a large-sized substrate is placed, the suction pad and the substrate surface that have not been tilted properly by simply placing the substrate can be brought into contact with each other. Can be adsorbed.

本発明によれば、被処理基板をアーム部材に載置し、基板処理部に対して基板の搬入出を行う基板搬送装置において、大型の被処理基板であっても、アーム部材上に設けたすべての吸着パッドにより確実に基板面を吸着し、基板をがたつかせることなく確実に保持することのできる基板搬送装置を得ることができる。   According to the present invention, in a substrate transfer apparatus that places a substrate to be processed on an arm member and carries the substrate in and out of the substrate processing unit, even a large substrate to be processed is provided on the arm member. It is possible to obtain a substrate transfer device that can reliably hold the substrate surface by all the suction pads and can reliably hold the substrate without rattling.

以下、本発明にかかる第一の実施の形態につき、図に基づいて説明する。図１は、本発明に係る基板搬送装置を備えるレジスト塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。
このレジスト塗布現像処理装置１００は、被処理基板である複数のＬＣＤ基板Ｇ（以下、基板Ｇと呼ぶ）を収容する複数のカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇに処理液であるレジスト液の塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理ステーション２と、露光装置４との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインタフェイスステーション３とを備えている。 Hereinafter, a first embodiment according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a resist coating and developing treatment apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention.
This resist coating and developing apparatus 100 is a cassette station 1 on which a plurality of cassettes C for accommodating a plurality of LCD substrates G (hereinafter referred to as substrates G), which are substrates to be processed, and a processing liquid on the substrates G. A processing station 2 including a plurality of processing units for performing a series of processes including application and development of a resist solution, and an interface station 3 for transferring the substrate G to and from the exposure apparatus 4 are provided. Yes.

また、前記処理ステーション２の両端に、前記カセットステーション１およびインタフェイスステーション３が夫々配置されている。また、図１において、レジスト塗布現像処理装置１００の長手方向をＸ方向、平面上においてＸ方向と直交する方向をＹ方向とする。   Further, the cassette station 1 and the interface station 3 are arranged at both ends of the processing station 2, respectively. In FIG. 1, the longitudinal direction of the resist coating and developing apparatus 100 is defined as the X direction, and the direction perpendicular to the X direction on the plane is defined as the Y direction.

カセットステーション１は、カセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出を行うために、本発明にかかる基板搬送装置１１を備えている。この基板搬送装置１１は後述するアーム部材を有し、カセットＣの配列方向であるＹ方向に沿って設けられた搬送路１０上を移動可能であり、前記アーム部材によってカセットＣと処理ステーション２との間で基板Ｇの搬入出が行われる。
なお、本発明にかかる基板搬送装置は、基板搬送装置１１のみならず、レジスト塗布現像処理装置１００においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置に適用される。 The cassette station 1 includes a substrate transfer device 11 according to the present invention in order to carry in and out the substrate G between the cassette C and the processing station 2. The substrate transfer device 11 has an arm member to be described later, and can move on a transfer path 10 provided along the Y direction that is the arrangement direction of the cassette C. The arm member allows the cassette C, the processing station 2, and the like to move. The substrate G is carried in and out.
The substrate transfer device according to the present invention is applied not only to the substrate transfer device 11 but also to all substrate transfer devices that transfer the substrate with an arm member in the resist coating and developing apparatus 100.

処理ステーション２は、Ｘ方向に伸びる基板Ｇ搬送用の平行な２列の搬送ラインＡ、Ｂを有しており、搬送ラインＡに沿ってカセットステーション１側からインタフェイスステーション３に向けてスクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１、第１の熱処理ユニットセクション２６、レジスト処理ユニット２３および第２の熱処理ユニットセクション２７の一部が配列されている。
なお、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１の上の一部にはエキシマＵＶ照射ユニット（ｅ−ＵＶ）２２が設けられている。 The processing station 2 has two parallel rows of transfer lines A and B for transferring the substrate G extending in the X direction, and scrub cleaning is performed from the cassette station 1 side to the interface station 3 along the transfer line A. A part of the processing unit (SCR) 21, the first heat treatment unit section 26, the resist processing unit 23, and the second heat treatment unit section 27 are arranged.
An excimer UV irradiation unit (e-UV) 22 is provided on a part of the scrub cleaning unit (SCR) 21.

また、搬送ラインＢに沿ってインタフェイスステーション３側からカセットステーション１に向けて第２の熱処理ユニットセクション２７の一部、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４、ｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５および第３の熱処理ユニット２８が配列されている。   Further, a part of the second heat treatment unit section 27, the development processing unit (DEV) 24, and the i-line UV irradiation unit (i-UV) 25 from the interface station 3 side toward the cassette station 1 along the transfer line B. And the 3rd heat processing unit 28 is arranged.

また、処理ステーション２では、前記２列の搬送ラインＡ，Ｂを構成するように、且つ基本的に処理の順になるように各処理ユニットおよび基板搬送装置が配置されており、これら搬送ラインＡ、Ｂの間には、空間部４０が設けられている。そして、この空間部４０を往復移動可能に基板搬送装置としてのシャトル４１が設けられている。このシャトル４１はアーム部材により基板Ｇを保持可能に構成されており、搬送ラインＡ、Ｂとの間で基板Ｇが受け渡し可能となっている。   Further, in the processing station 2, the processing units and the substrate transfer device are arranged so as to constitute the two rows of transfer lines A and B and basically in the order of processing. A space 40 is provided between B. A shuttle 41 is provided as a substrate transfer device so as to be able to reciprocate in the space 40. The shuttle 41 is configured to be able to hold the substrate G by an arm member, and the substrate G can be transferred between the transfer lines A and B.

また、インタフェイスステーション３は、処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出を行う基板搬送装置４２と、バッファカセットを配置するバッファステージ（ＢＵＦ）４３と、冷却機能を備えた基板受け渡し部であるエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４とを有しており、タイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）と周辺露光装置（ＥＥ）とが上下に積層された外部装置ブロック４５が基板搬送装置４２に隣接して設けられている。なお、基板搬送装置４２はアーム部材４２ａを備え、このアーム部材４２ａにより処理ステーション２と露光装置４との間で基板Ｇの搬入出が行われる。   Further, the interface station 3 includes a substrate transfer device 42 that loads and unloads the substrate G between the processing station 2 and the exposure device 4, a buffer stage (BUF) 43 that arranges a buffer cassette, and a cooling function. An external device block 45 having an extension / cooling stage (EXT / COL) 44 serving as a substrate transfer section and having a TITRA and a peripheral exposure device (EE) stacked vertically is provided on the substrate transport device 42. Adjacent to each other. The substrate transfer device 42 includes an arm member 42a, and the arm member 42a carries in and out the substrate G between the processing station 2 and the exposure device 4.

このように構成されたレジスト塗布現像装置１００においては、まず、カセットステーション１に配置されたカセットＣ内の基板Ｇが、基板搬送装置１１により処理ステーション２に搬入された後、先ず、エキシマＵＶ照射ユニット（ｅ―ＵＶ）２２によるスクラブ前処理、スクラブ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）２１によるスクラブ洗浄処理が行なわれる。
次いで、基板Ｇは、第１の熱処理ユニットセクション２６に属する熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３１、３２に搬入され、一連の熱処理（脱水ベーク処理、疎水化処理等）が行われる。なお、第１の熱処理ユニットセクション２６内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３３により行われる。 In the resist coating and developing apparatus 100 configured as described above, first, after the substrate G in the cassette C arranged in the cassette station 1 is carried into the processing station 2 by the substrate transport apparatus 11, first, excimer UV irradiation is performed. Scrub pretreatment by the unit (e-UV) 22 and scrub cleaning treatment by the scrub cleaning unit (SCR) 21 are performed.
Next, the substrate G is carried into the heat treatment unit blocks (TB) 31 and 32 belonging to the first heat treatment unit section 26, and a series of heat treatments (dehydration baking treatment, hydrophobic treatment, etc.) are performed. The substrate transfer in the first heat treatment unit section 26 is performed by the substrate transfer device 33 having an arm member.

その後、基板Ｇはレジスト塗布処理ユニット２３に搬入され、レジスト液の膜形成処理が施される。このレジスト塗布処理ユニット２３では、先ずレジスト塗布装置（ＣＴ）２３ａにおいて基板Ｇにレジスト液が塗布され、次いで減圧乾燥ユニット（ＶＤ）２３ｂにおいて減圧乾燥処理がなされる。
レジスト塗布処理ユニット２３でのレジスト成膜処理後、基板Ｇは、第２の熱処理ユニットセクション２７に属する熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３４、３５に搬入され、一連の熱処理（プリベーク処理等）が行われる。なお、第２の熱処理ユニットセクション２７内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３６により行われる。 Thereafter, the substrate G is carried into the resist coating processing unit 23 and subjected to a resist liquid film forming process. In this resist coating processing unit 23, first, a resist solution is applied to the substrate G in a resist coating apparatus (CT) 23a, and then a vacuum drying process is performed in a vacuum drying unit (VD) 23b.
After the resist film forming process in the resist coating unit 23, the substrate G is carried into the heat treatment unit blocks (TB) 34 and 35 belonging to the second heat treatment unit section 27, and a series of heat treatments (such as pre-bake treatment) are performed. . Note that the substrate transfer in the second heat treatment unit section 27 is performed by the substrate transfer device 36 having an arm member.

次いで、基板Ｇは基板搬送装置３６によりインタフェイスステーション３のエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４へ搬送され、基板搬送装置４２により外部装置ブロック４５の周辺露光装置（ＥＥ）に搬送される。そこで基板Ｇに対し、周辺レジスト除去のための露光が行われ、次いで基板搬送装置４２により露光装置４に搬送され、基板Ｇ上のレジスト膜が露光されて所定のパターンが形成される。なお、場合によってはバッファステージ（ＢＵＦ）４３上のバッファカセットに基板Ｇを収容してから露光装置４に搬送される。   Next, the substrate G is transferred to the extension / cooling stage (EXT / COL) 44 of the interface station 3 by the substrate transfer device 36, and is transferred to the peripheral exposure device (EE) of the external device block 45 by the substrate transfer device 42. Therefore, the substrate G is exposed to remove the peripheral resist, and is then transferred to the exposure device 4 by the substrate transfer device 42, and the resist film on the substrate G is exposed to form a predetermined pattern. In some cases, the substrate G is accommodated in a buffer cassette on the buffer stage (BUF) 43 and then transferred to the exposure apparatus 4.

露光終了後、基板Ｇはインタフェイスステーション３の基板搬送装置４２により外部装置ブロック４５の上段のタイトラ（ＴＩＴＬＥＲ）に搬送されて基板Ｇに所定の情報が記される。その後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）４４に載置され、そこから再び処理ステーション２に搬送される。そして例えばコロ搬送機構により基板Ｇが現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４へ搬送され、そこで現像処理が施される。   After the exposure is completed, the substrate G is transferred to the upper TITER of the external device block 45 by the substrate transfer device 42 of the interface station 3 and predetermined information is written on the substrate G. Thereafter, the substrate G is placed on an extension / cooling stage (EXT / COL) 44, and then transferred to the processing station 2 again. For example, the substrate G is transported to the development processing unit (DEV) 24 by a roller transport mechanism, where development processing is performed.

現像処理終了後、基板Ｇは現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４からｉ線ＵＶ照射ユニット（ｉ−ＵＶ）２５に搬入され、基板Ｇに対して脱色処理が施される。その後、基板Ｇは第３の熱処理ユニットセクション２８に搬入され、熱処理ユニットブロック（ＴＢ）３７、３８において一連の熱処理（ポストベーク処理等）が施される。なお、第３の熱処理ユニットセクション２８内における基板搬送はアーム部材を有する基板搬送装置３９によって行われる。
そして基板Ｇは、第３の熱処理ユニットセクション２８において所定温度に冷却された後、カセットステーション１の基板搬送装置１１によって所定のカセットＣに収容される。 After completion of the development processing, the substrate G is carried from the development processing unit (DEV) 24 to the i-ray UV irradiation unit (i-UV) 25, and the substrate G is subjected to decoloring processing. Thereafter, the substrate G is carried into the third heat treatment unit section 28 and subjected to a series of heat treatments (post-bake treatment or the like) in the heat treatment unit blocks (TB) 37 and 38. Note that the substrate transfer in the third heat treatment unit section 28 is performed by the substrate transfer device 39 having an arm member.
The substrate G is cooled to a predetermined temperature in the third heat treatment unit section 28 and then accommodated in a predetermined cassette C by the substrate transfer device 11 of the cassette station 1.

続いて、本発明にかかる基板搬送装置について説明する。前記したように、本発明にかかる基板搬送装置は、レジスト塗布現像処理装置１００においてアーム部材により基板搬送を行うすべての基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置１１、３３、３６、３９、４２、シャトル４１のそれぞれに適用される。
以下においては、本発明にかかる基板搬送装置としての前記基板搬送装置１１、３３、３６、３９、４２、シャトル４１のうち、基板搬送装置１１を例に挙げ、説明を行う。 Next, the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. As described above, the substrate transfer apparatus according to the present invention includes all the substrate transfer apparatuses that transfer the substrate by the arm member in the resist coating and developing apparatus 100, that is, the substrate transfer apparatuses 11, 33, 36, 39, 42, and the shuttle. 41 is applied.
In the following description, the substrate transfer device 11 will be described as an example among the substrate transfer devices 11, 33, 36, 39, and 42 and the shuttle 41 as the substrate transfer device according to the present invention.

図２は、基板搬送装置１１の全体構成を示す斜視図である。基板搬送装置１１は、ベース５０の前面に取り付けられた２本のアーム部材５１を備える。
ベース５０は、図２において、ベース５０を水平方向に移動させてアーム部材５１を前進及び後退させる進退機構５２に支持される。進退機構５２は、その下面を回転自在かつ昇降自在に構成された回転昇降機構５３によって支持されている。さらに、回転昇降機構５３は、空間部４０に敷設されたレール５４に沿ってＸ軸方向に移動する横移動機構５５上に設けられている。
このような構成により、ベース５０は、ＸＹ方向に移動し、かつ、垂直方向（Ｚ方向）に昇降すると共に、垂直軸を中心に水平方向に旋回するようになされている。 FIG. 2 is a perspective view showing the overall configuration of the substrate transfer apparatus 11. The substrate transfer apparatus 11 includes two arm members 51 attached to the front surface of the base 50.
In FIG. 2, the base 50 is supported by an advance / retreat mechanism 52 that moves the base 50 in the horizontal direction to move the arm member 51 forward and backward. The advancing / retreating mechanism 52 is supported by a rotary elevating mechanism 53 that is configured to be rotatable and movable up and down on the lower surface. Further, the rotary lifting mechanism 53 is provided on a lateral movement mechanism 55 that moves in the X-axis direction along a rail 54 laid in the space portion 40.
With such a configuration, the base 50 moves in the XY directions, moves up and down in the vertical direction (Z direction), and rotates in the horizontal direction around the vertical axis.

次にアーム部材５１について、図３及び図４に基づき詳細に説明する。図３は、図２のシャトルの平面図、図４は、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。
図３に示すように、アーム部材５１の上面には、複数の吸着パッド５６が設けられる。それら複数の吸着パッド５６には、後述する振動手段が設けられており、その振動手段は振動駆動手段５７によって作動するように構成されている。また、振動駆動手段５７は、制御手段５８によって、その動作が制御される。
この構成において、アーム部材５１の吸着パッド５６上に基板Ｇを載置した際、制御手段５８が振動駆動手段５７に駆動命令を発行し、振動駆動手段５７が吸着パッド５６に設けられた振動手段を作動させるようになされている。 Next, the arm member 51 will be described in detail with reference to FIGS. 3 is a plan view of the shuttle of FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of the arm member shown in FIG.
As shown in FIG. 3, a plurality of suction pads 56 are provided on the upper surface of the arm member 51. The plurality of suction pads 56 are provided with vibration means to be described later, and the vibration means is configured to be operated by a vibration drive means 57. The operation of the vibration driving unit 57 is controlled by the control unit 58.
In this configuration, when the substrate G is placed on the suction pad 56 of the arm member 51, the control means 58 issues a drive command to the vibration drive means 57, and the vibration drive means 57 is provided on the suction pad 56. Is made to operate.

ここで、吸着パッド５６および前記振動手段について図４に基づき説明する。図４の断面図に示すように、各吸着パッド５６は、アーム部材５１上に形成された円形状の凹部５１ａに設けられる。凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８０が設けられ、その開口部分にパッド本体６０を支持するパッド支持部材６１が設置されている。   Here, the suction pad 56 and the vibration means will be described with reference to FIG. As shown in the cross-sectional view of FIG. 4, each suction pad 56 is provided in a circular recess 51 a formed on the arm member 51. A base member 80 having an opening at the center thereof is provided in the recess 51a, and a pad support member 61 that supports the pad main body 60 is provided in the opening portion.

樹脂部材等により形成されたパッド支持部材６１は、略円筒形状であって、その周囲には電気導線が巻きつけられることによりコイル６２が設けられている。さらに、コイル６２が設けられた部位の上方には、蛇腹形状等による伸縮部６１ａが形成され、支持するパッド本体６０が振動し易くなされている。
また、アーム部材５１の下部には、前記振動駆動手段５７に接続された電気的配線６３が設けられている。電気的配線６３からは、配線６３ａ、６３ｂが引き出され、それら２本の配線はそれぞれコイル６２の端部に接続されている。
また、ベース部材８０上であって、パッド支持部材６１の周りには、ドーナツ形状の磁石６４が固定設置される。
すなわち、電気的配線６３を介しコイル６２に電流を流すことによって磁界を発生させ、固定された磁石６４により発生する磁界と反発させることによってパッド本体６０を振動させるように構成されている。このように、磁石６４及びコイル６２により振動手段が構成される。 The pad support member 61 formed of a resin member or the like has a substantially cylindrical shape, and a coil 62 is provided around the periphery of an electric conducting wire. Further, an expansion / contraction portion 61a having a bellows shape or the like is formed above a portion where the coil 62 is provided, and the supporting pad body 60 is easily vibrated.
In addition, an electrical wiring 63 connected to the vibration driving means 57 is provided below the arm member 51. Wirings 63 a and 63 b are drawn out from the electrical wiring 63, and these two wirings are connected to the end of the coil 62, respectively.
A donut-shaped magnet 64 is fixedly installed on the base member 80 and around the pad support member 61.
That is, the pad main body 60 is configured to vibrate by generating a magnetic field by passing a current through the coil 62 through the electrical wiring 63 and repelling the magnetic field generated by the fixed magnet 64. As described above, the magnet 64 and the coil 62 constitute vibration means.

また、アーム部材５１の凹部５１ａの底面には開口部５１ｂが形成され、パッド本体６０には開口部６０ａが形成されている。すなわち、開口部５１ｂから開口部６０ａまでが連通状態となっている。開口部５１ｂの側面には連通孔（図示せず）が形成されており、その連通孔に接続された吸引手段（図示せず）による空気の吸引動作により、パッド本体６０上の基板Ｇが吸着し易くなされている。   An opening 51 b is formed on the bottom surface of the recess 51 a of the arm member 51, and an opening 60 a is formed on the pad main body 60. That is, the opening 51b to the opening 60a are in communication. A communication hole (not shown) is formed in the side surface of the opening 51b, and the substrate G on the pad main body 60 is adsorbed by a suction operation of air by a suction means (not shown) connected to the communication hole. Easy to do.

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、電気的配線６３に電流を供給し、コイル６２を振動させる。その結果、パッド支持部材６１に支持されたパッド本体６０が振動する。
従来であれば、アーム部材５１に大型の基板Ｇが載置されると、すべての吸着パッド５６に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド５６と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。 In such a configuration, when the substrate G is placed on the suction pad 56, the vibration driving means 57 vibrates the vibration means as described above. That is, the vibration driving unit 57 supplies a current to the electrical wiring 63 and vibrates the coil 62. As a result, the pad main body 60 supported by the pad support member 61 vibrates.
Conventionally, when a large substrate G is placed on the arm member 51, the substrate surface is not attracted to all the suction pads 56, and a gap may be formed between some of the suction pads 56 and the substrate surface. was there. However, according to the above-described configuration, the suction pad 56 can vibrate so that the suction pad that has not been properly tilted only by being placed can be brought into contact with the substrate surface. The surface can be attracted to the suction pad 56.

以上説明した第一の実施の形態によれば、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面が吸着され、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。   According to the first embodiment described above, since the substrate surface is adsorbed by all the adsorption pads 56 on the arm member 51 and the substrate G can be securely held, the substrate is inclined during the conveyance of the substrate. , Rattling and the like can be suppressed. As a result, yield and productivity can be improved.

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第二の実施の形態について説明する。なお、第二の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。   Next, a second embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the second embodiment, since only the configuration of the suction pad 56 and the operation content of the vibration driving means 57 are different from those of the first embodiment, the other common parts are denoted by the same reference numerals. Detailed description thereof will be omitted. In the following description, FIGS. 1 to 3 used in the description of the first embodiment are applied.

図５は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第二の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図５において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８１、８２が設けられ、ベース部材８１、８２により、パッド本体６０を支持するパッド支持部材６５が固定されている。
弾性体、例えばゴム部材等により形成されたパッド支持部材６５は、略円筒形状であって、その開口した上面には、リード弁６６の一端６６ａが取り付けられている。このリード弁６６の多端６６ｂは開放されており、リード弁６６の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うことにより、リード弁６６が振動するように構成されている。
また、リード弁６６の下方には、リード弁６６の下面に対し空気の導出あるいは空気の吸引を行うための通風管６７が設けられ、この通風管６７は振動駆動手段５７に接続されている。なお、第二の実施の形態においては、リード弁６６、通風管６７により、振動手段が構成されている。 FIG. 5 is a DD cross-sectional view of the arm 51 of FIG. 3 and shows a cross-section of the suction pad 56 in the second embodiment.
In FIG. 5, a recess 51 a formed on the arm member 51 is provided with base members 81 and 82 that are open at the center thereof, and a pad support member 65 that supports the pad body 60 is fixed by the base members 81 and 82. Has been.
The pad support member 65 formed of an elastic body such as a rubber member has a substantially cylindrical shape, and one end 66a of the reed valve 66 is attached to the opened upper surface. The multi-end 66b of the reed valve 66 is open, and the reed valve 66 is configured to vibrate when air is led out or sucked into the lower surface of the reed valve 66.
Further, below the reed valve 66, a ventilation pipe 67 for leading out air or sucking air to the lower surface of the reed valve 66 is provided, and this ventilation pipe 67 is connected to the vibration driving means 57. In the second embodiment, the reed valve 66 and the ventilation pipe 67 constitute vibration means.

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、通風管６６に対し空気の導出あるいは吸引動作を行い、リード弁６６を振動させる。その結果、パッド支持部材６１に支持されたパッド本体６０が振動する。   In such a configuration, when the substrate G is placed on the suction pad 56, the vibration driving means 57 vibrates the vibration means as described above. In other words, the vibration driving means 57 performs a derivation or suction operation of air to the ventilation pipe 66 to vibrate the reed valve 66. As a result, the pad main body 60 supported by the pad support member 61 vibrates.

従来であれば、アーム部材５１に大型の基板Ｇが載置されると、すべての吸着パッド５６に基板面が吸着せず、一部の吸着パッド５６と基板面との間に隙間が生じるおそれがあった。しかしながら、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。   Conventionally, when a large substrate G is placed on the arm member 51, the substrate surface is not attracted to all the suction pads 56, and a gap may be formed between some of the suction pads 56 and the substrate surface. was there. However, according to the above-described configuration, the suction pad 56 can vibrate so that the suction pad that has not been properly tilted only by being placed can be brought into contact with the substrate surface. The surface can be attracted to the suction pad 56.

以上説明した第二の実施の形態によれば、第一の実施の形態と同様に、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。   According to the second embodiment described above, similarly to the first embodiment, the substrate surface can be sucked by all the suction pads 56 on the arm member 51 and the substrate G can be securely held. For this reason, it is possible to suppress the tilting and rattling of the substrate during substrate transport. As a result, yield and productivity can be improved.

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第三の実施の形態について説明する。なお、第三の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。   Subsequently, a third embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the third embodiment, since only the configuration of the suction pad 56 and the operation content of the vibration driving means 57 are different from those of the first embodiment, the other common parts are denoted by the same reference numerals. Detailed description thereof will be omitted. In the following description, FIGS. 1 to 3 used in the description of the first embodiment are applied.

図６は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第三の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図６において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８３、８２が設けられ、ベース部材８３、８２により、パッド本体６０を支持するパッド支持部材６８が固定されている。 FIG. 6 is a DD cross-sectional view of the arm 51 of FIG. 3, and shows a cross-section of the suction pad 56 in the third embodiment.
In FIG. 6, a base member 83, 82 whose center is opened is provided in the recess 51 a formed on the arm member 51, and a pad support member 68 that supports the pad main body 60 is fixed by the base members 83, 82. Has been.

前記パッド本体６０の周縁部には、その下方から導出されるエアを受け止めるための風受け部６０ｂが形成されている。そして、前記ベース部材８３を貫通して、エア導出路６９が設けられ、前記風受け部６０ｂに対し例えば周期的に空気の導出と停止を繰り返し、パッド本体６０を振動させるようになされている。
また、前記エア導出路６９は、振動駆動手段５７に接続され、振動駆動手段５７がエア導出路６９に空気を供給するように構成されている。なお、第三の実施の形態においては、風受け部６０ｂ、エア導出路６９により、振動手段が構成されている。 A wind receiving portion 60 b for receiving air derived from below is formed at the peripheral edge of the pad main body 60. An air lead-out path 69 is provided through the base member 83, and the pad main body 60 is vibrated by, for example, periodically repeating the lead-out and stopping of the air to the wind receiving portion 60b.
The air lead-out path 69 is connected to the vibration drive means 57 so that the vibration drive means 57 supplies air to the air lead-out path 69. In the third embodiment, the wind receiving part 60b and the air lead-out path 69 constitute vibration means.

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、エア導出路６９から空気の導出を行い、パッド本体６０を振動させる。   In such a configuration, when the substrate G is placed on the suction pad 56, the vibration driving means 57 vibrates the vibration means as described above. That is, the vibration drive means 57 performs the derivation of air from the air derivation path 69 and vibrates the pad body 60.

このように、前記構成によれば、吸着パッド５６が振動することによって、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。   Thus, according to the said structure, when the suction pad 56 vibrates, the suction pad and the board | substrate surface which did not incline properly only by mounting can be made to contact, and by making it contact, The substrate surface can be adsorbed to the adsorption pad 56.

以上説明した第三の実施の形態によっても、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。   Also according to the third embodiment described above, the substrate surface can be adsorbed by all the adsorption pads 56 on the arm member 51 and the substrate G can be securely held. It is possible to suppress rattling and the like. As a result, yield and productivity can be improved.

続いて、本発明にかかる基板搬送装置の第四の実施の形態について説明する。なお、第四の実施の形態においては、前記第一の実施形態とは、吸着パッド５６の構成、及び振動駆動手段５７の動作内容のみが異なるため、その他の共通部分については、同じ符号で示し、その詳細な説明は省略する。また、以下の説明においては、第一の実施の形態の説明に用いた図１乃至図３を適用するものとする。   Subsequently, a fourth embodiment of the substrate transfer apparatus according to the present invention will be described. In the fourth embodiment, since only the configuration of the suction pad 56 and the operation content of the vibration driving means 57 are different from those of the first embodiment, the other common parts are denoted by the same reference numerals. Detailed description thereof will be omitted. In the following description, FIGS. 1 to 3 used in the description of the first embodiment are applied.

図７は、図３のアーム５１におけるＤ−Ｄ断面図であり、第四の実施形態における吸着パッド５６の断面を示している。
図７において、アーム部材５１上に形成された凹部５１ａには、その中央が開口したベース部材８１、８２が設けられ、ベース部材８１、８２により、パッド本体６０を支持する略円筒形のパッド支持部材７０が固定されている。
また、アーム部材５１の凹部５１ａの底面には開口部５１ｂが形成され、パッド本体６０には開口部６０ａが形成されている。すなわち、開口部５１ｂから開口部６０ａまでが連通状態となっている。 FIG. 7 is a DD cross-sectional view of the arm 51 of FIG. 3 and shows a cross-section of the suction pad 56 in the fourth embodiment.
In FIG. 7, a recess 51 a formed on the arm member 51 is provided with base members 81 and 82 having an opening at the center thereof, and a substantially cylindrical pad support that supports the pad body 60 by the base members 81 and 82. The member 70 is fixed.
An opening 51 b is formed on the bottom surface of the recess 51 a of the arm member 51, and an opening 60 a is formed on the pad main body 60. That is, the opening 51b to the opening 60a are in communication.

開口部５１ｂには、エア吸引路及びエア導出路（図示せず）を介して振動駆動手段５７に接続されており、パッド本体６０の開口部６０ａから空気の吸引または空気の導出を行うように構成されている。そして、振動駆動手段５７は、周期的（脈動的）に、パッド本体６０の開口部６０ａから空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を繰り返すことにより、パッド本体６０を振動させるようになされている。なお、第四の実施の形態においては、パッド本体６０が振動手段として機能する。   The opening 51b is connected to the vibration drive means 57 via an air suction path and an air lead-out path (not shown) so as to suck air or lead out air from the opening 60a of the pad body 60. It is configured. The vibration driving means 57 is adapted to vibrate the pad main body 60 periodically (pulsatingly) by repeatedly sucking and stopping air from the opening 60a of the pad main body 60 or derivation and stop of air. ing. In the fourth embodiment, the pad body 60 functions as a vibration means.

このような構成において、吸着パッド５６上に基板Ｇが載置されると、前記したように振動駆動手段５７が振動手段を振動させる。すなわち、振動駆動手段５７は、エア吸引路及びエア導出路（図示せず）を介して空気の吸引と停止、あるいは空気の導出と停止を周期的に繰り返し、パッド本体６０を振動させる。   In such a configuration, when the substrate G is placed on the suction pad 56, the vibration driving means 57 vibrates the vibration means as described above. That is, the vibration driving means 57 periodically repeats the suction and stop of air or the lead-out and stop of air via an air suction path and an air lead-out path (not shown) to vibrate the pad body 60.

以上説明した第四の実施の形態によれば、アーム部材５１上に基板Ｇが載置された際、振動手段としてのパッド本体６０を周期的（脈動的）な空気の吸引、あるいは空気の導出動作により振動させる。これにより、大型の基板Ｇを載置した際、従来、載置しただけでは適正に傾斜しなかった吸着パッドと、基板面とを接触させることができ、また、接触させることによって、基板面を吸着パッド５６に吸着させることができる。
したがって、アーム部材５１上のすべての吸着パッド５６により基板面を吸着し、基板Ｇを確実に保持することができるため、基板搬送の際の基板の傾斜、がたつき等を抑制することができる。その結果、歩留まり、及び生産性を向上することができる。 According to the fourth embodiment described above, when the substrate G is placed on the arm member 51, the pad main body 60 serving as the vibration means is periodically (pulsatingly) sucked air or led out. Vibrate by movement. As a result, when a large substrate G is placed, the suction pad that has not been tilted properly by simply placing the substrate can be brought into contact with the substrate surface. It can be adsorbed by the suction pad 56.
Therefore, the substrate surface can be adsorbed by all the adsorbing pads 56 on the arm member 51 and the substrate G can be securely held, so that the substrate can be prevented from tilting, rattling, etc. during substrate conveyance. . As a result, yield and productivity can be improved.

なお、前記第四の実施の形態において、アーム部材５１上に設けられた複数の吸着パッド５６について、そのパッド本体６０の開口部６０ａからの空気の吸引動作と空気の導出動作は、各吸着パッド５６で別個に制御するようにしてもよい。すなわち、一方の吸着パッドでは、空気の吸引動作を行い、他方の吸着パッドでは空気の導出動作を行うようにしてもよい。   In the fourth embodiment, with respect to the plurality of suction pads 56 provided on the arm member 51, the suction operation of air from the opening 60a of the pad body 60 and the operation of deriving air are performed for each suction pad. The control may be performed separately at 56. That is, one suction pad may perform an air suction operation and the other suction pad may perform an air derivation operation.

また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、各吸着パッド５６が振動手段を有する構成を示したが、それに本発明にかかる基板搬送装置にあっては、それに限定されるものではない。例えば、図２に示した進退機構５２や回転昇降機構５３を振動手段とし、それらを駆動してアーム部材５１を振動させ、その結果として各吸着パッド５６を振動させるように構成してもよい。   In the first to fourth embodiments, the suction pads 56 have the vibration means. However, the substrate transfer apparatus according to the present invention is not limited thereto. . For example, the advancing / retracting mechanism 52 and the rotating / lifting mechanism 53 shown in FIG. 2 may be used as the vibration means, and may be driven to vibrate the arm member 51, and as a result, the respective suction pads 56 may be vibrated.

また、前記第一乃至第四の実施の形態においては、基板搬送装置１１のアーム部材５６を例に説明したが、第一乃至第四の実施の形態で説明したアーム部材５６の構成は、その他のアーム部材を備える基板搬送装置、すなわち、基板搬送装置３３、３６、３９、４２、シャトル４１のそれぞれにも適用することができる。   In the first to fourth embodiments, the arm member 56 of the substrate transfer apparatus 11 has been described as an example. However, the configuration of the arm member 56 described in the first to fourth embodiments is other than that described above. The present invention can also be applied to each of the substrate transfer apparatuses including the arm members, that is, the substrate transfer apparatuses 33, 36, 39, and 42, and the shuttle 41.

なお、前記した実施の形態においては、本発明にかかる基板搬送装置を具備する基板処理装置としてＬＣＤ基板にレジスト膜を塗布形成する装置を例としたが、これに限らず任意の基板処理装置に適用可能である。また、本発明における被処理基板は、ＬＣＤ基板に限らず、半導体ウエハ、ＣＤ基板、ガラス基板、フォトマスク、プリント基板等も可能である。   In the embodiment described above, an apparatus for coating and forming a resist film on an LCD substrate is taken as an example of the substrate processing apparatus provided with the substrate transfer apparatus according to the present invention. Applicable. Further, the substrate to be processed in the present invention is not limited to an LCD substrate, but may be a semiconductor wafer, a CD substrate, a glass substrate, a photomask, a printed substrate, or the like.

本発明は、ＬＣＤ基板や半導体ウエハ等をアーム部材により搬送する任意の基板搬送装置に適用でき、半導体製造業界、電子デバイス製造業界等において好適に用いることができる。   The present invention can be applied to any substrate transfer apparatus that transfers an LCD substrate, a semiconductor wafer, or the like by an arm member, and can be suitably used in the semiconductor manufacturing industry, the electronic device manufacturing industry, and the like.

図１は、本発明に係る基板搬送装置を備えるレジスト塗布現像処理装置の全体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing the overall configuration of a resist coating and developing treatment apparatus provided with a substrate transfer apparatus according to the present invention. 図２は、基板搬送装置としてのシャトルの全体構成を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the overall configuration of the shuttle as the substrate transfer apparatus. 図３は、図２のシャトルの平面図である。FIG. 3 is a plan view of the shuttle of FIG. 図４は、第一の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。4 is a DD cross-sectional view of the arm member shown in FIG. 3 in the first embodiment. 図５は、第二の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。FIG. 5 is a DD cross-sectional view of the arm member shown in FIG. 3 in the second embodiment. 図６は、第三の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。FIG. 6 is a DD cross-sectional view of the arm member shown in FIG. 3 in the third embodiment. 図７は、第四の実施の形態において、図３に示すアーム部材のＤ−Ｄ断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line DD of the arm member shown in FIG. 3 in the fourth embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

５０ ベース
５１ アーム部材
５２ 進退機構
５３ 回転昇降機構
５４ レール
５５ 横移動機構
５６ 吸着パッド
５７ 振動駆動手段
５８ 制御手段
６０ パッド本体
６１ パッド支持部材
６２ コイル（振動手段）
６３ 電気的配線
６４ 磁石（振動手段）
６５ パッド支持部材
６６ リード弁（振動手段）
６７ 通風管
６８ パッド支持部材
６９ エア導出路
７０ パッド支持部材
１００ レジスト塗布現像処理装置
Ｇ ＬＣＤ基板（被処理基板）
Ｒ レジスト液（処理液） DESCRIPTION OF SYMBOLS 50 Base 51 Arm member 52 Advance / retreat mechanism 53 Rotation raising / lowering mechanism 54 Rail 55 Lateral movement mechanism 56 Adsorption pad 57 Vibration drive means 58 Control means 60 Pad main body 61 Pad support member 62 Coil (vibration means)
63 Electrical wiring 64 Magnet (vibration means)
65 Pad support member 66 Reed valve (vibration means)
67 Ventilation pipe 68 Pad support member 69 Air lead-out path 70 Pad support member 100 Resist coating and developing processing apparatus G LCD substrate (substrate to be processed)
R resist solution (treatment solution)

Claims (9)

複数の吸着パッドを有するアーム部材を備え、前記吸着パッド上に被処理基板を載置し、基板処理部に対して被処理基板の搬入出を行う基板搬送装置において、
前記吸着パッドを振動させる振動手段と、前記振動手段を駆動する振動駆動手段と、前記振動駆動手段の動作制御を行う制御手段とを備え、
前記制御手段は、前記吸着パッド上に被処理基板を載置する際、前記振動駆動手段により前記振動手段を作動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする基板搬送装置。 In a substrate transport apparatus comprising an arm member having a plurality of suction pads, placing a substrate to be processed on the suction pad, and carrying the substrate into and out of the substrate processing unit.
Vibration means for vibrating the suction pad, vibration drive means for driving the vibration means, and control means for controlling the operation of the vibration drive means,
The substrate transport apparatus according to claim 1, wherein when the substrate to be processed is placed on the suction pad, the control means operates the vibration means by the vibration driving means to vibrate the suction pad. 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた磁石とコイルとを有し、前記振動駆動手段は、前記コイルに電流を供給して磁界を発生させ、磁石の磁界との反発力により、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。   The vibration means includes a magnet and a coil provided on the suction pad, and the vibration driving means generates a magnetic field by supplying a current to the coil, and a suction pad is generated by a repulsive force against the magnetic field of the magnet. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein: 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられたリード弁を有し、前記振動駆動手段は、前記リード弁に対し、空気の導出または空気の吸引を行うことによりリード弁を振動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。   The vibration means includes a reed valve provided on the suction pad, and the vibration driving means vibrates the reed valve by performing air derivation or air suction with respect to the reed valve. The substrate transfer device according to claim 1, wherein the substrate transfer device is vibrated. 前記振動手段は、前記吸着パッドに設けられた風受け部材を有し、前記振動駆動手段は、前記風受け部材に対し、空気を導出することにより風受け部材を振動させ、吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。   The vibration means has a wind receiving member provided on the suction pad, and the vibration driving means vibrates the wind receiving member by deriving air to the wind receiving member, and vibrates the suction pad. The substrate transfer apparatus according to claim 1. 前記振動手段は、前記アーム部材を振動させることにより、前記吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。   2. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the vibration means vibrates the suction pad by vibrating the arm member. 前記吸着パッドの吸着面には空気の導出または空気の吸引を行う開口部が形成され、前記振動駆動手段は、前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行うことにより、前記吸着パッドを振動させることを特徴とする請求項１に記載された基板搬送装置。   The suction surface of the suction pad is formed with an opening for conducting air or sucking air, and the vibration driving means vibrates the suction pad by performing a lead-out operation or a suction operation through the opening. The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein: 前記開口部を介して導出動作または吸引動作を行う制御は、前記制御手段により、複数の吸着パッドのそれぞれについて個別に行われることを特徴とする請求項６に記載された基板搬送装置。   The substrate transfer apparatus according to claim 6, wherein the control for performing the derivation operation or the suction operation through the opening is performed individually for each of the plurality of suction pads by the control unit. 前記制御手段は、前記導出動作を行う際、空気の導出と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することを特徴とする請求項６または請求項７に記載された基板搬送装置。   8. The substrate transport according to claim 6, wherein the control means controls the vibration driving means so that air derivation and stop are periodically repeated when performing the derivation operation. apparatus. 前記制御手段は、前記吸引動作を行う際、空気の吸引と停止とが周期的に繰り返されるよう前記振動駆動手段を制御することを特徴とする請求項６乃至請求項８のいずれかに記載された基板搬送装置。   The said control means controls the said vibration drive means so that attraction | suction and a stop of air may be repeated periodically, when performing the said suction operation | movement, It is described in any one of Claim 6 thru | or 8 characterized by the above-mentioned. Substrate transport device.
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