JP7057337B2 - Board peeling device, board processing device, and board peeling method - Google Patents

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Description

本発明は、基板剥離装置、基板処理装置、及び基板剥離方法に関する。 The present invention relates to a substrate peeling apparatus, a substrate processing apparatus, and a substrate peeling method.

基板上に成膜を行う際など、基板に対して各種処理を行う場合には、基板保持部材（基板キャリア）に基板を保持した状態で各種の処理が行われる。基板保持部材に基板を保持させる手法としては、基板の周辺部分をクランプ機構等によって狭持する方法や、静電チャックを用いる方法、粘着パッドのような粘着部材を用いる方法等が検討されている。 When performing various treatments on a substrate, such as when forming a film on a substrate, various treatments are performed while the substrate is held by a substrate holding member (board carrier). As a method for holding the substrate by the substrate holding member, a method of narrowing the peripheral portion of the substrate by a clamp mechanism or the like, a method of using an electrostatic chuck, a method of using an adhesive member such as an adhesive pad, and the like are being studied. ..

特許文献１には、保持板上に設けられた粘着部材（粘着パッド）によってガラス基板を保持し、粘着保持されたガラス基板を保持板ごと搬送および反転し、保持板に粘着保持された状態でガラス基板を処理する構成が記載されている。 In Patent Document 1, a glass substrate is held by an adhesive member (sticky pad) provided on a holding plate, and the adhesively held glass substrate is conveyed and inverted together with the holding plate, and is held by the holding plate in an adhesive state. A configuration for processing a glass substrate is described.

特開２０１３－５５０９３号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2013-55093

各種処理が終了したら、基板保持部材から基板を剥がす必要がある。しかし、基板保持部材から無理に基板を剥がそうとすると、基板に対して局所的に応力が集中するおそれがあり、基板が破損してしまうおそれもある。 After various processes are completed, it is necessary to peel off the substrate from the substrate holding member. However, if the substrate is forcibly peeled off from the substrate holding member, stress may be locally concentrated on the substrate, and the substrate may be damaged.

本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、基板保持部材に粘着部材を用いて保持された基板を基板保持部材から剥がす際に、基板を良好に剥離するための技術を提供することにある。 The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a technique for satisfactorily peeling a substrate when the substrate held by using an adhesive member for the substrate holding member is peeled off from the substrate holding member. To provide.

本発明は、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。 The present invention employs the following means to solve the above problems.

すなわち、本発明の基板剥離装置は、
基板を保持する保持面を有する基体と、複数の粘着ユニットと、を備える基板保持部材から、保持された基板を剥離する基板剥離装置であって、
前記基板保持部材に備えられた前記複数の粘着ユニットのそれぞれは、
前記保持面と交差する第１の方向に延びる軸部と、
前記軸部の第１端側に連結され、粘着力により前記基板に貼り付く粘着パッドと、
前記軸部の前記第１端とは反対の第２端側に設けられる磁性部材と、を有し、
前記軸部の前記第１の方向における長さは、前記保持面と平行な第２の方向における前記粘着パッドの長さよりも長く、
前記基板剥離装置は、前記軸部に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることで、前記軸部及び前記粘着パッドを傾かせて、前記粘着パッドを前記基板から剥がす剥離手段を備え、
前記剥離手段は、電磁力によって前記磁性部材に対し前記第２の方向の成分を含む力を与えるための電磁コイルを有することを特徴とする。 That is, the substrate peeling device of the present invention is
A substrate peeling device for peeling a held substrate from a substrate holding member including a substrate having a holding surface for holding the substrate and a plurality of adhesive units.
Each of the plurality of adhesive units provided on the substrate holding member is
A shaft portion extending in the first direction intersecting the holding surface,
An adhesive pad that is connected to the first end side of the shaft portion and adheres to the substrate by adhesive force.
It has a magnetic member provided on the second end side opposite to the first end of the shaft portion, and has.
The length of the shaft portion in the first direction is longer than the length of the sticky pad in the second direction parallel to the holding surface.
The substrate peeling device provides a peeling means for tilting the shaft portion and the sticky pad by applying a force containing a component in the second direction to the shaft portion to peel the sticky pad from the substrate. Prepare,
The peeling means is characterized by having an electromagnetic coil for applying a force including a component in the second direction to the magnetic member by an electromagnetic force .

以上説明したように、本発明によれば、基板保持部材に粘着部材を用いて保持された基板を基板保持部材から剥がす際に、基板を良好に剥離することができる。 As described above, according to the present invention, when the substrate held by the substrate holding member using the adhesive member is peeled off from the substrate holding member, the substrate can be satisfactorily peeled off.

図１は本発明の実施例に係る基板保持部材の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention. 図２は本発明の実施例に係る基板保持部材の模式的断面図である。FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the substrate holding member according to the embodiment of the present invention. 図３は本発明の実施例に係る基板保持部材の模式的断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the substrate holding member according to the embodiment of the present invention. 図４は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 4 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図５は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 5 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図６は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 6 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図７は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 7 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図８は本発明の実施例に係る反転装置の動作説明図である。FIG. 8 is an operation explanatory view of the reversing device according to the embodiment of the present invention. 図９は本発明の実施例に係る成膜装置の動作説明図である。FIG. 9 is an operation explanatory view of the film forming apparatus according to the embodiment of the present invention. 図１０は本発明の実施例に係る基板剥離装置の動作説明図である。FIG. 10 is an operation explanatory view of the substrate peeling device according to the embodiment of the present invention. 図１１は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 11 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図１２は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 12 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図１３は本発明の実施例に係る基板保持装置の動作説明図である。FIG. 13 is an operation explanatory view of the substrate holding device according to the embodiment of the present invention. 図１４は本発明の実施例に係る反転装置の動作説明図である。FIG. 14 is an operation explanatory view of the reversing device according to the embodiment of the present invention. 図１５は本発明の実施例に係る基板剥離装置の動作説明図である。FIG. 15 is an operation explanatory view of the substrate peeling apparatus according to the embodiment of the present invention. 図１６は本発明の実施例に係る有機ＥＬ表示装置の模式図である。FIG. 16 is a schematic diagram of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention.

以下に図面を参照して、この発明を実施するための形態を、実施例に基づいて例示的に詳しく説明する。ただし、この実施例に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対配置などは、特に特定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではない。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described in detail exemplary with reference to the drawings. However, the dimensions, materials, shapes, relative arrangements, etc. of the components described in this embodiment are not intended to limit the scope of the present invention to those alone unless otherwise specified. ..

本発明は、基板を保持するための基板保持装置および基板保持方法、それを用いた成膜装置および成膜方法、成膜された基板を用いた電子デバイスの製造装置および電子デバイスの製造方法などに、好ましく適用できる。成膜方法は蒸着やスパッタリングなど方法を問わず、成膜材料や蒸着材料の種類を問わない。本発明はまた、基板保持方法や成膜方法をコンピュータに実行させるプログラムや、当該プログラムを格納した記憶媒体としても捉えられる。記憶媒体は、コンピュータにより読み取り可能な非一時的な記憶媒体であってもよい。 The present invention relates to a substrate holding device and a substrate holding method for holding a substrate, a film forming apparatus and a film forming method using the same, an electronic device manufacturing apparatus and an electronic device manufacturing method using the deposited substrate, and the like. Can be preferably applied to. The film forming method is not limited to a method such as vapor deposition or sputtering, and the film forming material or the type of vapor deposition material is not limited. The present invention can also be regarded as a program for causing a computer to execute a substrate holding method and a film forming method, and a storage medium for storing the program. The storage medium may be a non-temporary storage medium that can be read by a computer.

（実施例）
図１～図１６を参照して、本発明の実施例に係る基板保持装置、基板処理装置、基板保持方法、成膜方法、及び電子デバイスの製造方法について説明する。以下の説明においては、電子デバイスを製造するための装置に備えられる基板保持装置等を例にして説明する。また、電子デバイスを製造するための成膜方法として、真空蒸着法を採用した場合を例にして説明する。ただし、本発明は、成膜方法としてスパッタリング法を採用する場合にも適用可能である。また、本発明の基板保持装置等は、成膜工程に用いられる装置以外においても、基板を保持させる必要のある各種装置にも応用可能であり、特に大型基板が処理対象となる装置や、基板を反転する工程がある装置に好ましく適用できる。なお、本発明に適用される基板の材料としては、ガラスの他、半導体（例えば、シリコン）、高分子材料のフィルム、金属などの任意の材料を選ぶことができる。また、基板として、例えば、シリコンウエハ、又はガラス基板上にポリイミドなどのフィルムが積層された基板を採用することもできる。 (Example)
A substrate holding device, a substrate processing device, a substrate holding method, a film forming method, and a method for manufacturing an electronic device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 16. In the following description, a substrate holding device or the like provided in a device for manufacturing an electronic device will be described as an example. Further, a case where a vacuum vapor deposition method is adopted as a film forming method for manufacturing an electronic device will be described as an example. However, the present invention can also be applied to the case where the sputtering method is adopted as the film forming method. Further, the substrate holding device and the like of the present invention can be applied to various devices that need to hold the substrate, in addition to the devices used in the film forming process. It can be preferably applied to an apparatus having a step of reversing. As the material of the substrate applied to the present invention, in addition to glass, any material such as a semiconductor (for example, silicon), a film of a polymer material, and a metal can be selected. Further, as the substrate, for example, a silicon wafer or a substrate in which a film such as polyimide is laminated on a glass substrate can be adopted.

＜基板保持部材（基板キャリア）＞
特に、図１～図３を参照して、本実施例に係る基板保持部材（基板キャリア）１００について説明する。図１は本発明の実施例に係る基板保持部材の平面図である。なお、説明の便宜上、図１においては、特徴的な構成を強調して示しているため、縮尺については、実際の製品とは通常大きく異なる。図２は本発明の実施例に係る基板保持部材の模式的断面図であり、図１中のＡＡ断面図である。図３は本発明の実施例に係る基板保持部材の模式的断面図であり、図１中のＢＢ断面図である。なお、図１及び図２においては、基板１０と基板１０を上下動させるためのピン２４０の配置関係を分かり易くするために、これ
らの部材についても点線にて示している。 <Board holding member (board carrier)>
In particular, the substrate holding member (board carrier) 100 according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a plan view of a substrate holding member according to an embodiment of the present invention. For convenience of explanation, since the characteristic configuration is emphasized in FIG. 1, the scale is usually significantly different from that of the actual product. FIG. 2 is a schematic cross-sectional view of the substrate holding member according to the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of the substrate holding member according to the embodiment of the present invention, and is a cross-sectional view taken along the line BB in FIG. In addition, in FIGS. 1 and 2, these members are also shown by dotted lines in order to make it easy to understand the arrangement relationship between the substrate 10 and the pins 240 for moving the substrate 10 up and down.

基板保持部材１００は、基板１０を保持する面（以下、保持面１１０Ｘと称する）を有する基体を備えている。本実施例では、基体は、保持面１１０Ｘが平面で構成される平板状部材１１０と、平板状部材１１０を支持する枠体１１５とを備えている。この平板状部材１１０には、基板１０を上下動させるためのピン２４０を、平板状部材１１０における保持面１１０Ｘから出没させるための貫通孔１１１が複数設けられている。また、基板保持部材１００は、粘着力を利用して基板１０を保持するための粘着ユニット１２０を複数備えている。また、平板状部材１１０には、粘着ユニット１２０の構成部材（粘着パッド１２３等）を移動可能に構成する貫通孔１１２も複数設けられている。後述するように粘着パッド駆動機構によって粘着パッド１２３を駆動することで、粘着パッド１２３を、貫通孔１１２を介して保持面１１０Ｘから突出または没入させたり、粘着パッド１２３の粘着面を保持面１１０Ｘと面一の状態にさせたりすることができる。更に、基板保持部材１００は、基板１０の周囲を平板状部材１１０に固定させるための固定具１３０を複数備えている。なお、本実施例では、固定具１３０の一例としてクランプの場合を示すが、固定具としてはクランプに限られず、各種公知技術を採用することができる。また、平板状部材１１０の形状及び寸法については、基板１０のサイズ、及び基板１０における成膜領域に応じて適宜設定される。そして、貫通孔１１１、粘着ユニット１２０及び固定具１３０の個数及び配置に関しても、基板１０のサイズ、及び基板１０における成膜領域に応じて適宜設定される。なお、本実施例では、基体が平板状部材１１０と枠体１１５とで構成される例について説明するが、本発明はこれに限定はされない。すなわち、基体は平板状部材１１０および枠体１１５の少なくとも一方を備えていればよい。あるいは、基体は平面状の保持面１１０Ｘを有する構成であれば、他の任意の部材で構成することもできる。 The substrate holding member 100 includes a substrate having a surface for holding the substrate 10 (hereinafter, referred to as a holding surface 110X). In this embodiment, the substrate includes a flat plate-shaped member 110 whose holding surface 110X is formed of a flat surface, and a frame body 115 that supports the flat plate-shaped member 110. The flat plate-shaped member 110 is provided with a plurality of through holes 111 for allowing the pins 240 for moving the substrate 10 up and down from the holding surface 110X of the flat plate-shaped member 110. Further, the substrate holding member 100 includes a plurality of adhesive units 120 for holding the substrate 10 by utilizing the adhesive force. Further, the flat plate-shaped member 110 is also provided with a plurality of through holes 112 for movably constituting the constituent members (adhesive pads 123 and the like) of the adhesive unit 120. By driving the sticky pad 123 by the sticky pad drive mechanism as described later, the sticky pad 123 can be projected or immersed from the holding surface 110X through the through hole 112, or the sticky pad 123 can be brought into contact with the holding surface 110X. It can be made flush. Further, the substrate holding member 100 includes a plurality of fixing tools 130 for fixing the periphery of the substrate 10 to the flat plate-shaped member 110. In this embodiment, the case of a clamp is shown as an example of the fixture 130, but the fixture is not limited to the clamp, and various known techniques can be adopted. Further, the shape and dimensions of the flat plate-shaped member 110 are appropriately set according to the size of the substrate 10 and the film formation region on the substrate 10. The number and arrangement of the through holes 111, the adhesive unit 120, and the fixture 130 are also appropriately set according to the size of the substrate 10 and the film formation region on the substrate 10. In this embodiment, an example in which the substrate is composed of the flat plate-shaped member 110 and the frame 115 will be described, but the present invention is not limited thereto. That is, the substrate may include at least one of the flat plate-shaped member 110 and the frame 115. Alternatively, the substrate may be made of any other member as long as it has a flat holding surface 110X.

＜粘着ユニット＞
特に、図３を参照して、粘着ユニット１２０について、より詳細に説明する。本実施例においては、粘着ユニット１２０は、断面Ｌ字形状の粘着ユニット保持部材１５０に保持される。この粘着ユニット保持部材１５０は、枠体１１５に固定される被固定部１５１と、粘着ユニット１２０を保持する保持部１５２とを備えている。保持部１５２には貫通孔１５３が設けられている。なお、本実施例では粘着ユニット保持部材１５０が枠体１１５に固定される例を説明するが、これに限定はされず、粘着ユニット保持部材１５０は基体に固定されていればよい。 <Adhesive unit>
In particular, the adhesive unit 120 will be described in more detail with reference to FIG. In this embodiment, the adhesive unit 120 is held by the adhesive unit holding member 150 having an L-shaped cross section. The adhesive unit holding member 150 includes a fixed portion 151 fixed to the frame body 115 and a holding portion 152 for holding the adhesive unit 120. The holding portion 152 is provided with a through hole 153. In this embodiment, an example in which the pressure-sensitive adhesive unit holding member 150 is fixed to the frame body 115 will be described, but the present invention is not limited to this, and the pressure-sensitive adhesive unit holding member 150 may be fixed to the substrate.

粘着ユニット１２０は、軸部１２１と、軸部１２１の一端に固定される支持フランジ部１２２と、支持フランジ部１２２に固定される粘着パッド１２３とを備えている。なお、軸部１２１は、粘着パッド１２３を支持する支持部として機能する。粘着パッド１２３は、粘着性を有するシートなどにより構成される。粘着パッド１２３は、粘着性を有し把持面（または粘着面）を有する粘着層と、粘着層を支持フランジ部１２２に接着するための接着層とが積層された構造を有していてもよい。また、粘着ユニット１２０は、軸部１２１の他端側に固定されるストッパ部１２４と、軸部１２１が挿通され、かつストッパ部１２４に隣接した状態で軸部１２１に固定される円筒状の永久磁石１２５と、永久磁石１２５を軸部１２１に固定させるためのワッシャ１２６及びナット１２７とを備えている。なお、軸部１２２の他端側には雌ネジが形成されており、この雌ネジにナット１２７をねじ込むことで永久磁石１２５を軸部１２１に固定させることができる。なお、支持フランジ部１２２及びストッパ部１２４については、ネジ締結や溶接等によって軸部１２１に固定することができる。また、ナット１２７がねじ込まれた状態においては、軸部１２１と、支持フランジ部１２２と、粘着パッド１２３と、ストッパ部１２４と、永久磁石１２５と、ワッシャ１２６及びナット１２７は一体化された状態となっている。以下、これらが一体化されたものについて、適宜、「一体化された軸部１２１等」と称する。また、円筒状の永久磁石１２５は軸方向の一端側と他端側で磁極が異なるように構成されている。図示
の例では、粘着パッド１２３が設けられている側がＮ極で、その反対側がＳ極となる場合を示しているが、逆向きに配置させてもよい。 The adhesive unit 120 includes a shaft portion 121, a support flange portion 122 fixed to one end of the shaft portion 121, and a sticky pad 123 fixed to the support flange portion 122. The shaft portion 121 functions as a support portion that supports the adhesive pad 123. The adhesive pad 123 is made of an adhesive sheet or the like. The adhesive pad 123 may have a structure in which an adhesive layer having adhesiveness and having a gripping surface (or adhesive surface) and an adhesive layer for adhering the adhesive layer to the support flange portion 122 are laminated. .. Further, the adhesive unit 120 has a cylindrical permanent stopper portion 124 fixed to the other end side of the shaft portion 121 and a cylindrical permanent portion through which the shaft portion 121 is inserted and fixed to the shaft portion 121 in a state adjacent to the stopper portion 124. It includes a magnet 125, a washer 126 for fixing the permanent magnet 125 to the shaft portion 121, and a nut 127. A female screw is formed on the other end side of the shaft portion 122, and the permanent magnet 125 can be fixed to the shaft portion 121 by screwing the nut 127 into the female screw. The support flange portion 122 and the stopper portion 124 can be fixed to the shaft portion 121 by screw fastening, welding, or the like. Further, when the nut 127 is screwed in, the shaft portion 121, the support flange portion 122, the adhesive pad 123, the stopper portion 124, the permanent magnet 125, the washer 126, and the nut 127 are integrated. It has become. Hereinafter, a product in which these are integrated will be appropriately referred to as an "integrated shaft portion 121 or the like". Further, the cylindrical permanent magnet 125 is configured so that the magnetic poles are different on one end side and the other end side in the axial direction. In the illustrated example, the side where the adhesive pad 123 is provided is the N pole, and the opposite side is the S pole, but they may be arranged in the opposite direction.

そして、粘着ユニット１２０は、軸部１２１の往復移動（上下動）を可能にしつつ、軸部１２１の揺動を可能にした状態で、一体化された軸部１２１等を支持するための弾性体１２８を備えている。本実施例においては、弾性体１２８の一例として、金属製のスプリング（コイルバネ）が用いられている。ただし、弾性体については、金属製の板バネやエラストマー材料からなる円筒状の部材など、適宜の構成を採用し得る。しかしながら、基板保持部材１００を真空中で使用する場合には、弾性体１２８としては、構成材料からの脱ガスを低減する観点から、金属製の弾性部材を用いることが好ましい。 The adhesive unit 120 is an elastic body for supporting the integrated shaft portion 121 and the like in a state where the shaft portion 121 can be reciprocated (vertically moved) and the shaft portion 121 can be swung. It has 128. In this embodiment, a metal spring (coil spring) is used as an example of the elastic body 128. However, as the elastic body, an appropriate configuration such as a metal leaf spring or a cylindrical member made of an elastomer material can be adopted. However, when the substrate holding member 100 is used in a vacuum, it is preferable to use a metal elastic member as the elastic body 128 from the viewpoint of reducing degassing from the constituent materials.

保持部１５２を挟んで保持面１１０Ｘ側に粘着パッド１２３等が配され、その反対側にストッパ部１２４等が配されるように、貫通孔１５３に軸部１２１が挿通された状態で、粘着ユニット１２０は粘着ユニット保持部材１５０に保持される。このとき、弾性体１２８の一端は支持フランジ部１２２に固定され、他端は保持部１５２に固定された状態で設けられる。なお、弾性体１２８の内周側の面と軸部１２１の外周面との間には隙間が設けられ、弾性体１２８と軸部１２１は接しないように構成されている。また、ストッパ部１２４は貫通孔１５３よりも大径に設定されることで、一体化された軸部１２１等が貫通孔１５３から抜け落ちてしまうことを防止している。以上のように、粘着ユニット１２０は、弾性体１２８の他端のみが保持部１５２に固定されており、粘着ユニット１２０を構成する他の部材は、粘着ユニット１２０以外の構成部材には接しないように構成されている。このように構成することで、接触摩耗による異物（パーティクル）の発生を抑制することができる。なお、本実施例ではストッパ部１２４が、永久磁石１２５と隣接して配置され、永久磁石１２５の軸部１２１の軸方向における位置決め固定機能と、保持部１５２と突き当たることで一体化された軸部１２１等が貫通孔１５３から抜け落ちることを防止する機能（メカストッパ機能）との両方を有するが、この構成には限定はされない。すなわち、メカストッパ機能を有するストッパ部１２４とは別に、永久磁石１２５の位置決め固定機能を備えた部材を設けてもよい。 Adhesive unit with the shaft portion 121 inserted through the through hole 153 so that the adhesive pad 123 and the like are arranged on the holding surface 110X side across the holding portion 152 and the stopper portion 124 and the like are arranged on the opposite side thereof. 120 is held by the adhesive unit holding member 150. At this time, one end of the elastic body 128 is fixed to the support flange portion 122, and the other end is provided in a state of being fixed to the holding portion 152. A gap is provided between the inner peripheral surface of the elastic body 128 and the outer peripheral surface of the shaft portion 121 so that the elastic body 128 and the shaft portion 121 do not come into contact with each other. Further, the stopper portion 124 is set to have a diameter larger than that of the through hole 153 to prevent the integrated shaft portion 121 and the like from falling out of the through hole 153. As described above, in the adhesive unit 120, only the other end of the elastic body 128 is fixed to the holding portion 152, and the other members constituting the adhesive unit 120 do not come into contact with the constituent members other than the adhesive unit 120. It is configured in. With such a configuration, it is possible to suppress the generation of foreign matter (particles) due to contact wear. In this embodiment, the stopper portion 124 is arranged adjacent to the permanent magnet 125, and is integrated with the positioning and fixing function of the shaft portion 121 of the permanent magnet 125 in the axial direction by abutting against the holding portion 152. It has both a function of preventing the 121 and the like from falling out of the through hole 153 (mechanical stopper function), but the configuration is not limited to this. That is, a member having a positioning and fixing function of the permanent magnet 125 may be provided separately from the stopper portion 124 having the mechanical stopper function.

基板保持部材１００について、保持面１１０Ｘが水平面に平行かつ鉛直方向上方を向いた状態で、粘着ユニット１２０には、その自重のみが作用している状態においては、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘよりも僅かに鉛直方向上方に飛び出した状態となる（図３参照）。この状態においては、一体化された軸部１２１等は、弾性体１２８によってのみ支持されており、その他の拘束力は作用しない。これにより、一体化された軸部１２１等は、往復移動（上下動）及び揺動（首振り動作）が許容されている。従って、粘着パッド１２３は保持面１１０Ｘの内外に出没可能となっており、かつ粘着パッド１２３における粘着面の保持面１１０Ｘに対する傾き（保持面に平行な面をＸＹ平面とした場合に、任意のＸＹ方向に対する傾き）の変更も許容されている。なお、本実施例では上述の状態において粘着パッド１２３が保持面１１０Ｘよりも僅かに突出した状態となる例について説明するが、これに限定はされず、上述の状態において粘着パッド１２３の粘着面が保持面１１０Ｘと同一平面上に位置してもよい。 With respect to the substrate holding member 100, in a state where the holding surface 110X is parallel to the horizontal plane and faces upward in the vertical direction, and in a state where only its own weight acts on the adhesive unit 120, the adhesive pad 123 is more than the holding surface 110X. Also slightly protrudes upward in the vertical direction (see Fig. 3). In this state, the integrated shaft portion 121 and the like are supported only by the elastic body 128, and no other binding force acts on them. As a result, the integrated shaft portion 121 and the like are allowed to reciprocate (vertical movement) and swing (swing movement). Therefore, the adhesive pad 123 can appear and disappear inside and outside the holding surface 110X, and the inclination of the adhesive surface of the adhesive pad 123 with respect to the holding surface 110X (when the surface parallel to the holding surface is an XY plane, any XY). Changes in tilt) with respect to direction are also allowed. In this embodiment, an example in which the adhesive pad 123 is slightly protruded from the holding surface 110X in the above-mentioned state will be described, but the present invention is not limited to this, and the adhesive surface of the adhesive pad 123 is in the above-mentioned state. It may be located on the same plane as the holding surface 110X.

＜基板処理装置による処理工程の概要＞
基板処理装置による一連の処理工程（本実施例においては、成膜工程（成膜方法）に相当する）の概要を説明する。 <Outline of processing process by substrate processing equipment>
An outline of a series of processing steps (corresponding to the film forming process (deposition method) in this embodiment) by the substrate processing apparatus will be described.

本実施例においては、まず、基板保持装置により、基板保持部材１００に基板１０が保持される処理が施される（以下、適宜、「基板保持工程」と称する）。次に、基板１０が保持された基板保持部材１００が、反転装置によって反転される処理が施される（以下、適宜、「反転工程」と称する）。次に、基板１０を間に挟んだ状態で、基板保持部材１０
０にマスクが保持される処理が施される（以下、適宜、「マスク保持工程」と称する）。次に、マスクを介して基板に成膜処理が施される（以下、適宜、「成膜工程」と称する）。その後、マスクが取り外された後に、基板保持部材１００から基板１０が剥離される処理が施される（以下、適宜、「基板剥離工程」と称する）。 In this embodiment, first, the substrate holding device performs a process of holding the substrate 10 on the substrate holding member 100 (hereinafter, appropriately referred to as a “board holding step”). Next, the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is subjected to a process of being inverted by the inversion device (hereinafter, appropriately referred to as "inversion step"). Next, with the substrate 10 sandwiched between them, the substrate holding member 10
A process for holding the mask at 0 is performed (hereinafter, appropriately referred to as a "mask holding step"). Next, a film-forming process is applied to the substrate via a mask (hereinafter, appropriately referred to as a "film-forming step"). Then, after the mask is removed, a process of peeling the substrate 10 from the substrate holding member 100 is performed (hereinafter, appropriately referred to as "board peeling step").

＜基板処理装置による処理工程の詳細＞
特に、図４～図１５を参照して、基板処理装置による一連の処理工程について、工程順に詳細に説明する。図４～図１０においては、各工程における装置全体の概略構成を断面的に示している。なお、図４～図１０においては、複数の貫通孔１１１，１１２に沿って基板保持部材１００等を切断した断面を概略的に示している。なお、図４～図１０においては、基板保持部材１００に関しては、平板状部材１１０を中心に、簡略的に示している。また、図１１～図１５においては、各工程における粘着ユニット１２０付近の様子を断面的に示している。なお、各工程における装置に対しては、電源７１０から電力が供給され、かつ、各装置の動作はコンピュータなどの制御部７２０により制御される。電源７１０及び制御部７２０については、各装置に対して個別に設けることができる。また、複数の装置に対して共通の電源７１０及び制御部７２０を設けることもできる。各種の動作を行う装置に電力を供給するための電源が設けられ、各種動作が制御部により制御されること自体は周知技術であるので、電源７１０及び制御部７２０の具体的な構成等については、その説明は省略する。 <Details of processing process by substrate processing equipment>
In particular, with reference to FIGS. 4 to 15, a series of processing steps by the substrate processing apparatus will be described in detail in the order of the steps. 4 to 10 show a schematic configuration of the entire apparatus in each process in a cross-sectional manner. It should be noted that FIGS. 4 to 10 schematically show cross sections of the substrate holding member 100 and the like cut along the plurality of through holes 111 and 112. In FIGS. 4 to 10, the substrate holding member 100 is simply shown centering on the flat plate-shaped member 110. Further, FIGS. 11 to 15 show a cross-sectional view of the vicinity of the adhesive unit 120 in each step. Power is supplied to the devices in each process from the power supply 710, and the operation of each device is controlled by a control unit 720 such as a computer. The power supply 710 and the control unit 720 can be provided individually for each device. Further, a common power supply 710 and a control unit 720 can be provided for a plurality of devices. Since it is a well-known technique that a power supply for supplying electric power to a device performing various operations is provided and various operations are controlled by a control unit, the specific configuration of the power supply 710 and the control unit 720 will be described. , The description is omitted.

＜＜基板保持工程＞＞
基板保持装置によって、基板保持部材１００に基板１０を保持させる処理について説明する。図４～図７は基板保持装置の全体の概略構成を断面的に示している。基板保持装置は、基板保持室（第１のチャンバ）Ｒ１を備えている。この基板保持室Ｒ１内は、真空雰囲気となるように構成されている。なお、本明細書における真空とは、通常の大気圧（１０１３ｈＰａ）より低い圧力の気体で満たされた空間の状態を意味する。そして、基板保持装置は、基板１０を上下動させるためのピンユニット２００（基板移動機構）と、電磁コイル３６０を有する電磁コイルユニット３００（粘着パッド駆動機構）と、基板１０を押圧するための押圧ユニット４００（押圧機構）と、基板保持部材１００を支持（固定）する支持台５００とを備えている。支持台５００に基板保持部材１００が支持された状態においては、基板保持部材１００（平板状部材１１０）における保持面１１０Ｘは水平面と平行になるように構成されている。 << Substrate holding process >>
The process of causing the substrate holding member 100 to hold the substrate 10 by the substrate holding device will be described. 4 to 7 show a schematic configuration of the entire substrate holding device in cross section. The substrate holding device includes a substrate holding chamber (first chamber) R1. The inside of the substrate holding chamber R1 is configured to have a vacuum atmosphere. The vacuum in the present specification means a state of a space filled with a gas having a pressure lower than the normal atmospheric pressure (1013 hPa). The substrate holding device is a pin unit 200 (board moving mechanism) for moving the substrate 10 up and down, an electromagnetic coil unit 300 (sticky pad drive mechanism) having an electromagnetic coil 360, and a pressing force for pressing the substrate 10. It includes a unit 400 (pressing mechanism) and a support base 500 that supports (fixes) the substrate holding member 100. When the substrate holding member 100 is supported by the support base 500, the holding surface 110X of the substrate holding member 100 (flat plate-shaped member 110) is configured to be parallel to the horizontal plane.

ピンユニット２００は、モータ２１０と、モータ２１０により回転するネジ軸２２０と、ネジ軸２２０の回転動作に伴って、ネジ軸２２０に沿って上下動するナット部２３０と、ナット部２３０に固定され、ナット部２３０と共に上下動するピン２４０とを備えている。なお、ナット部２３０の内周面とネジ軸２２０の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。このように、本実施例においては、ボールねじ機構により、ピン２４０を上下動させる構成を採用する場合を示したが、本発明においては、そのような構成に限定されることはない。ピン２４０を上下動させるアクチュエータについては、ラックアンドピニオン方式など、その他の公知技術を採用し得る。また、図示の例では、一つのピン２４０に対して、それぞれモータ２１０等の駆動機構が備えられる場合を示しているが、一つの駆動機構によって、複数のピン２４０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。例えば、上記のボールねじ機構を採用する場合には、一つのナット部２３０に複数のピン２４０を設ければよい。従って、一つの基板保持装置に一つのピンユニット２００のみ（ただし、ピン２４０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。 The pin unit 200 is fixed to a motor 210, a screw shaft 220 rotated by the motor 210, a nut portion 230 that moves up and down along the screw shaft 220 as the screw shaft 220 rotates, and a nut portion 230. It is provided with a pin 240 that moves up and down together with the nut portion 230. It should be noted that a plurality of balls are configured to infinitely circulate between the inner peripheral surface of the nut portion 230 and the outer peripheral surface of the screw shaft 220. As described above, in the present embodiment, the case where the configuration in which the pin 240 is moved up and down by the ball screw mechanism is adopted, but the present invention is not limited to such a configuration. For the actuator that moves the pin 240 up and down, other known techniques such as a rack and pinion method may be adopted. Further, in the illustrated example, a case where a drive mechanism such as a motor 210 is provided for each pin 240 is shown, but a configuration in which a plurality of pins 240 are simultaneously driven by one drive mechanism is adopted. You can also do it. For example, when the above ball screw mechanism is adopted, a plurality of pins 240 may be provided on one nut portion 230. Therefore, it is possible to adopt a configuration in which only one pin unit 200 (however, a plurality of pins 240 are provided) is provided in one substrate holding device.

電磁コイルユニット３００は、モータ３１０と、モータ３１０により回転するネジ軸３２０と、ネジ軸３２０の回転動作に伴って、ネジ軸３２０に沿って上下動するナット部３
３０と、ナット部３３０に固定され、ナット部３３０と共に上下動する軸部３４０と、軸部３４０の先端に設けられる支持部３５０と、支持部３５０に支持される電磁コイル３６０とを備えている。なお、ナット部３３０の内周面とネジ軸３２０の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。このように、本実施例においては、ボールねじ機構により、電磁コイル３６０を上下動させる構成を採用する場合を示したが、本発明においては、そのような構成に限定されることはない。電磁コイル３６０を上下動させるアクチュエータについては、ラックアンドピニオン方式など、その他の公知技術を採用し得る。また、図示の例では、一つの電磁コイル３６０に対して、それぞれモータ３１０等の駆動機構が備えられる場合を示しているが、一つの駆動機構によって、複数の電磁コイル３６０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。例えば、上記のボールねじ機構を採用する場合には、一つのナット部３３０に対して、複数の軸部３４０，支持部３５０及び電磁コイル３６０を設ければよい。従って、一つの基板保持装置に一つの電磁コイルユニット３００のみ（ただし、電磁コイル３６０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。また、電磁コイル３６０に対しては電源７１０（図１１等参照）によって、電流が流れるように構成されている。なお、本実施例においては、制御部７２０により、電磁コイル３６０に対して流す電流の向きや電流の大きさが変更制御されるように構成されている。 The electromagnetic coil unit 300 includes a motor 310, a screw shaft 320 rotated by the motor 310, and a nut portion 3 that moves up and down along the screw shaft 320 as the screw shaft 320 rotates.
A shaft portion 340 fixed to the nut portion 330 and moving up and down together with the nut portion 330, a support portion 350 provided at the tip of the shaft portion 340, and an electromagnetic coil 360 supported by the support portion 350 are provided. .. It should be noted that a plurality of balls are configured to infinitely circulate between the inner peripheral surface of the nut portion 330 and the outer peripheral surface of the screw shaft 320. As described above, in the present embodiment, the case where the configuration in which the electromagnetic coil 360 is moved up and down by the ball screw mechanism is adopted, but the present invention is not limited to such a configuration. For the actuator that moves the electromagnetic coil 360 up and down, other known techniques such as a rack and pinion method may be adopted. Further, in the illustrated example, a case where a drive mechanism such as a motor 310 is provided for each of the electromagnetic coils 360 is shown, but a configuration in which a plurality of electromagnetic coils 360 are simultaneously driven by one drive mechanism is configured. It can also be adopted. For example, when the above-mentioned ball screw mechanism is adopted, a plurality of shaft portions 340, support portions 350, and electromagnetic coils 360 may be provided for one nut portion 330. Therefore, it is possible to adopt a configuration in which only one electromagnetic coil unit 300 (however, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided) is provided in one substrate holding device. Further, the electromagnetic coil 360 is configured so that a current flows through the power supply 710 (see FIG. 11 and the like). In this embodiment, the control unit 720 is configured to change and control the direction and magnitude of the current flowing through the electromagnetic coil 360.

ここで、電磁コイル３６０は、それぞれが複数の粘着ユニット１２０のそれぞれに対応するように、複数設けられている。すなわち、電磁コイル３６０の中心軸線と、粘着ユニット１２０における軸部１２１の中心軸線が一致するように、各粘着ユニット１２０に対して、それぞれ電磁コイル３６０が設けられている。以上のように構成される電磁コイルユニット３００は、粘着ユニット１２０における粘着パッド１２３を駆動させるための粘着パッド駆動機構としての役割を担っている。 Here, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided so as to correspond to each of the plurality of adhesive units 120. That is, the electromagnetic coil 360 is provided for each of the adhesive units 120 so that the central axis of the electromagnetic coil 360 and the central axis of the shaft portion 121 of the adhesive unit 120 coincide with each other. The electromagnetic coil unit 300 configured as described above plays a role as a sticky pad driving mechanism for driving the sticky pad 123 in the sticky unit 120.

押圧ユニット４００は、モータ４１０と、モータ４１０により回転するネジ軸４２０と、ネジ軸４２０の回転動作に伴って、ネジ軸４２０に沿って上下動するナット部４３０と、ナット部４３０に固定され、ナット部４３０と共に上下動する軸部４４０と、軸部４４０の先端に設けられる押圧部４５０とを備えている。なお、ナット部４３０の内周面とネジ軸４２０の外周面との間には、複数のボールが無限循環するように構成されている。このように、本実施例においては、ボールねじ機構により、押圧部４５０を上下動させる構成を採用する場合を示したが、本発明においては、そのような構成に限定されることはない。押圧部４５０を上下動させるアクチュエータについては、ラックアンドピニオン方式など、その他の公知技術を採用し得る。また、図示の例では、一つの押圧部４５０に対して、それぞれモータ４１０等の駆動機構が備えられる場合を示しているが、一つの駆動機構によって、複数の押圧部４５０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。例えば、上記のボールねじ機構を採用する場合には、一つのナット部４３０に対して、複数の軸部４４０及び押圧部４５０を設ければよい。従って、一つの基板保持装置に一つの押圧ユニット４００のみ（ただし、押圧部４５０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。 The pressing unit 400 is fixed to the motor 410, the screw shaft 420 rotated by the motor 410, the nut portion 430 that moves up and down along the screw shaft 420 as the screw shaft 420 rotates, and the nut portion 430. It includes a shaft portion 440 that moves up and down together with the nut portion 430, and a pressing portion 450 provided at the tip of the shaft portion 440. It should be noted that a plurality of balls are configured to infinitely circulate between the inner peripheral surface of the nut portion 430 and the outer peripheral surface of the screw shaft 420. As described above, in the present embodiment, the case where the structure in which the pressing portion 450 is moved up and down by the ball screw mechanism is adopted, but the present invention is not limited to such a structure. For the actuator that moves the pressing portion 450 up and down, other known techniques such as a rack and pinion method may be adopted. Further, in the illustrated example, a case where a drive mechanism such as a motor 410 is provided for each of the pressing portions 450 is shown, but a configuration in which a plurality of pressing portions 450 are simultaneously driven by one driving mechanism is configured. It can also be adopted. For example, when the above-mentioned ball screw mechanism is adopted, a plurality of shaft portions 440 and pressing portions 450 may be provided for one nut portion 430. Therefore, it is possible to adopt a configuration in which only one pressing unit 400 (however, a plurality of pressing portions 450 are provided) is provided in one substrate holding device.

ここで、押圧部４５０は、それぞれが複数の粘着ユニット１２０のそれぞれに対応するように、複数設けられている。すなわち、軸部４４０の中心軸線と、粘着ユニット１２０における軸部１２１の中心軸線が一致するように、各粘着ユニット１２０に対して、それぞれ押圧部４５０が設けられている。また、押圧ユニット４００を構成する軸部４４０については、軸方向に弾性を有するのが望ましい。例えば、軸部４４０全体を弾性体で構成することもできるし、軸部４４０の少なくとも一部を弾性体（例えば、金属製のスプリングなど）により構成することもできる。 Here, a plurality of pressing portions 450 are provided so as to correspond to each of the plurality of adhesive units 120. That is, a pressing portion 450 is provided for each of the adhesive units 120 so that the central axis of the shaft portion 440 and the central axis of the shaft portion 121 of the adhesive unit 120 coincide with each other. Further, it is desirable that the shaft portion 440 constituting the pressing unit 400 has elasticity in the axial direction. For example, the entire shaft portion 440 may be made of an elastic body, or at least a part of the shaft portion 440 may be made of an elastic body (for example, a metal spring).

基板保持室Ｒ１は、基板処理領域Ａ１と、第１駆動源配置領域Ａ２と、第２駆動源配置
領域Ａ３に区画される。基板処理領域Ａ１を介して、鉛直方向下方に第１駆動源配置領域Ａ２が設けられ、鉛直方向上方に第２駆動源配置領域Ａ３が設けられる。基板処理領域Ａ１には、基板保持部材１００などが配される。そして、第１駆動源配置領域Ａ２には、ピンユニット２００におけるモータ２１０、及び電磁コイルユニット３００におけるモータ３１０などが配される。また、第２駆動源配置領域Ａ３には、押圧ユニット４００におけるモータ４１０などが配される。このような構成により、モータ２１０，３１０，４１０の回転によって発生する異物や、ボールねじ機構部分の摺動部で発生する異物が基板処理領域Ａ１に侵入してしまうことを抑制することができる。なお、本実施形態では上記の３つの領域（Ａ１～Ａ３）をすべて基板保持室Ｒ１の真空雰囲気内に配置する構成を説明したが、これに限定はされない。例えば、基板処理領域Ａ１のみを基板保持室Ｒ１の真空雰囲気内に配置し、第１駆動源配置領域Ａ２および第２駆動源配置領域Ａ３は大気雰囲気化に配置してもよい。このようにすることで、上述の、異物が基板処理領域Ａ１に侵入してしまうことを抑制する効果をより高めることができる。 The substrate holding chamber R1 is divided into a substrate processing area A1, a first drive source arrangement area A2, and a second drive source arrangement area A3. A first drive source arrangement area A2 is provided below the vertical direction and a second drive source arrangement area A3 is provided above the vertical direction via the substrate processing area A1. A substrate holding member 100 or the like is arranged in the substrate processing region A1. A motor 210 in the pin unit 200, a motor 310 in the electromagnetic coil unit 300, and the like are arranged in the first drive source arrangement region A2. Further, a motor 410 or the like in the pressing unit 400 is arranged in the second drive source arrangement area A3. With such a configuration, it is possible to prevent foreign matter generated by the rotation of the motors 210, 310, 410 and foreign matter generated in the sliding portion of the ball screw mechanism portion from entering the substrate processing region A1. In the present embodiment, the configuration in which all the above three regions (A1 to A3) are arranged in the vacuum atmosphere of the substrate holding chamber R1 has been described, but the present invention is not limited to this. For example, only the substrate processing region A1 may be arranged in the vacuum atmosphere of the substrate holding chamber R1, and the first drive source arrangement region A2 and the second drive source arrangement region A3 may be arranged in the atmospheric atmosphere. By doing so, the above-mentioned effect of suppressing the invasion of foreign matter into the substrate processing region A1 can be further enhanced.

＜＜＜準備状態＞＞＞
基板１０の保持動作が行われる前の準備状態においては、ピン２４０、電磁コイル３６０、及び押圧部４５０は、それぞれ、モータ２１０，３１０，４１０によって、いずれも移動範囲（上下動の範囲）のうち、鉛直方向上方の位置で待機している。このとき、ピン２４０は、基板保持部材１００における平板状部材１１０の貫通孔１１１から保持面１１０Ｘよりも鉛直方向上方に飛び出した状態となっている。また、電磁コイル３６０は、粘着ユニット１２０における永久磁石１２５に近づいた状態となっている。本実施例では、永久磁石１２５の一部が電磁コイル３６０の内側に進入した状態となっている。ただし、永久磁石１２５と電磁コイル３６０が十分近づいていれば、永久磁石１２５が電磁コイル３６０に進入しない構成も採用し得る。更に、押圧部４５０は、基板保持部材１００から十分離れた状態となっている。 <<< Ready >>
In the preparatory state before the holding operation of the substrate 10, the pin 240, the electromagnetic coil 360, and the pressing portion 450 are all within the moving range (vertical movement range) by the motors 210, 310, and 410, respectively. , Standing at the upper position in the vertical direction. At this time, the pin 240 is in a state of protruding vertically upward from the holding surface 110X from the through hole 111 of the flat plate-shaped member 110 in the substrate holding member 100. Further, the electromagnetic coil 360 is in a state of approaching the permanent magnet 125 in the adhesive unit 120. In this embodiment, a part of the permanent magnet 125 is in a state of entering the inside of the electromagnetic coil 360. However, if the permanent magnet 125 and the electromagnetic coil 360 are sufficiently close to each other, a configuration in which the permanent magnet 125 does not enter the electromagnetic coil 360 can be adopted. Further, the pressing portion 450 is in a state sufficiently separated from the substrate holding member 100.

この状態で、基板保持室Ｒ１の基板処理領域Ａ１に基板１０が搬入される。基板１０を搬入させるための装置等については、公知技術であるので、詳細説明は省略するが、例えば、ロボットハンドを備えるロボットにより基板１０の搬入動作が行われる。搬入された基板１０は、複数のピン２４０の上に載置される。図４は、基板１０が複数のピン２４０の上に載置された状態を示している。 In this state, the substrate 10 is carried into the substrate processing area A1 of the substrate holding chamber R1. Since the device for carrying in the board 10 is a known technique, detailed description thereof will be omitted, but for example, a robot equipped with a robot hand performs the carrying-in operation of the board 10. The carried-in substrate 10 is placed on a plurality of pins 240. FIG. 4 shows a state in which the substrate 10 is placed on a plurality of pins 240.

＜＜＜基板保持部材への基板の載置工程＞＞＞
複数のピン２４０の上に基板１０が載置された後に、電磁コイル３６０に電流を流すことで、電磁コイル３６０の内部に永久磁石１２５を引き込む電磁力を発生させる。これにより、粘着ユニット１２０における弾性体１２８の弾性反発力（スプリングのバネ力）に抗して、一体化された軸部１２１等は鉛直方向下方に移動する（「粘着パッド１２３を、保持面１１０Ｘよりも基板１０から離れた位置に移動させる第１の工程」）。これにより、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘよりも鉛直方向下方（保持面１１０Ｘと垂直な第１の方向）に移動する（図１１参照）。換言すれば、これにより、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘよりも基板１０から離れた位置に移動する。あるいは、これにより、粘着パッド１２３は、保持面１１０Ｘから没入した状態となると言うこともできる。なお、粘着パッド１２３を保持面１１０Ｘよりも鉛直方向下方に移動させるための動作については、準備工程で（例えば、基板１０が搬入される前に）行っても構わない。なお、ここでは基板保持ユニット１２０が永久磁石１２５を有するものとしたが、本発明はこれに限定はされず、永久磁石ではなくとも磁性体によって構成された磁性部材を用いてもよい。磁性体としては強磁性体または反磁性体を用いることが好ましい。これにより、電磁コイル３６０によって発生した電磁力によって、一体化された軸部１２１等を鉛直方向下方または上方に移動させることができる。 <<< Process of placing the substrate on the substrate holding member >>>
After the substrate 10 is placed on the plurality of pins 240, a current is passed through the electromagnetic coil 360 to generate an electromagnetic force that draws the permanent magnet 125 into the electromagnetic coil 360. As a result, the integrated shaft portion 121 and the like move downward in the vertical direction against the elastic repulsive force (spring force of the spring) of the elastic body 128 in the adhesive unit 120 ("Adhesive pad 123, holding surface 110X". First step of moving the substrate 10 away from the substrate 10 "). As a result, the adhesive pad 123 moves vertically downward from the holding surface 110X (first direction perpendicular to the holding surface 110X) (see FIG. 11). In other words, this causes the sticky pad 123 to move to a position farther from the substrate 10 than the holding surface 110X. Alternatively, it can be said that the adhesive pad 123 is immersed in the holding surface 110X. The operation for moving the adhesive pad 123 vertically downward from the holding surface 110X may be performed in the preparation step (for example, before the substrate 10 is carried in). Although the substrate holding unit 120 has a permanent magnet 125 here, the present invention is not limited to this, and a magnetic member made of a magnetic material may be used instead of the permanent magnet. As the magnetic material, it is preferable to use a ferromagnetic material or a diamagnetic material. As a result, the integrated shaft portion 121 and the like can be moved downward or upward in the vertical direction by the electromagnetic force generated by the electromagnetic coil 360.

粘着パッド１２３が保持面１１０Ｘよりも鉛直方向下方に位置した状態、かつ、複数のピン２４０の上に基板１０が載置された後に、モータ２１０によって、ピン２４０が鉛直方向下方に移動する。これにより、ピン２４０の先端は、平板状部材１１０の下面（保持面１１０Ｘとは反対側の面）よりも鉛直方向下方に移動する。そして、ピン２４０の先端が保持面１１０Ｘを通過する時点で、基板１０は保持面１１０Ｘに載置された状態となる（粘着パッド１２３が保持面１１０Ｘよりも基板１０から離れた状態のまま、基板１０を保持面１１０Ｘに接触させる第２の工程）。このように、制御部７２０によって、粘着パッド１２３を、保持面１１０Ｘよりも基板移動機構によって移動されて近づけられる基板１０から離れた位置に移動させた状態で、基板１０を近づけて基板１０を保持面１１０Ｘに接触させるように、粘着パッド駆動機構および基板移動機構の制御がなされる。図５及び図１１は、ピン２４０が下方に移動し、基板１０が保持面１１０Ｘに載置された状態を示している。基板１０は、保持面１１０Ｘに載置されることで、平面状の保持面１１０Ｘにならうように矯正されて平らな状態へと近づくが、撓みやうねりが多少残り、多少、曲がりくねった状態で保持面１１０Ｘに載置される。例えば、大型のガラス基板の場合、保持面１１０Ｘから数ミリ程度浮いた部分が複数個所に存在し得る。なお、複数のピン２４０は、同時に下方に移動させるのが望ましい。これにより、基板１０と保持面１１０Ｘが平行な状態を保ったまま（あるいは、保持面１１０Ｘに対する基板１０の姿勢を保ったまま）基板１０を下方に移動させることが可能となる。 After the adhesive pad 123 is located vertically below the holding surface 110X and the substrate 10 is placed on the plurality of pins 240, the pins 240 are moved vertically downward by the motor 210. As a result, the tip of the pin 240 moves vertically downward from the lower surface of the flat plate-shaped member 110 (the surface opposite to the holding surface 110X). Then, when the tip of the pin 240 passes through the holding surface 110X, the substrate 10 is placed on the holding surface 110X (the sticky pad 123 remains away from the substrate 10 from the holding surface 110X, and the substrate 10 is placed on the substrate 10). Second step of bringing 10 into contact with the holding surface 110X). In this way, the control unit 720 moves the adhesive pad 123 to a position away from the substrate 10 which is moved and brought closer by the substrate moving mechanism than the holding surface 110X, and brings the substrate 10 closer to hold the substrate 10. The sticky pad drive mechanism and the substrate moving mechanism are controlled so as to be in contact with the surface 110X. 5 and 11 show a state in which the pin 240 is moved downward and the substrate 10 is placed on the holding surface 110X. By placing the substrate 10 on the holding surface 110X, the substrate 10 is corrected to follow the flat holding surface 110X and approaches a flat state, but some bending and swelling remain, and the substrate 10 is in a slightly winding state. It is placed on the holding surface 110X. For example, in the case of a large glass substrate, there may be a plurality of portions floating about several millimeters from the holding surface 110X. It is desirable to move the plurality of pins 240 downward at the same time. This makes it possible to move the substrate 10 downward while maintaining the state in which the substrate 10 and the holding surface 110X are parallel (or maintaining the posture of the substrate 10 with respect to the holding surface 110X).

＜＜＜基板の押圧工程＞＞＞
次に、押圧機構による基板１０の押圧が行われる。基板１０が保持面１１０Ｘに載置された後に、モータ４１０によって、押圧部４５０が鉛直方向下方に移動する。これにより、基板１０は、押圧部４５０により押圧され、保持面１１０Ｘと押圧部４５０によって挟み込まれ、曲がりくねった状態から平らな状態へと矯正される。 <<< Substrate pressing process >>>
Next, the substrate 10 is pressed by the pressing mechanism. After the substrate 10 is placed on the holding surface 110X, the pressing portion 450 is moved downward in the vertical direction by the motor 410. As a result, the substrate 10 is pressed by the pressing portion 450, sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450, and is corrected from a winding state to a flat state.

ここで、複数の押圧部４５０により同時に基板１０を押圧させることもできるが、矯正効果を高めるために、以下のように押圧させるのが望ましい。すなわち、特定の開始地点から特定の終了地点に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作を進行させることで、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれる位置が徐々にずれるようにするのが望ましい。換言すれば、複数の押圧部４５０のうちの少なくとも１つずつを順に基板１０に接触させるようにし、基板１０の全領域のうち、保持面１１０Ｘと押圧部４５０とにより挟み込まれる部分を含む領域が、特定の開始地点から特定の終了地点に向かって徐々に広がるようにするのが望ましい。これにより、より効果的に、基板１０を平らな状態へと矯正することができる。なお、押圧動作を順次行わせるためには、押圧工程の開始時点において、複数の押圧部４５０のそれぞれにおいて押圧部４５０と基板１０との距離が異なるようにしておき、複数の押圧部４５０の間の位置関係を保ったまま複数の押圧部４５０を同時に移動させたり、複数の押圧部４５０の移動を個々に制御させたりすることにより実現可能である。なお、前者の場合には、上記の通り、軸部４４０が軸方向に弾性を有するように構成することで、押圧部４５０が基板１０に接した後に、モータ４１０による軸部４４０に対する鉛直方向下方への移動動作が続けられていても、基板１０に悪影響を及ぼすことはない。 Here, the substrate 10 can be pressed simultaneously by the plurality of pressing portions 450, but it is desirable to press the substrate 10 as follows in order to enhance the correction effect. That is, by sequentially advancing the pressing operation by the pressing portion 450 from the specific start point to the specific end point, the position where the substrate 10 is sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 is gradually displaced. Is desirable. In other words, at least one of the plurality of pressing portions 450 is brought into contact with the substrate 10 in order, and the region including the portion sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 is included in the entire region of the substrate 10. , It is desirable to gradually spread from a specific start point to a specific end point. This makes it possible to more effectively straighten the substrate 10 to a flat state. In order to sequentially perform the pressing operations, the distance between the pressing portion 450 and the substrate 10 is set to be different in each of the plurality of pressing portions 450 at the start of the pressing process, and the distance between the plurality of pressing portions 450 is set. This can be achieved by moving the plurality of pressing portions 450 at the same time while maintaining the positional relationship of the above, or by individually controlling the movement of the plurality of pressing portions 450. In the former case, as described above, the shaft portion 440 is configured to have elasticity in the axial direction, so that after the pressing portion 450 comes into contact with the substrate 10, the motor 410 moves downward in the vertical direction with respect to the shaft portion 440. Even if the movement to the substrate 10 is continued, the substrate 10 is not adversely affected.

以下、より具体的な制御の仕方を説明する。例えば、基板１０の長手方向の一端側を開始地点、他端側を終了地点とし、一端側から他端側に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、左側から右側、または右側から左側に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことになる。また、基板１０の短手方向の一端側を開始地点、他端側を終了地点とし、一端側から他端側に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、上側から下側、または下側から上側に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことにな
る。また、基板１０の長手方向の中央を開始地点、両端側をそれぞれ終了地点とし、中央から両端側に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、中央から左右に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことになる。また、基板１０の短手方向の中央を開始地点、両端側をそれぞれ終了地点とし、中央から両端側に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、中央から上下に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことになる。また、基板１０の中心を開始地点、４隅をそれぞれ終了地点とし、中心から４隅に向けて、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、中心から４隅に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことになる。更に、基板の４隅のうちの一つを開始地点とし、対角側の隅を終了地点とし、順次、押圧部４５０による押圧動作が行われるように制御することができる。この場合、図１中、４隅のうちの一つから対角側の隅に向けて、順次、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれていくことになる。 Hereinafter, a more specific control method will be described. For example, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed from the one end side to the other end side, with one end side in the longitudinal direction of the substrate 10 as the start point and the other end point as the end point. .. In this case, in FIG. 1, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the left side to the right side or from the right side to the left side. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed from the one end side to the other end side, with one end side in the lateral direction of the substrate 10 as the start point and the other end point as the end point. can. In this case, in FIG. 1, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the upper side to the lower side or from the lower side to the upper side. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed from the center to both ends, with the center of the substrate 10 in the longitudinal direction as the start point and both ends as the end points. In this case, in FIG. 1, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the center to the left and right. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed from the center to both ends, with the center of the substrate 10 in the lateral direction as the starting point and both ends as the ending points. In this case, in FIG. 1, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the center to the top and bottom. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed from the center to the four corners with the center of the substrate 10 as the starting point and the four corners as the ending points. In this case, in FIG. 1, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from the center toward the four corners. Further, it is possible to control so that the pressing operation by the pressing portion 450 is sequentially performed with one of the four corners of the substrate as the starting point and the diagonal corner as the ending point. In this case, the substrate 10 is sequentially sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450 from one of the four corners in FIG. 1 toward the diagonal corner.

図６及び図１２は、押圧部４５０が下方に移動し、基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれた状態を示している。 6 and 12 show a state in which the pressing portion 450 moves downward and the substrate 10 is sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450.

＜＜＜貼り付き工程＞＞＞
基板１０が保持面１１０Ｘと押圧部４５０により挟み込まれた後に、電磁コイル３６０への通電を停止させるように制御する。これにより、弾性体１２８の弾性反発力（スプリングのバネ力）によって、一体化された軸部１２１等は鉛直方向上方に移動し、粘着パッド１２３が基板１０に突き当たる。そして、基板１０は押圧部４５０と粘着パッド１２３によって挟み込まれた状態となる。また、粘着パッド１２３の粘着力により、粘着パッド１２３は基板１０に貼り付いて固定された状態となる（保持面１１０Ｘに接触した状態の基板１０に、粘着パッド１２３を接触させ、粘着パッド１２３を基板１０に貼り付かせる第３の工程）。 <<< Sticking process >>>
After the substrate 10 is sandwiched between the holding surface 110X and the pressing portion 450, the energization of the electromagnetic coil 360 is controlled to be stopped. As a result, the integrated shaft portion 121 and the like move upward in the vertical direction due to the elastic repulsive force (spring force of the spring) of the elastic body 128, and the adhesive pad 123 abuts on the substrate 10. Then, the substrate 10 is in a state of being sandwiched between the pressing portion 450 and the adhesive pad 123. Further, due to the adhesive force of the adhesive pad 123, the adhesive pad 123 is attached to and fixed to the substrate 10 (the adhesive pad 123 is brought into contact with the substrate 10 in contact with the holding surface 110X, and the adhesive pad 123 is brought into contact with the substrate 10. Third step of attaching to the substrate 10).

ここで、上記の載置工程や押圧工程によって、基板１０は平らな状態へと矯正されるものの、多少は曲がりくねった部分が存在し得る。また、基板保持部材１００の平板状部材１１０も、多少の歪を有する場合がある。そのため、粘着パッド１２３が基板１０に突き当たる前の状態においては、基板１０と粘着パッド１２３の対向面同士が平行であるとは限らない。しかしながら、粘着ユニット１２０における軸部１２１は、上記の通り、揺動（首振り動作）が許容されている。そのため、粘着パッド１２３が基板１０に突き当たる際に、軸部１２１が傾くことで、基板１０と粘着パッド１２３の対向面同士は平行な状態で密着する。従って、粘着パッド１２３による粘着力を十分に発揮させることができる。図１３は、粘着パッド１２３が基板１０に突き当たり、基板１０が押圧部４５０と粘着パッド１２３によって挟み込まれた状態を示している。 Here, although the substrate 10 is corrected to a flat state by the above-mentioned mounting step and pressing step, there may be some winding portions. Further, the flat plate-shaped member 110 of the substrate holding member 100 may also have some distortion. Therefore, in the state before the adhesive pad 123 abuts on the substrate 10, the facing surfaces of the substrate 10 and the adhesive pad 123 are not always parallel to each other. However, as described above, the shaft portion 121 in the adhesive unit 120 is allowed to swing (swing operation). Therefore, when the adhesive pad 123 abuts on the substrate 10, the shaft portion 121 is tilted so that the facing surfaces of the substrate 10 and the adhesive pad 123 are in close contact with each other in parallel. Therefore, the adhesive force of the adhesive pad 123 can be sufficiently exerted. FIG. 13 shows a state in which the adhesive pad 123 abuts on the substrate 10 and the substrate 10 is sandwiched between the pressing portion 450 and the adhesive pad 123.

なお、一体化された軸部１２１等を鉛直方向上方に移動させるために、電磁コイル３６０への通電を停止させるのではなく、電流の流す方向を逆向きに変更させる制御を行うようにしてもよい。この場合には、電磁コイル３６０の外部に永久磁石１２５を押し出す電磁力が発生する。そのため、一体化された軸部１２１等は、弾性体１２８の弾性反発力（スプリングのバネ力）と共に、電磁力が加えられた状態で、鉛直方向上方に移動する。従って、基板１０は、押圧部４５０と粘着パッド１２３によって、より大きな挟持力により挟み込まれた状態となる。そして、粘着パッド１２３が基板１０に固定された後に、電磁コイル３６０への通電を停止させればよい。あるいは、電磁コイル３６０への通電を弱めることによっても、一体化された軸部１２１等を鉛直方向上方に移動させることができる。なお、電磁コイル３６０への通電を停止させる必要は必ずしもなく、弾性体１２８の弾性反発力を弱めるように、電磁コイル３６０に微弱な電力を供給し続けてもよい。このよ
うに、制御部７２０は、保持面１１０Ｘに基板１０が接触した状態で、粘着パッド駆動機構によって、粘着パッド１２３を第１の方向（本実施例では鉛直方向）を含む方向に移動させることで、粘着パッド１２３を基板１０に貼り付かせるように制御する。 In addition, in order to move the integrated shaft portion 121 or the like upward in the vertical direction, it is possible to control the direction in which the current flows in the opposite direction instead of stopping the energization of the electromagnetic coil 360. good. In this case, an electromagnetic force that pushes the permanent magnet 125 out of the electromagnetic coil 360 is generated. Therefore, the integrated shaft portion 121 and the like move upward in the vertical direction in a state where an electromagnetic force is applied together with the elastic repulsive force (spring force of the spring) of the elastic body 128. Therefore, the substrate 10 is in a state of being sandwiched by the pressing portion 450 and the adhesive pad 123 with a larger holding force. Then, after the adhesive pad 123 is fixed to the substrate 10, the energization of the electromagnetic coil 360 may be stopped. Alternatively, by weakening the energization of the electromagnetic coil 360, the integrated shaft portion 121 or the like can be moved upward in the vertical direction. It is not always necessary to stop the energization of the electromagnetic coil 360, and a weak electric power may be continuously supplied to the electromagnetic coil 360 so as to weaken the elastic rebound force of the elastic body 128. As described above, the control unit 720 moves the adhesive pad 123 in the direction including the first direction (vertical direction in this embodiment) by the adhesive pad driving mechanism in a state where the substrate 10 is in contact with the holding surface 110X. Then, the adhesive pad 123 is controlled to be attached to the substrate 10.

その後、モータ４１０によって、押圧部４５０は鉛直方向上方に移動し、モータ３１０によって、電磁コイル３６０は鉛直方向下方に移動する。また、固定具１３０によって、基板１０の周囲が基板保持部材１００に固定される（図７参照）。なお、固定具１３０を駆動させるための電源（電池）、及び、固定具１３０を駆動制御するための制御部に関しては、基板保持部材１００に設けることができる。この場合、基板保持部材１００に備えられる制御部に対しては、装置外部から命令信号を通信により送るようにすればよい。 After that, the pressing portion 450 moves upward in the vertical direction by the motor 410, and the electromagnetic coil 360 moves downward in the vertical direction by the motor 310. Further, the periphery of the substrate 10 is fixed to the substrate holding member 100 by the fixing tool 130 (see FIG. 7). The power supply (battery) for driving the fixture 130 and the control unit for driving and controlling the fixture 130 can be provided on the substrate holding member 100. In this case, a command signal may be sent by communication from the outside of the device to the control unit provided in the board holding member 100.

なお、押圧部４５０を鉛直方向上方に移動させる動作と、電磁コイル３６０を鉛直方向下方に移動させる動作と、固定具１３０による基板１０の固定動作については、同時に行われるように制御してもよいし、適宜、順次（順不同）行わせるように制御してもよい。 The operation of moving the pressing portion 450 upward in the vertical direction, the operation of moving the electromagnetic coil 360 downward in the vertical direction, and the operation of fixing the substrate 10 by the fixture 130 may be controlled so as to be performed at the same time. However, it may be controlled so as to be performed sequentially (in no particular order) as appropriate.

以上により、基板保持工程が終了し、基板１０を保持した基板保持部材１００は基板保持室Ｒ１から搬出される。なお、基板保持室Ｒ１、後述する反転室Ｒ２、アライメント室、成膜室Ｒ３等の各チャンバへの基板保持部材１００の搬送は、不図示の搬送手段によって行われる。搬送手段は各チャンバの内部が真空に維持された状態で、基板保持部材１００をチャンバ間で移動させることができる。搬送手段としては、ロボットハンドや基板搬送ローラ、リニアモータを用いたリニア搬送システム等を用いることができる。 As a result, the substrate holding step is completed, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the substrate holding chamber R1. The substrate holding member 100 is transported to each chamber such as the substrate holding chamber R1, the reversing chamber R2 described later, the alignment chamber, and the film forming chamber R3 by a transport means (not shown). The transport means can move the substrate holding member 100 between the chambers while the inside of each chamber is maintained in a vacuum. As the transport means, a robot hand, a substrate transport roller, a linear transport system using a linear motor, or the like can be used.

なお、本実施例では基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と平行かつ鉛直方向上向きを向くように配置された状態で基板保持部材１００に基板１０を保持させるものとしたが、本発明はこれに限定はされない。例えば、基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と直交するように配置された状態、すなわち、保持面１１０Ｘが水平方向を向くように配置された状態で、基板保持部材１００に基板１０を保持させるようにしてもよい。この場合には、基板移動機構として、基板１０の主面（成膜面）が水平方向を向いた状態で基板１０を支持し、その状態で基板１０を基板保持部材１００の保持面１１０Ｘに近づけたり離したりすることができる機構を用いればよい。このような基板移動機構としては従来公知の機構を採用することができるが、例えば、主面が水平方向を向いた状態の基板１０の上辺および下辺をクランプするクランプ部と、クランプ部を水平方向に移動させるアクチュエータと、を用いることができる。あるいは、主面が水平方向を向いた状態の基板１０の成膜面とは反対側の面を静電吸着する静電チャックと、静電チャックを水平方向に移動させるアクチュエータと、を用いることもできる。 In this embodiment, the substrate holding member 100 holds the substrate 10 in a state where the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is arranged so as to be parallel to the horizontal plane and face upward in the vertical direction. Not limited to. For example, the substrate holding member 100 holds the substrate 10 in a state where the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is arranged so as to be orthogonal to the horizontal plane, that is, in a state where the holding surface 110X is arranged so as to face the horizontal direction. You may do so. In this case, as a substrate moving mechanism, the substrate 10 is supported in a state where the main surface (deposition surface) of the substrate 10 faces in the horizontal direction, and the substrate 10 is brought closer to the holding surface 110X of the substrate holding member 100 in that state. A mechanism that can be separated from each other may be used. As such a substrate moving mechanism, a conventionally known mechanism can be adopted. For example, a clamp portion that clamps the upper and lower sides of the substrate 10 with the main surface facing horizontally and a clamp portion that clamps the clamp portion in the horizontal direction. And an actuator to move to can be used. Alternatively, an electrostatic chuck that electrostatically attracts the surface of the substrate 10 opposite to the film-forming surface of the substrate 10 with the main surface facing horizontally and an actuator that moves the electrostatic chuck in the horizontal direction may be used. can.

また、本実施例では基板移動機構としてピン２４０およびアクチュエータを備えたピンユニット２００を用いたが、本発明はこれに限定はされないことは上述のとおりである。基板移動機構としては、上述の例の他、主面（成膜面）が水平面と平行な状態で配置された基板１０の周辺部を支持する１つまたは複数の支持部（受け爪）と、この支持部を移動させるアクチュエータと、を用いることもできる。この場合には、基板保持部材１００の基体は、１つまたは複数の支持部のそれぞれに対応した位置に切り欠き等が設けられており、支持部による支持面と基板保持部材１００の保持面１１０Ｘとを同一平面状に位置させることができるようにすることが好ましい。 Further, in the present embodiment, the pin 240 and the pin unit 200 provided with the actuator are used as the substrate moving mechanism, but the present invention is not limited thereto as described above. As the substrate moving mechanism, in addition to the above-mentioned example, one or a plurality of supporting portions (claw) supporting the peripheral portion of the substrate 10 arranged in a state where the main surface (deposition surface) is parallel to the horizontal plane, and An actuator for moving the support portion can also be used. In this case, the substrate of the substrate holding member 100 is provided with a notch or the like at a position corresponding to each of the one or a plurality of support portions, and the support surface by the support portion and the holding surface 110X of the substrate holding member 100 are provided. It is preferable to be able to position and in the same plane.

＜＜反転工程＞＞
図８（ａ）（ｂ）は反転装置の全体の概略構成を断面的に示している。反転装置は、反転室Ｒ２を備えている。この反転室Ｒ２内は、真空雰囲気となるように構成されている。反転装置は、基板保持部材１００を保持する保持部材６１０と、保持部材６１０に固定される回転軸６２０と、回転軸６２０を回転させるモータ６３０と、回転軸６２０を軸支す
る支持部材６４０とを備えている。 << Inversion process >>
FIGS. 8A and 8B show a schematic configuration of the entire reversing device in cross section. The reversing device includes a reversing chamber R2. The inside of the reversing chamber R2 is configured to have a vacuum atmosphere. The reversing device includes a holding member 610 that holds the substrate holding member 100, a rotary shaft 620 fixed to the holding member 610, a motor 630 that rotates the rotary shaft 620, and a support member 640 that pivotally supports the rotary shaft 620. I have.

基板１０を保持した基板保持部材１００は、基板保持室Ｒ１から搬出された後に、反転装置（反転室Ｒ２）に送られる。そして、反転室Ｒ２内に搬入された基板保持部材１００は保持部材６１０により保持される（図８（ａ）参照）。その後、モータ６３０により、基板保持部材１００は反転（１８０°回転）される。これにより、基板１０は基板保持部材１００に対して、鉛直方向下向きに向いた状態となる。図８（ｂ）及び図１４は反転後の状態を示している。基板保持部材１００が反転した状態においては、ストッパ部１２４が粘着ユニット保持部材１５０の保持部１５２に突き当たった状態となる。これにより、基板１０は平行な状態を維持したまま複数の粘着ユニット１２０により保持された状態となる。 The substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the substrate holding chamber R1 and then sent to the reversing device (reversing chamber R2). Then, the substrate holding member 100 carried into the reversing chamber R2 is held by the holding member 610 (see FIG. 8A). After that, the substrate holding member 100 is inverted (rotated by 180 °) by the motor 630. As a result, the substrate 10 is in a state of facing downward in the vertical direction with respect to the substrate holding member 100. 8 (b) and 14 show the state after inversion. When the substrate holding member 100 is inverted, the stopper portion 124 is in contact with the holding portion 152 of the adhesive unit holding member 150. As a result, the substrate 10 is held by the plurality of adhesive units 120 while maintaining the parallel state.

以上により、反転工程が終了し、基板１０を保持した基板保持部材１００は反転室Ｒ２から搬出される。 As a result, the reversing step is completed, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the reversing chamber R2.

＜＜マスク保持工程＞＞
基板１０を保持した基板保持部材１００は、反転室Ｒ２から搬出された後に、アライメント装置（アライメント室）に送られる。アライメント室においては、基板１０に対して位置合わせ（アライメント）を行った状態で、基板１０上にマスク２０が保持される。なお、マスク２０を保持する手法としては、永久磁石や電磁石、永電磁石等による磁気力を利用することもできるし、クランプなどの機械的な保持手段を採用することもできる。勿論、これらを併用することもできる。基板１０に対して位置合わせを行った状態でマスク２０を保持させるための装置に関しては、各種公知技術を適用すればよいので、その説明は省略する。 << Mask holding process >>
The substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried out from the reversing chamber R2 and then sent to an alignment device (alignment chamber). In the alignment chamber, the mask 20 is held on the substrate 10 in a state of being aligned with the substrate 10. As a method for holding the mask 20, a magnetic force generated by a permanent magnet, an electromagnet, a permanent magnet, or the like can be used, or a mechanical holding means such as a clamp can be adopted. Of course, these can be used together. As for the device for holding the mask 20 in the state of being aligned with the substrate 10, various known techniques may be applied, and thus the description thereof will be omitted.

以上により、マスク保持工程が終了し、基板１０とマスク２０を保持した基板保持部材１００は、アライメント室から搬出される。 As described above, the mask holding step is completed, and the substrate holding member 100 holding the substrate 10 and the mask 20 is carried out from the alignment chamber.

＜＜成膜工程＞＞
図９は成膜装置（本実施例においては蒸着装置）の全体の概略構成を断面的に示している。成膜装置は、成膜室（第２のチャンバ）Ｒ３を備えている。この成膜室Ｒ３内は、真空雰囲気となるように構成されている。また、成膜装置は、成膜源としての蒸発源３０を備えている。 << Film formation process >>
FIG. 9 shows a schematic configuration of the entire film forming apparatus (vapor deposition apparatus in this embodiment) in cross section. The film forming apparatus includes a film forming chamber (second chamber) R3. The inside of the film forming chamber R3 is configured to have a vacuum atmosphere. Further, the film forming apparatus includes an evaporation source 30 as a film forming source.

基板１０とマスク２０を保持した基板保持部材１００は、アライメント室から搬出された後に、成膜装置（成膜室Ｒ３）に送られる。成膜室Ｒ３には成膜を行うための成膜源が配置されており、基板保持部材１００に保持された基板１０上に、マスク２０を介して成膜が行われる。本実施例においては、真空蒸着による成膜（蒸着）が行われる。具体的には、成膜源としての蒸発源３０から成膜材料が蒸発または昇華し、基板１０上に成膜材料が蒸着することにより基板１０上に薄膜が形成される。蒸発源３０については、公知技術であるので、その詳細な説明は省略する。例えば、蒸発源３０は、坩堝等の成膜材料を収容する容器と、容器を加熱する加熱装置等により構成することができる。なお、成膜室Ｒ３は複数のチャンバで構成され、それぞれのチャンバに異なる成膜材料を成膜するための成膜源がそれぞれ配置されていてもよい。そして、基板１０を保持した基板保持部材１００がそれぞれのチャンバ内を順次搬送されることで、それぞれの成膜材料による成膜が順次なされてもよい。また、成膜源は蒸発源３０に限定されるものではなく、成膜源はスパッタリングによって成膜を行うためのスパッタリングカソードであってもよい。 The substrate holding member 100 holding the substrate 10 and the mask 20 is carried out from the alignment chamber and then sent to the film forming apparatus (deposition chamber R3). A film forming source for forming a film is arranged in the film forming chamber R3, and the film is formed on the substrate 10 held by the substrate holding member 100 via the mask 20. In this embodiment, film formation (deposited film) by vacuum vapor deposition is performed. Specifically, the film-forming material evaporates or sublimates from the evaporation source 30 as the film-forming source, and the film-forming material is vapor-deposited on the substrate 10 to form a thin film on the substrate 10. Since the evaporation source 30 is a known technique, detailed description thereof will be omitted. For example, the evaporation source 30 can be composed of a container for accommodating a film forming material such as a crucible, a heating device for heating the container, and the like. The film forming chamber R3 may be composed of a plurality of chambers, and a film forming source for forming a different film forming material may be arranged in each chamber. Then, the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is sequentially conveyed in each chamber, so that film formation by each film forming material may be sequentially performed. Further, the film forming source is not limited to the evaporation source 30, and the film forming source may be a sputtering cathode for forming a film by sputtering.

以上により、成膜工程が終了する。その後、基板１０からマスク２０が取り外される。基板１０からマスク２０を取り外す装置等については、公知技術であるので、その説明は
省略する。また、マスク２０が取り外された後に、別のマスクを用いて別の成膜材料による成膜がなされる工程が繰り返されることもある。そして、全ての成膜工程が完了し、マスクが取り外された後に、基板保持部材１００から基板１０が剥離される処理が施される。 With the above, the film forming process is completed. After that, the mask 20 is removed from the substrate 10. Since the device for removing the mask 20 from the substrate 10 is a known technique, the description thereof will be omitted. Further, after the mask 20 is removed, the step of forming a film with another film forming material using another mask may be repeated. Then, after all the film forming steps are completed and the mask is removed, the substrate 10 is peeled off from the substrate holding member 100.

＜＜基板剥離工程＞＞
図１０（ａ）（ｂ）は基板剥離装置の全体の概略構成を断面的に示している。基板剥離装置は、基板剥離室Ｒ４を備えている。この基板剥離室Ｒ４内は、真空雰囲気となるように構成されている。基板剥離装置は、基板保持装置と同様に、基板１０を上下動させるためのピンユニット２００（基板移動機構）と、電磁コイルユニット３００と、基板保持部材１００を支持する支持台５００とを備えている。これらの構成自体については、上記の通りであるので、その説明は省略する。 << Substrate peeling process >>
FIGS. 10A and 10B show a schematic configuration of the entire substrate peeling device in cross section. The substrate peeling device includes a substrate peeling chamber R4. The inside of the substrate peeling chamber R4 is configured to have a vacuum atmosphere. Similar to the board holding device, the board peeling device includes a pin unit 200 (board moving mechanism) for moving the board 10 up and down, an electromagnetic coil unit 300, and a support base 500 for supporting the board holding member 100. There is. Since these configurations themselves are as described above, the description thereof will be omitted.

そして、基板剥離装置は、電磁コイルユニット３００を支持する支持台３７０と、支持台３７０を保持面１１０Ｘと平行に移動させることで電磁コイルユニット３００を保持面１１０Ｘと平行に移動させることを可能とする駆動装置３８０とを備えている。なお、駆動装置３８０に関しては、ボールねじ機構、ラックアンドピニオン方式によるアクチュエータなど各種公知技術を適用することができる。なお、図示の例では、複数の電磁コイルユニット３００が設けられており、支持台３７０は全ての電磁コイルユニット３００を支持するように構成されている。また、電磁コイル３６０と駆動装置３８０とによって、粘着パッド１２３を基板１０から剥がす剥離機構を構成している。なお、電磁コイル３６０は、支持部としての軸部１２１に対して保持面１１０Ｘと垂直な第１の方向を含む方向に力を与える機能を有している。また、駆動装置３８０は、軸部１２１に対して保持面１１０Ｘと平行な第２の方向を含む方向に力を与える機能を有している。 Then, the substrate peeling device makes it possible to move the electromagnetic coil unit 300 in parallel with the holding surface 110X by moving the support base 370 supporting the electromagnetic coil unit 300 and the support base 370 in parallel with the holding surface 110X. It is equipped with a driving device 380. Various known techniques such as a ball screw mechanism and a rack and pinion actuator can be applied to the drive device 380. In the illustrated example, a plurality of electromagnetic coil units 300 are provided, and the support base 370 is configured to support all the electromagnetic coil units 300. Further, the electromagnetic coil 360 and the drive device 380 constitute a peeling mechanism for peeling the adhesive pad 123 from the substrate 10. The electromagnetic coil 360 has a function of applying a force to the shaft portion 121 as a support portion in a direction including a first direction perpendicular to the holding surface 110X. Further, the drive device 380 has a function of applying a force to the shaft portion 121 in a direction including a second direction parallel to the holding surface 110X.

マスクが取り外された後に、基板１０を保持した基板保持部材１００は、基板剥離室Ｒ４に搬入される。そして、この基板保持部材１００は、支持台５００に支持される（固定される）。図１０（ａ）は基板保持部材１００が支持台５００に支持された状態を示している。その後、電磁コイル３６０に電流を流すことで、電磁コイル３６０の内部に永久磁石１２５を引き込む電磁力を発生させる。本実施例においては、粘着パッド１２３の粘着力が高いため、この電磁力だけでは、粘着パッド１２３が基板１０から剥がれることはない。 After the mask is removed, the substrate holding member 100 holding the substrate 10 is carried into the substrate peeling chamber R4. Then, the substrate holding member 100 is supported (fixed) by the support base 500. FIG. 10A shows a state in which the substrate holding member 100 is supported by the support base 500. After that, by passing an electric current through the electromagnetic coil 360, an electromagnetic force that draws the permanent magnet 125 into the electromagnetic coil 360 is generated. In this embodiment, since the adhesive force of the adhesive pad 123 is high, the adhesive pad 123 does not peel off from the substrate 10 only by this electromagnetic force.

そして、上記の電磁力を発生させた状態で、駆動装置３８０により、支持台３７０を移動させることによって、全ての電磁コイル３６０を、同時に保持面１１０Ｘと平行に移動させる。これにより、粘着ユニット１２０における永久磁石１２５が保持面１１０Ｘと平行な方向に引っ張られて、軸部１２１が少し傾くことで、粘着パッド１２３も傾き、基板１０から剥がれた状態となる。すなわち、電磁コイル３６０の移動によって、粘着パッド１２３をひねって剥がすことができる。図１５は、粘着パッド１２３が基板１０から剥がれた直後の状態を示している。その後、弾性体１２８の弾性反発力に抗して、一体化された軸部１２１等は、電磁力によって鉛直方向下方に移動することで、粘着パッド１２３は基板１０から離れた状態となる。なお、本実施例においては、一つの支持台３７０と一つの駆動装置３８０により、同時に全ての電磁コイル３６０を移動させる場合を示した。しかしながら、本発明はそのような構成に限定されることはない。例えば、複数の電磁コイル３６０について、複数組に分け、各組に対して、それぞれ支持台３７０と駆動装置３８０を設けることもできる。この場合、全ての組について、同時に電磁コイル３６０を移動させてもよいし、組毎に時期を分けて電磁コイル３６０を移動させてもよい。各組には一つ以上の電磁コイル３６０が存在すればよい。なお、各組に複数の電磁コイル３６０が存在する場合においては、一つの電磁コイル３６０に対して、個々にモータ３１０等の駆動機構が備えられる構成を採用することもできるし、上記の通り、一つの駆動機構によって
、複数の電磁コイル３６０を同時に駆動させる構成を採用することもできる。従って、各組については、一つの電磁コイルユニット３００のみ（ただし、電磁コイル３６０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。また、基板剥離装置には、一つの電磁コイルユニット３００のみ（ただし、電磁コイル３６０は複数設けられる）が備えられる構成も採用し得る。 Then, in the state where the above-mentioned electromagnetic force is generated, the support base 370 is moved by the drive device 380, so that all the electromagnetic coils 360 are simultaneously moved in parallel with the holding surface 110X. As a result, the permanent magnet 125 in the adhesive unit 120 is pulled in a direction parallel to the holding surface 110X, and the shaft portion 121 is slightly tilted, so that the adhesive pad 123 is also tilted and is in a state of being peeled off from the substrate 10. That is, the adhesive pad 123 can be twisted and peeled off by moving the electromagnetic coil 360. FIG. 15 shows a state immediately after the adhesive pad 123 is peeled off from the substrate 10. After that, the integrated shaft portion 121 and the like move downward in the vertical direction by the electromagnetic force against the elastic repulsive force of the elastic body 128, so that the adhesive pad 123 is separated from the substrate 10. In this embodiment, a case where all the electromagnetic coils 360 are moved at the same time by one support base 370 and one drive device 380 is shown. However, the present invention is not limited to such a configuration. For example, the plurality of electromagnetic coils 360 may be divided into a plurality of sets, and a support base 370 and a drive device 380 may be provided for each set. In this case, the electromagnetic coil 360 may be moved at the same time for all the sets, or the electromagnetic coil 360 may be moved at different times for each set. It is sufficient that one or more electromagnetic coils 360 are present in each set. When a plurality of electromagnetic coils 360 are present in each set, it is possible to adopt a configuration in which a drive mechanism such as a motor 310 is individually provided for one electromagnetic coil 360, as described above. It is also possible to adopt a configuration in which a plurality of electromagnetic coils 360 are simultaneously driven by one drive mechanism. Therefore, for each set, it is possible to adopt a configuration in which only one electromagnetic coil unit 300 (however, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided) is provided. Further, the substrate peeling device may be provided with only one electromagnetic coil unit 300 (however, a plurality of electromagnetic coils 360 are provided).

粘着パッド１２３が基板１０から離れた後に、固定具１３０による基板１０の固定が解除される。図１０（ｂ）は支持台３７０が移動し、かつ固定具１３０による基板１０の固定が解除された状態を示している。なお、固定具１３０による基板１０の固定の解除動作については、支持台３７０を移動させる前に行うように制御してもよい。その後、モータ２１０によって、ピン２４０が鉛直方向上方に移動し、基板１０は複数のピン２４０によって持ち上げられて、基板保持部材１００から離間する。その後、基板１０は基板剥離室Ｒ４から搬出される。 After the sticky pad 123 is separated from the substrate 10, the fixing of the substrate 10 by the fixture 130 is released. FIG. 10B shows a state in which the support base 370 has moved and the substrate 10 has been released from being fixed by the fixture 130. The operation of releasing the fixing of the substrate 10 by the fixing tool 130 may be controlled so as to be performed before the support base 370 is moved. After that, the pin 240 is moved upward in the vertical direction by the motor 210, and the substrate 10 is lifted by the plurality of pins 240 and separated from the substrate holding member 100. After that, the substrate 10 is carried out from the substrate peeling chamber R4.

なお、本実施例では基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と平行かつ鉛直方向上向きを向くように配置された状態で基板保持部材１００から基板１０を剥離させるものとしたが、本発明はこれに限定はされない。例えば、基板保持部材１００の保持面１１０Ｘが水平面と直交するように配置された状態、すなわち、保持面１１０Ｘが水平方向を向くように配置された状態で、基板保持部材１００から基板１０を剥離させるようにしてもよい。また、基板移動機構としては、基板保持工程の説明において述べたとおり、従来公知の他の機構を用いることができることは言うまでもない。 In this embodiment, the substrate 10 is peeled off from the substrate holding member 100 in a state where the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is arranged so as to be parallel to the horizontal plane and face upward in the vertical direction. Not limited to. For example, the substrate 10 is peeled off from the substrate holding member 100 in a state where the holding surface 110X of the substrate holding member 100 is arranged so as to be orthogonal to the horizontal plane, that is, in a state where the holding surface 110X is arranged so as to face the horizontal direction. You may do so. Needless to say, as the substrate moving mechanism, other conventionally known mechanisms can be used as described in the description of the substrate holding process.

＜電子デバイスの製造方法＞
上記の基板処理装置を用いて、電子デバイスを製造する方法について説明する。ここでは、電子デバイスの一例として、ディスプレイ装置などに用いられる有機ＥＬ素子の場合を例にして説明する。なお、本発明に係る電子デバイスはこれに限定はされず、薄膜太陽電池や有機ＣＭＯＳイメージセンサであってもよい。本実施例においては、上記の成膜方法を用いて、基板１０上に有機膜を形成する工程を有する。また、基板１０上に有機膜を形成させた後に、金属膜または金属酸化物膜を形成する工程を有する。このような工程により得られる有機ＥＬ表示装置６０の構造について、以下に説明する。 <Manufacturing method of electronic devices>
A method of manufacturing an electronic device using the above-mentioned substrate processing apparatus will be described. Here, as an example of an electronic device, the case of an organic EL element used in a display device or the like will be described as an example. The electronic device according to the present invention is not limited to this, and may be a thin-film solar cell or an organic CMOS image sensor. In this embodiment, there is a step of forming an organic film on the substrate 10 by using the above-mentioned film forming method. Further, the present invention includes a step of forming a metal film or a metal oxide film after forming an organic film on the substrate 10. The structure of the organic EL display device 60 obtained by such a step will be described below.

図１６（ａ）は有機ＥＬ表示装置６０の全体図、図１６（ｂ）は一つの画素の断面構造を表している。図１６（ａ）に示すように、有機ＥＬ表示装置６０の表示領域６１には、発光素子を複数備える画素６２がマトリクス状に複数配置されている。発光素子のそれぞれは、一対の電極に挟まれた有機層を備えた構造を有している。なお、ここでいう画素とは、表示領域６１において所望の色の表示を可能とする最小単位を指している。本図の有機ＥＬ表示装置の場合、互いに異なる発光を示す第１発光素子６２Ｒ、第２発光素子６２Ｇ、第３発光素子６２Ｂの組合せにより画素６２が構成されている。画素６２は、赤色発光素子と緑色発光素子と青色発光素子の組合せで構成されることが多いが、黄色発光素子とシアン発光素子と白色発光素子の組み合わせでもよく、少なくとも１色以上であれば特に制限されるものではない。また、各発光素子は複数の発光層が積層されて構成されていてもよい。 FIG. 16A shows an overall view of the organic EL display device 60, and FIG. 16B shows a cross-sectional structure of one pixel. As shown in FIG. 16A, a plurality of pixels 62 including a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix in the display area 61 of the organic EL display device 60. Each of the light emitting elements has a structure including an organic layer sandwiched between a pair of electrodes. The pixel referred to here refers to the smallest unit capable of displaying a desired color in the display area 61. In the case of the organic EL display device of the present figure, the pixel 62 is composed of a combination of a first light emitting element 62R, a second light emitting element 62G, and a third light emitting element 62B that emit light different from each other. The pixel 62 is often composed of a combination of a red light emitting element, a green light emitting element, and a blue light emitting element, but may be a combination of a yellow light emitting element, a cyan light emitting element, and a white light emitting element, and is particularly limited to at least one color. It is not limited. Further, each light emitting element may be configured by laminating a plurality of light emitting layers.

また、画素６２を同じ発光を示す複数の発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように複数の異なる色変換素子がパターン状に配置されたカラーフィルタを用いて、１つの画素が表示領域６１において所望の色の表示を可能としてもよい。例えば、画素６２を少なくとも３つの白色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、青色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。あるいは、画素６２を少なくとも３つの青色発光素子で構成し、それぞれの発光素子に対応するように、赤色、緑色、無色の各色変換素子が配列されたカラーフィルタを用いてもよい。後者
の場合には、カラーフィルタを構成する材料として量子ドット（Ｑｕａｎｔｕｍ Ｄｏｔ：ＱＤ）材料を用いた量子ドットカラーフィルタ（ＱＤ－ＣＦ）を用いることで、量子ドットカラーフィルタを用いない通常の有機ＥＬ表示装置よりも表示色域を広くすることができる。 Further, the pixel 62 is composed of a plurality of light emitting elements exhibiting the same light emission, and one pixel is displayed by using a color filter in which a plurality of different color conversion elements are arranged in a pattern so as to correspond to each light emitting element. It may be possible to display a desired color in the region 61. For example, a color filter may be used in which the pixel 62 is composed of at least three white light emitting elements and red, green, and blue color conversion elements are arranged so as to correspond to the respective white light emitting elements. Alternatively, a color filter may be used in which the pixel 62 is composed of at least three blue light emitting elements and each of the red, green, and colorless color conversion elements is arranged so as to correspond to each light emitting element. In the latter case, by using a quantum dot color filter (QD-CF) using a quantum dot (QD) material as a material constituting the color filter, a normal organic EL that does not use a quantum dot color filter is used. The display color range can be wider than that of the display device.

図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ－Ｂ線における部分断面模式図である。画素６２は、基板１０上に、第１電極（陽極）６４と、正孔輸送層６５と、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂのいずれかと、電子輸送層６７と、第２電極（陰極）６８と、を備える有機ＥＬ素子を有している。これらのうち、正孔輸送層６５、発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂ、電子輸送層６７が有機層に当たる。また、本実施形態では、発光層６６Ｒは赤色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｇは緑色を発する有機ＥＬ層、発光層６６Ｂは青色を発する有機ＥＬ層である。なお、上述のようにカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタを用いる場合には、各発光層の光出射側、すなわち、図１６（ｂ）の上部または下部にカラーフィルタまたは量子ドットカラーフィルタが配置されるが、図示は省略する。 16 (b) is a schematic partial cross-sectional view taken along the line AB of FIG. 16 (a). The pixel 62 has a first electrode (anode) 64, a hole transport layer 65, one of the light emitting layers 66R, 66G, 66B, an electron transport layer 67, and a second electrode (cathode) 68 on the substrate 10. It has an organic EL element comprising. Of these, the hole transport layer 65, the light emitting layers 66R, 66G, 66B, and the electron transport layer 67 correspond to the organic layer. Further, in the present embodiment, the light emitting layer 66R is an organic EL layer that emits red, the light emitting layer 66G is an organic EL layer that emits green, and the light emitting layer 66B is an organic EL layer that emits blue. When a color filter or a quantum dot color filter is used as described above, the color filter or the quantum dot color filter is arranged on the light emitting side of each light emitting layer, that is, on the upper or lower part of FIG. 16B. However, the illustration is omitted.

発光層６６Ｒ，６６Ｇ，６６Ｂは、それぞれ赤色、緑色、青色を発する発光素子（有機ＥＬ素子と記述する場合もある）に対応するパターンに形成されている。また、第１電極６４は、発光素子ごとに分離して形成されている。正孔輸送層６５と電子輸送層６７と第２電極６８は、複数の発光素子６２Ｒ，６２Ｇ，６２Ｂと共通で形成されていてもよいし、発光素子毎に形成されていてもよい。なお、第１電極６４と第２電極６８とが異物によってショートするのを防ぐために、第１電極６４間に絶縁層６９が設けられている。さらに、有機ＥＬ層は水分や酸素によって劣化するため、水分や酸素から有機ＥＬ素子を保護するための保護層Ｐが設けられている。 The light emitting layers 66R, 66G, and 66B are formed in a pattern corresponding to a light emitting element (sometimes referred to as an organic EL element) that emits red, green, and blue, respectively. Further, the first electrode 64 is formed separately for each light emitting element. The hole transport layer 65, the electron transport layer 67, and the second electrode 68 may be formed in common with the plurality of light emitting elements 62R, 62G, 62B, or may be formed for each light emitting element. An insulating layer 69 is provided between the first electrodes 64 in order to prevent the first electrode 64 and the second electrode 68 from being short-circuited by foreign matter. Further, since the organic EL layer is deteriorated by moisture and oxygen, a protective layer P for protecting the organic EL element from moisture and oxygen is provided.

次に、電子デバイスとしての有機ＥＬ表示装置の製造方法の例について具体的に説明する。まず、有機ＥＬ表示装置を駆動するための回路（不図示）および第１電極６４が形成された基板１０を準備する。 Next, an example of a method for manufacturing an organic EL display device as an electronic device will be specifically described. First, a substrate 10 on which a circuit (not shown) for driving an organic EL display device and a first electrode 64 are formed is prepared.

次に、第１電極６４が形成された基板１０の上にアクリル樹脂をスピンコートで形成し、アクリル樹脂をリソグラフィ法により、第１電極６４が形成された部分に開口が形成されるようにパターニングし絶縁層６９を形成する。この開口部が、発光素子が実際に発光する発光領域に相当する。 Next, an acrylic resin is formed by spin coating on the substrate 10 on which the first electrode 64 is formed, and the acrylic resin is patterned by a lithography method so that an opening is formed in the portion where the first electrode 64 is formed. The insulating layer 69 is formed. This opening corresponds to a light emitting region where the light emitting element actually emits light.

次に、絶縁層６９がパターニングされた基板１０を第１の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて基板を保持し、正孔輸送層６５を、表示領域の第１電極６４の上に共通する層として成膜する。正孔輸送層６５は真空蒸着により成膜される。実際には正孔輸送層６５は表示領域６１よりも大きなサイズに形成されるため、高精細なマスクは不要である。ここで、本ステップでの成膜や、以下の各レイヤーの成膜において用いられる成膜装置は、上記各実施形態のいずれかに記載された成膜装置である。 Next, the substrate 10 in which the insulating layer 69 is patterned is carried into the first film forming apparatus, the substrate is held by the substrate holding unit, and the hole transport layer 65 is placed on the first electrode 64 in the display region. A film is formed as a common layer. The hole transport layer 65 is formed by vacuum deposition. In reality, the hole transport layer 65 is formed in a size larger than that of the display region 61, so that a high-definition mask is unnecessary. Here, the film forming apparatus used for the film forming in this step and the film forming of each of the following layers is the film forming apparatus described in any of the above embodiments.

次に、正孔輸送層６５までが形成された基板１０を第２の成膜装置に搬入し、基板保持ユニットにて保持する。基板とマスクとのアライメントを行い、基板をマスクの上に載置し、基板１０の赤色を発する素子を配置する部分に、赤色を発する発光層６６Ｒを成膜する。本例によれば、マスクと基板とを良好に重ね合わせることができ、高精度な成膜を行うことができる。 Next, the substrate 10 on which the hole transport layer 65 is formed is carried into the second film forming apparatus and held by the substrate holding unit. The substrate and the mask are aligned, the substrate is placed on the mask, and the light emitting layer 66R that emits red is formed on the portion of the substrate 10 on which the element that emits red is arranged. According to this example, the mask and the substrate can be satisfactorily overlapped with each other, and high-precision film formation can be performed.

発光層６６Ｒの成膜と同様に、第３の成膜装置により緑色を発する発光層６６Ｇを成膜し、さらに第４の成膜装置により青色を発する発光層６６Ｂを成膜する。発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂの成膜が完了した後、第５の成膜装置により表示領域６１の全体に電子輸送層６７を成膜する。電子輸送層６５は、３色の発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂに共通の
層として形成される。本実施形態では、電子輸送層６７、発光層６６Ｒ、６６Ｇ、６６Ｂは真空蒸着により成膜される。 Similar to the film formation of the light emitting layer 66R, the light emitting layer 66G that emits green is formed by the third film forming apparatus, and the light emitting layer 66B that emits blue is further formed by the fourth film forming apparatus. After the film formation of the light emitting layers 66R, 66G, and 66B is completed, the electron transport layer 67 is formed on the entire display region 61 by the fifth film forming apparatus. The electron transport layer 65 is formed as a layer common to the three color light emitting layers 66R, 66G, and 66B. In the present embodiment, the electron transport layer 67 and the light emitting layers 66R, 66G, 66B are formed by vacuum deposition.

電子輸送層６７までが形成された基板をスパッタリング装置に移動し、第２電極６８を成膜し、その後プラズマＣＶＤ装置に移動して保護層Ｐを成膜して、有機ＥＬ表示装置６０が完成する。なお、ここでは第２電極６８をスパッタリングによって形成するものとしたが、これに限定はされず、第２電極６８も電子輸送層６７までと同様に真空蒸着により形成されてもよい。 The substrate on which the electron transport layer 67 is formed is moved to a sputtering device to form a second electrode 68, and then moved to a plasma CVD device to form a protective layer P to complete the organic EL display device 60. do. Although the second electrode 68 is formed by sputtering here, the present invention is not limited to this, and the second electrode 68 may also be formed by vacuum deposition in the same manner as up to the electron transport layer 67.

絶縁層６９がパターニングされた基板１０を成膜装置に搬入してから保護層Ｐの成膜が完了するまでは、水分や酸素を含む雰囲気にさらしてしまうと、有機ＥＬ材料からなる発光層が水分や酸素によって劣化してしまうおそれがある。従って、本例において、成膜装置間の基板の搬入搬出は、真空雰囲気または不活性ガス雰囲気の下で行われる。 From the time when the substrate 10 on which the insulating layer 69 is patterned is carried into the film forming apparatus until the film formation of the protective layer P is completed, when the substrate 10 is exposed to an atmosphere containing moisture and oxygen, a light emitting layer made of an organic EL material is formed. It may be deteriorated by moisture and oxygen. Therefore, in this example, the loading and unloading of the substrate between the film forming apparatus is performed in a vacuum atmosphere or an inert gas atmosphere.

＜本実施例に係る基板剥離装置（基板剥離方法）等の優れた点＞
本実施例においては、粘着ユニット１２０は、軸部１２１と、軸部１２１の一端側に設けられる粘着パッド１２３とを有しており、軸部１２１の他端側に対して保持面１１０Ｘと平行な方向に力を与えることで、軸部１２１と共に粘着パッド１２３を傾かせて、粘着パッド１２３を基板１０から剥がす構成を採用している。従って、個々の粘着パッド１２３を弱い力でも引きはがすことができる。つまり、粘着パッド１２３を基板１０の表面に対して垂直方向に引き剥がす場合に比べて、相当弱い力で粘着パッド１２３を引き剥がすことができる。これにより、全ての粘着パッド１２３を比較的弱い力で引き剥がすことができる。また、基板１０に局所的に応力が集中してしまうこともない。 <Excellent points of the substrate peeling device (board peeling method) and the like according to this embodiment>
In this embodiment, the adhesive unit 120 has a shaft portion 121 and an adhesive pad 123 provided on one end side of the shaft portion 121, and is parallel to the holding surface 110X with respect to the other end side of the shaft portion 121. By applying a force in the above direction, the adhesive pad 123 is tilted together with the shaft portion 121, and the adhesive pad 123 is peeled off from the substrate 10. Therefore, the individual sticky pads 123 can be peeled off even with a weak force. That is, the sticky pad 123 can be peeled off with a considerably weaker force than in the case where the sticky pad 123 is peeled off in the direction perpendicular to the surface of the substrate 10. As a result, all the adhesive pads 123 can be peeled off with a relatively weak force. Further, the stress is not locally concentrated on the substrate 10.

また、本実施例においては、粘着ユニット１２０は、軸部１２１の他端側に設けられる永久磁石１２５を有しており、基板剥離装置内に設けられた電磁コイル３６０に対して、電磁コイル３６０の内部に永久磁石１２５を引き込む電磁力を発生させた状態で、電磁コイル３６０を保持面１１０Ｘと平行な方向に移動させる構成を採用している。これにより、軸部１２１の他端側に対して保持面１１０Ｘと平行な方向に力を与えるようにしている。従って、直接、軸部１２１に接することなく軸部１２１の他端側に力を付与させることができる。そのため、摩耗粉などが発生してしまうことを抑制することができる。 Further, in this embodiment, the adhesive unit 120 has a permanent magnet 125 provided on the other end side of the shaft portion 121, and the electromagnetic coil 360 is compared with the electromagnetic coil 360 provided in the substrate peeling device. A configuration is adopted in which the electromagnetic coil 360 is moved in a direction parallel to the holding surface 110X while an electromagnetic force for drawing the permanent magnet 125 is generated inside the magnet. As a result, a force is applied to the other end side of the shaft portion 121 in a direction parallel to the holding surface 110X. Therefore, the force can be applied to the other end side of the shaft portion 121 without directly contacting the shaft portion 121. Therefore, it is possible to suppress the generation of wear debris and the like.

また、複数の粘着ユニット１２０における軸部１２１の他端側に対して、同時に保持面１１０Ｘと平行な方向に力を与えることで、剥離作業の時間を短縮することができる。特に、全ての複数の粘着ユニット１２０における全ての軸部１２１の他端側に対して、同時に保持面１１０Ｘと平行な方向に力を与えることで、全ての粘着パッド１２３を一度に引き剥がすことができ、剥離作業の時間をより一層短くすることができる。 Further, by simultaneously applying a force to the other end side of the shaft portion 121 in the plurality of adhesive units 120 in a direction parallel to the holding surface 110X, the time for peeling work can be shortened. In particular, all the adhesive pads 123 can be peeled off at once by simultaneously applying a force to the other end side of all the shaft portions 121 in all the plurality of adhesive units 120 in a direction parallel to the holding surface 110X. The peeling work time can be further shortened.

（その他）
上記実施例においては、粘着ユニット１２０が、断面Ｌ字形状の粘着ユニット保持部材１５０に保持される構成を示した。しかしながら、粘着ユニット１２０は、枠体１１０に直接保持される構成を採用することもできる。この場合、枠体１１０に対して、保持面１１０Ｘ側が大径で、その反対側が小径となるような段付きの貫通孔を設ければよい。これにより、貫通孔のうち、小径の部分が、粘着ユニット保持部材１５０における保持部１５２の貫通孔１５３に相当し、大径部の部分に、弾性体１２８や粘着パッド１２３が配されるようにすればよい。 (others)
In the above embodiment, the adhesive unit 120 is held by the adhesive unit holding member 150 having an L-shaped cross section. However, the adhesive unit 120 may adopt a configuration in which the adhesive unit 120 is directly held by the frame body 110. In this case, the frame body 110 may be provided with a stepped through hole having a large diameter on the holding surface 110X side and a small diameter on the opposite side. As a result, the small diameter portion of the through hole corresponds to the through hole 153 of the holding portion 152 in the adhesive unit holding member 150, and the elastic body 128 and the adhesive pad 123 are arranged in the large diameter portion. do it.

また、上記実施例においては、粘着パッド１２３を駆動させるための粘着パッド駆動機構として、電磁コイルユニット３００を用いる場合の構成について示した。このような構成を採用することで、基板保持室Ｒ１における基板処理領域Ａ１内に備えられる各種部材
については、互いに摺動する個所をなくすことができる。これにより、摩耗粉などの発生をなくすことができる。しかしながら、使用環境等によって、摩耗粉などがそれほど問題にならない場合には、粘着パッド１２３を駆動させるための機構については、電磁コイルユニット３００を用いずに、ボールねじ機構やラックアンドピニオン方式などの機械的な機構のみで行うこともできる。この場合、例えば、粘着ユニットについては、上記の粘着ユニット１２０のうち、永久磁石１２５を備えていない構成として、ボールねじ機構などによって、粘着ユニット側の軸部１２１を単に上方に押圧したり、押圧を解除したりする構成にすればよい。このように、本発明においては、電磁コイルユニットや永久磁石については必ずしも必須ではない。なお、ボールねじ機構やラックアンドピニオン方式のみで粘着パッド１２３を駆動させる場合で、粘着パッド１２３の粘着面の保持面１１０Ｘに対する傾きを変更可能に構成したい場合には、粘着ユニット１２０における軸部を、粘着パッド１２３側の軸部と、駆動源側の軸部に分けて、これらを自在接手（ユニバーサルジョイント）などによって接続させる構成を採用すると好適である。以上のような構成を採用した場合であっても、粘着パッド１２３を駆動させるための機構全体を保持面１１０Ｘと平行に移動させることで、軸部１２１の他端側に対して保持面１１０Ｘと平行な方向に力を与えることができる。 Further, in the above embodiment, the configuration when the electromagnetic coil unit 300 is used as the adhesive pad driving mechanism for driving the adhesive pad 123 is shown. By adopting such a configuration, it is possible to eliminate the places where the various members provided in the substrate processing region A1 in the substrate holding chamber R1 slide with each other. This makes it possible to eliminate the generation of wear debris and the like. However, if wear debris or the like does not pose a problem due to the usage environment or the like, the mechanism for driving the adhesive pad 123 may be a ball screw mechanism or a rack and pinion system without using the electromagnetic coil unit 300. It can also be done only by a mechanical mechanism. In this case, for example, with respect to the adhesive unit, among the above-mentioned adhesive units 120, the shaft portion 121 on the adhesive unit side is simply pressed upward or pressed by a ball screw mechanism or the like as a configuration that does not include the permanent magnet 125. It may be configured to cancel. As described above, in the present invention, the electromagnetic coil unit and the permanent magnet are not always essential. If the adhesive pad 123 is driven only by the ball screw mechanism or the rack and pinion method and the inclination of the adhesive surface of the adhesive pad 123 with respect to the holding surface 110X is to be changed, the shaft portion of the adhesive unit 120 may be used. It is preferable to adopt a configuration in which the shaft portion on the adhesive pad 123 side and the shaft portion on the drive source side are separated and connected by a universal joint or the like. Even when the above configuration is adopted, by moving the entire mechanism for driving the adhesive pad 123 in parallel with the holding surface 110X, the holding surface 110X and the other end side of the shaft portion 121 are formed. Forces can be applied in parallel directions.

１０ 基板
２０ マスク
３０ 蒸発源
１００ 基板保持部材（基板キャリア）
１１０・・・枠体，１１０Ｘ・・・保持面，１１１・・・貫通孔
１２０ 粘着ユニット
１２１・・・軸部，１２２・・・支持フランジ部，１２２・・・軸部，１２３・・・粘着パッド，１２４・・・ストッパ部，１２５・・・永久磁石，１２６・・・ワッシャ，１２７・・・ナット，１２８・・・弾性体
１３０ 固定具
１５０ 粘着ユニット保持部材
１５１・・・被固定部，１５２・・・保持部，１５３・・・貫通孔
２００ ピンユニット
２１０・・・モータ，２２０・・・ネジ軸，２３０・・・ナット部，２４０・・ピン
３００ 電磁コイルユニット
３１０・・・モータ，３２０・・・ネジ軸，３３０・・・ナット部，３４０・・・軸部，３５０・・・支持部，３６０・・・電磁コイル，３７０・・・支持台，３８０・・・駆動装置
４００ 押圧ユニット
４１０・・・モータ，４２０・・・ネジ軸，４３０・・・ナット部，４４０・・・軸部，４５０・・・押圧部
５００ 支持台
６１０ 保持部材
６２０ 回転軸
６３０ モータ
６４０ 支持部材
７１０ 電源
７２０ 制御部
Ａ１ 基板処理領域
Ａ２ 第１駆動源配置領域
Ａ３ 第２駆動源配置領域
Ｒ１ 基板保持室
Ｒ２ 反転室
Ｒ３ 成膜室
Ｒ４ 基板剥離室 10 Substrate 20 Mask 30 Evaporation source 100 Substrate holding member (board carrier)
110 ... Frame body, 110X ... Holding surface, 111 ... Through hole 120 Adhesive unit 121 ... Shaft part, 122 ... Support flange part, 122 ... Shaft part, 123 ... Adhesive Pad, 124 ... Stopper, 125 ... Permanent magnet, 126 ... Washer, 127 ... Nut, 128 ... Elastic body 130 Fixture 150 Adhesive unit holding member 151 ... Fixed part, 152 ... Holding part, 153 ... Through hole 200 Pin unit 210 ... Motor, 220 ... Screw shaft, 230 ... Nut part, 240 ... Pin 300 Electromagnetic coil unit 310 ... Motor, 320 ... screw shaft, 330 ... nut part, 340 ... shaft part, 350 ... support part, 360 ... electromagnetic coil, 370 ... support base, 380 ... drive device 400 pressing Unit 410 ・ ・ ・ Motor, 420 ・ ・ ・ Screw shaft, 430 ・ ・ ・ Nut part, 440 ・ ・ ・ Shaft part, 450 ・ ・ ・ Pressing part 500 Support stand 610 Holding member 620 Rotating shaft 630 Motor 640 Support member 710 Power supply 720 Control unit A1 Board processing area A2 1st drive source placement area A3 2nd drive source placement area R1 Board holding room R2 Inversion room R3 Film formation room R4 Board peeling room

Claims (16)

基板を保持する保持面を有する基体と、複数の粘着ユニットと、を備える基板保持部材から、保持された基板を剥離する基板剥離装置であって、
前記基板保持部材に備えられた前記複数の粘着ユニットのそれぞれは、
前記保持面と交差する第１の方向に延びる軸部と、
前記軸部の第１端側に連結され、粘着力により前記基板に貼り付く粘着パッドと、
前記軸部の前記第１端とは反対の第２端側に設けられる磁性部材と、を有し、
前記軸部の前記第１の方向における長さは、前記保持面と平行な第２の方向における前記粘着パッドの長さよりも長く、
前記基板剥離装置は、前記軸部に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることで、前記軸部及び前記粘着パッドを傾かせて、前記粘着パッドを前記基板から剥がす剥離手段を備え、
前記剥離手段は、電磁力によって前記磁性部材に対し前記第２の方向の成分を含む力を与えるための電磁コイルを有することを特徴とする基板剥離装置。 A substrate peeling device for peeling a held substrate from a substrate holding member including a substrate having a holding surface for holding the substrate and a plurality of adhesive units.
Each of the plurality of adhesive units provided on the substrate holding member is
A shaft portion extending in the first direction intersecting the holding surface,
An adhesive pad that is connected to the first end side of the shaft portion and adheres to the substrate by adhesive force.
It has a magnetic member provided on the second end side opposite to the first end of the shaft portion, and has.
The length of the shaft portion in the first direction is longer than the length of the sticky pad in the second direction parallel to the holding surface.
The substrate peeling device provides a peeling means for tilting the shaft portion and the sticky pad by applying a force containing a component in the second direction to the shaft portion to peel the sticky pad from the substrate. Prepare,
The substrate peeling device is characterized by having an electromagnetic coil for applying a force including a component in the second direction to the magnetic member by an electromagnetic force . 前記剥離手段は、前記粘着ユニットを前記第１の方向に移動させるために前記第１の方向の成分を含む力が前記粘着ユニットに印加された状態で、前記軸部に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることを特徴とする請求項１に記載の基板剥離装置。 The peeling means is a state in which a force containing a component in the first direction is applied to the pressure-sensitive adhesive unit in order to move the pressure-sensitive adhesive unit in the first direction, and the second The substrate peeling apparatus according to claim 1, wherein a force including a directional component is applied. 前記剥離手段は、前記複数の粘着ユニットについて別々に、それぞれが有する前記軸部に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling means according to claim 1 or 2, wherein the peeling means separately applies a force containing a component in the second direction to the shaft portion of each of the plurality of adhesive units. Device. 前記剥離手段は、前記複数の粘着ユニットについて同時に、それぞれが有する前記軸部に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling device according to claim 1 or 2, wherein the peeling means simultaneously applies a force containing a component in the second direction to the shaft portion of each of the plurality of adhesive units. .. 前記剥離手段は、前記軸部の前記第１端とは反対の第２端側に対して前記第２の方向の成分を含む力を与えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の基板剥離
装置。 One of claims 1 to 4, wherein the peeling means applies a force containing a component in the second direction to a second end side of the shaft portion opposite to the first end. The substrate peeling device according to the section. 前記剥離手段は、電磁コイルに対して、該電磁コイルの内部に前記磁性部材を引き込む電磁力を発生させた状態で、該電磁コイルを前記第２の方向に移動させることを特徴とする請求項１～５のいずれか一項に記載の基板剥離装置。 The peeling means is characterized in that the electromagnetic coil is moved in the second direction in a state where an electromagnetic force for drawing the magnetic member into the electromagnetic coil is generated with respect to the electromagnetic coil. The substrate peeling device according to any one of 1 to 5 . 前記剥離手段は、
前記電磁コイルを支持する支持台と、
前記支持台を前記第２の方向に移動させる駆動装置と、を備えることを特徴とする請求項６に記載の基板剥離装置。 The peeling means is
A support base that supports the electromagnetic coil and
The substrate peeling device according to claim 6 , further comprising a driving device for moving the support base in the second direction. 前記磁性部材は永久磁石であることを特徴とする請求項１から７のいずれか一項に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling device according to any one of claims 1 to 7 , wherein the magnetic member is a permanent magnet. 前記第１の方向における前記磁性部材の一端側と他端側で磁極が異なることを特徴とする請求項８に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling device according to claim 8 , wherein the magnetic poles are different between one end side and the other end side of the magnetic member in the first direction. 基板を保持する保持面を有する基体と、複数の粘着ユニットと、を備える基板保持部材から、保持された基板を剥離する基板剥離装置であって、
前記基板保持部材に備えられた前記複数の粘着ユニットのそれぞれは、
前記保持面と交差する第１の方向に延びる軸部と、
前記軸部の第１端側に連結され、粘着力により前記基板に貼り付く粘着パッドと、
前記軸部の前記第１端とは反対の第２端側に設けられた磁性部材と、を有し、
前記基板剥離装置は、
前記磁性部材に作用する電磁力を発生させる電磁コイルを有する電磁コイルユニットと、
前記電磁コイルユニットを支持する支持台と、
前記電磁力によって前記軸部及び前記粘着パッドを傾かせるために前記支持台を前記保持面と平行な第２の方向に移動させる駆動装置と、を備える
ことを特徴とする基板剥離装置。 A substrate peeling device for peeling a held substrate from a substrate holding member including a substrate having a holding surface for holding the substrate and a plurality of adhesive units.
Each of the plurality of adhesive units provided on the substrate holding member is
A shaft portion extending in the first direction intersecting the holding surface,
An adhesive pad that is connected to the first end side of the shaft portion and adheres to the substrate by adhesive force.
It has a magnetic member provided on the second end side opposite to the first end of the shaft portion, and has.
The substrate peeling device is
An electromagnetic coil unit having an electromagnetic coil that generates an electromagnetic force acting on the magnetic member,
A support base that supports the electromagnetic coil unit and
A substrate peeling device comprising: a drive device for moving the support base in a second direction parallel to the holding surface in order to tilt the shaft portion and the sticky pad by the electromagnetic force . 前記電磁コイルに電流が流れている状態で、前記駆動装置が前記支持台を前記第２の方向に移動させることを特徴とする請求項１０に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling device according to claim 10 , wherein the drive device moves the support base in the second direction while a current is flowing through the electromagnetic coil. 前記電流によって生じる前記電磁コイルの電磁力が、前記第１の方向において前記粘着パッドを前記基板から離れさせる向きの力として、前記磁性部材に作用することを特徴とする請求項１１に記載の基板剥離装置。 The substrate according to claim 11 , wherein the electromagnetic force of the electromagnetic coil generated by the electric current acts on the magnetic member as a force in the direction of separating the adhesive pad from the substrate in the first direction. Peeling device. 前記電磁コイルを、前記基板保持部材の有する前記複数の粘着ユニットがそれぞれ有する前記磁性部材のそれぞれに対応する位置に複数有することを特徴とする請求項１０から１２のいずれか一項に記載の基板剥離装置。 The invention according to any one of claims 10 to 12 , wherein the electromagnetic coil is provided at a position corresponding to each of the magnetic members of the plurality of adhesive units of the substrate holding member. Substrate peeling device. 前記駆動装置によって前記複数の電磁コイルを移動させることを特徴とする請求項１３に記載の基板剥離装置。 The substrate peeling device according to claim 13 , wherein the plurality of electromagnetic coils are moved by the driving device. 前記基板保持部材に保持された基板上に成膜を施す成膜装置と、
請求項１から１４のいずれか一項に記載の基板剥離装置と、を備えることを特徴とする基板処理装置。 A film forming apparatus for forming a film on a substrate held by the substrate holding member, and a film forming apparatus.
A substrate processing apparatus comprising the substrate peeling apparatus according to any one of claims 1 to 14 . 基板を保持する保持面を有する基体と、それぞれが前記保持面と交差する第１の方向に
延びる軸部と、前記軸部の第１端側に連結され、粘着力により前記基板に貼り付く粘着パッドと、前記軸部の前記第１端とは反対の第２端側に設けられた磁性部材と、を有する複数の粘着ユニットと、を備える基板保持部材から、保持された基板を剥離する基板剥離方法であって、
前記磁性部材に作用する電磁力を発生させて、前記磁性部材に対して前記保持面と平行な第２の方向の成分を含む力を与えることで、前記軸部及び前記粘着パッドを傾かせて、前記粘着パッドを前記基板から剥がす剥離工程を含むことを特徴とする基板剥離方法。 A substrate having a holding surface for holding the substrate, a shaft portion extending in a first direction each intersecting the holding surface, and an adhesive that is connected to the first end side of the shaft portion and adheres to the substrate by adhesive force. A substrate for peeling a held substrate from a substrate holding member comprising a plurality of adhesive units having a pad and a magnetic member provided on the second end side opposite to the first end of the shaft portion. It ’s a peeling method.
By generating an electromagnetic force acting on the magnetic member and applying a force containing a component in the second direction parallel to the holding surface to the magnetic member, the shaft portion and the sticky pad are tilted. , A substrate peeling method comprising a peeling step of peeling the adhesive pad from the substrate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7465859B2 (en) 2021-11-25 2024-04-11 キヤノントッキ株式会社 Substrate carrier, substrate peeling apparatus, film forming apparatus, and substrate peeling method

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075343A1 (en) 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate
JP2006108133A (en) 2004-09-30 2006-04-20 Tokyo Electron Ltd Substrate transfer apparatus
WO2010113485A1 (en) 2009-03-31 2010-10-07 株式会社アルバック Holding apparatus, transfer apparatus, and rotation transmitting apparatus
WO2012147725A1 (en) 2011-04-28 2012-11-01 東レエンジニアリング株式会社 Pickup apparatus for semiconductor chips
JP2015216364A (en) 2014-04-23 2015-12-03 株式会社アルバック Retention device, vacuum processing apparatus
JP2016039185A (en) 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アルバック Substrate holder and substrate attachment and detachment method
JP2016119337A (en) 2014-12-18 2016-06-30 東京エレクトロン株式会社 Substrate holding stage

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08294889A (en) * 1995-04-28 1996-11-12 Murata Mfg Co Ltd Article transferring device
JP5054933B2 (en) * 2006-05-23 2012-10-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 Manufacturing method of semiconductor device
JP2013055093A (en) * 2011-09-01 2013-03-21 Creative Technology:Kk Adhesive chuck device and adhesion holding method of work-piece
JP2016021560A (en) * 2014-06-20 2016-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 Peeling device
JP6354945B2 (en) * 2014-07-11 2018-07-11 旭硝子株式会社 Laminate peeling apparatus, peeling method, and electronic device manufacturing method
WO2017115486A1 (en) * 2015-12-29 2017-07-06 鴻海精密工業股▲ふん▼有限公司 Method and apparatus for peeling resin film, method for manufacturing electronic device, and method for manufacturing organic el display apparatus
KR102527366B1 (en) * 2016-10-19 2023-05-02 삼성디스플레이 주식회사 Method of detaching display module and method of manufacturing display module
KR102010158B1 (en) * 2017-12-26 2019-08-12 캐논 톡키 가부시키가이샤 Film forming apparatus, film forming method and manufacturing method of organic el display apparatus using the same

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003075343A1 (en) 2002-03-05 2003-09-12 Sharp Kabushiki Kaisha Method for holding substrate in vacuum, method for manufacturing liquid crystal display device, and device for holding substrate
JP2006108133A (en) 2004-09-30 2006-04-20 Tokyo Electron Ltd Substrate transfer apparatus
WO2010113485A1 (en) 2009-03-31 2010-10-07 株式会社アルバック Holding apparatus, transfer apparatus, and rotation transmitting apparatus
WO2012147725A1 (en) 2011-04-28 2012-11-01 東レエンジニアリング株式会社 Pickup apparatus for semiconductor chips
JP2015216364A (en) 2014-04-23 2015-12-03 株式会社アルバック Retention device, vacuum processing apparatus
JP2016039185A (en) 2014-08-05 2016-03-22 株式会社アルバック Substrate holder and substrate attachment and detachment method
JP2016119337A (en) 2014-12-18 2016-06-30 東京エレクトロン株式会社 Substrate holding stage

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