JP4260307B2 - 気相成長装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板の表面に成膜ガスを供給し、熱反応を利用した気相成長により成膜処理する気相成長装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）、（ｂ）は、従来の気相成長装置の基板保持装置を示しており、この従来の基板保持装置４０は、基板保持部材４１と、この基板保持部材４１が上端に填め込まれた回転可能な回転円筒部材４２とを備えている。回転円筒部材４２の周囲には筒状遮蔽部材４３が配置されている。
【０００３】
基板保持部材４１の上面には被処理基板を受け入れる円形凹部４４が形成されており、円形凹部４４の底面には、被処理基板よりも小径な円形開口部４５が形成されている。基板保持部材４１の底面周縁部には、回転円筒部材４２の上端の縮径部４６に可及的密に嵌合された環状片４７が垂下形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記の如く従来の気相成長装置の基板保持装置４０においては、基板保持部材４１の底面周縁部に形成した環状片４７を回転円筒部材４２の上端の縮径部４６に嵌合するようにしているので、回転円筒部材４２に対する基板保持部材４１の中心位置の位置合わせの精度が、環状片４７及び縮径部４６における円筒形状加工の精度に左右される。
【０００５】
ところが、一般に円筒形状加工を精度よく行うことは困難であり、その結果、回転円筒部材４２に対する基板保持部材４１の位置合わせの精度が悪くなってしまう。
【０００６】
また、被処理基板に対して成膜処理を施す際に、基板保持部材４１と筒状遮蔽部材４３との間の隙間を介して成膜材料が回り込み、基板保持部材４１と回転円筒部材４２との連結部分に成膜材料が付着して両者を固着してしまう場合がある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、回転円筒部材に対する基板保持部材の中心位置の位置合わせの精度を向上できると共に、成膜材料による両部材の固着を防止することができる気相成長装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明による気相成長装置は、被処理基板を受け入れる円形凹部が上面に形成され、前記円形凹部の底面に前記被処理基板よりも小径な円形開口部が形成された基板保持部材と、前記基板保持部材が着脱自在に取り付けられる回転可能な回転円筒部材と、を備え、前記基板保持部材の底面周縁部には複数の嵌合凸部が前記回転円筒部材側に向けて突設されており、前記回転円筒部材の端面周縁部には前記複数の嵌合凸部が可及的密に嵌合される複数の嵌合凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、好ましくは、前記複数の嵌合凸部及び前記複数の嵌合凹部は、それぞれ、等角度間隔にて配設されている。
【００１０】
また、好ましくは、前記回転円筒部材の周囲に配置された筒状遮蔽部材をさらに有し、前記基板保持部材の側周面に、前記筒状遮蔽部材の先端部を超えて延びる環状張出し片を突設する。
【００１１】
また、好ましくは、前記環状張出し片の周縁部から前記筒状遮蔽部材側に向けて環状折曲片を形成する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態による気相成長装置について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態による気相成長装置において被処理基板を保持するための基板保持装置を示しており、この基板保持装置１は、基板保持部材２と、この基板保持部材２が着脱自在に上端に取り付けられた回転可能な回転円筒部材３とを備えている。回転円筒部材３の周囲には筒状遮蔽部材４が配置されている。基板保持部材２の上面には被処理基板を受け入れる円形凹部５が形成されており、この円形凹部５の底面には被処理基板よりも小径な円形開口部６が形成されている。
【００１４】
基板保持部材２の底面周縁部には複数の嵌合凸部７が下方に向けて突設されている。一方、回転円筒部材３の上端面周縁部には複数の嵌合凹部８が形成されている。嵌合凸部７は、回転円筒部材３の回転軸心の方向に延びる互いに平行な一対の側面と、回転軸心に直交する方向に延びる底面とから構成されており、嵌合凹部８もまた、回転軸心方向に延びる互いに平行な一対の側面と、回転軸心に直交する方向に延びる底面とから構成されている。
【００１５】
複数の嵌合凸部７及び複数の嵌合凹部８は、それぞれ、等角度間隔にて配設されており、具体的には４５度間隔でそれぞれ８個づつ形成されている。各嵌合凸部７は各嵌合凹部８に対して可及的密に嵌合され、これにより、基板保持部材２が回転円筒部材３の上端に着脱自在に取り付けられている。
【００１６】
なお、複数の嵌合凸部７及び複数の嵌合凹部８の配置は等角度間隔に限られるものではなく、不等角度間隔にて配置することもできる。
【００１７】
前記の如く嵌合凸部７と嵌合凹部８とのはめ合いにより基板保持部材２を回転円筒部材３に取り付ける場合には、嵌合凸部７及び嵌合凹部８の加工精度によって両部材２、３間の位置合わせ精度が決まる。そして、嵌合凸部７及び嵌合凹部８は平面加工により形成することができるので、加工が容易であり且つ高精度の加工が可能となり、回転円筒部材３に対する基板保持部材２の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１８】
以上述べたように本実施形態による気相成長装置によれば、基板保持部材２と回転円筒部材３との連結を、嵌合凸部７と嵌合凹部８とのはめ合いにより達成するようにしたので、回転円筒部材３に対する基板保持部材２の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１９】
また、本実施形態の第１の変形例としては、図２に示したように基板保持部材２の側周面に、筒状遮蔽部材４の上端を超えて延びる環状張出し片９を突設することもできる。
【００２０】
このように基板保持部材２に環状張出し片９を設けることによって、被処理基板に対して成膜処理を施す際に成膜材料が筒状遮蔽部材４の内側に回り込むことを防止することが可能であり、これにより、成膜材料の付着による基板保持部材２と回転円筒部材３との固着を防止することができる。
【００２１】
また、本実施形態の第２の変形例としては、図３に示したように、環状張出し片９の周縁部から下方に向けて環状折曲片１０を形成することもできる。
【００２２】
このようにすれば、前記第１の変形例よりもさらに確実に成膜材料の回り込みを防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明による気相成長装置によれば、基板保持部材と回転円筒部材との連結を、嵌合凸部と嵌合凹部とのはめ合いにより達成するようにしたので、回転円筒部材に対する基板保持部材の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明による気相成長装置によれば、基板保持部材の側周面に環状張出し片を突設したので、成膜材料の回り込みによる基板保持部材と回転円筒部材との固着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態による気相成長装置の基板保持装置を示した平面図、（ｂ）は（ａ）に筒状遮蔽部材を加えた側面図であって一部を断面で示した図。
【図２】図１に示した実施形態の第１の変形例を示した側面図であって一部を断面で示した図。
【図３】図１に示した実施形態の第２の変形例を示した側面図であって一部を断面で示した図。
【図４】（ａ）は従来の気相成長装置の基板保持装置を示した平面図、（ｂ）は（ａ）に筒状遮蔽部材を加えた側面図であって一部を断面で示した図。
【符号の説明】
１ 基板保持装置
２ 基板保持部材
３ 回転円筒部材
４ 筒状遮蔽部材
５ 円形凹部
６ 円形開口部
７ 嵌合凸部
８ 嵌合凹部
９ 環状張出し片
１０ 環状折曲片
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板の表面に成膜ガスを供給し、熱反応を利用した気相成長により成膜処理する気相成長装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４（ａ）、（ｂ）は、従来の気相成長装置の基板保持装置を示しており、この従来の基板保持装置４０は、基板保持部材４１と、この基板保持部材４１が上端に填め込まれた回転可能な回転円筒部材４２とを備えている。回転円筒部材４２の周囲には筒状遮蔽部材４３が配置されている。
【０００３】
基板保持部材４１の上面には被処理基板を受け入れる円形凹部４４が形成されており、円形凹部４４の底面には、被処理基板よりも小径な円形開口部４５が形成されている。基板保持部材４１の底面周縁部には、回転円筒部材４２の上端の縮径部４６に可及的密に嵌合された環状片４７が垂下形成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
前記の如く従来の気相成長装置の基板保持装置４０においては、基板保持部材４１の底面周縁部に形成した環状片４７を回転円筒部材４２の上端の縮径部４６に嵌合するようにしているので、回転円筒部材４２に対する基板保持部材４１の中心位置の位置合わせの精度が、環状片４７及び縮径部４６における円筒形状加工の精度に左右される。
【０００５】
ところが、一般に円筒形状加工を精度よく行うことは困難であり、その結果、回転円筒部材４２に対する基板保持部材４１の位置合わせの精度が悪くなってしまう。
【０００６】
また、被処理基板に対して成膜処理を施す際に、基板保持部材４１と筒状遮蔽部材４３との間の隙間を介して成膜材料が回り込み、基板保持部材４１と回転円筒部材４２との連結部分に成膜材料が付着して両者を固着してしまう場合がある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであって、回転円筒部材に対する基板保持部材の中心位置の位置合わせの精度を向上できると共に、成膜材料による両部材の固着を防止することができる気相成長装置を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明による気相成長装置は、被処理基板を受け入れる円形凹部が上面に形成され、前記円形凹部の底面に前記被処理基板よりも小径な円形開口部が形成された基板保持部材と、前記基板保持部材が着脱自在に取り付けられる回転可能な回転円筒部材と、を備え、前記基板保持部材の底面周縁部には複数の嵌合凸部が前記回転円筒部材側に向けて突設されており、前記回転円筒部材の端面周縁部には前記複数の嵌合凸部が可及的密に嵌合される複数の嵌合凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００９】
また、好ましくは、前記複数の嵌合凸部及び前記複数の嵌合凹部は、それぞれ、等角度間隔にて配設されている。
【００１０】
また、好ましくは、前記回転円筒部材の周囲に配置された筒状遮蔽部材をさらに有し、前記基板保持部材の側周面に、前記筒状遮蔽部材の先端部を超えて延びる環状張出し片を突設する。
【００１１】
また、好ましくは、前記環状張出し片の周縁部から前記筒状遮蔽部材側に向けて環状折曲片を形成する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態による気相成長装置について図面を参照して説明する。
【００１３】
図１（ａ）、（ｂ）は、本実施形態による気相成長装置において被処理基板を保持するための基板保持装置を示しており、この基板保持装置１は、基板保持部材２と、この基板保持部材２が着脱自在に上端に取り付けられた回転可能な回転円筒部材３とを備えている。回転円筒部材３の周囲には筒状遮蔽部材４が配置されている。基板保持部材２の上面には被処理基板を受け入れる円形凹部５が形成されており、この円形凹部５の底面には被処理基板よりも小径な円形開口部６が形成されている。
【００１４】
基板保持部材２の底面周縁部には複数の嵌合凸部７が下方に向けて突設されている。一方、回転円筒部材３の上端面周縁部には複数の嵌合凹部８が形成されている。嵌合凸部７は、回転円筒部材３の回転軸心の方向に延びる互いに平行な一対の側面と、回転軸心に直交する方向に延びる底面とから構成されており、嵌合凹部８もまた、回転軸心方向に延びる互いに平行な一対の側面と、回転軸心に直交する方向に延びる底面とから構成されている。
【００１５】
複数の嵌合凸部７及び複数の嵌合凹部８は、それぞれ、等角度間隔にて配設されており、具体的には４５度間隔でそれぞれ８個づつ形成されている。各嵌合凸部７は各嵌合凹部８に対して可及的密に嵌合され、これにより、基板保持部材２が回転円筒部材３の上端に着脱自在に取り付けられている。
【００１６】
なお、複数の嵌合凸部７及び複数の嵌合凹部８の配置は等角度間隔に限られるものではなく、不等角度間隔にて配置することもできる。
【００１７】
前記の如く嵌合凸部７と嵌合凹部８とのはめ合いにより基板保持部材２を回転円筒部材３に取り付ける場合には、嵌合凸部７及び嵌合凹部８の加工精度によって両部材２、３間の位置合わせ精度が決まる。そして、嵌合凸部７及び嵌合凹部８は平面加工により形成することができるので、加工が容易であり且つ高精度の加工が可能となり、回転円筒部材３に対する基板保持部材２の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１８】
以上述べたように本実施形態による気相成長装置によれば、基板保持部材２と回転円筒部材３との連結を、嵌合凸部７と嵌合凹部８とのはめ合いにより達成するようにしたので、回転円筒部材３に対する基板保持部材２の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００１９】
また、本実施形態の第１の変形例としては、図２に示したように基板保持部材２の側周面に、筒状遮蔽部材４の上端を超えて延びる環状張出し片９を突設することもできる。
【００２０】
このように基板保持部材２に環状張出し片９を設けることによって、被処理基板に対して成膜処理を施す際に成膜材料が筒状遮蔽部材４の内側に回り込むことを防止することが可能であり、これにより、成膜材料の付着による基板保持部材２と回転円筒部材３との固着を防止することができる。
【００２１】
また、本実施形態の第２の変形例としては、図３に示したように、環状張出し片９の周縁部から下方に向けて環状折曲片１０を形成することもできる。
【００２２】
このようにすれば、前記第１の変形例よりもさらに確実に成膜材料の回り込みを防止することができる。
【００２３】
【発明の効果】
以上述べたように本発明による気相成長装置によれば、基板保持部材と回転円筒部材との連結を、嵌合凸部と嵌合凹部とのはめ合いにより達成するようにしたので、回転円筒部材に対する基板保持部材の中心位置の位置合わせ精度を向上させることができる。
【００２４】
また、本発明による気相成長装置によれば、基板保持部材の側周面に環状張出し片を突設したので、成膜材料の回り込みによる基板保持部材と回転円筒部材との固着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態による気相成長装置の基板保持装置を示した平面図、（ｂ）は（ａ）に筒状遮蔽部材を加えた側面図であって一部を断面で示した図。
【図２】図１に示した実施形態の第１の変形例を示した側面図であって一部を断面で示した図。
【図３】図１に示した実施形態の第２の変形例を示した側面図であって一部を断面で示した図。
【図４】（ａ）は従来の気相成長装置の基板保持装置を示した平面図、（ｂ）は（ａ）に筒状遮蔽部材を加えた側面図であって一部を断面で示した図。
【符号の説明】
１ 基板保持装置
２ 基板保持部材
３ 回転円筒部材
４ 筒状遮蔽部材
５ 円形凹部
６ 円形開口部
７ 嵌合凸部
８ 嵌合凹部
９ 環状張出し片
１０ 環状折曲片
Claims (4)
- 被処理基板を受け入れる円形凹部が上面に形成され、前記円形凹部の底面に前記被処理基板よりも小径な円形開口部が形成された基板保持部材と、前記基板保持部材が着脱自在に取り付けられる回転可能な回転円筒部材と、を備え、前記基板保持部材の底面周縁部には複数の嵌合凸部が前記回転円筒部材側に向けて突設されており、前記回転円筒部材の端面周縁部には前記複数の嵌合凸部が可及的密に嵌合される複数の嵌合凹部が形成されていることを特徴とする気相成長装置。
- 前記複数の嵌合凸部及び前記複数の嵌合凹部は、それぞれ、等角度間隔にて配設されていることを特徴とする請求項１記載の気相成長装置。
- 前記回転円筒部材の周囲に配置された筒状遮蔽部材をさらに有し、前記基板保持部材の側周面に、前記筒状遮蔽部材の先端部を超えて延びる環状張出し片を突設したことを特徴とする請求項１又は２に記載の気相成長装置。
- 前記環状張出し片の周縁部から前記筒状遮蔽部材側に向けて環状折曲片を形成したことを特徴とする請求項３記載の気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504399A JP4260307B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27504399A JP4260307B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 気相成長装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001098379A JP2001098379A (ja) | 2001-04-10 |
| JP4260307B2 true JP4260307B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=17550073
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27504399A Expired - Fee Related JP4260307B2 (ja) | 1999-09-28 | 1999-09-28 | 気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4260307B2 (ja) |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2546414B2 (ja) * | 1990-07-06 | 1996-10-23 | 日新電機株式会社 | 気相成長装置 |
| US5679404A (en) * | 1995-06-07 | 1997-10-21 | Saint-Gobain/Norton Industrial Ceramics Corporation | Method for depositing a substance with temperature control |
| JP3073161B2 (ja) * | 1996-07-09 | 2000-08-07 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 真空処理装置 |
| US6375748B1 (en) * | 1999-09-01 | 2002-04-23 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for preventing edge deposition |
-
1999
- 1999-09-28 JP JP27504399A patent/JP4260307B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2001098379A (ja) | 2001-04-10 |
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