JP4259647B2 - セラミック製焼成用治具及びその製造方法 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims description 279
- 238000010304 firing Methods 0.000 title claims description 70
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 18
- 239000000835 fiber Substances 0.000 claims description 62
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 29
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 16
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 15
- 229910000323 aluminium silicate Inorganic materials 0.000 claims description 11
- HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O HNPSIPDUKPIQMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 9
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 3
- 229920002472 Starch Polymers 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 235000019698 starch Nutrition 0.000 description 2
- 239000008107 starch Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N Acrylic acid Chemical compound OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000505 Al2TiO5 Inorganic materials 0.000 description 1
- GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N ZrO Inorganic materials [Zr]=O GEIAQOFPUVMAGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- -1 and further Substances 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 description 1
- 239000012188 paraffin wax Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N propan-2-yl (e)-but-2-enoate Chemical compound C\C=C\C(=O)OC(C)C AABBHSMFGKYLKE-SNAWJCMRSA-N 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Images
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- Ceramic Products (AREA)
- Furnace Charging Or Discharging (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミック電子部品などを焼成する際に、被焼成物を載せたセラミックセッターを保持するために使用するセラミック製の焼成用治具、及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来から、セラミックコンデンサ、アルミナ基板、フェライト、圧電素子、サーミスタ、バリスタ、ICのラミネートパッケージなどのセラミック電子部品を焼成する場合、セラミック製の台盤などの窯道具又は治具の上にセラミック製のセッターを載せ、このセラミックセッターの上に被焼成物を載置して焼成を行っている。
【0003】
上記台盤などの焼成用治具は、Al2O3質、SiC質、ZrO2質、又はムライト質などからなり、かさ密度が2.0〜4.0g/cm3の範囲の緻密なセラミック焼結体である。一方、この台盤に載せるセラミックセッターとしては、台盤と同質の緻密なセラミック焼結体からなるものと、かさ密度が0.6〜1.5g/cm3の範囲のセラミックファイバー成形体からなる軽量なものとがある。
【0004】
しかし、台盤などのセラミック製の焼成用治具とセラミックセッターは共に平板状であり、互いの表面が広い面積で密着するため、高温の焼成炉内でセッターと治具が反応したり、或はセッターの両面(被焼成物載置側と台盤側)の加熱が不均一になって、セッターが変形したりする危険があった。特に、被焼成物がセラミック電子部品の場合には、焼成中にセラミック電子部品が治具と反応して特性が劣化しやすいという問題もあった。
【0005】
また、従来の焼成用治具は熱容量の大きい緻密なセラミック焼結体からなるため、軽量なセラミックセッターと組合せしても全体の軽量化にはならないうえ、焼成用治具の昇温に多くの熱エネルギーを必要とし、また昇温及び降温に時間がかかるなど、温度コントロールも容易ではなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、このような問題点を解決するため、特願平9−336815号において、平行に配置した2枚のセラミック側板の間に複数のセラミック棒を固着した新しい構造のセラミック製焼成用治具を提案した。
【0007】
このセラミック製焼成用治具は、軽量で取り扱いやすいうえ、セラミック電子部品などを焼成する際に、セッターや被焼成物を均一に加熱でき、セッターや被焼成物との反応を防ぐことができると共に、省エネルギー化が可能で且つ温度コントロールが容易である等の利点を備えている。しかしながら、このセラミック製焼成用治具においては、セラミック棒上のセッターにセラミック電子部品などの被焼成物を載せて焼成する際に、被焼成物からの脱バインダーが不十分になりやすいという欠点があった。
【0008】
本発明は、このような事情に鑑み、セッターや被焼成物を均一に加熱でき、セッターや被焼成物との反応を防ぐことができ、省エネルギー化が可能で且つ温度コントロールが容易であるうえ、被焼成物からの脱バインダーが容易なセラミック製焼成用治具、及びその製造方法を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明が提供するセラミック製焼成用治具は、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有する平行な2枚のセラミック側板と、該2枚のセラミック側板の間に並列し且つ両端部が各セラミック側板の支持孔内に固着された複数のセラミック棒とを備え、前記セラミック側板は、セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ2個以上のセラミック板片を互いに対向するように固着したものであって、その互いに対向しているセラミック板片はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置していることを特徴とする。
【0010】
上記本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法は、2枚のセラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ対向させて2個以上のセラミック板片を無機接着剤を用いて焼成固着することにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有する2枚のセラミック側板を作製する工程と、平行に対向させた2枚の前記セラミック平板又はセラミック側板の各支持孔にそれぞれセラミック棒を固定する工程とを備え、前記セラミック平板の上端縁と下端縁の互いに対向するセラミック板片をセラミック平板又はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置せしめることを特徴とする。
【0011】
このセラミック製焼成用治具の好ましい製造方法としては、2枚の矩形のセラミックファイバー成形体又はセラミック粉末成形体を平行に対向させ、その各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、焼成して2枚のセラミック平板を得ると同時に、その支持孔にセラミック棒を固着させた後、各セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ2個以上のセラミック板片を対向させ、且つ互いに対向するセラミック板片をそれぞれセラミック平板の支持孔を通る直線上に位置せしめ、無機接着剤を介して載置し、焼成により固着して、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有するセラミック側板とする方法がある。
【0012】
【発明の実施の形態】
本発明のセラミック製焼成用治具は、図1及び図2に示すように、上端縁部と下端縁部にそれぞれ少なくとも1カ所の切欠部5を有する平行な2枚のセラミック側板1と、2枚のセラミック側板1の間に並列して固着された複数のセラミック棒2とからなる。上記セラミック側板1は、矩形のセラミック平板3の上端縁及び下端縁に固着された2個以上のセラミック板片4によって、上端縁部と下端縁部にそれぞれ少なくとも1カ所の切欠部5が形成されている。各セラミック板片4の位置は、セラミック平板3の割れ防止の観点から、後述する支持孔3aを通る直線上にあることが好ましい。
【0013】
2枚のセラミック側板1の間に並列した複数のセラミック棒2は、セラミック側板1のうちのセラミック平板3に設けた各支持孔3aに両端部が挿入固着されている。セラミック棒2の支持孔3aへの固着は、通常の無機接着剤によっても可能であるが、セラミック平板3の熱収縮により固着することもできる。特に熱収縮による固着では、無機接着剤などのが表面に付着することがないので美麗な外観を有すると共に、高温下で繰り返し使用してもセラミック棒2の固着力に全く変化がないので好ましい。
【0014】
このセラミック製焼成用治具を用いて被焼成物を焼成する際には、図2に示すように、2枚のセラミック側板1の間の複数のセラミック棒2の上にセラミックセッター6を載置し、このセラミックセッター6の上にセラミック電子部品などの被焼成物(図示せず)を載せ、炉内において適当な温度で焼成を行う。
【0015】
従って、セラミックセッター6の両面を均一に加熱することができ、セラミックセッター6の変形を防止できると共に、被焼成物を均一に焼成することができる。しかも、セラミック側板1の上端縁部と下端縁部にはそれぞれ切欠部5が形成してあるので、2枚のセラミック側板1の内側と外側との間にガスの流通が行われやすくなり、焼成時に被焼成物から脱離したバインダーが内側に停滞せず切欠部5を通って外側に逃げるため、脱バインダーを容易に且つ完全に行うことができる。
【0016】
本発明のセラミック製焼成用治具においては、セラミック平板3とセラミック板片4からなるセラミック側板1の材質は、従来から焼成用治具に使用されていきたセラミックであれば特に制限はないが、その中でもアルミナ質のものが好ましい。また、セラミック側板1を構成するセラミック平板3とセラミック板片4とは、同一の材質であっても、異なる材質であってもよい。一方、セラミック棒2は、中実であっても中空であってもよく、十分な耐熱性を有する限り材質は限定されないが、通常はセラミック側板1の主成分と同じアルミナ質のほか、ムライト質、ジルコニア質などであってよい。
【0017】
セラミック製焼成用治具におけるセラミック側板としては、アルミナ質ファイバーと、アルミノシリケート質ファイバーと、耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体か、又はアルミナを主成分とするセラミック焼結体が好ましい。このセラミック側板を構成する好ましいセラミックファイバー成形体としては、5〜50重量%のアルミナ質ファイバーと、5〜40重量%のアルミノシリケート質ファイバーと、20〜80重量%の平均粒径0.2〜15μmの耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体がある。
【0018】
アルミナ質ファイバーはAl2O3:SiO2の重量比が97〜70:3〜30の範囲にあり、例えばイギリスICI社の商品名サフィル、三菱化学(株)の商品名マフテックバルクファイバーなどがある。また、アルミノシリケート質ファイバーは、アルミナ質ファイバーよりもSiO2が多いものであり、具体的にはイソライト工業(株)の商品名イソウールなどがある。更に、耐火粒子としては、アルミナ、ムライト、チタン酸アルミニウム、ジルコニアなどがある。
【0019】
アルミナ質ファイバーは、融点が1800℃以上であり、セラミック側板の高温耐熱性を高めるために、5重量%以上含まれることが好ましい。しかし、アルミナ質ファイバーは互いに焼結しにくく且つ熱収縮率が小さいので、添加量が50重量%を越えると焼結困難となってセラミック側板の強度が低下し、また熱収縮によるセラミック棒の固着力も弱くなる。従って、アルミナ質ファイバーの含有量は、5〜50重量%の範囲が好ましく、10〜30重量%の範囲が更に好ましい。
【0020】
アルミノシリケート質ファイバーは、SiO2含有量が多いため、耐熱性が低いものの、熱収縮率が大きく且つ焼結し易いという特徴がある。このアルミノシリケート質ファイバーをアルミナ質ファイバーに5重量%以上混合することによって、ファイバー同士の接着が促進されてセラミック側板の強度が増し、且つ熱収縮が大きくなるため、セラミック側板へのセラミック棒の固着をより強固にすることができる。しかし、添加量が40重量%を越えると耐熱性が低下すると共に、熱収縮が大きくなり過ぎてセラミック側板が変形する恐れがあるので、アルミノシリケート質ファイバーの含有量は、5〜40重量%の範囲が好ましく、15〜30重量%の範囲が更に好ましい。
【0021】
尚、セラミック電子部品の焼成においては、セラミック電子部品との反応を避けるために、セラミック製焼成用治具中のSi含有量を少なくすることが好ましい。この点からも、アルミノシリケート質ファイバーの量を40重量%以下とすることが望ましい。また、同じ趣旨から、後述する耐火粒子としてSiO2やSiCを使用する場合、その含有量は数%重量以下、具体的には8重量%以下に抑えることが望ましい。
【0022】
耐火粒子としては、平均粒径0.2〜15μmのものが好ましいが、平均粒径0.5〜6μmの容焼結性粒子が更に好ましい。粒子の大きさはセラミックファイバー成形体の収縮率及び強度に影響し、平均粒径が小さいほど収縮率が大きく、強度も高くなる。しかし、平均粒径が0.2μm未満では分散が難しく、凝集体となりやすいため、セラミック側板の強度の増加が得られない。逆に、平均粒径が15μmを越えると、収縮率が小さくなるためセラミック棒の固着力が低下し、強度も低下する。
【0023】
また、耐火粒子の含有量は20〜80重量%の範囲が好ましく、40〜60重量%の範囲が更に好ましい。耐火粒子が20重量%未満ではファイバーと粒子との結合接点が少なすぎるうえ、収縮率も小さくなり、セラミック棒の固着力が低下する。また、80重量%を越えると、逆に収縮率が大きくなりすぎるため、セラミック側板が変形しやすくなる。
【0024】
このようなセラミックファイバー成形体からなるセラミック側板は、70kg/cm2以上の十分な強度を持ち、かさ密度が0.6〜1.5g/cm3と小さく、且つ熱容量も小さい。従って、治具全体としても非常に軽量であり、取り扱いが容易であると同時に、短時間で加熱昇温することができ、省エネルギー化を達成することができる。
【0025】
セラミック製焼成用治具におけるセラミック側板は、前記したようにセラミック焼結体であってもよく、中でもアルミナを主成分とする焼結体は好ましい。この場合の焼結体は、主成分のアルミナ以外に、ムライトやジルコニアなど他の成分を含むこともできる。焼結体の製造に使用するアルミナ粉末の粒径に特に制限はないが、製造上は5〜30μmの平均粒径が好ましく、特に針状のアルミナ粒子が好ましい。また、焼成時の熱収縮を調整するために、炭化ケイ素粉末などを添加することもできる。尚、この場合も、セラミック電子部品との反応を避けるために、SiO2、SiC、Si3N4などの粉末は数重量%以下、具体的には8重量%以下の含有量にとどめることが好ましい。
【0026】
次に、本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法について説明する。一般的に、セラミック側板としては、図3に示すように、上端縁部と下端縁部に予め凹部10aと凸部10bを一体的に形成したセラミック側板10用いることも可能である。しかしながら、成形を初めとする加工が難しくなるうえ、製造工程におけるセラミック棒2を固着するための焼成中などに凹部10aが変形しやすい。また、このようにして製造した治具は、被焼成物の焼成中に凹部10aの角部Aに亀裂が発生しやすく、強度的にも同じ角部Aで折れやすい。
【0027】
そこで、本発明におけるセラミック製焼成用治具の製造方法では、例えば図1及び図2に示すように、矩形のセラミック片3の上端縁と下端縁にセラミック板片4を固定することにより、1カ所以上の切欠部5を有するセラミック側板1を作製する。即ち、本発明のセラミック製焼成用治具の製造方法は、セラミック平板3の上端縁と下端縁にそれぞれ2個以上のセラミック板片4を無機接着剤を用いて焼成固着する工程と、2枚のセラミック平板3又はこれにセラミック板片4を固着したセラミック側板1を平行に対向させ、各セラミック平板3又はセラミック側板1の各支持孔3aにそれぞれセラミック棒2を固定する工程とを備えている。尚、セラミック板片4はセラミック平板3の上端縁及び下端縁であって、セラミック平板3に設けた各支持孔3aを通る直線上にそれぞれ位置せしめることが好ましい。
【0028】
好ましいセラミック製焼成用治具の製造方法を、セラミック側板がセラミックファイバー成形体からなる場合について具体的に説明する。まず、アルミナ質ファイバーと、アルミノシリケート質ファイバーと、耐火粒子を含むスラリーを調整し、澱粉などの凝集剤を加えて凝集させ、矩形の平板状に吸引成形した後、800〜1100℃の温度で1次焼成する。この1次焼成によりファイバーや粒子が互いに軽度に結合し、セラミックファイバー成形体が得られる。
【0029】
このセラミックファイバー成形体を、そのまま又は所定の寸法に切断加工した後、複数の支持孔を形成する。尚、支持孔は吸引成形の際に形成することも可能である。その後、2枚のセラミックファイバー成形体を平行に対向させて、その各支持孔にセラミック棒の両端部を挿入した後、1200℃以上、好ましくは1300〜1400℃の温度で2次焼成する。この2次焼成によって、セラミックファイバー成形体が熱収縮し、得られるセラミック側板の支持孔にセラミック棒を強固に固着させることができる。尚、セラミック棒は無機接着剤を用いて、焼成により支持孔に固着することもできる。
【0030】
この2次焼成でのセラミックファイバー成形体の収縮率は、セラミック棒に対して直角な高さ方向で2〜15%の範囲に、好ましくは5〜10%の範囲に調整することが好ましく、同じく長さ方向で7%以下に調整することが望ましい。特にセラミックファイバー成形体の高さ方向の収縮は、収縮率が少なくてもセラミック棒を求心方向に押えて強固に固着することができる。しかし、この高さ方向にの収縮率が15%を越えたり、セラミック棒に対して直角なセラミックファイバー成形体の長さ方向の収縮率が7%を越えると、セラミック側板が変形しやすくなるので好ましくない。
【0031】
セラミックファイバー成形体の収縮率は、アルミノシリケート質ファイバーの含有率、耐火粒子の平均粒径とその含有率、2次焼成の温度などによって変えることができる。また、セラミックファイバー成形体中のセラミックファイバーの配向方向を、セラミックファイバー成形体(セラミック側板)の長さ方向と一致させることによって、即ちセラミックファイバーの積層方向をセラミックファイバー成形体の高さ方向と一致させることによって、セラミックファイバー成形体の高さ方向の収縮率をより大きくすることが可能である。
【0032】
最後に、各セラミック平板の上端縁と下端縁に、それぞれ2個以上の別に作製したセラミック板片を載せ、両者の間に通常の無機接着剤を介在させて、無機接着剤に応じた温度で3次焼成することにより固着する。無機接着剤としては、イソライト工業(株)製のイソタップ、坂井化学工業(株)製のベッタク、東亜合成(株)製のアロンセラミックなどを用いることができる。
【0033】
一方、セラミック側板がセラミック焼結体からなるセラミック製焼成用治具の好ましい製造方法では、例えばアルミナ粉末に、MgO、SiO2、CaOなどの焼結助剤を添加し、更にPVAやパラフィンなどの有機バインダーを加えて混合する。この混合粉末をプレス成形などにより矩形の平板状に成形し、同時に又はその後、粉末成形体に複数の支持孔を形成する。次に、平行に対向させた2枚の粉末成形体の各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、1300℃以上の温度で焼成する。この焼成によって、粉末成形体は焼結されると同時に熱収縮するので、得られた焼結体からなるセラミック平板の支持孔にセラミック棒を強固に固着させることができる。
【0034】
このセラミック焼結体からなるセラミック平板の場合においても、前記セラミックファイバー成形体の場合と同様の理由により、セラミック棒に対して直角な粉末成形体の高さ方向の収縮率を2〜15%の範囲に、好ましくは5〜10%の範囲に、同じく長さ方向の収縮率を7%以下に調整することが好ましい。また、粉末成形体における針状のアルミナ粒子の配向方向を、粉末成形体の長さ方向と一致させることが好ましい。更に、粉末成形体をプレス成形により作製する場合には、そのプレス方向を粉末成形体に形成する支持孔の軸方向と一致させることが好ましい。尚、粉末成形体の焼成による熱収縮も、粉末成形体の組成や粉末の粒径、焼成温度などによって調整することができ、例えばSiC粉末の添加により熱収縮を抑制することが可能である。
【0035】
また、このセラミック焼結体からなるセラミック平板に上端縁と下端縁には、それぞれ2個以上の別に作製したセラミック板片を載せ、両者の間に通常の無機接着剤を介在させて、無機接着剤に応じた温度で焼成することにより固着する。セラミック板片は同じくセラミック焼結体からなるものでも、セラミックファイバー成形体からなるものでもよい。また、使用する無機接着剤も、前記セラミックファイバー成形体からなるセラミック側板の製造の場合と同様に、通常使用されているものであってよい。
【0036】
【実施例】
実施例1
アルミナ質ファイバー(イギリスICI社製のサフィルHA、Al2O3含有量97重量%)20重量%と、アルミノシリケート質ファイバー(イソライト工業(株)製のイソウールAl2O3:SiO2=47:53)30重量%と、Al2O3粒子(平均粒径7μm)45重量%と、SiO2ゾル(日産化学(株)製のST−40、SiO2含有率40重量%)5重量%(固形分)とを25リットルの水に添加し、撹拌しながら分散させてスラリーとした。
【0037】
このスラリーに凝集剤として固形分2重量%の澱粉水溶液を加えて凝集させ、吸引加圧成形を行って矩形平板状の成形体を得た。この成形体を90℃で乾燥させ、1000℃にて1時間の1次焼成を行った。1次焼成により得られたセラミックファイバー成形体を、ファイバーの配向方向が長さ方向と一致するように、長さ150×高さ30×厚さ15mmに加工した。更に、このセラミックファイバー成形体を厚さ方向に貫通させた直径8.1mmの支持孔を、長さ方向に沿い一直線上に3個形成した。
【0038】
得られたセラミックファイバー成形体からなるセラミック平板2枚を支持孔が対向するように平行に位置させ、各支持孔に中空のセラミック棒(ニッカトー(株)製、直径8mm×長さ170mm)の端部を挿入した。尚、セラミック棒の長さ方向はファイバーの配向方向及び積層方向とそれぞれ直角になっている。その後、1400℃にて2時間の2次焼成を行った。この2次焼成によって、セラミックファイバー成形体は6%熱収縮し、セラミック棒を収縮した支持孔内に強く固着することができた。
【0039】
一方、上記と同様の方法により、セラミックファイバー成形体からなる長さ16×幅14×厚さ8mmのセラミック板片を作製した。このセラミック板片を、セラミック棒を固着した各セラミック平板の上端縁と下端縁に、それぞれ3個ずつセラミック棒の上方に位置せしめて、両者の間に無機接着剤イソタップを介在させて、1400℃で2時間の3次焼成を行った。これにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ4カ所の切欠部を有するセラミック側板を有するセラミック製焼成用治具が得られた。
【0040】
かくして得られたセラミック製焼成用治具の2枚のセラミック側板に固着された複数のセラミック棒上に、セラミックファイバー製の軽量セッターを載せ、そのセッターの上に被焼成物であるセラミック多層基板を載置した。このセラミック製焼成用治具を4段積みにし、1100℃×2時間の条件で30回繰り返して焼成を行った。その結果、各セラミック棒とセラミック側板とは強く固着していて、全く緩みが生じなかった。また、セラミックセッター及び被焼成物は、セラミック棒やセラミック側板と全く反応せず、変形も起こらなかった。また、セラミック多層基板は十分脱バインダーができ、基板表面には変色及び亀裂が全く認められなかった。
【0041】
【発明の効果】
本発明によれば、セラミックファイバー成形体又はセラミック焼結体からなるセラミック側板に、複数のセラミック棒を固着させることにより、セラミック電子部品などの焼成用として好適で、軽量で強度にも優れ、長寿命のセラミック製焼成用治具を提供することができる。
【0042】
また、本発明のセラミック製焼成用治具は、セラミックセッター及びその上に載置されたセラミック電子部品などの被焼成物を均一に加熱でき、セラミックセッターの変形を防ぐと共に、熱容量が小さいため省エネルギー化を図ることができる。しかも、セラミック側板に切欠部を設けてあるので、被焼成物からの脱バインダーを支障なく完全に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック製焼成用治具の一具体例を示す概略の斜視図である。
【図2】本発明のセラミック製焼成用治具の一具体例を示す概略の断面図である。
【図3】セラミック側板が一体に形成された焼成用治具を示す概略の断面図である。
【符号の説明】
1 セラミック側板
2 セラミック棒
3 セラミック平板
3a 支持孔
4 セラミック板片
5 切欠部
6 セラミックセッター
Claims (4)
- 上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有する平行な2枚のセラミック側板と、該2枚のセラミック側板の間に並列し且つ両端部が各セラミック側板の支持孔内に固着された複数のセラミック棒とを備え、前記セラミック側板は、セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ2個以上のセラミック板片を互いに対向するように固着したものであって、その互いに対向しているセラミック板片はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置していることを特徴とするセラミック製焼成用治具。
- 前記セラミック側板は、アルミナ質ファイバー、アルミノシリケート質ファイバー、及び耐火粒子を主成分とするセラミックファイバー成形体又はセラミック焼結体からなることを特徴とする、請求項1に記載のセラミック製焼成用治具。
- 請求項1又は2のセラミック製焼成用治具の製造方法であって、2枚のセラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ対向させて2個以上のセラミック板片を無機接着剤を用いて焼成固着することにより、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有する2枚のセラミック側板を作製する工程と、平行に対向させた2枚の前記セラミック平板又はセラミック側板の各支持孔にそれぞれセラミック棒を固定する工程とを備え、前記セラミック平板の上端縁と下端縁の互いに対向するセラミック板片をセラミック平板又はセラミック側板の支持孔を通る直線上に位置せしめることを特徴とするセラミック製焼成用治具の製造方法。
- 請求項1又は2のセラミック製焼成用治具の製造方法であって、2枚の矩形のセラミックファイバー成形体又はセラミック粉末成形体を平行に対向させ、その各支持孔にセラミック棒の両端部をそれぞれ挿入し、焼成して2枚のセラミック平板を得ると同時に、その支持孔にセラミック棒を固着させた後、各セラミック平板の上端縁と下端縁にそれぞれ2個以上のセラミック板片を対向させ、且つ互いに対向するセラミック板片をそれぞれセラミック平板の支持孔を通る直線上に位置せしめ、無機接着剤を介して載置し、焼成により固着して、上端縁部及び下端縁部にそれぞれ対向する少なくとも1カ所の切欠部を有するセラミック側板とすることを特徴とするセラミック製焼成用治具の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24447198A JP4259647B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | セラミック製焼成用治具及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24447198A JP4259647B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | セラミック製焼成用治具及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000074572A JP2000074572A (ja) | 2000-03-14 |
| JP4259647B2 true JP4259647B2 (ja) | 2009-04-30 |
Family
ID=17119160
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24447198A Expired - Lifetime JP4259647B2 (ja) | 1998-08-31 | 1998-08-31 | セラミック製焼成用治具及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4259647B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003014378A (ja) * | 2001-06-27 | 2003-01-15 | Maruju:Kk | 焼成用治具 |
| KR101124631B1 (ko) | 2010-10-19 | 2012-03-20 | 주식회사 포스코 | 세라믹 제조용 세터 및 세터 제조방법 |
| CN105180659B (zh) * | 2015-10-19 | 2017-12-01 | 广东热金宝新材料科技有限公司 | 一种改进的应用于烧制陶瓷洗手盆多功能框架结构的窑具窑车 |
| CN112066739A (zh) * | 2020-09-29 | 2020-12-11 | 宜兴市海德陶瓷科技有限公司 | 一种mlcc烧成用防脱落高温陶瓷支架及其制造方法 |
-
1998
- 1998-08-31 JP JP24447198A patent/JP4259647B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000074572A (ja) | 2000-03-14 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
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|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080328 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
| A521 | Written amendment |
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|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120220 Year of fee payment: 3 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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