JP4259542B2 - インクジェットヘッド - Google Patents

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Description

本発明は、インク吐出口からインクを吐出するインクジェットヘッドに関する。
ノズルからインク滴を吐出するインクジェットヘッドにおいて、インクジェットヘッドを駆動するドライバICで発生した熱を外部に逃がすためにヒートシンクを設けているものがある。例えば、特許文献1に記載の記録ヘッド(インクジェットヘッド)では、圧電アクチュエータの上面にICチップ(ドライバIC)が搭載されたフレキシブル配線ケーブル(給電部材)が配置されており、ICチップの表面がヒートシンクの側壁部に接触している。これにより、ICチップにおいて発生した熱はヒートシンクに伝達され、ヒートシンクから外部に逃がされる。
特開2005−178306号公報(図2)
ここで、特許文献1の記録ヘッドを小型化するためには、ヒートシンクを小型化する必要がある。しかしながら、特許文献1のインクジェットヘッドでは、ドライバICにおいて発生した熱をヒートシンクを介してのみ外部に逃がしているので、ヒートシンクを小型化すると、ヒートシンクの表面積が小さくなってしまい、ドライバICにおいて発生した熱を十分に外部に逃がすことができない虞がある。
本発明の目的は、ドライバICにおいて発生した熱を効率よく外部に逃がすことが可能なインクジェットヘッドを提供することである。
本発明のインクジェットヘッドは、少なくともその一部に金属部を含み、インク滴が噴射されるノズルに連通するインク流路を有するヘッド本体と、インク流路内のインクにノズルからインク滴を噴射するための噴射エネルギーを与えるアクチュエータと、基材と、この基材の一表面に配置されて、アクチュエータを駆動するドライバICとを有する給電部材と、ドライバICと対向して配置され、ドライバICにおいて発生した熱を外部に逃がすための放熱部材と、ドライバICを覆うように、基材の一表面に配設されるとともに、放熱部材に密着した第1伝熱部材と、基材のドライバICと反対側の表面に配設されるとともに、金属部に密着した第2伝熱部材とを備えている。そして、第1伝熱部材及び第2伝熱部材は、基材の外縁を越えてさらに外側まで延びており、基材の外側において、第1伝熱部材と第2伝熱部材とが互いに密着している。
これによると、ドライバICにおいて発生した熱は、第1伝熱部材を介して放熱部材に伝達され、放熱部材から外部に逃がされるとともに、第1伝熱部材及び第2伝熱部材を介してヘッド本体の金属部に伝達され、金属部からも外部に逃がされるため、ドライバICにおいて発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第1伝熱部材が、ドライバICと対向する部分以外の領域においても放熱部材と密着していてもよい。これによると、第1伝熱部材と放熱部材とが密着している部分の面積が大きくなるため、熱を効率よく伝達することができる。
このとき、放熱部材とヘッド本体との間の空間が、給電部材が配置されている部分を含めて第1伝熱部材及び第2伝熱部材によりほぼ占有されていてもよい。これによると第1伝熱部材と放熱部材、及び、第2伝熱部材とヘッド本体の金属部が十分に密着するとともに、密着する面積がさらに大きくなるので、熱をさらに効率よく伝達することができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第1伝熱部材及び第2伝熱部材が、熱シートにより形成されていてもよい。これによると、熱シートを用いることにより、第1伝熱部材及び第2伝熱部材を容易に配設することができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、伝熱シートが、放熱部材のドライバICと反対側からドライバICに向かう方向に加えられた外力を減衰させることができる程度に低硬度で柔軟性を有する材料によって構成されていてもよい。これによると、伝熱シートに柔軟性があるので、内部からの熱に対する放熱性に加えて外部からの力に対する耐衝撃性も兼ね備えることができる。
このとき、伝熱シートの厚みが、基材及び前記ドライバICの厚みよりも大きくてもよい。これによると、伝熱シートの厚みが基材及びドライバICの厚みよりも大きいため、伝熱シートが放熱部材及びヘッド本体の金属部に十分に密着し、効率よく熱を伝達することができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、第1伝熱部材が、ドライバICを覆うように基材と放熱部材との間の空間に充填された充填材により形成されており、第2伝熱部材が、基材と金属部との間の空間に充填された充填材により形成されていてもよい。これによると、第1伝熱部材及び第2伝熱部材が隙間なく配設されるため、効率よく熱を伝達することができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、ヘッド本体が、ノズル、ノズルに連通する圧力室、及び、圧力室に連通する共通インク室を有する流路ユニットと、流路ユニットの一表面に配置され、金属部を含み、共通インク室に供給するインクを貯留するインクリザーバを有するリザーバユニットとを含んでいるとともに、流路ユニットの一表面とリザーバユニットとの間には隙間が形成されており、アクチュエータは圧力室内のインクに圧力を付与するものであり、隙間において流路ユニットの一表面に配置されており、第1伝熱部材を構成する伝熱シートが、流路ユニットの表面に密着するとともに、給電部材及び第2伝熱部材を介してリザーバユニットの金属部に密着することによって、隙間を覆っていてもよい。これによると、第1伝熱部材を構成する伝熱シートにより流路ユニットとリザーバユニットとの隙間が覆われているため、外部からアクチュエータの導電部分にインクが侵入し、アクチュエータの導電部分がショートしてしまうのを防止することができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、流路ユニットが一方向に長い方形形状を有しており、金属材料からなり、流路ユニットの短手方向の両端部にそれぞれ立設された前記放熱部材としての2つのサイドカバーと、金属材料からなり、2つのサイドカバーの上端部を覆うヘッドカバーとにより構成されており、2つのサイドカバーとヘッドカバーとにより囲まれる空間内にリザーバユニット、ドライバIC及びアクチュエータを内包する保護カバーをさらに備えており、2つのサイドカバーが放熱部材となっていてもよい。
これによると、保護カバーにより外部からのインクの浸入を防止することができるとともに、ドライバICにおいて発生した熱を金属材料からなるサイドカバー及びヘッドカバーから効率よく外部に逃がすことができる。
また、本発明のインクジェットヘッドにおいては、複数の給電部材を備え、第1伝熱部材及び第2伝熱部材が、複数の給電部材に跨って配設されていてもよい。これによると、複数のドライバICに跨って第1伝熱部材及び第2伝熱部材が配設されているため、第1伝熱部材と第2伝熱部材とが密着する面積が大きくなり、第1伝熱部材及び第2伝熱部材の厚みが基材及びドライバICの厚みよりも大きい場合には、これに加えて、第1伝熱部材と放熱部材、及び、第2伝熱部材とヘッド本体の金属部が密着する面積も大きくなるので、さらに効率よく熱を伝達することができる。
以下、本発明の好適な実施の形態について説明する。
図1は、本発明における実施の形態に係るインクジェットヘッドの概略構成図である。インクジェットヘッド1は機能別に分けると、主に流路部、ヘッド駆動部及び保護部の3つの構成部材から成り立っている。インクジェットヘッド1は、一方向に長い方形形状を有している。
流路部は、流路ユニット4及びリザーバユニット71からなり、その内部には、外部から供給されたインクの一時的な貯留、分配及び吐出に関わるインク流路が形成されている。そして、インクが吐出されて、被記録媒体に画像が形成される。ヘッド駆動部は、圧電アクチュエータ21、基板54及び両者を電気的に接続するCOF(Chip On Film)50からなり、外部から供給された画像信号に基づいて、駆動信号の生成と圧電アクチュエータ21の駆動が行われる。このとき、流路内のインクに噴射エネルギーが与えられる。なお、COF50には、圧電アクチュエータを駆動するドライバIC52が表面に実装されている。保護部は、サイドカバー53(放熱部材)及びヘッドカバー55からなり、ヘッド駆動部及び一部の流路部を内部に収納して、外部からのインクやインクミストの浸入を防ぎ、内部の熱を外部に放出する。
流路部について簡単に説明する。流路ユニット4には、インクの分配と吐出に関わるインク流路が形成されている。図2に流路ユニット4を上面側から見た平面図を示す。図3は図2の二点鎖線で囲まれた領域の平面拡大図である。図4は、流路ユニット4の断面構造を示しており、図3のIV−IV線断面図である。
流路ユニット4は、図2に示すように、長方形の外形形状を有している。また、流路ユニット4は、図4に示すように、9枚の金属プレート22〜30が積層された積層構造を有している。その上面は、主には、インク供給口配置領域4b、溝配置領域4c及びアクチュエータ接着領域4dの3つの領域に分けられる。
インク供給口配置領域4bは、インク供給口5bが形成された領域で、流路ユニット4の短手方向(図1、図2の左右方向)の両端付近に、長手方向に沿って配置されている。溝配置領域4cは、サイドカバー53用の溝4aが形成された領域で、インク供給口配置領域4bと同様に流路ユニット4の長辺付近に配置されている。アクチュエータ接着領域4dは、圧電アクチュエータ21が接着固定された領域で、長手方向に沿って2列の千鳥状に配列している。このうち、アクチュエータ接着領域4dは、台形形状を有している。流路ユニット4のアクチュエータ接着領域4dに重なる領域内には、図2、図3に示すように、多数の圧力室10が形成されて、圧力室群9がそれぞれ構成されている。また、アクチュエータ接着領域4dとなる流路ユニット4の上面と対向する下面には、各圧力室10にそれぞれ連通した多数のノズル8が形成されて、インク吐出領域11を構成している。
リザーバユニット71は、インクの一時的な貯留に関わるインク流路が形成されている。図5に、図1のリザーバユニット71の長手方向に沿って切断した断面図を示す。図6は、リザーバユニット71を構成するプレートを示した平面図である。リザーバユニット71は、流路ユニット4の上面に配置されており、内部には、インクを濾過するフィルタ47やインク貯留部としての穴61等が配置されている。リザーバユニット71は、流路ユニット4と同様に、4枚のプレート91〜94が積層された積層構造を有している。
ヘッド駆動部について簡単に説明する。圧電アクチュエータ21は、圧力室10内のインクに圧力(噴射エネルギー)を付与し、ノズル8からインク滴を噴射させる。図7に、図4の圧電アクチュエータ21周辺部を部分的に拡大した拡大断面図を示す。圧電アクチュエータ21は、図1に示すように、流路ユニット4とリザーバユニット71との間の隙間内に配置され、図2に示すように、流路ユニット4のアクチュエータ接着領域4dに固定されている。また、図7に示すように、4枚の圧電層41〜44が積層された積層構造を有している。
COF50は、圧電アクチュエータ21と基板54とを電気的に接続し、ドライバIC52を介して圧電アクチュエータ21に駆動信号を供給する。図7は、圧電アクチュエータ21の断面に加えて、COF50の断面を拡大して示した部分拡大図である。COF50は、基材65とその一表面に形成された配線66から構成され、その一方の端付近が圧電アクチュエータ21の上面に接着されている。図7に示すように、配線66が、個別電極35と電気的に接続されている。図示はしないが、配線66は同様の形態で、共通電極34とも接続されている。配線66は、基材65の一表面の略中央部にドライバICが表面実装されており、後述するように、ドライバIC52により個別電極35及び共通電極34の電位を制御可能となっている。また、COF50は、サイドカバー53とリザーバユニット71との間から上方に引き出され、他方の端部は基板54のコネクタ54aに接続されている。なお、基板54は、外部から供給された画像信号に従って、ドライバIC52に供給される駆動信号を生成している。
保護部について簡単に説明する。サイドカバー53は、ヘッドカバー55とともに箱状の保護ケースを構成して、外部からのインクの浸入を防ぎ、ドライバIC52からの熱を外部に逃がす。サイドカバー53は、金属材料からなる板状体で、図1に示すように、流路ユニット4の短手方向の両端部にそれぞれ立設されている。本実施の形態では、ヘッドカバー55も金属材料からなり、2つのサイドカバー53を上方から覆っている。このように構成されたケース内には、図1に示すように、圧電アクチュエータ21、COF50基板54及びリザーバユニット71が収納されている。
次に、流路部についてより詳しく説明する。流路ユニット4については、図1〜図4を用いて説明する。なお、図3において、図面をわかりやすくするために、圧電アクチュエータ21を二点鎖線で描いているとともに、圧電アクチュエータ21の下方にあって破線で描くべき圧力室10(圧力室群9)、アパーチャ12、ノズル8等を実線で描いている。また、後述のリザーバユニット71については、図1、図5及び図6を用いて説明する。
図2、図3に示すように、流路ユニット4の上面には、上述のように、互いに特定の位置関係にある3つの領域(インク供給口配置領域4b、溝配置領域4c及びアクチュエータ接着領域4d)が形成されている。インク供給口5bが形成されたインク供給口配置領域4bは6つあり、そのうちの長手方向の両端の2つには、それぞれ1つずつのインク供給口5bが形成されている。また、内側の4つには、それぞれ2つずつのインク供給口5bが形成されている。溝4aが形成された溝配置領域4cは、それぞれ内側の4つのインク供給口配置領域4bに対応して配置されている。圧力室群9を内包するアクチュエータ接着領域4dは4つあり、それぞれ圧電アクチュエータ21によって全ての圧力室10が覆われている。圧電アクチュエータ接着領域4dに対向した流路ユニット4の下面は、インク吐出領域11となっている。図3に示すように、インク吐出領域11の表面には、多数のノズル8が規則的に配列されている。
各圧力室群9において、各圧力室10は、圧電アクチュエータ21に形成された個別電極35と1つずつ対向している。また、多数の圧力室10は、マトリクス状に規則的に配列している。本実施の形態では、等間隔に長手方向に並ぶ圧力室10の列が短手方向に互い平行に16列配列されている。各圧力室列に含まれる圧力室10の数は、圧電アクチュエータ21の外形に対応して、その長辺側から短辺側に向かって次第に少なくなるように配置されている。
ここで、インク供給口配置領域4bと溝配置領域4cとは、アクチュエータ接着領域4dを挟んで、長手方向にそれぞれ千鳥状に配置されており、短手方向に関して、インク供給口5bと溝4aとは互いに反対側に形成されている。さらに短手方向に関して、図1に示すように、溝4a、リザーバユニット71の側端及びインク供給口5bが流路ユニット4の短手方向の端部から内側に向かってこの順に配置されている。また、溝4aとリザーバユニット71の側端との間には、若干の間隔があるので、後述のように、COF50がサイドカバー53とリザーバユニット71との間を介して上方に引き出されることになる。なお、長手方向に関して、溝4aとインク供給口5bとは、同一直線上に並ばないので、流路ユニット4の剛性低下の抑制にも寄与している。
流路ユニット4内には、図3に示すように、共通インク室であるマニホールド流路5及びその分岐流路である副マニホールド流路5aが形成されている。マニホールド流路5は、圧電アクチュエータ21の斜辺に沿うように延在しており、流路ユニット4の長手方向と交差して配置されている。流路ユニット4の中央部では、1つのマニホールド流路5が、隣接する圧力室群9に共有されており、副マニホールド流路5aがマニホールド流路5の両側から分岐している。1つのインク吐出領域11(アクチュエータ接着領域4d)には、流路ユニット4の長手方向に延在した4本の副マニホールド流路5aが対向している。なお、マニホールド流路5には、流路ユニット4の上面に形成されたインク供給口5bからインクが供給され、各インク流路に分配される。
各ノズル8は、図4に示すように、平面形状が略菱形の圧力室10及び絞りとしてのアパーチャ12を介して副マニホールド流路5aと連通している。流路ユニット4の内部では、このような副マニホールド流路5aの出口から圧力室10を介して対応するノズル8に至る複数の個別インク流路32が形成されている。各ノズル8は、流路ユニット4の内部に形成された副マニホールド流路5aを避けて形成されているが、圧力室10と同様にマトリクス状に配置されている。また、ノズル8も、圧力室10に対応して、16列のノズル列を構成している。そして、4列ごとに1つの副マニホールド流路5aを共有し、この4つのノズル列に含まれるノズル8は、全てこの副マニホールド流路5aに連通している。
なお、流路ユニット4の長手方向に延びた仮想線を仮想したとき、全てのノズル8は、この仮想線上にこれと直交する方向から射影した射影点が、画像の解像度に対応した間隔で並ぶような位置に形成されている。
流路ユニット4の断面構造について図1及び図4を用いて説明する。図1、図4に示すように、流路ユニット4は、上から、キャビティプレート22、ベースプレート23、アパーチャプレート24、サプライプレート25、マニホールドプレート26、27、28、カバープレート29及びノズルプレート30が積層された積層構造を有している。
キャビティプレート22は、圧力室10となる略菱形の多数の孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。ベースプレート23は、各圧力室10とこれに対応するアパーチャ12とを連通させるための多数の連通孔、各圧力室10とこれに対応するノズル8とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。アパーチャプレート24は、各アパーチャ12となる孔及び各圧力室10とこれに対応するノズル8とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。サプライプレート25は、各アパーチャ12と副マニホールド流路5aとを連通させるための多数の連通孔及び各圧力室10とこれに対応するノズル8とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。マニホールドプレート26、27、28は、副マニホールド流路5aとなる孔及び各圧力室10とこれに対応するノズル8とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。カバープレート29は、各圧力室10とこれに対応するノズル8とを連通させるための多数の連通孔、及び、溝4aの一部となる8つの貫通孔が形成された金属プレートである。ノズルプレート30は、ノズル8が多数形成された金属プレートである。
以上のように、流路ユニット4を構成する各プレート22〜30には、インク流路を構成する孔や貫通孔(インク流路用孔群)及び溝4aを構成する貫通孔(溝用孔群)が形成されている。さらに、キャビティプレート22に形成されたインク供給口5bとマニホールド流路5とを連通する連通孔(供給口用孔群)がベースプレート23からサプライプレート25にかけて形成されている。短手方向に関して、流路ユニット4の端縁部内側に向かって、溝用孔群、供給口用孔群及び供給口用孔群の順に互いに間隔を介して配置されており、インク流路用孔群が溝用孔群と供給口用孔群とによって挟まれている。
これら9枚の金属プレートは、個別インク流路32が構成されるように、互いに位置合わせして積層されている。このとき、8枚のプレート22〜29に形成された溝4aの一部となる貫通孔が平面視で重なり、これらの貫通孔とノズルプレート30の上面とにより溝4aが構成される。このように、ノズルプレート30を除く8枚のプレート22〜29に貫通孔を形成して溝4aを構成しているので、溝4aはノズルプレート30の下面に達していない。そのため、ノズルプレート30の下面に付着したインクが溝4aを介して、流路ユニット4の上面に流れ込んでくることがないようにしつつ、溝4aの深さを最大限深くすることができる。
なお、インク供給口5bから供給されたインクは、マニホールド流路5(副マニホールド流路5a)に流入し、その出口から各個別インク流路32に分配されてそれぞれのノズル8に至る。
次に、リザーバユニット71について説明する。リザーバユニット71は、図5に示すように、上から、アッパープレート91、フィルタプレート92、リザーバプレート93及びアンダープレート94の4枚のプレートが互いに位置合わせされて積層されたものである。これら4枚のプレート91〜94は、流路ユニット4の長手方向と同じ方向を長手方向とする略矩形状の金属材料からなる平板である。また、これら4枚のプレート91〜94の短手方向の長さは、図1に示すように、2つのサイドカバー53の間隔よりも短くなっている。なお、フィルタプレート92は、プリンタ本体にインクジェットヘッド1として装着するときの支持部材として働き、他の3つのプレート91、93、94に比べて長手方向の長さが長い。
アッパープレート91には、図5、図6(a)に示すように、その長手方向の一方(図5の左側)の端部付近に孔45が形成されており、図示しないインクタンクから孔45にインクが供給される。
フィルタプレート92には、図5、図6(b)に示すように、その上面から下方にフィルタプレート92の厚さの約1/3の深さを有する穴46が形成されている。穴46は、孔45に対向する部分で孔45と連通し、さらにフィルタプレート92の長手方向にその略中央部分まで延びている。穴46の底面には、その全域にわたってフィルタ47が配置されている。
穴46の下部には、フィルタ47を挟んで、フィルタプレート92の厚さの約1/3の深さを有する穴48が形成されている。穴48は、穴46よりも一回り小さい平面形状を有している。穴48の底面には、長手方向について孔45と反対側の端部に、孔49が形成されている。孔49は、フィルタプレート92の厚さの約1/3の深さを有してフィルタプレート92の下面において開口している。そして、孔49を介して、穴48と後述する穴61とが連通している。
リザーバプレート93には、図5、図6(c)に示すように、穴61が形成されている。穴61は、リザーバプレート93の中央部を長手方向に延びる主流路61aと、主流路61aの途中部から分岐した8つの分岐流路61bとからなる。主流路61aは、一方(図6(c)の左側)の端部が図6(c)の下方に曲がり、他方(図6(c)の右側)の端部が図6(c)の上方に曲がっている。主流路61a及び分岐流路61bの各端部は、いずれも流路ユニット4のインク供給口5bに対応して終端している。ここで、穴61がインクを貯留するためのインクリザーバとなる。
アンダープレート94には、図5、図6(d)に示すように、略円形の平面形状を有し、穴61の端部と連通する10個の孔62が形成されている。孔62は、流路ユニット4のインク供給口5bに対応して、アンダープレート94の短手方向の両端部付近に形成されている。また、アンダープレート94の下面には、長手方向の両端部付近及び孔62が形成された領域周辺を除く部分に、これらの部分よりも厚みを薄くした凹部94aが形成されている。リザーバユニット71は、この凹部94a以外の領域によって流路ユニット4に固定されることになる。このとき、アンダープレート94の凹部94aが形成された部分では、流路ユニット4との間に隙間が生じる。この隙間には、圧電アクチュエータ21が、図1に示すように、アンダープレート94と僅かな間隙を介して流路ユニット4の表面に接着されている。
そして、リザーバユニット71においては、孔45は、穴46、穴48、孔49及び穴61を介して孔62に連通している。これにより、インクタンクから孔45に供給されたインクは、孔49に至る途中でフィルタ47によって清浄化される。さらに、インクは穴61に流入して、一時的に貯留される。穴61のインクは、流路ユニット4でのインクの消費に対応して、孔62からインク供給口5b(流路ユニット4)に分配される。
次に、ヘッド駆動部について、より詳しく説明する。圧電アクチュエータ21については、主に図7を用いて説明する。また、後述のCOF50については、図7に加えて、図8、図9を用いて説明する。図8は、図1を矢印VIIIの方向からみたときの側面図である。図9は、図8のIX−IX線で流路ユニット4に平行に切断したときの部分断面図である。
圧電アクチュエータ21は、上述のように、平面視が台形形状の積層構造体であって、キャビティプレート22に固定されている。図2に示すように、各圧電アクチュエータ21は、その平行対向辺(上辺及び下辺)が流路ユニット4の長手方向に沿って配置されている。隣接する圧電アクチュエータ21同士は、短手方向に関して、その斜辺が互いにオーバーラップしている。
また、積層構造体に含まれる各圧電層41〜44は、厚さが約15μmの平板(連続平板層)で、順に積層されて、厚さ約60μmの圧電アクチュエータ21を構成している。圧電アクチュエータ21の中には、図7に示すような単位構造(アクチュエータ)が圧力室10毎に作り込まれており、圧電アクチュエータ21は多数のアクチュエータの集合体でもある。圧電アクチュエータ21は、圧力室群9の全ての圧力室10に跨っており、各アクチュエータが対応する圧力室10の内容積を選択的に変化できる。なお、各圧電層41〜44は、強誘電性を有するチタン酸ジルコン酸鉛(PZT)系のセラミックス材料からなるものである。
最上層の圧電層41上には、図7に示すように、厚みが1μm程度の個別電極35が形成されている。個別電極35及び後述する共通電極34は、共に、例えば金属などの導電材料からなる。個別電極35は、図3に示すように略菱形の平面形状を有しており、圧力室10に対向するように且つ平面視において大部分が圧力室10内に収まるように形成されている。そして、図3に示すように、最上層の圧電層41上には、そのほぼ全域にわたって多数の個別電極35が規則的に二次元配列されている。個別電極35と共通電極34とで挟まれた圧電層41の部分は、外部電界の印加によって変位する活性層となり、この個別電極35に対向する圧電アクチュエータ21の部分が個別のアクチュエータとなる。本実施の形態では、個別電極35が圧電アクチュエータ21の表面だけに形成されているので、最外層の圧電層41だけが活性領域を含むことになる。そのため、圧電アクチュエータ21は、ユニモルフ型の変形をするアクチュエータからなりその変形効率が優れたものとなる。
個別電極35の一方の鋭角部は、キャビティプレート22の桁部(キャビティプレート22において圧力室10を画定し、圧電アクチュエータ21と接合して支持する部分)上にまで延出されている。そして、その延出部の先端近傍上にはランド36が形成されている。ランド36は、平面視で略円形であり、その厚みは略15μm程度になっている。ランド36は、個別電極35及び共通電極34と同様の導電性材料からなり、個別電極35とランド36とは電気的に接続されている。
最上層の圧電層41とその下側の圧電層42との間には、シート全面に形成された厚み2μm程度の共通電極34が介在している。これにより、圧電層41は、圧力室10に対向する部分において、個別電極35及び共通電極34の一対の電極によって挟まれる。
多数の個別電極35は、後述するように、それぞれがCOF50の配線66を介して個別にドライバIC52に電気的に接続されており、ドライバIC52により個別電極35の電位が制御されている。共通電極34は、圧電アクチュエータ21の表面の四隅部に形成された図示しない表面電極に、圧電層41に貫通形成されたスルーホールを介して電気的に接続されている。この表面電極は接地されている。これにより、共通電極34は、すべての圧力室10に対向する領域において等しくグランド電位に保持されている。
次に、COF50について図7〜図9を用いて説明する。圧電アクチュエータ21の上面には、図7に示すように、COF50が配置されている。COF50は、図1及び図7〜図9に示すように、シート状の基材65の一表面(図7の下側の表面)にバンプ37、ドライバIC52、配線66などが配設されることにより構成されている。バンプ37は、配線66の一方の端部付近に、個別電極35(ランド36)に対応して配置されている。バンプ37の下面はハンダ38に覆われている。このハンダ38により、ランド36とバンプ37とが電気的に接続されているとともに、COF50が圧電アクチュエータ21に固定されている。また、バンプ37は、配線66を介してドライバIC52と電気的に接続されており、ドライバIC52によって個別電極35の電位が制御される。
さらに、COF50は、図1、図8に示すように、圧電アクチュエータ21の上面の一方(図1の右側)の端部付近からリザーバユニット71とサイドカバー53との間を通過して、上方に延びている。ドライバIC52は、図1、図8に示すように、COF50のリザーバユニット71とサイドカバー53とで挟まれた部分に実装されており、ドライバICとサイドカバー53とが対向して配置されている。本実施の形態では、ドライバIC52は、リザーバユニット71のフィルタプレート92に対向して配設されている。
COF50とサイドカバー53との間には、ドライバIC52及びその周辺に対向する部分に伝熱シート81(第1伝熱部材)が配設されている。伝熱シート81は、カーボン、ゴム又はこれらの複合材料、低硬度ゲル材料あるいはアクリル系材料など、熱伝導性の高い材料から構成されており、その厚みは、ドライバIC52及び基材65よりも大きい。伝熱シート81の2つの表面は、それぞれ、ドライバIC52のサイドカバー53と対向する表面及びサイドカバー53のドライバIC52と対向する表面に密着している。これにより、ドライバIC52において発生した熱は、伝熱シート81を介してサイドカバー53に効率よく伝えられて、金属製のサイドカバー53から外部に逃がされる。
COF50とリザーバユニット71との間には、ドライバIC52及びその周辺に対向する部分に伝熱シート82(第2伝熱部材)が配設されている。伝熱シート82は、伝熱シート81と同様の材料からなり、その厚みはドライバIC52及び基材65よりも大きい。伝熱シート82の2つの表面は、それぞれ、基材65のドライバIC52と反対側の表面、及び、後述する金属材料により構成されたリザーバユニット71のフィルタプレート92(金属部)の表面に密着している。これにより、ドライバIC52において発生した熱は、基材65及び伝熱シート82を介して金属製のフィルタプレート92に伝達され、フィルタプレート92(リザーバユニット71)から外部に逃がされる。
伝熱シート81、82は、図8の左右方向の長さがCOF50の幅(図8の左右方向の長さ)よりも長く、図8、図9に示すように、インクジェットヘッド2の長手方向(図8、図9の左右方向)に基材65の外縁を越えてさらに外側に延び、隣接する2つのCOF50に跨って配設されている。そして、伝熱シート81、82は、COF50の外側において互いに密着している。なお、伝熱シート81、82の上下方向の幅は、ドライバIC52の幅よりも広いので、ドライバIC52は伝熱シート81、82の積層体中に内包されている。これにより、ドライバIC52からの熱は、ほとんど全てこの積層体からサイドカバー53にもフィルタプレート92にも伝わるので外部に効率よく熱を逃がすことができる。また、伝熱シート81、82は、2つのCOF50に跨って延びているため、ドライバIC52の1つ1つに伝熱シート81、82を設ける場合よりも伝熱シート81、82の長さを長くすることができ、伝熱シート81とサイドカバー53、伝熱シート81と伝熱シート82、及び、伝熱シート82とフィルタプレート92が密着する面積が大きくなり、熱をさらに効率よく伝達することができる。
また、伝熱シート81、82の厚みがドライバIC52及び基材65よりも十分に大きいので、図9に示すように、伝熱シート81のドライバIC52と反対側の表面が、その全面にわたって(ドライバIC52に対向する領域だけでなく、ドライバIC52に対向する部分以外の領域においても)サイドカバー53に密着し、伝熱シート82の基材65と反対側の表面が、その全面にわたってフィルタプレート92(リザーバユニット71)に密着して、伝熱シート81と伝熱シート82、伝熱シート81とサイドカバー53、及び、伝熱シート82とフィルタプレート92が密着する面積がさらに大きくなる。さらに、サイドカバー53とフィルタプレート92との間が伝熱シート81、82によって埋め尽くされるので、伝熱シート81とサイドカバー53、伝熱シート82とフィルタプレート、及び、伝熱シート81と伝熱シート82との間の密着性が高くなる。したがって、熱が一層伝達しやすくなる。
さらに、伝熱シート81、82は、低硬度で柔軟性があるので、サイドカバー53の外側からドライバIC52に向かう方向に外力が加わっても、この外力を減衰させることができる。これによって、内部からの熱に対する放熱性に加えて外部からの力に対する耐衝撃性も兼ね備えている。
次に、圧電アクチュエータ21の動作について述べる。圧電アクチュエータ21においては、4枚の圧電層41〜44のうち圧電層41だけが個別電極35から共通電極34に向かう方向に分極されている。ドライバIC52により、個別電極35に所定の電位を付与すると、圧電層41のうち、この電位が付与された個別電極35とグランド電位に保持された共通電極34とに挟まれた領域(活性領域)に電位差が生じる。これにより、圧電層41のこの部分には厚み方向の電界が発生し、圧電横効果により圧電層41のこの部分は分極方向と直交する水平方向に縮む。その他の圧電層42〜44は、電界が印加されないのでこのように縮むことはない。したがって、圧電層41〜44において活性領域と対向する部分には、全体として、圧力室10側に凸となるユニモルフ変形が生じる。すると、圧力室10の容積が低下してインクの圧力が上昇し、図3に示したノズル8からインクが吐出される。その後、個別電極35がグランド電位に戻ると、圧電層41〜44は元の形状に戻って圧力室10も元の容積に戻る。そのため、副マニホールド流路5aから個別インク流路32へとインクが吸い込まれる。
他の駆動方法としては、予め個別電極35に所定の電位を付与しておき、吐出要求があるごとに一旦個別電極35をグランド電位にした後、所定のタイミングで再び個別電極35に所定の電位を付与する方法もある。この場合、個別電極35がグランド電位となるタイミングで圧電層41〜44が元の状態に戻り、圧力室10の容積は初期状態(予め電圧が印加された状態)と比較して増加し、副マニホールド流路5aから個別インク流路32へとインクが吸い込まれる。その後、再び個別電極35に所定の電位が付与されたタイミングで圧電層41〜44において活性領域と対向する部分が圧力室10側に凸となるように変形し、圧力室10の容積低下によりインクの圧力が上昇し、ノズル8からインク滴が吐出される。
以上のように、インクの吐出を繰り返すと、ドライバIC52では、各アクチュエータに供給する充放電電流が流れる。このとき、ドライバIC52は、実効的な内部抵抗によって発熱する。しかし、上述のように、ドライバIC52全体が、伝熱シート81、82によって包囲されているとともに、伝熱シート81、82を介して放熱部材であるサイドカバー53や、熱伝導部材であるフィルタプレート92に密着しているので、発生した熱が外部に効果的に排出される。これによって、ドライバIC52が熱的に誤動作をしたり損傷したりすることが防がれる。
次に、保護部について、図1、図2及び図10を用いてより詳しく説明する。このうち、図10は、図2(流路ユニットの平面図)をX−X線で切断したときの断面図で、サイドカバー53の立設状態が示されている。
サイドカバー53は、図1の上下方向及び流路ユニット4の長手方向(図2の上下方向、図10の左右方向)に延びた板状体で、略矩形の外形形状を有している。サイドカバー53の下端には、図1、図10に示すように、流路ユニット4の上面と平行で、流路ユニット4の上面に密着した外縁直線部53a、及び、外縁直線部53aから下方に突出した複数の突出部53bが形成されている。突出部53bは、流路ユニット4の溝4aに対応して配置され、それぞれ対応する溝4aに嵌合することで、サイドカバー53が流路ユニット4に固定される。
さらに、図1に示すように、サイドカバー53と流路ユニット4との当接部には、外側から長手方向に沿ってシリコン樹脂材料等からなる封止部材56が塗布されている。ここで、外縁直線部53aと流路ユニット4の上面とは比較的良好に密着しているので、封止部材56は両者の隙間から内部に流れ込みにくく、仮に隙間があっても、これを確実に埋めることができる。さらに、封止部材56によって、サイドカバー53が流路ユニット4に確実に固定されることになる。
また、2つのサイドカバー53は、それぞれ、流路ユニット4の短手方向の両端部付近において、流路ユニット4の長手方向のほぼ全長にわたって延びている。さらに、上下方向に関しては、リザーバユニット71及び基板54よりも高い位置まで延びている。これにより、2つのサイドカバー53の間に、リザーバユニット71、COF50及び基板54が配置されることになる。ヘッドカバー55は、サイドカバー53と同様の金属材料からなり、2つのサイドカバー53の上端部付近を覆うように配置されている。そして、2つのサイドカバー53とヘッドカバー55とにより囲まれる空間内に、リザーバユニット71、COF50及び基板54等が配置されている。また、図1に示すように、サイドカバー53とヘッドカバー55との嵌合部にも外側から封止部材56が塗布されており、外部からのインクやインクミストの浸入をより確実に防いでいる。
以上に説明した実施の形態によると、ドライバIC52において発生した熱は、伝熱シート81を介してヒートシンクを兼ねるサイドカバー53に伝達され、サイドカバー53から外部に逃がされるとともに、伝熱シート81、82を介して金属材料からなるフィルタプレート92に伝達され、フィルタプレート92からも外部に逃がされるため、ドライバIC52において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
また、伝熱シート81、82が隣接する2つのCOF50に跨って配置されており、伝熱シート81、82の厚みが、ドライバIC52及び基材65の厚みよりも大きくなっているため、伝熱シート81とサイドカバー53、伝熱シート82とフィルタプレート92、及び、伝熱シート81と伝熱シート82が互いに密着する面積が大きくなるとともにその密着性も高くなる。したがって、伝熱シート81、82、サイドカバー53及びフィルタプレート92の相互間において熱をさらに効率よく伝達することができ、ドライバIC52において発生した熱をさらに効率よく外部に逃がすことができる。
次に、本実施の形態に変更を加えた変形例について説明する。ただし、本実施の形態と同じ構成を有するものについては、同じ符号を付し、適宜その説明を省略する。
図11に示すように、伝熱シート101、102の厚みが、ドライバIC52の厚みよりも小さくてもよい(変形例1)。この場合でも、伝熱シート101、102は、基材65の外縁を越えて外側まで延びており、基材65の外側において互いに接合されているので、ドライバIC52において発生した熱は、ドライバIC52から伝熱シート101を介してサイドカバー53に伝達されるとともに、伝熱シート101、102を介してフィルタプレート92にも伝達される。これにより、ドライバIC52において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。さらに、伝熱シート101、102の厚みは、基材65の厚みよりも小さくてもよい。
また、図12に示すように、伝熱シート111、112が2つのCOF50に跨って配設されておらず、COF50毎に配設されており、各COF50に対応する伝熱シート111と伝熱シート112とが、COF50と対向しない部分において互いに密着していてもよい(変形例2)。この場合でも、各COF50のドライバIC52において発生した熱は、伝熱シート111、112を介してサイドカバー53及びフィルタプレート92に伝達されるので、ドライバIC52において発生した熱を効率よく外部に逃がすことができる。
また、図13に示すように、COF50とサイドカバー53との間に配設された伝熱シート121が、図13の下方に延びてその下端が流路ユニット4の上面に密着していてもよい(変形例3)。この場合、実施の形態と同様、伝熱シート121はCOF50(ドライバIC52及び基材65)の表面に密着しているとともに、伝熱シート82は、基材65及びフィルタプレート92の表面に密着している。すなわち、伝熱シート121は、COF50及び伝熱シート82を介してリザーバユニット71に密着している。これにより、リザーバユニット71の側面における隙間の開口部周辺が伝熱シート121によって広い範囲で覆われる。したがって、外部から、サイドカバー53の内側にインクやインクミストが浸入したとしても、インクやインクミストがさらに圧電アクチュエータ21の表面に到達しにくくなり、個別電極35や表面電極がショートしてしまうのを抑制することができる。
図14に示すように、サイドカバー53とフィルタプレート92との間の空間に熱導電性の高い接着剤130(充填材)が充填されていてもよい(変形例4)。この場合でも、ドライバIC52において発生した熱は充填材130を介して、サイドカバー53に伝達されることによって外部に逃がされるとともに、充填材130を介してフィルタプレート92に伝達されることによっても外部に逃がされる。また、上述した伝熱シートを用いる場合には、伝熱シートとCOF50(基材65及びドライバIC52)との間、及び、COF50に対向する部分周辺の領域における2つの伝熱シートの間に僅かな隙間ができてしまうが、サイドカバー53とフィルタプレート92との間に充填材130を充填する場合には、サイドカバー53とフィルタプレート92との間の空間に隙間なく充填材130を充填することができるので、熱がさらに伝達しやすくなる。なお、充填材130は、本発明に係る第1伝熱部材及び第2伝熱部材が一体となったものである。
本実施の形態では、伝熱シートがフィルタプレート92に対向する部分にのみ配設されていたが、図15に示すように、サイドカバー53とCOF50との間及びCOF50とリザーバユニット71との間の、リザーバユニット71の側面の全域に対向する部分に、それぞれ伝熱シート141、142が配設され、リザーバユニット71(ヘッド本体)とサイドカバー53との間の空間がCOF50が配置されている部分を含めて、伝熱シート141、142によりほぼ占有されていてもよい(変形例5)。このとき、伝熱シート142は、隙間の開口部に対向する部分が切り欠かれており、この切り欠き部を介して、COF50が引き出されている。伝熱シート141、142の下端は、この切り欠き部を除いて流路ユニット4の表面に達している。そのため、隙間の開口部周辺は、伝熱シート141、142によってほぼ密閉されているので、外部からインクやインクミストが浸入することがなくなり、確実に圧電アクチュエータ21とCOF50との良好な電気的接続が維持される。また、伝熱シート141とCOF50及びサイドカバー53とが密着する部分の面積、伝熱シート142とCOF50及びリザーバユニット71の側面とが密着する部分の面積がさらに大きくなるので、ドライバIC52からサイドカバー53及びリザーバユニット71へさらに熱が伝達しやすくなる。これにより、ドライバIC52で発生した熱をさらに効率よく外部に逃がすことができる。
本実施の形態では、リザーバユニット71が4枚の金属製のプレート91〜94により構成されていたが、これらのうちの一部のみが金属材料により構成され、それ以外のものが樹脂材料などによって構成されていてもよい。つまり、リザーバユニット71は少なくともその一部に金属部を有していればよい。ただし、この場合には、リザーバユニット71を構成するプレート91〜94のうち、金属材料により構成されているものに伝熱シート82を密着させる必要がある。
また、以上の説明では、インク流路内のインクに噴射エネルギーを付与するアクチュエータとして、圧力室10内のインクに圧力を付与する圧電アクチュエータ21を用いたが、ドライバIC52により駆動される他の種類のアクチュエータを用いたインク流路内のインクに噴射エネルギーを与えてもよい。
本発明における実施の形態に係るインクジェットヘッドの概略構成図である。 図1の流路ユニット及び圧電アクチュエータの平面図である。 図3の部分拡大図である。 図3のIV−IV線断面図である。 図1のリザーバユニットの長手方向の断面図である。 図5のリザーバユニットを構成する4枚のプレートの平面図である。 図4の圧電アクチュエータ付近の拡大図である。 図1をVIIIの方向から見たときの側面図である。 図8のIX−IX線断面図である。 図2のX−X線断面図である。 変形例1の図9相当の断面図である。 変形例2の図8相当の側面図である。 変形例3の図1相当の図である。 変形例4の図9相当の断面図である。 変形例5の図1相当の図である。
符号の説明
1 インクジェットヘッド
4 流路ユニット
5 マニホールド流路
8 ノズル
10 圧力室
21 圧電アクチュエータ
50 COF
52 ドライバIC
53 サイドカバー
65 基材
70 ヘッド本体
71 リザーバユニット
81、82 伝熱シート
101、102 伝熱シート
111、112 伝熱シート
121 伝熱シート
130 接着剤
141、142 伝熱シート

Claims (10)

  1. 少なくともその一部に金属部を含み、インク滴が噴射されるノズルに連通するインク流路を有するヘッド本体と、
    前記インク流路内のインクに前記ノズルからインク滴を噴射するための噴射エネルギーを与えるアクチュエータと、
    基材と、この基材の一表面に配置されて、前記アクチュエータを駆動するドライバICとを有する給電部材と、
    前記ドライバICと対向して配置され、前記ドライバICにおいて発生した熱を外部に逃がすための放熱部材と、
    前記ドライバICを覆うように、前記基材の一表面に配設されるとともに、前記放熱部材に密着した第1伝熱部材と、
    前記基材の前記ドライバICと反対側の表面に配設されるとともに、前記金属部に密着した第2伝熱部材とを備え、
    前記第1伝熱部材及び前記第2伝熱部材は、前記基材の外縁を越えてさらに外側まで延びており、前記基材の外側において、前記第1伝熱部材と前記第2伝熱部材とが互いに密着していることを特徴とするインクジェットヘッド。
  2. 前記第1伝熱部材が、前記ドライバICと対向する部分以外の領域においても前記放熱部材と密着していることを特徴とする請求項1に記載のインクジェットヘッド。
  3. 前記放熱部材と前記ヘッド本体との間の空間が、前記給電部材が配置されている部分を含めて前記第1伝熱部材及び前記第2伝熱部材によりほぼ占有されていることを特徴とする請求項2に記載のインクジェットヘッド。
  4. 前記第1伝熱部材及び前記第2伝熱部材が、熱シートにより形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  5. 前記伝熱シートが、前記放熱部材の前記ドライバICと反対側から前記ドライバICに向かう方向に加えられた外力を減衰させることができる程度に低硬度で柔軟性を有する材料によって構成されていることを特徴とする請求項4に記載のインクジェットヘッド。
  6. 前記伝熱シートの厚みが、前記基材及び前記ドライバICの厚みよりも大きいことを特徴とする請求項4又は5に記載のインクジェットヘッド。
  7. 前記第1伝熱部材が、前記ドライバICを覆うように前記基材と前記放熱部材との間の空間に充填された充填材により形成されており、
    前記第2伝熱部材が、前記基材と前記金属部との間の空間に充填された充填材により形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  8. 前記ヘッド本体が、前記ノズル、前記ノズルに連通する圧力室、及び、前記圧力室に連通する共通インク室を有する流路ユニットと、前記流路ユニットの一表面に配置され、前記金属部を含み、前記共通インク室に供給するインクを貯留するインクリザーバを有するリザーバユニットとを含んでいるとともに、
    前記流路ユニットの一表面と前記リザーバユニットとの間には隙間が形成されており、
    前記アクチュエータは前記圧力室内のインクに圧力を付与するものであり、前記隙間において前記流路ユニットの一表面に配置されており、
    前記第1伝熱部材を構成する伝熱シートが、前記流路ユニットの表面に密着するとともに、前記給電部材及び前記第2伝熱部材を介して前記リザーバユニットの前記金属部に密着することによって、前記隙間を覆っていることを特徴とする請求項4〜6のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
  9. 前記流路ユニットが一方向に長い方形形状を有しており、
    金属材料からなり、前記流路ユニットの短手方向の両端部にそれぞれ立設された前記放熱部材としての2つのサイドカバーと、金属材料からなり、前記2つのサイドカバーの上端部を覆うヘッドカバーとにより構成されており、前記2つのサイドカバーと前記ヘッドカバーとにより囲まれる空間内に前記リザーバユニット、前記ドライバIC及び前記アクチュエータを内包する保護カバーをさらに備えていることを特徴とする請求項8に記載のインクジェットヘッド。
  10. 複数の前記給電部材を備え、前記第1伝熱部材及び前記第2伝熱部材が、複数の前記給電部材に跨って配設されていることを特徴とする請求項1〜のいずれかに記載のインクジェットヘッド。
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