JP4246043B2 - 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 - Google Patents
素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4246043B2 JP4246043B2 JP2003397284A JP2003397284A JP4246043B2 JP 4246043 B2 JP4246043 B2 JP 4246043B2 JP 2003397284 A JP2003397284 A JP 2003397284A JP 2003397284 A JP2003397284 A JP 2003397284A JP 4246043 B2 JP4246043 B2 JP 4246043B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- corner
- edge
- package
- positioning member
- manufacturing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 44
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 54
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 8
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 21
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 15
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 5
- 238000010897 surface acoustic wave method Methods 0.000 description 4
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N aluminum;oxygen(2-);yttrium(3+) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Y+3] JNDMLEXHDPKVFC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910019901 yttrium aluminum garnet Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910020598 Co Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002519 Co-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007274 generation of a signal involved in cell-cell signaling Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N gold tin Chemical compound [Sn].[Au] JVPLOXQKFGYFMN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/161—Cap
- H01L2924/1615—Shape
- H01L2924/16195—Flat cap [not enclosing an internal cavity]
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
110 パッケージ
111 凹部
112 縁部
120 リット
121 周部
130 水晶振動子
141 第1の角部
142 第2の角部
143 第3の角部
144 第4の角部
150 バンプ
161 搬送ユニット
162 バンプボンダ
163 実装ヘッド
164 溶接ユニット
Claims (10)
- 素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造方法において、
前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置工程と、
前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置工程と、
前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止工程と、
前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封工程と、
前記周部が前記縁部に接合されたときに前記縁部から前記位置決め部材を除去する除去工程と、
を含むことを特徴とする素子収容体の製造方法。 - 請求項1に記載の素子収容体の製造方法において、
前記縁部は、第1の角部と当該第1の角部に向かい合う第2の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第1の角部および前記第2の角部に配置され、
更に前記周部は、前記載置工程において前記第1の角部および前記第2の角部に夫々配置された各前記位置決め部材に当接される外縁を備えることを特徴とする素子収容体の製造方法。 - 請求項2に記載の素子収容体の製造方法において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の2つの前記外縁に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。 - 請求項1に記載の素子収容体の製造方法において、
前記縁部は、第1の角部と当該第1の角部に向かい合う第2の角部と第3の角部と当該第3の角部に向かい合う第4の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第1の角部、前記第2の角部、前記第3の角部および前記第4の角部に配置され、
更に前記周部は、前記載置工程において、前記第1の角部、前記第2の角部、前記第3の角部および前記第4の角部に夫々配置された各前記位置決め部材に当接される外縁を備えることを特徴とする素子収容体の製造方法。 - 請求項4に記載の素子収容体の製造方法において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の4つの前記外縁に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。 - 素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造装置において、
前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置手段と、
前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置手段と、
前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止手段と、
前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封手段と、
前記周部が前記縁部に接合されたときに前記縁部から前記位置決め部材を除去する除去手段と、
を備えることを特徴とする素子収容体の製造装置。 - 請求項6に記載の素子収容体の製造装置において、
前記縁部は、第1の角部と当該第1の角部に向かい合う第2の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第1の角部および前記第2の角部に配置され、
更に前記周部は、前記載置手段により前記第1の角部および前記第2の角部に夫々配置された各前記位置決め部材に当接される外縁を備えることを特徴とする素子収容体の製造装置。 - 請求項7に記載の素子収容体の製造装置において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の2つの前記外縁に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。 - 請求項6に記載の素子収容体の製造装置において、
前記縁部は、第1の角部と当該第1の角部に向かい合う第2の角部と第3の角部と当該第3の角部に向かい合う第4の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第1の角部、前記第2の角部、前記第3の角部および前記第4の角部に配置され、
更に前記周部は、前記載置手段により、前記第1の角部、前記第2の角部、前記第3の角部および前記第4の角部に夫々配置された各前記位置決め部材に当接される外縁を備えることを特徴とする素子収容体の製造装置。 - 請求項9に記載の素子収容体の製造装置において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の4つの前記外縁に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397284A JP4246043B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003397284A JP4246043B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005159132A JP2005159132A (ja) | 2005-06-16 |
JP4246043B2 true JP4246043B2 (ja) | 2009-04-02 |
Family
ID=34722480
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003397284A Expired - Fee Related JP4246043B2 (ja) | 2003-11-27 | 2003-11-27 | 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4246043B2 (ja) |
-
2003
- 2003-11-27 JP JP2003397284A patent/JP4246043B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005159132A (ja) | 2005-06-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006197554A (ja) | 弾性表面波デバイス及びその製造方法、icカード、携帯用電子機器 | |
JP2010200102A (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2010087201A (ja) | 電子デバイス及び電子デバイスの製造方法 | |
JP2006279872A (ja) | 圧電振動子及びその製造方法並びにその圧電振動子を用いた圧電発振器の製造方法 | |
JP2011147054A (ja) | 電子装置、および、電子装置の製造方法 | |
JP2007274455A (ja) | 表面実装用水晶発振器 | |
JP2006086585A (ja) | 表面実装型圧電振動デバイス | |
JPH11103233A (ja) | 圧電振動子とその製造方法 | |
JP2005129600A (ja) | 金属パッケージ及びその製造方法、並びに電子デバイス | |
JP2006303761A (ja) | 表面実装型圧電発振器 | |
JP5276411B2 (ja) | 圧電デバイス | |
JP4246043B2 (ja) | 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置 | |
JP3922570B2 (ja) | 圧電デバイスと圧電デバイス用パッケージ、圧電デバイスの製造方法、ならびに圧電デバイスを利用した携帯電話装置ならびに圧電デバイスを利用した電子機器 | |
JP2001177347A (ja) | 水晶発振器 | |
JP5252992B2 (ja) | 水晶発振器用パッケージおよび水晶発振器 | |
JP2005353885A (ja) | 電子デバイスの製造方法 | |
JP4512186B2 (ja) | 圧電振動子の製造方法 | |
JP2008182468A (ja) | 圧電振動デバイスの製造方法 | |
JP4578231B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 | |
JP2006311231A (ja) | 圧電デバイスの製造方法 | |
JP2001284373A (ja) | 電子部品 | |
JP2005051370A (ja) | 圧電発振器の製造方法 | |
JP2007173973A (ja) | 水晶デバイスの製造方法 | |
JP2001127576A (ja) | 圧電振動子用パッケージの構造及び製造方法 | |
JP5220584B2 (ja) | 圧電発振器及びその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20061019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080929 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20081007 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081208 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20090106 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20090107 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120116 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130116 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140116 Year of fee payment: 5 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |