JP2005159132A

JP2005159132A - 素子収容体の製造方法および素子収容体の製造装置

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Publication number: JP2005159132A
Application number: JP2003397284A
Authority: JP
Inventors: Seijuro Sunaga; 誠寿郎須永; Tadashi Saito; 正斉藤
Original assignee: Pioneer FA Corp; Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp; Pioneer FA Corp
Priority date: 2003-11-27
Filing date: 2003-11-27
Publication date: 2005-06-16
Anticipated expiration: 2023-11-27
Also published as: JP4246043B2

Abstract

【課題】基体に対する蓋体の位置決め精度を向上させることができる素子収容体を提供すること。
【解決手段】水晶振動子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有するパッケージ１１０と、縁部に接合可能に形成された周部１２１を有するリット１２０と、を備える圧電発振器の製造方法において、バンプ１５０を縁部に配置する配置工程と、周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めし、パッケージ１１０にリット１２０を載置する載置工程と、バンプ１５０を変形させることにより周部１２１を縁部に係止する係止工程と、周部１２１を縁部に接合することにより凹部を密封する密封工程と、を含むように圧電発振器の製造方法を構成する。
【選択図】図１１

Description

本願は、水晶振動子、弾性表面波素子、半導体素子などの素子を収容する素子収容体の技術分野に属する。

従来、この種の素子収容体の一例として、水晶共振子を収容する水晶発振器が知られている（例えば、特許文献１参照）。

このような従来の水晶発振器は、水晶共振子が設置された凹部を有する容器本体（本願における基体に相当するもの）と、容器本体の凹部を密封する蓋部（本願における蓋体に相当するもの）とを備えている。そして、容器本体の凹部を密封する工程では、容器本体に対して蓋部を位置決めし、容器本体と蓋部とを溶接するようになっている。
特開平６−１５２２９６号公報（第２頁、第２図）

しかしながら、上述した従来の素子収容体では、作業者の手作業によって基体に対して蓋体を位置決めしているので、作業者の熟練度によって基体に対する蓋体の位置決め精度が異なり、基体に対する蓋体の位置決め精度を向上させることが困難であるという事情があった。

そこで、本願は、上述した事情を鑑みてなされたものであり、その課題の一例として、基体に対する蓋体の位置決め精度を向上させることができる素子収容体を提供することを目的とする。

上述した課題を解決するために、請求項１に記載の素子収容体の製造方法は、素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造方法において、前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置工程と、前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置工程と、前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止工程と、前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封工程と、を含むことを特徴とする構成を有している。

また、請求項７に記載の素子収容体の製造装置は、素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造装置において、前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置手段と、前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置手段と、前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止手段と、前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封手段と、備えることを特徴とする構成を有している。

以下、本願を実施するための最良の形態について図面に基づいて説明する。なお、以下説明する実施形態は、本願に係る素子収容体を、例えば、水晶振動子を収容する圧電発振器に適用した場合の実施形態を示している。

具体的には、本実施形態における圧電発振器は、各種電子機器の動作を制御するための基準周波数信号の発生源として用いられるものである。

まず、本実施形態における圧電発振器の構成ついて図１から図３を用いて説明する。なお、図１は、本実施形態における圧電発振器の分解斜視図であり、図２は、図１に示した圧電発振器の断面図であり、図３は、図１に示した圧電発振器の平面図である。

本実施形態における圧電発振器１００は、図１から図３に示すように、基体の一例としてのパッケージ１１０と、蓋体の一例としてのリット１２０と、素子の一例としての水晶振動子１３０とを備えている。

パッケージ１１０は、アルミナ、ＬＴＣＣ（Low Temperature Co-fired Ceramic）等のセラミック、ガラスエポキシなどの絶縁性材料によって形成された箱状の部材であり、パッケージ１１０の一面に開口する凹部１１１と当該凹部１１１の周囲に設けられた縁部１１２とを有している。

パッケージ１１０の凹部１１１には、水晶振動子１３０が設置されており、当該設置された水晶振動子１３０から出力された電気信号をパッケージ１１０の外部に出力する板状の端子１１３を含む回路素子が配設されている。このように、本実施形態におけるパッケージ１１０は、所謂「表面実装型パッケージ（ＳＭＤ（Surface Mount Device））」である。

パッケージ１１０の縁部１１２には、パッケージ１１０とリット１２０との接合性を向上させる下地としての機能を有する金属層であるシームリング１１４が配設されている。シームリング１１４は、パッケージ１１０の縁部１１２にＷ＋Ｎｉ＋Ａｕなどのメッキを施すことにより形成された環状の部材である。

リット１２０は、コバール（Ｎｉ−Ｃｏ−Ｆｅ合金）などの母材にＮｉなどのメッキを施すことにより形成された板状の部材であり、パッケージ１１０の縁部１１２に接合可能に形成された周部１２１を有している。

リット１２０をパッケージ１１０に実装する際には、電子ビーム溶接、抵抗溶接、金錫（リフロー）溶接などの方法が用いられる。このうち、電子ビーム溶接では、ＣＯ_２レーザ、ＹＡＧ（Yttrium Aluminium Garnet）レーザなどの電子ビームを照射することにより、リット１２０の周部１２１とパッケージ１１０の縁部１１２とを溶着してリット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に接合するようになっている。このように接合されたリット１２０は、パッケージ１１０の凹部１１１を密封するようになっている。

水晶振動子１３０は、端子１１３に向かい合う電極１３１を水晶片１３２の両面に配設することにより形成された板状の部材である。

水晶振動子１３０をパッケージ１１０に実装する際には、Ｓｉ系Ａｇペースト、エポキシ系Ａｇペーストなどの導電性接着剤を電極１３１と端子１１３との間に介在させることにより、水晶振動子１３０をパッケージ１１０に接合するようになっている。このように接合された水晶振動子１３０は、一端部が端子１１３に支持されるとともに他端部が振動可能になっており、水晶片１３２の変形量に応じた電気信号を端子１１３に出力するようになっている。

次に、本実施形態における圧電発振器の製造装置ついて図４から図１７を用いて説明する。なお、図４は、本実施形態におけるシート基板の斜視図であり、図５は、図４に示したシート基板に形成されたパッケージの斜視図であり、図６は、本実施形態におけるパッケージ、リットおよび搬送ユニットの部分断面図であり、図７は、本実施形態におけるパッケージ、搬送ユニットおよびバンプボンダの部分断面図であり、図８は、図７に示したパッケージの平面図であり、図９は、本実施形態におけるバンプの側面図であり、図１０は、図７に示したパッケージの平面図であり、図１１は、本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび実装ヘッドの部分断面図であり、図１２は、図１１に示したパッケージおよびリットの平面図であり、図１３は、図１１に示したパッケージおよびリットの平面図であり、図１４は、本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび実装ヘッドの部分断面図であり、図１５は、図１４に示したパッケージおよびリットの平面図であり、図１６は、本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび溶接ユニットの部分断面図であり、図１７は、図１６に示したパッケージおよびリットの平面図である。

上述したパッケージ１１０は、図４に示すように、複数のパッケージ１１０が形成されたシート基板１１７として、下述する搬送ユニット１６１に供給されるようになっている。このように供給されたパッケージ１１０によれば、図５に示すように、上述したパッケージ１１０の縁部１１２は、第１の角部１４１と、当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２とを有している。また、上述したシームリング１１４は、パッケージ１１０の縁部１１２に沿って配設された環部１１５と、当該環部１１５から外周側に突出する４つの台部１１６とを有している。シームリング１１４の台部１１６は、パッケージ１１０の第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置されており、隣接するシームリングの台部に干渉しないようになっている。

本実施形態における圧電発振器の製造装置は、図６から図１７に示すように、準備手段の一例としての搬送ユニット１６１と、配置手段の一例としてのバンプボンダ１６２と、載置手段および係止手段の一例としての実装ヘッド１６３と、密封手段および除去手段の一例としての溶接ユニット１６４とを備えている。

搬送ユニット１６１は、図６に示すように、パッケージ１１０を搬送する第１のテーブル１６５と、リット１２０を搬送する第２のテーブル１６６とを備えており、パッケージ１１０とリット１２０とを所定位置に準備するようになっている。このときに、水晶振動子１３０は、上述したようにパッケージ１１０に実装されている。

バンプボンダ１６２は、図７および図８に示すように、パッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするための位置決め部材の一例としての４つのバンプ１５０をパッケージ１１０の縁部１１２に配置するようになっている。バンプ１５０は、Ａｕ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属材料によって形成された柱状の部材であり、シームリング１１４の台部１１６に接合されてパッケージ１１０の第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置される。

バンプ１５０をパッケージ１１０に実装する際には、ワイヤボンディング、メッキなどの方法が用いられる。このうち、ワイヤボンディングでは、キャビラリ１６７に挿通されたＡｕ、Ａｌ、Ｃｕなどの金属細線（ワイヤ）１６８の先端部をスパークさせることにより金属細線１６８の先端部にボールを形成し、当該形成されたボールをシームリング１１４の台部１１６に溶着（ボンディング）した後に金属細線１６８の先端部からボールを切り離し、当該切り離されたボールによってバンプ１５０を形成するようになっている。このように形成されたバンプ１５０は、キャビラリ１６７の先端形状によって、鐘状（図９（ａ）参照）、樽状（図９（ｂ）参照）などに形成することが可能である。

なお、本実施形態では、パッケージ１１０の縁部１１２が第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２とを有し、バンプ１５０がシームリング１１４の台部１１６に接合されてパッケージ１１０の第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置されているが、これに限らず、図１０に示すように、パッケージ１１０の縁部１１２が第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２と第３の角部１４３と当該第３の角部１４３に向かい合う第４の角部１４４とを有し、バンプ１５０がシームリング１１４の台部１１６に接合されてパッケージ１１０の第１の角部１４１、第２の角部１４２、第３の角部１４３および第４の角部１４４に配置されてもよい。

実装ヘッド１６３は、リット１２０を着脱自在に保持し、当該保持されたリット１２０を第２のテーブル１６６から第１のテーブル１６５に搬送するようになっている。そして、実装ヘッド１６３は、図１１および図１２に示すように、リット１２０の周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めし、パッケージ１１０にリット１２０を載置するようになっている。即ち、バンプ１５０は、リット１２０の２つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されている。

なお、本実施形態では、バンプ１５０がリット１２０の２つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されているが、これに限らず、図１３に示すように、バンプ１５０がリット１２０の４つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されてもよい。

さらに、実装ヘッド１６３は、図１４および図１５に示すように、バンプ１５０を押圧して内周側に変形させることによりリット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に係止するようになっている。これにより、リット１２０は、パッケージ１１０に対して仮止めされる。

溶接ユニット１６４は、図１６および図１７に示すように、リット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に接合することによりパッケージ１１０の凹部１１１を密封するようになっている。このときに、溶接ユニット１６４は、パッケージ１１０の縁部１１２からバンプ１５０を除去するようになっている。

具体的には、溶接ユニット１６４は、電子ビーム１６９を照射することにより、リット１２０の周部１２１とパッケージ１１０の縁部１１２とを溶着してリット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に接合するとともに、バンプ１５０を溶融してパッケージ１１０の縁部１１２からバンプ１５０を除去するようになっている。これにより、リット１２０は、パッケージ１１０に対して本溶接される。

このように、シート基板１１７に形成された複数の圧電発振器１００は、図２および図３に示すように、図示しないダイシングユニットによって単体の圧電発振器１００に分割（ダイシング）されるようになっている。このときに、シームリング１１４の台部１１６は、ダイシングユニットのカッタによって切断され、シームリング１１４の環部１１５から除去されるようになっている。

次に、本実施形態における圧電発振器の製造方法について図１８を用いて説明する。なお、図１８は、本実施形態における圧電発振器の製造方法を示すフローチャートである。

本実施形態における圧電発振器の製造方法によれば、まず、搬送ユニット１６１は、図６に示すように、パッケージ１１０とリット１２０とを所定位置に準備する（ステップＳ１０１）。このときに、水晶振動子１３０は、上述したようにパッケージ１１０に実装されている。

次いで、バンプボンダ１６２は、図７および図８に示すように、４つのバンプ１５０をパッケージ１１０の縁部１１２に配置する（ステップＳ１０２）。このときに、バンプ１５０は、シームリング１１４の台部１１６に接合されてパッケージ１１０の第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置される。

次いで、実装ヘッド１６３は、リット１２０を着脱自在に保持し、当該保持されたリット１２０を第２のテーブル１６６から第１のテーブル１６５に搬送する。そして、実装ヘッド１６３は、図１１および図１２に示すように、リット１２０の周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めし、パッケージ１１０にリット１２０を載置する（ステップＳ１０３）。即ち、バンプ１５０は、リット１２０の２つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されている。

さらに、実装ヘッド１６３は、図１４および図１５に示すように、バンプ１５０を押圧して内周側に変形させることによりリット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に係止する（ステップＳ１０４）。これにより、リット１２０は、パッケージ１１０に対して仮止めされる。

次いで、溶接ユニット１６４は、図１６および図１７に示すように、リット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に接合することによりパッケージ１１０の凹部１１１を密封する（ステップＳ１０５）。このときに、溶接ユニット１６４は、パッケージ１１０の縁部１１２からバンプ１５０を除去する（ステップＳ１０６）。

具体的には、溶接ユニット１６４は、電子ビーム１６９を照射することにより、リット１２０の周部１２１とパッケージ１１０の縁部１１２とを溶着してリット１２０の周部１２１をパッケージ１１０の縁部１１２に接合するとともに、バンプ１５０を溶融してパッケージ１１０の縁部１１２からバンプ１５０を除去する。これにより、リット１２０は、パッケージ１１０に対して本溶接される。

最後に、シート基板１１７に形成された複数の圧電発振器１００は、図２および図３に示すように、図示しないダイシングユニットによって単体の圧電発振器１００に分割（ダイシング）される（ステップＳ１０７）。このときに、シームリング１１４の台部１１６は、ダイシングユニットのカッタによって切断され、シームリング１１４の環部１１５から除去されて（ステップＳ１０８）、工程を終了する。

以上説明したように、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、水晶振動子１３０が設置された凹部１１１と当該凹部１１１の周囲に設けられた縁部１１２とを有するパッケージ１１０と、縁部１１２に接合可能に形成された周部１２１を有するリット１２０と、を備える圧電発振器１００の製造方法において、パッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするためのバンプ１５０を縁部１１２に配置する配置工程と、周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めしパッケージ１１０にリット１２０を載置する載置工程と、バンプ１５０を変形させることにより周部１２１を縁部１１２に係止する係止工程と、周部１２１を縁部１１２に接合することにより凹部１１１を密封する密封工程と、を含むことを特徴とする構成を有している。

この構成により、本実施形態では、周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めし、バンプ１５０を変形させることにより周部１２１を縁部１１２に係止（仮止め）するので、パッケージ１１０に対するリット１２０の位置決め精度を向上させることができ、特に、複数のパッケージ１１０が形成されたシート基板１１７を用いて製造される小型の素子収容体（例えば、２×１．６ｍｍ、２×２．５ｍｍなど）に対して有効である。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、周部１２１が縁部１１２に接合されたときに縁部１１２からバンプ１５０を除去する除去工程を含むことを特徴とする構成を有している。

この構成により、本実施形態では、周部１２１が縁部１１２に接合されたときに縁部１１２からバンプ１５０を除去するので、位置決め部材であるバンプ１５０の痕跡を残すことなく圧電発振器１００を製造することができる。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、縁部１１２は、第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２とを有し、バンプ１５０は、第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置されることを特徴とする構成を有している。

この構成により、本実施形態では、バンプ１５０によってリット１２０を確実に位置決めすることができ、パッケージ１１０に対するリット１２０の位置決め精度を向上させることができる。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、バンプ１５０は、リット１２０の２つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されることを特徴とする構成を有している。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、縁部１１２は、第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２と第３の角部１４３と当該第３の角部１４３に向かい合う第４の角部１４４とを有し、バンプ１５０は、第１の角部１４１、第２の角部１４２、第３の角部１４３および第４の角部１４４に配置されることを特徴とする構成を有してもよい。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造方法は、バンプ１５０は、リット１２０の４つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されることを特徴とする構成を有してもよい。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、水晶振動子１３０が設置された凹部１１１と当該凹部１１１の周囲に設けられた縁部１１２とを有するパッケージ１１０と、縁部１１２に接合可能に形成された周部１２１を有するリット１２０と、を準備する搬送ユニット１６１と、パッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするためのバンプ１５０を縁部１１２に配置するバンプボンダ１６２と、周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めしパッケージ１１０にリット１２０を載置するとともに、バンプ１５０を変形させることにより周部１２１を縁部１１２に係止する実装ヘッド１６３と、周部１２１を縁部１１２に接合することにより凹部１１１を密封する溶接ユニット１６４と、を備えることを特徴とする構成を有している。

この構成により、本実施形態では、周部１２１をバンプ１５０に当接させることによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めし、バンプ１５０を変形させることにより周部１２１を縁部１１２に係止（仮止め）するので、パッケージ１１０に対するリット１２０の位置決め精度を向上させることができ、特に、複数のパッケージ１１０が形成されたシート基板１１７を用いて製造される小型の素子収容体（例えば、２×１．６ｍｍ、２×２．５ｍｍなど）に対応することが可能である。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、周部１２１が縁部１１２に接合されたときに縁部１１２からバンプ１５０を除去する溶接ユニット１６４を備えることを特徴とする構成を有している。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、縁部１１２は、第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２とを有し、バンプ１５０は、第１の角部１４１および第２の角部１４２に配置されることを特徴とする構成を有している。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、バンプ１５０は、リット１２０の２つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されることを特徴とする構成を有している。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、縁部１１２は、第１の角部１４１と当該第１の角部１４１に向かい合う第２の角部１４２と第３の角部１４３と当該第３の角部１４３に向かい合う第４の角部１４４とを有し、バンプ１５０は、第１の角部１４１、第２の角部１４２、第３の角部１４３および第４の角部１４４に配置されることを特徴とする構成を有してもよい。

また、本実施形態では、圧電発振器１００の製造装置は、バンプ１５０は、リット１２０の４つの角部に当接することによりパッケージ１１０に対してリット１２０を位置決めするように配置されることを特徴とする構成を有してもよい。

なお、本実施形態では、本願に係る素子収容体を、例えば、水晶振動子を収容する圧電発振器に適用した場合の実施形態を示しているが、これに限らず、弾性表面波素子を収容するＳＡＷ（surface acoustic wave）フィルタ等の圧電デバイス、半導体素子を収容するＬＳＩ（Large Scale Integration）等の半導体デバイスなどの各種の電子部品に適用することが可能である。

本実施形態における圧電発振器の分解斜視図である。図１に示した圧電発振器の断面図である。図１に示した圧電発振器の平面図である。本実施形態におけるシート基板の斜視図である。図４に示したシート基板に形成されたパッケージの斜視図である。本実施形態におけるパッケージ、リットおよび搬送ユニットの部分断面図である。本実施形態におけるパッケージ、搬送ユニットおよびバンプボンダの部分断面図である。図７に示したパッケージの平面図である。本実施形態におけるバンプの側面図である。図７に示したパッケージの平面図である。本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび実装ヘッドの部分断面図である。図１１に示したパッケージおよびリットの平面図である。図１１に示したパッケージおよびリットの平面図である。本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび実装ヘッドの部分断面図である。図１４に示したパッケージおよびリットの平面図である。本実施形態におけるパッケージ、リット、搬送ユニットおよび溶接ユニットの部分断面図である。図１６に示したパッケージおよびリットの平面図である。本実施形態における圧電発振器の製造方法を示すフローチャートである。

符号の説明

１００圧電発振器
１１０パッケージ
１１１凹部
１１２縁部
１２０リット
１２１周部
１３０水晶振動子
１４１第１の角部
１４２第２の角部
１４３第３の角部
１４４第４の角部
１５０バンプ
１６１搬送ユニット
１６２バンプボンダ
１６３実装ヘッド
１６４溶接ユニット

Claims

素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造方法において、
前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置工程と、
前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置工程と、
前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止工程と、
前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封工程と、
を含むことを特徴とする素子収容体の製造方法。
請求項１に記載の素子収容体の製造方法において、
前記周部が前記縁部に接合されたときに前記縁部から前記位置決め部材を除去する除去工程を含むことを特徴とする素子収容体の製造方法。
請求項１または請求項２に記載の素子収容体の製造方法において、
前記縁部は、第１の角部と当該第１の角部に向かい合う第２の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第１の角部および前記第２の角部に配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。
請求項３に記載の素子収容体の製造方法において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の２つの角部に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。
請求項１または請求項２に記載の素子収容体の製造方法において、
前記縁部は、第１の角部と当該第１の角部に向かい合う第２の角部と第３の角部と当該第３の角部に向かい合う第４の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第１の角部、前記第２の角部、前記第３の角部および前記第４の角部に配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。
請求項５に記載の素子収容体の製造方法において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の４つの角部に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造方法。
素子が設置された凹部と当該凹部の周囲に設けられた縁部とを有する基体と、前記縁部に接合可能に形成された周部を有する蓋体と、を備える素子収容体の製造装置において、
前記基体に対して前記蓋体を位置決めするための位置決め部材を前記縁部に配置する配置手段と、
前記周部を前記位置決め部材に当接させることにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めし前記基体に前記蓋体を載置する載置手段と、
前記位置決め部材を変形させることにより前記周部を前記縁部に係止する係止手段と、
前記周部を前記縁部に接合することにより前記凹部を密封する密封手段と、
を備えることを特徴とする素子収容体の製造装置。
請求項７に記載の素子収容体の製造装置において、
前記周部が前記縁部に接合されたときに前記縁部から前記位置決め部材を除去する除去手段を備えることを特徴とする素子収容体の製造装置。
請求項７または請求項８に記載の素子収容体の製造装置において、
前記縁部は、第１の角部と当該第１の角部に向かい合う第２の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第１の角部および前記第２の角部に配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。
請求項９に記載の素子収容体の製造装置において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の２つの角部に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。
請求項７または請求項８に記載の素子収容体の製造装置において、
前記縁部は、第１の角部と当該第１の角部に向かい合う第２の角部と第３の角部と当該第３の角部に向かい合う第４の角部とを有し、
前記位置決め部材は、前記第１の角部、前記第２の角部、前記第３の角部および前記第４の角部に配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。
請求項１１に記載の素子収容体の製造装置において、
前記位置決め部材は、前記蓋体の４つの角部に当接することにより前記基体に対して前記蓋体を位置決めするように配置されることを特徴とする素子収容体の製造装置。