JP4225212B2 - 圧力センサ装置及びその製造方法 - Google Patents
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Description
図1は、本実施の形態における圧力センサ装置を示し、(a)は平面図、(b)は(a)のA−A断面における断面図である。尚、図1(a)においては、説明の都合上、一部透過させて(破線部分)図示している。また、図1(a),(b)においては、便宜上、センサチップを収納するケースのうち、下ケースのみを図示し、圧力導入孔を備える上ケースを省略して図示している。
次に、本発明の第2の実施形態を図4(a),(b)に基づいて説明する。図4(a),(b)は、本実施形態の圧力センサ装置100の特徴点を説明するための概略断面図であり、(a)は位置決め工程、(b)は加熱・加圧工程を示している。尚、図4においては、便宜上、ケース10は省略し、接合部のうち、センサチップ20の電極22側のみを図示している。
次に、本発明の第3の実施形態を図5に基づいて説明する。図5は、本実施形態の圧力センサ装置100の特徴点を説明するための概略断面図である。図5においては、便宜上、ケース10を省略し、センサチップ20とフレキシブルプリント基板30とを離間させて図示している。
次に、本発明の第4の実施形態を図6に基づいて説明する。図6は、本実施形態の圧力センサ装置100の特徴点を説明するための概略断面図である。図6においては、便宜上、ケース10を省略し、センサチップ20とフレキシブルプリント基板30とを離間させて図示している。
11・・・端子
20・・・センサチップ
21・・・基板
22・・・電極
30・・・フレキシブルプリント基板
31・・・熱可塑性樹脂
32・・・配線部
33・・・接合材料
34・・・ビアホール
100・・・圧力センサ装置
Claims (18)
- ケースと、
前記ケースに配置され、圧力検出素子を有するセンサチップと、
前記センサチップに形成された電極と、前記ケースに形成された外部出力用の端子を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、を備える圧力センサ装置において、
前記フレキシブルプリント基板は、熱可塑性樹脂と、当該熱可塑性樹脂内に配置された配線部と、前記電極及び前記端子に対応しつつ前記配線部を底部として形成され、接合材料の充填された複数のビアホールと、により構成され、
前記電極及び前記端子は、異なる前記ビアホール内に配置されつつ前記接合材料と接合し、各接合部が前記熱可塑性樹脂により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記電極及び前記端子上に、前記接合材料よりも融点が高い金属からなるバンプが形成されていることを特徴とする請求項1に記載の圧力センサ装置。
- 前記電極又は前記端子を含めた前記バンプの高さが前記ビアホールの深さと略等しいことを特徴とする請求項2に記載の圧力センサ装置。
- 前記バンプは金からなることを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の圧力センサ装置。
- 前記接合材料は2層からなり、下層として前記接合時に溶融しない第1接続金属を有し、上層として前記接合時に溶融する第2接続金属を有することを特徴とする請求項1〜4いずれか1項に記載の圧力センサ装置。
- 前記第1接続金属は、前記配線部と同一の金属であることを特徴とする請求項5に記載の圧力センサ装置。
- ケースと、
前記ケースに配置され、圧力検出素子を有するセンサチップと、
前記センサチップに形成された電極と、前記ケースに形成された外部出力用の端子を電気的に接続するフレキシブルプリント基板と、を備える圧力センサ装置において、
前記フレキシブルプリント基板は、熱可塑性樹脂と、当該熱可塑性樹脂内に配置された配線部と、前記電極及び前記端子に対応しつつ前記配線部を底部として形成された複数のビアホールと、により構成され、
前記電極及び前記端子は、異なる前記ビアホール内に配置されつつ前記配線部と接合し、各接合部が前記熱可塑性樹脂により封止されていることを特徴とする圧力センサ装置。 - 前記熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを多層に積層してなり、層間に前記配線部を備えることを特徴とする請求項1〜7いずれか1項に記載の圧力センサ装置。
- 圧力検出素子を有するセンサチップをケースに配置し、前記センサチップに形成された電極と前記ケースに形成された外部出力用の端子とを、フレキシブルプリント基板により電気的に接続してなる圧力センサ装置の製造方法であって、
熱可塑性樹脂内に配置された配線部を底部とし、前記電極及び前記端子に対応した所定位置に接合材料の充填された複数のビアホールを備えるフレキシブルプリント基板を準備する準備工程と、
前記フレキシブルプリント基板の前記ビアホール内に前記電極及び前記端子が配置されるように、前記センサチップ、前記ケース、及び前記フレキシブルプリント基板を位置決めする位置決め工程と、
位置決めされた状態で加熱・加圧することにより、前記電極及び前記端子が前記接合材料と接合されるとともに、前記熱可塑性樹脂が軟化されて各接合部を封止する加熱・加圧工程とを備えることを特徴とする圧力センサ装置の製造方法。 - 前記準備工程において、前記接合材料は前記ビアホールの上部開口面から底部方向に所定の間隙をもって充填されることを特徴とする請求項9に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記位置決め工程の前に、前記電極及び前記端子上に、前記接合材料よりも融点が高い金属を用いてバンプを形成する工程を備えることを特徴とする請求項9又は請求項10に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記電極又は前記端子を含めた前記バンプの高さが、前記ビアホールの深さと略等しくなるように前記バンプを形成することを特徴とする請求項11に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記バンプは金からなることを特徴とする請求項11又は請求項12に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記準備工程において、前記ビアホール内に下層として前記加熱・加圧時に溶融しない第1接続金属、上層として前記加熱・加圧時に溶融する第2接続金属が充填されることを特徴とする請求項9〜13いずれか1項に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記第1接続金属は、前記配線部と同一の金属からなることを特徴とする請求項14に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 圧力検出素子を有するセンサチップをケースに配置し、前記センサチップに形成された電極と、前記ケースに形成された外部出力用の端子と、をフレキシブルプリント基板により電気的に接続してなる圧力センサ装置の製造方法であって、
熱可塑性樹脂内に配置された配線部を底部とし、前記電極及び前記端子に対応して形成された複数のビアホールを備えるフレキシブルプリント基板を準備する準備工程と、
前記フレキシブルプリント基板の前記ビアホール内に前記電極及び前記端子が配置されるように、前記センサチップ、前記ケース、及び前記フレキシブルプリント基板の位置決めがなされる位置決め工程と、
位置決めされた状態で加熱・加圧することにより、前記端子及び前記電極が溶融して前記配線部と接合されるとともに、前記熱可塑性樹脂が軟化されて各接合部を封止する加熱・加圧工程とを備えることを特徴とする圧力センサ装置の製造方法。 - 前記準備工程において、前記フレキシブルプリント基板は、片面上に配線部の形成された熱可塑性樹脂からなる樹脂フィルムを含む複数の樹脂フィルムを積層し、加熱・加圧することにより形成されることを特徴とする請求項9〜16いずれか1項に記載の圧力センサ装置の製造方法。
- 前記加熱・加圧工程において、前記センサチップが前記ケースに固定された状態で、前記ケースにおける前記センサチップが固定された面の裏面側から加熱・加圧を行うことを特徴とする請求項9〜17いずれか1項に記載の圧力センサ装置の製造方法。
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