JP4224466B2 - 半導体センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Description
3 重錘
3a 貫通孔
3b 内周面
3f 外側角部
3g 内側角部
5 重錘固定部
5a 外周面
7 支持部
9 ダイアフラム部
13 内周面
15 支持部とダイアフラム部に囲まれた空間
17 接着剤
Claims (8)
- 中心部に重錘固定部、外周部に筒状の支持部、そして前記重錘固定部と前記支持部との間にダイアフラム部を有し、単結晶シリコンからなる半導体結晶基板に異方性エッチングが施されて形成されたセンサ本体と、
前記重錘固定部の中心を通り前記ダイアフラム部が延びる方向と直交する方向に延びる中心線が重心を通るように重錘固定部に固定された重錘とを備え、
前記支持部の内周面は、ダイアフラム部から離れるにしたがって前記中心線から離れるように傾斜しており、
前記重錘は中央に貫通孔を備えた環状の形状を有し、
前記貫通孔に前記重錘固定部が嵌合されており、
前記中心線を中心とする前記重錘固定部の外周面と前記重錘の前記貫通孔を囲む内周面とが接合されて、前記重錘が前記重錘固定部に固定されており、
前記重錘は、前記支持部と前記ダイアフラム部とにより囲まれた空間内において動き得る寸法及び形状を有しており、
前記重錘は、前記ダイアフラム部の裏面と対向する上面と、前記上面と前記中心線が延びる方向で対向する下面と、前記上面と前記下面との間に位置して前記支持部と対向する外周面とを備えており、
前記重錘と対向する前記支持部の内周面の形状及び前記重錘の形状は、前記重錘が前記ダイアフラム部側に所定量変位したときに、前記重錘の前記外周面と前記上面との間に形成される外側角部と前記支持部の前記内周面とが当接することにより、前記重錘の前記ダイアフラム部側に向かう方向の変位量が規制されるように定められていることを特徴とする半導体センサ。 - 前記重錘固定部の前記外周面は、前記中心線と平行に延びる形状を有しており、
前記重錘の前記内周面は、前記外周面と実質的に平行に延びる形状を有しており、
前記外周面と前記内周面との間の間隙内に接着剤が充填された状態で両者が接合されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体センサ。 - 前記重錘固定部の前記外周面は、前記ダイアフラム部から離れるにしたがって、前記中心線に近づくように傾斜しており、
前記重錘の前記内周面は円筒面形状を有しており、前記重錘固定部の前記外周面と前記重錘の前記内周面との間の間隙内に接着剤が充填された状態で両者が接合されていることを特徴とする請求項1に記載の半導体センサ。 - 請求項1に記載の半導体センサの製造方法において、
前記センサ本体の前記支持部を固定し、
前記ダイアフラム部を前記重錘固定部が位置する側とは反対側に凸となるように撓ませて撓み状態を作り、
前記撓み状態を保持した状態で、前記重錘固定部を前記重錘の貫通孔に嵌合させて、前記重錘の前記内周面と前記上面との間に形成される内側角部と、前記重錘固定部の前記外周面とを当接させ、前記重錘の前記外周面と前記上面との間に形成される外側角部と、前記支持部の前記内周面とを当接させることにより、前記重錘固定部の前記中心線に前記重錘の重心を通し、前記重錘と前記センサ本体の前記ダイアフラム部との間に適正な間隙を形成し、
前記重錘と前記支持部との当接状態を保持した状態で、前記重錘固定部の前記外周面と前記重錘の前記内周面とを接着剤で接合した後、前記撓み状態を解除し、
前記撓み状態は、前記ダイアフラム部を前記重錘固定部が位置する側とは反対側から吸引することにより形成することを特徴とする半導体センサの製造方法。 - 前記当接状態を保持した状態で、前記重錘固定部の前記外周面と前記重錘の前記内周面との間の間隙内に充填する前記接着剤として、硬化するまでは前記間隙内から実質的に流れ出ることがなく、しかも所定の温度の熱で硬化する熱硬化性接着剤を用いることを特徴とする請求項4に記載の半導体センサの製造方法。
- 請求項2または3に記載の半導体センサの製造方法において、
前記センサ本体の前記支持部を第1の治具で保持し、
前記重錘を第2の治具上に載置した状態で保持し、
前記第1の治具及び前記第2の治具の少なくとも一方を前進させて両者を相対的に近付ける作業をする際に、前記重錘の前記貫通孔に前記重錘固定部を嵌合させながら前記重錘と前記センサ本体の前記ダイアフラム部との間に適正な間隙を形成し、
前記重錘固定部の前記外周面と前記重錘の前記内周面との間の間隙内に充填した接着剤により前記重錘固定部の前記外周面と前記重錘の前記内周面とを接合し、
その後前記第2の治具と前記第1の治具とが離れるように、前記第1及び第2の治具の少なくとも一方を後退させ、
前記第2の治具は前記重錘の前記貫通孔の一端を塞ぐ閉塞面を有し、
前記閉塞面は硬化した前記接着剤が容易に剥離する剥離性を備えており、
前記重錘の前記内周面に前記接着剤を予め塗布しておくことを特徴とする半導体センサの製造方法。 - 前記接着剤として、所定の温度の熱で硬化する熱硬化性接着剤を用いることを特徴とする請求項6に記載の半導体センサの製造方法。
- 前記第1の治具及び前記第2の治具は、前記第2の治具が前記第1の治具または前記センサ本体の前記支持部と当接したときに、前記重錘と前記センサ本体の前記ダイアフラム部との間に適正な間隙が形成されるように構成されている請求項6に記載の半導体センサの製造方法。
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JP2005051225A JP4224466B2 (ja) | 2005-02-25 | 2005-02-25 | 半導体センサ及びその製造方法 |
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