JP4219777B2 - リニアイメージセンサー - Google Patents

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Description

本発明は、光照射された原稿からの反射光を受けて電気信号に変換する一次元イメージセンサーに関し、FAX,スキャナ,複写機等の画像読み取り装置に適用するものである。
従来のFAXの読み取り装置に用いられている密着型一次元イメージセンサーICの回路図を図6に示す。図6に示すように、光電変換素子の出力をスイッチSW2nからSW2(n+1)+1を順次オンして、SL3第3の共通線に読み出す方式である。SL3第3の共通線はRGリセットゲートの第1の端子に接続され、RGリセットゲートの第2の端子はGND端子に接続され、RGリセットゲートはCC制御回路の制御信号Q2により、SL3第3の共通線をGND電位にクランプして使用する。
特開平2−262760号公報
複数のリニアイメージセンサーICを直線状に基板に配置実装して構成するイメージセンサーにおいて、出力端子の共通結線は長尺配線となる。
リニアイメージセンサーICを出力端子の容量,抵抗成分が負荷となり、出力信号の低下が生ずる。この様な一次元イメージセンサーにおいては、アンプを内蔵することで出力信号の低下を抑えることができる。しかしながらICを単一電源で駆動する場合、アンプの入力端子に結線される信号線はアンプの線形領域内になるよう、ある基準電圧値に受光素子をリセットしたり、共通信号線をリセットしたりしてオフセットを持たせ、入力電圧範囲を調整している。
しかしながら、この方式ではウェハ面内のプロセスばらつきによりIC毎にオフセットした電圧がばらつき、単位ブロック毎にICの出力電圧が異なり、出力電圧が段差状になるという課題があった。
図7は従来のイメージセンサを使用した回路例である。単位ブロック25のイメージセンサICが複数個接続されている。それぞれのクロック信号端子CLKは共通線19に接続し、画像信号端子SIGはCLK共通線20に接続し、SIG共通線20は外部画像出力端子SIGを介してイメージセンサのGND電源基準で単電源で動作するオペアンプ21の非反転入力端子に接続され、抵抗値R3の抵抗22と抵抗値R4の抵抗23の比で、画像信号SIGを非反転増幅しVOUT端子より出力する。容量24はCLK共通線19とSIG共通線20との寄生容量CCPLである。
図8は図7に示すイメージセンサを使用した出力波形を表したものである。上記出力電圧の段差を避けるためIC内部に増幅回路を内蔵しない構成とすると、信号出力時は高抵抗状態となるため、基板の配線レイアウトの影響を受けることになる。特にCLK制御信号線とSIG共通線間の寄生容量CCPLが大きい場合は、画像信号端子SIGの電位VSIGはCLK信号のアンダーシュートノイズの影響を受け、GND電圧の0V以下に振られることがある。
この状態でGND電圧を共有の単一電源で駆動する外付けのアンプを使用した場合、上記電位VSIGのアンダーシュートノイズは外付けのアンプの入力電圧範囲以下となり、その回路構成上、応答信号が遅延し、特に高速動作になるほど画像信号に影響をおよぼすという課題があった。
そこで、本発明は、従来のこのような問題点を解決するために、低コストで、ブロック毎の出力段差の小さいイメージセンサーを供給することと、高速動作で駆動し単電源で駆動する外付けアンプを使用する場合においても出力電圧の均一性を良くする事を目的とした。
そこで本発明においては、受光量に応じて出力信号を出力する複数の受光素子を構成した受光素子回路列と、前記出力信号を読み出す複数のスイッチ素子を構成したスイッチ素子回路列と、前記スイッチ素子を駆動して前記出力信号を読み出すとともに前記受光素子を初期状態に戻す制御回路と、前記読み出された出力信号を画像信号出力端子に伝達する第1の共通信号線と、前記第1の共通信号線に基準電圧を供給する基準電圧端子とからなるイメージセンサーにおいて、前記第1の共通信号線は第1のリセットスイッチを介して前記基準電圧端子に接続し、前記制御回路は、前記スイッチ素子を動作させて前記受光素子から出力信号を前記共通信号線に読み出し、次に、前記第1のリセットスイッチを動作させて前記第1の共通信号線に前記基準電圧端子から基準電圧を供給し前記受光素子を初期状態に戻すようにした。
これにより、寄生容量に起因するCLK信号のアンダーシュートノイズが発生し、画像信号がGND電圧である0V以下になる場合であっても、単電源で駆動する外付けアンプの出力信号が遅延したり、波形の欠けが生ずることを防止することができる。
さらに、ICにアンプを内蔵することを要しないために、ウェハ面内のプロセスばらつきによりIC毎にオフセットした電圧がばらつき、単位ブロック毎にICの出力
電圧が異なるという出力電圧の段差をなくすことが出来る。
以上説明したように、本発明は、IC内部に増幅アンプまたはバッファアンプを持たない複数のリニアイメージセンサーICを直線状に配置実装して構成されるイメージセンサーにおいて、IC内部の受光素子を初期化するリセット電圧、および共通信号線または画像出力端子を初期化するリセット電圧をIC内部で基準電圧回路を構成し、または外部より基準電圧を供給する事で長尺IC特有のCLK配線と画像信号SIG線間の寄生容量により、CLK信号のアンダーシュートノイズの影響を受け画像信号がGND電圧の0V以下にならないよう設定できるために、単電源で駆動する外付けアンプを使用した場合に均一性の良い出力が得られるイメージセンサーを提供することが出来る。
以下、本発明を図面を用いて説明する。
図1は本発明の第1の実施形態におけるイメージセンサの全体回路図である。このイメージセンサは光電変換素子A1,A2・・・Anの出力端子は読み出しスイッチング素子S1,S2・・・Snの入力端子にそれぞれ接続され、それぞれの読み出しスイッチング素子の制御端子は走査回路列1の出力端子Q1,Q2,・・・,Qnに接続され、それぞれのスイッチング素子の出力端子は第1の共通信号線2に接続されている。
第1の共通信号線2はリセット及び制御回路3の第1の入力端子に接続され、リセット及び制御回路3の出力端子は第2の共通信号線4に接続され、第2の共通信号線4はチップセレクトスイッチ素子5の入力端子とクランプスイッチ素子7の出力端子に接続されている。チップセレクトスイッチ素子5の出力端子は画像信号出力端子6に接続されている。
リセット及び制御回路3の第2の入力端子とクランプスイッチ素子7の入力端子は互いに短絡し、リセット電位を与える基準電圧出力端子10と抵抗8の第1の端子に接続され、抵抗8の第2の端子は基準電圧発生回路9の出力端子に接続されている。
図2は図1におけるタイムチャートである。φCLKはクロックパルスを示し、φSIはスタート信号を示し、Q1,Q2,Q3,・・・,Qnはそれぞれの読み出しスイッチング素子を制御する信号を示しており、当然のことではあるが走査回路列はn個以上のフリップフロップで構成されたシフトレジスタで、読み出しスイッチング素子が1段ずつ順次導通するような走査信号を発生する。
φSOは次の単位ブロックのイメージセンサのスタート信号を示し、φCSはチップセレクトスイッチ素子の制御信号を示しており、スタート信号により選択されたイメージセンサのnビットの画像信号を出力し終えるまでの期間に導通状態となる。全てはHighレベルで導通状態となり、LOWレベルで非導通状態となる。VSIGは光電変換された画像信号出力である。VREFはイメージセンサの基準電圧発生回路で発生した基準電圧、または基準電圧端子VREFから外部より供給した基準電圧を示す。
このように各スイッチング素子が動作することで、例えば1番目の光電変換素子A1で得られた画像信号は1番目のスイッチング素子S1が導通状態になると第1の共通信号線に読み出される。画像信号が十分に読み出された後、φCLKのHighレベルの期間でリセットおよび制御回路3により、読み出しスイッチング素子S1を介して基準電圧VREFにリセットされる。さらに第2の共通信号線でクランプスイッチ素子7により、φCLKのHighレベルの期間で基準電圧VREFにクランプされる。
この動作を順次繰り返し、複数の読み出しスイッチング素子が制御され、暗時出力を基準電圧VREF基準とした画像信号が読み出されることで、ライン型イメージセンサの動作が得られる。
図3は本発明の第2の実施形態におけるイメージセンサの全体回路図である。図1と同一素子は同一の符号を付した。このイメージセンサは光電変換素子A1,A2・・・Anの出力端子は読み出しスイッチング素子S1,S2・・・Snの入力端子にそれぞれ接続され、それぞれの読み出しスイッチング素子の制御端子は走査回路列1の出力端子Q1,Q2,・・・,Qnに接続され、それぞれのスイッチング素子の出力端子は第1の共通信号線2に接続されている。
第1の共通信号線2はリセット及び制御回路3の第1の入力端子に接続され、リセット及び制御回路3の出力端子は第2の共通信号線4に接続され、第2の共通信号線4はチップセレクトスイッチ素子5の入力端子と第1のクランプスイッチ素子7の出力端子に接続されている。チップセレクトスイッチ素子5の出力端子は画像信号出力端子6に接続されている。
リセット及び制御回路3の第2の入力端子と第1クランプスイッチ素子7の入力端子は互いに短絡し、リセット電位を与える基準電圧出力端子10と抵抗8の第1の端子に接続され、抵抗8の第2の端子は基準電圧発生回路9の出力端子に接続されている。チップセレクトスイッチ素子5の出力端子は第2のクランプスイッチ素子11に接続されている。
図4は図3におけるタイムチャートである。φCLKはクロックパルスを示し、φSIはスタート信号を示し、Q1,Q2,Q3,・・・,Qnはそれぞれの読み出しスイッチング素子を制御する信号を示しており、当然のことではあるが走査回路列はn個以上のフリップフロップで構成されたシフトレジスタで、読み出しスイッチング素子が1段ずつ順次導通するような走査信号を発生する。
φSOは次のイメージセンサのスタート信号を示し、φCSはチップセレクトスイッチ素子の制御信号を示しており、スタート信号により選択されたイメージセンサのnビットの画像信号を出力し終えるまでの期間に導通状態となる。全てはHighレベルで導通状態となり、LOWレベルで非導通状態となる。VSIGは光電変換された画像信号出力である。VREFはイメージセンサの基準電圧発生回路で発生した基準電圧、または基準電圧端子VREFから外部より供給した基準電圧を示す。
このように各スイッチング素子が動作することで、例えば1番目の光電変換素子A1で得られた画像信号は1番目のスイッチング素子S1が導通状態になると第1の共通信号線に読み出される。画像信号が十分に読み出された後、φCLKのHighレベルの期間でリセットおよび制御回路3により、読み出しスイッチング素子S1を介して基準電圧VREFにリセットされる。さらに第2の共通信号線でクランプスイッチ素子7および11により、φCLKのHighレベルの期間で基準電圧VREFにクランプされる。これにより、チップセレクトスイッチ素子5と画像信号出力端子6間及びこれに接続する配線をも基準電圧VREFの定電位に設定することができる。
この動作を順次繰り返し、複数の読み出しスイッチング素子が制御され、暗時出力を基準電圧VREF基準とした画像信号が読み出される。またnビットの画像信号を出力し終えた帰線期間中も、画像信号出力端子はφCLKのHighレベルの期間で基準電圧VREFにクランプされることで、ライン型イメージセンサの動作が得られる。
図5は本発明のイメージセンサーを使用した回路例である。本発明のイメージセンサICを単位ブロックとして示した。便宜上SIG出力端子及びREF出力端子以外の電源を含めた入出力端子については省略した。単位ブロックのイメージセンサICが複数個接続されている。
それぞれの基準電圧端子VREFは共通線11に接続し、共通線11はコンデンサ12の第1の端子と外部端子REFに接続され、コンデンサ12の第2の端子はGNDに接続されている。コンデンサ12を接続することで、それぞれのイメージセンサの内部で発生した基準電圧端子VREFの基準電圧を平均化した電圧を帰還することが出来る。また外部端子REFはそれぞれのイメージセンサの基準電圧端子VREFに外部電源13より電圧供給することも出来る。
それぞれの画像信号端子SIGは共通線14に接続し、共通線14は外部画像出力端子SIGを介してオペアンプ15の非反転入力端子に接続されている。
オペアンプ15はイメージセンサと共通のGND電源基準で単電源で動作するオペアンプである。オペアンプ15の反転入力端子には抵抗値R1の抵抗16の第一の端子と抵抗値R2の抵抗17の第一の端子が接続され、抵抗16の第二の端子はオペアンプ用基準電圧源18に接続されており、オペアンプ用基準電圧源18はVAR
EFの電圧が与えられている。抵抗17の第2の端子はオペアンプ15の出力端子OUTに接続されている。
このように(R1+R2)/R1倍の非反転増幅で画像信号を増幅し、オペアンプ15のオフセット電圧はVAREF×(R1+R2)/R1倍で補正することで出力端子OUTより出力するイメージセンサとした。
本発明の第1の実施形態におけるイメージセンサの全体回路図である。 図1におけるタイムチャートである。 本発明の第2の実施形態におけるイメージセンサの全体回路図である。 図3におけるタイムチャートである。 本発明のイメージセンサーを使用した回路例である。 従来のイメージセンサーの回路図である。 従来のイメージセンサを使用した回路例である。 図7のイメージセンサを使用した出力波形を表したものである。
符号の説明
A1〜An 光電変換素子
S1〜Sn 読み出しスイッチング素子
1 走査回路列
2、4 共通信号線
3 リセット及び制御回路
5 チップセレクトスイッチ素子
6 画像信号出力端子
7 クランプスイッチ素子
8 抵抗
9 基準電圧発生回路
10 基準電圧出力端子
11 第2のクランプスイッチ素子
12 コンデンサ
13 外部電源
15 オペアンプ
16 抵抗値R1の抵抗
17 抵抗値R2の抵抗
18 オペアンプ用基準電圧源
20 CLK共通線
21 オペアンプ
22、23 抵抗
24 容量
25 単位ブロック

Claims (9)

  1. 複数の光電変換素子の出力信号を直接共通信号線に出力するリニアイメージセンサーであって、
    前記複数の光電変換素子を備えた光電変換素子回路列と、
    前記出力信号を読み出す複数のスイッチ素子を備えたスイッチ素子回路列と、
    前記スイッチ素子を駆動して前記出力信号を読み出すとともに前記複数の光電変換素子を初期状態に戻す制御回路と、
    前記読み出された出力信号を画像信号出力端子に伝達する共通信号線と、
    前記共通信号線に供給する基準電圧を発生する基準電圧発生手段と、
    前記共通信号線と前記基準電圧発生手段との間に設けられた第1のリセットスイッチと、
    前記共通信号線に接続された単一電源で動作する増幅回路と、を備え
    前記基準電圧は、前記出力信号に前記増幅回路の単一電源の正の電圧方向にオフセットを持たせるような電圧であり、
    前記制御回路は、前記スイッチ素子を動作させて前記光電変換素子から出力信号を前記共通信号線に読み出し、次に、前記第1のリセットスイッチを導通させて前記共通信号線に前記基準電圧を供給することを特徴とするリニアイメージセンサー。
  2. 前記共通信号線と前記画像信号出力端子との間にチップセレクトスイッチを設け、前記出力信号を前記画像信号出力端子に出力することを特徴とする請求項1記載のリニアイメージセンサー。
  3. 前記画像信号出力端子と前記基準電圧発生手段との間に第2のリセットスイッチを設けたことを特徴とする請求項1記載のリニアイメージセンサー。
  4. 単位ブロックは少なくとも前記光電変換素子回路列、前記スイッチ素子回路列、前記制御回路、前記共通信号線、前記第1のリセットスイッチ、前記画像信号出力端子及び基準電圧端子を含み、
    前記単位ブロックを複数備え、各単位ブロックの前記基準電圧端子を共通に接続することを特徴とする請求項1記載のリニアイメージセンサー。
  5. 前記単位ブロックは、さらに前記基準電圧発生手段として基準電圧発生回路を備え、抵抗を介して前記基準電圧端子と接続したことを特徴とする請求項4記載のリニアイメージセンサー。
  6. 前記単位ブロックによりICを構成し、前記ICを直列状に配置したことを特長とする請求項5記載のリニアイメージセンサー。
  7. 前記基準電圧端子と接地電位との間に容量を形成したことを特徴とする請求項4記載のリニアイメージセンサー。
  8. 前記基準電圧端子と電源電位との間に容量を形成したことを特徴とする請求項4記載のリニアイメージセンサー。
  9. 前記基準電圧端子には前記ICの外部から基準電圧を供給することを特徴とする請求項6記載のリニアイメージセンサー。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5784178A (en) * 1996-03-06 1998-07-21 Dyna Image Corporation High performance contact image sensor
JP3181874B2 (ja) * 1998-02-02 2001-07-03 セイコーインスツルメンツ株式会社 イメージセンサー
JP4047028B2 (ja) * 2002-02-21 2008-02-13 セイコーインスツル株式会社 イメージセンサー

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