JP4209515B2 - ガスパック用蓋材 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は主に食品等のガスパック包装において、蓋材にも成形を施すことにより再密封を可能にしたり、ボリューム感を出すことができる包装体を得るのに好適なガスパック用蓋材に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、深絞り包装機にてガスパックを行なう蓋材用フィルムとしては、主に延伸フィルムを基材とするタイプが用いられていた。これは、包装適性上強い引張弾性率、耐熱性が要求されるためであるが、これらの蓋材は成形を行なうことができず、蓋材を成形することにより再密封を可能にしたり、ボリューム感を出したりする包装材としては使用できなかった。
【0003】
そこで、成形性に優れたポリ塩化ビニル樹脂、無定形ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリスチレン樹脂から選ばれてなるフィルムを基材とした複合フイルムを蓋材に用いることが検討されている。上記樹脂は熱成形がし易い分、耐熱性が悪く底材とのシール時にヒートシールの熱でシール熱板にとられる現象が発生し易いため、蓋材フィルムの外側全面に耐熱性を付与する目的で耐熱コーティング膜を形成することが行なわれていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら耐熱コーティング膜に用いる耐熱コーティング剤は透明性が悪いため、パック品の外観を損ね、内容物を見えずらくしてしまうという問題があった。
【0005】
そこで、本発明は成形性に優れると共に、包装適性(シール性)や透明性に優れたガスパック用蓋材を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
前記の目的は以下の手段によって達成される。
【0007】
すなわち、本発明は、ポリ塩化ビニル樹脂、無定形ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリスチレン樹脂から選ばれてなるフイルムを基材とし、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂、ポリメタキシレンアジパミド樹脂のうちのいずれかをガスバリアー層として有する複合フィルムを成形してなるガスパック蓋材において、上記基材の外側のヒートシールの熱がかかる部分とその周辺部分にのみ耐熱コーティング膜を形成してなることを特徴とするガスパック用蓋材を提案するものであり、前記耐熱コーティング剤膜が脂肪酸変性ポリアミド系コーティング剤からなることを含む。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を更に詳細に説明する。
【0009】
本発明において、使用する複合フイルムは外側を基材とし、ガスバリアー性樹脂からなるガスバリアー層とヒートシール層を有する。
【0010】
成形性の点から基材はポリ塩化ビニル樹脂(以下PVCという。)、無定形ポリエチレンテレフタレート樹脂(以下、APETという。)、ポリスチレン樹脂(以下、PSという。)のいずれかからなるフィルムを用いる必要がある。ここで、PVC、APET、PSとは、それらの樹脂の主成分とすることの意で、他の樹脂を改質のためにブレンドあるいは共重合されていても良い。
【0011】
ガスバリアー性樹脂としては、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂(以下、EVOHという。)、メタキシレンジアミンとアジピン酸との重縮合反応により製造されるポリメタキシレンアジパミド樹脂(以下MXNyという。)の一つ以上を用いることが必要である。上記樹脂からなるガスバリアー層は単層フィルム、共押出フィルムを貼り合わせても良いし、基材と共押出してもかまわない。さらにMXNyについては白化防止のために6ナイロン(以下、6Nyという。)等他のポリアミド樹脂とブレンドして用いても良い。
【0012】
本発明の成形用蓋材は底材、蓋材をフィルムから連続的に成形し食品等をガスパックするタイプの深絞りガスパック包装に使用されるものであるため、シール時には蓋材の外層側つまり基材側からヒートシール機の熱板のシール熱が接触加熱により加えられる。その際、シール温度によっては基材が熱板にとられ完全にシールすることができなくなるが、基材の外側に耐熱コーティング膜を形成することによりこのような熱板とられを防止することができる。
【0013】
使用する耐熱コーティング剤としてはアクリル硝化綿系、塩ビアクリル系、塩素化ポリプロピレン系、脂肪酸ポリアミド系コーテイング剤等が挙げられるが、脂肪酸ポリアミド系コーテイング剤が耐熱性、基材との接着性、シール熱板との離型性が良好であり特に望ましい。
【0014】
これらのコーティング剤は基材に比べ光沢が悪く、透明性を極端に低下させてしまうため、本発明の蓋材ではシール部に対応する部分とその周辺部分にのみコーティングを行ない、内容物が見える部分等にはコーティングを行なわず、透明な状態とすることが必要である。コーティングの幅は極力シールの当たる部分にのみ行うことが好ましいが、送りピッチおよびフィルムの横方向へのズレを考慮し、透明性を疎外しない範囲で多少(1〜10mm程度)大きめにその周辺部分にコーティングしても良い。コーティングの厚みは1〜5μm程度が好ましい。上記コーティング膜の形成方法はグラビア印刷法等の通常の印刷法により形成できる。
【0015】
本発明は深絞りガスパック包装において蓋材も成形されるタイプの包装体を得るのに好適は蓋材を提供するものであるが、その底材としては一般に硬質性が要求されるため、APET、PVC、PS、ポリプロピレン(以下、PPという。)、発泡ポリスチレン、発泡ポリプロピレン等を基材とするものにガスバリアー層、シール層を配したものが用いることができるが、特に限定されるものではない。
【0016】
また本発明の蓋材用複合フィルムはドライラミネート、共押出しおよび共押出しとドライラミネートの組合わせで得ることができる。
【0017】
本発明の蓋材用複合フイルムでシール層に用いられる樹脂は直鎖状低密度ポリエチレン(以下、LLという。)、低密度ポリエチレン(以下、LDPEという。)、エチレン酢酸ビニル(以下、EVAという。)、PP、アイオノマー、エチレンアクリル酸共重合体(以下、EAAという。)、エチレンエチルアクリレート共重合体(以下、EEAという。)エチレンメタクリル酸共重合体(以下、EMAAという。)等が挙げられるが特に限定されるものではない。また、蓋材及び底材のどちらかあるいは両方にイージーピール性を付与しても構わない。
【0018】
さらには、内容物としては食品関係が主として考えられるため、シール層側に練り込みあるいはコーティングにて防曇性を付与しても良い。
上述した複合フイルムでは共押出におけるし各層間の接着性を向上させるために酸変性ポリオレフイン樹脂等の接着性樹脂(以下、ADという。)を適宜設けることができる。
【0019】
【実施例】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明する。
【0020】
(実施例1)
下記4層の複合フィルムを共押出し法により製膜し、EVOH(厚み10μm/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0021】
前記複合フィルムのEVOH側にAPETをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0022】
APET(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0023】
上記複合フィルムのAPET側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれのプラス5mmの幅にアクリル硝化綿系耐熱コーティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を形成した。送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0024】
(実施例2)
実施例1で得た共押出しフイルムと同一構成の複合フイルムのEVOH側にPVCをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0025】
PVC(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0026】
上記複合フィルムのPVC側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれプラス5mmの幅に塩ビアクリル系耐熱コーティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を、形成した。
送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0027】
(実施例3)
実施例1で得た共押出しフイルムと同一構成の複合フイルムのEVOH側にPSをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0028】
PS(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0029】
上記複合フィルムのPS側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれプラス5mmの幅に塩素化PP系耐熱コーティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を形成した。
送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0030】
(実施例4)
実施例1の5層の複合フィルムを用いて、複合フイルムのAPET
側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれのプラス5mmの幅に脂肪酸ポリアミド系コーティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を形成した。
送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0031】
(実施例5)
実施例2の5層の複合フィルムを用いて、複合フィルムのPVC側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれプラス5mmの幅に脂肪酸ポリアミド系コ−ティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を形成した。
【0032】
送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0033】
(実施例6)
実施例3の5層の複合フィルムを用いて、複合フィルムのPS側に、シール熱板が当たる部分のそれぞれプラス5mmの幅に脂肪酸ポリアミド系コ−ティング剤を被覆し、耐熱コーティング膜を形成した。
【0034】
送りピッチを合わせるために、フィルムのサイドにアイマークを印刷した。
【0035】
(比較例1)
実施例1で得た共押出しフイルムと同一構成の複合フイルムのEVOH側にAPETをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0036】
耐熱コーティング膜は形成しなかった。
【0037】
APET(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0038】
(比較例2)
実施例1で得た共押出し複合フィルムのEVOH側にPVCをドライラミネートして、下記5層の複合フィルムを得た。耐熱コーティング膜は形成しなかった。 PVC(厚み250μm)/EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0039】
(比較例3)
実施例1で得た共押出し複合フィルムのEVOH側にPSをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。耐熱コーティング膜は形成しなかった。
【0040】
PS(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0041】
(比較例4)
比較例1で得られた5層の複合フィルムのAPET側全面にアクリル硝化綿系耐熱コーティング剤を被覆した。
【0042】
(比較例5)
比較例1で得られた同様の共押出し複合フィルムのEVOH側にPVCをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0043】
PVC(厚み250μm)/EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0044】
上記複合フィルムのPVC側全面に塩ビアクリル系耐熱コート剤をコーティングし、総厚330μmのフィルムを得た。
【0045】
(比較例6)
比較例1で得られた同様の共押出し複合フィルムのEVOH側にPSをドライラミネートして下記5層の複合フィルムを得た。
【0046】
PS(厚み250μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)。
【0047】
上記複合フィルムのPS側全面に塩素化PP系耐熱コート剤をコーティングし、総厚330μmのフィルムを得た。
【0048】
実施例1〜6、比較例1〜6の複合フィルムを以下の評価方法により評価した。
【0049】
<評価方法>
ムルチバック社製深絞り包装機R530MCを用いて、底材として、
APET(厚み300μm)//EVOH(厚み10μm)/Ny(厚み10μm)/AD(厚み10μm)/LL(厚み50μm)
からなる5層の複合フィルムを用いて深絞り成形し、前記実施例1〜6、比較例1〜6の複合フィルムを蓋材として用いスライスハムをシール温度170℃(加熱時間3秒)でパックし評価を行った。
【0050】
・シール性
連続して100ショット動かした時、蓋材表面がシール熱板にとられることなく、変形せずに極めて安定したシールが可能なものを◎印とし、蓋材表面がシール熱板にとられることなく、変形せずに安定したシールが可能なものを○印とし、とられが発生しシール部が伸びてしまいパック品が変形してしまったものを×印とした。
【0051】
・透明性
パック後蓋材の透明性が良好で、蓋材側から内容物がハッキリ見えるものを○印とし、蓋材の透明性が悪く、蓋材から内容物が見えにくいものを×印とした。
【0052】
【表1】
表1の通り、耐熱コーティング膜をシール部の付近にのみ形成した実施例1〜6はいずれも透明性を低下させることなくシール性が改良でき、良好な結果が得られた。
【0053】
【発明の効果】
本発明によれば、成形用蓋材フィルムとしての成形性包装適性を兼ね備え、パック外観を損ねることなく、内容物が極めて見易いものである。
Claims (2)
- ポリ塩化ビニル樹脂、無定形ポリエチレンテレフタレート樹脂及びポリスチレン樹脂から選ばれてなるフイルムを基材とし、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物樹脂、ポリメタキシレンアジパミド樹脂のうちのいずれかをガスバリアー層として有する複合フィルムを成形してなるガスパック用蓋材において、上記基材の外側のヒートシールの熱がかかる部分とその周辺部分にのみ耐熱コーティング膜を形成してなることを特徴とするガスパック用蓋材。
- 前記耐熱コーティング剤膜が脂肪酸変性ポリアミド系コーティング剤からなる請求項1記載のガスパック用蓋材。
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1998
- 1998-10-29 JP JP30865998A patent/JP4209515B2/ja not_active Expired - Lifetime
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