JP4206408B2 - 配線基板および電子部品搭載構造体 - Google Patents
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Description
の配線基板や電子部品と接続するための外部接続端子を、レーザビアの直上に形成することが可能である。この場合、配線基板表面には外部接続端子以外の回路パターンを形成する必要がないことから、従来用いていたソルダーレジストが不要になり、工程の削減と絶縁信頼性の改善に効果的であることが報告されている。
らは、液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着層を被覆したものを用いることが好ましい。
〜15μmの酸化珪素等の無機絶縁粉末に、熱硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂等の有機樹脂と溶剤・可塑剤・分散剤等を添加して得たペーストを、従来周知のドクタブレード法等のシート成型法を採用して有機樹脂接着層を形成した後、あるいは上記のペースト中に液晶ポリマーフィルムを浸漬し垂直に引き上げることによって液晶ポリマーフィルムの上下表面に有機樹脂接着層を形成した後、これを60〜100℃の温度で5分〜3時間加熱・乾燥することにより製作される。
された配線導体2の幅方向の断面形状を、絶縁層1側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層1側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることにより、配線導体2を絶縁層1に埋設する際に、配線
導体2を絶縁層1に容易に埋設することができるとともに配線導体2を埋設した後の絶縁層1表面を略平坦にすることができ、積層の際に空気をかみ込んで絶縁性を低下させることのない配線基板5とすることができる。なお、気泡をかみ込むことなく埋設するという観点からは、絶縁層1側の底辺と側辺との成す角度を95°以上とすることが好ましく、配線導体2を微細化するという観点からは150
°以下とすることが好ましい。
して、この金属箔転写用フィルムを絶縁層1と成る前駆体シートに積層し、温度が100〜200℃で圧力が0.5〜10MPaの条件で10分〜1時間ホットプレスした後
、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を絶縁層1と成る前駆体シート表面に転写させることにより、台形状の上底側が絶縁層1に埋設された配線導体2を形成することができる。
る。貫通導体3は、絶縁層1を挟んで上下に位置する配線導体2同士、および配線導体2と外部接続端子4とを電気的に接続する機能を有する。
形成するという観点からは、UV−YAGレーザを用いて加工されることが好ましい。
3の直径に対して1.7〜3倍であることが好ましい。1.7倍未満であると貫通導体3と外部接続端子4とを接続する際に、位置ずれによる接続不良が生じ易くなる傾向があり、3倍を超えると隣接する外部接続端子4同士が接近し過ぎて、絶縁不良を生じ易くなる傾向がある。
れた外部接続端子4の断面形状を、絶縁層1側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状とするとともに、絶縁層1側の底辺と側辺との成す角度を95〜150°とすることにより、外部接続端子4を絶縁層1に埋設する際に、外部接
続端子4を絶縁層1に容易に埋設して外部接続端子4を埋設した後の絶縁層1表面をほぼ平坦にすることができ、絶縁層1との接着性が向上した配線基板5とすることができる。なお、気泡をかみ込むことなく埋設するという観点からは、絶縁層1側の底辺と側辺との成す角度を95°以上とすることが好ましく、配線導体2を微細化するという観点からは150°以下とすることが好ましい。
1と成る前駆体シートに積層し、温度が100〜200℃で圧力が0.5〜10MPaの条
件で10分〜1時間ホットプレスした後、支持体と成るフィルムを剥離除去して金属箔を絶縁層1と成る前駆体シート表面に転写させることにより、台形状の上底側が絶縁層1に埋設された外部接続端子4を形成することができる。
トプレスして転写し、これらを積層して最終的に温度が150〜300℃で圧力が0.5
〜10MPaの条件で30分〜24時間ホットプレスして完全硬化させることにより製作される。
2・・・・・・・・配線導体
3・・・・・・・・貫通導体
4・・・・・・・・外部接続端子
4a・・・・・・・外周部
5・・・・・・・・配線基板
D・・・・・・・・外部接続端子の直径
d・・・・・・・・振幅
S・・・・・・・・繰り返し長さ
Claims (9)
- 液晶ポリマーフィルムの上下面に有機樹脂接着剤層を被覆して成る絶縁層と、該絶縁層に配設された配線導体と、該配線導体に電気的に接続される貫通導体と、最外層の前記絶縁層に埋め込まれて前記貫通導体と電気的に接続された外部接続端子とを具備した配線基板であって、前記外部接続端子は金属箔から成るとともに断面形状が前記絶縁層に埋め込まれている側の底辺の長さが対向する底辺の長さよりも短い台形状であり、前記外部接続端子の平面視での外周部は、繰り返し長さが前記外部接続端子の円周の2〜20%で振幅が前記外部接続端子の直径の2〜20%の波状形状であることを特徴とする配線基板。
- 前記波状形状は凸部と凹部とが交互に並んで成ることを特徴とする請求項1記載の配線基板。
- 前記外部接続端子はその側面が全周にわたって前記絶縁層に接触していることを特徴とする請求項1または請求項2記載の配線基板。
- 前記外部接続端子の前記表面にはソルダーレジストが形成されていないことを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の配線基板。
- 前記貫通導体は導電性ペーストから成ることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれかに記載の配線基板。
- 前記外部接続端子の外周部の波状形状は曲線であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の配線基板。
- 前記外部接続端子の外周部の波状形状は直線をつなげた形状であることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれかに記載の配線基板。
- 請求項1乃至請求項7のいずれかに記載の配線基板の前記外部接続端子に導体バンプを介して電子部品を接続したことを特徴とする電子部品搭載構造体。
- 前記導体バンプは前記外部接続端子の上面の全面を覆っていることを特徴とする請求項8記載の電子部品搭載構造体。
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