JP4203986B2 - ガスセンサー構成体 - Google Patents
ガスセンサー構成体 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4203986B2 JP4203986B2 JP2003006439A JP2003006439A JP4203986B2 JP 4203986 B2 JP4203986 B2 JP 4203986B2 JP 2003006439 A JP2003006439 A JP 2003006439A JP 2003006439 A JP2003006439 A JP 2003006439A JP 4203986 B2 JP4203986 B2 JP 4203986B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- substrate
- heat
- sensor block
- gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Measuring Oxygen Concentration In Cells (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解質基板を高温状態に保ってガス濃度を検知するガスセンサー構成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ガス濃度の測定方法として、固体電解質材料を用いたものが開発され実用化されている。代表的なものは、イットリアで安定化した酸化ジルコニウム固体電解質を用いた酸素ガスセンサーである。その他、固体電解質を用いたガスセンサーとして、水素、一酸化炭素、ハイドロカーボン、湿度などを検知するセンサーが公知の文献に開示されている。
【０００３】
特開昭６３−９４１４６号公報に従来例１のガスセンサー構成体（水素センサー）が開示されている。従来例１の水素センサーは、水素イオンと酸素イオンの両方の伝導性を併せ持つ固体電解質を用い、水素イオンの伝導性のみを選択的に利用するためにカソード電極側に気体拡散制御層を設けている。
図１７は、従来例１のセンサー部の断面図である。水素センサーのセンサー部は、固体電解質基板１７０１、アノード電極膜１７０２、カソード電極膜１７０３、キャップ１７０４、微少孔１７０５を有する。固体電解質基板１７０１は、ＢａＣｅＯ３のペロブスカイト型酸化物で形成されており、水素イオンと酸素イオンの両方の伝導性を併せ持つ。アノード電極膜１７０２及びカソード電極膜１７０３は、多孔質の白金電極で形成されている。キャップ１７０４は、カソード電極膜１７０３を覆うように固体電解質基板１７０１に接合されている。キャップ１７０４は、酸素拡散制御層として微少孔１７０５を有する。
従来例１の水素センサーに直流電圧を印加すると、水素イオンをキャリアーとする電流と酸素イオンをキャリアーとする電流が流れる。キャップ１７０４の微少孔１７０５によって酸素の取り込みが制限され、酸素イオンをキャリアーとする電流は無視できるほど小さくなる。水素センサーは、ほとんど水素イオンのみをキャリアーとする電流を出力し、水素ガス濃度を正確に測定できる。
【０００４】
特開２０００−１９３６３７号公報に従来例２のガスセンサー構成体（炭化水素センサーを有する。）が開示されている。図１８は、従来例２のガスセンサー構成体のセンサー部の断面図である。炭化水素センサーであるセンサー部１８０１は、固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２（ヒータ基板）、補助基板１８１３を有する。固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２、補助基板１８１３は全て同一サイズである。
固体電解質基板１８１１は、Ｂａ、Ｃｅ、Ｇｄの酸化物で形成される。固体電解質基板１８１１は、アルミニウムのカソード電極膜１８２１と白金のアノード電極膜１８２２とを有する。
【０００５】
セラミックス基板１８１２及び補助基板１８１３は、部分安定化ジルコニア製セラミックスで形成される。固体電解質基板１８１１のアノード電極膜１８２２側に、セラミックス基板１８１２が無機系接着剤１８２３で接合されている。ガス拡散律速孔１８２４は、無機系接着剤１８２３の一部に形成された開孔である。
セラミックス基板１８１２（ヒータ基板）は、片面に発熱体１８２５を有する。発熱体１８２５は、白金ペーストを印刷及び焼成したものである。セラミックス基板１８１２の発熱体１８２５を有する面側に、補助基板１８１３が無機系接着剤１８２６で接合されている。
従来例２の炭化水素センサーは、固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２及び補助基板１８１３ともほぼ同じ熱膨張係数を有する材料を用いて、加熱時に各基板間の熱ストレスが発生しないように考慮されている。セラミックス基板１８１２の発熱体１８２５面に補助基板１８１３を接合して、昇温時にセラミックス基板１８１２が破損しないように配慮されている。
【０００６】
図１９は、従来例２のガスセンサー構成体の分解斜視図である。図１９において、１９０１はセラミックス製円柱（センサー取り付け部材）、１９０２はセラミックス製円柱１９０１に連通する平坦部、１９０３はリード線、１９０４は金属製のケース、１９０５は金属製のカン、１９０６は通気孔、１９０７は金属製のフタである。
センサー部１８０１は、平坦部１９０２に無機系接着剤で接合されている。セラミック製円柱１９０１の内部に、センサー出力用及びヒータ用のリード線１９０３が通され、リード線１９０３は、金属製のフタ１９０７の後方から引き出される複数のリード線に、それぞれ電気的に接続されている。セラミックス製円柱１９０１は、金属製のフタ１９０７にリード線１９０３を介して取り付けられている。セラミックス製円柱１９０１は、金属製のケース１９０４に収納され、金属製のフタ１９０７と金属製のケース１９０４とをネジ部で止めることにより、固定される。金属製のケース１９０４には他端部が封止された金属製カン１９０５が接合されている。金属製カン１９０５は、センサー部１８０１と対応する位置に、ガスを通すための通気孔１９０６を有する。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６３−９４１４６号公報（第２−３頁、第１図）
【特許文献２】
特開２０００−１９３６３７号公報（第４−７頁、第１図及び第３図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
一般にセラミック系の固体電解質を用いたセンサー（例えば従来例１及び従来例２のセンサー部）は、固体電解質基板の電気伝導率が常温では小さすぎて出力信号を取り出せない。そのため、固体電解質基板を高温度に加熱して、固体電解質の電気伝導率を大きくすることによって、測定可能な出力信号を得ている。
従来例２のガスセンサー構成体は、センサー部１８０１をセラミックス製円柱１９０１の平坦部１９０２に無機系接着剤で接合した構造で、セラミックス製円柱１９０１は金属製のケース１９０４に接続されている。セラミックス基板１８１２は固体電解質基板１８１１と密着して接合され、補助基板１８１３はセラミックス製円柱１９０１と密着して接合されている。この構成で固体電解質を加熱した場合、発熱体１８２５の熱は固体電解質基板側とセラミックス製円柱側と金属製のケース側とにそれぞれ伝導する。加熱したいのは固体電解質基板のみであるのに、この構造ではセンサー部の体積より数十から数百倍も大きいセラミックス製円柱及び金属製のケースに熱が逃げ、発熱体のパワーを大幅に上げないと必要とする温度まで固体電解質基板を加熱することができない。
【０００９】
また、外部に露出している金属製のケースが加熱され高温度になるため、ユーザが火傷する危険性を有している。センサー部のサイズは小さくそれに合わせたサイズでヒータ基板を設けるのが通常なので、従来の構成ではヒータ基板の単位面積当たりのワット数、即ちワット密度が非常に大きくなり、ヒータ基板に大きな負荷がかかる。最悪の場合、ヒータ基板が破損する。
また、センサー部が裸で実装されているので、センサー部からの放熱又は対流による熱放散が大きく、被せられている金属製のカン１９０５が高温となった。それ故、ユーザが誤って金属製のカンに触れると火傷の危険性があった。ヒータ消費電力を更に大きくする必要があるという問題があった。
【００１０】
本発明は、ヒータ基板が発する熱が無駄にセラミックス製円柱（センサー取り付け部材）等に逃げることを抑制し、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱する、高寿命で信頼性の高いガスセンサー構成体を提供することを目的とする。
本発明は、外部に露出している部分（金属ベース部材等）が高温にならず、ユーザが火傷する危険性のないガスセンサー構成体を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するため、本発明は下記の構成を有する。請求項１に記載の発明は、カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、固体電解質基板とヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、センサーブロックのヒータ基板側を支持するように、センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の所定の間隔を形成する間隔形成部材と、を有し、間隔形成部材は、耐熱性バネであり、センサーブロック及び耐熱性バネは、ビスを挿入するための開孔を有し、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間に耐熱性バネを圧縮挿入した状態で、ビスを、センサーブロック及び耐熱性バネの開孔に挿入して、センサー取り付け部材に取り付ける、ことを特徴とするガスセンサー構成体である。
本発明は、センサーブロックとセンサー取り付け部材（又は金属ベース部材）との間の間隔を再現性よく確実に設け、且つそれらの間の熱伝導の少ないガスセンサー構成体を実現できる。センサーブロックの締めつけに耐熱性バネの圧縮方式を用いた結果、センサーブロックに過度の荷重がかからない。サイズが微少で機械的強度の小さいセンサー部の破損を大幅に減少できる。
請求項２に記載の発明は、カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、固体電解質基板とヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、センサーブロックのヒータ基板側を支持するように、センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の所定の間隔を形成する間隔形成部材と、を有し、センサーブロックは、所定の径の開孔を有し、センサーブロックの開孔よりも径の細い先端部と、センサーブロックの開孔よりも径の太い中央部とを有するビスをさらに有し、間隔形成部材は、ビスの中央部の径の太い部分であり、ビスの一端である先端部をセンサーブロックの開孔に貫通させ、ビスの他端をセンサー取り付け部材に固定し、センサーブロックの開孔から突出したビスの先端部に耐熱性バネを挿入し、且つ耐熱性バネの圧力を規制するＥリングをビスの先端部に設けた、ことを特徴とするガスセンサー構成体である。
本発明においては、ビスの径の太い部分をストッパーとして、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の間隔を形成する。その間隔と反対側の面から耐熱性バネでセンサーブロックを加圧する構成なので、センサー部に異常な荷重がかかる恐れがない。抗折強度の小さい固体電解質基板であっても破損する恐れがない。
【００１２】
本発明によれば、センサー部のヒータ基板が発した熱は、支柱（ビス）、並びにセンサーブロックとセンサー取り付け部材との間に介在する空気又は測定ガス雰囲気を通してセンサー取り付け部材に伝導する。空気又は測定ガスの熱伝導率は、セラミックス又は金属の熱伝導率の１０−２〜１０−３である故に、その断熱効果が大きい。言い換えれば保温性を有するセンサーブロックを実現できる。
その結果、ガスセンサー構成体の外郭（外部に露出している部分）に伝わる熱量が小さく、外郭の温度上昇が少ないので、ユーザが火傷等する恐れがなく、ガスセンサー構成体の取り付け個所の材料が熱的条件により制限されない。本発明は、ヒータ基板の熱がセンサー取り付け部材にわずかしか伝導せず、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱するガスセンサー構成体を実現できる。
【００１３】
加熱効率の向上によりヒータ基板の発熱量を小さくできるので、ヒータ基板が過熱して破損することがなくなり、高寿命で信頼性の高いガスセンサー構成体を実現できる。
本発明は、外部に露出している部分（金属ベース部材等）が高温にならず、ユーザが火傷する危険性のないガスセンサー構成体を実現する。
「所定の間隔が設けられていること」とは、ヒータ基板のヒータ形成面と平行な面であるセンサーブロックの底面のほとんどが、他の部材と接していない構造を意味する。少なくともセンサーブロックの底面の５０％以上が、他の部材と接していない（空気又は測定ガスと接する）構造を意味する。
本発明は、一定の検出感度を有し、且つガスを検出する固体電解質基板を均一に加熱するガスセンサー構成体を実現する。
「開孔」は閉じた孔であっても良く、又は一部が閉じていない孔（切り欠き部又は凹部）でも良い。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、前記ヒータ基板は、熱膨張係数が３×１０−６／℃以下の耐熱性絶縁性基板、又は金属基板の表面に耐熱性絶縁層を形成した材料で形成された板状体の、一方又は両面に厚膜抵抗パターンを形成したものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
【００１８】
一般的にセンサー部は小さい方が使いやすく、小さいセンサー部は局所部のガス濃度をピンポイントで正確に計測できる。そのためセンサー部をできるだけ小さくするために、ヒータ基板のサイズを小さくせざるをえない。小さいサイズのヒータ基板で固体電解質基板を３００℃以上の温度に加熱するには、ワット密度が非常に高いヒータ基板が必要となる。ヒータ基板に電源を投入すると発熱体の有る面と無い面、発熱体の有る部分と無い部分とで温度差が生じるため、用いる基板の熱膨張係数がガスセンサー構成体の信頼性に大きな影響を持つ。特に熱膨張係数が大きい基板は基板内の温度差により歪み易い。ヒータ基板の温度差による歪みがヒータ基板の耐熱衝撃保証範囲を超えれば、ヒータ基板は破壊する。熱膨張係数が３×１０−６／℃以下の材料をヒータ基板に用いることにより、内部の温度差による歪みに耐え、破壊しにくいヒータ基板を実現できる。
又、ホーロ基板のような金属板の上に無機系セラミックス又はガラス質材料をのせたものは耐熱衝撃性が良いので、ヒータ基板として適している。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、前記ヒータ基板は、耐熱性絶縁性基板と、複数のつめ部を有する金属箔からなる抵抗体と、を有し、折り曲げられた前記つめ部が前記耐熱性絶縁性基板の端部を挟むことによって、前記抵抗体が前記耐熱性絶縁性基板の少なくとも一方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、ヒータ抵抗体に金属箔を用いたので、印刷方式による抵抗体（例えば請求項６）より丈夫であり、より高いワット密度まで対応できる。金属箔につながったつめ部で、金属箔を耐熱性絶縁性基板に固定しているので、金属箔が移動したり脱落したりすることがなくなり安定したヒータ基板を実現できる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、前記耐熱性絶縁性基板が、石英ガラス材、結晶化ガラス材、セラミックス材、ホーロ基板又はマイカ基板よりなることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のガスセンサー構成体である。これらの材料は耐熱衝撃性が良く、ヒータ基板として適している。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、前記センサー部の少なくとも上部を保温材で覆ったものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかの請求項に記載のガスセンサー構成体である。
【００２２】
本発明は、センサー部の周囲を保温材で覆うことにより、発熱体の熱が周囲の空気又は測定ガス雰囲気に逃げることを抑制できる。本発明は、物質を通しての熱伝導、並びに空気若しくは測定ガス雰囲気への熱放散を大幅に減少させることにより、ヒータ基板のエネルギー効率を改善するという効果を奏する。これにより、ヒータ基板の発熱体のワット密度を下げることが可能となり、ヒータ基板の発熱量を小さくすることにより、ヒータ基板が熱で破損することを防止できる。
保温材は、一体の物であっても良く、複数の板状体を積層した物であっても良い。
【００２４】
センサー部の周囲を覆っている上記の材料は熱伝導率が小さい故に、センサー部からの熱放散を抑制する効果が大きい。低い消費電力で固体電解質基板を高温度に加熱できると共に、一定温度に維持するのが容易である。センサーブロックからの熱の放散が押さえられるので、センサーブロックを覆っている金属製カンの温度上昇が抑えられ、ユーザが接触して火傷する危険性が少ない。熱効率が向上する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、前記センサー取り付け部材は、セラミックス、又はマイカ材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
請求項９に記載の発明は、前記センサー取り付け部材が、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・ｋより小さい材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
センサー取り付け部材の熱伝導率が低い故に、センサーブロックからセンサー取り付け部材への熱の伝導及び放散が押さえられ、熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明は、前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、複数の電極ピンを密なる嵌合で取り付けた絶縁性耐熱性樹脂で形成された気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
請求項１１に記載の発明は、前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、金属板と前記金属板の開孔に挿入された複数の電極ピンとを相互に絶縁状態になるようにガラス材で接合した気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、ガスが漏れることを防止し、且つ組み立て易いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板を覆う前記センサーブロックの一部である部材を貫通し、更に前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材に形成された貫通開孔を貫通し、前記センサー取り付け部材又は前記金属ベース部材の他端より導出された各リード線が、前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体である。
請求項１３に記載の発明は、前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材が概略的に円筒形の形状を有し、前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材の中心部に形成された貫通開孔に、貫通細孔を有する複数の耐熱絶縁管が配設固定され、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が各々の前記貫通細孔を貫通し、前記貫通細孔を貫通した各リード線が絶縁性耐熱チューブで覆われており、各リード線の端部が前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、各リード線同士の接触を防止し、コンパクトなガスセンサー構成体を実現できる。本発明は、組み立て易いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。
【００３５】
《実施の形態１》
図１〜６を用いて、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体を説明する。図１は、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の全体の断面図である。図１は、図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図である。図２は、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の平面図（防爆キャップ１１３を取り外した状態）である。図２では、マイカ基板の第１層目のみ示している。本発明のガスセンサー構成体は、水素ガス検出用ガスセンサー構成体である。
【００３６】
ガスセンサー構成体１００は、センサーブロック１０１、防爆キャップ１１３、ビス（支柱）１１４、間隔形成部材（スペーサ）１１５、センサー取り付け部材１１６、耐熱性絶縁性管１１７、耐熱性絶縁性フタ１１９、金属ベース部材１２０、リード線１２１、絶縁性チューブ１２２、ナット１２３、気密端子板１２４、キャップ１２５、電極ピン１２６、リード線保護キャップ１２７を有する。センサーブロック１０１は、センサー部１１１を耐熱性絶縁性基板１１２で覆ったものである。
センサー取り付け部材１１６、金属ベース部材１２０等は、概略的に円筒形の形状を有する。実施の形態１のガスセンサー構成体は、従来例２（図１９）と取り付け上の互換性を有する。
センサー部１１１は、固体電解質基板、セラミックス基板及びヒータ基板を積層している（詳細は図３及び図４）。
耐熱性絶縁性基板１１２は、最低４００℃以上の耐熱性及び絶縁性を有し、熱伝導性の悪いもの（保温性のある材料）が適している。本実施の形態において、耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚のマイカ基板で構成される（詳細は図５及び図６）。４枚のマイカ基板は、ビス１１４を挿入するための４つの連通した開孔を有する。
【００３７】
防爆キャップ１１３は、センサー部１１１及び耐熱性絶縁性基板１１２を保護するためと防爆性のために、センサー取り付け部材１１６にネジで締めつけ固定されている。防爆キャップ１１３は、通気性を有する材料、例えば金属粉末を焼結したもので形成される。
ビス１１４（支柱）は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔、及び間隔形成部材１１５の開孔に挿入され、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に取り付ける。ビス１１４は、熱伝導率の悪いステンレス鋼製が適している。センサー取り付け部材１１６に切削加工用セラミックスを用いた場合、ビス１１４の材料として、その熱膨張係数が切削加工用セラミックスの熱膨張係数に近いＳＵＳ４１０又はＳＵＳ４３０が好適である。センサーブロック１０１を保持する支柱は、ＳＵＳ金属のビスに限定されるものではなく、例えばセラミックス等の支柱を無機系接着剤で接合しても良い。
【００３８】
間隔形成部材１１５は、センサーブロック１０１とセンサー取り付け部材１１６との間に間隔を形成するために設置されたパイプである。センサーブロック１０１の底面部（ヒータ基板３０３のヒータ形成面と平行な面）とセンサー取り付け部材１１６の上面平坦部との間の空間は、ヒータ基板３０３が発する熱の断熱層として重要な意味を有している。間隔は、間隔形成部材１１５の寸法で任意に決定でき、最低１ｍｍ以上、熱輻射などを考慮して、好ましくは３ｍｍ以上にするのが良い。間隔形成部材１１５は、耐熱性絶縁性を有し、センサーブロック１０１の熱を下部のセンサー取り付け部材１１６に伝えにくい材料で構成される。例えば、各種セラミックス又はマイカである。間隔形成部材１１５は、ビス１１４を挿入するための開孔を有する。
【００３９】
円筒形状のセンサー取り付け部材１１６は、センサー部１１１の位置調節機能を有する。ガスセンサー構成体１００の取り付け位置（金属ベース部材１２０のフランジ面）から測定ガス流路までの距離がある場合、センサー取り付け部材１１６の長さ方向を調節することで最適の測定部位にセンサー部１１１を設置することができる。センサー取り付け部材１１６は、中心部に空洞１１８を有する。空洞１１８内に、耐熱性絶縁性管１１７が３本挿入固定されている。
耐熱性絶縁性管１１７は、複数のリード線１２１を外部に導出するための管である。耐熱性絶縁性管１１７は、それぞれ貫通した細孔２０１を２つ有し、細孔２０１を通してリード線１２１を導出する。耐熱性絶縁性管１１７は、各種セラミックス、例えば９６％アルミナ又はムライト等で形成した熱電対保護管等が最適である。耐熱性絶縁性管１１７の端部に、耐熱性絶縁性フタ１１９が接合されている。
【００４０】
センサー取り付け部材１１６及び耐熱性絶縁性フタ１１９の材料は、耐熱性があり、電気絶縁性で且つ熱伝導率の小さい材料が適している。耐熱性は、最低３００℃〜４００℃の温度に長時間耐えられるものである。各種金属の熱伝導率は、アルミニウム；２３７、炭素鋼；５０、ステンレス鋼；１５、ニクロム；１３（単位；Ｗ／ｍ・ｋ）であり、センサー取り付け部材１１６及び耐熱性絶縁性フタ１１９の材料は、ステンレス鋼又はニクロムより更に熱伝導率の小さい材料（５Ｗ／ｍ・ｋ未満）が望ましい。これに該当する材料としては、各種セラミックス材料（ＺｒＯ２、ムライト、ステアタイト等）、マイカ材料及び切削加工用セラミックス材料等である。例えば、米国コーニング社製のマコール（登録商標）（熱伝導率；１．６７Ｗ／ｍ・ｋ）等が適している。特に切削加工用セラミックスは、穴空け、ねじ切り等機械的加工が簡単にでき、上記条件を満たしているので最適な材料である。
【００４１】
金属ベース部材１２０は、金属材料で形成されている。金属ベース部材１２０は、センサー取り付け部材１１６の他端部にネジで締め付け固定されている。金属ベース部材１２０の材料は、本発明のガスセンサー構成体１００を他の測定部に取り付ける部分なので、機械的強度があり、各種雰囲気中で安定性を有し、且つ熱伝導性が小さいものが適している。具体的にはステンレス鋼が望ましい。センサー取り付け部材１１６に切削加工用セラミックスを用いた場合、金属ベース部材１２０の材料は、熱膨張係数が切削加工用セラミックスに近いものが望ましく、例えばＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３０等が最適である。
【００４２】
リード線１２１は、センサー部１１１に取り付けられる。複数のリード線１２１は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔、耐熱性絶縁性管１１７の細孔２０１を通って、金属ベース部材１２０の他端より導出され、気密端子板１２４の電極ピン１２６の一端に電気的に接続される。複数のリード線同士が接触しない配線を実現している。その接続方法としては、例えば電極ピン１２６に形成したネジ部にナットで締めつける、又は半田付けで接続する等である。本実施の形態において、電極ピン１２６は、気密端子板１２４にナット１２３で締めつけ固定されている。電極ピン１２６と気密端子板１２４間は、ガスが漏れないように密接して取り付けてある。
【００４３】
絶縁性チューブ１２２は、リード線１２１を挿入し、複数のリード線が接触、短絡するのを防止している。絶縁性チューブ１２２は、シリコーン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等で形成されたパイプ又は熱収縮チューブが最適である。
気密端子板（電極ピン取り付け部材）１２４は、絶縁性耐熱性の樹脂で形成されている。例えばテフロン（登録商標）樹脂又はポリアセタール樹脂等が最適である。気密端子板１２４は、金属又はプラスチックのキャップ１２５で金属ベース部材１２０に取り付けられている。
リード線保護キャップ１２７は、金属又はプラスチック材料で形成される。
電極ピン１２６の他端部１２８は、外部リード線（図示していない。）を電気的に接合している。外部リード線は、リード線保護キャップ１２７の開口部から外部に引き出される。
センサー部１１１からの信号が微弱で外部からノイズを拾う場合、耐熱性絶縁性管１１７の外周及び絶縁性チューブ１２２の外周に導電体層を施して、外部からのノイズを遮断することができる。
【００４４】
ガスセンサー構成体の組立方法を説明する。図１において、気密端子板１２４に絶縁性チューブ１２２を被せたリード線１２１を接続する。金属ベース部材１２０をセンサー取り付け部材１１６にネジ止めした後、それらの中にリード線１２１を通した耐熱性絶縁性管１１７（耐熱性絶縁性フタ１１９が接合されている。）を挿入し、接着剤を用いて、耐熱性絶縁性フタ１１９をセンサー取り付け部材１１６に固着する。次に、キャップ１２５を締めて、気密端子板１２４を固定する。リード線保護キャップ１２７をネジ止めする。次に、センサーブロック１０１にリード線１２１を通した状態で、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に取り付ける。次に、リード線１２１をセンサーブロック１０１に接続する。最後に、防爆キャップ１１３をネジ止めする。
【００４５】
図３及び図４を用いてセンサーブロック１０１のセンサー部１１１を説明する。図３は、センサー部１１１の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図４は、センサー部１１１の分解斜視図である。図３及び図４において、３０１は固体電解質基板、３０２はセラミックス基板、３０３はヒータ基板、３１１はカソード電極膜、３１２はアノード電極膜、３１３は無機系接着剤、３１４はガス拡散律速孔、４０１〜４０３はリード線取り付け用端子である。ヒータ基板３０３の下面には、発熱体３１５が設けられている。センサー部１１１は、固体電解質基板３０１、セラミックス基板３０２、ヒータ基板３０３を有する。実施の形態１において、各基板３０１〜３０３のサイズは、１０×１０×厚み０．５ｍｍである。本発明において、センサー部１１１は、公知の限界電流検出方式を用いてガス（水素）を検出する。
【００４６】
固体電解質基板３０１は、プロトン及び酸素イオン伝導性の基板であり、具体的にはＢａ、Ｃｅ、Ｇｄ系酸化物の焼結体である。固体電解質基板３０１の両面に厚膜印刷法で電極膜３１１及び３１２が印刷及び焼成されている。カソード電極膜３１１及びアノード電極膜３１２は、白金微粉末よりなるペーストをスクリーン印刷し、乾燥後空気雰囲気中１０００℃で３０分キープして焼成した。カソード電極膜３１１は、リード線取り付け用端子４０１を有する。アノード電極膜３１２は、リード線取り付け用端子４０２を有する。
【００４７】
セラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）３０２は、無機系接着剤３１３で固体電解質基板３０１のアノード電極膜３１２側に融着接合されている。ガス拡散律速部形成基板は、この基板又は他の部材に設けられたガス拡散律速孔を通じて、一定速度でガスを拡散させる役割を果たす。本実施の形態において、セラミックス基板３０２は、固体電解質基板３０１の熱膨張係数に近いフォルステライト材料を用いる。セラミックス基板３０２は、無機系接着剤３１３の一部にガス拡散律速孔３１４を有する。ガス拡散律速孔３１４は、固体電解質基板３０１とセラミックス基板３０２との間の無機系接着剤３１３の一部に形成されたわずかな隙間である。ガス拡散律速孔３１４は、水素ガスを通過しやすく、それより大きい分子サイズの物は通過しにくいサイズである。
【００４８】
ヒータ基板３０３は、片側をセラミックス基板３０２と密な状態で合わせられ、もう一方に発熱体３１５を有する。発熱体３１５は、ヒータ基板３０３の裏面に形成されたジグザグ形状のヒータ用パターンである。本実施の形態では白金ペーストをスクリーン印刷し、乾燥後空気雰囲気中１０００℃で焼成したものである。発熱体３１５は、２つのリード線取り付け用端子４０３を有する。
ヒータ基板３０３は、１０×１０ｍｍという小さいサイズで固体電解質基板３０１を３００〜４００℃に加熱しなければならない。そのため、急激にヒータ温度を上昇させると、ヒータ基板３０３の発熱体３１５の有る面と無い面、及び発熱体３１５の有る部分と無い部分とでは、基板に温度差が生じる。熱膨張係数の大きい基板（例えばアルミナ基板又はフォルステライト基板）は、破損することがある。従って、徐々に昇温する温度コントローラが必要になる。
【００４９】
本発明のガスセンサー構成体１００に適したヒータ基板３０３は、急激に温度が上昇しても基板が破壊しない材料（耐熱衝撃性の良い基板材料）である。熱膨張係数の小さい（３×１０−６／℃以下）材料が好適である。具体的には透明又は不透明の石英ガラス基板（熱膨張係数；５．５×１０−７／℃）、又は結晶化ガラス、その他のガラス材、セラミックス材等である。例えば、ネオセラムＮ−１１（日本電気硝子社製）（熱膨張係数；８×１０−７／℃）が好適であり、熱衝撃温度ΔＴは８００℃で瞬時に昇温しても、基板は破壊しない。その他、鉄等の金属板の両面にホーロー材料を形成した無ピンホールのホーロ基板が使用できる。これらの基板表面に白金等の厚膜ペーストを印刷し、発熱体として適用する。
【００５０】
図５及び図６を用いて、センサーブロック１０１の耐熱性絶縁性基板１１２を説明する。図５は、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１側の面（空気又はガス接触面）を除くセンサー部１１１の周囲を、４枚のマイカ基板で覆ったセンサーブロック１０１の斜視図である。図６は、４枚のマイカ基板の分解斜視図である。図５及び図６において、５０１〜５０４はマイカ基板、５１１〜５１３は開孔、５２１〜５２３は開口、６０１及び６０２は開口、６０３は開孔である。
実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚の円形のマイカ基板５０１〜５０４で構成される。マイカ基板５０１〜５０４は、４つの開孔５１１、２つの開孔５１２、２つの開孔５１３、２つの開孔６０３をそれぞれ有する。
【００５１】
開孔５１１は、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に固定するためのビス１１４（又は支柱）を挿入する部分である。
開孔５１２は、固体電解質の温度を測定する熱電対のリード線１２１が挿入される部分である。熱電対のリード線がセンサーブロック１０１の下側に導出されるように構成されている。熱電対は固体電解質基板３０１の一部に無機系接着剤で接合されている。
開孔５１３は、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１及びアノード電極膜３１２から導出したリード線１２１をセンサーブロック１０１の下側に導くための開孔である。
【００５２】
最上部のマイカ基板５０１は、開口５２１及び５２２を有する。中央部の開口５２１は、センサー部１１１のカソード電極膜３１１が測定雰囲気に露出するように作られている。開口５２１は、カソード電極膜３１１とほぼ同一のサイズであり、固体電解質基板３０１の外径サイズより小さい。開口５２２は、センサー部１１１のガス拡散律速孔３１４が測定雰囲気に露出するように形成されている。
上から２枚目のマイカ基板５０２の一部にも開口５２３を有する。開口５２３は、ガス拡散律速孔３１４に（固体電解質基板３０１のアノード電極膜３１２側に）測定ガスがスムーズに流通することを目的に形成されたものである。測定ガスの流れは、開口５２２から開口５２３ヘ、又は開口５２３から開口５２２へと流れるように設計されている。マイカ基板５０２は、中央部に開口６０１を有する。
【００５３】
上から３枚目のマイカ基板５０３は、中央部に開口６０２を有する。開口６０１及び６０２のサイズは、センサー部１１１の外径サイズよりわずかに大きい。マイカ基板５０２及び５０３の合計の厚みは、センサー部１１１の厚みにほぼ等しい。
最下部のマイカ基板５０４は、開口部を有しない基板である。センサー部１１１を受け止める底板の役目をしている。マイカ基板５０４は、２つの開孔６０３を更に有する。開孔６０３は、ヒータ基板３０３の発熱体３１５の両端部に接合したリード線１２１が導出される部分である。
４枚のマイカ基板５０１〜５０４を積層して、中央にセンサー部１１１を収納し、最上部のマイカ基板５０１でセンサー部１１１を押しつけて固定するように作られている。
【００５４】
実施の形態１の構成によれば、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１側の面（空気又はガス接触面）を除くセンサー部１１１の周囲を熱伝導率の悪い（保温性の良い）マイカ基板５０１〜５０４で密接して覆っている。これにより、センサー部１１１の熱が逃げにくく、発熱体３１５の必要とするワット数が小さくてすむ。マイカの熱伝導率は０．２８２Ｗ／ｍ・ｋであり、保温性の良いセンサーブロック１０１を形成できる。マイカの熱伝導率は、アルミニウム（２３７Ｗ／ｍ・ｋ）の１／８４０、ステンレス鋼（１５Ｗ／ｍ・ｋ）の１／５３である。
更に、センサーブロック１０１（センサー部１１１をマイカ基板５０１〜５０４で覆ったもの）は、間隔を置いて、熱伝導性の悪い材料で形成したセンサー取り付け部材１１６に取り付けられている。間隔形成部材１１５によって、空気又はガスで形成された断熱層が設けられるため、センサー部１１１からセンサー取り付け部材１１６への熱の伝導を抑制できる。空気の熱伝導率は０．０２６Ｗ／ｍ・ｋであり、ステンレス鋼の約１／１０００である。
【００５５】
実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は、マイカ基板５０１〜５０４で構成した。例えば、電熱用マイカ基板（Ｄ５８１（岡部マイカ工作所社製）；熱伝導率：０．２８２Ｗ／ｍ・ｋ）である。
センサー部１１１を覆う耐熱性絶縁性材料は、マイカ材料に限らず、熱伝導率の小さい材料であれば良い。具体的には、無機セラミックス材料、無機鉱物繊維と少量の有機結合材で固めたもの、無機質繊維の圧縮成形材料、セラミックス粉末とガラス繊維を成形した材料である。
無機セラミックス材料は、例えば切削加工用セラミックス（例えばマコール（登録商標）（コーニング社製；熱伝導率：１．６７Ｗ／ｍ・ｋ））である。
無機鉱物繊維と少量の有機結合材で固めたものは、例えばミルボード（ニチアス社製；熱伝導率：０．０７Ｗ／ｍ・ｋ）である。
無機質繊維の圧縮成形材料は、例えばシリカ・アルミナ繊維と少量の有機バインダーを加え成形したもの（例えばファインフレックス（ニチアス社製；熱伝導率：０．０８Ｗ／ｍ・ｋ））である。
セラミックス粉末とガラス繊維を成形した材料（多孔質材料）は、例えばハードパネルモールド成形品（ユタカ産業社製；熱伝導率：０．０３Ｗ／ｍ・ｋ）である。
【００５６】
なお、実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は４枚のマイカ基板で構成した。これに代えて、３枚又は４枚以上のマイカ基板で構成しても良い。１枚の耐熱性絶縁性基板であっても良い。一般的には、１枚の耐熱性絶縁性基板は加工が複雑で高価になるので、好ましくは、複数の耐熱性絶縁性基板を積層する。
なお、マイカ基板５０１の開口部５２１に、シリカ又はアルミナ等の繊維状体で作られた綿状体を配設すれば、更に保温効果の大きいセンサーブロック１０１を実現できる。
なお、実施の形態１のガスセンサー構成体１００は４本のビス１１４を用いて、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に固定した。これに代えて、２本のビスで固定しても良い。
【００５７】
なお、実施の形態１において、センサー部１１１は、固体電解質基板とセラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）とヒータ基板とで構成した。これに代えて、ガス拡散律速孔の不要なガスセンサーの場合、センサー部は、固体電解質基板とヒータ基板との２枚で構成しても良い。
なお、実施の形態１のガスセンサー構成体は、水素ガスセンサーであった。本発明は、これに限らず、固体電解質で検知できるその他のガス（例えば、酸素ガス、炭化水素ガス）、又は湿度等のセンサーにも適用できる。
【００５８】
《実施の形態２》
図７を用いて、本発明の実施の形態２のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態２のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、ヒータ基板のみである。実施の形態１のヒータ基板３０３は、石英ガラス基板又は結晶化ガラス基板等に厚膜印刷法で発熱体３１５を印刷及び焼成したものであった。この方法は、発熱体３１５を印刷及び焼成すること、両端子４０３にリード線を金ペースト等で焼き付ける必要があり、工数がかかる。
実施の形態２のヒータ基板は、発熱体の形成が簡単でリード線の取り付けも簡単である。図７は、実施の形態２のヒータ基板の斜視図である。図７において、７０１はマイカ基板、７０２は発熱体、７０３はリード線、７１１は端子、７１２はつめ部である。
【００５９】
発熱体７０２は、電熱用の鉄−クロムからなる金属箔（実施の形態２において、Ｎｏ．４Ｌ；日本金属工業社製板厚；０．０５ｍｍを使用）をエッチング加工により、ジグザグ形状に加工する。発熱体７０２は、２つの端子７１１、３つのつめ部７１２を有する。折れ曲がった部分が円弧状でも問題なく使用できる。
端子７１１は、発熱体７０２の両端部につながる部分である。つめ部７１２は、発熱体７０２の端部に連結した部分である。つめ部７１２は、マイカ基板７０１を挟み込むように折り曲げられており、発熱体７０２をマイカ基板７０１に固定する機能を有する。
【００６０】
リード線７０３は、電熱用のマイカ基板７０１を挟み込むように折り曲げ、或いは折り曲げず挟み込まない状態で、その端部にスポット溶接する。実施の形態２において、リード線７０３は、φ０．２ｍｍの白金線である。
実施の形態２のヒータ基板をセンサー部１１１に用いると、瞬時に固体電解質が３００〜４００℃に安定的に達する電力を発熱体の金属箔に印加しても、発熱体及びマイカ基板に何等問題は生ぜず、簡単な温度コントローラで目的を達成できる。長期間使用しても発熱体の抵抗値変化が少なく安定したヒータ基板を実現できる。発熱体は、鉄−クロム系薄板を化学エッチングして形成するので、専門メーカーに依頼すれば低コストで供給される。また、リード線の取り付けはスポット溶接でよいので簡単に且つ確実に接合できる。
【００６１】
《実施の形態３》
図８を用いて、本発明の実施の形態３のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態３のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、耐熱性絶縁性基板１１２の構成のみである。実施の形態１の耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚のマイカ基板５０１〜５０４で構成した。実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、２枚のマイカ基板８０１及び８０２で構成する。図８は、実施の形態３の耐熱性絶縁性基板の分解斜視図である。図８において、図６と同一部には同一番号を付している。
【００６２】
実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、円形のマイカ基板８０１（フタ状体）とマイカ基板８０２（受容状体）とで構成される。マイカ基板８０１及び８０２は、成形体又は切削加工体である。マイカ基板８０１（フタ状体）は、マイカ基板５０１及び５０２を合わせた板である。マイカ基板８０２（受容状体）は、マイカ基板５０３及び５０４を合わせた板である。図８の開口８１１、開口８１２、開口８１３、溝状部８１４、凹部開口８１５は、それぞれ図６の開口５２１、開口６０１、開口５２２、開口５２３、開口６０２に該当する。開孔５１１〜５１３は、２枚のマイカ基板８０１及び８０２に連通している。各マイカ基板は、それぞれ２つずつの開孔５１１〜５１３を有する。
【００６３】
マイカ基板８０１（フタ状体）は、開口８１１〜８１４を有する。開口８１１（＝開口５２１）は、固体電解質基板３０１の表面に形成されたカソード電極膜３１１とぼぼ同一サイズである。開口８１２（＝開口６０１）は、開口８１１の下にある一段大きい開口（センサー部１１１の外径よりわずかに大きいサイズ）である。開口８１３（＝開口５２２）及びそれに連通した溝状部８１４（＝開口５２３）は、センサー部１１１のガス拡散律速孔３１４付近に形成される。
マイカ基板８０２（受容状体）は、凹部開口８１５（＝開口６０２）及び開孔６０３を有する。凹部開口８１５は、センサー部１１１の外径よりわずかに大きいサイズである。凹部開口８１５は、貫通していない。
【００６４】
実施の形態３のセンサーブロック１０１は、センサー部１１１をマイカ基板８０１及び８０２で覆ったものである。マイカ基板８０２の凹部開口８１５にセンサー部１１１を挿入し、マイカ基板８０１を上からかぶせる。開口８１２と凹部開口８１５の合計の高さは、センサー部１１１の厚みとほぼ同じである。マイカ基板８０１及び８０２を積層したときに、センサー部１１１が固定されるように設計されている。開孔５１１にビス１１４を挿入し、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に間隔を設けて取り付ける。
【００６５】
実施の形態３において、センサーブロック１０１を取り付けるための開孔５１１は２個である。実施の形態１と比較して、固定用ビスを４本から２本に減らしたので、ビスからセンサー取り付け部材１１６に逃げる熱を軽減することができる。
実施の形態３に適用できる耐熱性絶縁性材料としては、実施の形態１と同様の材料が適用できる。特に無機質多孔体の成型品が良い。
実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、金型成型体又は切削加工体を用いるので、正確な寸法の保温部材が作成でき、より密封性の良いセンサーブロック１０１を実現できる。
開口部８１１に、シリカ又はアルミナ等の繊維状体で作られた綿状体を配設すれば、更に保温効果の大きいセンサーブロック１０１を実現できる。
【００６６】
《実施の形態４》
図９を用いて、本発明の実施の形態４のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態４のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロックの構成のみである。図９は、実施の形態４のセンサーブロックの断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態４において、実施の形態１と同一部には同一番号を付している。
図９において、センサーブロック９０１は、センサー部１１１、保温材９１１、耐熱性絶縁性基板９１２を有する。保温材９１１は、例えばガラス繊維、無機質鉱物繊維、無機質繊維の不織布、アルミナ繊維等の綿状多孔質体（無機質材料の多孔質焼結体）である。耐熱性絶縁性基板９１２は、例えばマイカ基板である。センサー部１１１は、耐熱性絶縁性基板９１２に固定され、上部を保温材９１１で覆われている。
実施の形態４のセンサーブロック９０１においては、保温材９１１の孔（繊維の隙間又は多孔質体の孔）を通じてガスを通すことにより、ガスが拡散する。実施の形態４のセンサーブロック９０１においては、実施の形態１において設けていたカソード電極膜３１１又はガス拡散律速孔３１４付近の開口部が必要無く、構造上簡素化が図れる。
【００６７】
なお、実施の形態４のセンサー部１１１は、固体電解質基板、セラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）及びヒータ基板の３枚構成であった。これに限定されず、本発明は、固体電解質基板とヒータ基板の２枚構成のセンサー部にも何らの問題なく適用できる。
なお、実施の形態４のセンサー部１１１は、固体電解質基板３０１を用いるガスセンサーを使用した。実施の形態４のセンサーブロック９０１の構造は、固体電解質材料に限定するのものではなく、センサー部を加熱する必要があるその他のセンサーにも適用できる。
なお、センサー部１１１を包み込む材料に、実施の形態１で耐熱性絶縁性材料を用い、実施の形態４で保温性材料を用いた。これに限定されず、センサー部の保温機能を実現できれば、他の構造でも良い。
【００６８】
《実施の形態５》
図１０を用いて、本発明の実施の形態５のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態５のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１０は、実施の形態５のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１０において、図１と同一部には同一番号を付している。図１０において、１００１はビス、１００２は耐熱性バネ（つるまきバネ）である。実施の形態１と違うところは、間隔形成部材１１５（パイプ）の代わりに耐熱性バネ１００２を用いることである。
センサーブロック１０１は、センサー取り付け部材１１６の上部平坦部にビス１００１で取り付けられている。耐熱性バネ１００２は、センサーブロック１０１の下面とセンサー取り付け部材１１６の上面平坦部との間に設置されている。耐熱性バネ１００２は、非荷重時の約半分まで圧縮した状態で固定されているため、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）には上部方向の圧力が常時かかっている。センサーブロック１０１はビス１００１で固定され、耐熱性バネ１００２によって下部から上部方向に圧力がかかっているため、センサー部１１１が密に積層している状態が常に保たれる。
【００６９】
実施の形態５の構成によれば、間隔は耐熱性バネ１００２の巻き数、線径、バネ定数で容易に決めることができる。耐熱性バネ１００２で耐熱性絶縁性基板１１２に荷重を加えているので、センサー部１１１に無理な力、又は偏った荷重が加わりにくい。従って、破損しやすいセンサー部１１１も安定して長期間使用することができる。耐熱性バネ１００２のバネ定数は３０〜１００ｇ／ｍｍが最適である。バネ材としては、最低４００℃でバネ定数が劣化しない材料が良い。例えば、ステンレス鋼；ＳＵＳ６３１、ニッケル合金；ＭＡ７５０（三菱マテリアル社製）、コバルト合金；ＭＡ８００（三菱マテリアル社製）の線材、及びこれらの材料を各材料に適した温度で熱処理したものである。
なお、実施の形態５のガスセンサー構成体は、センサーブロック１０１の下側にのみ耐熱性バネを有した。これに代えて、耐熱性バネをセンサーブロック１０１の上側にも取り付けて（ビス１００１の全長を長くして、その部分にバネを挿入する）、両面からバネで加圧する構造としても良い。
【００７０】
《実施の形態６》
図１１を用いて、本発明の実施の形態６のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態６のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１１は、実施の形態６のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１１において、図１と同一部には同一番号を付している。
図１１において、１１０１はＥ−リング、１１０２は耐熱性バネ（つるまきバネ）、１１０３はビス、１１１１は間隔形成部材（ビス１１０３の一部）である。実施の形態６において、ビス１１０３の数は４本である。間隔形成部材１１１１は、ビス１１０３の一部分である。間隔形成部材１１１１の径は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔５１１径より大きい。
【００７１】
耐熱性絶縁性基板１１２の最上部から突出したビス１１０３の部分に、耐熱性バネ１１０２を設置する。ビス１１０３の上部にＥ−リング１１０１を設置して、耐熱性バネ１１０２の長さを非荷重の時より約１／２程度に圧縮した状態で固定する。
センサーブロック１０１は、間隔形成部材１１１１の上部で固定される。センサーブロック１０１とセンサー取り付け部材１１６との間隔は、間隔形成部材１１１１の全長で確定できる。
耐熱性絶縁性基板１１２の上面（マイカ基板５０１）は、耐熱性バネ１１０２によって常に下方向の力がかかっている。そのため、センサーブロック１０１は常に密接する状態が保たれ、マイカ基板５０１〜５０４の隙間を最小にし、熱の飛散を最小にするように機能している。
耐熱性バネ１１０２の力でセンサーブロック１０１を固定しているので、耐熱性バネ１１０２の全長、線径、圧縮長さ、バネ定数を決定しておけば、組み立て時にセンサー部１１１に過度の荷重がかかることが無く、抗折強度の弱い固体電解質基板３０１の破損を最小限に抑える効果を有している。
【００７２】
《実施の形態７》
図１２を用いて、本発明の実施の形態７のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態７のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１２は、実施の形態７のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１２において、図１と同一部には同一番号を付している。図１２において、１２０１は間隔形成用のビスである。実施の形態７において、ビス１１４及び１２０１の数は、それぞれ２本である。
【００７３】
間隔形成用のビス１２０１は、センサー取り付け部材１１６の上部に取り付けられている。センサー取り付け部材１１６の上面から突出しているビス１２０１の高さによって、センサーブロック１０１の底面とセンサー取り付け部材１１６の上面との間隔を簡単に制御できる。
なお、ビス１２０１は、センサー取り付け部材１１６に固定するのではなく、耐熱性絶縁性基板１１２の底面（マイカ基板５０４又は８０２）に取り付けても同じ効果を実現できる。
なお、ビス１２０１をセンサー取り付け部材１１６の中央部に取り付ければ、１つのビス１２０１で間隔を形成できる。
ビスに代えて、センサー取り付け部材１１６又はセンサーブロック１０１の耐熱性絶縁性基板１１２に、間隔形成用の突起を設けても良い。
【００７４】
《実施の形態８》
図１３を用いて、本発明の実施の形態８のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態８のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１３は、実施の形態８のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１３において、図１と同一部には同一番号を付している。
図１３において、１３０１は耐熱性絶縁性管である。耐熱性絶縁性管１３０１は、複数本のリード線導出用である。耐熱性絶縁性管１３０１の上面は斜めにカットされている。センサーブロック１０１から導出されたリード線を耐熱性絶縁性管１３０１に形成されている細孔に入れやすくするためであり、且つセンサーブロック１０１とその上に載置した耐熱性絶縁性管１３０１とによってリード線が挟まれないようにするためである。
【００７５】
実施の形態８の耐熱性絶縁性管１３０１は、センサー取り付け部材１１６の上面から突出している。耐熱性絶縁性管１３０１の上端部がセンサーブロック１０１の底面に当たっており、間隔を形成する部材を兼ねた構成となっている。
実施の形態８の構成によれば、間隔形成用の部材が不要となるので、コストを削減することができる。実施の形態８において、ビス１１４の数は２本である。実施の形態８において、３本の耐熱性絶縁性管１３０１を１２０°間隔で設置し、安定して間隔を保持している。
【００７６】
《実施の形態９》
図１４を用いて、本発明の実施の形態９のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態９のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１４は、実施の形態９のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１４において、図１と同一部には同一番号を付している。
【００７７】
図１４において、１４０１はビス、１４０２はナット、１４０３はマイカ基板、１４０４は間隔形成用のビスである。実施の形態９のガスセンサー構成体は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）の下に、マイカ基板１４０３を有する。計５枚のマイカ基板は、外周部に２個又は４個の開孔を有し、ビス１４０１及びナット１４０２によって締めつけ積層されている。なお、５枚のマイカ基板の積層固定は、リベット、又は図１１で説明した耐熱性バネ１１０２で圧縮固定しても良い。マイカ基板１４０３の中央部に開孔を設け、ビス１４０４を挿入してセンサー取り付け部材１１６の上面に取り付ける。
実施の形態９の構造によれば、センサー取り付け部材１１６と連結するのは１本のビス１４０４のみなので、複数本のビス又は支柱で固定する方式に較べセンサーブロック１０１からの熱伝導が少なくてすみ、より熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００７８】
《実施の形態１０》
図１５を用いて、本発明の実施の形態１０のガスセンサー構成体を説明する。図１５は、実施の形態１０のガスセンサー構成体の全体の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態１０のガスセンサー構成体は、構造を簡素化したものである。実施の形態１と大きく違うところは、センサー取り付け部材１１６を省略したことである。センサーブロックの取り付け方は、実施の形態６（図１１）と同一である。図１５において、図１及び図１１と同一部には同一番号を付している。
図１５において、１５０１は断熱板、１５０２は金属ベース部材、１５０３は絶縁性チューブ、１５０４は気密端子板、１５０５は電極ピン、１５０６はキャップ、１５０７はリング、１５０８は開孔である。
【００７９】
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）の下に、断熱板１５０１を有する。断熱板１５０１は、１枚のマイカ基板、又はより熱伝導率の悪い基板である。断熱板１５０１は、センサーブロック１０１の熱伝導及び熱放散を少なくするためにセンサーブロック１０１の下層部に積層されている。耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）及び断熱板１５０１は、外周部に２〜４個の開孔を有する。その開孔にビス１１０３を通し、金属ベース部材１５０２に固定する。
間隔形成部材１１１１は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）及び断熱板１５０１の開孔より大きな外径を有している。間隔形成部材１１１１は、断熱板１５０１の下面部と金属ベース部材１５０２の上面部との間の間隔形成部として機能している。
【００８０】
金属ベース部材１５０２に形成された開孔１５０８は、ガスセンサー構成体を測定部位に固定するためのビス穴である。気密端子板１５０４は、テフロン（登録商標）樹脂等の耐熱性絶縁性樹脂で形成されている。複数の電極ピン１５０５は、気密端子板１５０４に密なる嵌合で取り付けられている。キャップ１５０６は、気密端子板１５０４を金属ベース部材１５０２に取り付けるためものであり、金属又は合成樹脂で形成されている。リング１５０７は、防爆キャップ１１３を金属ベース部材１５０２に締めつける。
【００８１】
実施の形態１のガスセンサー構成体は、センサーブロック１０１を熱伝導性の悪い（例えばマシーナブルセラミックス製）センサー取り付け部材１１６に取り付け、センサー取り付け部材１１６を金属ベース部材１２０に取り付ける構造であった。
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、センサー取り付け部材１１６を省くため、実施の形態１のガスセンサー構成体よりもセンサーブロック１０１からの熱伝導が増し加熱効率の悪い構成となる。しかし、金属ベース部材１５０２の上面とセンサーブロック１０１との間に間隔及び断熱板１５０１を設けることによって、金属ベース部材１５０２への熱伝導は許容される範囲（気密端子板１５０４の樹脂の温度上昇がその耐熱温度以下であって、且つ測定場所取り付け部材の温度上昇が許容限度以下（ユーザが誤って触っても火傷するおそれがない温度以下））となる。十分に実用化できる構成である。
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、セラミックス製センサー取り付け部材を省略できるので、コストダウンが可能であり、且つ接続部が減るので気密性の信頼性が増す。
なお、センサーブロック１０１の固定方法は、他の実施の形態（例えば実施の形態１又は実施の形態５）の方法でも良い。
【００８２】
《実施の形態１１》
図１６を用いて、本発明の実施の形態１１のガスセンサー構成体を説明する。図１６は、実施の形態１１のガスセンサー構成体の全体の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態１１のガスセンサー構成体は、電極ピンを有する気密端子板が実施の形態１と異なる。センサーブロックの取り付け方は、実施の形態６（図１１）と同一である。図１６において、図１及び図１１と同一部には同一番号を付している。
図１６において、１６０１は気密端子板、１６０２は封着ガラス、１６０３は電極ピン、１６０４はパッキンである。気密端子板１６０１は、ｋｏｖａｒ、鉄、又はステンレス等の金属板で形成されている。封着ガラス１６０２は、ホウケイ酸ガラス、又はソーダガラスである。電極ピン１６０３は、ｋｏｖａｒ、鉄−ニッケル、ステンレス（半田メッキ、スズメッキ、金メッキを施す）である。パッキン１６０４は、テフロン（登録商標）樹脂、シリコーン樹脂等の耐熱、又はバイトン製の耐熱樹脂製パッキン又はＯリングである。
【００８３】
実施の形態１１のガスセンサー構成体は、金属ベース部材１２０の端部にパッキン１６０４を有し、気密端子板１６０１を取り付けてキャップ１２５で締めつける。気密端子板１６０１は開孔を有し、その開孔に電極ピン１６０３を挿入する。開孔と電極ピン１６０３との間は封着ガラス１６０２で封着されている。封着ガラス１６０２は、気密端子板１６０１と電極ピン１６０３とを絶縁状態且つ気密状態にする。電極ピン１６０３の一端部にセンサーブロック１０１から導出されたリード線１２１を半田付け方法、スポット溶接法又はネジ止め等で接合する。
【００８４】
実施の形態１１の金属製の気密端子板１６０１は、実施の形態１のテフロン（登録商標）樹脂製の気密端子板１２４より薄い板でよい。従って実施の形態１１のガスセンサー構成体の全長は、実施の形態１のガスセンサー構成体よりも小さくできる。
テフロン（登録商標）樹脂は長時間締めつけていると変形し、気密性能が劣化する可能性があった。そのため、引火性又は爆発性を有するようなガスを測定するガスセンサーとして、従来のガスセンサー構成体においては、事故を防ぐために短期間の使用でガスセンサーを交換する必要があった。実施の形態１１の金属製の気密端子板１６０１はこのような問題が生じにくいので安全性が高まり、長期間の使用が可能となる（使用耐用年数が長い。）。また、気密端子板１６０１と電極ピン１６０３との間をガラス付着することにより、より確実に気密性を保つことができる。
【００８５】
なお、実施の形態１１のガスセンサー構成体は、固体電解質基板とセラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）とヒータ基板とで構成されるセンサー部、又は固体電解質基板とヒータ基板とで構成されるセンサー部のどちらを用いても良い。更に、センサー素子を加熱する必要がある任意のセンサーに本発明を適用できる。
実施の形態１及び実施の形態１１において、センサー取り付け部材１１６は、センサーブロック１０１を保持する機能を有していた。これに代えて、耐熱性絶縁性管１１７がセンサーブロック１０１と金属ベース部材１２０との連結及び保持の両機能を有しても良い。センサー取り付け部材１１６と金属ベース部材１２０とが接触しない構造を実現することにより、センサーブロック１０１からの熱伝導が抑えられ、熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００８６】
なお、実施の形態において、センサーブロック１０１の下面とセンサー取り付け部材１１６との上面との間隔は平行であった。しかしこれに限定されるものではなく、平行でなくても良く、例えば直角に交わった構成でも良い。
なお、本発明において、間隔によって形成される断熱層は空間であった。これに代えて、空間にガラス繊維などの耐熱性絶縁性の綿状部材を配設すれば、更に保温効果の大きいガスセンサー構成体を実現できる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明によれば、コンパクトで効率良くセンサー素子を加熱する安価なガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、ヒータ基板が発した熱が効率良くセンサー素子に伝えられ、熱がセンサー取り付け部材に逃げにくくするガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱するガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
【００８８】
本発明によれば、金属ベース部材が高温度にならないガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、抗折強度の小さいセンサー素子に過度な又はアンバランスな荷重がかかることを防止し、センサー素子の破損が生じにくいガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体全体の断面図
【図２】本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の平面図
【図３】センサー部の断面図
【図４】センサー部の分解斜視図
【図５】センサーブロック１０１の斜視図
【図６】４枚のマイカ基板の分解斜視図
【図７】本発明の実施の形態２のヒータ基板の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３の耐熱性絶縁性基板の分解斜視図
【図９】本発明の実施の形態４のセンサーブロックの断面図
【図１０】本発明の実施の形態５のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１１】本発明の実施の形態６のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１２】本発明の実施の形態７のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１３】本発明の実施の形態８のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１４】本発明の実施の形態９のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１５】本発明の実施の形態１０のガスセンサー構成体の全体の断面図
【図１６】本発明の実施の形態１１のガスセンサー構成体の全体の断面図
【図１７】従来例１のセンサー部の断面図
【図１８】従来例２のセンサー部の断面図
【図１９】従来例２のセンサー部を取り付けたガスセンサー構成体の分解斜視図
【符号の説明】
１００ ガスセンサー構成体
１０１、９０１ センサーブロック
１１１、１８０１ センサー部
１１２、９１２ 耐熱性絶縁性基板
１１３ 防爆キャップ
１１４、１００１、１１０３、１２０１、１４０１、１４０４ ビス
１１５ 間隔形成部材
１１６ センサー取り付け部材
１１７、１３０１ 耐熱性絶縁性管
１１９ 耐熱性絶縁性フタ
１２０、１５０２ 金属ベース部材
１２１、７０３、１９０３ リード線
１２２、１５０３ 絶縁性チューブ
１２３、１４０２ ナット
１２４、１５０４、１６０１ 気密端子板
１２５、１５０６、１７０４ キャップ
１２６、１５０５、１６０３ 電極ピン
１２７ リード線保護キャップ
３０１、１７０１、１８１１ 固体電解質基板
３０２、１８１２ セラミックス基板
３０３ ヒータ基板
３１１、１７０３、１８２１ カソード電極膜
３１２、１７０２、１８２２ アノード電極膜
３１３、１８２３、１８２６ 無機系接着剤
３１４、１８２４ ガス拡散律速孔
３１５、７０２、１８２５ 発熱体
５０１、５０２、５０３、５０４、７０１、８０１、８０２、１４０３
マイカ基板
９１１ 保温材
１００２、１１０２ 耐熱性バネ
１１０１ Ｅ−リング
１５０１ 断熱板
１５０７ リング
１６０２ 封着ガラス
１６０４ パッキン
１８１３ 補助基板
１９０１ セラミックス製円柱
１９０２ 平坦部
１９０４ 金属製のケース
１９０５ 金属製のカン
１９０６ 通気孔
１９０７ 金属製のフタ
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体電解質基板を高温状態に保ってガス濃度を検知するガスセンサー構成体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ガス濃度の測定方法として、固体電解質材料を用いたものが開発され実用化されている。代表的なものは、イットリアで安定化した酸化ジルコニウム固体電解質を用いた酸素ガスセンサーである。その他、固体電解質を用いたガスセンサーとして、水素、一酸化炭素、ハイドロカーボン、湿度などを検知するセンサーが公知の文献に開示されている。
【０００３】
特開昭６３−９４１４６号公報に従来例１のガスセンサー構成体（水素センサー）が開示されている。従来例１の水素センサーは、水素イオンと酸素イオンの両方の伝導性を併せ持つ固体電解質を用い、水素イオンの伝導性のみを選択的に利用するためにカソード電極側に気体拡散制御層を設けている。
図１７は、従来例１のセンサー部の断面図である。水素センサーのセンサー部は、固体電解質基板１７０１、アノード電極膜１７０２、カソード電極膜１７０３、キャップ１７０４、微少孔１７０５を有する。固体電解質基板１７０１は、ＢａＣｅＯ３のペロブスカイト型酸化物で形成されており、水素イオンと酸素イオンの両方の伝導性を併せ持つ。アノード電極膜１７０２及びカソード電極膜１７０３は、多孔質の白金電極で形成されている。キャップ１７０４は、カソード電極膜１７０３を覆うように固体電解質基板１７０１に接合されている。キャップ１７０４は、酸素拡散制御層として微少孔１７０５を有する。
従来例１の水素センサーに直流電圧を印加すると、水素イオンをキャリアーとする電流と酸素イオンをキャリアーとする電流が流れる。キャップ１７０４の微少孔１７０５によって酸素の取り込みが制限され、酸素イオンをキャリアーとする電流は無視できるほど小さくなる。水素センサーは、ほとんど水素イオンのみをキャリアーとする電流を出力し、水素ガス濃度を正確に測定できる。
【０００４】
特開２０００−１９３６３７号公報に従来例２のガスセンサー構成体（炭化水素センサーを有する。）が開示されている。図１８は、従来例２のガスセンサー構成体のセンサー部の断面図である。炭化水素センサーであるセンサー部１８０１は、固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２（ヒータ基板）、補助基板１８１３を有する。固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２、補助基板１８１３は全て同一サイズである。
固体電解質基板１８１１は、Ｂａ、Ｃｅ、Ｇｄの酸化物で形成される。固体電解質基板１８１１は、アルミニウムのカソード電極膜１８２１と白金のアノード電極膜１８２２とを有する。
【０００５】
セラミックス基板１８１２及び補助基板１８１３は、部分安定化ジルコニア製セラミックスで形成される。固体電解質基板１８１１のアノード電極膜１８２２側に、セラミックス基板１８１２が無機系接着剤１８２３で接合されている。ガス拡散律速孔１８２４は、無機系接着剤１８２３の一部に形成された開孔である。
セラミックス基板１８１２（ヒータ基板）は、片面に発熱体１８２５を有する。発熱体１８２５は、白金ペーストを印刷及び焼成したものである。セラミックス基板１８１２の発熱体１８２５を有する面側に、補助基板１８１３が無機系接着剤１８２６で接合されている。
従来例２の炭化水素センサーは、固体電解質基板１８１１、セラミックス基板１８１２及び補助基板１８１３ともほぼ同じ熱膨張係数を有する材料を用いて、加熱時に各基板間の熱ストレスが発生しないように考慮されている。セラミックス基板１８１２の発熱体１８２５面に補助基板１８１３を接合して、昇温時にセラミックス基板１８１２が破損しないように配慮されている。
【０００６】
図１９は、従来例２のガスセンサー構成体の分解斜視図である。図１９において、１９０１はセラミックス製円柱（センサー取り付け部材）、１９０２はセラミックス製円柱１９０１に連通する平坦部、１９０３はリード線、１９０４は金属製のケース、１９０５は金属製のカン、１９０６は通気孔、１９０７は金属製のフタである。
センサー部１８０１は、平坦部１９０２に無機系接着剤で接合されている。セラミック製円柱１９０１の内部に、センサー出力用及びヒータ用のリード線１９０３が通され、リード線１９０３は、金属製のフタ１９０７の後方から引き出される複数のリード線に、それぞれ電気的に接続されている。セラミックス製円柱１９０１は、金属製のフタ１９０７にリード線１９０３を介して取り付けられている。セラミックス製円柱１９０１は、金属製のケース１９０４に収納され、金属製のフタ１９０７と金属製のケース１９０４とをネジ部で止めることにより、固定される。金属製のケース１９０４には他端部が封止された金属製カン１９０５が接合されている。金属製カン１９０５は、センサー部１８０１と対応する位置に、ガスを通すための通気孔１９０６を有する。
【０００７】
【特許文献１】
特開昭６３−９４１４６号公報（第２−３頁、第１図）
【特許文献２】
特開２０００−１９３６３７号公報（第４−７頁、第１図及び第３図）
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
一般にセラミック系の固体電解質を用いたセンサー（例えば従来例１及び従来例２のセンサー部）は、固体電解質基板の電気伝導率が常温では小さすぎて出力信号を取り出せない。そのため、固体電解質基板を高温度に加熱して、固体電解質の電気伝導率を大きくすることによって、測定可能な出力信号を得ている。
従来例２のガスセンサー構成体は、センサー部１８０１をセラミックス製円柱１９０１の平坦部１９０２に無機系接着剤で接合した構造で、セラミックス製円柱１９０１は金属製のケース１９０４に接続されている。セラミックス基板１８１２は固体電解質基板１８１１と密着して接合され、補助基板１８１３はセラミックス製円柱１９０１と密着して接合されている。この構成で固体電解質を加熱した場合、発熱体１８２５の熱は固体電解質基板側とセラミックス製円柱側と金属製のケース側とにそれぞれ伝導する。加熱したいのは固体電解質基板のみであるのに、この構造ではセンサー部の体積より数十から数百倍も大きいセラミックス製円柱及び金属製のケースに熱が逃げ、発熱体のパワーを大幅に上げないと必要とする温度まで固体電解質基板を加熱することができない。
【０００９】
また、外部に露出している金属製のケースが加熱され高温度になるため、ユーザが火傷する危険性を有している。センサー部のサイズは小さくそれに合わせたサイズでヒータ基板を設けるのが通常なので、従来の構成ではヒータ基板の単位面積当たりのワット数、即ちワット密度が非常に大きくなり、ヒータ基板に大きな負荷がかかる。最悪の場合、ヒータ基板が破損する。
また、センサー部が裸で実装されているので、センサー部からの放熱又は対流による熱放散が大きく、被せられている金属製のカン１９０５が高温となった。それ故、ユーザが誤って金属製のカンに触れると火傷の危険性があった。ヒータ消費電力を更に大きくする必要があるという問題があった。
【００１０】
本発明は、ヒータ基板が発する熱が無駄にセラミックス製円柱（センサー取り付け部材）等に逃げることを抑制し、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱する、高寿命で信頼性の高いガスセンサー構成体を提供することを目的とする。
本発明は、外部に露出している部分（金属ベース部材等）が高温にならず、ユーザが火傷する危険性のないガスセンサー構成体を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するため、本発明は下記の構成を有する。請求項１に記載の発明は、カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、固体電解質基板とヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、センサーブロックのヒータ基板側を支持するように、センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の所定の間隔を形成する間隔形成部材と、を有し、間隔形成部材は、耐熱性バネであり、センサーブロック及び耐熱性バネは、ビスを挿入するための開孔を有し、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間に耐熱性バネを圧縮挿入した状態で、ビスを、センサーブロック及び耐熱性バネの開孔に挿入して、センサー取り付け部材に取り付ける、ことを特徴とするガスセンサー構成体である。
本発明は、センサーブロックとセンサー取り付け部材（又は金属ベース部材）との間の間隔を再現性よく確実に設け、且つそれらの間の熱伝導の少ないガスセンサー構成体を実現できる。センサーブロックの締めつけに耐熱性バネの圧縮方式を用いた結果、センサーブロックに過度の荷重がかからない。サイズが微少で機械的強度の小さいセンサー部の破損を大幅に減少できる。
請求項２に記載の発明は、カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、固体電解質基板とヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、センサーブロックのヒータ基板側を支持するように、センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の所定の間隔を形成する間隔形成部材と、を有し、センサーブロックは、所定の径の開孔を有し、センサーブロックの開孔よりも径の細い先端部と、センサーブロックの開孔よりも径の太い中央部とを有するビスをさらに有し、間隔形成部材は、ビスの中央部の径の太い部分であり、ビスの一端である先端部をセンサーブロックの開孔に貫通させ、ビスの他端をセンサー取り付け部材に固定し、センサーブロックの開孔から突出したビスの先端部に耐熱性バネを挿入し、且つ耐熱性バネの圧力を規制するＥリングをビスの先端部に設けた、ことを特徴とするガスセンサー構成体である。
本発明においては、ビスの径の太い部分をストッパーとして、センサーブロックとセンサー取り付け部材との間の間隔を形成する。その間隔と反対側の面から耐熱性バネでセンサーブロックを加圧する構成なので、センサー部に異常な荷重がかかる恐れがない。抗折強度の小さい固体電解質基板であっても破損する恐れがない。
【００１２】
本発明によれば、センサー部のヒータ基板が発した熱は、支柱（ビス）、並びにセンサーブロックとセンサー取り付け部材との間に介在する空気又は測定ガス雰囲気を通してセンサー取り付け部材に伝導する。空気又は測定ガスの熱伝導率は、セラミックス又は金属の熱伝導率の１０−２〜１０−３である故に、その断熱効果が大きい。言い換えれば保温性を有するセンサーブロックを実現できる。
その結果、ガスセンサー構成体の外郭（外部に露出している部分）に伝わる熱量が小さく、外郭の温度上昇が少ないので、ユーザが火傷等する恐れがなく、ガスセンサー構成体の取り付け個所の材料が熱的条件により制限されない。本発明は、ヒータ基板の熱がセンサー取り付け部材にわずかしか伝導せず、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱するガスセンサー構成体を実現できる。
【００１３】
加熱効率の向上によりヒータ基板の発熱量を小さくできるので、ヒータ基板が過熱して破損することがなくなり、高寿命で信頼性の高いガスセンサー構成体を実現できる。
本発明は、外部に露出している部分（金属ベース部材等）が高温にならず、ユーザが火傷する危険性のないガスセンサー構成体を実現する。
「所定の間隔が設けられていること」とは、ヒータ基板のヒータ形成面と平行な面であるセンサーブロックの底面のほとんどが、他の部材と接していない構造を意味する。少なくともセンサーブロックの底面の５０％以上が、他の部材と接していない（空気又は測定ガスと接する）構造を意味する。
本発明は、一定の検出感度を有し、且つガスを検出する固体電解質基板を均一に加熱するガスセンサー構成体を実現する。
「開孔」は閉じた孔であっても良く、又は一部が閉じていない孔（切り欠き部又は凹部）でも良い。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、前記ヒータ基板は、熱膨張係数が３×１０−６／℃以下の耐熱性絶縁性基板、又は金属基板の表面に耐熱性絶縁層を形成した材料で形成された板状体の、一方又は両面に厚膜抵抗パターンを形成したものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
【００１８】
一般的にセンサー部は小さい方が使いやすく、小さいセンサー部は局所部のガス濃度をピンポイントで正確に計測できる。そのためセンサー部をできるだけ小さくするために、ヒータ基板のサイズを小さくせざるをえない。小さいサイズのヒータ基板で固体電解質基板を３００℃以上の温度に加熱するには、ワット密度が非常に高いヒータ基板が必要となる。ヒータ基板に電源を投入すると発熱体の有る面と無い面、発熱体の有る部分と無い部分とで温度差が生じるため、用いる基板の熱膨張係数がガスセンサー構成体の信頼性に大きな影響を持つ。特に熱膨張係数が大きい基板は基板内の温度差により歪み易い。ヒータ基板の温度差による歪みがヒータ基板の耐熱衝撃保証範囲を超えれば、ヒータ基板は破壊する。熱膨張係数が３×１０−６／℃以下の材料をヒータ基板に用いることにより、内部の温度差による歪みに耐え、破壊しにくいヒータ基板を実現できる。
又、ホーロ基板のような金属板の上に無機系セラミックス又はガラス質材料をのせたものは耐熱衝撃性が良いので、ヒータ基板として適している。
【００１９】
請求項４に記載の発明は、前記ヒータ基板は、耐熱性絶縁性基板と、複数のつめ部を有する金属箔からなる抵抗体と、を有し、折り曲げられた前記つめ部が前記耐熱性絶縁性基板の端部を挟むことによって、前記抵抗体が前記耐熱性絶縁性基板の少なくとも一方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、ヒータ抵抗体に金属箔を用いたので、印刷方式による抵抗体（例えば請求項６）より丈夫であり、より高いワット密度まで対応できる。金属箔につながったつめ部で、金属箔を耐熱性絶縁性基板に固定しているので、金属箔が移動したり脱落したりすることがなくなり安定したヒータ基板を実現できる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、前記耐熱性絶縁性基板が、石英ガラス材、結晶化ガラス材、セラミックス材、ホーロ基板又はマイカ基板よりなることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のガスセンサー構成体である。これらの材料は耐熱衝撃性が良く、ヒータ基板として適している。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、前記センサー部の少なくとも上部を保温材で覆ったものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかの請求項に記載のガスセンサー構成体である。
【００２２】
本発明は、センサー部の周囲を保温材で覆うことにより、発熱体の熱が周囲の空気又は測定ガス雰囲気に逃げることを抑制できる。本発明は、物質を通しての熱伝導、並びに空気若しくは測定ガス雰囲気への熱放散を大幅に減少させることにより、ヒータ基板のエネルギー効率を改善するという効果を奏する。これにより、ヒータ基板の発熱体のワット密度を下げることが可能となり、ヒータ基板の発熱量を小さくすることにより、ヒータ基板が熱で破損することを防止できる。
保温材は、一体の物であっても良く、複数の板状体を積層した物であっても良い。
【００２４】
センサー部の周囲を覆っている上記の材料は熱伝導率が小さい故に、センサー部からの熱放散を抑制する効果が大きい。低い消費電力で固体電解質基板を高温度に加熱できると共に、一定温度に維持するのが容易である。センサーブロックからの熱の放散が押さえられるので、センサーブロックを覆っている金属製カンの温度上昇が抑えられ、ユーザが接触して火傷する危険性が少ない。熱効率が向上する。
【００２５】
請求項８に記載の発明は、前記センサー取り付け部材は、セラミックス、又はマイカ材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
請求項９に記載の発明は、前記センサー取り付け部材が、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・ｋより小さい材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
センサー取り付け部材の熱伝導率が低い故に、センサーブロックからセンサー取り付け部材への熱の伝導及び放散が押さえられ、熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３２】
請求項１０に記載の発明は、前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、複数の電極ピンを密なる嵌合で取り付けた絶縁性耐熱性樹脂で形成された気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
請求項１１に記載の発明は、前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、金属板と前記金属板の開孔に挿入された複数の電極ピンとを相互に絶縁状態になるようにガラス材で接合した気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、ガスが漏れることを防止し、且つ組み立て易いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３３】
請求項１２に記載の発明は、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板を覆う前記センサーブロックの一部である部材を貫通し、更に前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材に形成された貫通開孔を貫通し、前記センサー取り付け部材又は前記金属ベース部材の他端より導出された各リード線が、前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体である。
請求項１３に記載の発明は、前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材が概略的に円筒形の形状を有し、前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材の中心部に形成された貫通開孔に、貫通細孔を有する複数の耐熱絶縁管が配設固定され、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が各々の前記貫通細孔を貫通し、前記貫通細孔を貫通した各リード線が絶縁性耐熱チューブで覆われており、各リード線の端部が前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体である。
本発明は、各リード線同士の接触を防止し、コンパクトなガスセンサー構成体を実現できる。本発明は、組み立て易いガスセンサー構成体を実現できる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施をするための最良の形態を具体的に示した実施の形態について、図面とともに記載する。
【００３５】
《実施の形態１》
図１〜６を用いて、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体を説明する。図１は、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の全体の断面図である。図１は、図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図である。図２は、本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の平面図（防爆キャップ１１３を取り外した状態）である。図２では、マイカ基板の第１層目のみ示している。本発明のガスセンサー構成体は、水素ガス検出用ガスセンサー構成体である。
【００３６】
ガスセンサー構成体１００は、センサーブロック１０１、防爆キャップ１１３、ビス（支柱）１１４、間隔形成部材（スペーサ）１１５、センサー取り付け部材１１６、耐熱性絶縁性管１１７、耐熱性絶縁性フタ１１９、金属ベース部材１２０、リード線１２１、絶縁性チューブ１２２、ナット１２３、気密端子板１２４、キャップ１２５、電極ピン１２６、リード線保護キャップ１２７を有する。センサーブロック１０１は、センサー部１１１を耐熱性絶縁性基板１１２で覆ったものである。
センサー取り付け部材１１６、金属ベース部材１２０等は、概略的に円筒形の形状を有する。実施の形態１のガスセンサー構成体は、従来例２（図１９）と取り付け上の互換性を有する。
センサー部１１１は、固体電解質基板、セラミックス基板及びヒータ基板を積層している（詳細は図３及び図４）。
耐熱性絶縁性基板１１２は、最低４００℃以上の耐熱性及び絶縁性を有し、熱伝導性の悪いもの（保温性のある材料）が適している。本実施の形態において、耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚のマイカ基板で構成される（詳細は図５及び図６）。４枚のマイカ基板は、ビス１１４を挿入するための４つの連通した開孔を有する。
【００３７】
防爆キャップ１１３は、センサー部１１１及び耐熱性絶縁性基板１１２を保護するためと防爆性のために、センサー取り付け部材１１６にネジで締めつけ固定されている。防爆キャップ１１３は、通気性を有する材料、例えば金属粉末を焼結したもので形成される。
ビス１１４（支柱）は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔、及び間隔形成部材１１５の開孔に挿入され、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に取り付ける。ビス１１４は、熱伝導率の悪いステンレス鋼製が適している。センサー取り付け部材１１６に切削加工用セラミックスを用いた場合、ビス１１４の材料として、その熱膨張係数が切削加工用セラミックスの熱膨張係数に近いＳＵＳ４１０又はＳＵＳ４３０が好適である。センサーブロック１０１を保持する支柱は、ＳＵＳ金属のビスに限定されるものではなく、例えばセラミックス等の支柱を無機系接着剤で接合しても良い。
【００３８】
間隔形成部材１１５は、センサーブロック１０１とセンサー取り付け部材１１６との間に間隔を形成するために設置されたパイプである。センサーブロック１０１の底面部（ヒータ基板３０３のヒータ形成面と平行な面）とセンサー取り付け部材１１６の上面平坦部との間の空間は、ヒータ基板３０３が発する熱の断熱層として重要な意味を有している。間隔は、間隔形成部材１１５の寸法で任意に決定でき、最低１ｍｍ以上、熱輻射などを考慮して、好ましくは３ｍｍ以上にするのが良い。間隔形成部材１１５は、耐熱性絶縁性を有し、センサーブロック１０１の熱を下部のセンサー取り付け部材１１６に伝えにくい材料で構成される。例えば、各種セラミックス又はマイカである。間隔形成部材１１５は、ビス１１４を挿入するための開孔を有する。
【００３９】
円筒形状のセンサー取り付け部材１１６は、センサー部１１１の位置調節機能を有する。ガスセンサー構成体１００の取り付け位置（金属ベース部材１２０のフランジ面）から測定ガス流路までの距離がある場合、センサー取り付け部材１１６の長さ方向を調節することで最適の測定部位にセンサー部１１１を設置することができる。センサー取り付け部材１１６は、中心部に空洞１１８を有する。空洞１１８内に、耐熱性絶縁性管１１７が３本挿入固定されている。
耐熱性絶縁性管１１７は、複数のリード線１２１を外部に導出するための管である。耐熱性絶縁性管１１７は、それぞれ貫通した細孔２０１を２つ有し、細孔２０１を通してリード線１２１を導出する。耐熱性絶縁性管１１７は、各種セラミックス、例えば９６％アルミナ又はムライト等で形成した熱電対保護管等が最適である。耐熱性絶縁性管１１７の端部に、耐熱性絶縁性フタ１１９が接合されている。
【００４０】
センサー取り付け部材１１６及び耐熱性絶縁性フタ１１９の材料は、耐熱性があり、電気絶縁性で且つ熱伝導率の小さい材料が適している。耐熱性は、最低３００℃〜４００℃の温度に長時間耐えられるものである。各種金属の熱伝導率は、アルミニウム；２３７、炭素鋼；５０、ステンレス鋼；１５、ニクロム；１３（単位；Ｗ／ｍ・ｋ）であり、センサー取り付け部材１１６及び耐熱性絶縁性フタ１１９の材料は、ステンレス鋼又はニクロムより更に熱伝導率の小さい材料（５Ｗ／ｍ・ｋ未満）が望ましい。これに該当する材料としては、各種セラミックス材料（ＺｒＯ２、ムライト、ステアタイト等）、マイカ材料及び切削加工用セラミックス材料等である。例えば、米国コーニング社製のマコール（登録商標）（熱伝導率；１．６７Ｗ／ｍ・ｋ）等が適している。特に切削加工用セラミックスは、穴空け、ねじ切り等機械的加工が簡単にでき、上記条件を満たしているので最適な材料である。
【００４１】
金属ベース部材１２０は、金属材料で形成されている。金属ベース部材１２０は、センサー取り付け部材１１６の他端部にネジで締め付け固定されている。金属ベース部材１２０の材料は、本発明のガスセンサー構成体１００を他の測定部に取り付ける部分なので、機械的強度があり、各種雰囲気中で安定性を有し、且つ熱伝導性が小さいものが適している。具体的にはステンレス鋼が望ましい。センサー取り付け部材１１６に切削加工用セラミックスを用いた場合、金属ベース部材１２０の材料は、熱膨張係数が切削加工用セラミックスに近いものが望ましく、例えばＳＵＳ４１０、ＳＵＳ４３０等が最適である。
【００４２】
リード線１２１は、センサー部１１１に取り付けられる。複数のリード線１２１は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔、耐熱性絶縁性管１１７の細孔２０１を通って、金属ベース部材１２０の他端より導出され、気密端子板１２４の電極ピン１２６の一端に電気的に接続される。複数のリード線同士が接触しない配線を実現している。その接続方法としては、例えば電極ピン１２６に形成したネジ部にナットで締めつける、又は半田付けで接続する等である。本実施の形態において、電極ピン１２６は、気密端子板１２４にナット１２３で締めつけ固定されている。電極ピン１２６と気密端子板１２４間は、ガスが漏れないように密接して取り付けてある。
【００４３】
絶縁性チューブ１２２は、リード線１２１を挿入し、複数のリード線が接触、短絡するのを防止している。絶縁性チューブ１２２は、シリコーン樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等で形成されたパイプ又は熱収縮チューブが最適である。
気密端子板（電極ピン取り付け部材）１２４は、絶縁性耐熱性の樹脂で形成されている。例えばテフロン（登録商標）樹脂又はポリアセタール樹脂等が最適である。気密端子板１２４は、金属又はプラスチックのキャップ１２５で金属ベース部材１２０に取り付けられている。
リード線保護キャップ１２７は、金属又はプラスチック材料で形成される。
電極ピン１２６の他端部１２８は、外部リード線（図示していない。）を電気的に接合している。外部リード線は、リード線保護キャップ１２７の開口部から外部に引き出される。
センサー部１１１からの信号が微弱で外部からノイズを拾う場合、耐熱性絶縁性管１１７の外周及び絶縁性チューブ１２２の外周に導電体層を施して、外部からのノイズを遮断することができる。
【００４４】
ガスセンサー構成体の組立方法を説明する。図１において、気密端子板１２４に絶縁性チューブ１２２を被せたリード線１２１を接続する。金属ベース部材１２０をセンサー取り付け部材１１６にネジ止めした後、それらの中にリード線１２１を通した耐熱性絶縁性管１１７（耐熱性絶縁性フタ１１９が接合されている。）を挿入し、接着剤を用いて、耐熱性絶縁性フタ１１９をセンサー取り付け部材１１６に固着する。次に、キャップ１２５を締めて、気密端子板１２４を固定する。リード線保護キャップ１２７をネジ止めする。次に、センサーブロック１０１にリード線１２１を通した状態で、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に取り付ける。次に、リード線１２１をセンサーブロック１０１に接続する。最後に、防爆キャップ１１３をネジ止めする。
【００４５】
図３及び図４を用いてセンサーブロック１０１のセンサー部１１１を説明する。図３は、センサー部１１１の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図４は、センサー部１１１の分解斜視図である。図３及び図４において、３０１は固体電解質基板、３０２はセラミックス基板、３０３はヒータ基板、３１１はカソード電極膜、３１２はアノード電極膜、３１３は無機系接着剤、３１４はガス拡散律速孔、４０１〜４０３はリード線取り付け用端子である。ヒータ基板３０３の下面には、発熱体３１５が設けられている。センサー部１１１は、固体電解質基板３０１、セラミックス基板３０２、ヒータ基板３０３を有する。実施の形態１において、各基板３０１〜３０３のサイズは、１０×１０×厚み０．５ｍｍである。本発明において、センサー部１１１は、公知の限界電流検出方式を用いてガス（水素）を検出する。
【００４６】
固体電解質基板３０１は、プロトン及び酸素イオン伝導性の基板であり、具体的にはＢａ、Ｃｅ、Ｇｄ系酸化物の焼結体である。固体電解質基板３０１の両面に厚膜印刷法で電極膜３１１及び３１２が印刷及び焼成されている。カソード電極膜３１１及びアノード電極膜３１２は、白金微粉末よりなるペーストをスクリーン印刷し、乾燥後空気雰囲気中１０００℃で３０分キープして焼成した。カソード電極膜３１１は、リード線取り付け用端子４０１を有する。アノード電極膜３１２は、リード線取り付け用端子４０２を有する。
【００４７】
セラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）３０２は、無機系接着剤３１３で固体電解質基板３０１のアノード電極膜３１２側に融着接合されている。ガス拡散律速部形成基板は、この基板又は他の部材に設けられたガス拡散律速孔を通じて、一定速度でガスを拡散させる役割を果たす。本実施の形態において、セラミックス基板３０２は、固体電解質基板３０１の熱膨張係数に近いフォルステライト材料を用いる。セラミックス基板３０２は、無機系接着剤３１３の一部にガス拡散律速孔３１４を有する。ガス拡散律速孔３１４は、固体電解質基板３０１とセラミックス基板３０２との間の無機系接着剤３１３の一部に形成されたわずかな隙間である。ガス拡散律速孔３１４は、水素ガスを通過しやすく、それより大きい分子サイズの物は通過しにくいサイズである。
【００４８】
ヒータ基板３０３は、片側をセラミックス基板３０２と密な状態で合わせられ、もう一方に発熱体３１５を有する。発熱体３１５は、ヒータ基板３０３の裏面に形成されたジグザグ形状のヒータ用パターンである。本実施の形態では白金ペーストをスクリーン印刷し、乾燥後空気雰囲気中１０００℃で焼成したものである。発熱体３１５は、２つのリード線取り付け用端子４０３を有する。
ヒータ基板３０３は、１０×１０ｍｍという小さいサイズで固体電解質基板３０１を３００〜４００℃に加熱しなければならない。そのため、急激にヒータ温度を上昇させると、ヒータ基板３０３の発熱体３１５の有る面と無い面、及び発熱体３１５の有る部分と無い部分とでは、基板に温度差が生じる。熱膨張係数の大きい基板（例えばアルミナ基板又はフォルステライト基板）は、破損することがある。従って、徐々に昇温する温度コントローラが必要になる。
【００４９】
本発明のガスセンサー構成体１００に適したヒータ基板３０３は、急激に温度が上昇しても基板が破壊しない材料（耐熱衝撃性の良い基板材料）である。熱膨張係数の小さい（３×１０−６／℃以下）材料が好適である。具体的には透明又は不透明の石英ガラス基板（熱膨張係数；５．５×１０−７／℃）、又は結晶化ガラス、その他のガラス材、セラミックス材等である。例えば、ネオセラムＮ−１１（日本電気硝子社製）（熱膨張係数；８×１０−７／℃）が好適であり、熱衝撃温度ΔＴは８００℃で瞬時に昇温しても、基板は破壊しない。その他、鉄等の金属板の両面にホーロー材料を形成した無ピンホールのホーロ基板が使用できる。これらの基板表面に白金等の厚膜ペーストを印刷し、発熱体として適用する。
【００５０】
図５及び図６を用いて、センサーブロック１０１の耐熱性絶縁性基板１１２を説明する。図５は、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１側の面（空気又はガス接触面）を除くセンサー部１１１の周囲を、４枚のマイカ基板で覆ったセンサーブロック１０１の斜視図である。図６は、４枚のマイカ基板の分解斜視図である。図５及び図６において、５０１〜５０４はマイカ基板、５１１〜５１３は開孔、５２１〜５２３は開口、６０１及び６０２は開口、６０３は開孔である。
実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚の円形のマイカ基板５０１〜５０４で構成される。マイカ基板５０１〜５０４は、４つの開孔５１１、２つの開孔５１２、２つの開孔５１３、２つの開孔６０３をそれぞれ有する。
【００５１】
開孔５１１は、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に固定するためのビス１１４（又は支柱）を挿入する部分である。
開孔５１２は、固体電解質の温度を測定する熱電対のリード線１２１が挿入される部分である。熱電対のリード線がセンサーブロック１０１の下側に導出されるように構成されている。熱電対は固体電解質基板３０１の一部に無機系接着剤で接合されている。
開孔５１３は、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１及びアノード電極膜３１２から導出したリード線１２１をセンサーブロック１０１の下側に導くための開孔である。
【００５２】
最上部のマイカ基板５０１は、開口５２１及び５２２を有する。中央部の開口５２１は、センサー部１１１のカソード電極膜３１１が測定雰囲気に露出するように作られている。開口５２１は、カソード電極膜３１１とほぼ同一のサイズであり、固体電解質基板３０１の外径サイズより小さい。開口５２２は、センサー部１１１のガス拡散律速孔３１４が測定雰囲気に露出するように形成されている。
上から２枚目のマイカ基板５０２の一部にも開口５２３を有する。開口５２３は、ガス拡散律速孔３１４に（固体電解質基板３０１のアノード電極膜３１２側に）測定ガスがスムーズに流通することを目的に形成されたものである。測定ガスの流れは、開口５２２から開口５２３ヘ、又は開口５２３から開口５２２へと流れるように設計されている。マイカ基板５０２は、中央部に開口６０１を有する。
【００５３】
上から３枚目のマイカ基板５０３は、中央部に開口６０２を有する。開口６０１及び６０２のサイズは、センサー部１１１の外径サイズよりわずかに大きい。マイカ基板５０２及び５０３の合計の厚みは、センサー部１１１の厚みにほぼ等しい。
最下部のマイカ基板５０４は、開口部を有しない基板である。センサー部１１１を受け止める底板の役目をしている。マイカ基板５０４は、２つの開孔６０３を更に有する。開孔６０３は、ヒータ基板３０３の発熱体３１５の両端部に接合したリード線１２１が導出される部分である。
４枚のマイカ基板５０１〜５０４を積層して、中央にセンサー部１１１を収納し、最上部のマイカ基板５０１でセンサー部１１１を押しつけて固定するように作られている。
【００５４】
実施の形態１の構成によれば、固体電解質基板３０１のカソード電極膜３１１側の面（空気又はガス接触面）を除くセンサー部１１１の周囲を熱伝導率の悪い（保温性の良い）マイカ基板５０１〜５０４で密接して覆っている。これにより、センサー部１１１の熱が逃げにくく、発熱体３１５の必要とするワット数が小さくてすむ。マイカの熱伝導率は０．２８２Ｗ／ｍ・ｋであり、保温性の良いセンサーブロック１０１を形成できる。マイカの熱伝導率は、アルミニウム（２３７Ｗ／ｍ・ｋ）の１／８４０、ステンレス鋼（１５Ｗ／ｍ・ｋ）の１／５３である。
更に、センサーブロック１０１（センサー部１１１をマイカ基板５０１〜５０４で覆ったもの）は、間隔を置いて、熱伝導性の悪い材料で形成したセンサー取り付け部材１１６に取り付けられている。間隔形成部材１１５によって、空気又はガスで形成された断熱層が設けられるため、センサー部１１１からセンサー取り付け部材１１６への熱の伝導を抑制できる。空気の熱伝導率は０．０２６Ｗ／ｍ・ｋであり、ステンレス鋼の約１／１０００である。
【００５５】
実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は、マイカ基板５０１〜５０４で構成した。例えば、電熱用マイカ基板（Ｄ５８１（岡部マイカ工作所社製）；熱伝導率：０．２８２Ｗ／ｍ・ｋ）である。
センサー部１１１を覆う耐熱性絶縁性材料は、マイカ材料に限らず、熱伝導率の小さい材料であれば良い。具体的には、無機セラミックス材料、無機鉱物繊維と少量の有機結合材で固めたもの、無機質繊維の圧縮成形材料、セラミックス粉末とガラス繊維を成形した材料である。
無機セラミックス材料は、例えば切削加工用セラミックス（例えばマコール（登録商標）（コーニング社製；熱伝導率：１．６７Ｗ／ｍ・ｋ））である。
無機鉱物繊維と少量の有機結合材で固めたものは、例えばミルボード（ニチアス社製；熱伝導率：０．０７Ｗ／ｍ・ｋ）である。
無機質繊維の圧縮成形材料は、例えばシリカ・アルミナ繊維と少量の有機バインダーを加え成形したもの（例えばファインフレックス（ニチアス社製；熱伝導率：０．０８Ｗ／ｍ・ｋ））である。
セラミックス粉末とガラス繊維を成形した材料（多孔質材料）は、例えばハードパネルモールド成形品（ユタカ産業社製；熱伝導率：０．０３Ｗ／ｍ・ｋ）である。
【００５６】
なお、実施の形態１において、耐熱性絶縁性基板１１２は４枚のマイカ基板で構成した。これに代えて、３枚又は４枚以上のマイカ基板で構成しても良い。１枚の耐熱性絶縁性基板であっても良い。一般的には、１枚の耐熱性絶縁性基板は加工が複雑で高価になるので、好ましくは、複数の耐熱性絶縁性基板を積層する。
なお、マイカ基板５０１の開口部５２１に、シリカ又はアルミナ等の繊維状体で作られた綿状体を配設すれば、更に保温効果の大きいセンサーブロック１０１を実現できる。
なお、実施の形態１のガスセンサー構成体１００は４本のビス１１４を用いて、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に固定した。これに代えて、２本のビスで固定しても良い。
【００５７】
なお、実施の形態１において、センサー部１１１は、固体電解質基板とセラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）とヒータ基板とで構成した。これに代えて、ガス拡散律速孔の不要なガスセンサーの場合、センサー部は、固体電解質基板とヒータ基板との２枚で構成しても良い。
なお、実施の形態１のガスセンサー構成体は、水素ガスセンサーであった。本発明は、これに限らず、固体電解質で検知できるその他のガス（例えば、酸素ガス、炭化水素ガス）、又は湿度等のセンサーにも適用できる。
【００５８】
《実施の形態２》
図７を用いて、本発明の実施の形態２のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態２のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、ヒータ基板のみである。実施の形態１のヒータ基板３０３は、石英ガラス基板又は結晶化ガラス基板等に厚膜印刷法で発熱体３１５を印刷及び焼成したものであった。この方法は、発熱体３１５を印刷及び焼成すること、両端子４０３にリード線を金ペースト等で焼き付ける必要があり、工数がかかる。
実施の形態２のヒータ基板は、発熱体の形成が簡単でリード線の取り付けも簡単である。図７は、実施の形態２のヒータ基板の斜視図である。図７において、７０１はマイカ基板、７０２は発熱体、７０３はリード線、７１１は端子、７１２はつめ部である。
【００５９】
発熱体７０２は、電熱用の鉄−クロムからなる金属箔（実施の形態２において、Ｎｏ．４Ｌ；日本金属工業社製板厚；０．０５ｍｍを使用）をエッチング加工により、ジグザグ形状に加工する。発熱体７０２は、２つの端子７１１、３つのつめ部７１２を有する。折れ曲がった部分が円弧状でも問題なく使用できる。
端子７１１は、発熱体７０２の両端部につながる部分である。つめ部７１２は、発熱体７０２の端部に連結した部分である。つめ部７１２は、マイカ基板７０１を挟み込むように折り曲げられており、発熱体７０２をマイカ基板７０１に固定する機能を有する。
【００６０】
リード線７０３は、電熱用のマイカ基板７０１を挟み込むように折り曲げ、或いは折り曲げず挟み込まない状態で、その端部にスポット溶接する。実施の形態２において、リード線７０３は、φ０．２ｍｍの白金線である。
実施の形態２のヒータ基板をセンサー部１１１に用いると、瞬時に固体電解質が３００〜４００℃に安定的に達する電力を発熱体の金属箔に印加しても、発熱体及びマイカ基板に何等問題は生ぜず、簡単な温度コントローラで目的を達成できる。長期間使用しても発熱体の抵抗値変化が少なく安定したヒータ基板を実現できる。発熱体は、鉄−クロム系薄板を化学エッチングして形成するので、専門メーカーに依頼すれば低コストで供給される。また、リード線の取り付けはスポット溶接でよいので簡単に且つ確実に接合できる。
【００６１】
《実施の形態３》
図８を用いて、本発明の実施の形態３のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態３のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、耐熱性絶縁性基板１１２の構成のみである。実施の形態１の耐熱性絶縁性基板１１２は、４枚のマイカ基板５０１〜５０４で構成した。実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、２枚のマイカ基板８０１及び８０２で構成する。図８は、実施の形態３の耐熱性絶縁性基板の分解斜視図である。図８において、図６と同一部には同一番号を付している。
【００６２】
実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、円形のマイカ基板８０１（フタ状体）とマイカ基板８０２（受容状体）とで構成される。マイカ基板８０１及び８０２は、成形体又は切削加工体である。マイカ基板８０１（フタ状体）は、マイカ基板５０１及び５０２を合わせた板である。マイカ基板８０２（受容状体）は、マイカ基板５０３及び５０４を合わせた板である。図８の開口８１１、開口８１２、開口８１３、溝状部８１４、凹部開口８１５は、それぞれ図６の開口５２１、開口６０１、開口５２２、開口５２３、開口６０２に該当する。開孔５１１〜５１３は、２枚のマイカ基板８０１及び８０２に連通している。各マイカ基板は、それぞれ２つずつの開孔５１１〜５１３を有する。
【００６３】
マイカ基板８０１（フタ状体）は、開口８１１〜８１４を有する。開口８１１（＝開口５２１）は、固体電解質基板３０１の表面に形成されたカソード電極膜３１１とぼぼ同一サイズである。開口８１２（＝開口６０１）は、開口８１１の下にある一段大きい開口（センサー部１１１の外径よりわずかに大きいサイズ）である。開口８１３（＝開口５２２）及びそれに連通した溝状部８１４（＝開口５２３）は、センサー部１１１のガス拡散律速孔３１４付近に形成される。
マイカ基板８０２（受容状体）は、凹部開口８１５（＝開口６０２）及び開孔６０３を有する。凹部開口８１５は、センサー部１１１の外径よりわずかに大きいサイズである。凹部開口８１５は、貫通していない。
【００６４】
実施の形態３のセンサーブロック１０１は、センサー部１１１をマイカ基板８０１及び８０２で覆ったものである。マイカ基板８０２の凹部開口８１５にセンサー部１１１を挿入し、マイカ基板８０１を上からかぶせる。開口８１２と凹部開口８１５の合計の高さは、センサー部１１１の厚みとほぼ同じである。マイカ基板８０１及び８０２を積層したときに、センサー部１１１が固定されるように設計されている。開孔５１１にビス１１４を挿入し、センサーブロック１０１をセンサー取り付け部材１１６に間隔を設けて取り付ける。
【００６５】
実施の形態３において、センサーブロック１０１を取り付けるための開孔５１１は２個である。実施の形態１と比較して、固定用ビスを４本から２本に減らしたので、ビスからセンサー取り付け部材１１６に逃げる熱を軽減することができる。
実施の形態３に適用できる耐熱性絶縁性材料としては、実施の形態１と同様の材料が適用できる。特に無機質多孔体の成型品が良い。
実施の形態３の耐熱性絶縁性基板１１２は、金型成型体又は切削加工体を用いるので、正確な寸法の保温部材が作成でき、より密封性の良いセンサーブロック１０１を実現できる。
開口部８１１に、シリカ又はアルミナ等の繊維状体で作られた綿状体を配設すれば、更に保温効果の大きいセンサーブロック１０１を実現できる。
【００６６】
《実施の形態４》
図９を用いて、本発明の実施の形態４のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態４のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロックの構成のみである。図９は、実施の形態４のセンサーブロックの断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態４において、実施の形態１と同一部には同一番号を付している。
図９において、センサーブロック９０１は、センサー部１１１、保温材９１１、耐熱性絶縁性基板９１２を有する。保温材９１１は、例えばガラス繊維、無機質鉱物繊維、無機質繊維の不織布、アルミナ繊維等の綿状多孔質体（無機質材料の多孔質焼結体）である。耐熱性絶縁性基板９１２は、例えばマイカ基板である。センサー部１１１は、耐熱性絶縁性基板９１２に固定され、上部を保温材９１１で覆われている。
実施の形態４のセンサーブロック９０１においては、保温材９１１の孔（繊維の隙間又は多孔質体の孔）を通じてガスを通すことにより、ガスが拡散する。実施の形態４のセンサーブロック９０１においては、実施の形態１において設けていたカソード電極膜３１１又はガス拡散律速孔３１４付近の開口部が必要無く、構造上簡素化が図れる。
【００６７】
なお、実施の形態４のセンサー部１１１は、固体電解質基板、セラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）及びヒータ基板の３枚構成であった。これに限定されず、本発明は、固体電解質基板とヒータ基板の２枚構成のセンサー部にも何らの問題なく適用できる。
なお、実施の形態４のセンサー部１１１は、固体電解質基板３０１を用いるガスセンサーを使用した。実施の形態４のセンサーブロック９０１の構造は、固体電解質材料に限定するのものではなく、センサー部を加熱する必要があるその他のセンサーにも適用できる。
なお、センサー部１１１を包み込む材料に、実施の形態１で耐熱性絶縁性材料を用い、実施の形態４で保温性材料を用いた。これに限定されず、センサー部の保温機能を実現できれば、他の構造でも良い。
【００６８】
《実施の形態５》
図１０を用いて、本発明の実施の形態５のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態５のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１０は、実施の形態５のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１０において、図１と同一部には同一番号を付している。図１０において、１００１はビス、１００２は耐熱性バネ（つるまきバネ）である。実施の形態１と違うところは、間隔形成部材１１５（パイプ）の代わりに耐熱性バネ１００２を用いることである。
センサーブロック１０１は、センサー取り付け部材１１６の上部平坦部にビス１００１で取り付けられている。耐熱性バネ１００２は、センサーブロック１０１の下面とセンサー取り付け部材１１６の上面平坦部との間に設置されている。耐熱性バネ１００２は、非荷重時の約半分まで圧縮した状態で固定されているため、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）には上部方向の圧力が常時かかっている。センサーブロック１０１はビス１００１で固定され、耐熱性バネ１００２によって下部から上部方向に圧力がかかっているため、センサー部１１１が密に積層している状態が常に保たれる。
【００６９】
実施の形態５の構成によれば、間隔は耐熱性バネ１００２の巻き数、線径、バネ定数で容易に決めることができる。耐熱性バネ１００２で耐熱性絶縁性基板１１２に荷重を加えているので、センサー部１１１に無理な力、又は偏った荷重が加わりにくい。従って、破損しやすいセンサー部１１１も安定して長期間使用することができる。耐熱性バネ１００２のバネ定数は３０〜１００ｇ／ｍｍが最適である。バネ材としては、最低４００℃でバネ定数が劣化しない材料が良い。例えば、ステンレス鋼；ＳＵＳ６３１、ニッケル合金；ＭＡ７５０（三菱マテリアル社製）、コバルト合金；ＭＡ８００（三菱マテリアル社製）の線材、及びこれらの材料を各材料に適した温度で熱処理したものである。
なお、実施の形態５のガスセンサー構成体は、センサーブロック１０１の下側にのみ耐熱性バネを有した。これに代えて、耐熱性バネをセンサーブロック１０１の上側にも取り付けて（ビス１００１の全長を長くして、その部分にバネを挿入する）、両面からバネで加圧する構造としても良い。
【００７０】
《実施の形態６》
図１１を用いて、本発明の実施の形態６のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態６のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１１は、実施の形態６のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１１において、図１と同一部には同一番号を付している。
図１１において、１１０１はＥ−リング、１１０２は耐熱性バネ（つるまきバネ）、１１０３はビス、１１１１は間隔形成部材（ビス１１０３の一部）である。実施の形態６において、ビス１１０３の数は４本である。間隔形成部材１１１１は、ビス１１０３の一部分である。間隔形成部材１１１１の径は、耐熱性絶縁性基板１１２の開孔５１１径より大きい。
【００７１】
耐熱性絶縁性基板１１２の最上部から突出したビス１１０３の部分に、耐熱性バネ１１０２を設置する。ビス１１０３の上部にＥ−リング１１０１を設置して、耐熱性バネ１１０２の長さを非荷重の時より約１／２程度に圧縮した状態で固定する。
センサーブロック１０１は、間隔形成部材１１１１の上部で固定される。センサーブロック１０１とセンサー取り付け部材１１６との間隔は、間隔形成部材１１１１の全長で確定できる。
耐熱性絶縁性基板１１２の上面（マイカ基板５０１）は、耐熱性バネ１１０２によって常に下方向の力がかかっている。そのため、センサーブロック１０１は常に密接する状態が保たれ、マイカ基板５０１〜５０４の隙間を最小にし、熱の飛散を最小にするように機能している。
耐熱性バネ１１０２の力でセンサーブロック１０１を固定しているので、耐熱性バネ１１０２の全長、線径、圧縮長さ、バネ定数を決定しておけば、組み立て時にセンサー部１１１に過度の荷重がかかることが無く、抗折強度の弱い固体電解質基板３０１の破損を最小限に抑える効果を有している。
【００７２】
《実施の形態７》
図１２を用いて、本発明の実施の形態７のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態７のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１２は、実施の形態７のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１２において、図１と同一部には同一番号を付している。図１２において、１２０１は間隔形成用のビスである。実施の形態７において、ビス１１４及び１２０１の数は、それぞれ２本である。
【００７３】
間隔形成用のビス１２０１は、センサー取り付け部材１１６の上部に取り付けられている。センサー取り付け部材１１６の上面から突出しているビス１２０１の高さによって、センサーブロック１０１の底面とセンサー取り付け部材１１６の上面との間隔を簡単に制御できる。
なお、ビス１２０１は、センサー取り付け部材１１６に固定するのではなく、耐熱性絶縁性基板１１２の底面（マイカ基板５０４又は８０２）に取り付けても同じ効果を実現できる。
なお、ビス１２０１をセンサー取り付け部材１１６の中央部に取り付ければ、１つのビス１２０１で間隔を形成できる。
ビスに代えて、センサー取り付け部材１１６又はセンサーブロック１０１の耐熱性絶縁性基板１１２に、間隔形成用の突起を設けても良い。
【００７４】
《実施の形態８》
図１３を用いて、本発明の実施の形態８のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態８のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１３は、実施の形態８のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１３において、図１と同一部には同一番号を付している。
図１３において、１３０１は耐熱性絶縁性管である。耐熱性絶縁性管１３０１は、複数本のリード線導出用である。耐熱性絶縁性管１３０１の上面は斜めにカットされている。センサーブロック１０１から導出されたリード線を耐熱性絶縁性管１３０１に形成されている細孔に入れやすくするためであり、且つセンサーブロック１０１とその上に載置した耐熱性絶縁性管１３０１とによってリード線が挟まれないようにするためである。
【００７５】
実施の形態８の耐熱性絶縁性管１３０１は、センサー取り付け部材１１６の上面から突出している。耐熱性絶縁性管１３０１の上端部がセンサーブロック１０１の底面に当たっており、間隔を形成する部材を兼ねた構成となっている。
実施の形態８の構成によれば、間隔形成用の部材が不要となるので、コストを削減することができる。実施の形態８において、ビス１１４の数は２本である。実施の形態８において、３本の耐熱性絶縁性管１３０１を１２０°間隔で設置し、安定して間隔を保持している。
【００７６】
《実施の形態９》
図１４を用いて、本発明の実施の形態９のガスセンサー構成体を説明する。実施の形態９のガスセンサー構成体が実施の形態１と違うところは、センサーブロック１０１の取り付け構造のみである。図１４は、実施の形態９のガスセンサー構成体のセンサーブロックの取り付け部分の拡大断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。図１４において、図１と同一部には同一番号を付している。
【００７７】
図１４において、１４０１はビス、１４０２はナット、１４０３はマイカ基板、１４０４は間隔形成用のビスである。実施の形態９のガスセンサー構成体は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）の下に、マイカ基板１４０３を有する。計５枚のマイカ基板は、外周部に２個又は４個の開孔を有し、ビス１４０１及びナット１４０２によって締めつけ積層されている。なお、５枚のマイカ基板の積層固定は、リベット、又は図１１で説明した耐熱性バネ１１０２で圧縮固定しても良い。マイカ基板１４０３の中央部に開孔を設け、ビス１４０４を挿入してセンサー取り付け部材１１６の上面に取り付ける。
実施の形態９の構造によれば、センサー取り付け部材１１６と連結するのは１本のビス１４０４のみなので、複数本のビス又は支柱で固定する方式に較べセンサーブロック１０１からの熱伝導が少なくてすみ、より熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００７８】
《実施の形態１０》
図１５を用いて、本発明の実施の形態１０のガスセンサー構成体を説明する。図１５は、実施の形態１０のガスセンサー構成体の全体の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態１０のガスセンサー構成体は、構造を簡素化したものである。実施の形態１と大きく違うところは、センサー取り付け部材１１６を省略したことである。センサーブロックの取り付け方は、実施の形態６（図１１）と同一である。図１５において、図１及び図１１と同一部には同一番号を付している。
図１５において、１５０１は断熱板、１５０２は金属ベース部材、１５０３は絶縁性チューブ、１５０４は気密端子板、１５０５は電極ピン、１５０６はキャップ、１５０７はリング、１５０８は開孔である。
【００７９】
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）の下に、断熱板１５０１を有する。断熱板１５０１は、１枚のマイカ基板、又はより熱伝導率の悪い基板である。断熱板１５０１は、センサーブロック１０１の熱伝導及び熱放散を少なくするためにセンサーブロック１０１の下層部に積層されている。耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）及び断熱板１５０１は、外周部に２〜４個の開孔を有する。その開孔にビス１１０３を通し、金属ベース部材１５０２に固定する。
間隔形成部材１１１１は、耐熱性絶縁性基板１１２（マイカ基板５０１〜５０４）及び断熱板１５０１の開孔より大きな外径を有している。間隔形成部材１１１１は、断熱板１５０１の下面部と金属ベース部材１５０２の上面部との間の間隔形成部として機能している。
【００８０】
金属ベース部材１５０２に形成された開孔１５０８は、ガスセンサー構成体を測定部位に固定するためのビス穴である。気密端子板１５０４は、テフロン（登録商標）樹脂等の耐熱性絶縁性樹脂で形成されている。複数の電極ピン１５０５は、気密端子板１５０４に密なる嵌合で取り付けられている。キャップ１５０６は、気密端子板１５０４を金属ベース部材１５０２に取り付けるためものであり、金属又は合成樹脂で形成されている。リング１５０７は、防爆キャップ１１３を金属ベース部材１５０２に締めつける。
【００８１】
実施の形態１のガスセンサー構成体は、センサーブロック１０１を熱伝導性の悪い（例えばマシーナブルセラミックス製）センサー取り付け部材１１６に取り付け、センサー取り付け部材１１６を金属ベース部材１２０に取り付ける構造であった。
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、センサー取り付け部材１１６を省くため、実施の形態１のガスセンサー構成体よりもセンサーブロック１０１からの熱伝導が増し加熱効率の悪い構成となる。しかし、金属ベース部材１５０２の上面とセンサーブロック１０１との間に間隔及び断熱板１５０１を設けることによって、金属ベース部材１５０２への熱伝導は許容される範囲（気密端子板１５０４の樹脂の温度上昇がその耐熱温度以下であって、且つ測定場所取り付け部材の温度上昇が許容限度以下（ユーザが誤って触っても火傷するおそれがない温度以下））となる。十分に実用化できる構成である。
実施の形態１０のガスセンサー構成体は、セラミックス製センサー取り付け部材を省略できるので、コストダウンが可能であり、且つ接続部が減るので気密性の信頼性が増す。
なお、センサーブロック１０１の固定方法は、他の実施の形態（例えば実施の形態１又は実施の形態５）の方法でも良い。
【００８２】
《実施の形態１１》
図１６を用いて、本発明の実施の形態１１のガスセンサー構成体を説明する。図１６は、実施の形態１１のガスセンサー構成体の全体の断面図（図２のＩ−Ｉに示す紙面に垂直な切断面で切断した断面図）である。実施の形態１１のガスセンサー構成体は、電極ピンを有する気密端子板が実施の形態１と異なる。センサーブロックの取り付け方は、実施の形態６（図１１）と同一である。図１６において、図１及び図１１と同一部には同一番号を付している。
図１６において、１６０１は気密端子板、１６０２は封着ガラス、１６０３は電極ピン、１６０４はパッキンである。気密端子板１６０１は、ｋｏｖａｒ、鉄、又はステンレス等の金属板で形成されている。封着ガラス１６０２は、ホウケイ酸ガラス、又はソーダガラスである。電極ピン１６０３は、ｋｏｖａｒ、鉄−ニッケル、ステンレス（半田メッキ、スズメッキ、金メッキを施す）である。パッキン１６０４は、テフロン（登録商標）樹脂、シリコーン樹脂等の耐熱、又はバイトン製の耐熱樹脂製パッキン又はＯリングである。
【００８３】
実施の形態１１のガスセンサー構成体は、金属ベース部材１２０の端部にパッキン１６０４を有し、気密端子板１６０１を取り付けてキャップ１２５で締めつける。気密端子板１６０１は開孔を有し、その開孔に電極ピン１６０３を挿入する。開孔と電極ピン１６０３との間は封着ガラス１６０２で封着されている。封着ガラス１６０２は、気密端子板１６０１と電極ピン１６０３とを絶縁状態且つ気密状態にする。電極ピン１６０３の一端部にセンサーブロック１０１から導出されたリード線１２１を半田付け方法、スポット溶接法又はネジ止め等で接合する。
【００８４】
実施の形態１１の金属製の気密端子板１６０１は、実施の形態１のテフロン（登録商標）樹脂製の気密端子板１２４より薄い板でよい。従って実施の形態１１のガスセンサー構成体の全長は、実施の形態１のガスセンサー構成体よりも小さくできる。
テフロン（登録商標）樹脂は長時間締めつけていると変形し、気密性能が劣化する可能性があった。そのため、引火性又は爆発性を有するようなガスを測定するガスセンサーとして、従来のガスセンサー構成体においては、事故を防ぐために短期間の使用でガスセンサーを交換する必要があった。実施の形態１１の金属製の気密端子板１６０１はこのような問題が生じにくいので安全性が高まり、長期間の使用が可能となる（使用耐用年数が長い。）。また、気密端子板１６０１と電極ピン１６０３との間をガラス付着することにより、より確実に気密性を保つことができる。
【００８５】
なお、実施の形態１１のガスセンサー構成体は、固体電解質基板とセラミックス基板（ガス拡散律速部形成基板）とヒータ基板とで構成されるセンサー部、又は固体電解質基板とヒータ基板とで構成されるセンサー部のどちらを用いても良い。更に、センサー素子を加熱する必要がある任意のセンサーに本発明を適用できる。
実施の形態１及び実施の形態１１において、センサー取り付け部材１１６は、センサーブロック１０１を保持する機能を有していた。これに代えて、耐熱性絶縁性管１１７がセンサーブロック１０１と金属ベース部材１２０との連結及び保持の両機能を有しても良い。センサー取り付け部材１１６と金属ベース部材１２０とが接触しない構造を実現することにより、センサーブロック１０１からの熱伝導が抑えられ、熱効率の良いガスセンサー構成体を実現できる。
【００８６】
なお、実施の形態において、センサーブロック１０１の下面とセンサー取り付け部材１１６との上面との間隔は平行であった。しかしこれに限定されるものではなく、平行でなくても良く、例えば直角に交わった構成でも良い。
なお、本発明において、間隔によって形成される断熱層は空間であった。これに代えて、空間にガラス繊維などの耐熱性絶縁性の綿状部材を配設すれば、更に保温効果の大きいガスセンサー構成体を実現できる。
【００８７】
【発明の効果】
本発明によれば、コンパクトで効率良くセンサー素子を加熱する安価なガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、ヒータ基板が発した熱が効率良くセンサー素子に伝えられ、熱がセンサー取り付け部材に逃げにくくするガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、少ない消費電力で効率良くセンサー素子を加熱するガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
【００８８】
本発明によれば、金属ベース部材が高温度にならないガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
本発明によれば、抗折強度の小さいセンサー素子に過度な又はアンバランスな荷重がかかることを防止し、センサー素子の破損が生じにくいガスセンサー構成体を実現できるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体全体の断面図
【図２】本発明の実施の形態１のガスセンサー構成体の平面図
【図３】センサー部の断面図
【図４】センサー部の分解斜視図
【図５】センサーブロック１０１の斜視図
【図６】４枚のマイカ基板の分解斜視図
【図７】本発明の実施の形態２のヒータ基板の斜視図
【図８】本発明の実施の形態３の耐熱性絶縁性基板の分解斜視図
【図９】本発明の実施の形態４のセンサーブロックの断面図
【図１０】本発明の実施の形態５のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１１】本発明の実施の形態６のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１２】本発明の実施の形態７のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１３】本発明の実施の形態８のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１４】本発明の実施の形態９のセンサーブロックの取り付け部分の断面図
【図１５】本発明の実施の形態１０のガスセンサー構成体の全体の断面図
【図１６】本発明の実施の形態１１のガスセンサー構成体の全体の断面図
【図１７】従来例１のセンサー部の断面図
【図１８】従来例２のセンサー部の断面図
【図１９】従来例２のセンサー部を取り付けたガスセンサー構成体の分解斜視図
【符号の説明】
１００ ガスセンサー構成体
１０１、９０１ センサーブロック
１１１、１８０１ センサー部
１１２、９１２ 耐熱性絶縁性基板
１１３ 防爆キャップ
１１４、１００１、１１０３、１２０１、１４０１、１４０４ ビス
１１５ 間隔形成部材
１１６ センサー取り付け部材
１１７、１３０１ 耐熱性絶縁性管
１１９ 耐熱性絶縁性フタ
１２０、１５０２ 金属ベース部材
１２１、７０３、１９０３ リード線
１２２、１５０３ 絶縁性チューブ
１２３、１４０２ ナット
１２４、１５０４、１６０１ 気密端子板
１２５、１５０６、１７０４ キャップ
１２６、１５０５、１６０３ 電極ピン
１２７ リード線保護キャップ
３０１、１７０１、１８１１ 固体電解質基板
３０２、１８１２ セラミックス基板
３０３ ヒータ基板
３１１、１７０３、１８２１ カソード電極膜
３１２、１７０２、１８２２ アノード電極膜
３１３、１８２３、１８２６ 無機系接着剤
３１４、１８２４ ガス拡散律速孔
３１５、７０２、１８２５ 発熱体
５０１、５０２、５０３、５０４、７０１、８０１、８０２、１４０３
マイカ基板
９１１ 保温材
１００２、１１０２ 耐熱性バネ
１１０１ Ｅ−リング
１５０１ 断熱板
１５０７ リング
１６０２ 封着ガラス
１６０４ パッキン
１８１３ 補助基板
１９０１ セラミックス製円柱
１９０２ 平坦部
１９０４ 金属製のケース
１９０５ 金属製のカン
１９０６ 通気孔
１９０７ 金属製のフタ
Claims (13)
- カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と前記固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、前記固体電解質基板と前記ヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、
前記センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、前記センサーブロックの前記ヒータ基板側を支持するように、前記センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、
前記センサーブロックと前記センサー取り付け部材との間の前記所定の間隔を形成する間隔形成部材と、
を有し、
前記間隔形成部材は、耐熱性バネであり、
前記センサーブロック及び前記耐熱性バネは、ビスを挿入するための開孔を有し、
前記センサーブロックと前記センサー取り付け部材との間に前記耐熱性バネを圧縮挿入した状態で、前記ビスを、前記センサーブロック及び前記耐熱性バネの前記開孔に挿入して、前記センサー取り付け部材に取り付ける、ことを特徴とするガスセンサー構成体。 - カソード電極膜とアノード電極膜とを有する固体電解質基板と前記固体電解質基板を加熱するヒータ基板とを、前記固体電解質基板と前記ヒータ基板との間にガス拡散律速部形成基板を挟んだ状態で、密接して積層したセンサー部を有するセンサーブロックと、
前記センサーブロックとの間に所定の間隔を設けた状態で、前記センサーブロックの前記ヒータ基板側を支持するように、前記センサーブロックが取り付けられたセンサー取り付け部材と、
前記センサーブロックと前記センサー取り付け部材との間の前記所定の間隔を形成する間隔形成部材と、
を有し、
前記センサーブロックは、所定の径の開孔を有し、
前記センサーブロックの開孔よりも径の細い先端部と、前記センサーブロックの開孔よりも径の太い中央部とを有するビスをさらに有し、
前記間隔形成部材は、前記ビスの中央部の径の太い部分であり、
前記ビスの一端である前記先端部を前記センサーブロックの開孔に貫通させ、前記ビスの他端を前記センサー取り付け部材に固定し、前記センサーブロックの開孔から突出した前記ビスの先端部に耐熱性バネを挿入し、且つ前記耐熱性バネの圧力を規制するＥリングを前記ビスの先端部に設けた、ことを特徴とするガスセンサー構成体。 - 前記ヒータ基板は、熱膨張係数が３×１０ −６ ／℃以下の耐熱性絶縁性基板、又は金属基板の表面に耐熱性絶縁層を形成した材料で形成された板状体の、一方又は両面に厚膜抵抗パターンを形成したものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。
- 前記ヒータ基板は、耐熱性絶縁性基板と、複数のつめ部を有する金属箔からなる抵抗体と、を有し、
折り曲げられた前記つめ部が前記耐熱性絶縁性基板の端部を挟むことによって、前記抵抗体が前記耐熱性絶縁性基板の少なくとも一方の面に取り付けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。 - 前記耐熱性絶縁性基板が、石英ガラス材、結晶化ガラス材、セラミックス材、ホーロ基板又はマイカ基板よりなることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載のガスセンサー構成体。
- 前記センサーブロックは、前記センサー部の少なくとも上部を保温材で覆ったものであることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかの請求項に記載のガスセンサー構成体。
- 前記保温材は、ガラス繊維、無機質鉱物繊維、無機質繊維の不織布、及び無機質材料の多孔質焼結体のいずれかであることを特徴とする、請求項６に記載のガスセンサー構成体。
- 前記センサー取り付け部材は、セラミックス又はマイカ材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。
- 前記センサー取り付け部材が、熱伝導率が５Ｗ／ｍ・ｋより小さい材料で形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。
- 前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、複数の電極ピンを密なる嵌合で取り付けた絶縁性耐熱性樹脂で形成された気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。
- 前記センサー取り付け部材又は前記センサー取り付け部材の他端に接続された金属ベース部材の前記センサーブロック又は前記センサー取り付け部材が接続されていない側の端部に、金属板と前記金属板の開孔に挿入された複数の電極ピンとを相互に絶縁状態になるようにガラス材で接合した気密端子板を、更に有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のガスセンサー構成体。
- 前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が、前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板を覆う前記センサーブロックの一部である部材を貫通し、更に前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材に形成された貫通開孔を貫通し、
前記センサー取り付け部材又は前記金属ベース部材の他端より導出された各リード線が、前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体。 - 前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材が概略的に円筒形の形状を有し、
前記センサー取り付け部材及び／又は前記金属ベース部材の中心部に形成された貫通開孔に、貫通細孔を有する複数の耐熱絶縁管が配設固定され、
前記固体電解質基板及び前記ヒータ基板の各リード線が各々の前記貫通細孔を貫通し、前記貫通細孔を貫通した各リード線が絶縁性耐熱チューブで覆われており、各リード線の端部が前記気密端子板の前記電極ピンの各々に接続されていることを特徴とする請求項１０又は請求項１１に記載のガスセンサー構成体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003006439A JP4203986B2 (ja) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | ガスセンサー構成体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003006439A JP4203986B2 (ja) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | ガスセンサー構成体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004219232A JP2004219232A (ja) | 2004-08-05 |
| JP4203986B2 true JP4203986B2 (ja) | 2009-01-07 |
Family
ID=32896808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003006439A Expired - Fee Related JP4203986B2 (ja) | 2003-01-14 | 2003-01-14 | ガスセンサー構成体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4203986B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5092887B2 (ja) * | 2008-05-16 | 2012-12-05 | 株式会社デンソー | 濃度検出装置 |
| JP2020126002A (ja) * | 2019-02-05 | 2020-08-20 | Koa株式会社 | 硫化検出センサ |
| CN113597549B (zh) * | 2019-03-27 | 2024-07-12 | 日写株式会社 | Mems气体传感器安装体 |
| WO2020203077A1 (ja) * | 2019-03-29 | 2020-10-08 | 日本碍子株式会社 | ガスセンサ素子及びガスセンサ |
| KR102169451B1 (ko) * | 2020-02-26 | 2020-10-23 | 한국건설기술연구원 | 이동식 공기질 측정시스템 |
| JP7382857B2 (ja) * | 2020-03-09 | 2023-11-17 | 日本碍子株式会社 | ガスセンサ |
| CN113009084B (zh) * | 2021-03-04 | 2023-12-29 | 苏州康姆普机械有限公司 | 一种耐高温二氧化碳气体传感组件 |
Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0799359B2 (ja) * | 1986-09-29 | 1995-10-25 | マツダ株式会社 | 排気ガスセンサ |
| JPH025058U (ja) * | 1988-06-22 | 1990-01-12 | ||
| JPH0316055U (ja) * | 1989-06-28 | 1991-02-18 | ||
| JPH0735724A (ja) * | 1993-07-22 | 1995-02-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 限界電流式酸素センサ |
| JPH09218178A (ja) * | 1996-02-13 | 1997-08-19 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサとその製造方法 |
| JPH10282050A (ja) * | 1997-04-04 | 1998-10-23 | Toyota Motor Corp | 酸素センサ |
| JPH11304757A (ja) * | 1998-04-22 | 1999-11-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 一酸化炭素センサ |
| JP2000002685A (ja) * | 1998-05-11 | 2000-01-07 | Heraeus Electro Nite Internatl Nv | ガスセンサ用ハウジング |
| JP2000193637A (ja) * | 1998-12-24 | 2000-07-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 炭化水素センサ |
| JP2000241382A (ja) * | 1999-02-22 | 2000-09-08 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガスセンサ |
-
2003
- 2003-01-14 JP JP2003006439A patent/JP4203986B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004219232A (ja) | 2004-08-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7827847B2 (en) | Gas sensor | |
| JP5236382B2 (ja) | ガスセンサ | |
| JPH01194282A (ja) | セラミック・ヒータ及び電気化学的素子並びに酸素分析装置 | |
| US4880519A (en) | Gas sensor element | |
| JP2010038575A5 (ja) | ||
| JP4203986B2 (ja) | ガスセンサー構成体 | |
| CN103575797A (zh) | 制造火焰离子化检测器的方法和相应的火焰离子化检测器 | |
| EP0343533B1 (en) | Gas sensing element | |
| US4915815A (en) | Sensor incorporating a heater | |
| US4596975A (en) | Thermally insulative mounting with solid state device | |
| JPS60128348A (ja) | 電気化学的装置 | |
| WO2022225242A1 (ko) | 유연히터 및 그 유연히터의 제조방법 | |
| KR101666572B1 (ko) | 고온 센서 패키지 | |
| JP2868272B2 (ja) | センサの組付構造 | |
| WO2018175108A1 (en) | Gas sensor | |
| JP6443415B2 (ja) | ガスセンサ | |
| JP4365668B2 (ja) | 固体電解質型ガスセンサー、固体電解質型ガスセンサー構造体及びガス濃度測定装置 | |
| JP4166403B2 (ja) | ガスセンサ素子及びこれを備えるガスセンサ | |
| JPH0652253B2 (ja) | 工業用ガス濃度測定装置 | |
| JPS61167857A (ja) | 酸素ガスセンサ− | |
| JPH06242048A (ja) | 熱伝導式絶対湿度センサ | |
| JPH0417385B2 (ja) | ||
| JP2018136163A (ja) | ガスセンサ | |
| JP2643491B2 (ja) | 限界電流式酸素センサ | |
| JPS628134B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050527 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051227 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20061129 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070816 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080624 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080815 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081009 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111024 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |