JP4202409B1 - 放熱シート及び放熱シートの製造方法 - Google Patents
放熱シート及び放熱シートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4202409B1 JP4202409B1 JP2008176611A JP2008176611A JP4202409B1 JP 4202409 B1 JP4202409 B1 JP 4202409B1 JP 2008176611 A JP2008176611 A JP 2008176611A JP 2008176611 A JP2008176611 A JP 2008176611A JP 4202409 B1 JP4202409 B1 JP 4202409B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sheet
- polypyrrole
- heat
- infiltrated
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 230000005855 radiation Effects 0.000 title description 11
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 claims abstract description 108
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims abstract description 95
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 86
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 86
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 27
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 claims abstract description 25
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims abstract description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 12
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 23
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 18
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 10
- 229960003280 cupric chloride Drugs 0.000 claims description 9
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 claims description 6
- 239000012153 distilled water Substances 0.000 claims description 5
- GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N dodecyl benzenesulfonate;sodium Chemical compound [Na].CCCCCCCCCCCCOS(=O)(=O)C1=CC=CC=C1 GVGUFUZHNYFZLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229940080264 sodium dodecylbenzenesulfonate Drugs 0.000 claims description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 3
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 claims description 2
- 238000001764 infiltration Methods 0.000 claims description 2
- 230000008595 infiltration Effects 0.000 claims description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 22
- 239000000428 dust Substances 0.000 abstract description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 16
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 12
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 11
- 229920000547 conjugated polymer Polymers 0.000 description 9
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 8
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 6
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 4
- 239000007770 graphite material Substances 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000012795 verification Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 3
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 3
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229910000366 copper(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- MREIFUWKYMNYTK-UHFFFAOYSA-N 1H-pyrrole Chemical compound C=1C=CNC=1.C=1C=CNC=1 MREIFUWKYMNYTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910021382 natural graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013021 overheating Methods 0.000 description 1
- 229920000553 poly(phenylenevinylene) Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- -1 polyphenylene-vinylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3735—Laminates or multilayers, e.g. direct bond copper ceramic substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
【解決手段】金属シート12の主面12a及び裏面12bの双方又はいずれか一方の面にポリピロール重合体膜(10又は14)が形成された構成、あるいは、セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シート18の主面18a及び裏面18bの双方又はいずれか一方の面に金属層(16又は20)が密着された構成、あるいは、セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シート26の主面26a及び裏面26bの双方又はいずれか一方の面に接着部材(24又は28)を介して金属シート(22又は30)が接着された構成の放熱シートである。
【選択図】図1
Description
図1(A)〜(C)を参照してこの発明の実施の形態の第1〜第3の放熱シートの構成及びその製造方法について説明する。図1(A)〜図1(C)は、それぞれ第1の放熱シート、第2の放熱シート、及び第3の放熱シートの主面及び裏面に垂直な方向で切断した概略的断面構造図である。
図2から図6を参照して、この発明の実施の形態の放熱シートの熱的性質についての検証実験の結果を説明する。
この発明の放熱シートは、ポリピロール重合体膜もしくはポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シートが利用されて構成される。しかしながら、ポリピロール以外にも利用可能である重合体(Polymer)は存在する。例えば、ポリチオフェン(polythiophene)、ポリアニリン(polyaniline)、及びポリフェニレンビニレン(polyphenylene-vinylene)等、π共役系重合体の中から適宜選択して利用することが可能である。
12、22、30:金属シート
16、20:金属層
18、26:ポリピロール浸潤シート
24、28:接着部材
40:発熱デバイス
42:電気配線ボード
44:放熱シート
46:ヒートシンク
Claims (7)
- セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面に金属層が密着されて成ることを特徴とする放熱シート。
- セルロースシートにポリピロール重合体が浸潤されたポリピロール浸潤シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面に接着部材を介して金属シートが接着されて成ることを特徴とする放熱シート。
- 蒸留水中にピロールとドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムを溶解した電解水溶液に金属シートを陽極及び陰極にセットするステップと、
前記陽極と前記陰極との間に電流を流して重合を実現させ、前記陰極にセットされた金属シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面にポリピロール重合体膜を形成するステップと
を含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。 - セルロースシートにポリピロール重合体を浸潤させてポリピロール浸潤シートを作製するステップと、
該ポリピロール浸潤シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面に、真空蒸着法によって金属層を形成するステップと
を含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。 - セルロースシートにポリピロール重合体を浸潤させてポリピロール浸潤シートを作製するステップと、
該ポリピロール浸潤シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面に、金属微粒子を印刷固定して金属層を形成するステップと
を含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。 - セルロースシートにポリピロール重合体を浸潤させてポリピロール浸潤シートを作製するステップと、
該ポリピロール浸潤シートの主面及び裏面の双方又はいずれか一方の面に、メッキ法によって金属層を形成するステップと
を含むことを特徴とする放熱シートの製造方法。 - 前記ポリピロール浸潤シートを作製するステップは、
前記セルロースシートに塩化第二銅を含侵するステップと、
前記塩化第二銅が含侵されたセルロースシートに気体状態のピロールを接触させることによって、前記ポリピロール浸潤シートを生成するステップと
を含むことを特徴とする請求項4から6のいずれか一項に記載の放熱シートの製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008176611A JP4202409B1 (ja) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
PCT/JP2008/071306 WO2010004662A1 (ja) | 2008-07-07 | 2008-11-25 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
TW098118976A TWI365967B (en) | 2008-07-07 | 2009-06-06 | Heat-dissipating sheet and method for manufacturing heat-dissipating sheet |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008176611A JP4202409B1 (ja) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP4202409B1 true JP4202409B1 (ja) | 2008-12-24 |
JP2010016272A JP2010016272A (ja) | 2010-01-21 |
Family
ID=40239554
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008176611A Expired - Fee Related JP4202409B1 (ja) | 2008-07-07 | 2008-07-07 | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4202409B1 (ja) |
TW (1) | TWI365967B (ja) |
WO (1) | WO2010004662A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010044374A1 (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | 有限会社アイレックス | 放熱構造体 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4564586B1 (ja) | 2010-01-26 | 2010-10-20 | 有限会社アイレックス | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 |
JP5533531B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2014-06-25 | 東芝ライテック株式会社 | 放熱シートを用いた照明装置 |
KR20150143832A (ko) * | 2013-04-22 | 2015-12-23 | 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 | 프로그래머블 로직 컨트롤러 시스템 및 프로그래머블 로직 컨트롤러 |
KR102293885B1 (ko) * | 2015-02-03 | 2021-08-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61291649A (ja) * | 1985-06-18 | 1986-12-22 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 熱伝導性に高い異方性を有する高分子フイルムとその製造方法 |
DE4223887A1 (de) * | 1992-07-21 | 1994-01-27 | Basf Ag | Verfahren zur Herstellung eines Polymer/Metall- oder Polymer/Halbleiter-Verbundes |
JP2001341239A (ja) * | 2000-06-05 | 2001-12-11 | Kyodo Giken Kagaku Kk | 帯電防止フィルム及び該帯電防止フィルムを用いた粘着テープ又はシート用剥離フィルム並びに粘着テープ又はシート |
JP2002158481A (ja) * | 2000-11-16 | 2002-05-31 | Dainippon Printing Co Ltd | 電波吸収体 |
JP2002270741A (ja) * | 2001-03-12 | 2002-09-20 | Nitto Shinko Kk | 放熱シート及びこの放熱シートに電子部品を接着する方法 |
-
2008
- 2008-07-07 JP JP2008176611A patent/JP4202409B1/ja not_active Expired - Fee Related
- 2008-11-25 WO PCT/JP2008/071306 patent/WO2010004662A1/ja active Application Filing
-
2009
- 2009-06-06 TW TW098118976A patent/TWI365967B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2010044374A1 (ja) * | 2008-10-16 | 2010-04-22 | 有限会社アイレックス | 放熱構造体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201007113A (en) | 2010-02-16 |
WO2010004662A1 (ja) | 2010-01-14 |
JP2010016272A (ja) | 2010-01-21 |
TWI365967B (en) | 2012-06-11 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9222735B2 (en) | Compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies | |
JP4202409B1 (ja) | 放熱シート及び放熱シートの製造方法 | |
US20120211044A1 (en) | Thermoelectric conversion module | |
JP2003188323A (ja) | グラファイトシート及びその製造方法 | |
JPWO2015072428A1 (ja) | ヒートシンク | |
JP2006303240A (ja) | 放熱シート、放熱体、放熱シート製造方法及び伝熱方法 | |
JP2015090750A (ja) | 熱伝導デバイス及びバッテリーモジュール | |
KR20090122180A (ko) | 방열 부재, 그것을 이용한 회로 기판, 전자 부품 모듈 및 그의 제조 방법 | |
JP2014187233A (ja) | 放熱シートおよびこれを用いた放熱構造 | |
JPWO2018143185A1 (ja) | 熱電変換モジュール | |
JP4256463B1 (ja) | 放熱構造体 | |
TWM300003U (en) | Improved circuit board structure capable of combining heat sink | |
JP7183794B2 (ja) | 熱電変換モジュール | |
CN102051157B (zh) | 一种高导热低热阻界面材料 | |
JP3123990U (ja) | 熱伝導板 | |
CN210628295U (zh) | 石墨散热膜 | |
JP7201658B2 (ja) | 冷却装置 | |
JPH0955456A (ja) | 半導体装置の冷却構造 | |
JP3202473U (ja) | 電子装置の改良放熱構造 | |
JP2016012618A (ja) | 放熱構造体及び放熱構造体を備える太陽電池モジュール | |
JP2019133999A (ja) | ヒートシンク | |
CN105430870A (zh) | 一种低热阻金属基覆铜板 | |
JP2016036002A (ja) | 金属板抵抗器 | |
KR20170079914A (ko) | 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법 | |
TWM461036U (zh) | 散熱外殼 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080909 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081008 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4202409 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111017 Year of fee payment: 3 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20081125 |
|
A072 | Dismissal of procedure [no reply to invitation to correct request for examination] |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A072 Effective date: 20090317 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121017 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131017 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313117 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313114 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |