JP4194098B2

JP4194098B2 - 近接スイッチ機構

Info

Publication number: JP4194098B2
Application number: JP2004060911A
Authority: JP
Inventors: 利史中村
Original assignee: NEC Tokin Corp
Current assignee: Tokin Corp
Priority date: 2004-03-04
Filing date: 2004-03-04
Publication date: 2008-12-10
Anticipated expiration: 2024-03-04
Also published as: JP2005251575A

Description

本発明は、磁気感応スイッチと磁石とを用いた近接スイッチ機構に関し、特に、携帯端末装置、パソコンあるいは携帯電話機等の２つの筐体部分の開閉又は分離一体化を検出する用途に好適な近接スイッチ機構に関する。

従来、磁気感応スイッチであるリードスイッチは駆動用磁石と組み合わせ使用される。このリードスイッチと駆動用磁石は、搭載個所の状態や使用目的等に合わせて設置するが、リードスイッチ（接点部）に対する駆動用磁石に近接した磁性体（液晶パネルのフレーム等）がある場合には、駆動距離が極端に短くなるか、又は、駆動しなくなるため、駆動用磁石の磁力を強くするか、又は、リードスイッチの感動の良いもの（より弱い磁力で感動するもの）を使用する必要がある。しかし、駆動用磁石の磁力を強くする場合には、磁石を大きくするか、ヨークを設ける必要があるが、磁石の表面積や質量が大きくなり、取付位置が限られてしまう。また、磁力の強い材質の磁石（希土類等）を使用すると、磁石からの漏れ磁束による周辺機器の破損及び人体への影響があり、更に、磁石のコストが高くなる。

また、一般に使用されるリードスイッチの感動値の下限（感動の良いもの）は、１３アンペアターン程度であるため、リードスイッチとして駆動距離（リードスイッチの接点がＯＮ、ＯＦＦに切り替わる瞬間のリードスイッチと駆動用磁石との距離）を長くするには限界がある。

まず、図９を参照して、従来の近接スイッチ機構の第１の例について概説する。図９（ａ）はその斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＧ−Ｇ線での断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。図示の近接スイッチ機構１１は、細長のガラス管（絶縁容器）１３を備えており、ガラス管（絶縁容器）１３内に長手方向に沿って一対のリード片１５が封入されている。そして、リード片１５はその一端（接点）１５ａ同士がお互いに接触する位置に配置されており、外部磁界（図示せず）の有無に応じて一端（接点）１５ａ同士が互いに接触・非接触状態とされる。なお１５ｂは封入部分を示す。

リード片１５の他端は、ガラス管１３の外部に伸びており、外部端子１７として用いられる。外部端子１７は、圧延外部端子１９の部分で、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ａで半田付け等によって接続される。

また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ２３と対向する位置に、リードスイッチ長手方向と平行に設置され、更に、磁性体２７が近接した位置にある。

図９（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構１１の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石２５とからなっている。

この近接スイッチ機構１１では、磁石２５端面Ｎ極からの磁束３１が磁石２５端面Ｓ極へと流れ込む。しかし、多くの磁束３１が近接する磁性体２７側に漏洩し、対向するリードスイッチ２３に磁束３１がほとんど流れないことになる。このため、リードスイッチ２３をＯＮさせることが困難となる。（以下、図９に示す近接スイッチ機構を従来例１と呼ぶ）。

図１０を参照して、従来の近接スイッチ機構の第２の例について概説する。図１０（ａ）はその斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＨ−Ｈ線での断面図である。図示の近接スイッチ機構４７において、図９に示した近接スイッチ機構１１と同一の構成要素については同一の参照番号（符号）を付す。このリードスイッチ４５は、ガラス管（絶縁容器）１３をケース４１内に収容すると共に、このガラス管１３とケース４１の間に充填・接着剤４３を充填されたケース型リードスイッチである。

このリードスイッチの外部端子１７は、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ｂで半田付け等によって接続される。

また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ４５と対向する位置にリードスイッチ長手方向と平行に設置され、磁性体２７が近接して設置され、更に駆動用磁石２５と磁性体２７の間に非磁性のスペーサ板４９が設置されている。（以下、図１０に示す近接スイッチ機構を従来例２と呼ぶ）。

図１１を参照して、従来の近接スイッチ機構の第３の例について概説する。図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＩ−Ｉ線での断面図である。図示の近接スイッチ機構５５において、図１０に示した近接スイッチ機構と同一の構成要素については同一の参照番号を付す。このリードスイッチ４５は、ガラス管（絶縁容器）１３をケース４１内に収容すると共に、このガラス管１３とケース４１の間に充填・接着剤４３を充填したケース型リードスイッチである。

このリードスイッチの外部端子１７は接続部１７ａにおいて、回路基板、つまり、プリント基板（実装基板）２１上に形成された導体パターンと接続点２１ｂで半田付け等によって接続されるとともに、リードスイッチの近傍に補助磁石５７が配置される。

また、リードスイッチ駆動用磁石２５は、長手方向の一方がＮ極、他方がＳ極に着磁され、リードスイッチ４５と対向する位置に、リードスイッチ長手方向と平行に設置され、更に、磁性体２７が近接している。（以下、図１１に示す近接スイッチ機構を従来例３と呼ぶ）。

更に、特許文献１には、図１２に示すように、対向面の２面にＮＳ極を有するように面２極着磁された磁石６１ａ、６１ｂを対向させ、且つ、一方の磁石６１ｂの近傍にリードスイッチ２３を取り付けた吸着用磁気回路が開示されている。ここで、図１２（ａ）は折り畳み式携帯電話機の本体を閉じた場合を示す説明図であり、図１２（ｂ）はその本体が開いた場合を示す説明図であり、図１２（ｃ）はその本体が開いた場合の磁束分布を詳しく示す図である。

図１２（ａ）のように、折り畳み式携帯電話機の本体６５を閉じた場合、対向する磁石６１ａ、６１ｂが吸着し、対向する磁石の対向裏面から発生する磁束３１がリードスイッチ２３へ流れ、リードスイッチ２３が駆動される構造となっている。また、折り畳み式携帯電話機の本体６５を開いた場合、図１２（ｂ）及び図１２（ｃ）のように、磁石６１ａ、６１ｂの磁束３１がリードスイッチ２３に漏洩せず、誤動作を防止する吸着用磁気回路となっている（以下、図１２に示す吸着用磁気回路を従来例４と呼ぶ）。

特開平８−３１６０２４号公報

ところで、上記の従来例１は、近接する磁性体に駆動用磁石の漏れ磁束が多くなることで、磁気感応スイッチには少量の磁束で動く様な特性の物が選別して使われる必要があり、動作が不安定になるという問題点がある。

従来例１を解決する従来例２は、駆動用磁石から近接する磁性体への磁束の漏洩を減らすために、駆動用磁石と磁性体との距離を設けるための非磁性のスペーサ板を使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなるという問題点がある。

従来例１を解決する従来例３では、リードスイッチの感度を良くするために、補助磁石を使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなる。更に、補助磁石でリードスイッチの感度が高められた状態となるため、衝撃で瞬接（ＯＮ）、瞬断（ＯＦＦ）するという問題点がある。

特許文献１に示される例（従来例４）では、２個の磁石を対向させ使用しなければならず、組立製造コストや部品コストが高くなり、また、組立パッケージ内のリードスイッチと駆動用磁石の設置位置関係が限定され、組立パッケージ内の取付自由度が小さくなる。

この状況にあって、本発明の課題は、磁石に近接する磁性体があっても、その磁性体への漏洩磁束を少なくし、磁気感応スイッチへの有効磁束を充分に確保して、使用可能な磁気感応スイッチの特性の幅を大きくして、誤動作の無い安定した近接スイッチ機構を提供することにある。

本発明によれば、１つの磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石は馬蹄形磁石からなり前記磁気感応スイッチとの対向面には２つの磁極端が配置され、前記磁石の側面は前記磁性体の近傍あるいは前記磁性体に密着して配置され、前記磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、前記第１の空間領域には前記磁石及び前記磁性体が位置すると共に前記磁性体は前記平面に接することはなく、前記第２の空間領域には前記磁気感応スイッチが位置することを特徴とする、近接スイッチ機構が得られる。

本発明では、磁気感応スイッチに対向して設置する駆動用磁石の磁極端面が近接する磁性体の面から突出するように配置するため、磁石に近接する磁性体があっても、この磁性体への漏洩磁束を少なくし、磁気感応スイッチへの有効磁束を充分に確保出来、使える磁気感応スイッチの特性の幅が広がり、誤動作の無い安定した近接スイッチ機構が得られるばかりでなく、実装構造が簡素化出来るため、組立製造コスト及び、部品点数の削減による部品コストが安い近接スイッチ機構を提供出来るという効果がある。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。

図１は本発明の参考例１に係る実施の形態で、磁気感応スイッチをリードスイッチで実施した近接スイッチ機構を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。

図１を参照して、本発明の参考例１に係る実施の形態の近接スイッチ機構６７は、ガラス管（絶縁容器）１３及び一対のリード片１５で構成されるリードスイッチ２３と、２つの磁石６９ａ、６９ｂとから成る。このリードスイッチ２３は、プリント基板（実装基板）２１に実装され、外部端子１７がプリント基板２１上に形成された導体パターンと接続点２１ａで半田接続され、接点の開閉状態を検出する回路（図示せず）に接続されるように成っている。

一方、２つのリードスイッチ駆動用磁石６９ａ、６９ｂは、例えば、液晶パネル２９のフレームの様な磁性体２７近傍に、あるいは密着して配置され、リードスイッチ２３との対向面を異極とすることで、片面２極となっている。

従って、本発明の参考例１に係る実施の形態の近接スイッチ機構６７は、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１の一部は漏洩磁束として磁性体２７に漏れるが、リードスイッチ２３の動作に必要な磁束を確保することが出来る。

図１（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構６７の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石６９ａ、６９ｂとからなっている。

折り畳み型電子機器の筐体を閉じた状態では、リードスイッチ２３と、磁石６９ａ、６９ｂとは接近しているので、リードスイッチ２３は動作状態になり、筐体を開いた時はリードスイッチ２３と磁石６９ａ、６９ｂとが離れるので、リードスイッチ２３は不動作状態になり、折り畳み型電子機器の筐体の開閉動作が行われたことを示す信号を発生する。

図２は、本発明の参考例２に係る実施の形態で、２つの磁石にヨークを配置した近接スイッチ機構７１を示し、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ線での断面図である。

図２を参照して、本発明の参考例２に係る実施の形態は、本発明の参考例１に係る実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の参考例１に係る実施の形態と同構成の部分は、本発明の参考例１に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の参考例２に係る実施の形態の２つのリードスイッチ駆動用磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチとの対向面と逆側に磁性材のヨーク７３を配置すると共に、片面２極となっている。

従って、本発明の参考例２に係る実施の形態の近接スイッチ機構は、ヨーク７３により磁束の分散を防ぐことで、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１の一部は漏洩磁束として磁性体２７に漏れるが、大部分はリードスイッチ２３の動作に利用され、その動作に必要な充分の磁束を確保できる。

図３は、本発明の参考例３に係る実施の形態で、電子機器の磁性体フレームに２つの磁石を配置した近接スイッチ機構を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。

図３を参照して、本発明の参考例３に係る実施の形態は、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と同構成の部分は、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の参考例３に係る実施の形態では、リードスイッチ駆動用の２つの磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチ（リードスイッチ２３）との対向面とは逆側に磁性体フレーム７７が配設され、リードスイッチ駆動用の磁石６９ａ、６９ｂにおける磁気感応スイッチ（リードスイッチ２３）との対向面では片面２極となっている。

従って、本発明の参考例３に係る実施の形態の近接スイッチ機構では、磁石６９ａ、６９ｂより発生する磁束３１はリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。更に、２個の磁石を離して設置出来るため、小型の磁石を用いても動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。

図３（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構７５の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部に磁性体フレーム７７及びリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石６９ａ、６９ｂとからなっている。

図４は、本発明の参考例４に係る実施の形態での、磁石に切り欠きを設けた近接スイッチ機構を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＤ−Ｄ線での断面図である。

図４を参照して、本発明の参考例４に係る実施の形態は、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と同構成の部分は、本発明の参考例１又は２に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の参考例４に係る実施の形態のリードスイッチ駆動用磁石８１の磁気感応スイッチとの対向面側に切り欠き８３を設けることで、磁気感応スイッチとの対向面が片面２極となっている。

従って、本発明の参考例４に係る実施の形態の近接スイッチ機構７９では、磁石８１より発生する磁束３１によりリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。

図５は、本発明の参考例５に係る実施の形態で、リードスイッチ駆動用磁石が馬蹄形磁石からなる近接スイッチ機構を示し、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＥ−Ｅ線での断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である

図５を参照して、本発明の参考例５に係る実施の形態は、本発明の参考例１、２又は４に係る実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の参考例１、２又は４に係る実施の形態と同構成の部分は、本発明の参考例１、２又は４に係る実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の参考例５に係る実施の形態のリードスイッチ駆動用磁石８７は馬蹄形磁石からなり、リードスイッチ２３との対向面が片面２極となっている。

従って、本発明の参考例５に係る実施の形態の近接スイッチ機構８５は、馬蹄形磁石より発生する磁束３１によってリードスイッチ２３の動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。

図５（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石８７とからなっている。

図６は、本発明の第１の実施の形態で、駆動用磁石に馬蹄形磁石を用い、その磁極端面が近接する磁性体の面から突出するように配置された近接スイッチ機構を示し、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＥ’−Ｅ’線での断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図である。

図６（ａ）、図６（ｂ）に示す斜視図、断面図の近接スイッチ機構８９では、リードスイッチ駆動用磁石８７は、近接する磁性体２７の下面より図６（ｂ）に符号Ｔとして示される様に突出している。すなわち、磁石８７におけるリードスイッチ２３との対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、第１の空間領域（平面の上側）には磁石８７及び磁性体２７が位置すると共に磁性体２７は境界の平面に接することはなく、第２の空間領域（平面の下側）には磁気感応スイッチが位置してしいる。

従って、本発明の第１の実施の形態の近接スイッチ機構８９では、図５（ａ）、図５（ｂ）の本発明の参考例５に係る実施の形態に比べ、磁石８７より発生する磁束３１はごく一部しか漏洩磁束として磁性体２７に漏れず、リードスイッチの動作に必要な充分な磁束を確保することが出来る。

図６（ｃ）に示す折り畳み型電子機器の近接スイッチ機構の一部切り欠き側面図では、ヒンジ部３７を介して開閉自在に連結された下側筐体３５端部におけるプリント基板２１上に設けられたリードスイッチ２３と、上側筐体３３端部にリードスイッチ２３と対向する位置に設けられた磁石８７とからなっている。

図７は、本発明の第２の実施の形態で、ケースを有し、一方の側に外部端子が引き出された磁気感応スイッチを用いた近接スイッチ機構を示し、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＦ−Ｆ線での断面図である。

図７を参照して、本発明の第２の実施の形態は、本発明の第１の実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の第１の実施の形態と同構成の部分は、それと同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の第２の実施の形態の磁気感応スイッチ９３は、ケースを有し、一方の側に端子が引き出された近接スイッチである。この磁気感応スイッチ９３では、外部端子の長手方向にハーネス（リード線）１０１を半田１０３等で接続すると共に、この絶縁容器とケース９５の間に充填・接着剤１０５を充填した上で、磁気感応スイッチ９３をプリント基板上２１に実装してある。

また、この磁気感応スイッチ９３は、プリント基板２１上にケースの穴９７がネジ９９で固定されるように成っている。

一方、リードスイッチ駆動用磁石８７は馬蹄形磁石からなり、磁気感応スイッチとの対向面が片面２極となっている。

図８は、本発明の第３の実施の形態の近接スイッチ機構１０７を示し、磁気感応スイッチをホールＩＣ又はＭＲ素子（Magnetic Resistor；磁気抵抗効果素子）で実施した近接スイッチ機構を示す斜視図である。

図８を参照して、本発明の第３の実施の形態は、本発明の第１の実施の形態と略同じ構成であるので、本発明の第１の実施の形態と同構成の部分は、その実施の形態と同じ参照番号を付して、その説明を省略し、構成の異なる部分についてのみ説明する。

本発明の第３の実施の形態の磁気感応スイッチ１０９は、ホールＩＣ又はＭＲ素子の磁気検出素子１１１とスイッチング回路１１３（図示せず）から成る。また、この磁気感応スイッチ１０９は、プリント基板２１上の導体パターン（図示せず）とそれぞれ半田付け等によって固定接続される。

一方、駆動用磁石８７は、例えば、液晶パネルのフレームの様な磁性体２７近傍に、あるいは密着して配置され、磁気感応スイッチ１０９との対向面は片面２極となっている。

また、駆動用磁石８７は、磁気感応スイッチ対向面において近接する磁性体２７の下面より図６（ｂ）と同様に突出している。

従って、本発明の第３の実施の形態の近接スイッチ機構における、磁気感応スイッチとしてホールＩＣ、ＭＲ素子等を用いた場合にもリードスイッチの場合と同様の効果が得られることは勿論である。

また、本発明の実施の形態に係る近接スイッチ機構については、折り畳み型電子機器の場合だけでなく、スライド型又はセパレート型の電子機器の場合にも応用可能であることは勿論である。

また、本発明の実施の形態に係る近接スイッチ機構については、磁気感応スイッチがケース型リードスイッチ、樹脂モールド型リードスイッチ、基板実装型近接スイッチの場合にも同様の効果が得られ、応用可能であることは勿論である。

以上の説明から明らかなように、本発明の実施の形態では、駆動用の磁石に近接する磁性体がある場合でも、磁気感応スイッチを確実に動作させる事が出来る。

また、この発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られたものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、本発明の実施の形態において、磁気感応スイッチの動作状態と不動作状態とにおける、オン、オフの関係は逆であっても良い。また、磁気感応スイッチと磁石の上側筐体と下側筐体とに於ける位置関係は、各実施の形態の場合と逆であっても良い。また、磁気感応スイッチと磁石の位置は、図示の端部に限らず他の場所でも良い。また、磁石の極性（Ｎ極、Ｓ極）の関係は逆であっても良い。

本発明の参考例１に係る実施の形態で、磁気感応スイッチをリードスイッチで実施した近接スイッチ機構を示し、図１（ａ）は斜視図、図１（ｂ）は図１（ａ）に示すＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は図１（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。本発明の参考例２に係る実施の形態で、２つの磁石にヨークを配置した近接スイッチ機構を示し、図２（ａ）は斜視図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ線での断面図。本発明の参考例３に係る実施の形態で、磁性体フレームに２つの磁石を配置した近接スイッチ機構を示し、図３（ａ）は斜視図、図３（ｂ）は図３（ａ）に示すＣ−Ｃ線での断面図、図３（ｃ）は図３（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。本発明の参考例４に係る実施の形態で、磁石に切り欠きを設けた近接スイッチ機構を示し、図４（ａ）は斜視図、図４（ｂ）は図４（ａ）に示すＤ−Ｄ線での断面図。本発明の参考例５に係る実施の形態で、磁石が馬蹄形磁石からなる近接スイッチ機構を示し、図５（ａ）は斜視図、図５（ｂ）は図５（ａ）に示すＥ−Ｅ線での断面図、図５（ｃ）は図５（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。本発明の第１の実施の形態で、駆動用磁石に馬蹄形磁石を用い、その磁極端面が近接する磁性体の面から突出するように配置された近接スイッチ機構を示し、図６（ａ）は斜視図、図６（ｂ）は図６（ａ）に示すＥ’−Ｅ’線での断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。本発明の第２の実施の形態で、ケースを有し、一方の側に外部端子が引き出された磁気感応スイッチを用いた近接スイッチ機構を示し、図７（ａ）は斜視図、図７（ｂ）は図７（ａ）に示すＦ−Ｆ線での断面図。本発明の第３の実施の形態で、磁気感応スイッチにホールＩＣ又はＭＲ素子とスイッチング回路を用いた近接スイッチ機構を示す斜視図。従来例１の近接スイッチ機構を示し、図９（ａ）は斜視図、図９（ｂ）は図９（ａ）に示すＧ−Ｇ線での断面図、図９（ｃ）は図９（ａ）を含む全体を示す一部切り欠き側面図。従来例２の近接スイッチ機構を示し、図１０（ａ）は斜視図、図１０（ｂ）は図１０（ａ）に示すＨ−Ｈ線での断面図。従来例３の近接スイッチ機構を示し、図１１（ａ）は斜視図、図１１（ｂ）は図１１（ａ）に示すＩ−Ｉ線での断面図。従来例４の吸着用磁気回路（近接スイッチ機構）を示し、図１２（ａ）は電子機器が閉じた場合を示す説明図、図１２（ｂ）はその開いた場合を示す説明図、図１２（ｃ）はその開いた場合の磁石とリードスイッチ間の磁束を示す説明図。

符号の説明

１１，４７，５５，６７，７１，７５，７９，８５，８９，９１，１０７近接スイッチ機構
１３ガラス管
１５リード片
１５ａ一端
１５ｂ封入部分
１７外部端子
１７ａ接続部
１９圧延外部端子
２１プリント基板
２１ａ，２１ｂ接続点
２３，４５リードスイッチ
２５，６１ａ，６１ｂ，６９ａ，６９ｂ，８１，８７磁石
２７磁性体
２９液晶パネル
３１磁束
３３上側筐体
３５下側筐体
３７ヒンジ部
４１，９５ケース
４３，１０５充填・接着剤
９３，１０９磁気感応スイッチ
４９スペーサ板
５７補助磁石
６５本体
７３ヨーク
７７磁性体フレーム
８３切り欠き
９７ケースの穴
９９ネジ
１０１ハーネス
１０３半田
１１１磁気検出素子
１１３スイッチング回路

Claims

１つの磁石と磁気感応スイッチとの近接又は離間によって、磁性体を含んでなる電子応用機器の構成要素としての２つの独立機構部の近接又は離間を検出する近接スイッチ機構において、前記磁石は前記２つの独立機構部の一方に配設され、前記磁気感応スイッチは前記２つの独立機構部の他方に配設され前記磁石に対向すると共に、前記磁石は馬蹄形磁石からなり前記磁気感応スイッチとの対向面には２つの磁極端が配置され、前記磁石の側面は前記磁性体の近傍あるいは前記磁性体に密着して配置され、前記磁石における前記磁気感応スイッチとの対向面を含む１つの平面によって分けられた第１及び第２の空間領域に対して、前記第１の空間領域には前記磁石及び前記磁性体が位置すると共に前記磁性体は前記平面に接することはなく、前記第２の空間領域には前記磁気感応スイッチが位置することを特徴とする、近接スイッチ機構。