JP4184325B2 - 可燃性ガスセンサ - Google Patents
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Description
図1は本発明に係る可燃性ガスセンサ1の一例を示す縦断面図である。この可燃性ガスセンサ1は、半導体基板の一例として、厚みが約300μmのシリコン基板2の中央部分にエッチングにより空洞部3を形成し、この空洞部3を覆うようにシリコン基板2上に、例えばSiO2 薄膜やSiN薄膜等のダイヤフラム4を成膜し、このダイヤフラム4上に測温素子の一例として、ポリシリコンとアルミなど異種金属を接合してなり、温度変化に応じたゼーベック効果により熱起電力を発生し出力するサーモパイル5が形成されている。
2 シリコン基板(半導体基板)
3 空洞部
4 ダイヤフラム
5 サーモパイル(測温素子の一例)
6 酸化触媒
7 電熱ヒータ
8 供給口
11 平板
12 蓋体
13 脚台
14 貫通孔
Claims (4)
- 半導体基板の中央部分に形成の空洞部を覆うように該半導体基板面上に成膜されたダイヤフラムの表面に測温素子が形成され、この測温素子で測定対象ガスの温度を測定することにより、測定対象ガス中に含まれている可燃性ガスを検知するように構成されている可燃性ガスセンサにおいて、
前記半導体基板の空洞部内で前記測定素子の感熱部に対応するダイヤフラムの裏面に酸化触媒が担持されているとともに、前記半導体基板の裏面側に固着された平板の中央部に前記空洞部に連通接続される測定対象ガスの供給口が形成され、かつ、前記平板に前記半導体基板、ダイヤフラム、測温素子を包囲する断面コ字形の蓋体が取り付けられて密閉状態にパッケージ化されていることを特徴とする可燃性ガスセンサ。 - 前記測温素子が、サーモパイル若しくはサーミスタボロメータである請求項1に記載の可燃性ガスセンサ。
- 前記半導体基板面若しくはダイヤフラム上に、前記酸化触媒を活性状態に維持可能なヒータが設けられている請求項1又は2に記載の可燃性ガスセンサ。
- 前記半導体基板をその周囲の複数箇所に設けた脚台を介して前記平板に固着するとともに、前記断面コ字形の蓋体の上板部分に貫通孔を形成して、前記供給口を経て空洞部内に流入した測定対象ガスを半導体基板と脚体との間及び半導体基板の外側周囲並びに前記貫通孔を経て蓋体の外部へと導く測定対象ガスの流れ道が形成されている請求項1ないし3のいずれかに記載の可燃性ガスセンサ。
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