JP4175852B2 - 冗長セルアレイへの置き換えを正常に行う半導体メモリ - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、冗長セルアレイを有する半導体メモリに関し、特に、コアアレイ内の不良セル領域が冗長セルアレイと正常に置き換えられる半導体メモリに関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体メモリは、大規模化及び微細化に伴って、コアアレイ内に不良セルが発生する。不良セルは、メモリセル自体の不良と共に隣接するビット線間の短絡などによる不良も原因の一つになっている。このような不良セルは、出荷前試験工程で検出され、検出された不良セルの領域を冗長セルアレイと置き換えることで救済される。最も一般的な置き換え方は、コアアレイ内の所定サイズのブロックを、同じ所定サイズの冗長セルアレイと置き換える方法である。この方法では、コアアレイがあらかじめ複数のブロックに固定的に分離されていて、検出された不良セルを有するブロックのアドレスを不良セル情報記憶領域に書き込むことで冗長セルアレイへの置換が行われる。そして、外部からアクセスがあった場合は、この不良セル情報記憶領域内に記憶されているアドレスのブロックに代えて、冗長セルアレイが選択される。
【0003】
図1は、半導体メモリの一例であるフラッシュメモリの従来の冗長構成を示す図である。このメモリでは、コアアレイCOAに隣接して冗長セルアレイRAが設けられている。コアアレイCOAには、一例として、16個のI/OブロックI/O0−15と、レファレンスセルアレイRefAとが隣接して設けられる。アクセス時に供給されるアドレスA(23:0)は、アドレスバッファADD-Bufに入力され、ロウアドレスA(23:7)とコラムアドレスA(6:0)とに分けられ、それぞれXデコーダXDECとYデコーダYDECに供給される。コラムアドレスA(6:0)は、更に、冗長セルアレイのYデコーダYDECRにも供給される。上記のメモリでは、各I/Oブロック内には、複数のビット線BLと、隣接するビット線間に設けられた64個のメモリセルMCと、複数のワード線WLとが設けられる。各I/Oブロックは、1本のワード線WLに対して、128ビットのデータを記憶することができる。
【0004】
図1の例では、冗長セルアレイRAが、コアアレイ内のI/Oブロックと同じサイズになっていて、不良セルが含まれるI/OブロックI/O12が、冗長セルアレイRAと置き換えられている。不良セルアレイRAのサイズは、特にI/Oブロックと同じサイズである必要はなく、それより小さいサイズの場合は、I/Oブロック内の一部の領域が冗長セルアレイと置き換えられる。
【0005】
尚、図1のフラッシュメモリは、メモリセルがトラップゲートを有する不揮発性メモリであり、トラップゲートの両側に電荷を蓄積するかしないかによって、メモリセルのトランジスタ閾値電圧が異なり、それを利用して記憶データが読み出される。例えば、メモリセルMC0の左側のビットを読み出す場合は、ワード線WLを所定の電圧にし、ビット線BL0をグランドにし、ビット線BL1を介してメモリセルにセル電流が流れるか否かを検出する。その時、同じビット線BL1に接続される反対側のメモリセルMC1の影響をなくすために、ビット線BL2はプリチャージレベルに駆動される。メモリセルMC0の右側のビットを読み出す場合は、ビット線の関係が左右逆に制御される。このようなメモリセルアレイの構成は、バーチャルビット線構成と呼ばれ、メモリセルの両側にビット線が形成され、いずれか一方のビット線がグランドに接続され、いずれか他方のビット線が読み出し用ビット線として機能する。
【0006】
図1のメモリセルは、製品として市場に流通しているが、それを具体的に開示した特許文献若しくは非特許文献については、本発明者らは不知である。また、シンクロナスDRAMの冗長構成について開示するものとして、以下の特許文献がある。
【0007】
【特許文献】
特開平8−102186号公報(1996年4月16日公開)
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
バーチャルビット線構成の一つの特徴として、不良セルを中心とする所定の不良セル領域が冗長セルアレイと置き換えられる。例えば、図1において、I/Oブロックの境界領域のメモリセルMC0に不良がある場合や、ビット線BL0,BL1間が短絡している場合に、そのI/Oブロックを冗長セルアレイRAと単純に置き換えるだけでは、不良を救済することはできない。その理由は、1つのビット線はそれに接続される1対のメモリセルの状態に依存するので、ビット線BL0を介してメモリセルMC0のセル電流を読み出す場合、ビット線BL0の左側の図示しない隣接ビット線の電位を適切に制御して、それに接続されるメモリセルの動作の影響をなくす必要があるからである。従って、コアアレイの置換対象領域の周辺には、不良セルが存在しないようにする必要がある。
【0009】
そこで、ムービングウインドウ方式により置換対象領域を設定することが提案されている。この方式によれば、コアアレイの置換対象領域をあらかじめ固定的に決めておくのではなく、検出された不良セルを中心とする領域を、その都度置換対象領域に設定する。つまり、置換対象領域が不良セルの位置に応じて移動する。そして具体的には、検出された不良セルが中心に位置するような領域のアドレスを、不良セル情報記憶領域に記録し、その記録されたアドレスの領域に代えて、冗長セルアレイを選択する。
【0010】
このようなムービングウインドウ方式では、試験工程で不良セルが検出された時、その不良セルが中心に位置するような所定領域の情報、例えばその領域の先頭アドレスが不良セル情報記憶領域に書き込まれる。従って、不良セルがメモリブロックの境界に位置する場合は、コアアレイのメモリブロックの境界の両側を置換対象領域に設定する。その場合は、アクセス時のアドレスに応じて、境界のどちら側のメモリブロックの出力と冗長セルアレイの出力とを切り換えるかをチェックする必要がある。更に、解決すべき問題点としては、コアアレイの端部に不良セルが位置する場合は、コアアレイの端部の境界の両側が置換対象領域に設定される。この場合、コアアレイの端部境界の外側にはメモリブロックが存在しないので、コアアレイの内側のメモリブロックの境界に不良セルが存在する場合と同様の置換チェック機能を利用することができなくなる。
【0011】
このようなセルアレイの端部境界の問題は、コアアレイに隣接してレファレンスアレイが設けられる場合にも発生する。レファレンスアレイには、読み出しやベリファイ時に、コアアレイ内のメモリセルを選択すると同時に、選択されるレファレンスセルが配置される。従って、不良セルがコアアレイとレファレンスアレイとの境界付近に存在する場合も、置換対象領域がコアアレイの外側のレファレンスアレイを含むことになり、上記と同様の問題が発生する。
【0012】
そこで、本発明の目的は、不良セルを含む領域を冗長セルアレイと置換する半導体メモリにおいて、不良セルの位置にかかわらず冗長セルアレイとの置換を適切に行うことができる半導体メモリを提供することにある。
【0013】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の第1の側面によれば、複数のメモリセルを有するコアアレイと、コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイとを有する半導体メモリにおいて、前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、コアアレイと冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有する。更に、冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時は、前記置換対象アドレスに応じて当該第1の置換対象領域を冗長アレイと置換するよう制御し、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、不良セルを有しコアアレイの内側にあり前記コアアレイの外側の領域を含まない第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする。
【0014】
上記の第1の側面によれば、メモリの試験工程において、検出された不良セルの両側が含まれる第1の置換対象領域のアドレスが置換アドレスメモリに記憶される。従って、不良セルがコアアレイの端部に位置する場合に、第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置するという不都合が発生する。そこで、冗長制御部が、第1の置換対象領域ではなく、不良セルを有しコアアレイの外側を含まない第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように自動的に制御する。従って、試験工程において、置換アドレスメモリに記憶する置換対象アドレスを、不良セルの位置にかかわらず、一律同じ論理演算により求めることができ、試験工程を簡単化して製品コストを低下させることができる。その場合に発生する上記不都合は、冗長制御部により自動的に解消される。
【0015】
上記の目的を達成するために、本発明の第2の側面によれば、複数のメモリセルを有するコアアレイと、コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイとを有する半導体メモリにおいて、コアアレイが複数のブロックを有し、当該複数のブロックそれぞれからデータが出力される。更に、半導体メモリは、前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、当該置換対象アドレスに応じてコアアレイと冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有する。そして、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時であって、隣接するブロックの両方に延びる場合、冗長制御部は、アクセスアドレスに応じて当該隣接するブロックのいずれかを冗長アレイとを置換するよう制御する。また、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、前記冗長制御部は、不良セルを有しコアアレイの内側にある第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする。
以上
【0016】
上記第2の側面における一実施例では、冗長アレイのサイズが、前記ブロックのサイズと同じである。そして、置換対象アドレスは、第1の置換対象領域を示すブロックのブロックアドレスと、第1の置換対象領域を示すブロック内アドレスとを有し、冗長制御部は、上記隣接するブロックのいずれかの選択を、アクセスアドレスとブロック内アドレスとの比較により行うことを特徴とする。
【0017】
上記第2の側面における別の実施例では、コアアレイの各ブロックは、更に複数のサブブロックを有し、冗長アレイのサイズがサブブロックのサイズと同じである。そして、置換対象アドレスは、第1の置換対象領域を示すブロック及びサブブロックのアドレスと、第1の置換対象領域を示すサブブロック内アドレスとを有し、冗長制御部は、隣接するブロックのいずれかの選択を、アクセスアドレスとサブブロック内アドレスとの比較により行う。
【0018】
更に、上記の実施例において、第1の置換対象領域が隣接するサブブロックに延びる場合、冗長制御部は、アクセスアドレスに応じて当該隣接するサブブロックのいずれかを選択して、当該選択されたサブブロックと冗長アレイとを置換するよう制御する。従って、第1の置換対象領域が隣接するサブブロックに加えて隣接するブロックにも延びる場合は、アクセスアドレスに応じて当該隣接するサブブロック及び隣接するブロックのいずれかをそれぞれ選択して、置換アレイと置換する。
【0019】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態例を説明する。しかしながら、本発明の保護範囲は、以下の実施の形態例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明とその均等物にまで及ぶものである。
【0020】
本実施の形態では、半導体メモリとして、トラップゲートを有し、トラップゲートに電荷が注入されるか否かにより閾値電圧が異なるセルトランジスタを有するフラッシュメモリを例にして説明する。
【0021】
本実施の形態における半導体メモリの全体構成は、図1に示した構成に加えて、不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスを置換対象アドレスとして記憶する置換アドレスメモリと、コアアレイの出力と冗長セルアレイの出力との置換を制御する冗長制御部とを有する。これらの構成については、後に詳述する。
【0022】
図2、図3、図4は、本実施の形態における置換対象領域と冗長セルアレイとの置き換えの原理を示す図である。図2において、コアアレイは、消去単位である複数のセクタを有し、各セクタは、複数のI/Oブロックを有する。図1に示されたコアアレイCOAは、1つのセクタのみで構成される例であり、そのセクタ内に16個のI/OブロックI/O0−I/O15と1個のレファレンスアレイRefAとが含まれる。図2には、そのうち、セクタK内のI/OブロックI/On、I/On+1、I/On+2、及びI/O15が示されている。各I/Oブロックは、仮想的に4つのサブブロックSub-IO-0−Sub-IO-3に分割され、各サブブロックのアドレスA6,A5がそれぞれ示される。また、冗長アレイRAは、I/Oブロックと同じサイズであり、同様に4つのサブブロックに分割される。
【0023】
図2の例では、x印の不良セルが、セクタK内のI/OブロックI/Onのサブブロック(0,1)の領域内に存在する。この場合、冗長アレイRAと置換される置換対象領域10は、スタートアドレスSAがA6,A5=0,0でエンドアドレスLAがA6,A5=1,1となる。このスタートアドレスSAとエンドアドレスLAで挟まれた置換対象領域10が、リペアウインドウであり、冗長アレイRAと置き換えられる。また、この置換対象領域10は、不良セルの両側の領域を含むように設定され、バーチャルビット線構成であっても、リードやプログラム動作に支障がないように置換される。従って、置換対象領域10のアドレスは、I/Onブロックのアドレスと、そのブロック内のサブブロックアドレスとを有し、これらの情報が置換対象領域のスタートアドレスSAとして、図示しない置換アドレスメモリに記録される。
【0024】
上記のように、置換対象領域10のスタートアドレスSAがI/On及びA6,A5=0,0の場合は、I/OブロックI/On全てが冗長アレイRAと一括して置換される。従って、I/OブロックI/Onからの出力を全て冗長アレイRAからの出力に置き換えるようにすれば良い。つまり、図示しない冗長制御部は、置換対象アドレスに含まれるI/Oブロックアドレスnに応じて、置換アレイRAとの置き換えを行うように制御する。
【0025】
図3の例では、x印の不良セルが、セクタK内のI/OブロックI/Onのサブブロック(1,1)の領域内に存在する。この場合、冗長アレイRAと置換される置換対象領域10は、スタートアドレスSAがA6,A5=1,0でエンドアドレスLAがA6,A5=0,1となる。このスタートアドレスSAとエンドアドレスLAで挟まれた置換対象領域10が、リペアウインドウであり、冗長アレイRAと置き換えられる。つまり、置換対象領域10は、不良セルの両側の領域を含むように設定される。従って、置換対象領域10は、隣接するI/OブロックI/On、I/On+1の両側に延びることになる。
【0026】
上記のように、置換対象領域10がI/Oブロックの境界の両側に延びる場合は、冗長アレイRAの上位側のサブブロック(1,0)(1,1)はI/OブロックI/Onの上位側のサブブロック(1,0)(1,1)と置換され、冗長アレイRAの下位側のサブブロック(0,0)(0,1)はI/OブロックI/On+1の下位側のサブブロック(0,0)(0,1)と置換される必要がある。従って、アクセスアドレス(またはユーザアドレス)UAがスタートアドレスのブロック内アドレスA6,A5=1,0と比較され、その比較結果によって、冗長アレイRAと置換されるI/OブロックI/OnまたはI/On+1が選択される。図3に示されるとおり、アクセスアドレスUAがスタートアドレスSAのブロック内アドレス以上の場合(SA=<UA)は、冗長アレイRAの出力はI/OブロックI/Onの出力と置換され、アクセスアドレスUAがスタートアドレスSAのブロック内アドレス未満の場合(UA<SA)は、冗長アドレスRAの出力はI/OブロックI/On+1の出力と置換される。上記の区別をするために、図示しない冗長制御部は、アクセスアドレスUAとスタートアドレスSAのブロック内アドレスとを比較して、隣接するI/Oブロックのいずれかを選択し、その選択されたI/Oブロックの出力を冗長アレイRAの出力と置き換える。具体的には、冗長制御部は、UA<SAの時に、置換対象アドレスのI/Oブロックアドレスnをインクリメントしてn+1にする。
【0027】
図4の例では、x印の不良セルが、セクタK内の最上位のI/OブロックI/O15のサブブロック(1,1)の領域内に存在する。この場合、冗長アレイRAと置換される置換対象領域のスタートアドレスSAがI/O15及びA6,A5=1,0で、エンドアドレスLA(図示せず)がI/O16及びA6,A5=0,1となる。しかし、このスタートアドレスSAとエンドアドレスLAで挟まれた領域10は、コアアレイの最上位端部の外側の領域まで含むことになる。不良セルがI/OブロックI/O15内のサブブロック(1,1)内に存在することが試験工程で検出されると、スタートアドレスSAは、自動的にI/O15及びA6,A5=(1,0)に設定される。これは、試験工程でのスタートアドレス設定ロジックを、不良セルの位置にかかわらず画一的にしていることが原因である。
【0028】
このようにスタートアドレスSAから始まる置換対象領域10が、コアアレイの外側まで延びてしまうと、図2,3のような冗長アレイRAとの置換を正常に行うことができない。そこで、本実施の形態では、図4に示されるとおり、スタートアドレスSAにかかわらず、不良セルxを有しコアアレイ端部の内側にある別の置換対象領域12の出力を、冗長アレイRAの出力と置換する。つまり、スタートアドレスSAに基づく第1の置換対象領域10がコアアレイの外側にはみ出てしまう場合は、スタートアドレスによらない第2の置換対象領域12の出力を冗長アレイRAの出力と置換する。具体的には、図示しない冗長制御部が、置換アドレスメモリの置換対象アドレスをチェックし、不良セルの両側を含む第1の置換対象領域10がコアアレイの外側に延びているときは、スタートアドレスSAとアクセスアドレスUAとの比較による隣接I/Oブロックのいずれかの選択結果をディセーブルする。その結果、アクセスアドレスUAがスタートアドレスSAより小さい(UA<SA)場合であっても、I/Oブロックの番号をインクリメントすることは行わず、I/OブロックI/O15の出力は全て冗長アレイRAの出力と置換される。
【0029】
図1に示されるレファレンスアレイRefAに隣接するI/OブロックI/O11においても、図4と同様の状態が発生する。つまり、スタートアドレスから決まる第1の置換対象領域が、I/OブロックI/O11の端部からレファレンスアレイRefAまで延びてしまうと、冗長アレイRAとの置換を正常に行うことができない。そこで、この場合も、全てがコアアレイ内に位置する第2の置換対象領域の出力が、冗長アレイRAの出力と置き換えられる。
【0030】
更に、置換対象領域をそのラストアドレスで置換アドレスメモリに記録するようにする場合は、図1のI/OブロックI/O0の左端に不良セルが存在する時に、ラストアドレスで決まる第1の置換対象領域が、コアアレイの外側に延びてしまうことになる。或いは、I/OブロックI/O4の左端に不良セルが存在する時に、ラストアドレスで決まる第1の置換対象領域が、レファレンスアレイRefAに延びてしまうことになる。その場合も、同様に、ラストアドレスによらずに、コアアレイ内の第2の置換対象領域の出力を冗長アレイRAの出力と置き換えるように制御される。
【0031】
図5は、第1の実施の形態における半導体メモリの構成図である。第1の実施の形態では、冗長アレイRAがコアアレイCOA内の1個のI/Oブロックと同じサイズである。コアアレイCOAの構成は、図1と同じであり、セクタ内に16個のI/Oブロックが含まれ、それらのI/Oブロックは16個の入出力端子に対応する。そして、各I/Oブロックは、仮想的に4つのサブブロック(A6,A5=0,0〜1,1)に分けられ、I/Oブロックと同じサイズである冗長アレイRAも同様に4つのサブブロックに分けられている。このサブブロックのアドレスを、置換対象領域10を定義するスタートアドレスSAとラストアドレスLAに利用する。つまり、置換対象領域10を示すスタートアドレスSAは、どのI/Oブロックのどのサブブロックかをそれぞれ特定するCAMIO(3:0)とCAM(6:5)とからなり、置換対象アドレスとして、置換アドレス記憶部24に記憶される。
【0032】
各I/Oブロックには、図示しないYデコーダからの選択信号に応じてI/Oブロック内のビット線を選択するYゲートYgate-n、Ygate-n+1と、その出力を検出するセンスアンプS/A-n、S/An+1とが設けられる。同様に、冗長アレイRAにも、冗長アレイ内のビット線を選択するYゲートYgate-REDと、その出力を検出するセンスアンプS/A-REDとが設けられる。そして、コアアレイCOA側の16個のセンスアンプS/A出力と、冗長アレイRA側の1個のセンスアンプS/A-REDの出力とが、選択回路であるマルチプレクサMUX-n、MUX-n+1に供給さる。マルチプレクサは、冗長制御部20からの置換信号REDMUXに応じて、コア側の出力か冗長アレイ側の出力かを選択し、入出力バッファI/O-Bufに出力する。または、書き込み動作では、マルチプレクサは、入出力バッファI/O-Bufからの書き込みデータを、置換信号REDMUXに応じて、コア側か冗長アレイ側かに出力する。
【0033】
アクセス時に外部から供給されるアクセスアドレスUA(6:0)は、コアアレイのYデコーダに供給されると共に、冗長アレイのYデコーダにもアドレスRA(6:0)として供給される。また、そのアクセスアドレスUAの上位2ビットUA(6:5)が冗長制御部20に供給される。
【0034】
テスト工程で不良セルが検出されると、その不良セルの両側を有する置換対象領域10のスタートアドレスSAとして、置換対象領域10の左端のI/OブロックのアドレスCAMIO(3:0)と、I/Oブロック内のサブブロックのアドレスCAM(6:5)とが、置換アドレス記憶部24に記録される。スタートアドレスSAは、不良セルが含まれるサブブロックよりも1つデクリメントされたサブブロックアドレスに自動的に設定される。図5の例では、不良セルxは、I/OブロックI/On内のサブブロックアドレスA6,A5=1,1内に存在するので、スタートアドレスSAは、それより1つ少ない、I/OブロックI/On内のサブブロックアドレスA6,A5=1,0に設定される。従って、図5の不良セルxに対しては、置換アドレス記憶部24には、置換対象領域10を特定するI/OブロックアドレスCAMIO(3:0)=nと、I/Oブロック内のサブブロックアドレスCAM(6:5)=1,0とがスタートアドレスSAとしてそれぞれ記憶される。
【0035】
図5の例では、不良セルxがI/OブロックI/On内のサブブロック(1,1)内に位置するので、スタートアドレスSAで決まる置換対象領域10は、隣接するI/OブロックI/On、I/On+1の両方を含むことになる。従って、冗長制御部20は、アクセスアドレスUA(6:5)と置換アドレス記憶部24内のスタートアドレスSAの一部であるサブブロックアドレスCAM(6:5)とを比較し、アクセスアドレスUA(6:5)がサブブロックアドレスCAM(6:5)以上(SA=<UA)であれば、置換アドレス記憶部24のI/OブロックアドレスCAMIO(3:0)=nに対応する置換信号REDMUX(n)をHレベルにして、I/OブロックI/Onの出力を冗長アレイRAの出力と置き換えるようにマルチプレクサMUXを制御する。例えば、ケース2のように、図中サブブロック(1,0)内の三角形で示されるセルがアクセスされた時である。この場合は、冗長アレイRA内のサブブロック(1,0)の出力に置換される。
【0036】
一方、アクセスアドレスUA(6:5)がスタートアドレスSAのサブブロックアドレスCAM(6:5)未満(UA<SA)であれば、置換アドレス記憶部24のI/OブロックアドレスCAMIO(3:0)=nを1つインクリメントしたアドレスn+1に対応する置換信号REDMUX(n+1)をHレベルにして、I/OブロックI/On+1の出力を冗長アレイRAの出力と置き換えるようにマルチプレクサMUXを制御する。例えば、ケース1のように、図中サブブロック(0,1)内の黒丸で示されるセルがアクセスされた時である。
【0037】
図6は、冗長制御部の動作の論理値表を示す図である。置換対象領域10のスタートアドレスSAは、不良セルxが存在するサブブロックより1つ少ないサブアドレスであり、図5の例では、CAMIO(3,2,1,0)=n(但し10進法)、CAM(6:5)=(1,0)である。このスタートアドレスのサブアドレスCAM(6:5)=(1,0)とアクセスアドレスUA(6:5)との比較から、CAM(6:5)=<UA(6:5)、つまりアクセスアドレスUA(6:5)=(1,0),(1,1)の場合には、アドレスCAMIO(3,2,1,0)=nに対応する置換信号REDMUXnがHレベルになる。その結果、I/OブロックI/Onの出力が冗長アレイの出力と置き換えられる。一方、UA(6:5)<CAM(6:5)、つまりアクセスアドレスUA(6:5)=(0,0),(0,1)の場合には、アドレスCAMIO(3,2,1,0)=nをインクリメントしたn+1に対応する置換信号REDMUXn+1がHレベルになる。そして、I/OブロックI/On+1の出力が冗長アレイの出力と置き換えられる。つまり、この場合は、I/Oブロックアドレスのインクリメントが行われたことになる。
【0038】
図6中のI/Oアドレスチェッカー22は、置換対象アドレスのI/OブロックのアドレスCAMIO(3:0)がコアアレイの端部のI/O11またはI/O15か否か、そして、ブロック内アドレスCAM(6:5)が(0,1)(1,0)(1,1)のいずれか否かをチェックすることで、置換対象アドレスで示された置換対象領域がコアアレイの端部の外側に延びているか否かをチェックする。もし、外部に延びている場合は、冗長制御部20によるI/Oインクリメントをディセーブルするディセーブルインクリメント信号DISINCを出力する。従って、図5の例では、不良セルxの両側を有する第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に存在するので、I/Oアドレスチェッカー22がディセーブルインクリメント信号を出力することはない。
【0039】
図7は、第1の実施の形態における半導体メモリの構成図である。このメモリの構成は、図5と同じである。但し、図7の例は、不良セルxがコアアレイCOAの右端のサブブロックA6,A5=1,1内に存在する。この不良セルの位置から第1の置換対象領域10を特定するスタートアドレスSAは、CAMIO(3:0)=I/O15、CAM(6:5)=(1,1)に設定される。従って、このスタートアドレスSAで特定される第1の置換対象領域10は、コアアレイCOAの右端の外側まで延びてしまう。この場合は、冗長制御部20は、I/Oアドレスチェッカー22からのディセーブルインクリメント信号DISINCに応答して、スタートアドレスSAのサブブロックアドレスCAM(6:5)とアクセスアドレスUA(6:5)との比較によって隣接するI/Oブロックのいずれかを選択することを行わない。冗長制御部20は、上記I/Oインクリメントを行わずに、置換信号REDMUX(15)を常にHレベルにして、I/OブロックI/O15の全ての出力を冗長アレイRAの出力と置換するよう制御する。つまり、冗長制御部20は、置換アドレス記憶部24内の第1の置換対象領域10を特定するサブブロックアドレスCAM(6:5)にかかわらず、全ての領域がコアアレイ内に位置する第2の置換対象領域12の出力を、置換アレイRAの出力と置換する。
【0040】
図7中では、サブブロック(0,1)内の黒丸のセル(ケース1)であっても、サブブロック(1,0)内の三角のセル(ケース2)であっても、I/Oインクリメントは行われずに、I/OブロックI/O15の出力と冗長アレイRAの出力とが置き換えられる。
【0041】
図8は、図7の不良セルの場合の冗長制御部の動作の真理値表である。I/Oアドレスチェッカー22が、不良セルがコアアレイの端部に位置して、スタートアドレスSAで特定される第1の置換対象領域10がコアアレイからはみ出ていることを検出して、ディセーブルインクリメント信号DISINCをHレベルにする。従って、冗長制御部20は、スタートアドレスSAのサブブロックアドレスCAM(6:5)とアクセスアドレスUA(6:5)との比較結果によるI/Oインクリメントを行わずに、置換アドレス記憶部24内のI/OアドレスI/O15に対応する第2置換対象領域12の出力を冗長アレイRAの出力と置き換える。
【0042】
図9は、第1の実施の形態におけるI/Oアドレスチェッカーの論理回路図である。I/Oアドレスチェッカー22は、スタートアドレスSAであるCAMIO(3:0)とCAM(6:5)で特定される第1の置換対象領域10がコアアレイの外側まで延びているか否かをチェックする。具体的には、NANDゲート23が、I/OブロックアドレスCAMIO(3)(1)(0)を入力して、I/O11=1011またはI/O15=1111の時にLレベルになり、NORゲート24が、サブブロックアドレスCAM(6)(5)を入力して、サブアドレスが(0,1)(1,0)(1,1)のいずれかの時にLレベルになり、両ゲート23,24が共にLレベルを出力するときにNORゲート25がHレベルのディセーブルインクリメント信号DISINCを出力する。
【0043】
図10は、第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。第2の実施の形態では、コアアレイCOA内の図示しないセクタが15個のI/OブロックI/O0〜I/O15を有し、各I/Oブロックが4つのサブブロックまたはページ0,0〜1,1を有する。そして、冗長アレイRAは、ページと同じサイズを有する。従って、不良セルの両側を含む第1の置換対象領域10を特定するスタートアドレスは、I/OブロックアドレスCAMIO(3:0)と、ページアドレスCAMPA(3:0)と、ページ内アドレスCAM(4:3)とからなる。尚、ページアドレスCAMPA(3:0)は、2ビットではなく4ビットであり、この4ビットのデータは4つのページに対応する。
【0044】
また、コアアレイCOAの各ページは、YゲートYGを介してセンスアンプS/Aに接続され、冗長置換回路MUXにて、冗長アレイRAからの出力と適宜置換される。この置換制御は、冗長制御部20からの64本の冗長置換信号REDMUX(63:0)に基づいて行われる。つまり、冗長置換回路MUXは、コアアレイCOA側の64個のセンスアンプS/A出力と、冗長アレイRA側の1個のセンスアンプS/A出力とから、16個の出力を選択して、16個の入出力バッファI/Obuf-0−I/Obuf-15に出力する。
【0045】
第2の実施の形態でも、置換対象領域が不良セルの両側を有するように、不良セルの位置に応じて移動するムービングウインドウ方式になっている。冗長アレイRAがページと同じサイズであるので、置換対象領域10が隣接するページにまたがることがある。図10の例では、置換対象領域10がI/OブロックI/O14内の隣接するページ(0,1)(1,0)の両方に延びている。従って、冗長制御部20は、置換アドレス記憶部24内のスタートアドレスのうちの、ページ内アドレスCAM(4:3)とアクセスアドレスUA(4:3)とを比較して、第1の実施の形態と同様にして、隣接するページのいずれかを選択する。そして、冗長制御部20は、選択されたページに対応する置換信号REDMUXをHレベルにして、そのページの出力を冗長アレイRAの出力と置換するように制御する。つまり、冗長制御部20は、黒丸のセルがアクセスされた時は、ページアドレスCAMPA(3:0)をインクリメントする。
【0046】
図11は、第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。図11の例では、不良セルxが、I/OブロックI/O14のページ(1,1)の上位アドレス領域に位置しているので、その不良セルxが中心になるように設定された第1の置換対象領域10は、隣接するI/OブロックI/O14、I/O15の両方にまたがり、更に、隣接するI/OブロックI/O14内のページ(1,1)とI/OブロックI/O15内のページ(0,0)の両方にもまたがる。この場合は、冗長制御部20が、ページ内アドレスCAM(4:3)とアクセスアドレスUA(4:3)とを比較して、いずれのページがアクセスされているかを検出し、更に、いずれのI/Oブロックがアクセスされているかを検出する。例えば、図中黒丸の位置のセルがアクセスされている場合は、冗長制御部20は、置換アドレス記憶部24内のページアドレスCAMPA(3)=(1,1)をページアドレスCAMPA(0)=(0,0)にインクリメントし、I/OブロックアドレスCAMIO(3:0)=I/O14をCAMIO(3:0)=I/O15にインクリメントし、それに対応する冗長置換信号REDMUXをHレベルにする。
【0047】
図12は、第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。図12の例は、不良セルxがI/OブロックI/O15の右端に位置する例である。この場合、スタートアドレスSAにより決まる第1の置換対象領域10の一部が、コアアレイCOAの外側になる。従って、冗長制御部20は、スタートアドレスSAから決まる第1の置換対象領域10ではなく、不良セルを含むが、全てコアアレイの内側に位置する第2の置換対象領域12の出力を冗長アレイRAの出力に置き換えるように制御する。
【0048】
そのために、I/O・ページアドレスチェッカー22は、置換アドレス記憶部24内に記憶されているスタートアドレスをチェックして、スタートアドレスで規定される第1の置換対象領域10がコアアレイをはみ出しているか否かをチェックする。第1の置換対象領域10がコアアレイからはみ出していることが検出されると、ディセーブルインクリメント信号DISINCが生成され、冗長制御部20によるページアドレスのインクリメントやI/Oブロックアドレスのインクリメントが禁止される。その結果、I/OブロックI/O15内のページ(1,1)の出力が全て冗長アレイRAの出力と置き換えられる。
【0049】
図13は、第2の実施の形態におけるI/O・ページアドレスチェッカー回路の論理回路図である。図9のアドレスチェッカーと異なるところは、ページアドレスCAMPA(3)がNANDゲート26に入力され、ページ内アドレスCAM(4)(3)がNORゲート27に入力されている点であり、それ以外は同じである。従って、このアドレスチェッカー22は、スタートアドレスが、I/OブロックI/O11またはI/O15内のページ(1,1)内のアドレスCAM(4:3)=(1,1)の時に、第1の置換対象領域10がコアアレイの外側に延びることを検出し、ディセーブルインクリメント信号DISINCをHレベルにして、冗長制御部20にI/Oブロックのインクリメントとページのインクリメントを禁止する。
【0050】
上記の実施の形態において、冗長制御部20は、スタートアドレスとアクセスアドレスとを比較して、置き換え対象ブロックまたはページの判定を行い、アドレスチェッカー22のディセーブル信号に応答して、その判定を行わないようにしている。冗長制御部20がこのアドレスチェッカーを内蔵して所定の論理回路で構成されてもよい。その所定の論理回路が、(1)スタートアドレスで特定される第1の置換対象領域がコアアレイ内の隣接ブロックまたは隣接ページに延びる時に、アクセスアドレスに応じて置換対象ブロックまたは置換対象ページを判断して、それに対応する出力を冗長アレイの出力と置換するように制御し、(2)第1の置換対象領域が第1の置換対象領域がコアアレイの外側に延びる時に、不良セルを有し且つコアアレイ内に位置する第2の置換対象領域の出力を冗長アレイの出力と置換するように制御する。
【0051】
上記の実施の形態では、バーチャルビット線構成のフラッシュメモリを対象にして説明した。しかし、不良セルの両側の領域を置換対象領域として登録する方式の場合であれば、本実施の形態は、フラッシュメモリに限定されず、他のメモリでも適用できる。つまり、本実施の形態では、置換対象領域がコアアレイの外側に延びてしまう場合は、コアアレイの内部に位置する別の置換対象領域が選択されて、冗長アレイとの置き換えがなされる。
【0052】
また、置換アドレス記憶部には、第1の置換対象領域のスタートアドレスが記憶されているが、第1の置換対象領域のエンドアドレスが記憶されていてもよいし、第1の置換対象領域の中心アドレスが記憶されていてもよい。更に、冗長アレイのサイズは、必ずしもI/OブロックやサブI/Oブロック(またはページ)と同じ大きさにする必要もない。
【0053】
以上、実施の形態例をまとめると以下の付記の通りである。
【0054】
(付記1)半導体メモリにおいて、
複数のメモリセルを有するコアアレイと、
前記コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイと、
前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、
前記コアアレイと前記冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有し、
更に、前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時は、前記置換対象アドレスに応じて当該第1の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するよう制御し、前記第1の置換対象領域の一部が前記コアアレイの外側に位置する時は、前記置換対象アドレスにかかわらず、前記不良セルを有し前記コアアレイの内側にある第2の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0055】
(付記2)付記1において、
前記冗長制御部は、アクセス時に供給されるアクセスアドレスと前記置換対象アドレスとを比較して、その比較結果に応じて、前記第1の置換対象領域を冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。
【0056】
(付記3)付記1において、
前記コアアレイが複数のブロックを有し、前記置換対象アドレスは、当該ブロックアドレスとブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が隣接する前記ブロックに延びる時は、アクセス時に供給されるアクセスアドレスと前記ブロック内アドレスとの比較結果に応じて、前記隣接するブロックのいずれかのブロックを前記冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。
【0057】
(付記4)付記1において、
前記コアアレイが複数のブロックを有し、当該複数のブロックがそれぞれ複数のサブブロックを有し、前記置換対象アドレスは、ブロックアドレスと前記サブブロックのアドレスとサブブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が隣接する前記サブブロックに延びる時は、前記アクセスアドレスと前記サブブロック内アドレスとの比較結果に応じて、前記隣接するサブブロックのいずれかのブロックを前記冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。
【0058】
(付記5)半導体メモリにおいて、
複数のメモリセルを含む複数のブロックを有するコアアレイと、
前記コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイと、
前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、
当該置換対象アドレスに応じて前記コアアレイと冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時であって、隣接するブロックの両方に延びる場合、アクセスアドレスに応じて当該隣接するブロックのいずれかを選択して、当該選択されたブロックと前記冗長アレイとを置換するよう制御し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、不良セルを有しコアアレイの内側にある第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0059】
(付記6)付記5において、
前記冗長アレイのサイズが、前記ブロックのサイズと同じであり、
前記置換対象アドレスは、前記第1の置換対象領域を示すブロックのブロックアドレスとブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記隣接するブロックのいずれかの選択を、前記アクセスアドレスと前記ブロック内アドレスとの比較により行うことを特徴とする半導体メモリ。
【0060】
(付記7)付記5において、
前記コアアレイの各ブロックは、更に複数のサブブロックを有し、
前記冗長アレイのサイズが前記サブブロックのサイズと同じであり、
前記置換対象アドレスは、前記第1の置換対象領域を示すブロックのブロックアドレスと、前記サブブロックのサブブロックアドレスと、サブブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、隣接するブロックのいずれかの選択を、前記アクセスアドレスと前記サブブロック内アドレスとの比較により行うことを特徴とする半導体メモリ。
【0061】
(付記8)付記7において、
前記第1の置換対象領域が隣接するサブブロックに延びる場合、前記冗長制御部は、前記アクセスアドレスに応じて当該隣接するサブブロックのいずれかを選択して、当該選択されたサブブロックと冗長アレイとを置換するよう制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0062】
(付記9)付記5において、
前記複数のブロックはそれぞれ出力端子に対応して設けられ、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時であって、隣接するブロックの両方に延びる場合、前記アクセスアドレスに応じて当該隣接するブロックのいずれかの出力を前記冗長アレイの出力と置換するよう制御し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、前記第2の置換対象領域の出力を冗長アレイの出力と置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0063】
(付記10)付記5において、
前記メモリセルは、電荷を蓄積するトラップゲートを持つセルトランジスタを有し、共通のビット線に隣接する前記セルトランジスタが接続されていることを特徴とする半導体メモリ。
【0064】
(付記11)付記5において、
更に、前記ブロックに挟まれたレファレンスアレイを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側の前記レファレンスアレイに位置する時は、前記第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0065】
(付記12)付記5において、
前記置換対象アドレスが、前記第1の置換対象領域の開始アドレスを有し、
前記第1の置換対象領域が前記コアアレイの最上位アドレスよりも外側を含む場合は、前記冗長制御部は、前記第2の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するよう制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0066】
(付記13)付記5において、
前記置換対象アドレスが、前記第1の置換対象領域の終了アドレスを有し、
前記第1の置換対象領域が前記コアアレイの最下位アドレスよりも外側を含む場合は、前記冗長制御部は、前記第2の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するよう制御することを特徴とする半導体メモリ。
【0067】
【発明の効果】
以上、本発明によれば、不良セルを有する領域が冗長アレイと適切に置換される半導体メモリを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】半導体メモリの一例であるフラッシュメモリの従来の冗長構成を示す図である。
【図2】本実施の形態における置換対象領域と冗長セルアレイとの置き換えの原理を示す図である。
【図3】本実施の形態における置換対象領域と冗長セルアレイとの置き換えの原理を示す図である。
【図4】本実施の形態における置換対象領域と冗長セルアレイとの置き換えの原理を示す図である。
【図5】第1の実施の形態における半導体メモリの構成図である。
【図6】冗長制御部の動作の論理値表を示す図である。
【図7】第1の実施の形態における半導体メモリの構成図である。
【図8】冗長制御部の動作の論理値表を示す図である。
【図9】第1の実施の形態におけるI/Oアドレスチェッカーの論理回路図である。
【図10】第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。
【図11】第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。
【図12】第2の実施の形態における半導体メモリの構成図である。
【図13】第2の実施の形態におけるI/O・ページアドレスチェッカーの論理回路図である。
【符号の説明】
COA コアアレイ
RefA レファレンスアレイ
RA 冗長アレイ
10 第1の置換対象領域
12 第2の置換対象領域
20 冗長制御部
22 アドレスチェッカー
24 置換アドレス記憶部
SA スタートアドレス、置換対象アドレス
Claims (10)
- 半導体メモリにおいて、
複数のメモリセルを有するコアアレイと、
前記コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイと、
前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、
前記コアアレイと前記冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有し、
更に、前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時は、前記置換対象アドレスに応じて当該第1の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するよう制御し、前記第1の置換対象領域の一部が前記コアアレイの外側に位置する時は、前記置換対象アドレスにかかわらず、前記不良セルを有し前記コアアレイの内側にあり前記コアアレイの外側の領域を含まない第2の置換対象領域を前記冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項1において、
前記冗長制御部は、アクセス時に供給されるアクセスアドレスと前記置換対象アドレスとを比較して、その比較結果に応じて、前記第1の置換対象領域を冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項1において、
前記コアアレイが複数のブロックを有し、前記置換対象アドレスは、当該ブロックアドレスとブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が隣接する前記ブロックに延びる時は、アクセス時に供給されるアクセスアドレスと前記ブロック内アドレスとの比較結果に応じて、前記隣接するブロックのいずれかのブロックを前記冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項1において、
前記コアアレイが複数のブロックを有し、当該複数のブロックがそれぞれ複数のサブブロックを有し、前記置換対象アドレスは、ブロックアドレスと前記サブブロックのアドレスとサブブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が隣接する前記サブブロックに延びる時は、前記アクセスアドレスと前記サブブロック内アドレスとの比較結果に応じて、前記隣接するサブブロックのいずれかのブロックを前記冗長アレイと置換することを特徴とする半導体メモリ。 - 半導体メモリにおいて、
複数のメモリセルを含む複数のブロックを有するコアアレイと、
前記コアアレイ内の不良セルを含む置換対象領域と置き換えられる冗長アレイと、
前記不良セルの両側を含む第1の置換対象領域のアドレスが置換対象アドレスとして記憶される置換アドレスメモリと、
当該置換対象アドレスに応じて前記コアアレイと冗長アレイとの置換を制御する冗長制御部とを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時であって、隣接するブロックの両方に延びる場合、アクセスアドレスに応じて当該隣接するブロックのいずれかを選択して、当該選択されたブロックと前記冗長アレイとを置換するよう制御し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、不良セルを有しコアアレイの内側にあにあり前記コアアレイの外側の領域を含まない第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項5において、
前記冗長アレイのサイズが、前記ブロックのサイズと同じであり、
前記置換対象アドレスは、前記第1の置換対象領域を示すブロックのブロックアドレスとブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、前記隣接するブロックのいずれかの選択を、前記アクセスアドレスと前記ブロック内アドレスとの比較により行うことを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項5において、
前記コアアレイの各ブロックは、更に複数のサブブロックを有し、
前記冗長アレイのサイズが前記サブブロックのサイズと同じであり、
前記置換対象アドレスは、前記第1の置換対象領域を示すブロックのブロックアドレスと、前記サブブロックのサブブロックアドレスと、サブブロック内アドレスとを有し、
前記冗長制御部は、隣接するブロックのいずれかの選択を、前記アクセスアドレスと前記サブブロック内アドレスとの比較により行うことを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項7において、
前記第1の置換対象領域が隣接するサブブロックに延びる場合、前記冗長制御部は、前記アクセスアドレスに応じて当該隣接するサブブロックのいずれかを選択して、当該選択されたサブブロックと冗長アレイとを置換するよう制御することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項5において、
前記複数のブロックはそれぞれ出力端子に対応して設けられ、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域が全てコアアレイ内に位置する時であって、隣接するブロックの両方に延びる場合、前記アクセスアドレスに応じて当該隣接するブロックのいずれかの出力を前記冗長アレイの出力と置換するよう制御し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側に位置する時は、前記第2の置換対象領域の出力を冗長アレイの出力と置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。 - 請求項5において、
更に、前記ブロックに挟まれたレファレンスアレイを有し、
前記冗長制御部は、前記第1の置換対象領域の一部がコアアレイの外側の前記レファレンスアレイに位置する時は、前記第2の置換対象領域を冗長アレイと置換するように制御することを特徴とする半導体メモリ。
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