JP4172521B2 - パターン形成方法及び液滴吐出装置 - Google Patents
パターン形成方法及び液滴吐出装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4172521B2 JP4172521B2 JP2007023389A JP2007023389A JP4172521B2 JP 4172521 B2 JP4172521 B2 JP 4172521B2 JP 2007023389 A JP2007023389 A JP 2007023389A JP 2007023389 A JP2007023389 A JP 2007023389A JP 4172521 B2 JP4172521 B2 JP 4172521B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- droplet
- droplet discharge
- substrate
- pattern
- polarized
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1283—After-treatment of the printed patterns, e.g. sintering or curing methods
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/005—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by bringing liquid or particles selectively into contact with a printing material
- B41J2/01—Ink jet
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1241—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing
- H05K3/125—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing by ink-jet printing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0104—Tools for processing; Objects used during processing for patterning or coating
- H05K2203/013—Inkjet printing, e.g. for printing insulating material or resist
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
このパターン形成方法によれば、液滴の領域上に各種部材(例えば、液滴を吐出する液滴吐出ヘッド)が位置する場合であっても、照射するレーザ光を、同部材に遮蔽されることなく、確実に、液滴の領域に導くことができる。そして、レーザ光の偏光状態をP偏光にする分だけ、液滴の乾燥効率を向上させることができる。よって、適用可能な基板の範囲を縮小させることなく、さらには液滴吐出装置の装置構成に関する自由度などを制約させることなく、パターンの形成不良を低減させることができる。
射させることができる。また、液滴吐出装置の小型化や軽量化を図ることができる。
この液滴吐出装置によれば、半導体レーザからのレーザ光の偏光状態に関わらず、P偏光のレーザ光が、常に、液滴の領域に照射される。よって、液滴の乾燥効率を、より確実に向上させることができ、パターンの形成不良を低減させることができる。
この液滴吐出装置によれば、レーザ光が、低温焼成セラミック基板上に着弾した金属インクの液滴の領域に照射され、その液滴表面における反射量を減少させる。よって、金属インクの乾燥効率を向上させることができ、金属インクからなるパターン(例えば、低温焼成セラミック基板の配線パターンや素子パターン)の形成不良を低減させることができる。
図1において、回路モジュール1には、板状に形成されたLTCC多層基板2と、そのLTCC多層基板2の上側に、ワイヤーボンディング接続あるいはフリップチップ接続された複数の半導体チップ3と、が備えられている。
図2において、まず、絶縁層4を切出し可能にする基板としてのグリーンシート4Sにパンチ加工やレーザ加工を施し、ビアホール7Hを打抜き形成する。次いで、グリーンシート4Sに金属ペーストを用いたスクリーン印刷を複数回施し、ビアホール7Hの中に金属ペーストを充填し、金属ペーストからなるビアパターン7Fを形成する。次いで、金属ナノ微粒子を水系溶媒に分散させたパターン形成材料としての金属インクF(本実施形態では、水系銀インク)を用いて、グリーンシート4Sの上面(以下単に、パターン形成面4Saという。)にインクジェット印刷を施す。
図3において、液滴吐出装置10は、直方体形状に形成された基台11を備えている。基台11の上面には、その長手方向(Y矢印方向)に沿って延びる一対の案内溝12が形成されている。案内溝12の上方には、案内溝12に沿ってY矢印方向及び反Y矢印方向に移動するステージ13が備えられている。ステージ13の上面には、載置部14が形成され、上記パターン形成面4Saを上側にしたグリーンシート4Sを載置する。載置部14は、載置された状態のグリーンシート4Sをステージ13に対して位置決め固定し、グリーンシート4SをY矢印方向及び反Y矢印方向に搬送する。本実施形態では、図3において、Y矢印方向が走査方向として定義される。
まず、図3に示すように、パターン形成面4Saが上側になるようにグリーンシート4Sをステージ13に載置する。このとき、ステージ13は、グリーンシート4Sをキャリッジ20の反走査方向に配置する。
また、グリーンシート4Sの走査を開始すると、目標位置が対応する着弾位置Pに位置するたびに、制御装置40が、吐出タイミング信号LPを吐出ヘッド駆動回路45に出力する。すなわち、制御装置40が、吐出制御信号SIに基づいて液滴Fbを吐出するためのノズルNを選択し、選択したノズルNに対応する着弾位置Pが目標位置に位置するたびに、同目標位置に向けて液滴Fbを吐出する。
(1)上記実施形態によれば、吐出ヘッド21を搭載するキャリッジ20に、半導体レーザLDと光学部材PSとを有した半導体レーザモジュールLDMを搭載する。そして、
吐出ヘッド21が、グリーンシート4S上に吐出する液滴Fbの接合によって液状膜FLを形成し、半導体レーザモジュールLDMが、液状膜FLの液面FLaに向けてP偏光の入射光Leを入射する。
(4)上記実施形態によれば、反射ミラー27が、半導体レーザモジュールLDMからの入射光Leをグリーンシート4Sの略接線方向に沿って反射し、吐出ヘッド21と対向する液面FLaに入射する。よって、着弾直後の液滴Fbや接合直後の液滴Fbを乾燥させることができる。この結果、素子パターン5F及び配線パターン6Fの形状やサイズの自由度を拡大させることができる。
・上記実施形態では、P偏光の入射光Leを、液滴Fbの接合した液状膜FLに入射する構成にした。これに限らず、P偏光の入射光Leを、孤立した液滴Fbに入射する構成にしてもよい。つまり、本発明は、レーザ光の対象物である液滴Fbの形状に限定されるものでなく、液滴Fbに入射するレーザ光の偏光状態をP偏光にするものであればよい。
配設し、各半導体レーザモジュールLDMからの入射光Leを、それぞれ対応する液状膜FLに照射する構成にしてもよい。
Claims (7)
- パターン形成材料を液滴にして基板に吐出し、前記基板に着弾した前記液滴を乾燥して前記液滴からなるパターンを前記基板に形成するようにしたパターン形成方法において、
前記基板に着弾した前記液滴の領域に偏光成分が80%〜100%のP偏光のレーザ光を照射して前記液滴を乾燥するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 - 請求項1に記載のパターン形成方法において、
前記基板に着弾した前記液滴の領域に前記基板の略接線方向に沿うP偏光のレーザ光を照射して前記液滴を乾燥するようにしたことを特徴とするパターン形成方法。 - パターン形成材料を液滴にして基板に吐出する液滴吐出ヘッドを備えた液滴吐出装置において、
前記基板に着弾した前記液滴の領域に偏光成分が80%〜100%のP偏光のレーザ光を照射するレーザ照射手段を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項3に記載の液滴吐出装置において、
前記レーザ照射手段は、
前記液滴吐出ヘッドと対向する前記液滴の領域に前記基板の略接線方向に沿うP偏光のレーザ光を照射することを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項3又は4に記載の液滴吐出装置において、
前記液滴吐出ヘッドを搭載し、前記液滴吐出ヘッドを一方向に沿って前記基板に対して相対的に走査するキャリッジを備え、
前記レーザ照射手段は、
前記キャリッジに搭載されて前記レーザ光を出射する半導体レーザと、
前記キャリッジに搭載されて前記半導体レーザの出射したレーザ光を前記液滴の領域に照射する照射光学系と、
を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項5に記載の液滴吐出装置において、
前記照射光学系は、
前記半導体レーザの出射したレーザ光の偏光状態をP偏光に変換する光学部材を備えたことを特徴とする液滴吐出装置。 - 請求項3〜6のいずれか1つに記載の液滴吐出装置において、
前記パターン形成材料は、金属微粒子の分散した金属インクであって、
前記基板は、低温焼成セラミック基板であることを特徴とする液滴吐出装置。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007023389A JP4172521B2 (ja) | 2006-04-24 | 2007-02-01 | パターン形成方法及び液滴吐出装置 |
KR1020070038867A KR20070104844A (ko) | 2006-04-24 | 2007-04-20 | 트레이스 형성 방법, 액적 토출 장치 및 회로 모듈 |
US11/788,980 US20070247507A1 (en) | 2006-04-24 | 2007-04-23 | Trace forming method, droplet ejection apparatus, and circuit module |
TW096114268A TW200746952A (en) | 2006-04-24 | 2007-04-23 | Trace forming method, droplet ejection apparatus, and circuit module |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006119563 | 2006-04-24 | ||
JP2007023389A JP4172521B2 (ja) | 2006-04-24 | 2007-02-01 | パターン形成方法及び液滴吐出装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007313497A JP2007313497A (ja) | 2007-12-06 |
JP4172521B2 true JP4172521B2 (ja) | 2008-10-29 |
Family
ID=38619087
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007023389A Expired - Fee Related JP4172521B2 (ja) | 2006-04-24 | 2007-02-01 | パターン形成方法及び液滴吐出装置 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20070247507A1 (ja) |
JP (1) | JP4172521B2 (ja) |
KR (1) | KR20070104844A (ja) |
TW (1) | TW200746952A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
PL3415316T3 (pl) * | 2017-06-13 | 2020-10-05 | Hymmen GmbH Maschinen- und Anlagenbau | Sposób i urządzenie do wytwarzania strukturyzowanej powierzchni |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09178562A (ja) * | 1995-12-21 | 1997-07-11 | Omron Corp | 色検出装置及びそれを用いた印刷装置 |
JP2776351B2 (ja) * | 1995-12-21 | 1998-07-16 | 日本電気株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
TW482932B (en) * | 1999-07-05 | 2002-04-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Chemical adsorbate compound, organic film, liquid crystal alignment film, and liquid crystal display device utilizing the chemical adsorbate compound |
US6939587B1 (en) * | 1999-09-03 | 2005-09-06 | Kent State University | Fabrication of aligned crystal cell/film by simultaneous alignment and phase separation |
JP3835111B2 (ja) * | 2000-04-07 | 2006-10-18 | セイコーエプソン株式会社 | 膜の形成方法および有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
GB0127252D0 (en) * | 2001-11-13 | 2002-01-02 | Vantico Ag | Production of composite articles composed of thin layers |
JP2004039163A (ja) * | 2002-07-05 | 2004-02-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 光ピックアップ装置及び光ディスク装置 |
JP4244382B2 (ja) * | 2003-02-26 | 2009-03-25 | セイコーエプソン株式会社 | 機能性材料定着方法及びデバイス製造方法 |
JP2005057139A (ja) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Seiko Epson Corp | 多層配線基板とその製造方法 |
JP3987970B2 (ja) * | 2004-01-30 | 2007-10-10 | 富士フイルム株式会社 | インクジェット記録装置 |
JP4932173B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2012-05-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 膜パターンの形成方法 |
JP4689201B2 (ja) * | 2004-07-02 | 2011-05-25 | 香港科技大学 | 液晶表示素子用光配向膜の製造方法及び液晶表示素子の製造方法 |
JP2006035184A (ja) * | 2004-07-30 | 2006-02-09 | Seiko Epson Corp | 液滴塗布方法と液滴塗布装置及び電気光学装置並びに電子機器 |
JP4052295B2 (ja) * | 2004-08-25 | 2008-02-27 | セイコーエプソン株式会社 | 多層配線基板の製造方法、電子デバイス及び電子機器 |
JP2007289836A (ja) * | 2006-04-24 | 2007-11-08 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール |
JP2007296425A (ja) * | 2006-04-27 | 2007-11-15 | Seiko Epson Corp | パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール |
-
2007
- 2007-02-01 JP JP2007023389A patent/JP4172521B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-04-20 KR KR1020070038867A patent/KR20070104844A/ko active IP Right Grant
- 2007-04-23 US US11/788,980 patent/US20070247507A1/en not_active Abandoned
- 2007-04-23 TW TW096114268A patent/TW200746952A/zh unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007313497A (ja) | 2007-12-06 |
KR20070104844A (ko) | 2007-10-29 |
US20070247507A1 (en) | 2007-10-25 |
TW200746952A (en) | 2007-12-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4297066B2 (ja) | 液滴吐出装置及び液滴吐出ヘッド | |
KR100778428B1 (ko) | 패턴 형성 방법 및 액적 토출 장치 | |
JP4172521B2 (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2007117922A (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2007296425A (ja) | パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール | |
KR100876348B1 (ko) | 패턴 형성 방법, 액적 토출 장치 및 회로 모듈 | |
US20080193672A1 (en) | Method and apparatus for forming patterns, and liquid dryer | |
JP2007296426A (ja) | パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール | |
JP4407684B2 (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2007289836A (ja) | パターン形成方法、液滴吐出装置及び回路モジュール | |
JP4400540B2 (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP4400542B2 (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP4591129B2 (ja) | 液滴吐出装置及びパターン形成方法 | |
JP2007160252A (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2008066526A (ja) | パターン形成方法、回路モジュールの製造方法、液滴吐出装置、回路モジュール、及び回路モジュール製造装置 | |
KR100935143B1 (ko) | 액상체의 토출 방법 및 토출 장치 | |
JP2007105661A (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
CN101062625A (zh) | 图案形成方法、液滴喷出装置及电路组件 | |
JP2013123654A (ja) | パターン形成方法及びパターン形成装置 | |
JP2006247569A (ja) | 液滴吐出装置 | |
CN101062608A (zh) | 轨迹形成方法、液滴喷出装置以及电路模块 | |
JP2007163608A (ja) | 液滴吐出装置 | |
JP2007098281A (ja) | パターン形成方法及び液滴吐出装置 | |
JP2007229572A (ja) | パターン形成方法、液滴吐出装置及び液晶表示装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080414 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080430 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080625 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080722 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080804 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110822 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |