JP4157050B2 - 積層シート材及び積層シート材の打抜き方法 - Google Patents

Description

本発明は、ディスク基板に貼り合わされるカバーシートを含んで構成される積層シート材及び積層シート材からディスク基板に合わせた円形等の所定の適用形状に連続して打抜く積層シート材の打抜き方法に関する。

光ディスクの製造過程では、ディスク基板の記録面上に薄膜状のカバーシートを貼り合わせ、このカバーシートによりディスク基板上に透明なカバー層を形成する（例えば、特許文献１参照）。カバーシートは、長尺帯状の積層シート材を加工素材として製造され、多くの場合、積層シート材は、樹脂フィルムの片側面に粘着膜が形成されたカバーシート、このカバーシートの粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シート及びこのカバーシートの粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートを備えた４層構造からなる。

この積層シート材においては、カバーシートをディスク基板の記録面に貼り合わせるために、長尺帯状の長手方向に沿って所定形状に複数打ち抜かれる（例えば、公知技術により積層シート材が打ち抜かれた状態を示す図８（Ａ）参照）。具体的には、例えば、刃先部が環状に延在する打抜刃により保護シート側の面から積層シート材における保護シート及びカバーシートをそれぞれディスク基板の記録面に合わせて円板状又は円環状に打ち抜く。

ここで、円板状等とされたカバーシート等（以下、「ディスク貼合せ部」という。）を貼り合わせやすくする等のために、ディスク貼合せ部の外周側を剥離除去することがある。しかし、このようにすると、ディスク貼合せ部をディスク基板に貼り合せる前に、長尺帯状の積層シート材を一旦巻き取る場合には、ディスク貼合せ部とその外周側との厚みが異なるために、巻き取り時にディスク貼合せ部に不均一な荷重がかかってディスク貼合せ部が変形しやすくなる。

このために、図８（Ａ）に示すように、積層シート材１００に形成したディスク貼合せ部１０２の外周側縁部に縁取部１０４を形成してこの縁取部１０４を剥離除去することがある（シートの外周の一部を取り除く関連技術として、例えば、特許文献２参照）。この縁取部１０４を形成する外側カット線１０６は、ディスク貼合せ部１０２からやや離れてその外周に沿っていることが多く、この場合、各ディスク貼合せ部１０２の間の接続部分では、外側カット線１０６が互いに内向きとなる。

しかし、外側カット線１０６が互いに内向きであると、縁取部１０４を剥離除去する際に外側カット線１０６の先端１０６Ａ（図８（Ｂ）参照）から内向きに亀裂が発生しやすくなって縁取部１０４が切断しやすくなる。これにより、縁取部１０４を連続して帯状に剥離除去できなくなって剥離除去の処理が煩雑となる。
特開２０００−１３２８６６公報 実登３０２１６４５号公報

本発明は、上記事実を考慮して、縁取部を連続して帯状に剥離除去できる積層シート材及び積層シート材の打抜き方法を提供することを課題とする。

請求項１に記載する本発明の積層シート材は、片側の面に粘着膜が形成され、前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートと、を有する積層シート材であって、前記ディスク基板の適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断される内側ハーフカット部が、複数個互いに間隔をおいて並設された内側ハーフカット列と、前記内側ハーフカット列の両側に、前記内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記内側ハーフカット部の一部に沿って配置されて前記保護シート及び前記カバーシートが切断される外側ハーフカット部が設けられ、これらの外側ハーフカット部の先端が互いに交差した連結カット線を形成する外側ハーフカット列と、を備えることによって、前記内側ハーフカット列と前記外側ハーフカット列とが、前記内側ハーフカット部の内側に形成されるディスク貼合せ部、前記内側ハーフカット列と前記外側ハーフカット列との間に配置される縁取部、及び前記外側ハーフカット列を介して前記縁取部の反対側に配置される剥離残部とに区画し、前記連結カット線の交差先端が前記剥離残部に位置することを特徴とする。

請求項１に記載する本発明の積層シート材によれば、ディスク基板の適用形状（ディスク基板の記録面に適用される形状に合わせた形状（例えば、円形状））に保護シート及びカバーシートが切断される内側ハーフカット部が、複数個互いに間隔をおいて並設されており、内側ハーフカット列の両側に、内側ハーフカット部と離れ、かつ、内側ハーフカット部の一部に沿って配置されて保護シート及びカバーシートが切断される外側ハーフカット部が設けられ、これらの外側ハーフカット部の先端が互いに交差して連結した連結カット線を形成する。ここで、内側ハーフカット列及び外側ハーフカット列によって、内側ハーフカット部の内側に形成されるディスク貼合せ部、内側ハーフカット列と外側ハーフカット列との間に配置される縁取部、及び外側ハーフカット列を介して縁取部の反対側に配置される剥離残部とに区画され、連結カット線の交差先端が剥離残部に位置する。このように、連結カット線の交差先端を縁取部に位置させるのではなく、剥離残部に位置させることで、縁取部を剥離除去する際にこの縁取部には連結カット線の先端から亀裂が生じにくくなり、仮に連結カット線の先端から亀裂が生じたとしても縁取部には進展しないので、縁取部を連続して帯状に剥離除去できる。

請求項２に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法は、片側の面に粘着膜が形成され、前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートとを有する積層シート材から、前記保護シート及び前記カバーシートを前記ディスク基板への適用形状に連続して打抜く積層シート材の打抜き方法であって、前記ディスク基板への適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第１の内側ハーフカット部を形成すると共に、前記第１の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、前記第１の内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記第１の内側ハーフカット部の一部に沿って前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第１の外側ハーフカット部を形成する第１回目の切断工程と、前記第１回目の切断工程後に、前記第１の内側ハーフカット部から間隔をおいて前記第１の内側ハーフカット部と同一形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第２の内側ハーフカット部を形成すると共に、この第２の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、前記第２の内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記第２の内側ハーフカット部の一部に沿って前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第２の外側ハーフカット部を形成する第２回目の切断工程と、を有し、前記第１回目の切断工程及び前記第２回目の切断工程によって、前記第１の外側ハーフカット部の先端と前記第２の外側ハーフカット部の先端とが互いに交差した連結カット線を形成すると共に、前記積層シート材を前記第１の内側ハーフカット部の内側と前記第２の内側ハーフカット部の内側とに形成されるディスク貼合せ部、前記第１の内側ハーフカット部と前記第２の内側ハーフカット部と前記連結カット線との間に配置される縁取部、及び前記連結カット線を介して前記縁取部の反対側に配置される剥離残部とに区画し、前記連結カット線の交差先端を前記剥離残部に位置させることを特徴とする。

請求項２に記載する本発明の積層シート材の打抜き方法によれば、まず、第１回目の切断工程が行われる。具体的には、ディスク基板の適用形状（ディスク基板の記録面に適用される形状に合わせた形状（例えば、円形状））に保護シート及びカバーシートが切断されて第１の内側ハーフカット部を形成すると共に、第１の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、第１の内側ハーフカット部と離れ、かつ、第１の内側ハーフカット部の一部に沿って保護シート及びカバーシートが切断されて第１の外側ハーフカット部を形成する。

次に、第２回目の切断工程が行われる。具体的には、第１の内側ハーフカット部から間隔をおいてこの第１の内側ハーフカット部と同一形状に保護シート及びカバーシートが切断されて第２の内側ハーフカット部を形成すると共に、この第２の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、第２の内側ハーフカット部と離れ、かつ、第２の内側ハーフカット部の一部に沿って保護シート及びカバーシートが切断されて第２の外側ハーフカット部を形成する。

ここで、第１回目の切断工程及び第２回目の切断工程によって、第１の外側ハーフカット部の先端と第２の外側ハーフカット部の先端とが互いに交差した連結カット線を形成しており、第１の内側ハーフカット部の内側と第２の内側ハーフカット部の内側とに形成されるディスク貼合せ部、第１の内側ハーフカット部と第２の内側ハーフカット部と連結カット線との間に配置される縁取部、及び連結カット線を介して縁取部の反対側に配置される剥離残部とに積層シート材を区画し、連結カット線の交差先端を剥離残部に位置させる。このように、連結カット線の交差先端を縁取部に位置させるのではなく、剥離残部に位置させることで、縁取部を剥離除去する際にこの縁取部には連結カット線の先端から亀裂が生じにくくなり、仮に連結カット線の先端から亀裂が生じたとしても縁取部には進展しないので、縁取部を連続して帯状に剥離除去できる。

以上説明したように、本発明の積層シート材及び積層シート材の打抜き方法によれば、縁取部を連続して帯状に剥離除去できるという優れた効果を有する。

本発明における積層シート材及び積層シート材の打抜き方法の実施の形態を図面に基づき説明する。
（光ディスクの構成）
図１を参照して本発明の実施形態に係る積層シート材より製造されたカバーシートを貼り合わせた光ディスクの構成について説明する。この光ディスク１０には、円板状に形成されたディスク基板１２が設けられており、このディスク基板１２の片側の面は、情報の記録面１４とされている。このディスク基板１２の記録面１４側には、光反射層１８及び光吸収層２０が順に積層されており、これらの光反射層１８及び光吸収層２０により情報記録層（以下、単に「記録層」という。）１６が構成されている。また、光ディスク１０には、記録層１６を覆うようにディスク基板１２上に透明なカバー層２２が設けられている。このカバー層２２は、透明な樹脂フィルム２６及び粘着膜２８からなるカバーシート２４により構成され、カバーシート２４の厚さが約１００μｍとされている。

ディスク基板１２は、ＰＣ（ポリカーボネイト）等の樹脂を素材としてモールド成形されている。光ディスク１０におけるカバー層２２を構成するカバーシート２４は、ＰＣ（ポリカーボネイト）等の透明樹脂製の樹脂フィルム２６を基材としており、この樹脂フィルム２６の片側の面に一定厚さの粘着膜２８が成膜されている。粘着膜２８は、公知のアクリル系、ゴム系、シリコン系等の粘着剤により形成されるが、透明性及び耐久性の観点からは、アクリル系粘着剤により形成される粘着膜２８が望ましい。

ディスク基板１２の中心部には、光ディスク１０の回転中心となる軸心ＳＤに沿って円形のセンターホール２９が穿設されている。また、カバー層２２の中心部にも、軸心ＳＤを中心としてセンターホール２９よりも大径とされた円形の開口部３０が形成されている。

なお、光ディスク１０の製造ラインでは、モールド成形等により成形されたディスク基板１２の片側の面に記録層１６を形成する工程と、カバーシート２４を積層シート材３２（図２参照）から成形する工程とがそれぞれ独立に行われる。これらの工程により記録層１６を備えたディスク基板１２及びカバーシート２４を製造した後、貼合工程にてディスク基板１２上にカバーシート２４を貼り合せることで、図１に示される光ディスク１０が製造される。
（積層シート材の構成）
カバーシート２４は、図２に示されるような積層シート材３２を加工素材として成形される。積層シート材３２は、樹脂フィルム２６、この樹脂フィルム２６の片側の面に成膜された粘着膜２８、この粘着膜２８の表面に貼り付けられた剥離シート３４、及び樹脂フィルム２６の粘着膜２８とは反対側の面に貼り付けられた保護シート３６からなる４層構造とされている。剥離シート３４は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の樹脂を素材として薄膜状に成形されており、その貼合面３４Ａには、剥離性を良好とするために剥離剤が塗布されている。ここで、剥離シート３４の貼合面３４Ａに塗布される剥離剤としては、例えば、シリコンを主成分とするものが用いられる。保護シート３６は、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥ（ポリエチレン）等の樹脂を素材として薄膜状に成形されており、その貼合面３６Ａには、樹脂フィルム２６との接着を維持するために、例えば、酢酸ビニールを主成分とする粘着剤が塗布されている。
（積層シート材の打抜装置の構成）
図３に示されるように、積層シート材３２は、長尺帯状に形成されており、ロール状に巻き取られたシートロール３３として光ディスク１０（図１参照）の製造ラインへ供給される。光ディスク１０の製造ラインでは、シートロール３３が打抜装置４０における送出部４２に装填され、この送出部４２により回転可能に支持される。

打抜装置４０の送出部４２の下流側（図中では右側）には、受け台４４及び抜き型４６が対向して設けられている。受け台４４は、受け面４４Ａを上方に向けて抜き型４６の下側に配置されている。抜き型４６の積層シート材３２と接する側には、押えラバー４８が設けられており、この押えラバー４８は、スポンジ状とされて圧縮変形可能となっている。図４には、抜き型４６の構成が断面図で示されている（抜き型４６の中心線をＣで示す）。図４に示すように、抜き型４６には、押えラバー４８の上方の抜き型本体４６Ａから受け台４４側に向かって内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取打抜刃５４が設けられており、それぞれの刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａは、打抜き時以外は押えラバー４８内に埋設されている。押えラバー４８には、刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａから押えラバー４８の表面４８Ａ側に向かってスリット（図示省略）が形成されている。内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取打抜刃５４の刃先部５０Ａ、５２Ａ、５４Ａのみを点線で示した図３に示すように、内周打抜刃５０及び外周打抜刃５２は、同心状に設けられており、縁取打抜刃５４は、外周打抜刃５２のさらに外側に一対設けられている。

抜き型４６の内周打抜刃５０は、カバーシート２４における開口部３０（図１参照）と略同一径の円軌跡に沿って刃先部５０Ａ（図４参照）が延在するように形成されている。また、打抜き時における内周打抜刃５０の押えラバー４８の表面４８Ａ（図４参照）からの突出長は、積層シート材３２全体の厚さＴ（図２参照）と等しいか、又は、打抜き時の積層シート材３２の圧縮変形を考慮して厚さＴよりも僅かに短くされている。

抜き型４６の外周打抜刃５２は、ディスク基板１２（図１参照）と略同一径又は僅かに小径の円軌跡に沿って刃先部５２Ａ（図４参照）が延在するように形成されている。また、打抜き時における外周打抜刃５２の押えラバー４８の表面４８Ａ（図４参照）からの突出長は、図２に示される積層シート材３２の保護シート３６の表面から剥離シート３４の貼合面３４Ａまでの厚さＴＥと等しくするか、又は、厚さＴＥよりも僅かに長く設定する。これにより、図２に示すように、外周打抜刃５２の刃先部５２Ａが剥離シート３４の厚さの中間付近まで達し、保護シート３６及びカバーシート２４を確実に切断することができる。

図３に示すように、抜き型４６の縁取打抜刃５４は、外周打抜刃５２の外側であって積層シート材３２の幅方向（矢印Ｗ方向）の左右両側に対向して一対形成されている。縁取打抜刃５４は、積層シート材３２の搬送方向（矢印Ｆ方向）に対する抜き型４６の前後方向の中間部においては、外周打抜刃５２の外周に沿って形成される大径円弧部５４Ｂを備える。この大径円弧部５４Ｂの前後両端側は、大径円弧部５４Ｂよりも小径で大径円弧部５４Ｂとは反対向きの円弧を描いて形成される小径円弧部５４Ｃとされている。また、打抜き時における縁取打抜刃５４の押えラバー４８の表面４８Ａ（図４参照）からの突出長は、図２に示される積層シート材３２の保護シート３６の表面から剥離シート３４の貼合面３４Ａまでの厚さＴＥと等しくするか、又は、厚さＴＥよりも僅かに長く設定する。これにより、図２に示すように、縁取打抜刃５４の刃先部５４Ａが剥離シート３４の厚さの中間付近まで達し、保護シート３６及びカバーシート２４を確実に切断することができる。
（積層シート材の加工）
次に、光ディスク１０（図１参照）に貼り合わされるカバーシート２４が、積層シート材３２から加工される処理手順について説明する。

図３に示されるように、まず、積層シート材３２のシートロール３３が、打抜装置４０における送出部４２に装填される。積層シート材３２は、図示しない搬送ローラからの搬送力によりシートロール３３から引き出されて一定速度で搬送方向（矢印Ｆ方向）へ搬送され、所定位置で一旦停止する。
−第１回目の切断工程−
一旦停止された積層シート材３２に対して、受け台４４上では、図示しない型移動手段が、抜き型４６を下方（矢印Ｄ方向）へ移動させて抜き型４６の内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取打抜刃５４を積層シート材３２における保護シート３６（図２参照）へ押し当て、積層シート材３２を切断する。

このとき、図２に示すように、外周打抜刃５２は、積層シート材３２における保護シート３６及び片面に粘着膜２８が形成された樹脂フィルム２６を貫通するが、剥離シート３４は貫通しない。外周打抜刃５２による切断によって図５（Ａ）に示される第１の内側ハーフカット部７１が形成される。これにより、図３に示される積層シート材３２の保護シート３６（図２参照）及びカバーシート２４は、外周打抜刃５２の内周側にあった部分が円板状に打ち抜かれ、ディスク貼合せ部６０（図５（Ａ）参照）として他の部分から切離される。また、積層シート材３２の打抜き時に、内周打抜刃５０は、積層シート材３２全体を貫通して外周打抜刃５２により打ち抜かれる部分の中心部に円形の貫通孔３１を穿設する。

ここで、外周打抜刃５２により円板状に打ち抜かれた、図２に示される樹脂フィルム２６及び粘着膜２８は、ディスク基板１２（図１参照）に貼り合わされるカバーシート２４となり、内周打抜刃５０により打ち抜かれた樹脂フィルム２６及び粘着膜２８の貫通孔３１（図５（Ａ）参照）は、カバーシート２４における開口部３０（図１参照）とされる。なお、このカバーシート２４には、外周打抜刃５２及び内周打抜刃５０により打ち抜かれてカバーシート２４と同一の面形状を有する保護シート３６が貼り付いた状態で図３に示される搬送方向（矢印Ｆ方向）へ送り出されることになる。

また、積層シート材３２の打抜き時に、縁取打抜刃５４は、図２に示すように、積層シート材３２における保護シート３６及び片面に粘着膜２８が形成された樹脂フィルム２６を貫通するが、剥離シート３４は貫通しない。縁取打抜刃５４による切断によって図５（Ａ）に示される第１の外側ハーフカット部８１が形成される。第１の外側ハーフカット部８１は、第１の内側ハーフカット部７１に対して積層シート材３２の幅方向（矢印Ｗ方向）両側にあって、第１の内側ハーフカット部７１と離れ、かつ、第１の内側ハーフカット部７１の一部に沿って配置されている。これにより、図３に示される積層シート材３２の保護シート３６（図２参照）及びカバーシート２４は、外周打抜刃５２と縁取打抜刃５４との間にあった部分が帯状に打ち抜かれ、縁取打抜刃５４の外側にあった部分と区画される。

第１回目の切断工程が実行されると、積層シート材３２は、図５（Ａ）に示されるような打抜き状態となる。第１回目の切断工程後（第１回目の打抜き後）、図３に示される抜き型４６が、図示しない型移動手段によって上方へ移動されると共に、図示しない搬送ローラからの搬送力により積層シート材３２が一定速度で搬送方向（矢印Ｆ方向）へ搬送される。ここで、積層シート材３２の剥離シート３４（図２参照）は、外周打抜刃５２及び縁取打抜刃５４により打ち抜かれることなく長尺帯状のまま搬送方向（矢印Ｆ方向）へ送り出される。積層シート材３２は、１ピッチ（図５（Ｂ）に示されるＰの長さ）分だけ搬送された後に一旦停止する。
−第２回目の切断工程−
一旦停止された積層シート材３２に対して、受け台４４上では、第１回目の切断工程と同様に、図示しない型移動手段が、抜き型４６を下方（矢印Ｄ方向）へ移動させて抜き型４６の内周打抜刃５０、外周打抜刃５２及び縁取打抜刃５４を積層シート材３２における保護シート３６（図２参照）へ押し当て、積層シート材３２を切断する。

第２回目の切断工程が実行されると、積層シート材３２は、図５（Ｂ）に示されるような打抜き状態となる。図５（Ｂ）に示されるように、第２回目の切断工程で新たに形成された（図中では左側の）第２の内側ハーフカット部７２は、第１回目の切断工程で形成された（図中では右側の）第１の内側ハーフカット部７１と同一形状であり、第１の内側ハーフカット部７１から間隔をおいて形成されている。これらの第１の内側ハーフカット部７１、第２の内側ハーフカット部７２が互いに間隔をおいて並設されることで、内側ハーフカット列７０を構成する。第１回目の切断工程で形成された（図中では右側の）第１の外側ハーフカット部８１の先端と、第２回目の切断工程で形成されて第１の外側ハーフカット部８１と同一形状の（図中では左側の）第２の外側ハーフカット部８２の先端とは、互いに交差して連結した連結カット線８０Ａを形成しており、第１の外側ハーフカット部８１と第２の外側ハーフカット部８２とが連結されて外側ハーフカット列８０を構成する。外側ハーフカット列８０は、内側ハーフカット列７０の両側に配置される。

これにより、第１、第２の内側ハーフカット部７１、７２の内側は、ディスク貼合せ部６０とされ、内側ハーフカット列７０と外側ハーフカット列８０との間は、略８字状で帯状の縁取部６２が形成されると共に、外側ハーフカット列８０における積層シート材３２の幅方向（矢印Ｗ方向）外側（外側ハーフカット列８０（連結カット線８０Ａ）を介して縁取部６２の反対側）は、縁取部６２と区画される剥離残部６４が形成される。

図６には、第１の外側ハーフカット部８１の先端と第２の外側ハーフカット部８２の先端とが互いに交差している状態が示されている。図６に示すように、交差部６６から第２の外側ハーフカット部８２の先端部８２Ａまでの交差先端部８２Ｂにおける内側ハーフカット列７０（図５（Ｂ）参照）に沿った方向での寸法Ａは、０．３ｍｍ≦Ａ≦５．０ｍｍとなるように設定している。また、交差部６６から第１の外側ハーフカット部８１の先端部８１Ａまでの交差先端部８１Ｂにおける内側ハーフカット列７０（図５（Ｂ）参照）に沿った方向での寸法も同様である。ここで、０．３ｍｍ≦Ａとなるように設定しておくことで、搬送時の移動誤差等で隣り合う第１の外側ハーフカット部８１と第２の外側ハーフカット部８２とが離間するのを回避している。なお、この寸法Ａの値には、装置の送り精度以上の値が必要であり、通常この送り精度は、０．１ｍｍ程度であるが、マージンを持たせて０．３ｍｍ≦Ａとした。また、Ａ＞５．０ｍｍとすると、外周打抜刃５２の無駄な部分が大きくなり過ぎるとのデメリットがあるために、本実施形態では、Ａ≦５．０ｍｍとしている。ここで、図５（Ｂ）に示すように、第１、第２の外側ハーフカット部８１、８２の交差先端部８１Ｂ、８２Ｂは、剥離残部６４に位置している。

第２回目の切断工程後（第２回目の打抜き後）、図３に示される抜き型４６が、再び、図示しない型移動手段によって上方へ移動されると共に、図示しない搬送ローラからの搬送力により積層シート材３２が一定速度で搬送方向（矢印Ｆ方向）へ１ピッチＰ（図５（Ｃ）参照）分だけ搬送された後、一旦停止する。以降同様の打抜き処理が連続して繰り返される。なお、図５（Ｃ）には、第３回目の打抜き後における積層シート材３２の打抜き状態が示されており、新たに第３の内側ハーフカット部７３及び第３の外側ハーフカット部８３が形成され、交差先端部８３Ｂが剥離残部６４に位置している。
−縁取工程−
次いで、図３に示すように、打抜装置４０では、抜き型４６及び受け台４４の間を通過した積層シート材３２から貫通孔３１の内周側が抜取り除去されると共に、縁取部６２における保護シート３６及びカバーシート２４（図２参照）が帯状に剥離除去される。ここで、第１、第２の外側ハーフカット部８１、８２の交差先端部８１Ｂ、８２Ｂが剥離残部６４に位置しているので、縁取部６２を剥離除去する際に連結カット線８０Ａの先端部８１Ａ、８２Ａ（図６参照）から縁取部６２には亀裂が生じにくくなり、仮に連結カット線８０Ａの先端部８１Ａ、８２Ａから亀裂が生じたとしても縁取部６２には進展しないので、縁取部６２を連続して帯状に剥離除去できる。

縁取り等がされた積層シート材３２は、剥離シート３４が長尺帯状のままカバ−シート２４の粘着膜２８（図２参照）に貼り付けられており、及び、保護シート３６がカバーシート２４と同一の面形状とされてカバーシート２４の樹脂フィルム２６（図２参照）に貼り付けられた状態とされている。

なお、このように縁取り等がされた積層シート材３２は、積層シート材３２のカバーシート２４をディスク基板１２の記録面１４（図１参照）に貼り合せる前に、図示しない巻取り部で一旦巻き取られる。このとき、積層シート材３２の巻の厚みは、縁取部６２以外のディスク貼合せ部６０及び剥離残部６４では一定となるので、巻取りに伴う積層シート材３２への荷重を平均化でき、ディスク貼合せ部６０の外周をすべて剥離した場合に比べてディスク貼合せ部６０に対する応力が均一化されてディスク貼合せ部６０の変形が生じにくい。

なお、上記の実施形態では、図６に示すように、第１の外側ハーフカット部８１と第２の外側ハーフカット部８２との交差部６６付近は、円弧状とされているが、交差部６６付近の形状は、円弧状でなくてもよく、交差先端部８１Ｂ、８２Ｂが剥離残部６４（図５（Ｂ）参照）に位置していれば、例えば、図７に示すように、略Ｖ字状としてもよい。このとき、交差先端部８１Ｂ、８２Ｂにおける内側ハーフカット列７０（図５（Ｂ）参照）に沿った方向での寸法Ａは、上記実施形態と同様に０．３ｍｍ≦Ａ≦５．０ｍｍとなるように設定するのがよい。

本発明の実施形態に係る積層シート材より製造されたカバーシートを貼り合わせた光ディスクの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る積層シート材が打ち抜かれる状態を示す断面図である。 本発明の実施形態に係る積層シート材の打ち抜きに用いられる積層シート材の打抜装置の構成を示す斜視図である。 抜き型の構成等を示す断面図（図３の４−４線断面に相当）であり、打ち抜き前の状態を示す。 図５（Ａ）は、第１回目の切断工程の実行後における積層シート材の打抜き状態を示す平面図である。図５（Ｂ）は、第２回目の切断工程の実行後における積層シート材の打抜き状態を示す平面図である。図５（Ｃ）は、第３回目の切断工程による打抜き後における積層シート材の打抜き状態を示す平面図である。 第１、第２の外側ハーフカット部の先端同士が互いに交差している状態が示す平面図である。 第１、第２の外側ハーフカット部の交差部付近が略Ｖ字状である場合を示す平面図である。 図８（Ａ）は、公知技術により積層シート材が打ち抜かれた状態を示す平面図である。図８（Ｂ）は、図８（Ａ）の外側カット線の先端部分を示す拡大図である。

符号の説明

１２ ディスク基板
１４ 記録面
２４ カバーシート
２８ 粘着膜
３２ 積層シート材
３４ 剥離シート
３６ 保護シート
６０ ディスク貼合せ部
６２ 縁取部
６４ 剥離残部
７０ 内側ハーフカット列
７１ 第１の内側ハーフカット部（内側ハーフカット部）
７２ 第２の内側ハーフカット部（内側ハーフカット部）
７３ 第３の内側ハーフカット部（内側ハーフカット部）
８０ 外側ハーフカット列
８０Ａ 連結カット線
８１ 第１の外側ハーフカット部（外側ハーフカット部）
８１Ｂ 交差先端部（交差先端）
８２ 第２の外側ハーフカット部（外側ハーフカット部）
８２Ｂ 交差先端部（交差先端）
８３ 第３の外側ハーフカット部（外側ハーフカット部）
８３Ｂ 交差先端部（交差先端）
Ｆ 搬送方向（連続打抜き方向）

Claims (2)

1. 片側の面に粘着膜が形成され、前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、
   前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、
   前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートと、
   を有する積層シート材であって、
   前記ディスク基板の適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断される内側ハーフカット部が、複数個互いに間隔をおいて並設された内側ハーフカット列と、
   前記内側ハーフカット列の両側に、前記内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記内側ハーフカット部の一部に沿って配置されて前記保護シート及び前記カバーシートが切断される外側ハーフカット部が設けられ、これらの外側ハーフカット部の先端が互いに交差した連結カット線を形成する外側ハーフカット列と、
   を備えることによって、前記内側ハーフカット列と前記外側ハーフカット列とが、前記内側ハーフカット部の内側に形成されるディスク貼合せ部、前記内側ハーフカット列と前記外側ハーフカット列との間に配置される縁取部、及び前記外側ハーフカット列を介して前記縁取部の反対側に配置される剥離残部とに区画し、前記連結カット線の交差先端が前記剥離残部に位置することを特徴とする積層シート材。
2. 片側の面に粘着膜が形成され、前記粘着膜を介してディスク基板の記録面に貼り合わされるカバーシートと、前記カバーシートにおける粘着膜の表面に貼り付けられた剥離シートと、前記カバーシートにおける粘着膜とは反対側の面に貼り付けられた保護シートとを有する積層シート材から、前記保護シート及び前記カバーシートを前記ディスク基板への適用形状に連続して打抜く積層シート材の打抜き方法であって、
   前記ディスク基板への適用形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第１の内側ハーフカット部を形成すると共に、前記第１の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、前記第１の内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記第１の内側ハーフカット部の一部に沿って前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第１の外側ハーフカット部を形成する第１回目の切断工程と、
   前記第１回目の切断工程後に、前記第１の内側ハーフカット部から間隔をおいて前記第１の内側ハーフカット部と同一形状に前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第２の内側ハーフカット部を形成すると共に、この第２の内側ハーフカット部に対して連続打抜き方向に直角な方向の両側に、前記第２の内側ハーフカット部と離れ、かつ、前記第２の内側ハーフカット部の一部に沿って前記保護シート及び前記カバーシートが切断されて第２の外側ハーフカット部を形成する第２回目の切断工程と、
   を有し、前記第１回目の切断工程及び前記第２回目の切断工程によって、前記第１の外側ハーフカット部の先端と前記第２の外側ハーフカット部の先端とが互いに交差した連結カット線を形成すると共に、前記積層シート材を前記第１の内側ハーフカット部の内側と前記第２の内側ハーフカット部の内側とに形成されるディスク貼合せ部、前記第１の内側ハーフカット部と前記第２の内側ハーフカット部と前記連結カット線との間に配置される縁取部、及び前記連結カット線を介して前記縁取部の反対側に配置される剥離残部とに区画し、前記連結カット線の交差先端を前記剥離残部に位置させることを特徴とする積層シート材の打抜き方法。

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