JP4156277B2 - 多層フィルム及びセラミックチップコンデンサー用包装底材 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックチップコンデンサー用包装底材に好適に使用される多層フィルムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックチップコンデンサーの包装は、静水圧プレス方式と熱プレス方式で行われている。一般的に静水圧プレス方式では、袋状になったフィルムを使用し、セラミックチップコンデンサーをその中に入れて、入り口をシールしていた。しかし、人による作業なので、かなり手間がかかり、また、品質も安定せず歩留まりも悪く、作業効率と歩留まりが好ましくなかった。一方、熱プレス方式は、袋状になったフィルムは使用しないが、静水圧プレス方式より均一な圧力が得られず、コンデンサーの電気特性が落ちる欠点もあり、静水圧プレス方式のほうが好まれている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、従来、静水圧プレス方式において使用されていた袋状フィルムを使用せずに、フィルムを成形機でセラミックチップコンデンサーが入る大きさの凹形状に成形して底材とし、その中にセラミックチップコンデンサーを置いた後、蓋材によりシールする方式とするもので、内容物との離型性、成形性、耐ピンホール性に優れた、底材用に好適に用いられる多層フィルムを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
（１） （Ａ）直鎖状低密度ポリエチレン層、（Ｂ）軟質ポリオレフィン層、（Ｃ）ナイロン層、及び（Ｄ）エチレン・ビニルアルコール共重合体層が（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の順に積層されてなり、（Ｂ）軟質ポリオレフィン層が、エチレン共重合体からなることを特徴とする多層フィルム、
（２） （１）記載の多層フィルムからなるセラミックチップコンデンサー用包装底材、
である。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の多層フィルムの（Ａ）に使用する樹脂は、直鎖状低密度ポリエチレンである。（Ａ）は、主にシール面に使用する。直鎖状低密度ポリエチレンは、内容物と直接触れる樹脂であり、離型性に優れている。
【０００６】
本発明の多層フィルムの（Ｂ）層に使用する軟質ポリオレフィンは、エチレン共重合体からなる。（Ｂ）層は、用いる樹脂の種類を変えることにより、成形する設定温度を変えることが可能になる。したがって、例えば軟化点の低い樹脂であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（ＶＡ含１０％）を使用すると、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）より低温で成形が可能となる。
【０００７】
本発明の多層フィルムの（Ｃ）層に使用するナイロンは、６，６ナイロン、６−６６ナイロン、６−ナイロン、６，１０−ナイロン、７−ナイロン、１１−ナイロン、非晶性ナイロン等が挙げられ、耐ピンホール性を保つために必要である。
ナイロン層の厚みは、１０〜２００μｍであることが好ましい。この範囲の厚みであれば、良好な成形性を保ちながら十分な耐ピンホール性を得ることができる。
【０００８】
本発明の多層フィルムにおいて、フィルムの成形性のためには、成形性層として、（Ｄ）エチレン・ビニルアルコール共重合体層を積層する事が望ましい。本発明の多層フィルムの（Ｄ）層に使用するエチレン・ビニルアルコール共重合樹脂（ＥＶＯＨ）は、エチレン含有量が２０〜６０モル％のものを使用するのが好ましい。
【０００９】
本発明の多層フィルムは、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の順に積層されてなるが、各層は２層以上でも差し支えない。
【００１０】
本発明は、（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の層間に接着樹脂を介しても差し支えなく、接着樹脂の内容については、特に規定するものではない。接着樹脂の種類としては無水マレイン酸変性ポリオレフィン，ニトリルゴム，スチレン−ブタジエンゴム，エチレン−プロピレンゴム，天然ゴム，ブチルゴム等が挙げられる。
【００１１】
本発明の多層フィルムの製法は、共押出しラミネート工法、押出しラミ工法、ドライラミネート工法等のいずれの工法でも良い。
【００１２】
【実施例】
以下に実施例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。実施例及び比較例において配合した成分は、以下の通りである。
・ ナイロン（ＮＹ） ：６−６，６ＮＹ（宇部興産（株）製）
・ エチレン−酢酸ビニル共重合体：ＥＶＡ（三井・デュポン ポリケミカル（株）製）
・ エチレン−メタクリル酸共重合体：ＥＭＡＡ（三井・デュポン ポリケミカル（株）製）
・ エチレン−メタクリル酸共重合体（共重合体に金属イオンで架橋）：ＩＯＮ（三井・デュポン ポリケミカル（株）製）
・ 直鎖状低密度ポリエチレン：ＬＬＤＰＥ（日本ポリオレフィン（株）製）
・エチレン・ビニルアルコール共重合樹脂：ＥＶＯＨ（エチレン含有３２モル％、クラレ（株）製）
【００１３】
＜実施例及び比較例＞
多層フィルムは、押出機に表１に示すそれぞれの樹脂をこの順で供給し、ダイス内で積層一体化して作製した。各層の厚みを表中に示す。
【００１４】
以下に評価項目と評価条件を示す。
（１）耐ピンホール性：突き刺し強度の試験方法は、フィルムを所定の大きさにカットして、両端を１ｋｇのおもりで張り、その上から針先０．５Ｒを使用し、シール面側より突き刺した時の、最大荷重を測定し、その値を示す。
島津製オートグラフを使用し、数値を記録。
試験片：幅８０ｍｍ、長さ５００ｍｍ
突き刺し速度５００ｍｍ／分
○：耐ピンホール性 突き刺し強度 ７．０Ｎ以上
×：耐ピンホール性 突き刺し強度 ７．０Ｎ未満
（２）成形性：金型への追従性を目視で評価する。
◎：成形性 コーナー部が非常に良好
○：成形性 コーナー部が良好
×：成形性 コーナー部が不良
（３）内容物との離型性：静水圧プレス後、内容物を取り出すときのフィルムと内容物との剥がれやすさを評価する。
◎：離型性 内容物との離型性が非常に良好
○：離型性 内容物との離型性が良好
△：離型性 内容物との離型性がやや悪いが、内容物を取り出せる
×：離型性 内容物との離型性が悪い
これらの結果を実施例及び比較例について、各々表１及び２に示した。
【００１５】
【表１】

【００１６】
【表２】

【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、内容物との離型性、耐ピンホール性、成形性が優れた多層フィルムを提供できるようになった。特に静水圧プレス方式によるセラミックチップコンデンサー用包装底材として最適である。

Claims (2)

1. （Ａ）直鎖状低密度ポリエチレン層、（Ｂ）軟質ポリオレフィン層、（Ｃ）ナイロン層、及び（Ｄ）エチレン・ビニルアルコール共重合体層が（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）の順に積層されてなり、（Ｂ）軟質ポリオレフィン層が、エチレン共重合体からなることを特徴とする多層フィルム。
2. 請求項１記載の多層フィルムからなるセラミックチップコンデンサー用包装底材。