JP4143650B2 - 光ファイバーの製造方法 - Google Patents

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本発明は、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性ポリマー(以下、これを熱可塑性液晶ポリマーと略称することがある)からなるフィルムを二次被覆材として使用した光ファイバーの製造方法に関する。
光ファイバー心線は、コアと呼ばれる高屈折率領域と、コアを取り囲む低屈折率のクラッドからなる二重構造を持つ透明な繊維である。
光ファイバー心線は、通常脆い石英ガラスで作られるので、破断を起こしやすい。また、光ファイバー心線に外部からの応力、特に側圧がかかって曲率の小さい曲がりが生じると、その部分で光の拡散が起こって、伝送損失が増大する。そこで、破断防止と安定した伝送特性を実現するために、光ファイバーには、通常、光ファイバー心線の外側に柔軟な一次被覆層および剛性の高い二次被覆層が設けられる。
光ファイバーの二次被覆材料に対しては、高弾性率、低線膨張率といった性能が要求される。現行の材料としては、ナイロンやUV硬化型のアクリル樹脂が使用されることが多いが、これらの熱膨張係数は100ppm/℃程度であって、光ファイバー心線の素材として使用される石英ガラスの熱膨張係数(0.1ppm/℃のオーダーである)の1000倍にも達する。
近年、光ファイバーの二次被覆材料として熱可塑性液晶ポリマーを使用することが提案されている(小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」株式会社シーエムシー、1987年6月5日発行、第228〜238頁参照)。熱可塑性液晶ポリマーの特徴として、分子の配向による低線膨張率化が挙げられており、熱可塑性液晶ポリマーで被覆した光ファイバーは、低温での伝送損失が小さいことが示されている。
しかし、上記において提案されている、熱可塑性液晶ポリマーからなる二次被覆層は、光ファイバー心線の長さ方向に沿って熱可塑性液晶ポリマーを溶融押出成形して形成したものであり、中空繊維状の形状を有し、主として光ファイバー心線の長さ方向に分子が配向している。かかる二次被覆層は、光ファイバー心線の長さ方向に関しては、要求される低線膨張率が達成されているものの、心線の長さ方向と直交する方向に関しては考慮されていない。光ファイバーの高性能化に際しては、心線の長さ方向と直交する方向に関しても、低線膨張率化を達成する必要がある。
本発明は、熱可塑性液晶ポリマーによって形成される二次被覆層を有する光ファイバーにおいて、伝送損失のさらなる低減化を図り、伝送特性をさらに向上させることができる光ファイバーの製造方法を提供することを課題とする。
本発明者らは、鋭意研究を行った結果、熱可塑性液晶ポリマーからなる等方性のフィルムを使用して、光ファイバーの二次被覆層を形成し、該フィルムを熱処理して、
フィルムの熱膨張係数を光ファイバー心線の熱膨張係数に似通ったものとすることによって上記の課題を解決できることを見出し、本発明を完成した。
本発明は、ガラスを主成分とする光ファイバー心線の外側に一次被覆層を被覆し、ついで、前記一次被覆層上を、分子配向度SORが0.9〜1.3の範囲内にある、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる二次被覆層で被覆した後、前記熱可塑性液晶ポリマーの融点よりも40℃低い温度から10℃高い温度までの範囲内の温度で前記フィルムを熱処理することにより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと前記一次被覆層とを接合するとともに、前記フィルムの機械軸方向及び前記機械軸方向と直交する方向のフィルムの熱膨張係数を、光ファイバー心線の熱膨張係数と同じ正の符号とし、かつ、光ファイバー心線の熱膨張係数との差が4.4ppm/℃以下であるように調整することを特徴とする光ファイバーの製造方法である。
本発明の製造方法によれば、光ファイバーの伝送損失の低減化を図って伝送特性をより向上させることができる。
本発明において使用される熱可塑性液晶ポリマーの原料は特に限定されるものではないが、その具体例として、以下に例示する(1)から(4)に分類される化合物およびその誘導体から導かれる公知のサーモトロピック液晶ポリエステルおよびサーモトロピック液晶ポリエステルアミドを挙げることができる。但し、光学的に異方性の溶融相を形成し得るポリマーを得るためには、各々の原料化合物の組み合わせには適当な範囲があることは言うまでもない。
(1)芳香族または脂肪族ジヒドロキシ化合物(代表例は表1参照)
Figure 0004143650
(2) 芳香族または脂肪族ジカルボン酸(代表例は表2参照)
Figure 0004143650
(3) 芳香族芳香族ヒドロキシカルボン酸(代表例は表3参照)
Figure 0004143650
(4)芳香族ジアミン、芳香族ヒドロキシアミンまたは芳香族アミノカルボン酸(代表例は表4参照)
Figure 0004143650
これらの原料化合物から得られる熱可塑性液晶ポリマーの代表例として表5に示す構造単位を有する共重合体(a)〜(e)を挙げることができる。
Figure 0004143650
本発明において使用される熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、以上の液晶ポリマーを押出成形して得られる。任意の押出成形法がこの目的のために利用されるが、周知のTダイ法、インフレーション法等が工業的に有利である。特にインフレーション法では、フィルムの機械軸方向(MD方向)だけでなく、これと直交する横方向(TD方向)にも応力が加えられるため、MD方向とTD方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスのとれたフィルムを得ることができる。本発明で使用する熱可塑性液晶ポリマーフィルムの厚さは、10〜150μmの範囲内にあることが好ましく、15〜75μmの範囲内にすることがより好ましい。
本発明では、分子配向度SORが1.3以下の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用する。分子配向度SORが1.3以下の熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、MD方向とTD方向との間における機械的性質および熱的性質のバランスが良好である。本発明では、分子配向度SORが0.9〜1.1である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用することが好ましく、分子配向度SORが0.95〜1.03である熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用することがより好ましい。
ここで、分子配向度SOR(Segment Orientation Ratio )とは、分子で構成されるセグメントについての分子配向の度合いを与える指標をいい、一般的なMOR(Molecular Orientation Ratio )とは異なり、物体の厚さを考慮した値である。この分子配向度SORは、以下のように算出される。
まず、周知のマイクロ波分子配向度測定機において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、マイクロ波の進行方向にフィルム面が垂直になるように、マイクロ波共振導波管中に挿入し、該フィルムを透過したマイクロ波の電場強度(マイクロ波透過強度)が測定される。そして、この測定値に基づいて、次式により、m値(屈折率と称する)が算出される。
m=(Zo/△z)×[1−νmax /νo]
ただし、Zoは装置定数、△zは物体の平均厚、νmax はマイクロ波の振動数を変化させたとき、最大のマイクロ波透過強度を与える振動数、νoは平均厚ゼロのとき(すなわち物体がないとき)の最大マイクロ波透過強度を与える振動数である。
次に、マイクロ波の振動方向に対する物体の回転角が0°のとき、つまり、マイクロ波の振動方向と、物体の分子が最もよく配向されている方向であって、最小マイクロ波透過強度を与える方向とが合致しているときのm値をm0、回転角が90°のときのm値をm90として、分子配向度SORはm0/m90により算出される。
本発明で使用する熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、熱処理により熱膨張係数を調整することができる。本発明では、二次被覆層を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向とTD方向のそれぞれの熱膨張係数が、光ファイバー心線の熱膨張係数と似通ったものであることが好ましい。
二次被覆層を構成する熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向およびTD方向の熱膨張係数は、後記の実施例1および2に示されているように、光ファイバー心線の熱膨張係数と同じ正の符号を有し、熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向およびTD方向の熱膨張係数と光ファイバーの熱膨張係数との差は、後記の実施例1および2における結果から、いずれの方向も、4.4ppm/℃以下であることが好ましく、1ppm/℃以下であることがより好ましい。
ここで、熱可塑性液晶ポリマーフィルムのMD方向およびTD方向の熱膨張係数と光ファイバー心線の熱膨張係数との差が10ppm/℃を超えると、寒暖の変化などにより光ファイバー心線や被覆材が伸縮したときに、界面剥離などにより伝送損失が発生しやすくなる。
熱処理によるフィルムの熱膨張係数の調整は、後述するように、二次被覆層を形成する際に熱圧着と同時に行うことが簡便であり望ましいが、二次被覆層を形成する前に行ってもよい。
熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数を調整する際の熱処理手段としては、特に制限はなく、熱風循環炉、熱ロール、セラミックヒーター、熱プレスなどを例示することができる。
また、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱処理温度は、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点よりも40度低い温度から、融点よりも10度程度高い温度までの温度範囲を選択することが好ましい。熱膨張係数は、熱処理温度だけではなく、熱処理時間によっても、調整することが可能である。
上記した熱可塑性液晶ポリマーフィルムを使用して光ファイバーの二次被覆層を形成する方法としては、外側に一次被覆層が設けられた光ファイバー心線に対し、フィルムを熱圧着により接合する方法が好適に採用される。
具体的には、所望の幅の短冊状に裁断した熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、一次被覆層の上に巻き付け、次いで熱処理を施して一次被覆層に接合させる。この際、加圧することによって圧着することが好ましい。なお、熱可塑性液晶ポリマーフィルムは、1枚のフィルムを巻き付けてもよいし、所望の厚さとなるよう、複数枚のフィルムを重ねて巻き付けてもよい。また、巻き付けの方向については特に制限はない。
本発明による光ファイバーは、二次被覆層を十分な強度を有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムで形成したことから、二次被覆層の厚さを薄くすることが可能である。従って、細径化した光ファイバーとすることができ、高密度多心光ファイバーケーブルとして利用することが可能である。
本発明による光ファイバーは、二次被覆層を十分な強度を有する熱可塑性液晶ポリマーフィルムで形成したことから、二次被覆層の厚さを薄くすることが可能である。従って、細径化した光ファイバーとすることができ、高密度多心光ファイバーケーブルとして利用することが可能である。
図1は、本発明にかかる光ファイバーの一実施形態を示す斜視図である。
同図において、光ファイバー1は、光ファイバー心線2と、心線2の外側に設けられた一次被覆層3と、さらにその外側に設けられた二次被覆層4から構成されており、二次被覆層4は、上記で説明した熱可塑性液晶ポリマーフィルムによって形成されている。
光ファイバー心線2は、コアとクラッドからなる、ガラスを主成分とした繊維であり、通常、125μm程度の太さである。心線2を構成するガラスとしては、石英ガラス;アルカリ土類金属化合物、アルミニウム化合物、遷移金属化合物などを含有する多成分系ガラスなどが挙げられる。これらの中でも、石英ガラスが一般的に使用されている。また、一次被覆層3は、柔軟性を有する材料から構成される。一次被覆層3を構成する材料としては、一般に、ウレタンアクリレート等の紫外線または放射線硬化型樹脂、シリコーン、熱可塑性ゴムなどが使用される。
以下、実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって何ら制限されるものではない。以下の実施例において、熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点、熱膨張係数、膜厚は以下の方法により測定した。
融点
示差走査熱量計を用いて、フィルムの熱挙動を観察して得た。つまり、供試フィルムを20℃/分の速度で昇温して完全に溶融させた後、溶融物を50℃/分の速度で50℃まで急冷し、再び20℃/分の速度で昇温した時に現れる吸熱ピークの位置をフィルムの融点として記録した。
熱膨張係数
熱機械分析装置(TMA)を用いて、室温から5℃/分の速度で200℃まで昇温した後、20℃/分の速度で30℃まで冷却し、再び5℃/分の速度で昇温した時の30℃と150℃の間で測定した。
膜厚
膜厚は、デジタル厚み計(株式会社ミツトヨ製)を用い、得られたフィルムをTD方向に1cm間隔で測定し、中心部および端部から任意に選んだ10点の平均値を膜厚とした。
実施例1
6−ヒドロキシ−2−ナフトエ酸単位27モル%、p−ヒドロキシ安息香酸単位73モル%からなるサーモトロピック液晶ポリエステルを用い、これを単軸押出機により280から300℃で加熱混練して、直径35mm、スリット間隔0.5mmのインフレーションダイからせん断速度1000sec-1で押出し、厚さ50μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルムを得た。得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムの融点は280℃であり、分子配向度SORは1.00であった。また、得られたフィルムの熱膨張係数は、MD方向、TD方向ともに、約−10ppm/℃であった。
上記で得られた熱可塑性液晶ポリマーフィルムを幅1mmの短冊状に裁断した。クラッドの外径が125μmでコア部の直径が50μmの石英ガラス製の心線(熱膨張係数:0.6ppm/℃)をシリコーンからなる被覆材(光ファイバーとしたときに一次被覆層となるものである)で被覆してなるものの外周面に前記短冊状に裁断された熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、該フィルムからなる層の厚さが200μmとなるように螺旋状に複数回巻き付け、全体の外径を925μmとした。
この後、280℃で5分間熱処理して、熱可塑性液晶ポリマーフィルムとシリコーンからなる被覆材を接合するとともに、同熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数を調整し、熱可塑性液晶ポリマーフィルムよりなる二次被覆層を有する光ファイバーを得た。得られた光ファイバーの性能は表6に示すとおりである。なお、表6中に示した熱膨張係数の値は、光ファイバーの製造時に使用した分子配向度SORが1.00の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを単独で280℃、5分間熱処理して得られたフィルムの熱膨張係数の値である。
実施例2
実施例1と同じサーモトロピック液晶ポリエステルを使用し、実施例1と同様の方法で得た、分子配向度SORが1.08、厚さ50μmの熱可塑性液晶ポリマーフィルム(MD方向の熱膨張係数:10ppm/℃、TD方向の熱膨張係数:−10ppm/℃)を幅1mmの短冊状に裁断した。クラッドの外径が125μmでコア部の直径が50μmの石英ガラス製の心線(熱膨張係数:0.6ppm/℃)をシリコーンからなる被覆材(光ファイバーとしたときに一次被覆層となるものである)で被覆してなるものの外周面に前記短冊状に裁断された熱可塑性液晶ポリマーフィルムを、該フィルムからなる層の厚さが200μmとなるように螺旋状に複数回巻き付け、全体の外径を925μmとした。
この後、280℃で5分間熱処理して、熱可塑性液晶ポリマーフィルムとシリコーンからなる被覆材を接合するとともに、同熱可塑性液晶ポリマーフィルムの熱膨張係数を調整し、熱可塑性液晶ポリマーフィルムよりなる二次被覆層を有する光ファイバーを得た。得られた光ファイバーの性能は表6に示すとおりである。なお、表6中に示した熱膨張係数の値は、光ファイバーの製造時に使用したSORが1.08の熱可塑性液晶ポリマーフィルムを単独で280℃、5分間熱処理して得られたフィルムの熱膨張係数の値である。
Figure 0004143650
表6中の「温度による伝送損失の変化」は、得られた光ファイバーを液体窒素に浸漬させて低温化し、低温化状態で測定したときと、常温状態で測定したときとの伝送損失の変化を表している。伝送損失は、JIS C 6823に記載されたカットバック法に従い、波長0.8〜1.6μmのレーザー光を使用して測定した。
また、同表には、現行のナイロンで被覆された光ファイバーの性能を比較例として示している(上述した文献の小出直之編「液晶ポリマー−合成・成形・応用−」株式会社シーエムシー、1987年6月5日発行、第229頁および236頁から引用した)。
以上のように、比較例では低温度での伝送損失が大きいのに対し、実施例1,2では、温度による影響を受けることがなく、伝送損失の低減化が図れて伝送特性を向上できることがわかる。
以上には、石英ガラスを主成分とする光ファイバーについて説明したが、本発明は、シリコーン樹脂からなるクラッドの被覆材としても適用できる。
本発明にかかる光ファイバーの一実施形態を示す斜視図である。
符号の説明
1…光ファイバー、2…光ファイバー心線、3…一次被覆層、41…熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる二次被覆層。

Claims (2)

  1. ガラスを主成分とする光ファイバー心線の外側に一次被覆層を被覆し、ついで、前記一次被覆層上を、分子配向度SORが0.9〜1.3の範囲内にある、光学的に異方性の溶融相を形成し得る熱可塑性液晶ポリマーフィルムからなる二次被覆層で被覆した後、前記熱可塑性液晶ポリマーの融点よりも40℃低い温度から10℃高い温度までの範囲内の温度で前記フィルムを熱処理することにより、前記熱可塑性液晶ポリマーフィルムと前記一次被覆層とを接合するとともに、前記フィルムの機械軸方向及び前記機械軸方向と直交する方向のフィルムの熱膨張係数を、光ファイバー心線の熱膨張係数と同じ正の符号とし、かつ、光ファイバー心線の熱膨張係数との差が4.4ppm/℃以下であるように調整することを特徴とする光ファイバーの製造方法。
  2. 請求項1において、短冊状に裁断された前記フィルムを前記一次被覆層上に螺旋状に巻きつけることにより二次被覆を行なうことを特徴とする光ファイバーの製造方法。
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