JP4143010B2 - 銅合金導体の製造方法 - Google Patents
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この例においては、Cu基中に4乃至32at%のAgを含むCu−Ag合金を鋳造、冷間加工後、温度300〜500℃で0.5〜5時間の析出熱処理と冷間加工とを繰り返して施すことで、800乃至900MPa程度の引張強度と80%程度の導電率(IACS)を有する、高磁界ロングパルスマグネット用のCu−Ag合金導体が得られている。
Claims (4)
- 1〜10mass%のAgを含有し残部がCu及び不可避の不純物からなる銅合金に、3.0×103Pa以下の圧力下でプラズマ放電による熱処理を施すことを特徴とする銅合金導体の製造方法。
- 1〜10mass%のAgを含有し残部がCu及び不可避の不純物からなる銅合金に、3.0×103Pa以下の圧力下でプラズマ放電による熱処理を施した後、最終的に線径0.2mm以下の極細線に伸線することを特徴とする銅合金導体の製造方法。
- 1〜10mass%のAg、0.01〜0.5mass%のMgを含有し残部がCu及び不可避の不純物からなる銅合金に、3.0×103Pa以下の圧力下でプラズマ放電による熱処理を施すことを特徴とする銅合金導体の製造方法。
- 1〜10mass%のAg、0.01〜0.5mass%のMgを含有し残部がCu及び不可避の不純物からなる銅合金に、3.0×103Pa以下の圧力下でプラズマ放電による熱処理を施した後、最終的に線径0.2mm以下の極細線に伸線することを特徴とする銅合金導体の製造方法。
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