JP4142426B2 - フレキシブル配線基板、これを用いた半導体装置、およびその実装装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板、これを用いた半導体装置、およびその実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップや電子部品を実装する基板として、折り曲げが可能で自由に形状を変えることのできるフレキシブルプリント配線基板（以下、フレキシブル配線基板）がある。
【０００３】
このフレキシブル配線基板を用いた製品としては、小型・薄型・軽量を要求される携帯電話，パソコン、カメラ、腕時計、ＰＤＡ等があり、液晶パネルなどのデバイスにも用いられている。
【０００４】
これらの製品・デバイスにフレキシブル配線基板を用いることにより、限られた筐体内に回路基板を収納しやすいという利点がある。
【０００５】
このようなフレキシブル配線基板を筐体内に収めるために、部品の搭載されていない部分で、基板を折り曲げ折り畳む技術が提案されており、折り畳む際に発生するストレスによる配線の断線を回避したり、精度よく折り畳むためのさまざまな方法が提案されている。
【０００６】
例えば、フレキシブル配線板の曲げ部分においてコーナー部の一部が欠落した構造をとるようにし、曲げ部分のスペースを縮小するようにした技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
また、フレキシブル配線基板の折り曲げ部を挟む電子部品実装エリアの端部に補強パターンを設け、補強パターンの間で折り曲げることにより、平坦性を維持するようにした構造も提案されている（特許文献２参照）。
【０００８】
さらに折り曲げ領域の配線の膜厚を薄くし、折り曲げを容易にした構造も提案されている（特許文献３）。
【０００９】
また、折り曲げに応じた箇所に開口を設け、折り曲げを容易にした構造も提案されている（特許文献４）。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−２０６８９８
【特許文献２】
特開２００２−７６２６３
【特許文献３】
特開２００１−２４３３９
【特許文献４】
特開２００２−９２３１
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、半導体集積回路の高集積化・微細化に伴い、半導体チップの電極は５０μｍと狭ピッチ化、微細化が進行しており、相対するプリント基板の電極配線も微細化していく傾向にある。
【００１２】
また、高機能化に伴い接続端子数も増大する傾向にあり、多端子・微小接続が必要になっている。
この流れを受け、フレキシブル配線基板に実装される部品を高密度実装する場合、少スペースに多数の回路配線を形成する必要があり、配線が細くなる傾向にある。
【００１３】
同時に、配線間のスペースも狭くなるため、配線精度が要求される。この要求に応えるために、配線に使用する金属箔（銅、アルミニウムなど）は薄くなっていく傾向にある。
【００１４】
つまり、高密度実装可能なフレキシブル配線基板は、配線が細く、薄い状態にある。
このフレキシブル配線基板を、配線をまたぐ（折り目が配線に交差する）ように折り畳むと、配線に大きなストレスがかかり、配線が断線を起こす可能性が増大する。
【００１５】
これを回避する手段として、図１９に示すように、フレキシブル配線基板１の配線パターン４を覆うソルダレジスト５の材質を、可撓性を持つ耐屈曲性に優れたもの（例えばアクリル系樹脂、ウレタン樹脂、これらで変性させたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂材料）とし、部品を配置しない折り曲げライン２を設け、この折り曲げラインの両側には複数の部品搭載領域３が設けられており、半導体チップ６を実装後、この折り曲げライン２で折り曲げた構造が提案・実用化されている。しかしながら、折り畳み時に局部的に応力集中が生じた場合には、やはり配線に１８０度に近い折れが生じ断線が生じることがある。
また特許文献３のように、配線自体の厚さを変えた場合、微細配線構造の場合は十分な電気的特性を得ることができないという問題がある。
【００１６】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、折り曲げ時の断線を防止し、１８０度折り畳みを確実に実現することの可能なフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【００１７】
また、折り曲げに起因する断線を防止し、信頼性の高い１８０度折り畳みを確実に実現することの可能なフレキシブル配線基板を用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【００１８】
また、電気的特性を変化することなく、微細で信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【００１９】
さらにまた、フレキシブル配線基板に対し確実に１８０度折り畳みを実現することのできる実装装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、２個の貫通孔と、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部とを具備し、断面コの字状に折り曲げ形成され、相対向する面上で前記２つの貫通孔が重なるように形成されたことを特徴とする。
また本発明の半導体装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップが搭載されたことを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記折り曲げ補助部は折り曲げ面に形成され、前記折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆う形状記憶材料からなる補助具を具備したことを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成される前記ソルダレジストは前記フレキシブル配線基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部で囲まれた中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成されていることを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、 前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成されるソルダレジストの材質が、前記エッジラインを境に異なるように形成されており、前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部が形成されていることを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側に棒状体を当接させるとともに、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の外側に形状記憶材料を当接させるように構成されており、前記フレキシブル配線基板を加熱する加熱手段とを含むことを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記突出部を把持する把持具を具備してなることを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記貫通孔を貫通するように形成されたスティックを具備したことを特徴とする。
また、本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備したことを特徴とする。
【００２１】
かかる構成によれば、前記折り曲げ補助部の存在により、折り曲げ部に局部的に応力が集中しないように、基板サイズ、部品実装状態に応じて、材料又は構造で折り曲げ曲率を制御することができるため、折り曲げ部への応力集中による配線パターンの断線を回避することができる。
【００２２】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部を、前記エッジラインで前記フレキシブル配線基板が直角に折り曲げ可能となるように構成しており、配線に１８０度に近い折れが生じるようなこともなく、断線を防止し、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００２３】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部は、２本の前記エッジラインが平行に配置され、それぞれ前記エッジラインで折り曲げた場合、折り曲げの角度が合計で１８０度の折り曲げ可能となるように構成しており、配線に１８０度に近い折れが生じるようなこともなく、断線を防止し、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００２４】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部が前記エッジラインを境に物理的または化学的構造が異なるように構成されており、特別に保護テープなどで補強する必要もなく、信頼性の高い半導体装置を形成することができる。また配線パターンへの影響もなく同一厚さで形成することができるため、信頼性の向上をはかることができる。
【００２５】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部が、前記折り曲げ部の表層の片面に前記フレキシブル配線基板よりも剛性の高い基材を貼着することによって形成されており、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができる。したがって配線が最大９０度に折れる程度に折れ角を抑えることができるため、従来のフレキシブル配線基板のように局部的に１８０度折りになることがなくなり、折り曲げ部の応力集中による配線パターンの断線不良をより確実に抑えることができる。
【００２６】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、この折り曲げ補助部が、折り曲げ面に形成され、前記折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆う形状記憶材料からなる補助具を具備しているため、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル配線基板が熱変形したときに、記憶させた元の形状に戻るようにすることにより、折り曲げ部分が強固かつ折り曲げ精度が悪くても最終的に基板に搭載した実装部品をリフロー半田付けする際に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
ここで形状記憶材料としては形状記憶特性を備えた樹脂や合金など適宜使用可能である。
【００２７】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、折り曲げ補助部を、前記フレキシブル配線基板表面を覆うように全面に形成されたソルダレジストの材質が、前記エッジラインを境に異なるように形成されており、ソルダレジストの厚さも配線パターンも変更することなく、容易に折り曲げの容易なフレキシブル配線基板を得ることが可能となる。
【００２８】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、このフレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記ソルダレジストは前記基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部の中間部が他の部分よりもやわらかい（剛性の低い）材質となるように構成されているようにすれば、折り曲げ部の位置精度が向上し、かつ折り曲げ部に柔軟性があるので配線パターンの断面を回避することができる。
【００２９】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記フレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記ソルダレジストは前記基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部の中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成すれば、折り曲げ部の位置精度の向上をはかることができ、かつフレキシブル配線基板の折り曲げ時に硬いソルダレジストの幅の分折り曲げ部に平面ができるため、フレキシブル配線基板は９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げる構造を再現性よく実現することができる。
【００３０】
また本発明のフレキシブル配線基板は、このフレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記２本のエッジラインの端部から内側にむけて切り欠きが形成されていることを特徴とする。これにより折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。
【００３１】
望ましくはエッジラインの両サイドから内側に向かって切り欠きを形成するようにしてもよい。また、この切り欠きはこのエッジラインを接線にもつ円弧状に形成するようにすればより折り曲げ範囲が明確となる。
またこの構成により局所的な折れが発生しにくくなり、配線パターンの断線を防止することができる。
【００３２】
また、この切り欠きはＶ字状に形成してもよい。この構造によれば、より折り曲げ範囲が明確となり折り曲げ精度が向上する。さらにまた端面にＶ字状の切り欠きを設けたことで、山谷がはっきりした形状を作ることが可能となり、折り曲げ後の形状ばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
また本発明のフレキシブル配線基板は、フレキシブル配線基板はコの字状に折り曲げ可能なように形成し得るように形成され、この２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部が形成されている。
かかる構成によれば、突出部に沿って折り曲げるため折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。また突出部にも配線の引き回しを行うことで、配線を太くすることが可能となり、断線の防止を図ることが可能となる。
【００３４】
ここで突出部分は折りたたみ後、折りたたみ部の内側に挿入するようにすれば実装面積の増大もない。
【００３５】
また、本発明の半導体装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載しており、占有面積が小さく、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００３６】
また望ましくは、本発明の半導体装置は、前記フレキシブル配線基板が、２個の貫通孔を有し断面コの字状に折り曲げ形成され、相対向する面上で前記２つの貫通孔が重なるように形成されていることを特徴とする。
【００３７】
かかる構成により、折りたたんだとき上下に相対向して重なり合うように貫通孔を配置しておくようにすれば、折りたたみ精度の向上をはかることが可能となる。
【００３８】
本発明の実装装置によれば、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備したことを特徴とする。
【００３９】
かかる装置によれば、容易に歩留まりよく半導体装置を形成することが可能となる。
【００４０】
望ましくは、本発明の半導体実装装置によれば、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側に棒状体を当接させながら、折り曲げるように構成すれば、折り曲げ部の形状を一定に保つことができる。この棒状体は円柱状あるいは半円柱状とすれば、一定の曲率Ｒをもった状態で折りたたむことが可能となる。
【００４１】
望ましくは、本発明の半導体実装装置によれば、前記折り曲げ手段を、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の外側に形状記憶材料を当接させるように構成するとともに、フレキシブル配線基板を加熱する加熱手段を含むようにする。
【００４２】
これにより、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル基板が熱変形したときに記憶させた元の形状に戻ることができ、折り曲げ部分が強固となるように補強される上、折り曲げ精度が悪くても最終的に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
また、折り曲げ部に大きなストレスを与えることなく折りたたむことができるため、折り曲げ部の配線パターンの断線を防止することができる。
【００４３】
また、本発明の半導体実装装置によれば、切り欠きを有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載して半導体装置を形成する装置では、折り曲げ手段が、前記フレキシブル配線基板の前記切り欠きに符合する突起を具備した冶具を備えており、折り曲げ時にフレキシブル配線基板を固定することができるため、折りたたみ形状の安定化をはかることが可能となる。
【００４４】
また本発明の半導体実装装置によれば、エッジラインから突出部を有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載して半導体装置を形成する際には、フレキシブル配線基板の前記突出部を把持する把持具を具備しており、実装が容易となる。
【００４５】
また、本発明の半導体実装装置によれば、折りたたんだときに重なる位置に貫通孔を有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載する際には、折り曲げ手段が、前記フレキシブル配線基板の前記貫通孔を貫通するように形成されたスティックを具備しており、折り曲げ時の位置決めが正確かつ容易に実行できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、詳細に説明する。なお、図１９に示した従来例の半導体装置における部材と同一の部材については同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
（第１の実施の形態）
本実施の形態のフレキシブル配線基板１は、図１に示すように、銅箔からなる配線パターン４の形成されたポリイミドフィルムをベース材料として用い、これに折り曲げ補助部を設けたものである。このフレキシブル基板１表面の、配線パターン４のチップ搭載領域を除く表面全体がソルダレジストで覆われているが、折り曲げ部のエッジラインＥＬ（ＥＬ１、ＥＬ２）を境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部として、平行に形成された２本のエッジラインＥＬ１、ＥＬ２で囲まれた領域の表面を第１のソルダレジスト７で覆い、それ以外の領域を第１のソルダレジスト７よりもやわらかい第２のソルダレジスト５で覆うようにしたことを特徴とするものである。
【００４８】
このフレキシブル配線基板１は、エッジラインＥＬ１、ＥＬ２で囲まれた領域の表面がそれ以外の領域よりも硬い第１のソルダレジスト７で覆われているため、これらのエッジラインＥＬ１、ＥＬ２で９０度折り曲げが容易にできるようになっている。
【００４９】
次に、このフレキシブル配線基板１の製造方法について説明する。
まず、ポリイミドフィルムからなるベース材料としてのフレキシブル基板１に厚さ１μｍの銅箔を貼着し、この銅箔の表面にレジストを塗布しフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。
【００５０】
そしてこのレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングし、配線パターン４を形成する。
【００５１】
そしてこの後、半導体チップ搭載領域３およびエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となる領域で囲まれた領域にテープなどでマスキングし、光または熱硬化型のエポキシ樹脂からなる第１のソルダレジスト７を塗布形成する。こののちテープを剥離し、柔軟性のある樹脂（例えばウレタンシリコーンなど）で変成させた、光又は熱硬化型のエポキシ樹脂からなる第2のソルダレジスト５をエッジラインＥＬとなる領域で囲まれた領域に塗布形成する。
【００５２】
そしてこれら第1および第2のソルダレジストを硬化しフレキシブル配線基板が完成する。
【００５３】
次にこのフレキシブル配線基板を用いた半導体装置の実装方法について説明する。
【００５４】
まず、ここで半導体装置の実装に用いられる実装装置について説明する。
この実装装置は少なくともひとつの半導体チップ６を搭載するためにフレキシブル配線基板１を水平面上に支持する支持台１１と、半導体チップ６の搭載されたフレキシブル配線基板の一部を押し上げる押し上げ板１４とを具備してなる（図１３（ａ）参照）。
【００５５】
この押し上げ板１４は、通常はフレキシブル配線基板の支持台１１の一部を構成しており、支持棒１３に取り付けられ、この支持棒１３を支点としてエッジラインＥＬ（ＥＬ１、ＥＬ２）を境にフレキシブル配線基板１を押し上げるように回動可能に形成されている。なおこの支持棒１３は支持台表面に対して垂直に形成された摺動面１３Ｓに沿って摺動しつつ回転するようになっている。
【００５６】
またこの押し上げ板１４は図１３（ｂ）に示すように、スプリング１５によって押し上げられるように構成されており、一方固定側は真空吸引手段１２によって支持台１１にフレキシブル配線基板１の一部を固定するように構成されている。
【００５７】
図１３（ａ）に示すように、この実装装置の支持台１１に前述したように形成されたフレキシブル配線基板１を載置し、チップ搭載領域に露呈せしめられた配線パターン４上に、第１および第２の半導体チップ６をフリップチップで搭載する。図１３では半導体チップなどは省略し、フレキシブル配線基板のみを示す。
【００５８】
そして、一旦真空吸引手段１２を停止し、フレキシブル配線基板１のエッジラインＥＬ２が支持棒１３の摺動面に符合するように、再度位置あわせを行い、再び真空吸引手段１２を駆動し固定する。そして、これを図１３（ｂ）に示すように、スプリング１５を開放し押し上げ板１４を押し上げる。このようにしてフレキシブル配線基板１がエッジラインＥＬ２を境に曲げられる。
【００５９】
そして、９０度曲げられると、再度真空吸引手段１２を停止し、フレキシブル配線基板１のエッジラインＥＬ１が支持棒１３の摺動面に符合するように、位置をずらして、再度位置あわせを行い、再び真空吸引手段１２を駆動し固定する。
【００６０】
そして、これを図１３（ｃ）に示すように、スプリング１５を開放し押し上げ板１４を押し上げる。このようにしてフレキシブル配線基板１がエッジラインＥＬ１を境にさらに９０度曲げられる。
【００６１】
このようにして図２に示すような半導体装置が形成される。
【００６２】
このようにして、エッジラインＥＬ１，ＥＬ２で９０度づつ折り曲げられ、高精度に折り曲げられ信頼性の高い半導体装置を形成することが可能となる。
【００６３】
かかる構成によれば、ソルダレジストの硬さを変えることにより、これらの境界線を折り曲げ補助部とし、９０度の折り曲げを容易にしているため、折り曲げ部への応力集中による断線を回避することができる。
【００６４】
また、折り曲げ補助部を、エッジラインでほぼ直角に折り曲げ可能となるようにしているため、配線に１８０度に近い折れが生じて、断線を招いたりすることなく、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００６５】
また、エッジラインを境にソルダレジストの物理的構造または化学的構造が異なるように構成し、硬さを変えているため、特別に保護テープなどで補強する必要もなく、信頼性の高い半導体装置を形成することができる。また配線パターンへの影響もなく同一厚さで形成することができる。
【００６６】
なお、前記実施の形態では、このフレキシブル配線基板１は、エッジラインＥＬで囲まれた領域をそれ以外の領域よりも硬い第１のソルダレジスト７で覆うようにしたが、逆に、エッジラインＥＬで囲まれた領域をそれ以外の領域よりも柔らかいソルダレジストで覆われるようにしてもよい。
【００６７】
（第２の実施の形態）
前記第１の実施の形態ではソルダレジストの組成を変え、この境界がエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となるようにしたが、本実施の形態のフレキシブル配線基板は、図３に示すように、折り曲げ補助部として、折り曲げ部の表層にフレキシブル配線基板１よりも剛性の高い基材７Ｓを貼着し、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができるようにしたものである。なおソルダレジストは全体にわたって同一組成をもつ第2のソルダレジスト5で構成している。
【００６８】
なお、他の部分については前記第1の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００６９】
またこのフレキシブル配線基板を用いて実装した半導体装置を図４に示す。この装置では、コの字状に折り曲げられたフレキシブル配線基板１の上面側にフレキシブル配線基板１よりも剛性の高い基材７Ｓが貼着されているため、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができる。ここで上面とはフレキシブル配線基板１に接続する側の反対の面をいうものとする。
【００７０】
従って、配線パターン４が最大９０度に折れる程度に折れ角を抑えることができるため、従来のフレキシブル配線基板のように局部的に１８０度折りになることがなくなり、折り曲げ部の応力集中による配線パターンの断線不良をより確実に抑えることができる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
前記第１の実施の形態ではソルダレジストの組成を変え、この境界がエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となるようにし、第２の実施の形態では、裏面側に剛性の高い基材を貼着して、エッジラインでの９０度折り曲げを確実にしたが、本実施の形態のフレキシブル配線基板は、図５に示すように、特にエッジラインを持たないフレキシブル配線基板を用い、実装後に図６に示すように、折り曲げ補助部として、形状記憶合金からなる補助具１６を上面から装着し、半田リフロー温度で記憶させた元の形状に戻るようにしたことを特徴とするものである。またこのフレキシブル配線基板は、相対向する位置に貫通孔ｈを具備しており、この貫通孔ｈを符合させることにより、位置合わせを確実にする。
【００７２】
なお、他の部分については前記第１および第２の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。図７および図８はその要部拡大図である。
【００７３】
図７に示すようにフレキシブル配線基板１の折り曲げ部の上面に形状記憶合金からなる補助具１６を装着し、図８に示すように２００℃＋数十℃に昇温することにより、記憶されている形状状態に戻り、高精度に折り曲げ部が制御された半導体装置となる。
【００７４】
また実装装置を図１４（ａ）および（ｂ）に示す。装置自体は図１３（ａ）および（ｂ）に示した前記第１の実施の形態で説明した実装装置であるが、裏面側シブル配線基板を用い、実装後に図６に示すように、折り曲げ補助部として、形状記憶合金からなる補助具１６を上面から装着し、半田リフロー温度までに、記憶させた元の形状に戻るようにするものである。この例では支持台１１とはフレキシブル配線基板との間に形状記憶合金１６を挟み、９０度折り曲げを２回実行し、その後リフローがなされ２５０℃程度に加熱される。
【００７５】
これにより形状記憶合金１６が記憶されている元の形状に戻る際、フレキシブル配線基板の歪も除去され、高精度の折り曲げが可能となる。
【００７６】
このように、実装に際しては、形状記憶合金からなる補助具１６を１５０℃に加熱しコの字形状に成型し形状を記憶させる。そして半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板と支持台１１との間にこの補助具１６を図１４（ａ）に示すように平坦に戻して挟み込む。
【００７７】
そして図１４（ｂ）に示すように、スプリング１５を開放して押し上げ板１４を押し上げ、前記第１の実施の形態で説明したのと同様に９０度折り曲げを２度実行し、コの字形状をなすように成型する。
【００７８】
この状態における要部拡大図を図７に示す。
図７に示すようにフレキシブル配線基板１の折り曲げ部の上面に形状記憶合金からなる補助具１６が装着されている。
【００７９】
そして、図８に示すように２００℃＋数十℃に昇温することにより、形状記憶状態に戻り、高精度に折り曲げ部が制御された半導体装置となる。
【００８０】
この構成によれば、折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆うように形状記憶材料からなる補助具を具備している。このため、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル配線基板が熱変形したときに、記憶させた元の形状に戻るようにすることにより、折り曲げ部分が強固かつ折り曲げ精度が悪くても最終的に基板に搭載した実装部品をリフロー法で半田付けする際に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
【００８１】
（第４の実施の形態）
この例では実装装置の変形例について説明する。
ここでは支持棒１３にフレキシブル配線基板を挟んで相対向するように配置し、折り曲げ部の内側を規定する内側支持棒１７を具備したことを特徴とする。
【００８２】
この実装装置を図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す。この装置では内側支持棒１７を用いてフレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側を幅全体で押さえるようにしてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００８３】
なお、他の部分については前記第１および第３の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００８４】
この構成によれば、折り曲げの内側を内側支持棒１７で規定しているため信頼性の高い成型が可能となる。
【００８５】
（第５の実施の形態）
またこのフレキシブル配線基板１は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、図９に示すように、２本のエッジラインＥＬ１、ＥＬ２の端部から内側にむけてこのＥＬを接線とする円弧状をなすように切り欠き８を具備したことを特徴とする。
【００８６】
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００８７】
ここで実装に用いられる実装装置を図１６（ａ）乃至（ｃ）に示す。図１５（ａ）乃至（ｃ）に示した実装装置では内側支持棒１７をフレキシブル配線基板の幅全体を押さえるように形成したが、この例では切り欠きに符合するように側方支持部１８を形成しており、これを切り欠き８に係合させてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００８８】
このようにして実装された半導体装置を図１０に示す。
この例でも形状記憶合金で構成した補助具１６を装着して折り曲げ成型し、最後にこの補助具を取り外すようにしてもよい。
【００８９】
これにより折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。
【００９０】
また局所的な折れが発生しにくくなり、配線パターンの断線を防止することができる。
【００９１】
（第６の実施の形態）
前記第５の実施の形態では、円弧状に切り欠きを形成するようにしたが、図１１に示すように、エッジラインＥＬの端部から内側にむかってＶ字状をなすようにに形成してもよい。
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００９２】
この構造によれば、より折り曲げ範囲が明確となり折り曲げ精度が向上する。
さらにまた端面にＶ字状の切り欠きを設けたことで、山谷がはっきりした形状を作ることが可能となり、折り曲げ後の形状ばらつきを小さくすることができる。
【００９３】
（第７の実施の形態）
本実施の形態では、図１２に示すように、フレキシブル配線基板はコの字状に折り曲げ可能なように形成され、この２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部９が形成され、この突出部９に沿って折り曲げるようにし、折り曲げ範囲を調整している。
【００９４】
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００９５】
実装に用いられる実装装置を図１７（ａ）乃至（ｃ）に示す。図１６（ａ）乃至（ｃ）に示した実装装置では内側支持棒１７をフレキシブル配線基板の幅全体を押さえるように形成したが、この例では切り欠きに符合するように側方支持部１８を切り欠き８を符合させてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００９６】
このようにして実装された半導体装置を図１０に示す。
なお、図１０に破線で示すように、フレキシブル配線基板を折り曲げて形成された半導体装置の開口側端面に形状記憶合金からなるコの字状の補助具１６をしてもよい。なおこの補助具を装着する場合は、開口側端部に複数箇所、リードの導出に影響を与えない位置に装着するのが望ましい。
【００９７】
この構成によれば、突出部に沿って折り曲げるため折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。また突出部にも配線の引き回しを行うことも可能であり、配線面積が増大するため、配線を太くすることが可能となり、断線の防止を図ることが可能となる。
【００９８】
ここで突出部分は折りたたみ後、折りたたみ部の内側に挿入するようにしてもよい。このようにすれば実装面積の増大もない。
【００９９】
（第８の実施の形態）
この例では実装装置の変形例について説明する。
図５に示したような貫通孔を有したフレキシブル配線基板の折りたたみ精度を向上し位置ずれのないフレキシブル配線基板を形成するものである。この実装装置では図１８（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板の貫通孔ｈに符合するように支持台１１に突出ピン２０を形成している。実装に際しては、この突出ピン２０に貫通孔ｈが層通されるように、載置しておき、断面コの字状に折り曲げ、相対向する面上で２つの貫通孔が重なりあうように突出ピン２０に相対向する辺上に形成された貫通孔を挿通させる。
【０１００】
このようにして、折りたたみ精度の向上をはかることが可能となる。
【０１０１】
この例では、半導体チップを折り曲げられたフレキシブル配線基板の内側の面のみに搭載する例について説明したが、外側の面にも搭載する場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【０１０２】
また、前記実施の形態では、フレキシブル配線基板としてポリイミド樹脂基板を用いたが、ＰＥＴ樹脂、アラミド樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、セルロース系材料なども適用可能である。機械的に折り曲げた状態で形状を保持できるものが望ましい。
【０１０３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のフレキシブル配線基板によれば、高密度実装に際して配線が細く薄いものにおいても、配線自体の厚さを変えることなく、断線不良もなく信頼性の高い半導体装置を形成することが可能となる。
【０１０４】
また、本発明の実装装置によれば、より高精度にエッジラインのはっきりした半導体装置を高歩留まりで実現することが可能となる。
【０１０５】
また、本発明によれば、より高精度にエッジラインのはっきりした高歩留まりの半導体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す説明図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１０】本発明の第５（および６）の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す模式図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は９０°折り曲げ状態を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１６】本発明の第５の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１７】本発明の第６の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置の変形例を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図である。
【図１９】従来のフレキシブル配線基板を示す図である
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
３ チップ搭載領域
４ 配線パターン
５ 第２のソルダレジスト
６ 半導体チップ
７ 第２のソルダレジスト
８ 切り欠き
９ 突出部
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板、これを用いた半導体装置、およびその実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップや電子部品を実装する基板として、折り曲げが可能で自由に形状を変えることのできるフレキシブルプリント配線基板（以下、フレキシブル配線基板）がある。
【０００３】
このフレキシブル配線基板を用いた製品としては、小型・薄型・軽量を要求される携帯電話，パソコン、カメラ、腕時計、ＰＤＡ等があり、液晶パネルなどのデバイスにも用いられている。
【０００４】
これらの製品・デバイスにフレキシブル配線基板を用いることにより、限られた筐体内に回路基板を収納しやすいという利点がある。
【０００５】
このようなフレキシブル配線基板を筐体内に収めるために、部品の搭載されていない部分で、基板を折り曲げ折り畳む技術が提案されており、折り畳む際に発生するストレスによる配線の断線を回避したり、精度よく折り畳むためのさまざまな方法が提案されている。
【０００６】
例えば、フレキシブル配線板の曲げ部分においてコーナー部の一部が欠落した構造をとるようにし、曲げ部分のスペースを縮小するようにした技術が提案されている（特許文献１参照）。
【０００７】
また、フレキシブル配線基板の折り曲げ部を挟む電子部品実装エリアの端部に補強パターンを設け、補強パターンの間で折り曲げることにより、平坦性を維持するようにした構造も提案されている（特許文献２参照）。
【０００８】
さらに折り曲げ領域の配線の膜厚を薄くし、折り曲げを容易にした構造も提案されている（特許文献３）。
【０００９】
また、折り曲げに応じた箇所に開口を設け、折り曲げを容易にした構造も提案されている（特許文献４）。
【００１０】
【特許文献１】
特開２０００−２０６８９８
【特許文献２】
特開２００２−７６２６３
【特許文献３】
特開２００１−２４３３９
【特許文献４】
特開２００２−９２３１
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、半導体集積回路の高集積化・微細化に伴い、半導体チップの電極は５０μｍと狭ピッチ化、微細化が進行しており、相対するプリント基板の電極配線も微細化していく傾向にある。
【００１２】
また、高機能化に伴い接続端子数も増大する傾向にあり、多端子・微小接続が必要になっている。
この流れを受け、フレキシブル配線基板に実装される部品を高密度実装する場合、少スペースに多数の回路配線を形成する必要があり、配線が細くなる傾向にある。
【００１３】
同時に、配線間のスペースも狭くなるため、配線精度が要求される。この要求に応えるために、配線に使用する金属箔（銅、アルミニウムなど）は薄くなっていく傾向にある。
【００１４】
つまり、高密度実装可能なフレキシブル配線基板は、配線が細く、薄い状態にある。
このフレキシブル配線基板を、配線をまたぐ（折り目が配線に交差する）ように折り畳むと、配線に大きなストレスがかかり、配線が断線を起こす可能性が増大する。
【００１５】
これを回避する手段として、図１９に示すように、フレキシブル配線基板１の配線パターン４を覆うソルダレジスト５の材質を、可撓性を持つ耐屈曲性に優れたもの（例えばアクリル系樹脂、ウレタン樹脂、これらで変性させたエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂材料）とし、部品を配置しない折り曲げライン２を設け、この折り曲げラインの両側には複数の部品搭載領域３が設けられており、半導体チップ６を実装後、この折り曲げライン２で折り曲げた構造が提案・実用化されている。しかしながら、折り畳み時に局部的に応力集中が生じた場合には、やはり配線に１８０度に近い折れが生じ断線が生じることがある。
また特許文献３のように、配線自体の厚さを変えた場合、微細配線構造の場合は十分な電気的特性を得ることができないという問題がある。
【００１６】
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、折り曲げ時の断線を防止し、１８０度折り畳みを確実に実現することの可能なフレキシブル配線基板を提供することを目的とする。
【００１７】
また、折り曲げに起因する断線を防止し、信頼性の高い１８０度折り畳みを確実に実現することの可能なフレキシブル配線基板を用いた半導体装置を提供することを目的とする。
【００１８】
また、電気的特性を変化することなく、微細で信頼性の高い半導体装置を提供することを目的とする。
【００１９】
さらにまた、フレキシブル配線基板に対し確実に１８０度折り畳みを実現することのできる実装装置を提供することを目的とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、２個の貫通孔と、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部とを具備し、断面コの字状に折り曲げ形成され、相対向する面上で前記２つの貫通孔が重なるように形成されたことを特徴とする。
また本発明の半導体装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップが搭載されたことを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記折り曲げ補助部は折り曲げ面に形成され、前記折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆う形状記憶材料からなる補助具を具備したことを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成される前記ソルダレジストは前記フレキシブル配線基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部で囲まれた中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成されていることを特徴とする。
また本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、 前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成されるソルダレジストの材質が、前記エッジラインを境に異なるように形成されており、前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部が形成されていることを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側に棒状体を当接させるとともに、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の外側に形状記憶材料を当接させるように構成されており、前記フレキシブル配線基板を加熱する加熱手段とを含むことを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記突出部を把持する把持具を具備してなることを特徴とする。
また本発明の半導体実装装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記貫通孔を貫通するように形成されたスティックを具備したことを特徴とする。
また、本発明では、フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備したことを特徴とする。
【００２１】
かかる構成によれば、前記折り曲げ補助部の存在により、折り曲げ部に局部的に応力が集中しないように、基板サイズ、部品実装状態に応じて、材料又は構造で折り曲げ曲率を制御することができるため、折り曲げ部への応力集中による配線パターンの断線を回避することができる。
【００２２】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部を、前記エッジラインで前記フレキシブル配線基板が直角に折り曲げ可能となるように構成しており、配線に１８０度に近い折れが生じるようなこともなく、断線を防止し、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００２３】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部は、２本の前記エッジラインが平行に配置され、それぞれ前記エッジラインで折り曲げた場合、折り曲げの角度が合計で１８０度の折り曲げ可能となるように構成しており、配線に１８０度に近い折れが生じるようなこともなく、断線を防止し、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００２４】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部が前記エッジラインを境に物理的または化学的構造が異なるように構成されており、特別に保護テープなどで補強する必要もなく、信頼性の高い半導体装置を形成することができる。また配線パターンへの影響もなく同一厚さで形成することができるため、信頼性の向上をはかることができる。
【００２５】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記折り曲げ補助部が、前記折り曲げ部の表層の片面に前記フレキシブル配線基板よりも剛性の高い基材を貼着することによって形成されており、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができる。したがって配線が最大９０度に折れる程度に折れ角を抑えることができるため、従来のフレキシブル配線基板のように局部的に１８０度折りになることがなくなり、折り曲げ部の応力集中による配線パターンの断線不良をより確実に抑えることができる。
【００２６】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、この折り曲げ補助部が、折り曲げ面に形成され、前記折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆う形状記憶材料からなる補助具を具備しているため、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル配線基板が熱変形したときに、記憶させた元の形状に戻るようにすることにより、折り曲げ部分が強固かつ折り曲げ精度が悪くても最終的に基板に搭載した実装部品をリフロー半田付けする際に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
ここで形状記憶材料としては形状記憶特性を備えた樹脂や合金など適宜使用可能である。
【００２７】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、折り曲げ補助部を、前記フレキシブル配線基板表面を覆うように全面に形成されたソルダレジストの材質が、前記エッジラインを境に異なるように形成されており、ソルダレジストの厚さも配線パターンも変更することなく、容易に折り曲げの容易なフレキシブル配線基板を得ることが可能となる。
【００２８】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、このフレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記ソルダレジストは前記基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部の中間部が他の部分よりもやわらかい（剛性の低い）材質となるように構成されているようにすれば、折り曲げ部の位置精度が向上し、かつ折り曲げ部に柔軟性があるので配線パターンの断面を回避することができる。
【００２９】
また、本発明のフレキシブル配線基板は、前記フレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記ソルダレジストは前記基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部の中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成すれば、折り曲げ部の位置精度の向上をはかることができ、かつフレキシブル配線基板の折り曲げ時に硬いソルダレジストの幅の分折り曲げ部に平面ができるため、フレキシブル配線基板は９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げる構造を再現性よく実現することができる。
【００３０】
また本発明のフレキシブル配線基板は、このフレキシブル配線基板は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記２本のエッジラインの端部から内側にむけて切り欠きが形成されていることを特徴とする。これにより折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。
【００３１】
望ましくはエッジラインの両サイドから内側に向かって切り欠きを形成するようにしてもよい。また、この切り欠きはこのエッジラインを接線にもつ円弧状に形成するようにすればより折り曲げ範囲が明確となる。
またこの構成により局所的な折れが発生しにくくなり、配線パターンの断線を防止することができる。
【００３２】
また、この切り欠きはＶ字状に形成してもよい。この構造によれば、より折り曲げ範囲が明確となり折り曲げ精度が向上する。さらにまた端面にＶ字状の切り欠きを設けたことで、山谷がはっきりした形状を作ることが可能となり、折り曲げ後の形状ばらつきを小さくすることができる。
【００３３】
また本発明のフレキシブル配線基板は、フレキシブル配線基板はコの字状に折り曲げ可能なように形成し得るように形成され、この２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部が形成されている。
かかる構成によれば、突出部に沿って折り曲げるため折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。また突出部にも配線の引き回しを行うことで、配線を太くすることが可能となり、断線の防止を図ることが可能となる。
【００３４】
ここで突出部分は折りたたみ後、折りたたみ部の内側に挿入するようにすれば実装面積の増大もない。
【００３５】
また、本発明の半導体装置は、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載しており、占有面積が小さく、信頼性の高い半導体装置を提供することができる。
【００３６】
また望ましくは、本発明の半導体装置は、前記フレキシブル配線基板が、２個の貫通孔を有し断面コの字状に折り曲げ形成され、相対向する面上で前記２つの貫通孔が重なるように形成されていることを特徴とする。
【００３７】
かかる構成により、折りたたんだとき上下に相対向して重なり合うように貫通孔を配置しておくようにすれば、折りたたみ精度の向上をはかることが可能となる。
【００３８】
本発明の実装装置によれば、上記フレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備したことを特徴とする。
【００３９】
かかる装置によれば、容易に歩留まりよく半導体装置を形成することが可能となる。
【００４０】
望ましくは、本発明の半導体実装装置によれば、前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側に棒状体を当接させながら、折り曲げるように構成すれば、折り曲げ部の形状を一定に保つことができる。この棒状体は円柱状あるいは半円柱状とすれば、一定の曲率Ｒをもった状態で折りたたむことが可能となる。
【００４１】
望ましくは、本発明の半導体実装装置によれば、前記折り曲げ手段を、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の外側に形状記憶材料を当接させるように構成するとともに、フレキシブル配線基板を加熱する加熱手段を含むようにする。
【００４２】
これにより、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル基板が熱変形したときに記憶させた元の形状に戻ることができ、折り曲げ部分が強固となるように補強される上、折り曲げ精度が悪くても最終的に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
また、折り曲げ部に大きなストレスを与えることなく折りたたむことができるため、折り曲げ部の配線パターンの断線を防止することができる。
【００４３】
また、本発明の半導体実装装置によれば、切り欠きを有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載して半導体装置を形成する装置では、折り曲げ手段が、前記フレキシブル配線基板の前記切り欠きに符合する突起を具備した冶具を備えており、折り曲げ時にフレキシブル配線基板を固定することができるため、折りたたみ形状の安定化をはかることが可能となる。
【００４４】
また本発明の半導体実装装置によれば、エッジラインから突出部を有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載して半導体装置を形成する際には、フレキシブル配線基板の前記突出部を把持する把持具を具備しており、実装が容易となる。
【００４５】
また、本発明の半導体実装装置によれば、折りたたんだときに重なる位置に貫通孔を有するフレキシブル配線基板上に半導体装置を搭載する際には、折り曲げ手段が、前記フレキシブル配線基板の前記貫通孔を貫通するように形成されたスティックを具備しており、折り曲げ時の位置決めが正確かつ容易に実行できる。
【００４６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、詳細に説明する。なお、図１９に示した従来例の半導体装置における部材と同一の部材については同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４７】
（第１の実施の形態）
本実施の形態のフレキシブル配線基板１は、図１に示すように、銅箔からなる配線パターン４の形成されたポリイミドフィルムをベース材料として用い、これに折り曲げ補助部を設けたものである。このフレキシブル基板１表面の、配線パターン４のチップ搭載領域を除く表面全体がソルダレジストで覆われているが、折り曲げ部のエッジラインＥＬ（ＥＬ１、ＥＬ２）を境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部として、平行に形成された２本のエッジラインＥＬ１、ＥＬ２で囲まれた領域の表面を第１のソルダレジスト７で覆い、それ以外の領域を第１のソルダレジスト７よりもやわらかい第２のソルダレジスト５で覆うようにしたことを特徴とするものである。
【００４８】
このフレキシブル配線基板１は、エッジラインＥＬ１、ＥＬ２で囲まれた領域の表面がそれ以外の領域よりも硬い第１のソルダレジスト７で覆われているため、これらのエッジラインＥＬ１、ＥＬ２で９０度折り曲げが容易にできるようになっている。
【００４９】
次に、このフレキシブル配線基板１の製造方法について説明する。
まず、ポリイミドフィルムからなるベース材料としてのフレキシブル基板１に厚さ１μｍの銅箔を貼着し、この銅箔の表面にレジストを塗布しフォトリソグラフィによりレジストパターンを形成する。
【００５０】
そしてこのレジストパターンをマスクとして銅箔をエッチングし、配線パターン４を形成する。
【００５１】
そしてこの後、半導体チップ搭載領域３およびエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となる領域で囲まれた領域にテープなどでマスキングし、光または熱硬化型のエポキシ樹脂からなる第１のソルダレジスト７を塗布形成する。こののちテープを剥離し、柔軟性のある樹脂（例えばウレタンシリコーンなど）で変成させた、光又は熱硬化型のエポキシ樹脂からなる第2のソルダレジスト５をエッジラインＥＬとなる領域で囲まれた領域に塗布形成する。
【００５２】
そしてこれら第1および第2のソルダレジストを硬化しフレキシブル配線基板が完成する。
【００５３】
次にこのフレキシブル配線基板を用いた半導体装置の実装方法について説明する。
【００５４】
まず、ここで半導体装置の実装に用いられる実装装置について説明する。
この実装装置は少なくともひとつの半導体チップ６を搭載するためにフレキシブル配線基板１を水平面上に支持する支持台１１と、半導体チップ６の搭載されたフレキシブル配線基板の一部を押し上げる押し上げ板１４とを具備してなる（図１３（ａ）参照）。
【００５５】
この押し上げ板１４は、通常はフレキシブル配線基板の支持台１１の一部を構成しており、支持棒１３に取り付けられ、この支持棒１３を支点としてエッジラインＥＬ（ＥＬ１、ＥＬ２）を境にフレキシブル配線基板１を押し上げるように回動可能に形成されている。なおこの支持棒１３は支持台表面に対して垂直に形成された摺動面１３Ｓに沿って摺動しつつ回転するようになっている。
【００５６】
またこの押し上げ板１４は図１３（ｂ）に示すように、スプリング１５によって押し上げられるように構成されており、一方固定側は真空吸引手段１２によって支持台１１にフレキシブル配線基板１の一部を固定するように構成されている。
【００５７】
図１３（ａ）に示すように、この実装装置の支持台１１に前述したように形成されたフレキシブル配線基板１を載置し、チップ搭載領域に露呈せしめられた配線パターン４上に、第１および第２の半導体チップ６をフリップチップで搭載する。図１３では半導体チップなどは省略し、フレキシブル配線基板のみを示す。
【００５８】
そして、一旦真空吸引手段１２を停止し、フレキシブル配線基板１のエッジラインＥＬ２が支持棒１３の摺動面に符合するように、再度位置あわせを行い、再び真空吸引手段１２を駆動し固定する。そして、これを図１３（ｂ）に示すように、スプリング１５を開放し押し上げ板１４を押し上げる。このようにしてフレキシブル配線基板１がエッジラインＥＬ２を境に曲げられる。
【００５９】
そして、９０度曲げられると、再度真空吸引手段１２を停止し、フレキシブル配線基板１のエッジラインＥＬ１が支持棒１３の摺動面に符合するように、位置をずらして、再度位置あわせを行い、再び真空吸引手段１２を駆動し固定する。
【００６０】
そして、これを図１３（ｃ）に示すように、スプリング１５を開放し押し上げ板１４を押し上げる。このようにしてフレキシブル配線基板１がエッジラインＥＬ１を境にさらに９０度曲げられる。
【００６１】
このようにして図２に示すような半導体装置が形成される。
【００６２】
このようにして、エッジラインＥＬ１，ＥＬ２で９０度づつ折り曲げられ、高精度に折り曲げられ信頼性の高い半導体装置を形成することが可能となる。
【００６３】
かかる構成によれば、ソルダレジストの硬さを変えることにより、これらの境界線を折り曲げ補助部とし、９０度の折り曲げを容易にしているため、折り曲げ部への応力集中による断線を回避することができる。
【００６４】
また、折り曲げ補助部を、エッジラインでほぼ直角に折り曲げ可能となるようにしているため、配線に１８０度に近い折れが生じて、断線を招いたりすることなく、歩留まりの向上をはかることが可能となる。
【００６５】
また、エッジラインを境にソルダレジストの物理的構造または化学的構造が異なるように構成し、硬さを変えているため、特別に保護テープなどで補強する必要もなく、信頼性の高い半導体装置を形成することができる。また配線パターンへの影響もなく同一厚さで形成することができる。
【００６６】
なお、前記実施の形態では、このフレキシブル配線基板１は、エッジラインＥＬで囲まれた領域をそれ以外の領域よりも硬い第１のソルダレジスト７で覆うようにしたが、逆に、エッジラインＥＬで囲まれた領域をそれ以外の領域よりも柔らかいソルダレジストで覆われるようにしてもよい。
【００６７】
（第２の実施の形態）
前記第１の実施の形態ではソルダレジストの組成を変え、この境界がエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となるようにしたが、本実施の形態のフレキシブル配線基板は、図３に示すように、折り曲げ補助部として、折り曲げ部の表層にフレキシブル配線基板１よりも剛性の高い基材７Ｓを貼着し、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができるようにしたものである。なおソルダレジストは全体にわたって同一組成をもつ第2のソルダレジスト5で構成している。
【００６８】
なお、他の部分については前記第1の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００６９】
またこのフレキシブル配線基板を用いて実装した半導体装置を図４に示す。この装置では、コの字状に折り曲げられたフレキシブル配線基板１の上面側にフレキシブル配線基板１よりも剛性の高い基材７Ｓが貼着されているため、この基材の幅の分、折り曲げ部に平面を形成することができ、９０度折りを２度繰り返し、角状に折り曲げることができる。ここで上面とはフレキシブル配線基板１に接続する側の反対の面をいうものとする。
【００７０】
従って、配線パターン４が最大９０度に折れる程度に折れ角を抑えることができるため、従来のフレキシブル配線基板のように局部的に１８０度折りになることがなくなり、折り曲げ部の応力集中による配線パターンの断線不良をより確実に抑えることができる。
【００７１】
（第３の実施の形態）
前記第１の実施の形態ではソルダレジストの組成を変え、この境界がエッジラインＥＬ１、ＥＬ２となるようにし、第２の実施の形態では、裏面側に剛性の高い基材を貼着して、エッジラインでの９０度折り曲げを確実にしたが、本実施の形態のフレキシブル配線基板は、図５に示すように、特にエッジラインを持たないフレキシブル配線基板を用い、実装後に図６に示すように、折り曲げ補助部として、形状記憶合金からなる補助具１６を上面から装着し、半田リフロー温度で記憶させた元の形状に戻るようにしたことを特徴とするものである。またこのフレキシブル配線基板は、相対向する位置に貫通孔ｈを具備しており、この貫通孔ｈを符合させることにより、位置合わせを確実にする。
【００７２】
なお、他の部分については前記第１および第２の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。図７および図８はその要部拡大図である。
【００７３】
図７に示すようにフレキシブル配線基板１の折り曲げ部の上面に形状記憶合金からなる補助具１６を装着し、図８に示すように２００℃＋数十℃に昇温することにより、記憶されている形状状態に戻り、高精度に折り曲げ部が制御された半導体装置となる。
【００７４】
また実装装置を図１４（ａ）および（ｂ）に示す。装置自体は図１３（ａ）および（ｂ）に示した前記第１の実施の形態で説明した実装装置であるが、裏面側シブル配線基板を用い、実装後に図６に示すように、折り曲げ補助部として、形状記憶合金からなる補助具１６を上面から装着し、半田リフロー温度までに、記憶させた元の形状に戻るようにするものである。この例では支持台１１とはフレキシブル配線基板との間に形状記憶合金１６を挟み、９０度折り曲げを２回実行し、その後リフローがなされ２５０℃程度に加熱される。
【００７５】
これにより形状記憶合金１６が記憶されている元の形状に戻る際、フレキシブル配線基板の歪も除去され、高精度の折り曲げが可能となる。
【００７６】
このように、実装に際しては、形状記憶合金からなる補助具１６を１５０℃に加熱しコの字形状に成型し形状を記憶させる。そして半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板と支持台１１との間にこの補助具１６を図１４（ａ）に示すように平坦に戻して挟み込む。
【００７７】
そして図１４（ｂ）に示すように、スプリング１５を開放して押し上げ板１４を押し上げ、前記第１の実施の形態で説明したのと同様に９０度折り曲げを２度実行し、コの字形状をなすように成型する。
【００７８】
この状態における要部拡大図を図７に示す。
図７に示すようにフレキシブル配線基板１の折り曲げ部の上面に形状記憶合金からなる補助具１６が装着されている。
【００７９】
そして、図８に示すように２００℃＋数十℃に昇温することにより、形状記憶状態に戻り、高精度に折り曲げ部が制御された半導体装置となる。
【００８０】
この構成によれば、折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆うように形状記憶材料からなる補助具を具備している。このため、半田リフロー温度など高温時にフレキシブル配線基板が熱変形したときに、記憶させた元の形状に戻るようにすることにより、折り曲げ部分が強固かつ折り曲げ精度が悪くても最終的に基板に搭載した実装部品をリフロー法で半田付けする際に形状記憶材料の力を借りて期待した形状に折り曲げることが可能となる。
【００８１】
（第４の実施の形態）
この例では実装装置の変形例について説明する。
ここでは支持棒１３にフレキシブル配線基板を挟んで相対向するように配置し、折り曲げ部の内側を規定する内側支持棒１７を具備したことを特徴とする。
【００８２】
この実装装置を図１５（ａ）乃至（ｃ）に示す。この装置では内側支持棒１７を用いてフレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側を幅全体で押さえるようにしてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００８３】
なお、他の部分については前記第１および第３の実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００８４】
この構成によれば、折り曲げの内側を内側支持棒１７で規定しているため信頼性の高い成型が可能となる。
【００８５】
（第５の実施の形態）
またこのフレキシブル配線基板１は断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、図９に示すように、２本のエッジラインＥＬ１、ＥＬ２の端部から内側にむけてこのＥＬを接線とする円弧状をなすように切り欠き８を具備したことを特徴とする。
【００８６】
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００８７】
ここで実装に用いられる実装装置を図１６（ａ）乃至（ｃ）に示す。図１５（ａ）乃至（ｃ）に示した実装装置では内側支持棒１７をフレキシブル配線基板の幅全体を押さえるように形成したが、この例では切り欠きに符合するように側方支持部１８を形成しており、これを切り欠き８に係合させてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００８８】
このようにして実装された半導体装置を図１０に示す。
この例でも形状記憶合金で構成した補助具１６を装着して折り曲げ成型し、最後にこの補助具を取り外すようにしてもよい。
【００８９】
これにより折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。
【００９０】
また局所的な折れが発生しにくくなり、配線パターンの断線を防止することができる。
【００９１】
（第６の実施の形態）
前記第５の実施の形態では、円弧状に切り欠きを形成するようにしたが、図１１に示すように、エッジラインＥＬの端部から内側にむかってＶ字状をなすようにに形成してもよい。
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００９２】
この構造によれば、より折り曲げ範囲が明確となり折り曲げ精度が向上する。
さらにまた端面にＶ字状の切り欠きを設けたことで、山谷がはっきりした形状を作ることが可能となり、折り曲げ後の形状ばらつきを小さくすることができる。
【００９３】
（第７の実施の形態）
本実施の形態では、図１２に示すように、フレキシブル配線基板はコの字状に折り曲げ可能なように形成され、この２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部９が形成され、この突出部９に沿って折り曲げるようにし、折り曲げ範囲を調整している。
【００９４】
なお、他の部分については前記各実施の形態と同様に形成される。同一部位には同一符号を付した。
【００９５】
実装に用いられる実装装置を図１７（ａ）乃至（ｃ）に示す。図１６（ａ）乃至（ｃ）に示した実装装置では内側支持棒１７をフレキシブル配線基板の幅全体を押さえるように形成したが、この例では切り欠きに符合するように側方支持部１８を切り欠き８を符合させてフレキシブル配線基板の位置ずれを防止している。
【００９６】
このようにして実装された半導体装置を図１０に示す。
なお、図１０に破線で示すように、フレキシブル配線基板を折り曲げて形成された半導体装置の開口側端面に形状記憶合金からなるコの字状の補助具１６をしてもよい。なおこの補助具を装着する場合は、開口側端部に複数箇所、リードの導出に影響を与えない位置に装着するのが望ましい。
【００９７】
この構成によれば、突出部に沿って折り曲げるため折り曲げ範囲が明確になり、折り曲げ精度の向上をはかることができる。また突出部にも配線の引き回しを行うことも可能であり、配線面積が増大するため、配線を太くすることが可能となり、断線の防止を図ることが可能となる。
【００９８】
ここで突出部分は折りたたみ後、折りたたみ部の内側に挿入するようにしてもよい。このようにすれば実装面積の増大もない。
【００９９】
（第８の実施の形態）
この例では実装装置の変形例について説明する。
図５に示したような貫通孔を有したフレキシブル配線基板の折りたたみ精度を向上し位置ずれのないフレキシブル配線基板を形成するものである。この実装装置では図１８（ａ）および（ｂ）に示すように、フレキシブル配線基板の貫通孔ｈに符合するように支持台１１に突出ピン２０を形成している。実装に際しては、この突出ピン２０に貫通孔ｈが層通されるように、載置しておき、断面コの字状に折り曲げ、相対向する面上で２つの貫通孔が重なりあうように突出ピン２０に相対向する辺上に形成された貫通孔を挿通させる。
【０１００】
このようにして、折りたたみ精度の向上をはかることが可能となる。
【０１０１】
この例では、半導体チップを折り曲げられたフレキシブル配線基板の内側の面のみに搭載する例について説明したが、外側の面にも搭載する場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【０１０２】
また、前記実施の形態では、フレキシブル配線基板としてポリイミド樹脂基板を用いたが、ＰＥＴ樹脂、アラミド樹脂、シリコーン変性エポキシ樹脂、アクリル変性エポキシ樹脂、セルロース系材料なども適用可能である。機械的に折り曲げた状態で形状を保持できるものが望ましい。
【０１０３】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のフレキシブル配線基板によれば、高密度実装に際して配線が細く薄いものにおいても、配線自体の厚さを変えることなく、断線不良もなく信頼性の高い半導体装置を形成することが可能となる。
【０１０４】
また、本発明の実装装置によれば、より高精度にエッジラインのはっきりした半導体装置を高歩留まりで実現することが可能となる。
【０１０５】
また、本発明によれば、より高精度にエッジラインのはっきりした高歩留まりの半導体装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図６】本発明の第３の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図７】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す説明図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態の半導体装置の製造工程を示す説明図である。
【図９】本発明の第５の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１０】本発明の第５（および６）の実施の形態の半導体装置を示す図である。
【図１１】本発明の第６の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１２】本発明の第７の実施の形態のフレキシブル配線基板を示す図である。
【図１３】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す模式図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は９０°折り曲げ状態を示す図である。
【図１４】本発明の第２の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１６】本発明の第５の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１７】本発明の第６の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図であり、（ｃ）は（ａ）の上面図である。
【図１８】本発明の第１の実施の形態のフレキシブル配線基板を用いた実装に用いられる実装装置の変形例を示す図である。（ａ）は折り曲げ前を示す図であり、（ｂ）は折り曲げ途中を示す図である。
【図１９】従来のフレキシブル配線基板を示す図である
【符号の説明】
１ フレキシブル配線基板
３ チップ搭載領域
４ 配線パターン
５ 第２のソルダレジスト
６ 半導体チップ
７ 第２のソルダレジスト
８ 切り欠き
９ 突出部
Claims (8)
- フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、
前記フレキシブル配線基板が、２個の貫通孔と、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部とを具備し、
断面コの字状に折り曲げ形成され、相対向する面上で前記２つの貫通孔が重なるように形成されたことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項１に記載のフレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップが搭載されたことを特徴とする半導体装置。
- フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、
前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、
前記折り曲げ補助部は折り曲げ面に形成され、前記折り曲げ部の上面から前記フレキシブル配線基板を覆う形状記憶材料からなる補助具を具備したことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、
前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、
前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、
前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成される前記ソルダレジストは前記フレキシブル配線基板表面でほぼ同じ膜厚を有し、前記折り曲げ部で囲まれた中間部が他の部分よりも硬い材質となるように構成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - フレキシブルフィルムで構成されたベース材料と、前記ベース材料の片面または両面に形成された配線パターンとで構成されたフレキシブル配線基板において、
前記フレキシブル配線基板が、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部のエッジラインを境に、折り曲げを容易にする折り曲げ補助部を具備し、
前記折り曲げ補助部は、前記フレキシブル配線基板表面の電気的接続領域を除く全面に形成されるソルダレジストの材質が、前記エッジラインを境に異なるように形成されており、
前記フレキシブル配線基板は前記折り曲げ部で断面コの字状に折り曲げ可能なように形成されており、前記２本のエッジラインの端部から外方にむけて突出部が形成されていることを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 請求項３に記載のフレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、
前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、
前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の内側に棒状体を当接させるとともに、前記フレキシブル配線基板の折り曲げ部の外側に形状記憶材料を当接させるように構成されており、
前記フレキシブル配線基板を加熱する加熱手段とを含むことを特徴とする半導体実装装置。 - 請求項５に記載のフレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、
前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、
前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記突出部を把持する把持具を具備してなることを特徴とする半導体実装装置。 - 請求項１に記載のフレキシブル配線基板上に、少なくともひとつの半導体チップを搭載する搭載手段と、
前記半導体チップの搭載されたフレキシブル配線基板を前記折り曲げ部で折り曲げる折り曲げ手段とを具備し、
前記折り曲げ手段は、前記フレキシブル配線基板の前記貫通孔を貫通するように形成されたスティックを具備したことを特徴とする半導体実装装置。
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