JP4132395B2 - 保護素子 - Google Patents
保護素子 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4132395B2 JP4132395B2 JP12524699A JP12524699A JP4132395B2 JP 4132395 B2 JP4132395 B2 JP 4132395B2 JP 12524699 A JP12524699 A JP 12524699A JP 12524699 A JP12524699 A JP 12524699A JP 4132395 B2 JP4132395 B2 JP 4132395B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heating element
- point metal
- low melting
- melting point
- heating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H85/00—Protective devices in which the current flows through a part of fusible material and this current is interrupted by displacement of the fusible material when this current becomes excessive
- H01H85/02—Details
- H01H85/46—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the protective device
- H01H2085/466—Circuit arrangements not adapted to a particular application of the protective device with remote controlled forced fusing
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
- Protection Of Static Devices (AREA)
- Fuses (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、異常時に発熱体に通電されるようにすることにより発熱体が発熱し、低融点金属体が溶断するか、又はPTC素子がトリップする保護素子に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、過電流を抑制する保護素子として、PTC素子が知られている。PTC素子は、導電性粒子を結晶性高分子(例えば、ポリオレフィン系樹脂等)に分散させて形成するか、あるいはチタン酸バリウム等の無機系成分から形成する抵抗体素子であり、過電流状態に陥ると発熱し、それにより抵抗値が上昇し、被保護回路に流れる電流を抑制するものである。
【0003】
一方、過電流を遮断する保護素子として、鉛、スズ、アンチモン等の低融点金属体が過電流により溶断する電流ヒューズが広く知られている。また、過電流だけでなく過電圧も防止するために使用できる保護素子として、発熱体と低融点金属体とからなる保護素子が知られている(特許2790433号公報、特開平8−161990号公報等)。さらに、低融点金属体とPTC素子を併用した保護素子も知られている(特開平8−236305号公報)。
【0004】
図8(a)、(b)は、低融点金属体を用いた保護素子1の平面図及び断面図である。この保護素子1では、基板2上に電極3a、3b、3cが設けられ、これら電極3a、3b、3cに橋かけするように、半田箔等の低融点金属体4が設けられている。また、電極3bの下面には、絶縁層5を介して発熱体6が設けられている。この発熱体6は、電極3x、3y間に通電されることにより加熱される。
【0005】
図9は、このような保護素子1を用いた過電圧防止装置の回路図である。同図において、端子A1、A2には、例えばリチウムイオン電池等の被保護装置の電極端子が接続され、端子B1、B2には、被保護装置に接続して使用される充電器等の装置の電極端子が接続される。この過電圧防止装置によれば、リチウムイオン電池の充電が進行し、ツエナダイオードDに降伏電圧以上の逆電圧が印加されると、急激にベース電流ib が流れ、それにより大きなコレクタ電流ic が発熱体6に流れ、発熱体6が発熱する。この熱が、発熱体6上の低融点金属体4に伝達し、低融点金属体4が溶断し、端子A1、A2 に過電圧の印加されることが防止される。この場合、低融点金属体4は4aと4bの2カ所で溶断されるので、溶断後には、発熱体6への通電が完全に遮断される。
【0006】
この保護素子1は、図7に示すように製造される。即ち、まず基板2上に発熱体用の電極(所謂、枕電極)3x、3yを形成し(同図(a))、次いで、発熱体6を形成する(同図(b))。この発熱体6は、例えば、酸化ルテニウム系ペーストを印刷し、焼成することにより形成される。次に、発熱体6の抵抗値の調節のため、エキシマレーザー等で発熱体6にトリーミング7を形成する(同図(c))。その後、発熱体6を覆うように絶縁層5を形成し(同図(d))、さらに低融点金属体用の電極3a、3b、3cを形成し(同図(e))、この電極3a、3b、3cに橋かけするように低融点金属体4を設ける(同図(f))。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近年、保護素子1の小型化が進行するにつれて、発熱体6の面積が狭まり、そのために発熱体6の抵抗値が小さくなり、それ故、発熱体6に所定の抵抗値を得るためには、トリーミング7の長さLa(図7(c)参照)を長くする必要が生じている。
【0008】
しかしながら、トリーミング7の長さLaを単に長くすると、図10に示したように、発熱体6の発熱領域(図中、斜め点線のハッチング部分)6xが本来の発熱体6よりも幅狭で細長いものとなり、発熱体6の上に位置する低融点金属体4と発熱体6の発熱領域6xとの重なりが幅が短くなる。そのため、保護素子1の動作が不安定になるという問題が生じる。このような問題は、発熱体上にPTC素子を有し、発熱体の発熱によりPTC素子がトリップする保護素子においても同様であり、発熱体の発熱領域が狭まることにより、PTC素子のトリップ動作が不安定になっている。
【0009】
本発明は以上のような従来技術の問題点を解決しようとするものであり、発熱体を通電加熱することにより低融点金属体の溶断又はPTC素子のトリップが生じる保護素子において、発熱体にトリーミングすることにより発熱体の抵抗値を調節するにあたり、保護素子の動作を安定化させることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成するためには、発熱体の形状、通電方向及びトリーミング方向に特定の関係をもたせ、発熱体の発熱領域が、その上に位置する低融点金属体と広く重なるようにすることが有効であることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【0011】
即ち、第1の本発明は、基板上に発熱体、及び低融点金属体又はPTC素子を有し、発熱体の発熱により低融点金属体の溶断又はPTC素子のトリップが生じる保護素子であって、該低融点金属体又は該PTC素子が、該発熱体上で、該発熱体と略重なる位置に設けられている保護素子において、
低融点金属体又はPTC素子における通電方向がそれらの長手方向であり、
発熱体における通電方向が該発熱体の短手方向であり、
該発熱体の短手方向が溶断すべき低融点金属の短手方向又はトリップさせるべきPTC素子の短手方向となっており、且つ該発熱体の短手方向の幅が低融点金属の短手方向の幅又はPTC素子の短手方向の幅と略重なっており、
該発熱体にはトリーミングが、該発熱体の長手方向に対向する辺から該発熱体の長手方向に、該発熱体の中央部において短手方向の全幅にわたって該発熱体が発熱するように形成されている
ことを特徴とする保護素子を提供する。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明を詳細に説明する。なお、各図中、同一符号は、同一又は同等の構成要素を表している。
【0015】
図1は、第1の本発明の保護素子1Aの発熱体6Aの平面図(同図(a))、保護素子1Aの平面図(同図(b))及び保護素子1Aの断面図(同図(c))である。
【0016】
この保護素子1Aは、その製造工程においては、図8に示した従来の保護素子1と同様に、まず、基板2上に発熱体用の電極3x、3yを形成し、次いで発熱体6Aを形成することにより得られる(図1(a))が、この保護素子1Aにおいては、発熱体6Aの短手方向が電極3x、3yで挟まれていることにより、発熱体6Aにおける通電方向が、発熱体6Aの短手方向となっており、さらに、発熱体6Aのトリーミング7が、発熱体6Aの長手方向に対向する辺6p、6qから発熱体6Aの長手方向に形成されている点が特徴的となっている。したがって、この保護素子1Aによれば、発熱体6Aが通電加熱される場合の発熱領域6xが、図1(a)にドットで塗りつぶしたように、発熱体6Aの中央部において発熱体6Aの短手方向の全長に及ぶようになる。したがって、発熱体6Aに対する印加電力をあげることができる。また、これにより、発熱体6A上に位置している低融点金属体4は、電極3b付近の発熱体6Aの中央部において、発熱体6Aの全幅にわたって加熱され、動作時間が速くなる。よって、良好な動作特性を安定的に得ることができ、保護素子1Aをさらに小型化することも可能となる。
【0017】
本発明の保護素子1Aにおいて、基板2や発熱体6A等の形成素材や形成方法は従来例と同様とすることができる。したがって、例えば、基板2としては、特に制限はなく、プラスチックフィルム、ガラスエポキシ基板、セラミック基板、金属基板等を使用することができる。好ましくは、無機系基板を使用する。
【0018】
また、発熱体6Aは、例えば、酸化ルテニウム、カーボンブラック等の導電材料と水ガラス等の無機系バインダあるいは熱硬化性樹脂等の有機系バインダからなる抵抗ペーストを塗布し、必要に応じて焼成することにより形成できる。また、発熱体6Aとしては、酸化ルテニウム、カーボンブラック等の薄膜を印刷、メッキ、蒸着、スパッタで形成してもよく、これらのフィルムの貼付、積層等により形成してもよい。発熱体6に対するトリーミング7の形成方法自体もエキシマレーザー、YAGレーザー等を用いる公知の手法によることができる。
【0019】
発熱体6A形成後の絶縁層5の形成、低融点金属体用の電極3a、3b、3cの形成、低融点金属体4の形成も、従来例と同様とすることができる。したがって、例えば、低融点金属体4の形成材料としては、従来よりヒューズ材料として使用されている種々の低融点金属体を使用することができ、例えば、特開平8−161990号公報の段落[0019]の表1に記載の合金を使用することができる。低融点金属体用の電極3a、3b、3cとしては、銅等の金属単体、あるいは表面がAg−Pt、Au等でメッキされている電極を使用することができる。
【0020】
なお、図8の従来の保護素子1においては、発熱体6の長手方向が電極3xで挟まれ、その対極3yが発熱体6の中央部に形成されているのに対し、図1の保護素子1Aにおいては、発熱体6Aの短手方向が電極3x、3yで挟まれ、発熱体6Aにおける通電方向が、発熱体6Aの短手方向となっている点で、発熱体6Aに対する電極3x、3yの配置が異なる。しかしながら、図8の保護素子1を用いて形成される、図9の過電圧防止装置と同等の保護機能を有する過電圧防止装置を、この保護素子1Aを用いても形成することができる。即ち、図2は、図1の保護素子1Aを用いて形成した過電圧防止装置の回路図である。図2の過電圧防止装置によってもツエナダイオードDに降伏電圧以上の逆電圧が印加されると、急激にベース電流ib が流れ、それにより大きなコレクタ電流ic が発熱体6Aに流れ、発熱体6Aが発熱し、この熱が、発熱体6A上の低融点金属体4に伝達し、低融点金属体4が、4aと4bの2カ所で溶断される。
【0021】
図3は、上述の保護素子1Aの変形態様の発熱体6Bの平面図である。図1に示した発熱体6Aにおいては、トリーミング7が通電方向に対して左右対称に形成されているが、図3の発熱体6Bにおいては、トリーミング7が非対称となっている。このように、第1の本発明においては、トリーミング7が発熱体の長手方向に対向する辺6p、6qから発熱体の長手方向に形成されている限り、その形成位置や、大きさなどは、適宜定めることができる。好ましくは、トリーミング7を発熱体6Bの非中央部に形成し、発熱体6Bが通電加熱される場合の発熱領域が、発熱体6Bの中央部においてその短手方向の全幅にわたるようにする。
【0022】
第2の本発明の保護素子は、第1の本発明の保護素子1Aに対し、トリーミング7が、図4に示すように開口部として形成されている点が異なっている。トリーミング7を開口部として形成した場合にも、発熱体6Cが通電加熱された場合の発熱領域6xは、図4にドットで塗りつぶしたように、発熱体6Cの中央部において発熱体6Cの短手方向の全長に及ぶようになる。したがって、発熱体6Cに対する印加電力をあげることができ、発熱体6C上に位置する低融点金属体の動作時間を速め、良好な動作特性を安定的に得ることが可能となる。また、保護素子をさらに小型化することも可能となる。
【0023】
トリーミング7として形成する開口部の形状は、図4には、円形の場合を示したが、これに限られない。
【0024】
また、トリーミング7を開口部として形成するに際し、発熱体6Cにおける通電方向は、前述の発熱体6A、6Bと同様、図4に示したように発熱体6Cの短手方向とすることが好ましく、トリーミング7の形成部位は発熱体6Cの非中央部とすることが好ましい。
【0025】
トリーミング7を開口部として形成するに際しては、図5に示したように、発熱体用の電極3x、3yを、図8の従来の保護素子1と同様に形成し、発熱体6Cにおける通電方向が発熱体6Cの長手方向となるようにしてもよい。この場合にも、図8の従来の保護素子1に比べると、発熱体6Cが通電加熱される場合の発熱領域を発熱体6Cの中央部付近で広く確保することができ、保護素子の動作特性を安定化させることができる。
【0026】
第3の本発明の保護素子は、その発熱体6D用の電極3x、3yが、図6に示すように、図8の従来の保護素子1と同様に形成され、発熱体6Dにおける通電方向を発熱体6Dの長手方向とするものであるが、トリーミング7を、発熱体6Dの短手方向に互いに対向する辺6r、6sの双方から発熱体6Dの短手方向に形成したものである。このようにトリーミング7を発熱体6Dの互いに対向する辺6r、6sの双方から形成することにより、図8の従来の保護素子1に比べて、発熱体6Dが通電加熱される場合の発熱領域が発熱体6Dの短手方向に幅狭く偏ることを防止でき、保護素子の動作特性を安定化させることができる。
【0027】
以上、本発明の保護素子を、発熱体上に低融点金属体が形成されている場合を例として説明したが、低融点金属体に代えて、発熱体上にPTC素子を形成してもよく、あるいは特開平8−236305号公報に記載されているように、発熱体上で低融点金属体とPTC素子とを併用してもよい。特に、低融点金属体とPTC素子とを直列に設けることにより、過電流時にまずPTC素子を作用させて保護素子の再使用を可能な限り確保し、さらにPTC素子による電流抑制作用で不十分な場合には、低融点金属体の溶断により被保護回路を確実に保護することができる。
【0028】
本発明の保護素子は、発熱体の形状、通電方向及びトリーミング方向に上述の特定の関係をもたせ、発熱体の発熱領域が、その上に位置する低融点金属体又はPTC素子と広く重なるようにする限り、さらに種々の態様を包含する。例えば、図1の保護素子1Aにおいて、低融点金属体4の溶融時に、その溶融物で濡れる電極3a、3b、3cや発熱体6Aの面積を十分に大きくして溶断が容易に生じるようにし、発熱体6A上の絶縁層5を省略してもよい。これにより動作時間をいっそう短縮することができる。
【0029】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
【0030】
実施例
図1の保護素子1Aを次のようにして作製した。基板2として、アルミナ系セラミック基板(厚さ0.5mm、大きさ5mm×3mm)を用意し、これに銀−パラジウムペーストを印刷し、焼成(850℃、0.5時間)することにより発熱体用の電極3x、3y(厚さ10μm、大きさ2.4mm×0.2mm)を形成した。次に、酸化ルテニウム系ペーストを印刷し、焼成(850℃、0.5時間)することにより発熱体6Aの外形(厚さ10μm、大きさ2.4mm×1.6mm)を形成し、さらに発熱体6Aの長手方向に対向する辺6p、6qから発熱体6Aの中央に向かって、YAGレーザーの照射により、トリーミング7を形成した。この場合のトリーミング7の長さLaと、発熱体6Aの長手方向の長さLcとの比を表1、表2に示すように4通りに変えた。なお、トリーミングの幅Lbは各保護素子とも50μmで共通とした(図1(a)参照)。
【0031】
トリーミング7の形成後、発熱体6A上に絶縁ガラスペーストを印刷することにより絶縁層5を形成し、さらに、低融点金属体用の電極3a、3b、3c(厚さ10μm、大きさ2.2mm×0.7mm)を銀−パラジウムぺ−ストを印刷することにより形成し、この電極3a、3b、3cに橋かけするように、低融点金属体4として半田箔(厚さ0.1mm、大きさ4.0mm×1.0mm)を接続した。
【0032】
比較例
図8の保護素子1を次のように製造した。即ち、上記実施例の保護素子の製造において、発熱体用の電極3xが発熱体6の長手方向の両端部に位置し、電極3yが発熱体6の中央部に位置するように形成した。また、トリーミング7を発熱体6の長手方向の一辺6sから発熱体6の短手方向へ、電極3yの左右に一つずつ形成した。この場合のトリーミング7の長さLaと、発熱体6の長手方向の長さLcとの比を表1、表2に示すように4通りに変えた。なお、トリーミングの幅Lbは各保護素子とも50μmで共通とした(図7(c)参照)。
【0033】
評価
(1)トリーミングの長さと発熱体への最大印加力
各実施例及び比較例の保護素子について、発熱体の電極3x、3y間に電力を印加し、発熱体を発熱させた場合に、発熱体が破壊しない最大の印加電力を求めた。この結果を表1に示す。
【0034】
(2)発熱体への印加電力と低融点金属体の溶断時間
各実施例及び比較例の保護素子について、表2に示す印加電力をかけた場合の低融点金属体4の溶断時間を求めた。この結果を表2に示す。
【0035】
【表1】
【0036】
【表2】
【0037】
表1及び表2の結果から、トリーミングの入れ方を変えることにより、発熱体への印加電力をあげることができ、また、動作時間も短くできることがわかる。
【0038】
【発明の効果】
本発明によれば、発熱体が通電加熱されることにより低融点金属体の溶断又はPTC素子のトリップが生じる保護素子において、発熱体の形状、通電方向及びトリーミング方向に特定の関係をもたせるので、保護素子への印加電力をあげ、動作時間を短縮し、保護素子の動作を安定化させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の保護素子の発熱体の平面図(同図(a))、保護素子の平面図(同図(b))及び断面図(同図(c))である。
【図2】 過電圧防止装置の回路図である。
【図3】 本発明の保護素子の発熱体の平面図である。
【図4】 本発明の保護素子の発熱体の平面図である。
【図5】 本発明の保護素子の発熱体の平面図である。
【図6】 本発明の保護素子の発熱体の平面図である。
【図7】 従来の保護素子の製造工程図である。
【図8】 従来の保護素子の平面図(同図(a))及び断面図(同図(b))である。
【図9】 過電圧防止装置の回路図である。
【図10】 従来の保護素子の発熱体における発熱部位の説明図である。
【符号の説明】
1…従来の保護素子
1A…本発明の保護素子
2…基板
3a、3b、3c…低融点金属体用の電極
3x、3y…発熱体用の電極
4…低融点金属体
5…絶縁層
6、6A、6B、6C、6D…発熱体
6x…発熱体の発熱領域
7…トリーミング
Claims (1)
- 基板上に発熱体、及び低融点金属体又はPTC素子を有し、発熱体の発熱により低融点金属体の溶断又はPTC素子のトリップが生じる保護素子であって、該低融点金属体又は該PTC素子が、該発熱体上で、該発熱体と略重なる位置に設けられている保護素子において、
低融点金属体又はPTC素子における通電方向がそれらの長手方向であり、
発熱体における通電方向が該発熱体の短手方向であり、
該発熱体の短手方向が溶断すべき低融点金属の短手方向又はトリップさせるべきPTC素子の短手方向となっており、且つ該発熱体の短手方向の幅が低融点金属の短手方向の幅又はPTC素子の短手方向の幅と略重なっており、
該発熱体にはトリーミングが、該発熱体の長手方向に対向する辺から該発熱体の長手方向に、該発熱体の中央部において短手方向の全幅にわたって該発熱体が発熱するように形成されている
ことを特徴とする保護素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12524699A JP4132395B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 保護素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12524699A JP4132395B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 保護素子 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006117781A Division JP4321546B2 (ja) | 2006-04-21 | 2006-04-21 | 保護素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000315451A JP2000315451A (ja) | 2000-11-14 |
JP4132395B2 true JP4132395B2 (ja) | 2008-08-13 |
Family
ID=14905396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12524699A Expired - Fee Related JP4132395B2 (ja) | 1999-04-30 | 1999-04-30 | 保護素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4132395B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5550471B2 (ja) * | 2010-07-01 | 2014-07-16 | 京セラ株式会社 | セラミックヒューズおよびセラミックヒューズパッケージ |
WO2015107632A1 (ja) * | 2014-01-15 | 2015-07-23 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
JP7393898B2 (ja) * | 2019-09-04 | 2023-12-07 | デクセリアルズ株式会社 | 保護素子 |
-
1999
- 1999-04-30 JP JP12524699A patent/JP4132395B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2000315451A (ja) | 2000-11-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4110967B2 (ja) | 保護素子 | |
US6344633B1 (en) | Stacked protective device lacking an insulating layer between the heating element and the low-melting element | |
KR100478316B1 (ko) | 보호소자 | |
TWI390568B (zh) | Protection element | |
JP2004214033A (ja) | 保護素子 | |
CN107104021B (zh) | 保护元件 | |
JP2001325868A (ja) | 保護素子 | |
JP2004185960A (ja) | 回路保護素子とその製造方法 | |
JP2000306477A (ja) | 保護素子 | |
JP2004265617A (ja) | 保護素子 | |
JPH08161990A (ja) | 保護素子及びその製造方法 | |
KR102442404B1 (ko) | 퓨즈 소자 | |
WO2017163730A1 (ja) | 保護素子 | |
JP2001126903A (ja) | 保護素子 | |
CN114303219B (zh) | 保护元件 | |
KR20190004804A (ko) | 퓨즈 엘리먼트, 퓨즈 소자, 보호 소자 | |
WO2017163766A1 (ja) | 保護素子 | |
TW201630022A (zh) | 熔絲單元、熔絲元件、保護元件、短路元件、切換元件 | |
JP4132395B2 (ja) | 保護素子 | |
JP4321546B2 (ja) | 保護素子 | |
CN110957188A (zh) | 切断元件和切断元件电路 | |
JP4569152B2 (ja) | 回路保護素子の製造方法 | |
JPH10112404A (ja) | 抵抗器 | |
JPH04365304A (ja) | ヒューズ付チップ抵抗器 | |
JPH10144191A (ja) | 温度ヒューズ材料及びそれを用いた電子部品 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20041129 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041207 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050204 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050204 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060221 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060421 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060426 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060512 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080326 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080602 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110606 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120606 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130606 Year of fee payment: 5 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |