JP4108318B2 - 発光装置 - Google Patents
発光装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4108318B2 JP4108318B2 JP2001348117A JP2001348117A JP4108318B2 JP 4108318 B2 JP4108318 B2 JP 4108318B2 JP 2001348117 A JP2001348117 A JP 2001348117A JP 2001348117 A JP2001348117 A JP 2001348117A JP 4108318 B2 JP4108318 B2 JP 4108318B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- emitting device
- layer
- surface portion
- dimensional circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Description
【発明の属する技術分野】
本発明は立体回路成形体にLED等の発光素子を実装して成る発光装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、立体回路成形体にLEDやLD等の発光素子を実装して成る発光装置が提案されており、本出願人も特開2001−36150号公報においてこの構造を提案している。図6は前記特開2001−36150号公報に開示された従来技術における立体回路成形体を用いた発光装置を示す斜視面図、図7はその断面図である。
【0003】
以下、従来技術における立体回路成形体を用いた発光装置を説明する。図6及び図7において20は樹脂成形された絶縁性基体である絶縁基板であり、概絶縁基板20の上面部21の中央位置には上面側に開口したすり鉢状の凹部22が設けられている。
【0004】
前記絶縁基板20の上面部21には中央のスリット23を挟んで左右にカソード電極24とアノード電極25が形成されており、さらに前記カソード電極24とアノード電極25とは前記絶縁基板20の側面を経由して裏面まで延長され、外部接続を行うための下面電極24a、25aを一体形成している。また前記凹部22の内周面には前記カソード電極24及びアノード電極25と一体形成された反射面26が形成されている。上記のごとく絶縁基板20の表面に金属層よりなる各電極が形成されることにより立体回路成形体を構成している。
【0005】
前記立体回路成形体の凹部22の底面には発光素子である発光ダイオード30(以下LEDと略記する)が接着材によって固着されており、前記LED30の一対の電極と、前記カソード電極24及びアノード電極25とはボンディングワイヤ31,32によって接続されている。そして前記LED30及びボンディングワイヤ31,32は、前記絶縁基板20の凹部22を含む上面部21に形成された樹脂封止体である透明樹脂33によって保護されて発光装置40を構成する。
【0006】
前記絶縁基板20の表面に形成されるカソード電極24、アノード電極25及び前記凹部22の内周面に形成される反射面26はすべて光沢性Ag等の光沢性金属層が形成されている。これは発光装置としての発光効率を高めることを考慮してのことである。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来技術における発光装置40においては、絶縁基板20の表面に形成される金属層は、LED30の電極であると同時に前記凹部22の内周面に形成された反射面26としての機能を有するため、一般に反射面の機能を優先して光沢性金属層(例えば光沢性Ag層)を形成していた。
【0008】
しかし、前記光沢性Ag層等の光沢性金属層は、光沢性を有するため反射面としての性能は優れているが、反面、前記LED30の一対の電極をボンディングワイヤ31,32で接続する時のボンディング性が劣るという問題があり、この結果、実装後の発光装置において電気的な接続の不安定さによる発光特性の劣化が問題となっていた。
【0009】
又、前記発光装置40においては、透明な樹脂封止体33を形成するのに金型を用いて成形することになるが、このことは製造装置が大掛かりになるとともに、LED30からの発光が前記絶縁基板20の上面部21を覆う樹脂封止体33の側面から漏れることによって、発光効率が低下するという問題があった。
【0010】
本発明は上記問題点に鑑み成されたものであり、反射特性とボンディング性の両者に優れ、かつ加工が容易で、漏れ光による発光効率の低下を減少させた発光装置の提供を目的とする。
【0011】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための、本発明における発光装置は、凹部と、該凹部の周囲の上面部とを有する絶縁性基体の表面に金属層を形成して立体回路成型体を構成し、該立体回路成型体の凹部内に発光素子を実装するとともに、前記上面部に形成された金属層に前記発光素子をワイヤーボンディングし、かつ前記凹部内を含む上面側を透明樹脂にて封止してなる発光装置において、前記金属層として、前記立体回路成型体の凹部内と前記上面部を含む外面にボンディング性の良好な金属層にてカソード電極とアノード電極を形成し、前記凹部の内周面に反射面を構成する光沢金属層を積層して形成したことを特徴とする。
【0012】
また、前記ボンディング性の良好な金属層は前記立体回路成型体の上面部に前記発光素子をワイヤーボンディングするための電極を形成するとともに、前記立体回路成型体の裏面部に外部接続用の下面電極を形成することを特徴とする。
また、前記光沢金属層は光沢性Ag層であり、前記ボンディング性の良好な金属層はAu層であることを特徴とする。
【0013】
前記立体回路成型体の上面部の外周には前記透明樹脂の流れ出しを防止すると共に側方への漏れ光を防止するための遮光性の壁部が形成されていることを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面により詳述する。
図1は本発明の第1の実施の形態である立体回路成形体を用いた発光装置を示す斜視図、図2はその断面図であり、図6、図7に示す発光装置の各要素と同一の要素には同一番号を付し、説明を省略する。
【0015】
図1及び図2において図6及び図7の従来技術と異なるところは、従来技術が前記絶縁基板20の表面に形成されるカソード電極24、アノード電極25及び前記凹部22の内周面に形成される反射面26はすべて光沢性Ag等の光沢性金属層が形成されているのに対し、本発明では前記金属層として前記凹部22の内部には反射面26を構成する光沢性金属層として光沢性Ag層12が形成され、前記上面部21にはボンディング性の良好な金属層としてAu層11が形成されていることである。
【0016】
さらに、前記スリット23を前記絶縁基板20の中央に設けずに上面部21に設けたものであり、この構成ではスリット23が前記凹部22の内周面を避けて形成されていることにより、前記凹部22の内周面に形成された反射面26の面積が大きくなって反射効率を高めている。そして前記LED30に接続された一方のボンディングワイヤー32は前記スリット23を飛び越してアノード電極25にボンディングされている。
【0017】
上記構成によれば、前記LED30の発光は前記凹部22の内部に光沢性Ag層12によって形成された、反射面26により効率よく反射されると同時に、前記LED30に接続されたボンディングワイヤ31、32はボンディング性の良好なAu層11に対して確りとボンディングされる。又、前記スリット23が前記凹部22の内周面を避けて形成されていることにより、前記凹部22内の反射面26の面積が大きくなっているため、さらに出射効率を高めることが出来る。
【0018】
図3は本発明における他の実施の形態である発光装置18の断面図であり、図2の発光装置10と異なるところは前記絶縁基板20の上面部21の外周部に前記透明樹脂33の流れ出しを防止するための壁部15を形成し、概壁部15の内側に透明樹脂33を流して前記LED30及びボンディングワイヤ31,32を保護したものである。
【0019】
前記壁部15の形成方法としては、前記絶縁基板20の上面部21に電極膜を形成した後に、エポキシ樹脂等の耐熱樹脂をスクリーン印刷して0,1mm〜1mmの高さの壁部を形成する。尚この壁部15は透明樹脂33の流れを防止すると同時に、側方への漏れ光を防ぐ機能を必要とするため、遮光効果のある白色等にすることが望ましい。
【0020】
図4、図5は本発明の絶縁基板20に金属膜を形成する工程を説明するための立体回路成形体の断面図である。図4は絶縁基板20にスリット23を設けた状態で、前記ボンディング性の良好なAu層11にて、カソード電極24、アノード電極25を形成した後、レジスト膜(図示せず)で前記凹部22以外の部分を覆い、凹部22の内周面のAu層11面上に光沢性Ag層12を積層して反射面26を形成した後、レジスト膜を剥離したものである。
【0021】
又、図5は絶縁基板20にスリット23を設けた状態で、前記光沢性Ag層12にて、カソード電極24、アノード電極25を形成した後、レジスト膜で前記凹部22の部分を覆い、凹部22以外の光沢性Ag層12面上に前記ボンディング性の良好なAu層11を積層した後、レジスト膜を剥離したものである。
【0022】
上記図4、図5のいずれの方法でも、前記凹部22内には反射面26を構成する光沢性金属層が形成され、前記上面部21にはボンディング性の良好な金属層が形成されていることになる。そして上記立体回路成形体を用いると、比較的耐蝕性の劣る光沢性Ag層12は透明樹脂33で保護され、耐蝕性に優れたAu層11が外部接続電極として露出する構成となるため、耐蝕性に優れた発光装置となる。
【0023】
【発明の効果】
上記のごとく本発明によれば、立体回路成形体の凹部内には反射層を構成する光沢性金属層を形成し、上面部にはボンディング性の良好な金属層を形成することにより、反射特性とボンディング性の両者を満足させるとともに、上面部の外周部には透明樹脂の流れ出しを防止するための壁部を形成することにより、加工が容易で、漏れ光による発光効率の低下を減少させた発光装置の提供が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の発光装置の実施の形態の斜視図である。
【図2】図1の発光装置の断面図である。
【図3】本発明の発光装置の実施の形態の断面図である。
【図4】本発明の立体回路成形体の断面図である。
【図5】本発明の立体回路成形体の断面図である。
【図6】従来の発光装置の斜視図である。
【図7】図6の発光装置の断面図である。
【符号の説明】
10,18,40 発光装置
11 Au層
12 光沢性Ag層
15 壁部
20 絶縁基板
21 上面部
22 凹部
26 反射面
30 発光素子
33 透明樹脂
Claims (2)
- 凹部と、該凹部の周囲の上面部とを有する絶縁性基体の表面に金属層を形成して立体回路成型体を構成し、該立体回路成型体の凹部内に発光素子を実装するとともに、前記上面部に形成された金属層に前記発光素子をワイヤーボンディングし、かつ前記凹部内を含む上面側を透明樹脂にて封止してなる発光装置において、前記金属層として、前記立体回路成型体の凹部内と前記上面部及び裏面部を含む外面にボンディング性の良好なAu層にて、前記上面部にカソード電極とアノード電極、前記裏面部に外部接続用の下面電極を形成し、前記凹部の内周面に反射面を構成するAg層を積層して形成し、かつ前記Ag層は前記透明樹脂の封止領域内にのみ形成されていることを特徴とする発光装置。
- 前記立体回路成型体の上面部の外周には前記透明樹脂の流れ出しを防止すると共に側方への漏れ光を防止するための遮光性の壁部が形成されていることを特徴とする請求項1記載の発光装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001348117A JP4108318B2 (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 発光装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001348117A JP4108318B2 (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 発光装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003152226A JP2003152226A (ja) | 2003-05-23 |
JP4108318B2 true JP4108318B2 (ja) | 2008-06-25 |
Family
ID=19160992
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001348117A Expired - Lifetime JP4108318B2 (ja) | 2001-11-13 | 2001-11-13 | 発光装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4108318B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7183587B2 (en) * | 2003-09-09 | 2007-02-27 | Cree, Inc. | Solid metal block mounting substrates for semiconductor light emitting devices |
JP5177186B2 (ja) * | 2003-10-30 | 2013-04-03 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体素子用の支持体及びその製造方法並びに半導体装置 |
DE102004014207A1 (de) * | 2004-03-23 | 2005-10-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauteil mit mehrteiligem Gehäusekörper |
JP2006019598A (ja) * | 2004-07-05 | 2006-01-19 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
US20060097385A1 (en) | 2004-10-25 | 2006-05-11 | Negley Gerald H | Solid metal block semiconductor light emitting device mounting substrates and packages including cavities and heat sinks, and methods of packaging same |
JP4942331B2 (ja) * | 2005-11-25 | 2012-05-30 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
JP2007201420A (ja) | 2005-12-27 | 2007-08-09 | Sharp Corp | 半導体発光装置、半導体発光素子、および半導体発光装置の製造方法 |
KR100735310B1 (ko) | 2006-04-21 | 2007-07-04 | 삼성전기주식회사 | 다층 반사 면 구조를 갖는 엘이디 패키지 및 그 제조방법 |
JP2008262960A (ja) * | 2007-04-10 | 2008-10-30 | Daisho Denshi:Kk | 発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法 |
JP2009026991A (ja) * | 2007-07-20 | 2009-02-05 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光ダイオード |
JP4888280B2 (ja) | 2007-08-28 | 2012-02-29 | パナソニック電工株式会社 | 発光装置 |
DE102007061261A1 (de) * | 2007-12-19 | 2009-07-02 | Bayer Materialscience Ag | Leuchtkörper mit LED-DIEs und deren Herstellung |
KR100986202B1 (ko) * | 2008-07-01 | 2010-10-07 | 알티전자 주식회사 | 사이드 뷰 발광 다이오드 패키지 |
JP5573563B2 (ja) * | 2010-09-30 | 2014-08-20 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
-
2001
- 2001-11-13 JP JP2001348117A patent/JP4108318B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003152226A (ja) | 2003-05-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3964590B2 (ja) | 光半導体パッケージ | |
JP4108318B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5573176B2 (ja) | リードフレームおよびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法 | |
US8586128B2 (en) | Light emitting diode package having multi-stepped reflecting surface structure and fabrication method thereof | |
US7560748B2 (en) | Light emitting diode unit | |
JP4125848B2 (ja) | ケース付チップ型発光装置 | |
WO2013024560A1 (ja) | 発光装置 | |
JP4166611B2 (ja) | 発光装置用パッケージ、発光装置 | |
JP4910220B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
US20080073662A1 (en) | Method of manufacturing high power light-emitting device package and structure thereof | |
JP2000058924A (ja) | 表面実装型発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP2006222454A (ja) | 半導体発光装置および表面実装型パッケージ | |
JP3696020B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
JP4904604B1 (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
JP5745784B2 (ja) | 発光ダイオード | |
JP3888810B2 (ja) | Ledランプ | |
JP5599299B2 (ja) | 半導体発光装置実装基板の製造方法 | |
CN112687667A (zh) | 一种led支架及封装结构 | |
JP2015038902A (ja) | Ledモジュール装置及びその製造方法 | |
KR101863549B1 (ko) | 반도체 발광소자 | |
KR20090103292A (ko) | Led 패키지 | |
WO2017160081A2 (ko) | 반도체 발광소자 | |
CN214753749U (zh) | 一种led支架及封装结构 | |
JP2003060240A (ja) | 発光ダイオード及びその製造方法 | |
JP5845320B2 (ja) | 半導体発光装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711 Effective date: 20051114 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20060117 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060203 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060329 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060516 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060613 |
|
A911 | Transfer of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20060726 |
|
A912 | Removal of reconsideration by examiner before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20060915 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080402 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110411 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140411 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |