JP2008262960A - 発光素子搭載用有機配線基板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】有機基板からなる基板本体部2と、前記基板本体部2に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部20と、前記基板本体部2に設けられ、前記発光素子搭載部20に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方が、半田によって電気的に接続される半田接続部30とを備え、前記発光素子搭載部20の表面部材が、銀であり、前記半田接続部30の表面部材が、金であることを特徴とする。
【選択図】図1
Description
このような配線基板では、搭載される発光素子の発光効率を向上させるために、発光素子搭載部の表面に、反射率の高い銀めっきが施されるのが一般的である。
ここで、銀めっきに使用される銀めっき液は、アルカリ性が強く、被覆用のマスク部材を溶かしてしまうため、所望の箇所に部分的に銀めっき処理を行うことは困難である。
そのため、配線基板の全面に銀めっき処理を施す必要があり、その結果、発光素子搭載部と半田接続部との両部分に、銀めっきが設けられる。
本発明は、有機基板からなる基板本体部と、前記基板本体部に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部と、前記基板本体部に設けられ、前記発光素子搭載部に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方に、半田によって電気的に接続される半田接続部とを備え、前記発光素子搭載部の表面部材が、銀であり、前記半田接続部の表面部材が、金であることを特徴とする。
なお、「表面部材」とは、独立の部品であってもよいし、表面の材料であってもよい。
なお、「接合面」とは、面全体をいうものであり、凹部内のように接合されていない箇所も含むものである。また、「接合面」とは、接合界面だけでなく、接合界面に設けられた層の表面も含むものである。
これにより、発光素子搭載部に銀めっきを設け、かつ半田接続部に金めっきを設けることができる。
以下、本発明の第1の実施形態における発光素子搭載用有機配線基板について、図面を参照して説明する。
図1は、本発明の第1の実施形態としての発光素子搭載用有機配線基板を示したものである。
発光素子搭載用有機配線基板1は、絶縁部材からなる矩形板状の基板本体部2を備えている。
基板本体部2は、ガラス繊維と有機絶縁性樹脂との複合材料からなる有機基板であり、樹脂を含浸させたガラス繊維を層状にすることで所定の厚さの板状に形成されている。
発光素子搭載部20は、発光素子が搭載される搭載面(露出面、銀からなる表面部材)21と、この搭載面21の周囲を囲む感光性のレジスト層9とを備えている。搭載面21は、銀めっき層7からなっている。すなわち、発光素子搭載部20の表面部材は銀である。搭載面21の下には、ニッケル層6が形成されており、このニッケル層6の下には、銅めっき層5が、この銅めっき層5の下には、銅箔3が形成されている。すなわち、発光素子搭載部20は、基板本体部2の一方の主面2aの表面から外方に向けて設けられた、銅箔3、銅めっき層5、ニッケル層6及び搭載面21を備えている。
ニッケル層6及び搭載面21は、発光素子を均一に反射することができる厚さとなっている。
なお、搭載面21は、後述する所定の工程によって形成されるものである。
また、搭載面21に搭載された発光素子は、ワイヤボンディングにより、不図示の接続部(半田接続部)に接続される。
半田接続部30には、基板本体部2をその厚さ方向に貫通する貫通孔4が形成されている。
そして、基板本体部2の一方の主面2a及び他方の主面2bのうち、貫通孔4の周囲には、銅箔3が形成されている。さらに、一方の主面2aに設けられた銅箔3の表面から、貫通孔4の内壁面を介して、他方の主面2bに設けられた銅箔3の表面に至る領域には、銅めっき層5が形成されている。銅めっき層5は、均一な厚さで形成されており、その厚さは、基板本体部2上の導通性を確保することができる厚さとなっている。
銅めっき層5の表面には、ニッケル層6が形成されており、このニッケル層6の表面には、銀めっき層7が、この銀めっき層7の表面には、金めっき層(金からなる表面部材)8が形成されている。すなわち、半田接続部30の表面部材は金である。
金めっき層8は、外部機器の接続端子との接続用として良好なはんだ濡れ性が可能な厚さとなっている。
なお、搭載面21に搭載される発光素子と、ワイヤボンディングにより接続される接続部にも、銅箔3、銅めっき層5、ニッケル層6、銀めっき層7及び金めっき層8が順に形成されている。
まず、図2に示すように、表面に銅箔3が形成された基板本体部2に、NC孔開け加工により、その厚さ方向に貫通する貫通孔4を形成する(貫通孔形成工程)。この貫通孔4は、互いに所定の間隔をおいて所定の数形成される。なお、この時点での基板本体部2は、銅張積層板と呼ばれるものである。
そして、図3に示すように、基板本体部2の一方の主面2a及び他方の主面2bの全面にわたって、貫通孔4の内壁面も含めて、銅めっき層5を形成する(銅めっき層形成工程)。この銅めっき層5は、無電解銅めっき法又は電解銅めっき法によって、銅めっき処理を施すことにより、全面にわたって均一な厚さで形成する。
さらに、図5に示すように、一方の主面2aの中央部2cに設けられた銅箔3及び銅めっき層5の外縁部を全周にわたって完全に被覆するようにして、また、その他の所定の箇所に、感光性樹脂であるレジストを塗布して、レジスト層9を形成する(レジスト形成工程)。
そして、図6に示すように、銅めっき層5の表面にニッケル層6を形成し、このニッケル層6の表面に銀めっき層7を形成する(銀めっき形成工程)。ニッケル層6は、レジスト層9が被覆されていない銅めっき層5の表面の全てに形成され、銀めっき層7は、レジスト層9が被覆されていないニッケル層6の表面の全てに形成される。
そして、図8に示すように、銀めっき層7の表面に、金めっき層8を形成する(金めっき形成工程)。ここで、中央部2cの銀めっき層7に設けられたフィルム膜12は、金めっきマスク用として使用される材料であり、金めっき液に対しては耐久性があるため、金めっき液中で溶解したり、剥がれたりすることはない。そのため、フィルム膜12によって被覆された銀めっき層7は、反射率が高い銀めっき表面が施された状態のままとなっている。
このマスク剥離液は、銀の表面の反射率が低下しない剥離液であり、例えば、アミン系剥離液が使用される。そのため、剥離工程において、マスク剥離液と接触する銀めっき層7の表面の変色や光沢の低下がなく、反射率の高い銀めっき層7の表面が施された状態でフィルム膜12が剥離される。
これにより、図1に示す発光素子搭載用有機配線基板1が得られる。なお、中央部2cの銀めっき層7は、上述の搭載面21となる。
このアミン系剥離液は、1種類または2種類以上のアミン系化合物を含む剥離液である。本発明で使用されるアミン系化合物の具体例としては、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モノプロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジイソプロパノールアミン、N−メチルエタノールアミン、N,N−ジメチルエタノールアミン、N一エチルエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、N−メチルプロパノールアミン、N,N−ジメチルプロパノールアミン、N,N−ジエチルプロパノールアミン、2−(2−アミノエトキシ)プロパノール、2−アミノ−1−プロパノール、1−アミノ−2−プロパノ一ル2−エチルアミノエタノール、ジメチルアミノエタノール、エチルジエタノールアミンなどがあげられる。
ここで、金めっきマスクの剥離に、水酸化ナトリウム系剥離液を使用すると、銀めっきの表面の光沢が著しく低下してしまう。そのため、本実施形態において、アミン系剥離液に変えて、水酸化ナトリウム系剥離液を使用すると、搭載面21の反射率が低下してしまい、発光素子の発光効率が低下してしまう。
本実施形態における発光素子搭載用有機配線基板1によれば、アミン系剥離液を使用していることから、搭載面21の反射率を保持したまま、フィルム膜12を剥離することができる。
まず、水酸化ナトリウム系剥離液の場合に、銀めっきの表面の光沢が著しく低下する理由については以下のように考えられる。すなわち、水酸化アルカリのOHイオン(OH−)によって、Ag+OH−→AgOHの反応が起こる。このAgOHは、白色の沈殿であるが、不安定であるため、2AgOH→Ag2O+H2Oという反応で黒色〜褐色の酸化銀(Ag2O)に変化する。この酸化銀が銀めっきの表面に形成されることにより、銀めっきの表面の光沢が低下すものと推測される。
一方、本発明のアミン系剥離液の場合には、アミン系化合物が銀めっきの表面に吸着することによって、酸化銀の形成が抑制される。または酸化銀が形成されたとしても、アミン系化合物と錯体を形成して剥離液中に溶解することにより、銀めっきの表面に黒色〜褐色の物質が形成されないものと推測される。
また、アミン系剥離液を使用していることから、搭載面21の反射率を良好に維持しつつ、フィルム膜12を容易に剥離することができる。
また、基板本体部2が有機基板であることから、加工性を向上させることができる。すなわち、従来のセラミック基板では、高温度で焼成することによって製造され、また焼成によるサイズの収縮率が大きいなどの問題を有しており、合理的に製造できるワークサイズは小さい。本実施形態における基板本体部2によれば、セラミック基板よりも加工性に優れ、セラミック基板よりも低温で製造が可能であり、またワークサイズも大きくすることができる。
次に、本発明の第2の実施形態について説明する。
図9は、本発明の第2の実施形態を示したものである。
図9において、図1から図8に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第1の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点について説明する。
第二の基材41の中央部2cには、貫通孔45が形成されている。そして、貫通孔45と、第一の基材40の接合面40aにより、基板本体部2dには、凹部46が形成されている。この凹部46が、発光素子搭載部20aとなる。
凹部46の内壁面(内側壁面46aと、凹部46内の接合面40a1とからなる)には、銅めっき層5、ニッケル層6及び銀めっき層7が形成されている。
なお、接合面40a1に形成された銀めっき層7が、搭載面21となる。すなわち、搭載面21に発光素子が搭載されることにより、発光素子は、凹部46の内側壁面46aに設けられた銀めっき層7と搭載面21とによって囲まれる。
次に、本発明の第3の実施形態について説明する。
図10は、本発明の第2の実施形態を示したものである。
図10において、図1から図9に記載の構成要素と同一部分については同一符号を付し、その説明を省略する。
この実施形態と上記第1の実施形態とは基本的構成は同一であり、ここでは異なる点について説明する。
また、内側壁面50aは、外方に向けられたテーパー状に形成されている。すなわち、内側壁面50aは、深くなるにしたがって開口面積が小さくなるようなテーパー状に形成されている。この内側壁面50aは、搭載される発光素子からの光を反射させて外方に放射するようになっている。
なお、底面50bが搭載面21となる。すなわち、搭載面21に発光素子が搭載されることにより、発光素子は、内側壁面50aに設けられた銀めっき層7と搭載面21とによって囲まれる。
また、金めっき用のマスクとしてフィルム膜12を設けるとしたが、これに代えて、感光性の樹脂塗料膜であってもよい。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
2,2d,2e 基板本体部
7 銀めっき層
8 金めっき層(金からなる表面部材)
12 フィルム膜(マスク)
20,20a,20b 発光素子搭載部
21 搭載面(露出面、銀からなる表面部材)
30,30a 半田接続部
40 第一の基材
40a1 接合面
41 第二の基材
45 貫通孔
46,50 凹部
46a,50a 内側壁面
Claims (7)
- 有機基板からなる基板本体部と、
前記基板本体部に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部と、
前記基板本体部に設けられ、前記発光素子搭載部に搭載された前記発光素子、又は、外部の接続端子の少なくともいずれか一方に、半田によって電気的に接続される半田接続部とを備え、
前記発光素子搭載部の表面部材が、銀であり、
前記半田接続部の表面部材が、金であることを特徴とする発光素子搭載用有機配線基板。 - 前記発光素子搭載部は、その表面に前記銀からなる表面部材が設けられてから、前記銀からなる表面部材にマスクが設けられて、さらに、前記半田接続部に、前記金からなる表面部材が設けられてから、マスク剥離液によって前記マスクが剥離されて露出される露出面を備えることを特徴とする請求項1に記載の発光素子搭載用有機配線基板。
- 前記発光素子搭載部は、前記基板本体部に設けられた凹部であって、
前記基板本体部は、第一の基材と、貫通孔が形成された第二の基材とが厚さ方向に接合されて形成され、
前記凹部は、前記貫通孔と前記第一の基材の接合面とにより形成されており、
前記凹部の内側壁面と前記接合面とに、前記銀からなる表面部材が設けられていることを特徴とする請求項2に記載の発光素子搭載用有機配線基板。 - 前記発光素子搭載部は、前記基板本体部に設けられた凹部であって、
前記凹部の内壁面に、前記銀からなる表面部材が設けられており、
前記凹部の内壁面のうち内側壁面が、外方に向けられたテーパー状に形成されていることを特徴とする請求項2に記載の発光素子搭載用有機配線基板。 - 前記マスク剥離液は、前記銀からなる表面部材の反射率が低下しない剥離液であることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の発光素子搭載用有機配線基板。
- 前記マスク剥離液は、アミン系化合物を含有する剥離液であることを特徴とする請求項2から請求項4のいずれか一項に記載の発光素子搭載用有機配線基板。
- 有機基板からなる基板本体部と、前記基板本体部に設けられ、発光素子が搭載される発光素子搭載部と、前記基板本体部に設けられ、前記発光素子搭載部に搭載された前記発光素子、又は、他の電子部品の少なくともいずれか一方に、半田によって接続される半田接続部とを備える発光素子搭載用有機配線基板の製造方法であって、
前記発光素子搭載部に銀めっきを形成する銀めっき形成工程と、
前記銀めっき形成工程によって形成された銀めっきに、マスクを形成するマスク形成工程と、
前記マスク形成工程によってマスクが形成された状態で、前記半田接続部に金めっきを形成する金めっき形成工程と、
前記金めっき形成工程によって金めっきが形成された状態で、マスク剥離液によって前記マスクを剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする発光素子搭載用有機配線基板の製造方法。
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JP2014195126A (ja) * | 2014-07-02 | 2014-10-09 | Citizen Electronics Co Ltd | 半導体発光装置 |
Citations (3)
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JP2003152226A (ja) * | 2001-11-13 | 2003-05-23 | Citizen Electronics Co Ltd | 発光装置 |
JP2004319939A (ja) * | 2003-02-25 | 2004-11-11 | Kyocera Corp | 発光素子収納用パッケージおよび発光装置 |
JP2005077526A (ja) * | 2003-08-28 | 2005-03-24 | Sony Corp | 銀及び/又は銀合金を含む基板のフォトレジスト剥離液組成物、それを用いたパターンの製造方法ならびにそれを含む表示装置 |
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2007
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