JP4101383B2 - 移相器 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明はアクティブフェーズドアレイアンテナのビーム制御などにおいて利用される移相器に係り、特に、低損失化、小型化が可能な移相器に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
図15は“20GHZ LTCC PHASED ARRAY MODULE”(IEEE MTT−S Digest,1996年)に掲載された従来の移相器の構成を示すブロック図である。図において、1は半導体基板、3は所定周波数の高周波信号が入力される入力パッド、5は出力パッド、39は制御信号に応じてオン/オフ動作する電界効果トランジスタ39aおよびこれのソース−ドレイン間に並列接続された共振インダクタ39bとからなる第一スイッチ、40は第一配線、41は制御信号に応じてオン/オフ動作する電界効果トランジスタ41aおよびこれのソース−ドレイン間に並列接続された共振インダクタ41bとからなる第二スイッチ、42は逆相制御信号に応じてオン/オフ動作する電界効果トランジスタ42aおよびこれのソース−ドレイン間に並列接続された共振インダクタ42bとからなる第三スイッチ、43は上記第一配線40とは異なる電気長さに形成される第二配線、44は逆相制御信号に応じてオン/オフ動作する電界効果トランジスタ44aおよびこれのソース−ドレイン間に並列接続された共振インダクタ44bとからなる第四スイッチである。
【0003】
次に動作について説明する。
第一スイッチ39の電界効果トランジスタ39aおよび第二スイッチ41の電界効果トランジスタ41aをオン制御する制御信号を入力するとともに、第三スイッチ42の電界効果トランジスタ42aおよび第四スイッチ44の電界効果トランジスタ44aをオフ制御する逆相制御信号を入力すると、第一配線40が入力パッド3と出力パッド5との間に接続される。そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、第一スイッチ39、第一配線40、第二スイッチ41を介して出力パッド5から出力される。
【0004】
第一スイッチ39の電界効果トランジスタ39aおよび第二スイッチ41の電界効果トランジスタ41aをオフ制御する制御信号を入力するとともに、第三スイッチ42の電界効果トランジスタ42aおよび第四スイッチ44の電界効果トランジスタ44aをオン制御する逆相制御信号を入力すると、第二配線43が入力パッド3と出力パッド5との間に接続される。そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、第三スイッチ42、第二配線43、第四スイッチ44を介して出力パッド5から出力される。
【0005】
そして、第二配線43と第一配線40とは異なる電気長さに形成されているので、上記制御信号および逆相制御信号を切り替えることにより、同一の入力高周波信号に対して異なる2種類の位相の高周波信号を出力することができる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
従来の移相器は以上のように構成されているので、第一配線40および第二配線43のいずれかの経路を高周波信号が通過するためには2つの電界効果トランジスタ(39aと41aあるいは42aと44a)を通過する必要があり、この2つの電界効果トランジスタのオン抵抗により高周波信号が不要に減衰してしまうなどの課題がある。特に、実際にアクティブフェーズドアレイアンテナのビーム制御などにおいて利用しようとした場合には、このような移相器を多段に接続する必要があって、この2つの電界効果トランジスタのオン抵抗が累積して高周波信号を減衰してしまうので問題となる。
【0007】
また、従来の移相器は以上のように構成されているので、2種類の位相に切り替えるために合計4つの電界効果トランジスタ39a,41a,42a,44aが用いられており、この4つの電界効果トランジスタ39a,41a,42a,44aを配設する空間を確保する必要があるため、一定以上の小型化を図ることが難しくなっている。特に、実際にアクティブフェーズドアレイアンテナのビーム制御などにおいて利用しようとして、移相器を多段に接続する場合などのように移相器全体の小型化を図りつつ位相の設定分解能の向上を図る上では障害となる。
【0008】
更に、単に2つの位相での切替を考えた場合、配線としては理想的には所定の位相差が選られる1つの配線のみがあれば十分であるが、上述したように従来の移相器では4つの電界効果トランジスタ39a,41a,42a,44aを使用しているため、その間の電気的な接続を確保するために配線を引き回す必要があって、第一配線40と第二配線43とを引き回すための領域の大きさも一定以上確保する必要があるため、一定以上の小型化を図ることが難しくなっている。特に、実際にアクティブフェーズドアレイアンテナのビーム制御などにおいて利用しようとして、移相器を多段に接続する場合などのように移相器全体の小型化を図りつつ位相の設定分解能の向上を図る上では障害となる。
【0009】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、低損失で、小型化が可能な移相器を得ることを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る移相器は、半導体基板に形成され、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続される同相電界効果トランジスタと、半導体基板に形成され、一端が上記同相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される同相整合配線と、半導体基板に形成され、同相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される同相バイパス配線と、上記半導体基板上に形成され、制御パッドと同相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する同相制御配線とを備えるものである。
【0013】
この発明に係る移相器は、半導体基板に形成され、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続される逆相電界効果トランジスタと、上記半導体基板上に形成される逆相制御パッドと、上記半導体基板に形成され、一端が上記逆相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される逆相整合配線と、半導体基板に形成され、逆相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される逆相バイパス配線と、上記半導体基板上に形成され、逆相制御パッドと逆相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する逆相制御配線とを備えるものである。
【0017】
この発明に係る移相器は、逆相整合配線が、抵抗素子を介して半導体基板の基準電位に接続されているものである。
【0018】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態1.
図1はこの発明の実施の形態1による移相器の構成を示すブロック図である。図において、1は半導体基板、2はこの基板に形成された電界効果トランジスタ(スイッチ)、3は所定周波数の高周波信号が入力される入力パッド(入力端子)、4は一端がこの入力パッド3と電界効果トランジスタ2のソース端子とを接続する入力配線、5は出力パッド(出力端子)、6は出力パッド5と電界効果トランジスタ2のドレイン端子とを接続する出力配線である。
【0019】
また、7は一端が入力配線4に接続されるとともに他端が出力配線6に接続されるバイパス配線(バイパス回路、誘導性回路)、8は制御信号が入力される制御パッド(制御端子)、9は制御パッド8と電界効果トランジスタ2のゲート端子とを接続する制御配線である。
【0020】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2がバイパス配線7の両端をショートし、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、入力配線4、電界効果トランジスタ2、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。
【0021】
図2はこの発明の実施の形態1による移相器において電界効果トランジスタ2をオン制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、10は電界効果トランジスタ2のオン抵抗、11および12はそれぞれ電界効果トランジスタ2の基板間容量である。
【0022】
また、制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2はソース端子とドレイン端子との間がオープン状態となって容量性素子として動作する。
【0023】
図3はこの発明の実施の形態1による移相器において電界効果トランジスタ2をオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、13はバイパス配線7のインダクタンス、14は電界効果トランジスタ2のオフ容量である。
【0024】
そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、入力配線4、インダクタンス13とオフ容量14とからなる共振回路、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。
【0025】
ここで、このような制御信号により生じる高周波信号の位相差Δφは下記式(1)に示すような値となる。但し、φ(on)およびφ(off)はそれぞれオン制御状態およびオフ制御状態の回転位相、Lはバイパス配線7のインダクタンス値、ωは入力パッド3から入力する高周波信号の角速度周波数、Cは電界効果トランジスタ2のオフ容量である。
【0026】
Δφ = φ(off)−φ(on) = ωC/(1−ω2LC)・・・(1)
【0027】
従って、バイパス配線7をそのインダクタンス値Lが下記式(2)を満たすように形成すれば所望の位相差Δφを発生させることができる。
【0028】
L = (1/ωC−1/Δφ)/ω ・・・(2)
【0029】
以上のように、この実施の形態1によれば、電界効果トランジスタ2と、所定周波数の高周波信号が入力される入力パッド3と、入力パッド3と上記電界効果トランジスタ2のソース端子とを接続する入力配線4と、出力パッド5と、出力パッド5と電界効果トランジスタ2のドレイン端子とを接続する出力配線6と、制御パッド8と、制御パッド8と電界効果トランジスタ2のゲート端子とを接続する制御配線9と、一端が上記入力配線4に、他端が出力配線6に接続され、電界効果トランジスタ2とは異なる位相にて高周波信号を出力パッド5に供給するバイパス配線7と、これらが一体的に形成される半導体基板1とを備えるので、電界効果トランジスタ2を制御信号でオン/オフ制御するだけで、入力パッド3から入力される高周波信号の位相を変化させることができる効果がある。
【0030】
従って、4つの電界効果トランジスタを用いた従来の移相器に比べて、電界効果トランジスタ2のオン抵抗10による高周波信号の減衰量を抑制することができ、しかも、2種類の位相に切り替えるために必要な電界効果トランジスタ2の個数を4個から1個に減らすことができ、更に、それにともなって信号配線長の引き回し長さを削減することができる。その結果、アクティブフェーズドアレイアンテナのビーム制御などに利用したとしても、多段接続時の累積オン抵抗による高周波信号の減衰量が問題となることはなく、しかも、使用トランジスタ数の削減、信号配線長の削減により格段の小型化を図りつつ位相の設定分解能を向上させることができる効果がある。
【0031】
実施の形態2.
図4はこの発明の実施の形態2による移相器の構成を示すブロック図である。図において、15はソース端子が出力配線6に接続される同相電界効果トランジスタ、16は一端が上記同相電界効果トランジスタ15のドレイン端子に、他端が半導体基板1の基準電位に接続される同相整合配線、17は同相電界効果トランジスタ15のソース端子とドレイン端子との間に接続され、高周波信号の周波数においてオフ時の同相電界効果トランジスタ15と共振する同相バイパス配線、18は制御パッド8と同相電界効果トランジスタ15のゲート端子とを接続する同相制御配線である。これ以外は実施の形態1と同様の構成であり説明を省略する。尚、同相電界効果トランジスタ15は、電界効果トランジスタ2に対してオン/オフ制御が同相で(連動して)行われることから、同相を付与している。また、同相整合配線16、同相バイパス配線17および同相制御配線18は、同相電解効果トランジスタ15に接続されていることから「同相」としている。
【0032】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力すると、同相電界効果トランジスタ15もオン状態となり、同相整合配線16が電界効果トランジスタ2のドレイン端子に直接接続された状態と等価な状態となる。
【0033】
図5はこの発明の実施の形態2による移相器において電界効果トランジスタ2をオン制御するときの等価回路を示す回路図である。図において、19は同相整合配線16のインダクタンスである。
【0034】
そして、基板間容量12に対して同相整合配線16のインダクタンス19が並列に接続されているので、電界効果トランジスタ2のドレイン端子の出力インピーダンスが出力配線6の入力インピーダンスと一致するようにこのインダクタンス19を設定することで、電界効果トランジスタ2のドレイン端子と出力配線6との整合を確保することができ、電界効果トランジスタ2のドレイン端子から出力配線6への伝播の際に高周波信号の反射を生じないようにすることができる。
【0035】
従って、基板間容量12による整合ずれをこのインダクタンス19で補償し、入力する高周波信号の反射を低減させることができる。また、このインダクタンス19がない場合には、バイパス配線7の電気長さのみで所定の位相差を形成する必要があってバイパス配線7の電気長さに起因する整合ずれも発生し易かったが、基本的にインダクタンス19で位相進みを発生させることができるので、バイパス配線7の電気長さはその位相進みを打ち消すような短いインダクタンス13とすればよく、その分、バイパス配線7の電気長さに起因する整合ずれを抑制し、入力する高周波信号の反射を低減させることができる。
【0036】
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力すると、同相電界効果トランジスタ15もオフ制御される。この状態の等価回路は図3と同様である。これ以外の動作は実施の形態1と同様であり説明を省略する。
【0037】
なお、このように共振動作する同相電界効果トランジスタ15と同相バイパス配線17とは一般的に単極単投スイッチ(SPSTスイッチ)と呼ばれている。
【0038】
以上のように、この実施の形態2によれば、半導体基板1に形成され、ソース端子が出力配線6に接続される同相電界効果トランジスタ15と、半導体基板1に形成され、一端が上記同相電界効果トランジスタ15のドレイン端子に、他端が半導体基板1の基準電位に接続される同相整合配線16と、半導体基板1に形成され、同相電界効果トランジスタ15のソース端子とドレイン端子との間に接続される同相バイパス配線17と、上記半導体基板1上に形成され、制御パッド8と同相電界効果トランジスタ15のゲート端子とを接続する同相制御配線18とを備えるので、電界効果トランジスタ2と同様に同相電界効果トランジスタ15もオン/オフ制御され、電界効果トランジスタ2がオン状態における基板間容量12と同相整合配線16とを整合させることができる効果がある。
【0039】
従って、電界効果トランジスタ2がオン状態である場合には、基板間容量12による入力パッド3と出力パッド5との間の整合ずれを抑制することができ、入力パッド3から入力された高周波信号を反射させることなく出力パッド5から出力させることができるので、基板間容量12による高周波信号の減衰量を抑制してより一層の低損失化を図ることができる効果がある。
【0040】
なお、この実施の形態2では出力パッド5側に整合回路(15,16,17,18により構成される。)を設けたが、同様の回路を入力パッド3側に設けても同様にソース端子側において整合をとって反射を抑制する効果を得ることができる。
【0041】
実施の形態3.
図6はこの発明の実施の形態3による移相器の構成を示すブロック図である。図において、20はソース端子が入力配線4に接続される逆相電界効果トランジスタ、21は逆相制御パッド、22は一端が逆相電界効果トランジスタ20のドレイン端子に、他端が半導体基板1の基準電位に接続される逆相整合配線、23は逆相電界効果トランジスタ20のソース端子とドレイン端子との間に接続され、高周波信号の周波数においてオフ時の逆相電界効果トランジスタ20と共振する逆相バイパス配線、24は逆相制御パッド21と逆相電界効果トランジスタ20のゲート端子とを接続する逆相制御配線である。これ以外の構成は実施の形態2と同様であり同一の符号を付して説明を省略する。尚、逆相電界効果トランジスタ20は、電界効果トランジスタ2に対してオン/オフ制御が逆相で行われることから、逆相としている。また、逆相制御パッド21、逆相整合配線22、逆相バイパス配線23および逆相制御配線24は、逆相電解効果トランジスタ20に接続されていることから「逆相」としている。
【0042】
次に動作を説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力するとともに、逆相制御パッド21から逆相電界効果トランジスタ20をオン制御する逆相制御信号を入力すると、逆相整合配線22が電界効果トランジスタ2のソース端子に直接接続された状態と等価な状態となる。
【0043】
図7はこの発明の実施の形態3による移相器において電界効果トランジスタ2をオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、25は逆相整合配線のインダクタンスである。
【0044】
そして、基板間容量11に対して逆相整合配線22のインダクタンス25が並列に接続されているので、電界効果トランジスタ2のソース端子の入力インピーダンスが入力配線4の出力インピーダンスと一致するようにこのインダクタンス25を設定することで、電界効果トランジスタ2のソース端子と入力配線4との整合を確保することができ、入力パッド3から電界効果トランジスタ2のソース端子への伝播の際に高周波信号の反射を生じないようにすることができる。
【0045】
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力するとともに、逆相制御パッド21から逆相電界効果トランジスタ20をオフ制御する逆相制御信号を入力すると、逆相電界効果トランジスタ20がオフ制御され、図5と同様の等価回路となる。これ以外の動作は実施の形態2と同様であり説明を省略する。
【0046】
以上のように、この実施の形態3によれば、半導体基板1に形成され、ソース端子が入力配線4に接続される逆相電界効果トランジスタ20と、上記半導体基板1上に形成される逆相制御パッド21と、上記半導体基板1に形成され、一端が上記逆相電界効果トランジスタ20のドレイン端子に、他端が半導体基板1の基準電位に接続される逆相整合配線22と、半導体基板1に形成され、逆相電界効果トランジスタ20のソース端子とドレイン端子との間に接続される逆相バイパス配線23と、上記半導体基板1上に形成され、逆相制御パッド21と逆相電界効果トランジスタ20のゲート端子とを接続する逆相制御配線24とを備えるので、電界効果トランジスタ2とは逆の位相にて逆相電界効果トランジスタ20がオン/オフ制御され、電界効果トランジスタ2がオフ状態における基板間容量11と逆相整合配線22とを整合させることができる効果がある。
【0047】
従って、電界効果トランジスタ2がオフ状態である場合には、基板間容量11による入力パッド3と出力パッド5との間の整合ずれを抑制することができ、入力パッド3から入力された高周波信号を反射させることなく出力パッド5から出力させることができるので、基板間容量11による高周波信号の減衰量を抑制してより一層の低損失化を図ることができる効果がある。
【0048】
また、実施の形態2と同様に、電界効果トランジスタ2がオン状態である場合にも、基板間容量12による入力パッド3と出力パッド5との間の整合ずれを抑制することができ、入力パッド3から入力された高周波信号を反射させることなく出力パッド5から出力させることができるので、基板間容量12による高周波信号の減衰量を抑制してより一層の低損失化を図ることができる効果がある。
【0049】
なお、この実施の形態3では出力パッド5側に整合回路(15,16,17,18により構成される。)を設けるとともに、入力パッド3側に整合回路(20,21,22,23,24により構成される。)を設けたが、これらの整合回路の配置を入れ替えても同様の効果を得ることができる。
【0050】
実施の形態4.
図8はこの発明の実施の形態4による移相器の構成を示すブロック図である。図において、26は一端が入力配線に接続されるバイパス配線(バイパス回路、誘導性回路)、27はバイパス配線26の他端と出力配線6との間に接続される抵抗素子(バイパス回路)である。これ以外の構成は実施の形態1と同様であり同一の符号を付して説明を省略する。
【0051】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2がバイパス配線26および抵抗素子27の両端をショートし、図2と同様の等価回路となる。
【0052】
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2はソース端子とドレイン端子との間がオープン状態となって容量性素子として動作する。
【0053】
図9はこの発明の実施の形態4による移相器において電界効果トランジスタ2をオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、28はバイパス配線26のインダクタンス、29は抵抗素子27の抵抗である。
【0054】
そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、抵抗素子27の抵抗29により減衰されながら、入力配線4、バイパス配線26、抵抗素子27、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。これ以外の動作は実施の形態1と同様であり説明を省略する。
【0055】
従って、この抵抗素子27の抵抗値を電界効果トランジスタ2のオン抵抗と同様の値に設定することにより、入力パッド3から入力される高周波信号の減衰量を、電界効果トランジスタ2のオン/オフに拘わらず揃えることができ、つまり出力する高周波信号の位相に拘わらず一定の振幅の高周波信号を出力することができるようになる。
【0056】
以上のように、この実施の形態4によれば、一端が入力配線4に接続されるバイパス配線26と、バイパス配線26の他端と出力配線6との間に接続される抵抗素子27とからなるので、電界効果トランジスタ2のオフ状態において高周波信号を減衰させることができる。従って、電界効果トランジスタ2がオン状態におけるオン抵抗による高周波信号の減衰量と同様に、オフ状態においても高周波信号を減衰させることができるので、電界効果トランジスタ2のオン/オフ制御により通過位相を変化させた時の高周波信号の通過振幅差を低減することができる効果がある。
【0057】
なお、この実施の形態4では、入力配線4側にバイパス配線26、出力配線6側に抵抗素子27を配設しているが、この順番は逆であっても同様の効果がある。
【0058】
実施の形態5.
図10はこの発明の実施の形態5による移相器の構成を示すブロック図である。図において、30は一端が入力配線4に接続される第一バイパス配線(バイパス配線、バイパス回路)、31は一端が第一バイパス配線30に接続されるとともに他端が出力配線6に接続される第二バイパス配線(バイパス配線、バイパス回路)、32は第一バイパス配線30と第二バイパス配線31との接続点に一端が接続されるとともに他端が半導体基板1の基準電位に接続される抵抗素子(バイパス回路)である。これ以外の構成は実施の形態1と同様であり同一の符号を付して説明を省略する。
【0059】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2が第一バイパス配線30と第二バイパス配線31の両端をショートし、図2と同様の等価回路となる。
【0060】
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2はソース端子とドレイン端子との間がオープン状態となって容量性素子として動作する。
【0061】
図11はこの発明の実施の形態5による移相器において電界効果トランジスタ2をオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、33は第一バイパス配線30のインダクタンス、34は第二バイパス配線31のインダクタンス、35は抵抗素子32による抵抗である。
【0062】
そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、抵抗素子32の抵抗35により減衰されながら、入力配線4、第一バイパス配線30、第二バイパス配線31、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。これ以外の動作は実施の形態1と同様であり説明を省略する。
【0063】
従って、この抵抗素子32による減衰量を電界効果トランジスタ2のオン抵抗による減衰量と同等の値に設定することにより、入力パッド3から入力される高周波信号の減衰量を、電界効果トランジスタ2のオン/オフに拘わらず揃えることができ、つまり高周波信号の位相に拘わらず一定の振幅の高周波信号を出力することができるようになる。なお、この実施の形態5の抵抗素子32の抵抗値は実施の形態4の抵抗素子27の抵抗値よりも大きな値となる。
【0064】
以上のように、この実施の形態5によれば、入力配線4と出力配線6との間において互いに直列に接続される2つのバイパス配線30,31と、2つのバイパス配線30,31の接続点と半導体基板1の基準電位との間に接続される抵抗素子32とからなるので、電界効果トランジスタ2のオフ状態において高周波信号を減衰させることができる。従って、電界効果トランジスタ2がオン状態におけるオン抵抗10による高周波信号の減衰量と同様に、オフ状態においても高周波信号を減衰させることができるので、電界効果トランジスタ2のオン/オフ制御により通過位相を変化させた時の高周波信号の通過振幅差を低減することができる効果がある。
【0065】
実施の形態6.
図12はこの発明の実施の形態6による移相器の構成を示すブロック図である。図において、36は入力配線4や出力配線6よりも薄く形成された高抵抗のバイパス配線(バイパス回路、誘導性回路)である。これ以外の構成は実施の形態1と同様であり同一の符号を付して説明を省略する。
【0066】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2がバイパス配線36の両端をショートし、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、入力配線4、電界効果トランジスタ2、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。
【0067】
また、制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力すると、電界効果トランジスタ2はソース端子とドレイン端子との間がオープン状態となって容量性素子として動作する。そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、バイパス配線36において減衰されながら、入力配線4、バイパス配線36、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。
【0068】
なお、バイパス配線36を入力配線4や出力配線6よりも薄く形成する方法としては、例えば半導体基板1上に形成された配線層へのメッキ厚を当該バイパス配線36に相当する部分だけ薄く形成したりすればよい。また、例えば当該バイパス配線36の配線幅を入力配線4や出力配線6よりも狭くすることによってもバイパス配線36を高抵抗化することができる。
【0069】
以上のように、この実施の形態6によれば、入力配線4や出力配線6よりも薄く形成された高抵抗のバイパス配線36を用いているので、電界効果トランジスタ2のオフ状態において高周波信号を減衰させることができる。従って、電界効果トランジスタ2がオン状態におけるオン抵抗10による高周波信号の減衰量と同様に、オフ状態においても高周波信号を減衰させることができるので、電界効果トランジスタ2のオン/オフ制御により通過位相を変化させた時の高周波信号の通過振幅差を低減することができる効果がある。
【0070】
実施の形態7.
図13はこの発明の実施の形態7による移相器の構成を示すブロック図である。図において、37は逆相整合配線22と半導体基板1の基準電位との間に接続される抵抗素子(バイパス回路)である。これ以外の構成は実施の形態3と同様であり同一の符号を付して説明を省略する。
【0071】
次に動作について説明する。
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオン制御する制御信号を入力するとともに、逆相制御パッド21から逆相電界効果トランジスタ20をオフ制御する逆相制御信号を入力すると、逆相電界効果トランジスタ20がオフ制御され、図5と同様の等価回路となる。
【0072】
制御パッド8から電界効果トランジスタ2をオフ制御する制御信号を入力するとともに、逆相制御パッド21から逆相電界効果トランジスタ20をオン制御する逆相制御信号を入力すると、逆相電界効果トランジスタ20と逆相バイパス配線23とが共振し、逆相整合配線22および抵抗素子37が電界効果トランジスタ2のソース端子に直接接続された状態と等価な状態となる。
【0073】
図14はこの発明の実施の形態7による移相器において電界効果トランジスタ2をオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。図において、38は抵抗素子37の抵抗である。
【0074】
そして、入力パッド3から入力される所定の周波数の高周波信号は、抵抗素子37の抵抗38により減衰されながら、入力配線4、バイパス配線7、出力配線6を介して出力パッド5から出力される。これ以外の動作は実施の形態3と同様であり説明を省略する。
【0075】
以上のように、この実施の形態7によれば、逆相整合配線22が抵抗素子37を介して半導体基板1の基準電位に接続されているので、電界効果トランジスタ2のオフ状態において高周波信号を減衰させることができる。従って、電界効果トランジスタ2がオン状態におけるオン抵抗10による高周波信号の減衰量と同様に、オフ状態においても高周波信号を減衰させることができるので、電界効果トランジスタ2のオン/オフ制御により通過位相を変化させた時の高周波信号の通過振幅差を低減することができる効果がある。
【0080】
【発明の効果】
この発明によれば、半導体基板に形成され、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続される同相電界効果トランジスタと、半導体基板に形成され、一端が上記同相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される同相整合配線と、半導体基板に形成され、同相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される同相バイパス配線と、上記半導体基板上に形成され、制御パッドと同相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する同相制御配線とを備えるので、電界効果トランジスタと同様に同相電界効果トランジスタもオン/オフ制御され、電界効果トランジスタがオン状態における電界効果トランジスタのソース端子あるいはドレイン端子の基板間容量と同相整合配線とを整合させることができる効果がある。
【0081】
従って、電界効果トランジスタがオン状態である場合には、基板間容量による入力端子と出力端子との間の整合ずれを抑制することができ、入力端子から入力された高周波信号を反射させることなく出力端子から出力させることができるので、基板間容量による高周波信号の減衰量を抑制してより一層の低損失化を図ることができる効果がある。
【0082】
この発明によれば、半導体基板に形成され、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続される逆相電界効果トランジスタと、上記半導体基板上に形成される逆相制御パッドと、上記半導体基板に形成され、一端が上記逆相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される逆相整合配線と、半導体基板に形成され、逆相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される逆相バイパス配線と、上記半導体基板上に形成され、逆相制御パッドと逆相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する逆相制御配線とを備えるので、電界効果トランジスタと逆相で逆相電界効果トランジスタがオン/オフ制御され、電界効果トランジスタがオフ状態における電界効果トランジスタのソース端子あるいはドレイン端子の基板間容量と逆相整合配線とを整合させることができる効果がある。
【0083】
従って、電界効果トランジスタがオフ状態である場合には、基板間容量による入力端子と出力端子との間の整合ずれを抑制することができ、入力端子から入力された高周波信号を反射させることなく出力端子から出力させることができるので、基板間容量による高周波信号の減衰量を抑制してより一層の低損失化を図ることができる効果がある。
【0087】
この発明によれば、逆相整合配線が抵抗素子を介して半導体基板の基準電位に接続されているので、電界効果トランジスタのオフ状態において高周波信号を減衰させることができる。従って、電界効果トランジスタがオン状態におけるオン抵抗による高周波信号の減衰量と同様に、オフ状態においても高周波信号を減衰させることができるので、電界効果トランジスタのオン/オフ制御により通過位相を変化させた時の高周波信号の通過振幅差を低減することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による移相器の構成を示すブロック図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による移相器において電界効果トランジスタをオン制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図3】 この発明の実施の形態1による移相器において電界効果トランジスタをオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図4】 この発明の実施の形態2による移相器の構成を示すブロック図である。
【図5】 この発明の実施の形態2による移相器において電界効果トランジスタをオン制御するときの等価回路を示す回路図である。
【図6】 この発明の実施の形態3による移相器の構成を示すブロック図である。
【図7】 この発明の実施の形態3による移相器において電界効果トランジスタをオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図8】 この発明の実施の形態4による移相器の構成を示すブロック図である。
【図9】 この発明の実施の形態4による移相器において電界効果トランジスタをオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図10】 この発明の実施の形態5による移相器の構成を示すブロック図である。
【図11】 この発明の実施の形態5による移相器において電界効果トランジスタをオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図12】 この発明の実施の形態6による移相器の構成を示すブロック図である。
【図13】 この発明の実施の形態7による移相器の構成を示すブロック図である。
【図14】 この発明の実施の形態7による移相器において電界効果トランジスタをオフ制御したときの等価回路を示す回路図である。
【図15】 従来の移相器の構成を示すブロック図である。
【符号の説明】
1 半導体基板、2 電界効果トランジスタ(スイッチ)、3 入力パッド(入力端子)、4 入力配線、5 出力パッド(出力端子)、6 出力配線、7,26,36 バイパス配線(バイパス回路、誘導性回路)、8 制御パッド(制御端子)、9 制御配線、15 同相電界効果トランジスタ、16 同相整合配線、17 同相バイパス配線、18 同相制御配線、20 逆相電界効果トランジスタ、21 逆相制御パッド、22 逆相整合配線、23 逆相バイパス配線、24 逆相制御配線、27,32,37 抵抗素子(バイパス回路)、30 第一バイパス配線(バイパス配線、バイパス回路)、31 第二バイパス配線(バイパス配線、バイパス回路)。
Claims (3)
- 電界効果トランジスタと、所定周波数の高周波信号が入力される入力パッドと、上記入力パッドと上記電界効果トランジスタのソース端子とを接続する入力配線と、出力パッドと、上記出力パッドと上記電界効果トランジスタのドレイン端子とを接続する出力配線と、制御パッドと、上記制御パッドと電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する制御配線と、一端が上記入力配線に、他端が上記出力配線に接続され、上記電界効果トランジスタとは異なる位相にて上記高周波信号を上記出力端子に供給するバイパス回路と、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続され、上記電界効果トランジスタに対してオン/オフ制御が同相で行われる同相電界効果トランジスタと、一端が上記同相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される同相整合配線と、上記同相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される同相バイパス配線と、上記制御パッドと同相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する同相制御配線と、これらが一体的に形成される半導体基板とを備える移相器。
- 半導体基板に形成され、ソース端子およびドレイン端子のうちの一方が入力配線あるいは出力配線に接続され、電界効果トランジスタに対してオン/オフ制御が逆相で行われる逆相電界効果トランジスタと、
上記半導体基板上に形成される逆相制御パッドと、
上記半導体基板に形成され、一端が上記逆相電界効果トランジスタのソース端子およびドレイン端子のうちの他方に、他端が半導体基板の基準電位に接続される逆相整合配線と、
半導体基板に形成され、逆相電界効果トランジスタのソース端子とドレイン端子との間に接続される逆相バイパス配線と、
上記半導体基板上に形成され、逆相制御パッドと逆相電界効果トランジスタのゲート端子とを接続する逆相制御配線とを備える請求項1記載の移相器。 - 逆相整合配線は、抵抗素子を介して半導体基板の基準電位に接続されていることを特徴とする請求項2記載の移相器。
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