JP4101324B2 - 粉末シリカのドーピング装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は粉末シリカのドーピング装置に関するものである。一般的に、本発明による装置を用いて得られる粉末は、いかなるタイプの用途においても使用することができ、とりわけ光ファイバのプレフォーム(preformes)を製造するのに使用することができる。
【0002】
ドーピングとは、シリカの分子の中に、それらの特性を変えるための一つまたは複数の元素の分子を組み込むという作業を意味している。特に、光ファイバの分野では、当該のシリカがそれぞれ、たとえば、光ファイバの芯を構成するためのものか、光学的被覆を構成するためのものかによって、その屈折率を増大あるいは減少させることによって変化させるためのドーパント(dopant)がシリカの中に組み込まれる。ドーパントとして、たとえば、シリカの屈折率を増大させるためにはゲルマニウムを、屈折率を減少させるためにはフッ素を使うことができる。
【0003】
特に光ファイバの製造のために使用できる状態にあるシリカは、ある程度の大きさをもち、稠密化されたあるいは稠密化されていない粒子でできた粉末の形状を有している。
【0004】
シリカの粒子が稠密化されている場合は、たとえば、MCVD法(改良化学的気相付着法(Modified Chemical Vapor Deposition))によって製造された光ファイバのプレフォームのプラズマ挿入を行うために使用される。
【0005】
シリカの粒子が稠密化されていない場合には、一般的に稠密化されたシリカ粒子よりも小さく、たとえば、VAD法(軸方向気相付着法(Vapor Axial Deposition))またはOVD法(外部気相付着法(Outside Vapor Deposition))によってプレフォームを製造するために使用することができる。
【0006】
本発明はまったくこれらの方法に限定されるわけではなく、これらの方法はすべてあくまで例示的なものであり、いずれも光ファイバの分野の技術者によって良く知られている方法であることから、ここではこれ以上詳細な説明を行わない。
【0007】
稠密化されたシリカの粒子は、一般に大きさは0.1から100nmである非常に小さな粒子の形の稠密化されていないシリカの粒子からつくりだされる。この場合、シリカの粉末はスート(suie)と呼ばれる。シリカのスートは、技術者によって良く知られているさまざまな方法で得ることができる。たとえば、四塩化ケイ素SiClのようなシリカの前駆気体の熱の存在による酸化によって製造することができる。稠密化されたシリカの粒子の製造のために、シリカの小さな微粒子は、細粒を形成するために凝集され、さらにこれらの細粒は、得られた粒子が稠密になるように、それらを構成するさまざまな微粒子間に存在する空隙を取り除くことができる加熱によって固められる。これらの粒子は一般に1ミクロンより大きいサイズである。
【0008】
稠密化されたシリカの粒子の製造の中間段階におけるシリカの微粒子をシリカの細粒と呼ぶ。
【0009】
ドーピングされたシリカの粒子の粉末を得るために使用される従来の方法は、望ましいドーパントの前駆気体を含む雰囲気の下で、細粒の稠密化作業を行うというものである。このように、シリカの細粒のフッ化を行うために、六フッ化イオウSFまたは四フッ化ケイ素SiFのようなフッ化気体を含む雰囲気の下で稠密化が行われる。稠密化されていないシリカの細粒は、稠密化を行うことができる温度にするために炉の中に置かれたるつぼの中に入れられ、炉には、望ましいドーパントの前駆気体が供給される。ドーピングは、シリカの細粒におけるドーパントFの分子の拡散によって生じる。この結果、SiO2−x2xタイプの錯体分子が形成される。
【0010】
このタイプのプロセスを実施するためのるつぼ型装置にはいくつかの問題がある。
【0011】
最も大きな問題は、均質なドーピングを得るために、必要な処理時間が非常に長く、ドーピング効率が非常に悪いという欠点があることである。処理時間を短くすると、効率が上がるが、ドーピングは不均質になってしまう。ところで、シリカの粒子の不均質なドーピングは、たとえば、光ファイバの製造に応用するためには、これらの光ファイバの伝送という観点での性能に関して受け入れられない屈折率のばらつきを招いてしまう。
【0012】
もう一つの重大な問題は、ドーピングが静的に行われ、そのため、炉の温度上昇の第一段階と、温度がほぼ安定した第二の処理段階とさらに、ドーピングされ稠密化された粒子を回収することができる前に温度を下げる最終段階を必要とするという点に由来している。このため、プロセスは連続的に実施することができないので、効率という点でもまた不利である。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、ドーピング作業の効率を損なわずに、光ファイバの製造におけるシリカの使用と両立する均質なドーピングを行うことができるシリカ粉末のドーピング装置を提供することである。
【0014】
本発明のもう一つの目的は、連続的なドーピングを行うことができるシリカ粉末のドーピング装置を提供することである。
【0015】
【課題を解決するための手段】
このため本発明は、以下を備えた、ドーパントを用いたシリカの粉末のドーピング装置を提案する。
【0016】
シリカスートの粒子の受入れ手段、
− 前記の受入れ手段を、前記のスートによる微粒子を細粒に凝集し、さらに前記細粒を稠密化するのに十分な温度にするために、それらの受入れ手段の中に入れられている前記粒子の加熱手段、及び
− 前記の細粒が前駆気体を含む雰囲気の下で加熱されるように、前記のドーパントの前駆気体を前記受入れ手段に供給する手段。この結果、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子を得るためにそれらの稠密化の最中に前記の細粒の中に前記のドーパントが組込まれる。
【0017】
さらに本発明による装置は、前記の受入れ手段の運動中に、その中に入れられている前記細粒の各々が、その外側表面のほぼ全体が前記の前駆気体を含む雰囲気にさらされるような運動によって活性化されるように、前記受入れ手段が可動型であるという特徴をもっている。
【0018】
本発明はまた、以下を備えたドーパントを用いたシリカの粉末のドーピング装置を提案する。
【0019】
− 予め作られたシリカの細粒の受入れ手段、
− 前記受入れ手段を、稠密化を可能にするのに十分な温度にするためにそれらの手段の中に入れられている前記細粒の加熱手段、
− 前記の細粒が前駆気体を含む雰囲気の下で加熱されるように、前記のドーパントの前駆気体を前記受入れ手段に供給する手段。この結果、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子を得るためにそれらの稠密化の最中に前記の細粒の中に前記のドーパントが組込まれる。
【0020】
さらに本発明による装置は、前記受入れ手段の運動中に、その中に入れられている前記細粒の各々が、その外側表面のほぼ全体が前記の前駆気体を含む雰囲気にさらされるような運動によって活性化されるように、前記受入れ手段が可動型であるという特徴をもっている。
【0021】
【発明の実施の形態】
本発明の装置によって、細粒が稠密化中に動き回ることから、サイズや、受入手段の中での最初の位置に関係なく、すべての細粒が、ドーパントの前駆気体の作用を受ける。したがって、到達しにくく、また到達するのに時間のかかる細粒はもはや存在しなくなる。ドーピングは、ドーピング作業効率が損なわれずに均等に行われる。
【0022】
受入れ手段は、回転運動することが好ましい。この結果、細粒はそれらの手段の表面を転がり、前駆気体の作用に対して一層効果的にさらされることができる。このことは、受入れ手段がほぼ管状の形である場合には、さらに容易に行われる。
【0023】
本発明のもう一つの特性によれば、受入れ手段は、シリカのスートの微粒子またはシリカの細粒の粒子の入口と、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子の出口を備えており、入口は出口と切り離されている。この結果、細粒の運動と組み合わされることによって、連続処理を行うことができる。
【0024】
その一方で、細粒が、重力によって入口から出口に向かって運ばれるように受入れ手段を配置することができる。すなわち、受入れ手段を水平に対して傾斜させることもできる。このことから、細粒の表面全体を前駆気体を含む雰囲気にさらす効率が一層改善される。
【0025】
最後に、前駆気体は、細粒に対して逆流循環するように受入れ手段の中に入れられる。その結果ドーピングのより良い均質性が得られる。
【0026】
ドーパントがフッ素である場合には、前駆気体は、六フッ化イオウSF、四フッ化ケイ素SiF、フレオン(freon)の中から選択される。
【0027】
ドーパントが塩素である場合には、前駆気体は塩酸HCl、気体塩素ClまたはSOClの中から選択される。
【0028】
上記の気体を混ぜ合わせて塩素とフッ素の混合ドーパントをつくることもできる。
【0029】
限定的でなく例示的なものとして、本発明の装置の他の特性及び利点を以下に説明する。
【0030】
添付のすべての図面において、共通のエレメントには同じ参照番号が記されている。
【0031】
図1から4に表わされている本発明の第一の実施の形態による装置100は、以下の三つの部分で構成されている:シリカのスートの粉末または予め作られたシリカの細粒の供給部分101と、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子の回収部分103と、さらにその両者の間に位置し、シリカスートの粉末の凝集(シリカスートから始める場合)、ドーピング、稠密化作業を行うためのメイン本体102である。供給部分101は、図1ではメイン本体102の左側に、回収部分103はその右側に位置している。
【0032】
シリカスートの粉末またはシリカの細粒の供給部分101は、シリカのスートまたは細粒2を入れる容器1を有しており、この容器1は、シリカのスートまたは細粒2の均質な分配を行うことができるようにその軸30の周りの回転運動によって活性化されるたとえば螺旋ネジ3のような、シリカのスートまたは細粒の分配手段につながっている。
【0033】
フレーム105に取付けられた装置100のメイン本体102は、たとえばアルミでできたパイプ4の集合体を有しているが、これらは、それぞれの軸40が円筒51を定めるように(図4参照)、互いに平行に配置され、シリカのスートまたは細粒2の受入れ手段として役立ち、パイプ4の軸40は軸30に平行になっている。パイプの集合体4は、フレーム105に支えられている回転駆動手段5によって、軸30及び40に平行な円筒51の軸である共通軸50の周りを回転駆動されるようにサポート45の中に取付けられている。この回転によって、パイプ4の各々の一端41(図2参照)は、分配手段3と次々に連絡して行く。この結果、シリカのスートまたは細粒2は、受入れパイプ4の中に入れられる。
【0034】
パイプ4の端部41はすべて、閉鎖されているエンクロージャ(enceinte)10の中に通じており、供給手段3もまたこのエンクロージャ10の中に通じている点に注目してほしい。
【0035】
さらに、パイプ4は、その長さの大部分が、フレーム105に支えられている炉6に取り囲まれており、この炉6は、軸50に沿った各先端に、パイプ4を通して、それらをともに回転させるための開口部(ここには記されていない)を有しており、この開口部の中に、受入れパイプ4を熱するための加熱用電極60が差込まれている。パイプ4の先端41は、装置100の供給部分101において炉6の外に位置し、先端41の反対側にあるパイプ4の先端42(図3参照)もまた同じように、装置100の回収部分103において炉6の外に位置している。
【0036】
装置100の回収部分103は、シリカをドーピングするのに用いられるドーパントの前駆気体の供給手段7を備えている。この前駆気体としては、たとえば六フッ化イオウSFまたは四フッ化ケイ素SiFのようなフッ化ガスを使用することができる。供給手段7は、閉鎖されたエンクロージャ11の中に通じており、パイプ4の先端42もまた、これらのすべてのパイプに前駆気体が供給されるように、このエンクロージャの中に通じている。こうして、ドーパントの前駆気体が注入され、シリカの細粒に対して逆流するように循環する。その結果、前駆気体がシリカの細粒と同じ方向に流れる場合よりも優れたドーピングの均質性が得られる。
【0037】
エンクロージャ11は、その下部において、稠密化されドーピングされたシリカの粒子9の回収容器8に連絡している。この容器8は、装置100の回収部分103の中に存在する。
【0038】
ドーピング反応による気体状の反応物質は、装置100の供給部分101のレベルに位置するパイプ4の先端41によって、さらに、エンクロージャ10に連絡している排出手段12によってこの装置100から外に出される。
【0039】
ここで、シリカのスート2のドーピングのための本発明による装置100の動作について説明しよう。
【0040】
稠密化されていないシリカのスート2は、受入パイプ4の先端41によって装置100の中に入れられ、このパイプ4の中で、炉6によって加熱される。それと同時に、望ましいドーパントの前駆気体(先の例においてはフッ素)が、供給手段7によって、さらに受入パイプ4の先端42によってこの装置内に入れられる。
【0041】
加熱は高温で行われる。フッ素によるドーピングを行う場合には、およそ1350℃で行われるのが典型である。このことによって、シリカのスート2を構成している非常に細かい粒子が凝集されて、多孔性のシリカの細粒を形成し、この細粒の中に前駆気体から生じるドーパントが組込まれる。それと同時に、このようにドーピングされた細粒は固められてドーピング及び稠密化されたシリカの粒子9を形成し、その粒子が容器8の中で回収される。
【0042】
プロセスの実施中に軸50の周りをパイプ4の集合体が回転することによって、シリカの細粒は、パイプ4の内側表面に対して動き回るので、その結果、表面全体がドーパント気体の作用にさらされる。
【0043】
このように、本発明による装置によって、シリカのあらゆる粒子が均質にドーピングされる。これは従来の技術による装置では得られないことである。さらに、あらゆるシリカの粒子は、ほぼ同時にドーパント気体にさらされ、その結果、プロセスの効率も、従来の技術による静的な装置を使用するプロセスに比べて改善される。
【0044】
受入パイプが回転することから、細粒はその内側表面を転がり、それによって処理が容易になる。しかも、本発明によれば、各細粒の表面全体がドーパント気体の作用にさらされることから、受入れ手段の表面はどんな形状であってもよく、またどんなタイプの駆動運動も選択することができる。
【0045】
ここで、図5と関連させて、本発明の第二の実施の形態による装置500を見てみよう。
【0046】
装置500もまた三つの部分で構成されている。シリカのスートの粉末の供給部分501と、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子の回収部分503と、それら両者の間に位置し、シリカのスートの粉末を凝集、ドーピング、稠密化作業を行うことができるメイン本体502である。供給部分501は、図5ではメイン本体502の左側に位置し、回収部分503はその右側に位置している。
【0047】
シリカのスートの粉末の供給部分501は、シリカのスート512を含む容器511を備えており、この容器511は、シリカのスート512の均質な分配を行うことができるようにその軸530の周りの回転運動によって活性化される螺旋ネジ513のような、シリカのスートまたは細粒の分配手段につながっている。
【0048】
フレーム505に取付けられている装置500のメイン本体502は、たとえばアルミでできたパイプ504を有しており、このパイプは、シリカのスート512の受入れ手段として役立ち、パイプ504の軸540は軸530に一致している。パイプ504は、フレーム505によって支えられている回転駆動手段550によってその軸540の周りを回転駆動される。パイプ504の一端541は、分配手段513に連絡している。この結果、シリカのスート2は、受入れパイプ504の中に入れられる。
【0049】
パイプ504の先端541は閉鎖されたエンクロージャ510の中に通じており、供給手段513もまたこのエンクロージャの中に通じている点に注目して欲しい。
【0050】
さらに、パイプ504は、その長さの大部分が、フレーム505に支えられている炉506に取り囲まれており、この炉6は、軸540に沿った各先端には、パイプ504を通し、それを回転させるための開口部(ここには記されていない)を有しており、この開口部の中に、受入れパイプ504を熱するための加熱用電極560が差込まれる。パイプ504の先端541は、装置100の供給部分501において炉506の外に位置し、先端541の反対側にあるパイプ504の先端542もまた同じように、装置500の回収部分503において炉506の外に位置している。
【0051】
装置500の回収部分503は、シリカをドーピングするのに用いられるドーパントの前駆気体の供給手段507を備えている。この前駆気体としては、たとえば六フッ化イオウSFまたは四フッ化ケイ素SiFのようなフッ化ガスを使用することができる。供給手段507は、閉鎖されたエンクロージャ514の中に通じており、パイプ504の先端542もまた、これらのすべてのパイプに前駆気体が供給されるように、このエンクロージャの中に通じている。こうして、望ましいドーパントの前駆気体が注入され、シリカのスート512に対して逆流するように循環する。その結果、優れたドーピングの均質性が得られる。
【0052】
エンクロージャ514は、その下部において、稠密化されドーピングされたシリカの粒子509の回収容器508に連絡している。この容器508は、装置500の回収部分503の中に存在する。
【0053】
ドーピング反応による気体状の反応物質は、装置500の供給部分501のレベルに位置するパイプ504の先端541によって、さらに、エンクロージャ510に連絡している排出手段515によってこの装置500から外に出される。
【0054】
シリカのスート512のドーピングのための本発明による装置500の動作は、シリカのスート2のドーピングのための図1から4の装置100の動作と同様である。装置500の利点は、装置100の利点と同じである。
【0055】
予め作られたシリカの細粒2のドーピングのための本発明による装置100と500の動作は、細粒が予め作られていることから、凝集が行われない点を除けば、上述した作動と同じである。
【0056】
もちろん、本発明はこれまでに説明してきた実施の形態に限定されるものではない。
【0057】
とりわけ、装置100または500が、あるいは少なくともそのメイン本体102または502が、たとえばシリカのスートの入口とドーピングされた粒子の出口との間で、およそ3から5°の角度で、水平に対して低方に傾いている場合には、得られたドーピングシリカの粒子の均質性をさらに改善することができるであろう。
【0058】
ここに挙げた実施の形態においては、入口と出口が切り離されているが、必ずしもそうでなくてもよい。しかしながら、入口と出口を切り離すことによって、ドーピングされ、稠密化されたシリカの粒子の出口を、光ファイバのプレフォームの製造装置に結びついたシリカの分配装置につなげることで、たとえばこのようなプレフォームの製造とともに連続したドーピングを行うことができる。
【0059】
受入れパイプを構成する材質は、特に、シリカをドーピングに使用する炭素やフッ素や他のドーパントを含む誘導体の作用及び摩耗に対する耐久性があれば、どんな材質でも構わない。
【0060】
本発明による装置の中に入れられるシリカのスートまたは細粒の温度は、特に前駆気体の流量に応じて選択されなければならない。処理時間は、受入れ手段の中の細粒の運動速度に応じて異なり、この運動速度自体も受入れ手段の傾斜に応じて異なる。
【0061】
最後に、本発明の範囲を逸脱しない限りあらゆる手段を同等の何らかの手段に置き換えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第一の実施の形態による装置の部分的な縦断面の概略図である。
【図2】 図1の部分IIの拡大図である。
【図3】 図1の部分IIIの拡大図である。
【図4】 図1の装置のメイン本体の部分的横断面図である。
【図5】 本発明の第二の実施の形態による装置の部分的な縦断面の概略図である。
【符号の説明】
2、512 シリカのスートの微粒子
4、504 受入れ手段
6、560 加熱手段
7、507 供給する手段
9、509 シリカの粒子
41、541 入口
42、542 出口

Claims (8)

  1. ドーパントを用いたシリカ粉末のドーピング装置であって、該装置が、
    シリカのスートの微粒子(2、512)の受入れ手段(4、504)と、
    前記スートの微粒子を細粒に凝集し、前記細粒を稠密化するのに十分な温度にするために前記受入れ手段(4、504)の中に入れられる前記微粒子(2、512)の加熱手段(6、560)と、
    前記細粒が、前駆気体を含む雰囲気の下で加熱されるように、前記のドーパントの前記前駆気体を前記受入れ手段(4、504)に供給する手段(7、507)とを備え、この結果、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子(9、509)を得るために稠密化を行っている間に前記細粒の中に前記ドーパントを組み入れることができる装置であって、
    前記受入れ手段が可動であり、前記受入れ手段(4、504)の運動の最中に、前記受入れ手段の中に入れられた前記の細粒の各々が、外側表面のほぼ全体が前記の前駆気体を含む雰囲気にさらされるような運動によって活性化されることを特徴としている装置。
  2. ドーパントを用いたシリカ粉末のドーピング装置であって、該装置が、
    予め作られたシリカの細粒の受入れ手段(4,504)と、
    前記細粒を稠密化するのに十分な温度にするために前記受入れ手段(4、504)の中に入れられる前記細粒の加熱手段(6、560)と、
    前記細粒が、前駆気体を含む雰囲気の下で加熱されるように、前記のドーパントの前駆気体を前記受入れ手段(4、504)に供給する手段(7、507)とを備え、この結果、ドーピングされ稠密化されたシリカの粒子(9、509)を得るために稠密化を行っている間に前記細粒の中に前記ドーパントを組み入れることができる装置であって、
    前記受入れ手段が可動であり、前記受入れ手段(4、504)の運動の最中に、前記受入れ手段の中に入れられた前記の細粒の各々が、外側表面のほぼ全体が前記の前駆気体を含む雰囲気にさらされるような運動によって活性化されることを特徴としている装置。
  3. 前記受入れ手段(4、504)が回転運動することを特徴とする請求項1または2に記載の装置。
  4. 前記受入れ手段(4、504)がほぼ管状であり、シリカの微粒子または細粒が対応する一本または数本のパイプの内部に入れられることを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の装置。
  5. 前記受入れ手段(4、504)がシリカのスートの微粒子またはシリカの細粒(2、512)の入口(41、541)と、ドーピングされ固められたシリカの粒子(9、509)の出口(42、542)を備えており、前記入口(41、541)と前記出口(42、542)が切り離されていることを特徴とする請求項1から4のいずれか一項に記載の装置。
  6. 前記受入れ手段(4、504)が、前記細粒が前記入口(41、541)から前記出口(42、542)に向かって重力によって駆動されるように、配置されていることを特徴とする請求項5に記載の装置。
  7. 前記受入れ手段(4、504)が水平に対して傾いていることを特徴とする請求項5または6に記載の装置。
  8. 前記の前駆気体が、前記細粒に対して逆流循環するように前記受入れ手段(4、504)中に入れられることを特徴とする請求項6または7に記載の装置。
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