JP4091896B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4091896B2 JP4091896B2 JP2003362916A JP2003362916A JP4091896B2 JP 4091896 B2 JP4091896 B2 JP 4091896B2 JP 2003362916 A JP2003362916 A JP 2003362916A JP 2003362916 A JP2003362916 A JP 2003362916A JP 4091896 B2 JP4091896 B2 JP 4091896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor module
- area
- semiconductor device
- heat
- semiconductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Description
図1は、実施の形態1に係る半導体装置における金属箔としてのアルミ箔10を示す斜視図である。図1において、アルミ箔10の片側の塗布面11のみの全域に、ジョイントコンパウンドとしてのシリコーングリース50が、ヘラ60を用いて人手により均一に塗布される。また、アルミ箔10には、放熱部材としての冷却フィンを取り付けるためのネジ穴12が形成されている。このとき、アルミ箔10の厚みとしては、3〜50μm程度が望ましく、塗布されるシリコーングリース50の厚みとしては、50〜500μm程度が望ましい。また、アルミ箔10は、後述する半導体モジュール100のベース面111と、略同一形状を有している。シリコーングリース50が塗布されたアルミ箔10は、後述するように、半導体モジュールと冷却フィンとに挟持され、緩衝部材として機能する。
図6は、実施の形態2に係る半導体装置における金属箔としてのアルミ箔20を示す断面図である。アルミ箔20は、実施の形態1に係る図1のアルミ箔10の主面全域に、直径0.1〜0.5mm程度の微小な貫通孔21を複数形成したものである。
実施の形態2に係る半導体装置においては、主面全域に貫通孔21を形成されたアルミ箔20を用いることにより、シリコーングリース50を塗布面11の反対側の面にも染み出すようにしている。しかし、図7(a)に示すように、アルミ箔20に代えて、布状もしくは網状のアルミ細線からなり可撓性を有するアルミ板30(網状金属板)を用いてもよい。図7(b)は、図7(a)の一部(点線で囲んだ領域)を拡大したものである。このアルミ板30を構成するアルミ細線31としては、直径5〜30μmであることが望ましい。アルミ板30は、アルミ箔20よりも取り扱い易く、損傷しにくいので、半導体装置をさらに容易に製造することができる。
Claims (6)
- 第1の面積を有する放熱面が形成された半導体モジュールを用意する工程と、
第2の面積を有する取り付け面が形成された放熱部材を用意する工程と、
片面全域にコンパウンドが均一に塗布された緩衝部材を用意する工程と、
前記コンパウンドが、前記第1の面積を有する放熱面と前記第2の面積を有する取り付け面のうち、より面積の小さい方の面と密接するように、前記緩衝部材を前記半導体モジュールまたは前記放熱部材に密着させる工程と、
前記取り付け面に前記放熱面が対向配置され、しかも前記半導体モジュールまたは前記放熱部材に密着させた前記緩衝部材を挟持するように、前記放熱部材を前記半導体モジュールと締結する工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 第1の面積を有する放熱面、および当該放熱面の裏面において突出する端子が形成された半導体モジュールを用意する工程と、
前記第1の面積より大きい第2の面積を有する取り付け面が形成された放熱部材を用意する工程と、
片面全域にコンパウンドが均一に塗布された緩衝部材を用意する工程と、
前記コンパウンドが、前記第1の面積を有する放熱面と密接するように、前記緩衝部材を前記半導体モジュールに密着させる工程と、
前記取り付け面に前記放熱面が対向配置され、しかも前記半導体モジュールに密着させた前記緩衝部材を挟持するように、前記放熱部材を前記半導体モジュールと締結する工程と
を備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 放熱部材と緩衝部材とは同種の金属であることを特徴とする請求項1又は請求項2記載の半導体装置の製造方法。
- 緩衝部材は金属箔であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
- 金属箔は貫通孔が複数形成されていることを特徴とする請求項4記載の半導体装置の製造方法。
- 緩衝部材は網状金属板であることを特徴とする請求項3記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003362916A JP4091896B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003362916A JP4091896B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2005129675A JP2005129675A (ja) | 2005-05-19 |
JP4091896B2 true JP4091896B2 (ja) | 2008-05-28 |
Family
ID=34642380
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2003362916A Expired - Fee Related JP4091896B2 (ja) | 2003-10-23 | 2003-10-23 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4091896B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4711792B2 (ja) * | 2005-09-26 | 2011-06-29 | 三洋電機株式会社 | 回路装置 |
JP4847357B2 (ja) * | 2007-01-29 | 2011-12-28 | 本田技研工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
CN102856265A (zh) * | 2012-09-28 | 2013-01-02 | 西安永电电气有限责任公司 | 一种具有弧形凸起的igbt模块用底板 |
JP5700092B2 (ja) * | 2013-09-06 | 2015-04-15 | トヨタ自動車株式会社 | 半導体装置 |
US9543227B2 (en) * | 2013-12-27 | 2017-01-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device |
-
2003
- 2003-10-23 JP JP2003362916A patent/JP4091896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2005129675A (ja) | 2005-05-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10249552B2 (en) | Semiconductor package having double-sided heat dissipation structure | |
JP4610414B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置ならびに電子装置の実装構造 | |
TWI521653B (zh) | Semiconductor device | |
JPH08222671A (ja) | 回路モジュールの冷却装置 | |
JP2009105366A (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法ならびに半導体装置の実装体 | |
JP4917296B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP4091896B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
JP3669980B2 (ja) | モジュール構造体の製造方法並びに回路基板の固定方法及び回路基板 | |
JP2004253531A (ja) | パワー半導体モジュールおよびその固定方法 | |
JP2004336046A (ja) | 特定用途向けヒートシンク素子 | |
JPWO2005091363A1 (ja) | ヒートシンク基板とその製造方法 | |
JP2007012718A (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
US10856403B2 (en) | Power electronics module and a method of producing a power electronics module | |
JPH11312770A (ja) | 薄型icの放熱フィン | |
JP4030845B2 (ja) | Qfp構造を有するicの実装構造及びその実装方法、実装に用いる組立て治具 | |
JPH09226280A (ja) | カードモジュール | |
JP4514598B2 (ja) | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 | |
JP3669981B2 (ja) | モジュール構造体の製造方法 | |
JP2004296726A (ja) | 放熱部材および半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JPS627145A (ja) | 電力半導体装置 | |
JP2003068954A (ja) | 半導体素子収納用パッケージ | |
JP2004247514A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP2019067804A (ja) | セラミックス回路基板 | |
JP2004221328A (ja) | 半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置 | |
JP3036484B2 (ja) | 半導体装置とその製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051226 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20070903 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20070911 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20071003 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20071003 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071204 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080122 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080226 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20080229 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4091896 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110307 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120307 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130307 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140307 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |