JP4086242B2 - 半導体製造装置及びこれを利用した半導体基板の薄膜形成方法 - Google Patents
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Description
前記第1支持ロットは、その断面が“コ”字形であることを特徴とする。
前記第1支持ロットは、その断面が一側が開放された円筒形であることを特徴とする。
前記第2支持ロットは、その断面が多角形の多角形ロッド型であることを特徴とする。
前記第2支持ロットは、その断面が円形である円柱形ロッド型であることを特徴とする。
前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の上面に突出形成され、前記半導体基板の円周部に沿ってその厚さだけ突出形成されたリング型であることを特徴とする。
前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の端部に形成されることを特徴とする。
前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の端部から所定距離内側に離隔されて形成されることを特徴とする。
前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の板面から一定角度で傾斜させ半導体基板の端部が接触するテーパ状であることを特徴とする。
前記(c)段階において、前記半導体基板をホルダ本体から離隔させる間には不活性ガスが供給されることを特徴とする。
前記(c)段階において、前記薄膜形成工程が進行される間、半導体基板が基板ホルダから離隔される回数は形成される半導体膜厚さによって決定されることを特徴とする。
図2を参照すると、本発明の半導体製造装置は、工程を進行するための所定の密閉空間を提供する反応チューブ30と、反応チューブ30内に引入及び引出を行いながら複数の半導体基板100をローディングできるように、半導体基板100が載置される基板ホルダ25を支持する第1基板ローディング用ボート10と、基板ホルダ25上の半導体基板100を独立的に支持するように基板支持部26aが形成された第2基板ローディング用ボート20からなる基板ローディング用デュアルボート(10+20)と、基板ローディング用デュアルボート(10+20)の下部に配置され、第1及び第2基板ローディング用ボート10、20を下部で独立的に支持する間隔調節装置(又はボート駆動装置)70とを有する。
図3を参照すれば、基板ローディング用デュアルボート(10+20)は、基板ホルダ25を支持する第1基板ローディング用ボート10が外側に配置され、半導体基板100の端部を部分的に支持する第2基板ローディング用ボート20が内側に配置される。
図4を参照すると、基板ホルダ25は、実質的に円板状のホルダ本体25−1と、基板支持部26aとの重畳部分を所定の形状で切開して形成した開部25aと、ホルダ本体25−1の板面上に形成し、半導体基板100の側端部と殆ど密着して工程ガスが通過しないように形成された基板側ガード部25−2とを有する。ここで、基板側ガード部25−2は、半導体基板100の端部に沿ってホルダ本体25の板面から半導体基板100の厚さだけ突出形成される一種のリング型で形成する。
図5を参照すると、半導体基板100の側部を遮断する基板側ガード部25−2が、図4(a)、(b)の場合とは異なりポケット型で形成される。すなわち、ホルダ本体25−1の板面を半導体基板100の形態に合うように陥没形成された陥没部を形成し、その陥没部に半導体基板100が載置される。したがって、ホルダ本体25−1の板面の高さが半導体基板100の高さと同一又は高くなることが望ましい。
図6を参照すると、基板ホルダ25は、実質的に円板状のホルダ本体25−1と、実質的にホルダ本体25−1の端部に沿って板面に対し上向き突出された基板側ガード部25−2とを有する。そして、ホルダ本体25−1の板面には第2基板ローディング用ボート20及び基板支持部26aが上下で通過できるように切開して形成した開部25aが形成される。
図7を参照すると、他の構成要素は上述の実施例のものと類似しているが、基板側ガード部25−2の形態が半導体基板100と接する部分が傾斜してテーパ状をなす。よって、半導体基板100が載置されれば、半導体基板100のエッジが基板側ガード部25−2の側壁と接触して工程ガスが半導体基板100の後面に流れるのをより効果的に防止することができる。
図8及び図2を参照すると、基板ホルダ25上に半導体基板100をローディングし(ステップS1)、工程処理空間を密閉後、工程ガスを反応チューブ30内に引入して工程を開始する(ステップS2)。このとき、引入される工程ガスはCVD用工程ガスとしてシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、ポリシリコン及びエピシリコンを形成するための工程ガスである。
10 第1基板ローディング用ボート
11 第1上部結合部
13 第1下部結合部
15 支持ロット
15a ホルダ支持部
20 第2基板ローディング用ボート
21 第2上部結合部
23 第2下部結合部
25 基板ホルダ
25−1 ホルダ本体
25−2 基板側ガード部
25a 開放部
26 第2支持ロット
26a 基板支持部
30 反応チューブ
50 ドアプレート
60 加熱装置
70 間隔調節装置
Claims (19)
- 半導体基板に対し工程を進行できるように密閉空間を提供する反応チューブと、
前記反応チューブ内の密閉空間内に装着され、少なくとも一つ以上の半導体基板をローディングでき、前記半導体基板のバックサイドに半導体膜が蒸着されないようにする基板ホルダを支持する第1基板ローディング用ボートと、前記第1基板ローディング用ボートの内側又は外側に隣接して前記第1基板ローディング用ボートに対して微細に上下移動するように構成され、前記半導体基板の端部を独立的に支持する第2基板支持台を含む第2基板ローディング用ボートとからなる基板ローディング用デュアルボートと、
前記基板ローディング用デュアルボートの下部に設置され、前記第1基板ローディング用ボート及び前記第2基板ローディング用ボートの下部を各々独立的に支持しながら、前記第1基板ローディング用ボートと前記第2基板ローディング用ボートの少なくとも一つ以上を上下に昇降させて前記半導体基板の支持状態を相対的に調節する間隔調節装置と、
前記反応チャンバ内に工程に必要な少なくとも一つ以上の工程ガスを供給するガス供給装置とを有し、
前記第1基板ローディング用ボートは、実質的に一側壁が開放された円柱形の内部空間を形成するように平行に配置された第1支持ロットと、前記第1支持ロットを上下で一つの面で支持する第1上部結合部及び第1下部結合部とを有し、前記第1支持ロットには長さ方向に沿って前記基板ホルダの端部を部分的に支持するようにホルダ支持部が形成され、
前記第2基板ローディング用ボートは、実質的に一側壁が開放された円柱形の内部空間を形成するように平行に配置された第2支持ロットと、前記第2支持ロットを上下で一つの面で支持する第2上部結合部及び第2下部結合部とを含み、前記第2支持ロットには長さ方向に沿って前記半導体基板の端部を支持できるように基板支持部が形成され、
前記基板ホルダは、円板状のホルダ本体と、
前記ホルダ本体の板面に形成され、前記半導体基板の側部を工程ガスが通過しないように遮断する基板側ガード部と、
前記ホルダ本体の板面に形成され、前記第2基板支持部が通過できるように第2基板支持部に対応して形成された開放部とを有することを特徴とする半導体製造装置。 - 前記第1支持ロットは、その断面が中央が陥没した凹型で形成され、その凹型の空間に前記第2支持ロットの少なくとも一部分が受容されることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記第1支持ロットは、その断面が“コ”字形であることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記第1支持ロットは、その断面が一側が開放された円筒形であることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記第2支持ロットは、その断面が多角形の多角形ロッド型であることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記第2支持ロットは、その断面が円形である円柱形ロッド型であることを特徴とする請求項2に記載の半導体製造装置。
- 前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の板面を所定深さに陥没させて形成したポケット型であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の上面に突出形成され、前記半導体基板の円周部に沿ってその厚さだけ突出形成されたリング型であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の端部に形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の端部から所定距離内側に離隔されて形成されることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記基板側ガード部は、前記ホルダ本体の板面から一定角度で傾斜させ半導体基板の端部が接触するテーパ状であることを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 前記間隔調節装置は、前記半導体基板を自転させることができるように、前記第1基板ローディング用ボートと前記第2基板ローディング用ボートの何れか一つと連結して回転駆動させる回転駆動部をさらに有することを特徴とする請求項1に記載の半導体製造装置。
- 基板ホルダを支持するホルダ支持部が上下長さ方向に所定の間隔をおいて一定間隔に形成された第1基板ローディング用ボートと、前記基板ホルダ上に載置される半導体基板を支持する基板支持部が長さ方向に一定間隔に形成された第2基板ローディング用ボートとからなるデュアルボートで前記基板ホルダ上に半導体基板をローディングする(a)段階と、
前記デュアルボートを反応チューブ内に引入して半導体薄膜形成工程実行空間を密閉させ、薄膜形成工程ガスを供給して薄膜形成工程を行う(b)段階と、
所定の時間の経過後、少なくとも1回以上、間欠的に前記半導体基板を前記基板ホルダ上から所定高さで所定時間、離隔させる(c)段階と、
薄膜形成工程完了後、前記デュアルボートを引出して半導体基板をアンローディングする(d)段階とを有することを特徴とする半導体基板の薄膜形成方法。 - 前記(b)段階において、前記薄膜形成工程ガスはシリコン窒化膜、シリコン酸化膜、ポリシリコン及びエピシリコンの内の何れか一つの膜を形成するための薄膜形成工程ガスであることを特徴とする請求項13に記載の半導体基板の薄膜形成方法。
- 前記(c)段階において、前記半導体基板をホルダ本体から離隔させる高さは、前記基板支持部間の間隔より小さいことを特徴とする請求項13に記載の半導体基板の薄膜形成方法。
- 前記(c)段階において、前記半導体基板をホルダ本体から離隔させる間には不活性ガスが供給されることを特徴とする請求項13に記載の半導体基板の薄膜形成方法。
- 前記(c)段階において、前記薄膜形成工程が進行される間、半導体基板が基板ホルダから離隔される回数は形成される半導体膜厚さによって決定されることを特徴とする請求項13に記載の半導体基板の薄膜形成方法。
- 前記(c)段階において、前記薄膜形成工程が進行される間、半導体基板を回転させる段階をさらに有することを特徴とする請求項13に記載の半導体基板の薄膜形成方法。
- 半導体基板を膜を形成する工程の途中に所定の時間、基板ホルダから隔離させる段階は、
間隔調節装置が第1及び第2基板ローディング用ボートの何れか一つを、上下に基板支持部のピッチ以下の微細な距離で移動させて、第2基板ローディング用ボートの基板支持部を上昇させ、半導体基板を基板ホルダから所定高さ持ち上げ離隔する(a)段階と、
所定の時間が経過後、前期間隔調節装置が第1及び第2基板ローディング用ボートの何れか一つを微細に上下移動させることにより、第2基板ローディング用ボートの基板支持部が下降し、半導体基板を基板ホルダ上に載置する(b)段階を有することを特徴とする半導体基板の薄膜形成方法。
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