JP4082974B2 - スピーカ装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵したアンプ内蔵のスピーカ装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
密閉型のスピーカ装置において、スピーカボックス内部にアンプを設ける技術が開示されている(たとえば、特許文献1参照)。
【0003】
【特許文献1】
特開2000−253473号公報
【0004】
ところで、このような密閉型のスピーカ装置にあっては、アンプの放熱のために回転ファンを装着したり、図3に示すように大型の放熱用フィンを装着したりする必要があった。ここで、大型の放熱用フィンを設けたものを図3に例示している。
これを簡単に説明すると、図中符号1はスピーカボックス、2はその内部に設けられたスピーカユニット、3はスピーカボックス1に一体的に設けたアンプ収納部4内に設けられアンプが搭載されているアンプ基板であり、このアンプ基板3にはアンプ収納部4から外方に複数突出している大型の放熱用フィン5が設けられ、これによりアンプの放熱を行っている。
【0005】
また、高出力のアンプでは、これをスピーカボックス内部に設置することが困難なため、その収納部をスピーカボックスとは別体に構成する必要があった。このようなアンプ収納部をスピーカボックスとは別体とし、かつ放熱用ファンを設けた例を図4に示す。
これを簡単に説明すると、アンプを搭載したアンプ基板6は、図示しないスピーカボックスとは別体のアンプ収納ボックス7内に収納して配置されている。8はこのボックス7の一部に設けた開口部に設けた大型の放熱用ファンであり、この放熱用ファン8によりアンプの放熱を行っている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなアンプ内蔵のスピーカ装置では、ボックス内部にアンプを設置した場合に内部に熱がこもりやすく、高出力のアンプを設置することが難しいものであった。
特に、密閉型のスピーカ装置では、空気の流れがないことから、ボックス内部にアンプを設置することが非常に困難なものであった。
【0007】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、スピーカボックス内にスピーカとアンプとを内蔵するにあたって、アンプの熱を効率よく逃がすことができ、しかもスピーカに必要な密閉構造を得ることができるスピーカ装置を得ることを目的とする。
【0008】
【課題を解決するための手段】
このような目的に応えるために本発明(請求項1記載の発明)に係るスピーカ装置は、スピーカユニットが取り付けられるスピーカボックス内にアンプを内蔵した密閉型のスピーカ装置において、スピーカの音響放射部となるエアダクト部を、前記スピーカボックスのバッフルと、当該バッフルを覆うダクト部材で構成し、前記エアダクト部のバッフルを屈曲させ、当該屈曲させた箇所を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、当該屈曲させた箇所に前記アンプを取り付けたことを特徴とする。
【0010】
本発明はこのような構成を採ることにより、アンプ内蔵のスピーカ装置において、スピーカの動きに連動して空気が流れるエアダクト部を放熱に利用できるから、アンプの放熱効果を発揮させることができる。すなわち、本発明によれば、空気の流れの速いエアダクト部のバッフル部を熱伝導率の高い材料(たとえばアルミ材など)で形成し、その部位にアンプ基板を直付けしているから、アンプの熱を放熱することを確実に行える。
【0012】
本発明(請求項2記載の発明)に係るスピーカ装置は、請求項1に記載のスピーカ装置において、熱伝導率の高い材料はアルミ材であることを特徴とする。
このようにすれば、アルミ材の熱伝導を利用し、アンプからの放熱効果を発揮させることができる。
【0013】
特に、上述した本発明によれば、密閉型のスピーカ装置において、以下の原理を利用したものである。すなわち、ウーハータイプのコーンスピーカは振幅面積が広く、しかも大きく振幅するため、コーン紙の振幅面では空気の流れが速い。本発明は、この空気の流れを利用してアンプの熱を効率的に逃がすことができるように、空気の流れが速い部分等をアルミ材、その他の熱伝導率の高い材料で形成し、その部位にアンプを直付けで設けているのである。
【0014】
【発明の実施の形態】
図1(a),(b)は本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態を示すものであり、これらの図において、符号10は密閉型であるアンプ内蔵のスピーカ装置である。
【0015】
このスピーカ装置10は、密閉構造とされたスピーカボックス11を備え、その内部にスピーカユニット12とアンプを搭載したアンプ基板13とを内蔵させて設けている。14はアルミ材等の熱伝導率の高い材料で形成されたバッフルであり、前記スピーカユニット12はこのバッフル14を取付面として設けられ、このバッフル14の外側に該バッフル14を覆うように並行に配設されるダクト板16との間に形成されるエアダクト部15にコーン紙が臨むように設けられている。
【0016】
上述したアンプ内蔵のスピーカ装置10において、スピーカの音響放射部となるエアダクト部15の少なくとも一部を熱伝導率の高い材料、たとえばアルミ材で構成するとともに、当該部位にアンプを搭載したアンプ基板13を取り付けている。
ここで、上述したエアダクト部15を構成する部分全体をアルミ材で形成してもよいが、少なくともアンプ基板13を取り付けるバッフル14はアルミ材で形成するとよい。
また、図中16aはエアダクト部15のボックス11外部への開口部である。
【0017】
このような構成によれば、密閉型のアンプ内蔵のスピーカ装置10において、スピーカユニット12、特にコーン紙の動きに連動して空気が流れるエアダクト部14を放熱に利用できるから、アンプの放熱効果を発揮させることができる。すなわち、空気の流れの速いエアダクト部15(またはバッフル部14)を熱伝導率の高い材料、たとえばアルミ材で形成し、その部位にアンプ基板13を直付けしているから、アンプの熱を放熱することを確実に行えるのである。
【0018】
これは、以下の説明から明らかである。すなわち、密閉型のウーハータイプのスピーカ装置10を考えた場合において、スピーカボックス11内部にアンプを設置することによって水、ゴミ等がかかる可能性等が少なくなり、様々なタイプの場所での利用が可能なアンプ内蔵のスピーカ装置10を得ることができる。そのような構造で放熱性能を満足するために、スピーカユニット11から流れ出す空気をエアダクト部15を設けて整流し、その空気の出入りでアンプが放熱されるようにエアダクト部15(バッフル部14)をアルミ材等のような熱伝導率が高い材料で形成し、その部位にアンプ基板13を直付けする構造とする。
【0019】
これによって、部品点数を増やすこともなく放熱性能を満足することができる構造にすることができるのである。しかも、アンプに大きな入力が入れば入るほど、アンプからの発熱量が大きくなるが、それにつれてスピーカユニット12の振幅も大きくなり、空気の出入りが激しくなるため、放熱量も大きくなるので、非常に効率がよい。
【0020】
図2(a),(b)は参考例を示すものである。これらの図において、符号20はバスレフ型のアンプ内蔵のスピーカ装置であり、スピーカボックス21内にスピーカユニット22とアンプを搭載したアンプ基板23とが内蔵して設けられている。
24はこの種のスピーカ装置20において、ボックス21内部を外側に開口させるバスレフポートであり、このバスレフポート24はその内部を通過する空気の流れが速い部分である。この実施の形態では、このポート24を熱伝導率の大きいアルミ材で形成し、さらにこの部分を通過する空気の流れが最も速いポート24内部に、前記アンプ基板23を内設させている。
【0021】
このようなバスレフ型のスピーカ装置20においても、バスレフポート部24をアルミ材等の材料で形成し、その部位にアンプ基板23を直付けすることによって、上述した実施の形態と同様にアンプからの熱を効率よく逃がすことができるのである。
【0022】
ここで、バスレス構造のスピーカ装置20を考えると、上記の場合と同様にスピーカボックス21内部にアンプを設置した場合に空気の流れが一番激しい部分はバスレスポート24の筒の部分になる。そのため、この筒形状の部分をアルミ材などの材料で形成し、アンプが直付けできる構造にすることで、前述したと同様の効果を発揮させることができるのである。
【0023】
なお、本発明は上述した実施の形態で説明した構造には限定されず、各部の形状、構造等を適宜変形、変更し得ることはいうまでもない。たとえば上述した実施の形態では、熱伝導率の大きい材料としてアルミ材を用いた場合を例示したが、このような構造に限定されるものではない。
【0024】
また、本発明は、上述した実施の形態で説明したスピーカ構造に限らず、適宜の変更、変形し得ることは言うまでもない。
【0025】
【発明の効果】
以上説明したように本発明に係るスピーカ装置によれば、アンプの放熱効果を確保できるから、アンプをスピーカボックス内部に設置することが容易に行える。また、従来のような放熱フィンや放熱ファンは不要であり、コスト低減を図ることができる。
さらに、本発明によれば、アンプの出力によってスピーカユニットの振幅が変化し、放熱量もアンプの出力増大につれて大きくなるため、大出力でも効率よく放熱することができる。
【0026】
また、本発明によれば、密閉型のスピーカ装置でも放熱の問題なくアンプをスピーカボックス内部へ設置できるから、スピーカのユニットを防水仕様にしたりすることによって、防水仕様のアンプ内蔵のスピーカ装置を簡単に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るスピーカ装置の一実施の形態を示し、(a),(b)は密閉型のスピーカ装置を示す断面図およびその正面図である。
【図2】スピーカ装置の参考例を示し、バスレフ型のスピーカ装置の断面図およびその背面板部を取り外した状態での背面図である。
【図3】従来の密閉型のスピーカ装置の一例を示す断面図である。
【図4】従来のスピーカ装置における別体のアンプ部を説明するための図である。
Claims (2)
- スピーカユニットが取り付けられるスピーカボックス内にアンプを内蔵した密閉型のスピーカ装置において、
スピーカの音響放射部となるエアダクト部を、前記スピーカボックスのバッフルと、当該バッフルを覆うダクト部材で構成し、
前記エアダクト部のバッフルを屈曲させ、当該屈曲させた箇所を熱伝導率の高い材料で構成するとともに、当該屈曲させた箇所に前記アンプを取り付けたことを特徴とするスピーカ装置。 - 請求項1に記載のスピーカ装置において、
熱伝導率の高い材料はアルミ材であることを特徴とするスピーカ装置。
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