JP4079841B2 - Defect display device - Google Patents

Defect display device Download PDF

Info

Publication number
JP4079841B2
JP4079841B2 JP2003187854A JP2003187854A JP4079841B2 JP 4079841 B2 JP4079841 B2 JP 4079841B2 JP 2003187854 A JP2003187854 A JP 2003187854A JP 2003187854 A JP2003187854 A JP 2003187854A JP 4079841 B2 JP4079841 B2 JP 4079841B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
defect
image data
original image
display
unit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2003187854A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2005024312A5 (en
JP2005024312A (en
Inventor
孝明 大西
周次 秋山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Corp filed Critical Olympus Corp
Priority to JP2003187854A priority Critical patent/JP4079841B2/en
Priority to CNB2004800185074A priority patent/CN100476416C/en
Priority to PCT/JP2004/009467 priority patent/WO2005001455A1/en
Priority to KR1020057024959A priority patent/KR100791195B1/en
Priority to TW093119098A priority patent/TWI340356B/en
Publication of JP2005024312A publication Critical patent/JP2005024312A/en
Publication of JP2005024312A5 publication Critical patent/JP2005024312A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4079841B2 publication Critical patent/JP4079841B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806Specially adapted optical and illumination features
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/956Inspecting patterns on the surface of objects
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306Details
    • G02F1/1309Repairing; Testing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Image Processing (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Processing Or Creating Images (AREA)
  • Image Analysis (AREA)
  • Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハや液晶ディスプレイのガラス基板等の検査対象上の欠陥部を抽出するのに最適な欠陥検出レベルを設定変更可能な欠陥表示装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
液晶ディスプレイの製造工程では、基板検査装置によりガラス基板に対する基板検査が行なわれている。特許文献1には、ガラス基板をマクロ的に撮像して取得した画像データをディスプレイ画面上に表示し、この画面上でオペレータが欠陥部分を含む一部の画像領域を抜き取って欠陥画像データとして保存し、かつ欠陥画像データを基準画像データに合成してディスプレイ画面上に表示することが記載されている。
【0003】
又、欠陥画像の保存・表示を行う技術としては、例えば特許文献2がある。この特許文献2には、基準画像と検査対象画像とを比較して欠陥部を含む領域を切り出して、この欠陥画像データを保存し、この欠陥画像データを基準画像データに貼り付けて再生することが記載されている。
【0004】
【特許文献1】
特開2003−100827号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2002−192699号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
ガラス基板を検査する場合、液晶ディスプレイ製造の各工程によってガラス基板の状態、例えばガラス基板上に形成される層の数、又はレジストが塗布されていたり、塗布されていない等によってガラス基板上に形成されたパターンや欠陥の見え方が変化する。このような場合は、ガラス基板に対する検査条件(レシピ)として例えば欠陥検出レベルを変更する必要がある。
【0007】
しかしながら、特許文献1、2では、保存した欠陥画像データを再生して表示するだけであり、検査対象画像データ中の欠陥部を検出するための欠陥検出レベルを変更することは行っていない。
【0008】
ガラス基板の検査の現状は、ガラス基板上の欠陥部の各欠陥画像データを取得してディスプレイ画面上に表示し、この表示されたガラス基板の状態を確認して、その場で欠陥検出レベルを設定変更している。
【0009】
このため、液晶ディスプレイ製造の各工程又はガラス基板のロットに応じて最適な欠陥検出レベルに設定されていない場合には、液晶ディスプレイ製造に影響を与えるような欠陥部を検出できなかったり、欠陥部とならない不必要な部分を疑似欠陥として誤検出してしまい、正確な基板検査をすることができない。
【0010】
又、欠陥検出レベルの設定変更に時間がかかり、設定変更が修理用するまで基板検査を一時停止しなければならない。そのうえ、欠陥検出レベルを設定変更した後に、ガラス基板上の欠陥部の各欠陥画像データを取得して欠陥検出レベルが適切に設定変更されたかを確認する必要があり、欠陥検出レベルの設定に失敗した場合には、再度欠陥データを取得するする必要があり、欠陥検出レベルの設定に熟練を要する。
【0011】
上述した特許文献2の欠陥画像データは、ディスプレイ画面上に表示されるだけなので、欠陥検出レベルを設定変更した結果が、この表示された欠陥画像データには反映されない。このため、設定変更された欠陥検出レベルで再度欠陥画像データを取得して確認する必要がある。
【0012】
そこで本発明は、ガラス基板の状態が変化しても、ガラス基板の状態変化に応じた最適な検査条件を容易にかつ短時間に設定変更できる欠陥表示装置を提供することを目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板検査装置により検査対象基板の全面を撮像して取得される全面画像データから検査対象基板上の欠陥部を含む周辺の原画像を切り出した原画像データを保存する画像保存部と、欠陥部を抽出するための欠陥検出レベルに基づいて画像保存部に記憶されている原画像データから欠陥部の欠陥画像データを抽出する欠陥抽出部と、欠陥検出レベルを可変する可変ボタンをディスプレイ画面上に表示し、可変ボタンに対する操作により画像保存部に保存されている原画像データに対する欠陥検出レベルを変更する検査条件変更部と、検査条件変更部により変更された欠陥検出レベルにより原画像データに対して欠陥抽出部で再抽出された欠陥画像データをディスプレイ画面上に表示させる表示制御部とを具備した欠陥表示装置である。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を参照して説明する。
【0015】
図1は欠陥表示装置の構成図である。CPUを有する主制御部1には、出力部2を介して液晶又はCRT等のディスプレイ3が接続されている。又、主制御部1には、入力部4を介してキーボードやマウス等のマニュアル入力部5が接続されている。
【0016】
主制御部1は、画像保存部6に対する画像データの保存及び読み出しと、欠陥情報記憶部7に対する欠陥部に関する情報の書き込み及び読み出しとを行い、かつ表示制御部8、検査条件変更部9、欠陥抽出部10及び欠陥情報表示部11に対して動作指令を発する。
【0017】
画像保存部6には、例えば基板検査装置12により半導体ウエハや液晶ディスプレイのガラス基板などの検査対象を検査して検出された検査対象上の欠陥部の原画像(欠陥画像)データが保存される。以降、検査対象としてフラットパネルディスプレイのガラス基板を用いた例で説明する。原画像データは、例えば図2に示すように基板検査装置おいてガラス基板の全面を撮像して取得された全面画像データD中から欠陥部Gを含む周辺の画像データDmを切り出したものである。なお、ガラス基板上に複数の欠陥部G、例えば6つの欠陥部G〜Gが存在すれば、画像保存部6には6つの原画像データDm〜Dmが保存される。
【0018】
欠陥情報記憶部7には、ガラス基板上の各欠陥部G〜Gに関する情報、例えば6つの欠陥部G〜Gの各座標、各輝度、各欠陥の種類、各サイズなどの情報が記憶される。
【0019】
表示制御部8は、マニュアル入力部5に対するマニュアル操作に応じて画像保存部6に保存されている各原画像データDm〜Dmをディスプレイ3の画面上に一覧表示(サムネイル表示)する。又、表示制御部8は、検査条件変更部9によりガラス基板上の各欠陥部G〜Gに対する検査条件を変更したときの欠陥抽出部10の抽出動作結果により得られる各欠陥部G〜Gのみを表示する各欠陥画像データDg〜Dgをディスプレイ3の画面上に一覧表示する。
【0020】
図1に示すディスプレイ3の画面上には、例えば各欠陥画像データDg〜Dgが一覧表示されている。これら欠陥画像データDg〜Dgは、それぞれ各欠陥部G〜Gを有する。
【0021】
又、表示制御部8は、マニュアル入力部5に対するマニュアル操作に従って、各原画像データDm〜Dm、欠陥抽出部10により抽出された各欠陥部G〜Gのみの各欠陥画像データDg〜Dg、又は各原画像データDm〜Dmと各欠陥画像データDg〜Dgとをそれぞれ合わせた各オーバレイ画像データDr〜Drのうちいずれかをディスプレイ3の画面上に選択表示する。
【0022】
例えば、図3(a)は原画像データDmの一例を示す。この原画像データDmは、ガラス基板上に形成された規則的なパターン(例えばバスライン)Pが撮像されると共に、欠陥部Gも存在する。同図(b)は欠陥画像データDgの一例を示し、欠陥部Gのみが存在する。同図(c)はオーバレイ画像データDrの一例を示し、原画像データDmと欠陥画像データDgとを合わせて作成される。
【0023】
表示制御部8は、ディスプレイ3の画面上に例えば各欠陥画像データDg〜Dg又は各オーバレイ画像データDr〜Drを表示するとき、各欠陥部G〜Gの表示色を欠陥の種類毎に色を変えて表示出力する。
【0024】
又、表示制御部8は、各原画像データDm〜Dm、各欠陥画像データDg〜Dg、又は各オーバレイ画像データDr〜Drをソートしてディスプレイ3の画面上に表示する。ソートする項目は、欠陥情報記憶部7に記憶されているガラス基板上の各欠陥部G〜Gに関する情報である例えば各欠陥部G〜Gの各座標順、各輝度順、各欠陥の種類順、各サイズ順などである。
【0025】
又、表示制御部8は、マニュアル入力部5に対するマニュアルの選択指示に従って、各原画像データDm〜Dm、各欠陥画像データDg〜Dg、又は各オーバレイ画像データDr〜Drの中から任意の画像データをセレクトしてディスプレイ3の画面上に表示する。
【0026】
検査条件変更部9は、画像保存部6に保存されている各原画像データDm〜Dmから各欠陥部G〜Gを抽出する検査条件を設定変更する。検査条件は、各原画像データDm〜Dmの白レベルと黒レベルの各明るさ(輝度)に対する各欠陥検出レベルLa、Lbの設定変更と、各原画像データDm〜Dmに対するコントラスト強調レベルの設定変更とである。
【0027】
各欠陥検出レベルLa、Lbの可変方法は次の通りである。
【0028】
検査条件変更部9は、図1に示すようにディスプレイ3の画面上に各欠陥検出レベルLa、Lbを設定変更するための欠陥検出レベル変更ブロックBLを表示する。この欠陥検出レベル変更ブロックBLには、図4(a)に示すような各原画像データDm〜Dmにおける例えば断線等の白レベルの欠陥部Ghに対する欠陥検出レベルLaを可変する各可変ボタンBh、Bhと、同図(b)に示すような例えば塵等による黒レベルの欠陥部Gdに対する欠陥検出レベルLbを可変する各可変ボタンBd、Bdとを有する。
【0029】
なお、検査条件変更部9は、各原画像データDm〜Dmに対する各欠陥検出レベルLa、Lbを一括して設定変更可能であり、かつマニュアル入力部5のマウス等を操作して各原画像データDm〜Dmをポインタにより指定し個別に各欠陥検出レベルLa、Lbを設定変更することも可能である。
【0030】
又、欠陥検出レベル変更ブロックBLには、マニュアル入力部5に対するマニュアル操作で各欠陥検出レベルLa、Lbを任意に可変したときの各欠陥部G〜Gの検出結果をディスプレイ3の画面上に表示して確認するためのエミュレートボタンEBと、各欠陥検出レベルLa、Lbを自動設定するための自動設定ボタンABとを有する。
【0031】
各可変ボタンBh、Bh、Bd、Bdは、マニュアル入力部5に対するマニュアル操作により設定されるもので、各可変ボタンBh、Bdは、各欠陥検出レベルLa、Lbを高く設定するものであり、各可変ボタンBh、Bdは、各欠陥検出レベルLa、Lbを低く設定する。
【0032】
例えば図5(a)に示すように明るさを左側に低レベル、右側に高レベルとした場合、例えば原画像データDmに対する欠陥検出レベルLaを低レベル側に設定すれば、欠陥部Gに対する検出精度が厳しくなり、高レベル側に設定すれば、欠陥部Gに対する検出精度が緩くなる。
【0033】
従って、欠陥検出レベルLaよりも明るさが高レベルに欠陥部Gがあれば、当該欠陥部Gは検出レベル域にあって検出可能であり、図5(b)に示すように欠陥検出レベルLaよりも低レベル側に欠陥部Gがあれば、当該欠陥部Gは検出不可域にあって検出不可能である。
【0034】
このように各可変ボタンBh、Bd、Bh、Bdをマニュアル操作して各欠陥検出レベルLa、Lbを任意に設定した状態にエミュレートボタンEBを操作すると、検査条件変更部9は、設定変更された欠陥検出レベルLa又はLbを用いて画像保存部6に保存されている各原画像データDm〜Dmに対して各欠陥部G〜Gの検出を行い、この検出結果で再抽出された各欠陥画像データDg〜Dgをディスプレイ3の画面上に一覧表示する。
【0035】
自動設定ボタンABを操作すると、検査条件変更部9は、各原画像データDm〜Dm、又は1枚の原画像データDm、…、又はDmに対する各欠陥検出レベルLa、Lbを別々に自動設定する。
【0036】
各欠陥検出レベルLa、Lbの自動設定は次のように行われる。
【0037】
例えば、図6(a)に示す原画像データDmに対する欠陥検出レベルLaを自動設定する場合、先ず、検査条件変更部9は、同図(b)に示すように原画像データDmをガラス基板上に形成された規則的なパターンの1周期分だけ横ずらした横画像データDm’を作成する。
【0038】
次に、検査条件変更部9は、同図(c)に示すように原画像データDmと画像データDm’との差画像データDm1Sを作成する。この差画像データDm1Sでは、ガラス基板上に形成された規則的なパターンの1周期分だけ横ずらししているので、ガラス基板上のパターンが相殺されて原画像データDm上の欠陥部Gと横ずらし画像データDm’上の欠陥部G’とが残る。
【0039】
次に、検査条件変更部9は、差画像データDm1Sにおける各画素の明るさ(原画像データDmと画像データDm’との各画素の明るさの差)のデータ数をカウントとして図6(d)に示す明るさの度数分布図を作成する。この明るさの度数分布図において分布Kは各欠陥部G、G’を示し、分布Kは低レベルの雑音を示す。
【0040】
従って、各欠陥部G、G’を検出するために、検査条件変更部9は、分布Kよりも低レベルに欠陥検出レベルLaを自動設定する。
【0041】
又、検査条件変更部9は、図1に示すようにディスプレイ3の画面上にコントラスト強調レベルを設定変更するためのコントラスト強調レベル変更ブロックBCを表示する。
【0042】
コントラスト強調レベルの設定変更は次の通りである。
【0043】
検査条件変更部9は、例えば原画像データDmにおける各画素の明るさのデータ数をカウントとして図7(a)に示す明るさの度数分布図を作成する。
【0044】
次に、検査条件変更部9は、明るさの度数分布図を同図(b)に示すように明るさの幅を広げ、この明るさの幅を広げた明るさの度数分布図に従って原画像データDm’に変換する。このように得られた原画像データDm’は、明暗の差を明瞭とした画像となり、欠陥部Gが強調されてディスプレイ3の画面上に表示される。
【0045】
欠陥抽出部10は、検査条件変更部9により設定変更された各欠陥検出レベルLa、Lb及びコントラスト強調レベルの検査条件に基づいて各原画像データDm〜Dmに対して一括して欠陥部の抽出動作、又はマニュアル入力部5のマウス等を操作して各原画像データDm〜Dmをポインタにより指定し個別に欠陥部の抽出動作を行う。
【0046】
欠陥情報表示部11は、ディスプレイ3の画面上に表示されているガラス基板上の各欠陥部G〜Gをマニュアル入力部5のマウス等によりマニュアル指示すると、当該欠陥部G〜Gに関する情報、すなわち各欠陥部G〜Gの各座標、各輝度、各種類、各サイズなどを欠陥情報記憶部7から読み出してディスプレイ画面上に各原画像データDm〜Dm、各欠陥画像データDg〜Dg、又は各オーバレイ画像データDr〜Drと共に、ディスプレイ画面上の空いた画面領域に合わせて表示する。
【0047】
次に、上記の如く構成された装置の動作について説明する。
【0048】
液晶ディスプレイのガラス基板上に形成された規則的なパターンを検査する場合、例えばガラス基板の製造工程によってガラス基板上に形成される層の数が異なったり、レジストの塗布の有無などによってガラス基板上のパターン等の見え方が変化したときには、ガラス基板に対する検査条件を変更する必要がある。
【0049】
画像保存部6には、既にガラス基板上の各欠陥部G〜Gを有する各原画像データDm〜Dmが保存されている。これと共に欠陥情報記憶部7には、ガラス基板上の各欠陥部G〜Gの各座標、各輝度、各欠陥の種類、各サイズなどの情報が記憶されている。
【0050】
マニュアル入力部5により各原画像データDm〜Dmを一覧表示する指示が操作入力されると、表示制御部8は、画像保存部6に保存されている各原画像データDm〜Dmを読み出してディスプレイ3の画面上に一覧表示する。
【0051】
これら一覧表示された各原画像データDm〜Dmに有する各欠陥部G〜Gは、液晶ディスプレイ製造に影響を与えるために必ず検出を必要とする欠陥部(例えば各欠陥部G〜G)と、液晶ディスプレイ製造に影響を与えるものでなく検出を不必要とする欠陥部(例えば各欠陥部G〜G)とを有する。そこで、必ず検出を必要とする各欠陥部G〜Gのみを確実に検出するために各欠陥検出レベルLa、Lbの設定変更が行なわれる。
【0052】
マニュアルで各欠陥検出レベルLa、Lbの設定変更する場合、図1に示すように検査条件変更部9によりディスプレイ3の画面上に表示された欠陥検出レベル変更ブロックBL中の各可変ボタンBh、Bhをマニュアル入力部5からマニュアル操作により変更する。
【0053】
これにより、図4(a)に示すような原画像データDmにおける白レベルの欠陥部Ghに対する欠陥検出レベルLaが設定変更される。又、各可変ボタンBd、Bdをマニュアル入力部5からマニュアル操作により変更することにより、同図(b)に示すような黒レベルの欠陥部Gdに対する欠陥検出レベルLbが設定変更される。
【0054】
このように各欠陥検出レベルLa、Lbが設定変更された後に、エミュレートボタンEBが操作されると、欠陥抽出部10は、検査条件変更部9により設定変更された各欠陥検出レベルLa、Lbに基づいて各原画像データDm〜Dmに対して欠陥部の抽出動作を行う。
【0055】
この欠陥部の抽出動作が終了すると、表示制御部8は、欠陥抽出部10により抽出された各欠陥部G〜Gのみの各欠陥画像データDg〜Dgをディスプレイ3の画面上に一覧表示する。
【0056】
これにより、ディスプレイ3の画面上に一覧表示された各欠陥画像データDg〜Dgをチェックすることにより、設定変更した各欠陥検出レベルLa、Lbによる各欠陥部G〜Gの検出結果を確認できる。
【0057】
すなわち、ディスプレイ3の画面上には、必ず検出しなければならない各欠陥部G〜Gを含む各欠陥画像データDg〜Dgが表示され、検出しなくともよい各欠陥部(疑似欠陥)G〜Gは表示されない。これにより、マニュアルにより設定変更した各欠陥検出レベルLa、Lbが適切なレベルであるかを直ちに判断できる。
【0058】
なお、検出しなくてもよい各欠陥部G〜Gのうち1つでも表示されていれば、再度各可変ボタンBh、Bh、各可変ボタンBd、Bdをマニュアル操作にして各欠陥検出レベルLa、Lbを設定変更する。
【0059】
自動により各欠陥検出レベルLa、Lbの設定変更する場合、自動設定ボタンABをマニュアル入力部5により操作すると、検査条件変更部9は、各原画像データDm〜Dm、又は1枚の原画像データDm、…、又はDmに対する各欠陥検出レベルLa、Lbを別々に自動設定する。
【0060】
例えば、疑似欠陥と判定された各欠陥部G〜Gを検出しないように欠陥検出レベルLa、Lbを自動設定する場合、検査条件変更部9は、原画像データDm〜Dmをガラス基板上のパターンの1周期分だけ横ずらしし、次に同図(c)に示すように原画像データDm〜Dmと横ずらし画像データDm’〜Dm’との差画像データDm4S〜Dm6Sを作成する。
【0061】
次に、検査条件変更部9は、差画像データDm4S〜Dm6Sの明るさの度数分布図を作成し、この明るさの度数分布図から各欠陥部G〜G、G’〜G’を検出するための欠陥検出レベルLa、Lbを自動設定する。
【0062】
欠陥検出レベルLaの自動設定が終了すると、欠陥抽出部10は、自動設定された各欠陥検出レベルLa、Lbに基づいて各原画像データDm〜Dmに対して欠陥部の抽出動作を行う。
【0063】
表示制御部8は、欠陥抽出部10により抽出された各欠陥部(真の欠陥)G〜Gが含まれる各欠陥画像データDg〜Dgのみをディスプレイ3の画面上に一覧表示する。これにより、ディスプレイ3の画面上に一覧表示された各欠陥画像データDg〜Dgをチェックすることにより、自動設定した各欠陥検出レベルLa、Lbが適切なレベルであるかを直ちに確認できる。
【0064】
各欠陥検出レベルLa、Lbのマニュアル設定又は自動設定を行うときに、各原画像データDm〜Dm上の各欠陥部G〜Gを強調してディスプレイ3の画面上に表示するために各原画像データDm〜Dmのコントラストを強調できる。
【0065】
このように上記一実施の形態によれば、ガラス基板の各原画像データDm〜Dmを保存し、これら原画像データDm〜Dmに対して各欠陥検出レベルLa、Lbをマニュアル又は自動により設定変更したときの各欠陥部G〜Gの検出結果をディスプレイ3の画面上で確認できるので、最適な欠陥検出レベルLa、Lbに容易かつ短時間で設定変更できる。
【0066】
この結果、再設定した欠陥検出レベルLa、Lbを基板検査装置12にフィードバックすることにより、ガラス基板の状態が変化したときでも基板検査装置12で基板検査の立ち上がり時間を短縮できる。
【0067】
各欠陥検出レベルLa、Lbのマニュアル設定又は自動設定を行うときは、各原画像データDm〜Dmをコントラスト強調の処理を行うことにより、ディスプレイ3の画面上に表示する各原画像データDm〜Dm上の各欠陥部G〜Gを強調して表示でき、各欠陥部G〜Gを認識しやすくなる。
【0068】
又、各原画像データDm〜Dmは、ガラス基板の全面を撮像して取得した画像データD中から欠陥部分を含む一部の領域のみを切り出すことにより、各原画像データDm〜Dmのデータ容量が小さくなり、画像保存部6の保存容量を大幅に削減できると共に、原画像データ、欠陥画像データ、オーバレイ画像データを短時間でディスプレイ3の画面上に表示できる。
【0069】
又、表示制御部8は、各原画像データDm〜Dmのうち例えばマニュアル入力部5により指示された原画像データ、例えば各原画像データDm、Dmに対してのみに設定変更された各欠陥検出レベルLa、Lbにより各欠陥部G、Gを検出することができる。
【0070】
さらに、表示制御部8は、マニュアル入力部5からの選択指示に従って各欠陥部G〜Gを検査し易いように、各原画像データDm〜Dm、各欠陥画像データDg〜Dg、又はオーバレイ画像データの中から任意の画像データをセレクトしてディスプレイ3の画面上に表示したり、又は各欠陥部G〜Gの各座標順、各輝度順、各種類順、各サイズ順などでソートしてディスプレイ3の画面上に表示できる。
【0071】
なお、この発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【0072】
上記一実施の形態では、液晶ディスプレイのガラス基板に対する基板検査装置に用いる欠陥検出レベルの設定変更について説明したが、これに限らず、規則的なパターンの形成された半導体ウエハの検査にも適用できる。
【0073】
【発明の効果】
以上詳記したように本発明によれば、検査対象基板の全面を撮像して取得される全面画像データから欠陥部を含む周辺の原画像を切り出した原画像データを保存することにより原画像データのデータ容量が小さくなって画像データの保存容量を大幅に削減でき、かつディスプレイ画面上に表示されている可変ボタンを操作するだけで、ディスプレイ画面上で欠陥部の検出結果を直ちに確認しながら最適な欠陥検出レベルに容易にかつ短時間で設定変更でき、ガラス基板の状態が変化しても、ガラス基板の状態変化に応じた最適な検査条件を容易にかつ短時間に設定変更できる欠陥表示装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明に係わる欠陥表示装置の一実施の形態を示す構成図。
【図2】 同装置における原画像データの切り出しを示す摸式図。
【図3】 同装置により選択表示される原画像データと欠陥画像データとオーバレイ画像データとを示す図。
【図4】 同装置による欠陥部に対する検出レベルの設定変更を示す図。
【図5】 同装置における欠陥検出レベルのエミュレートを説明するための図。
【図6】 同装置における欠陥検出レベルの自動設定を説明するための図。
【図7】 同装置におけるコントラスト強調レベルの設定変更を説明するための図。
【符号の説明】
1:主制御部、2:出力部、3:ディスプレイ、4:入力部、5:マニュアル入力部、6:画像保存部、7:欠陥情報記憶部、8:表示制御部、9:検査条件変更部、10:欠陥抽出部、11:欠陥情報表示部、12:基板検査装置。
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a defect display device capable of setting and changing an optimum defect detection level for extracting a defect portion on an inspection object such as a semiconductor wafer or a glass substrate of a liquid crystal display.
[0002]
[Prior art]
In a manufacturing process of a liquid crystal display, a substrate inspection is performed on a glass substrate by a substrate inspection apparatus. In Patent Document 1, image data obtained by macroscopic imaging of a glass substrate is displayed on a display screen, and an operator extracts a part of an image area including a defective portion on this screen and saves it as defective image data. In addition, it is described that the defect image data is combined with the reference image data and displayed on the display screen.
[0003]
As a technique for storing and displaying a defect image, for example, there is Patent Document 2. In Patent Document 2, a reference image and an inspection target image are compared to cut out an area including a defective portion, the defect image data is stored, and the defect image data is pasted on the reference image data and reproduced. Is described.
[0004]
[Patent Document 1]
[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-100827
[Patent Document 2]
JP-A-2002-192699 gazette
[Problems to be solved by the invention]
When inspecting a glass substrate, it is formed on the glass substrate according to the state of the glass substrate, for example, the number of layers formed on the glass substrate, or whether the resist is applied or not applied in each step of manufacturing the liquid crystal display The appearance of the formed pattern and defect changes. In such a case, it is necessary to change, for example, the defect detection level as an inspection condition (recipe) for the glass substrate.
[0007]
However, Patent Documents 1 and 2 only reproduce and display the stored defect image data, and do not change the defect detection level for detecting a defective portion in the inspection target image data.
[0008]
The current state of glass substrate inspection is to acquire each defect image data of the defective part on the glass substrate and display it on the display screen, check the state of the displayed glass substrate, and set the defect detection level on the spot. The setting has been changed.
[0009]
For this reason, if the optimum defect detection level is not set according to each process of liquid crystal display manufacturing or the lot of glass substrates, it is impossible to detect defective parts that affect liquid crystal display manufacturing, or defective parts Unnecessary parts that do not become false are erroneously detected as pseudo defects, and accurate substrate inspection cannot be performed.
[0010]
Also, it takes time to change the setting of the defect detection level, and the substrate inspection must be suspended until the setting change is repaired. In addition, after setting the defect detection level, it is necessary to acquire each defect image data of the defective part on the glass substrate to check whether the defect detection level has been properly changed. In such a case, it is necessary to acquire defect data again, and skill is required to set the defect detection level.
[0011]
Since the defect image data of Patent Document 2 described above is only displayed on the display screen, the result of setting and changing the defect detection level is not reflected in the displayed defect image data. For this reason, it is necessary to acquire and check the defect image data again at the defect detection level whose setting has been changed.
[0012]
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to provide a defect display device that can easily and quickly change the setting of optimum inspection conditions according to the change in the state of the glass substrate even if the state of the glass substrate changes.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides an image storage unit for storing original image data obtained by cutting out a peripheral original image including a defective portion on an inspection target substrate from the entire surface image data acquired by imaging the entire surface of the inspection target substrate by the substrate inspection apparatus ; Display a defect extraction unit that extracts defect image data of a defective part from original image data stored in an image storage unit based on a defect detection level for extracting the defect part, and a variable button that varies the defect detection level An inspection condition changing unit that changes the defect detection level for the original image data displayed on the screen and stored in the image storage unit by operating the variable button, and the original image data by the defect detection level changed by the inspection condition changing unit It is defective display defect image data re-extracted with defect extraction unit equipped with a display control unit for displaying on a display screen with respect to
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is a configuration diagram of a defect display device. A main control unit 1 having a CPU is connected to a display 3 such as a liquid crystal or a CRT via an output unit 2. In addition, a manual input unit 5 such as a keyboard or a mouse is connected to the main control unit 1 via an input unit 4.
[0016]
The main control unit 1 stores and reads image data from and to the image storage unit 6 and writes and reads information on the defect unit to and from the defect information storage unit 7. The display control unit 8, the inspection condition change unit 9, and the defect An operation command is issued to the extraction unit 10 and the defect information display unit 11.
[0017]
The image storage unit 6 stores, for example, original image (defect image) data of a defective portion on an inspection object detected by inspecting an inspection object such as a semiconductor wafer or a glass substrate of a liquid crystal display by the substrate inspection device 12. . Hereinafter, an example in which a glass substrate of a flat panel display is used as an inspection target will be described. The original image data is obtained by cutting out peripheral image data Dm 1 including a defective portion G from the entire surface image data D acquired by imaging the entire surface of the glass substrate in the substrate inspection apparatus as shown in FIG. is there. If a plurality of defective portions G, for example, six defective portions G 1 to G 6 exist on the glass substrate, six original image data Dm 1 to Dm 6 are stored in the image storage portion 6.
[0018]
In the defect information storage unit 7, information on each defect part G 1 to G 6 on the glass substrate, for example, each coordinate of each of the six defect parts G 1 to G 6 , each brightness, each defect type, each size, etc. Is memorized.
[0019]
The display control unit 8, each original image data Dm 1 Dm 6 stored in the image storage unit 6 Screen List displayed on the display 3 (thumbnail display) to in response to the manual operation on the manual input unit 5. Further, the display control unit 8, the inspection condition changing unit extracting operation results by the respective defect G 1 obtained in the defect extraction portion 10 when changing the test conditions for each defect G 1 ~G 6 on the glass substrate by 9 Each defect image data Dg 1 to Dg 6 displaying only .about.G 6 is displayed as a list on the screen of the display 3.
[0020]
On the screen of the display 3 shown in FIG. 1, for example, the defect image data Dg 1 to Dg 6 are displayed in a list. These defect image data Dg 1 to Dg 6 have defect portions G 1 to G 6 , respectively.
[0021]
In addition, the display control unit 8 follows the manual operation on the manual input unit 5, and each defect image data Dg of each of the original image data Dm 1 to Dm 6 and each of the defect portions G 1 to G 6 extracted by the defect extraction unit 10. 1 ~Dg 6, or each original image data Dm 1 Dm 6 and any one of the overlay image data Dr 1 ~Dr 6 to suit each defect image data Dg 1 ~Dg 6 and respectively on the screen of the display 3 Select and display.
[0022]
For example, FIG. 3A shows an example of the original image data Dm 1 . In the original image data Dm 1 , a regular pattern (for example, a bus line) P formed on a glass substrate is imaged, and a defective portion G 1 is also present. FIG. 5B shows an example of the defect image data Dg 1 , and only the defect part G 1 exists. FIG. 4C shows an example of overlay image data Dr 1 , which is created by combining the original image data Dm 1 and the defect image data Dg 1 .
[0023]
The display control unit 8, when displaying each defect image on, for example, a screen data Dg 1 ~Dg 6 or each overlay image data Dr 1 ~Dr 6 of the display 3, the defect the display color of each defective portion G 1 ~G 6 Display output with different colors for each type.
[0024]
The display control unit 8 sorts the original image data Dm 1 to Dm 6 , the defect image data Dg 1 to Dg 6 , or the overlay image data Dr 1 to Dr 6 and displays them on the screen of the display 3. . The items to be sorted are information on the defect portions G 1 to G 6 on the glass substrate stored in the defect information storage unit 7. For example, the coordinate order, the luminance order, and the like of each defect portion G 1 to G 6. The order of defect types, the order of sizes, and the like.
[0025]
Further, the display control unit 8 in accordance with the manual selection instruction for manual input unit 5, the original image data Dm 1 Dm 6, the defect image data Dg 1 ~Dg 6, or of the overlay image data Dr 1 ~Dr 6 Arbitrary image data is selected from the inside and displayed on the screen of the display 3.
[0026]
Inspection condition changing unit 9 changes the setting of the inspection conditions from the original image data Dm 1 Dm 6 stored in the image storage unit 6 for extracting each defective portion G 1 ~G 6. Test conditions, the original image data Dm 1 Dm 6 white and black levels each brightness (luminance) each defect detection level La for the, and configuration changes Lb, contrast for each original image data Dm 1 Dm 6 This is to change the setting of the emphasis level.
[0027]
The method of changing each defect detection level La, Lb is as follows.
[0028]
As shown in FIG. 1, the inspection condition changing unit 9 displays a defect detection level change block BL for changing the setting of the defect detection levels La and Lb on the screen of the display 3. In this defect detection level changing block BL, each variable button for changing the defect detection level La for the white level defect portion Gh such as disconnection in each of the original image data Dm 1 to Dm 6 as shown in FIG. Bh 1 , Bh 2, and variable buttons Bd 1 , Bd 2 for varying the defect detection level Lb for the black level defect part Gd due to, for example, dust as shown in FIG.
[0029]
The inspection condition changing unit 9 can collectively change the setting of the defect detection levels La and Lb for each of the original image data Dm 1 to Dm 6 , and operates each mouse by operating the mouse or the like of the manual input unit 5. It is also possible to specify the image data Dm 1 to Dm 6 with a pointer and individually change the setting of the defect detection levels La and Lb.
[0030]
The defect detection level change block BL displays the detection results of the defect portions G 1 to G 6 on the screen of the display 3 when the defect detection levels La and Lb are arbitrarily changed by a manual operation on the manual input unit 5. An emulate button EB for displaying and confirming, and an automatic setting button AB for automatically setting the defect detection levels La and Lb.
[0031]
Each variable button Bh 1 , Bh 2 , Bd 1 , Bd 2 is set by manual operation on the manual input unit 5, and each variable button Bh 1 , Bd 1 sets each defect detection level La, Lb high. The variable buttons Bh 2 and Bd 2 set the defect detection levels La and Lb low.
[0032]
For example, as shown in FIG. 5A, when the brightness is set to the low level on the left side and set to the high level on the right side, for example, if the defect detection level La for the original image data Dm 1 is set to the low level side, the defective part G 1 detection accuracy for become stricter, if set to the high level side, loose detection accuracy for defective unit G 1.
[0033]
Therefore, if brightness is defective unit G 1 to a higher level than the defect detection level La, the defective part wherein G 1 is detectable In the detection level range, the defect detection as shown in FIG. 5 (b) if there is a defect portion G 1 to the low level side than the level La, the defective unit G 1 is undetectable in the undetectable range.
[0034]
As described above, when each of the variable buttons Bh 1 , Bd 1 , Bh 2 , and Bd 2 is manually operated and each of the defect detection levels La and Lb is arbitrarily set, and the emulation button EB is operated, the inspection condition changing unit 9 , performs detection of the defective portion G 1 ~G 6 for each original image data Dm 1 Dm 6 stored in the image storage unit 6 with the configuration changes defect detection level La or Lb, the detection The defect image data Dg 1 to Dg 6 re-extracted as a result are displayed as a list on the screen of the display 3.
[0035]
When operating the automatic setting button AB, the inspection condition changing unit 9, the original image data Dm 1 Dm 6, or one of the original image data Dm 1, ..., or the defect detection level La for Dm 6, the Lb separate Automatically set to
[0036]
Each defect detection level La, Lb is automatically set as follows.
[0037]
For example, when the defect detection level La for the original image data Dm 1 shown in FIG. 6A is automatically set, first, the inspection condition changing unit 9 converts the original image data Dm 1 to glass as shown in FIG. Horizontal image data Dm 1 ′ that is laterally shifted by one period of a regular pattern formed on the substrate is created.
[0038]
Next, the inspection condition changing unit 9 creates difference image data Dm 1S between the original image data Dm 1 and the image data Dm 1 ′ as shown in FIG. In the difference image data Dm 1S , since the regular pattern formed on the glass substrate is shifted laterally by one cycle, the pattern on the glass substrate is canceled and the defective portion G on the original image data Dm 1 is canceled. 1 and a defective portion G 1 ′ on the laterally shifted image data Dm 1 ′ remain.
[0039]
Next, the inspection condition changing unit 9 counts the number of data of the brightness of each pixel in the difference image data Dm 1S (the difference in brightness of each pixel between the original image data Dm 1 and the image data Dm 1 ′). A brightness frequency distribution diagram shown in FIG. In the brightness distribution diagram, the distribution K 1 indicates the defective portions G 1 and G 1 ′, and the distribution K 2 indicates low-level noise.
[0040]
Therefore, in order to detect each defect part G 1 , G 1 ′, the inspection condition changing part 9 automatically sets the defect detection level La to a level lower than the distribution K 1 .
[0041]
The inspection condition changing unit 9 displays a contrast enhancement level changing block BC for changing the setting of the contrast enhancement level on the screen of the display 3 as shown in FIG.
[0042]
The setting change of the contrast enhancement level is as follows.
[0043]
The inspection condition changing unit 9 creates the brightness frequency distribution diagram shown in FIG. 7A by counting, for example, the number of brightness data of each pixel in the original image data Dm 1 .
[0044]
Next, the inspection condition changing unit 9 expands the brightness range of the brightness frequency distribution diagram as shown in FIG. 5B, and the original image according to the brightness frequency distribution diagram with the brightness range expanded. Convert to data Dm 1 '. The original image data Dm 1 ′ obtained in this way becomes an image in which the difference between light and dark is clear, and is displayed on the screen of the display 3 with the defect portion G 1 being emphasized.
[0045]
The defect extraction unit 10 collects defective portions of the original image data Dm 1 to Dm 6 collectively based on the inspection conditions of the defect detection levels La and Lb and the contrast enhancement level changed by the inspection condition changing unit 9. Or by operating the mouse or the like of the manual input unit 5 to designate each of the original image data Dm 1 to Dm 6 with a pointer, and individually extract the defective portion.
[0046]
When the defect information display unit 11 manually designates each defect part G 1 to G 6 on the glass substrate displayed on the screen of the display 3 with a mouse or the like of the manual input unit 5, the defect part G 1 to G 6. Information, that is, each coordinate, brightness, type, size, etc. of each of the defect portions G 1 to G 6 is read from the defect information storage portion 7 and each original image data Dm 1 to Dm 6 is displayed on the display screen. image data Dg 1 ~Dg 6, or with the overlay image data Dr 1 ~Dr 6, displayed together in the empty area of the screen on the display screen.
[0047]
Next, the operation of the apparatus configured as described above will be described.
[0048]
When inspecting a regular pattern formed on a glass substrate of a liquid crystal display, for example, the number of layers formed on the glass substrate differs depending on the manufacturing process of the glass substrate, or on the glass substrate depending on whether or not a resist is applied. When the appearance of the pattern or the like changes, it is necessary to change the inspection conditions for the glass substrate.
[0049]
The image storage unit 6, the original image data Dm 1 Dm 6 already with the respective defect G 1 ~G 6 on the glass substrate is stored. At the same time, the defect information storage unit 7 stores information such as coordinates of the defect portions G 1 to G 6 on the glass substrate, brightnesses, defect types, and sizes.
[0050]
When an instruction to display a list of the original image data Dm 1 to Dm 6 is input by the manual input unit 5, the display control unit 8 displays the original image data Dm 1 to Dm 6 stored in the image storage unit 6. Are displayed as a list on the screen of the display 3.
[0051]
Each of the defect portions G 1 to G 6 included in the original image data Dm 1 to Dm 6 displayed in a list is a defect portion (for example, each defect portion G 1) that must be detected in order to affect the liquid crystal display manufacturing. To G 3 ) and defective portions that do not affect the liquid crystal display manufacture and do not require detection (for example, the respective defective portions G 4 to G 6 ). Therefore, in order to reliably detect only the defective portions G 1 to G 3 that must be detected, the setting of the defect detection levels La and Lb is changed.
[0052]
When the setting of each defect detection level La, Lb is changed manually, each variable button Bh 1 in the defect detection level changing block BL displayed on the screen of the display 3 by the inspection condition changing unit 9 as shown in FIG. Bh 2 is changed by manual operation from the manual input unit 5.
[0053]
As a result, the defect detection level La for the white level defect portion Gh in the original image data Dm 1 as shown in FIG. Further, by changing each of the variable buttons Bd 1 and Bd 2 by manual operation from the manual input unit 5, the defect detection level Lb for the black level defect part Gd as shown in FIG.
[0054]
When the emulation button EB is operated after setting the defect detection levels La and Lb in this way, the defect extraction unit 10 causes the defect detection levels La and Lb that have been set and changed by the inspection condition changing unit 9. Based on the above, a defective portion extraction operation is performed on each of the original image data Dm 1 to Dm 6 .
[0055]
When extracting operation of the defect is completed, the display control unit 8, each defect image data Dg 1 ~Dg 6 of each defect unit G 1 ~G 6 only extracted by the defect extracting unit 10 on the screen of the display 3 Display a list.
[0056]
As a result, the defect image data Dg 1 to Dg 6 displayed in a list on the screen of the display 3 are checked, and the detection results of the defect portions G 1 to G 6 based on the defect detection levels La and Lb whose settings are changed. Can be confirmed.
[0057]
That is, on the screen of the display 3, displays the defect image data Dg 1 ~Dg 3 containing each defective portion G 1 ~G 3 must always be detected, the defective portion may not be detected (pseudodefects ) G 4 ~G 6 are not displayed. As a result, it is possible to immediately determine whether the defect detection levels La and Lb whose settings have been changed manually are appropriate levels.
[0058]
If any one of the defective parts G 4 to G 6 that do not need to be detected is displayed, the variable buttons Bh 1 and Bh 2 and the variable buttons Bd 1 and Bd 2 are manually operated again. Each defect detection level La and Lb is set and changed.
[0059]
When the setting of the defect detection levels La and Lb is automatically changed, when the automatic setting button AB is operated by the manual input unit 5, the inspection condition changing unit 9 causes the original image data Dm 1 to Dm 6 or one original image data. The defect detection levels La and Lb for the image data Dm 1 ,... Or Dm 6 are automatically set separately.
[0060]
For example, when the defect detection levels La and Lb are automatically set so as not to detect the respective defect portions G 4 to G 6 determined as pseudo defects, the inspection condition changing unit 9 converts the original image data Dm 4 to Dm 6 into glass. The pattern is shifted laterally by one period of the pattern on the substrate, and then the difference image data Dm between the original image data Dm 4 to Dm 6 and the laterally shifted image data Dm 4 ′ to Dm 6 ′ as shown in FIG. 4S to Dm 6S are created.
[0061]
Next, the inspection condition changing unit 9 creates a brightness frequency distribution diagram of the difference image data Dm 4S to Dm 6S , and from each of the brightness frequency distribution diagrams, the defect portions G 4 to G 6 and G 4 ′ to Defect detection levels La and Lb for detecting G 6 ′ are automatically set.
[0062]
When the automatic setting of the defect detection level La is completed, the defect extraction unit 10 performs the defect extraction operation for each of the original image data Dm 1 to Dm 6 based on the automatically set defect detection levels La and Lb. .
[0063]
The display control unit 8 displays a list of only the defect image data Dg 1 to Dg 3 including the defect portions (true defects) G 1 to G 6 extracted by the defect extraction unit 10 on the screen of the display 3. . Thereby, by checking each defect image data Dg 1 to Dg 3 displayed as a list on the screen of the display 3, it is possible to immediately confirm whether or not the automatically set defect detection levels La and Lb are appropriate levels.
[0064]
Each defect detection level La, when performing manual setting or automatic setting of Lb, for display on the screen of the display 3 is emphasized each defective portions G 1 ~G 6 on the original image data Dm 1 Dm 6 Further, the contrast of each of the original image data Dm 1 to Dm 6 can be enhanced.
[0065]
As described above, according to the above-described embodiment, the original image data Dm 1 to Dm 6 of the glass substrate are stored, and the defect detection levels La and Lb are set to the original image data Dm 1 to Dm 6 manually or Since the detection results of the defective portions G 1 to G 6 when the setting is automatically changed can be confirmed on the screen of the display 3, the setting can be easily and quickly changed to the optimum defect detection levels La and Lb.
[0066]
As a result, by feeding back the reset defect detection levels La and Lb to the substrate inspection apparatus 12, the substrate inspection apparatus 12 can shorten the rise time of the substrate inspection even when the state of the glass substrate changes.
[0067]
When manual setting or automatic setting of the defect detection levels La and Lb is performed, the original image data Dm displayed on the screen of the display 3 is performed by performing contrast enhancement processing on the original image data Dm 1 to Dm 6. 1 can be viewed by highlighting the respective defect G 1 ~G 6 of ~Dm on 6 becomes easy to recognize each defect G 1 ~G 6.
[0068]
Further, the original image data Dm 1 Dm 6, by cutting out only a portion of the region including the defective portion from the image data D obtained by imaging the entire surface of the glass substrate, each of the original image data Dm 1 Dm 6 is reduced, the storage capacity of the image storage unit 6 can be greatly reduced, and original image data, defect image data, and overlay image data can be displayed on the screen of the display 3 in a short time.
[0069]
In addition, the display control unit 8 is set and changed only for the original image data instructed by the manual input unit 5 among the original image data Dm 1 to Dm 6 , for example, each of the original image data Dm 1 and Dm 3 . The defect portions G 1 and G 3 can be detected based on the defect detection levels La and Lb.
[0070]
Further, the display control unit 8 makes it easy to inspect the defective portions G 1 to G 6 in accordance with the selection instruction from the manual input unit 5. The original image data Dm 1 to Dm 6 and the defective image data Dg 1 to Dg are used. 6 , or arbitrary image data is selected from the overlay image data and displayed on the screen of the display 3, or each coordinate order, each brightness order, each kind order, each order of each defect part G 1 to G 6 It can be displayed on the screen of the display 3 by sorting in order of size.
[0071]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment as it is, and can be embodied by modifying the constituent elements without departing from the scope of the invention in the implementation stage. Further, various inventions can be formed by appropriately combining a plurality of constituent elements disclosed in the embodiment. For example, some components may be deleted from all the components shown in the embodiment. Furthermore, you may combine suitably the component covering different embodiment.
[0072]
In the embodiment described above, the setting change of the defect detection level used in the substrate inspection apparatus for the glass substrate of the liquid crystal display has been described. However, the present invention is not limited to this, and can be applied to the inspection of a semiconductor wafer on which a regular pattern is formed. .
[0073]
【The invention's effect】
As described above in detail, according to the present invention, original image data is obtained by storing original image data obtained by cutting out a peripheral original image including a defective portion from entire image data acquired by imaging the entire surface of the inspection target substrate. The image data storage capacity can be reduced significantly, and the storage capacity of image data can be greatly reduced, and by simply operating the variable buttons displayed on the display screen, it is optimal to immediately check the detection results of defective parts on the display screen. Defect display device that can easily and quickly change the setting to a certain defect detection level, and can easily change the setting of the optimum inspection conditions according to the change in the state of the glass substrate even if the state of the glass substrate changes Can provide.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a defect display device according to the present invention.
FIG. 2 is a schematic diagram showing extraction of original image data in the apparatus.
FIG. 3 is a view showing original image data, defect image data, and overlay image data selected and displayed by the apparatus.
FIG. 4 is a view showing a setting change of a detection level for a defective portion by the apparatus.
FIG. 5 is a view for explaining emulation of a defect detection level in the apparatus.
FIG. 6 is a view for explaining automatic setting of a defect detection level in the apparatus.
FIG. 7 is a diagram for explaining setting change of contrast enhancement level in the apparatus.
[Explanation of symbols]
1: main control unit, 2: output unit, 3: display, 4: input unit, 5: manual input unit, 6: image storage unit, 7: defect information storage unit, 8: display control unit, 9: inspection condition change Part: 10: defect extraction part, 11: defect information display part, 12: substrate inspection apparatus.

Claims (5)

基板検査装置により検査対象基板の全面を撮像して取得される全面画像データから前記検査対象基板上の欠陥部を含む周辺の原画像を切り出した原画像データを保存する画像保存部と、
前記欠陥部を抽出するための欠陥検出レベルに基づいて前記画像保存部に記憶されている前記原画像データから前記欠陥部の欠陥画像データを抽出する欠陥抽出部と、
前記欠陥検出レベルを可変する可変ボタンをディスプレイ画面上に表示し、前記可変ボタンに対する操作により前記画像保存部に保存されている前記原画像データに対する前記欠陥検出レベルを変更する検査条件変更部と、
前記検査条件変更部により変更された前記欠陥検出レベルにより前記原画像データに対して前記欠陥抽出部で再抽出された前記欠陥画像データをディスプレイ画面上に表示させる表示制御部と、
を具備したことを特徴とする欠陥表示装置。
An image storage unit for storing original image data obtained by cutting out a peripheral original image including a defective portion on the inspection target substrate from the entire image data acquired by imaging the entire surface of the inspection target substrate by the substrate inspection device ;
A defect extraction unit that extracts defect image data of the defect from the original image data stored in the image storage unit based on a defect detection level for extracting the defect;
A variable button for changing the defect detection level is displayed on a display screen, and an inspection condition changing unit for changing the defect detection level for the original image data stored in the image storage unit by operating the variable button;
A display control unit for displaying on the display screen the defect image data re-extracted by the defect extraction unit with respect to the original image data by the defect detection level changed by the inspection condition changing unit ;
A defect display device comprising:
前記表示制御部は、前記画像保存部に保存された前記原画像データを前記ディスプレイ画面上に一覧表示し、
前記検査条件変更部の可変ボタンは、前記ディスプレイ画面上に一覧表示された全ての前記原画像データ、若しくはポインタで指定した前記原画像データに対して前記欠陥検出レベルを一括して変更する、
ことを特徴とする請求項1記載の欠陥表示装置。
The display control unit displays a list of the original image data stored in the image storage unit on the display screen,
The variable button of the inspection condition changing unit collectively changes the defect detection level for all the original image data listed on the display screen or the original image data designated by a pointer .
The defect display device according to claim 1.
前記検査条件変更部は、前記原画像データおける正常レベルに比べて高い明るさの白レベルの前記欠陥部の欠陥検出レベルを変更する可変ボタンと、正常レベルに比べて低い明るさの黒レベルの前記欠陥部の欠陥検出レベルを変更する可変ボタンとを前記ディスプレイ画面上に分けて表示することを特徴とする請求項1記載の欠陥表示装置。 The inspection condition changing unit includes a variable button for changing the defect detection level of the defective part having a white level higher than the normal level in the original image data, and a black level having a lower brightness than the normal level. The defect display device according to claim 1 , wherein a variable button for changing a defect detection level of the defect portion is displayed separately on the display screen . 前記表示制御部は、前記原画像データに対して前記欠陥抽出部で再抽出された前記欠陥画像データを重ね合わせたオーバレイ画像データを前記ディスプレイ画面上に表示することを特徴とする請求項1記載の欠陥表示装置。 The display controller, according to claim 1, wherein the displaying the overlay image data obtained by superimposing the defect image data re-extracted with the defect extracting unit with respect to the original image data on the display screen Defect display device. 前記表示制御部は、前記オーバレイ画像を前記ディスプレタ画面上に表示するときに、前記欠陥画像データの前記欠陥部の色を変えて表示することを特徴とする請求項4記載の欠陥表示装置。The defect display device according to claim 4 , wherein the display control unit changes the color of the defect portion of the defect image data when displaying the overlay image on the display screen .
JP2003187854A 2003-06-30 2003-06-30 Defect display device Expired - Fee Related JP4079841B2 (en)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003187854A JP4079841B2 (en) 2003-06-30 2003-06-30 Defect display device
CNB2004800185074A CN100476416C (en) 2003-06-30 2004-06-28 Defect dispay unit
PCT/JP2004/009467 WO2005001455A1 (en) 2003-06-30 2004-06-28 Defect dispay unit
KR1020057024959A KR100791195B1 (en) 2003-06-30 2004-06-28 Defect display unit
TW093119098A TWI340356B (en) 2003-06-30 2004-06-29 Defect display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2003187854A JP4079841B2 (en) 2003-06-30 2003-06-30 Defect display device

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2005024312A JP2005024312A (en) 2005-01-27
JP2005024312A5 JP2005024312A5 (en) 2006-08-10
JP4079841B2 true JP4079841B2 (en) 2008-04-23

Family

ID=33549735

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2003187854A Expired - Fee Related JP4079841B2 (en) 2003-06-30 2003-06-30 Defect display device

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4079841B2 (en)
KR (1) KR100791195B1 (en)
CN (1) CN100476416C (en)
TW (1) TWI340356B (en)
WO (1) WO2005001455A1 (en)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007071678A (en) * 2005-09-07 2007-03-22 Hitachi High-Technologies Corp Inspection system
JP2008033306A (en) * 2006-07-03 2008-02-14 Olympus Corp Defect correcting device
JP4956077B2 (en) * 2006-07-19 2012-06-20 株式会社メック Defect inspection apparatus and defect inspection method
JP4843399B2 (en) * 2006-07-31 2011-12-21 株式会社日立ハイテクノロジーズ Inspection apparatus and inspection method
JP4913838B2 (en) * 2008-04-14 2012-04-11 日東電工株式会社 Optical display device manufacturing system and optical display device manufacturing method
CN102937594B (en) * 2012-11-02 2015-01-21 上海华力微电子有限公司 Defect detecting system and method
CN103489817B (en) * 2013-09-30 2016-01-27 上海华力微电子有限公司 defect detecting system and method
CN103809309B (en) * 2014-01-22 2016-07-06 北京京东方显示技术有限公司 Substrate detection equipment and method
CN103792705B (en) * 2014-01-28 2017-02-01 北京京东方显示技术有限公司 Detecting method and detecting device for detecting substrate defects
KR20180052246A (en) * 2016-11-10 2018-05-18 (주) 지펙케이앤디 Manually or automatically brightness controlling display device by sensor value setting of illuminance sensor
CN107040725B (en) * 2017-05-15 2021-04-30 惠科股份有限公司 Coordinate correction method of image acquisition device and image acquisition device
CN110132979A (en) * 2019-05-05 2019-08-16 东方电气集团东方锅炉股份有限公司 A kind of analysis method of metal material microscopic defect

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59192943A (en) * 1983-04-15 1984-11-01 Hitachi Ltd Defect inspecting device repetitive pattern
JPH07119704B2 (en) * 1986-03-18 1995-12-20 オムロン株式会社 Board inspection equipment
JP2647502B2 (en) * 1989-06-30 1997-08-27 株式会社日立製作所 Pattern comparison inspection method and apparatus
JPH0357241A (en) * 1989-07-26 1991-03-12 Hitachi Ltd Automatic external-appearance inspection apparatus
JPH0776757B2 (en) * 1990-12-14 1995-08-16 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション Optical inspection device
JPH05172548A (en) * 1991-12-25 1993-07-09 Honda Motor Co Ltd Data output method and work surface inspection device
JPH0614959U (en) * 1992-06-01 1994-02-25 エヌオーケー株式会社 Image processing device
JP2710527B2 (en) * 1992-10-21 1998-02-10 大日本スクリーン製造株式会社 Inspection equipment for periodic patterns
JPH08219721A (en) * 1995-02-14 1996-08-30 Sony Corp Image processor
JP2981434B2 (en) * 1997-01-27 1999-11-22 株式会社日立製作所 Pattern defect detection method and apparatus
JP3288613B2 (en) * 1997-09-25 2002-06-04 株式会社クボタ Defect detection device and defect removal device
JPH11346308A (en) * 1998-06-02 1999-12-14 Olympus Optical Co Ltd Image reader for transparent original
JP2000193594A (en) * 1998-12-24 2000-07-14 Hitachi Ltd Circuit pattern inspecting method and its device
JP2000188075A (en) * 1998-12-22 2000-07-04 Hitachi Ltd Inspection method and inspection device for circuit pattern
JP4588138B2 (en) * 1999-07-23 2010-11-24 株式会社日立製作所 Circuit pattern inspection device
JP3869588B2 (en) * 1999-09-01 2007-01-17 株式会社日立製作所 Circuit pattern inspection device
JP2001141601A (en) * 1999-11-11 2001-05-25 Sony Corp Method and system for evaluating/sorting display or imaging device
JP2001156135A (en) * 1999-11-29 2001-06-08 Hitachi Ltd Method and device for sorting defective image and manufacturing method of semiconductor device using them
JP2001256480A (en) * 2000-03-09 2001-09-21 Hitachi Ltd Automatic picture classifying method and its device
JP2002228606A (en) * 2001-01-31 2002-08-14 Hitachi Ltd Electron beam circuit pattern inspecting method and apparatus therefor

Also Published As

Publication number Publication date
CN100476416C (en) 2009-04-08
TW200511148A (en) 2005-03-16
KR20060031645A (en) 2006-04-12
TWI340356B (en) 2011-04-11
CN1813185A (en) 2006-08-02
JP2005024312A (en) 2005-01-27
WO2005001455A1 (en) 2005-01-06
KR100791195B1 (en) 2008-01-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5865707B2 (en) Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and computer program
JP5767963B2 (en) Appearance inspection apparatus, appearance inspection method, and computer program
US6973209B2 (en) Defect inspection system
KR100819412B1 (en) Defect detecting method and defect detecting device
JP4079841B2 (en) Defect display device
US7071468B2 (en) Circuit pattern inspection method and its apparatus
US20050033538A1 (en) Inspection method and its apparatus, inspection system
JP4257374B2 (en) Display control apparatus, inspection system, display control method, program, and computer-readable recording medium recording the program
JP5371099B2 (en) Visual inspection device and visual inspection method
JP2004294358A (en) Method and apparatus for inspecting defect
KR20130084617A (en) Registration method of inspection reference for solder inspection and substrate inspection apparatus using the same
JP4080514B2 (en) Inspection device, inspection method, inspection program, and computer-readable recording medium
JP2008130966A (en) Defect review method, and its device
JP2010177291A (en) Method of generating library data for board appearance inspection, and method of generating inspection data
JP2006251561A (en) Defective pixel repairing method
JP2018091771A (en) Method for inspection, preliminary image selection device, and inspection system
TW200815746A (en) System and method for optical inspection of electrical circuit devices
JP2013140041A (en) Visual inspection device, visual inspection method and computer program
JPH06258047A (en) Teaching method of bump data inspection data
JP2001016622A (en) Debug device and test method for image pickup device
JPH05256791A (en) Inspecting apparatus of defect of board
JP2003344309A (en) Method of setting parameter for inspection equipment
JP2003139720A (en) Verifying device
CN109727225B (en) Image processing apparatus, image processing method, and recording medium
WO2024116675A1 (en) Image processing device and image processing method

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20060627

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071106

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080129

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080205

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110215

Year of fee payment: 3

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees