JP4077877B2 - 電話系装置の保護装置および回路 - Google Patents

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Description

産業上の利用分野
本発明は、電話系装置とその前置（フロントエンド）回路（通信制御回路）が取付けられた電話回線に発生した、例えば短絡状態または落雷等による有害信号（ダメージすなわち損傷を与える信号）によって、電話系装置における前置回路が損傷を受けないように、前置回路を保護する回路に関する。
発明の背景
現在の電子装置は、加入者電話回線を介して外部のコンピュータにアクセスするための例えばモデム（変復調）回路のような電話系装置（telephone equipment）を含んでいることがある。そのような装置は比較的高価である。しかし、加入者電話回線は、それに取付けられた電話系装置に損傷を与えるかまたは電話系装置の性能を著しく低下させる可能性のある種々の信号状態（条件）の影響を受ける傾向がある。例えば、次のような様々な場合がある。電話線がアンテナとして働いて電磁妨害ノイズまたは電磁干渉ノイズ（ＥＭＩ：Electromagnetic Interference）を拾うことがある。または、加入者位置における電話線が適正に接地されていない場合には、高電圧静電荷がその電話線に蓄積することがあり、回路が電話線に接続されたとき、その電荷が放電する。または、電話回線に結合された他の種々の回路が故障して過大電圧信号または短絡状態を発生させることがある。または、電話線に落雷することがある。これら全ての場合において、電話線は、それに接続されている電話系装置に伝達された場合、その回路に損傷を与えまたはその回路性能を低下させるような信号を拾う。
電話系装置と電話線の両方の損傷を確実に防止し、それを保護するために、そのような損傷を与える有害信号が存在する状態においても電話系装置が動作し続けることを保証するための種々のテスト（試験）が義務付けられている。米国においては、例えば、保険業者（ＵＬ）の研究所はＵＬ規格書１４５９（UL specification 1459）に一連のテストを列挙し規定している。また、連邦通信委員会（Federal Communications Commission, FCC）は、ＦＣＣ電話系装置規則のパート６８において他のテストを規定している。電話線に接続される全ての装置は、米国内で販売する前にこれらの文書に記載されているテストをパス（に合格）しなければならない。
上述の文書に記載されているテストは、電話線に発生し得る種々の有害信号から電話系装置を保護するように設計されている。さらに、製造業者は、修理作業および保証修理費を最小限におさえ、また製品の装置に対する消費者の満足度を最大にするために、そのような有害信号によって生じる製品の装置が受ける損傷を最小限に抑えたいと望んでいる。さらに、製造業者は、その電話系装置の動作性能を低下させるような信号がその装置にまで到達するのを阻止する回路を設けている。
電話系装置を有害信号または動作性能を低下させる信号から保護するために、これまでも種々の保護回路が開発されてきた。その保護回路は、加入者の電話線と電話系装置の間に結合されて、上述のような所要のテストをパスするように、また電話系装置の損傷または動作性能の低下を防止してそれを保護するように設計されている。例えば、従来技術の保護回路においては、加入者電話線にインダクタが直接結合されている。インダクタは、電話系装置に入って来るＥＭＩを最小化しまたは除去する。そのインダクタは、有害信号がインダクタ中を通過するのを阻止することを意図して設けられている。しかし、インダクタを用いても、高電圧スパイクがインダクタを通過して電話系装置まで到達するのを完全に阻止することはできないことが分かった。
そのような高電圧スパイクが通過して電話系装置にまで達するのを阻止するために、或る保護回路は、さらにインダクタと電話系装置の間にガスを充填したスパークギャップ（spark gap）を含んでいて、高電圧スパイクのエネルギを接地点に移送し（流し）、それによってそのエネルギが電話系装置に到達するのを阻止している。しかし、高電圧スパイクがいったんガス充填スパークギャップに到達すると、高電圧スパイクの或る部分が電話系装置に悪影響を与える可能性がある。
発明の概要
従って、高電圧スパイクに対する保護手段、またＥＭＩおよびその他の有害信号または動作性能を低下させる信号に対する保護手段を設けることが望ましい。
また、有害信号が発生したときに保護回路が破壊されることがあっても、保護しているより高価な電話系装置そのものの破壊を防止するような保護回路を設けることが好ましい。
３極ガス放電管（tripolar gas discharge tube）とインダクタを用いた保護回路の例が、「ウェスコン１９９５年会議記録、マイクロエレクトロニクス、通信技術、高品質製品の製造、移動・携帯用電源、新技術（Wescon '95 Conference Record, Microelectronics, Communications Technology, Producing Quality Products, Mobile and Portable Power, Emerging technologies）」、サンフランシスコ（San Francisco）、１９９５年１１月７〜９日（7-9 November 1995）、インスティテュート・オブ・エレクトリカル・アンド・エレクトロニクス・エンジニアリング（Institute of Electrical and Electronics Engineers）、第１８９頁〜第１９４頁において、ウィリアムズ（Williams）氏、他の“電話網用の回路保護−ニーズと調整（Circuit protection for telephone networks - Needs and Co-ordination”と題する論文に記載されている。
ウィリアムズ氏、他によって記載された典型例の回路においては、チップ（tip）端子とリング（ring）端子が３極ガス放電管（公称４２０Ｖのトリガ電圧を有するもの）に直接結合されていて、チップとリングの間およびチップと接地点の間の過大電圧保護が行われる。ＰＰＴＣリセット可能ヒューズ、抵抗およびインダクタの直列接続によって、チップ端子とリング端子の各々が加入者電話系装置のそれぞれの入力に結合されている。各キャパシタと直列に接続されたそれぞれのバリスタ（varistor）が、電話系入力と接地点の間に接続されている。
また、エネルギ移送装置とインダクタを利用した保護装置の別の例が、アトキンズ（Atkins）氏の１９９２年４月１６日公開、ＰＣＴ国際公開第ＷＯ９２／０６５２３号、発明の名称“回路保護装置（CIRCUIT PROTECTION DEVICE）”に記載されている。この装置においては、各ガス放電管が電話回線のチップ端子とリング端子から接地点に直接接続されており、インダクタによってそのチップ端子とリング端子が別の保護装置に結合されている。その別の保護装置は、接地点と加入者電話系装置とに結合された電圧クランプ手段またはフォールドバック装置（forldback device、折り返し装置）を具えたものである。
さらに、保護装置の別の例が、ページ（Page）氏、他の１９８７年７月１５日公開、スイス特許第ＣＨ６６１ ３９７ Ａ５号、発明の名称“加入者ループを開閉する電子スイッチを有する電話加入者ステーション（TELEPHONE SUBSCRIBER STATION WITH AN ELECTRONIC SWITCH CLOSING AND OPENING THE SUBSCRIBER LOOP）”に記載されている。このシステムにおいては、ガス充填過大電圧避雷器が、電話回線のチップ端子とリング端子の間に第１の電圧依存抵抗と直列に結合されており、その各回線端子は、第２の電圧依存抵抗が出力に接続された全波ブリッジ整流器回路のそれぞれの入力に、１対のインダクタを介して結合されている。
最後に、インダクタとエネルギ移送装置を用いた保護装置の例が、レイス（Lace）氏の１９９６年２月２０日発行、米国特許第５，４９３，４６９号、発明の名称“データライン用のサージ保護（SURGE PROTECTION FOR DATA LINES)”に記載されている。このシステムにおいては、チップ端子とリング端子がブリッジ整流器と並列にユーザの電話系装置に直接接続されている。そのブリッジ整流器の出力は、“ブレークダウン（breakdown）”装置とそれぞれ直列に接続された誘導性負荷および容量性負荷に接続されている。
本明細書において、上述のタイプの電話用保護装置においてさらなる改良技術に対するニーズが存在することが認識されている。本発明の目的の１つは、例えば加入者電話回線が加入者および／または中央局の位置において適正に接地されていない場合に、“浮動（floating）”電話回線に蓄積する可能性のある静電荷に対する保護を行うことである。
本発明の原理の適用対象は、加入者電話回線（１０）に結合された電話系装置（３０）を損傷を受けないように保護するための電話用保護装置であって、加入者電話線（Ｔ）と基準電位源の間に結合されたエネルギ移送装置（２０）と、エネルギ移送装置と電話系装置の間に結合されたインダクタ（Ｌ１）とを具えるタイプの保護装置である。
本発明によれば、その保護装置は、加入者電話線（Ｔ）と基準電位源の間にエネルギ移送装置（２０）と並列に結合されている放電回路（Ｒ２）であって、静電荷を加入者電話線から基準電位源に放電する放電回路を特徴としている。
請求の範囲と実施例との対応関係を図面で使われている参照符号で示すと次の通りである。
１．加入者電話線（１０）に結合された電話系装置（３０）を損傷を受けないように保護する保護装置であって、
前記加入者電話線（Ｔ）と基準電位源の間に結合されたエネルギ移送装置（２０）と、
前記エネルギ移送装置と前記電話系装置の間に結合されたインダクタ（Ｌ１）と、
前記加入者電話線（Ｔ）と前記エネルギ移送装置（２０）の間に結合された第１の抵抗（Ｒ１）と、
前記加入者電話線（Ｔ）と前記基準電位源の間に前記エネルギ移送装置（２０）と並列に結合される第２の抵抗を含み、前記加入者電話線から前記基準電位源に、前記加入者電話線の少なくとも一方が接地されていないことから生じる静電荷を放電する放電回路（Ｒ２）と、
を具える、保護装置。
２．前記放電回路が、抵抗（Ｒ２）からなる線形回路であることを特徴とする請求項１に記載の保護装置。
３．前記抵抗（Ｒ２）の値が、メグオームの範囲（例、１０ＭΩ）であることを特徴とする請求項２に記載の保護装置。
４．前記エネルギ移送装置は、エアスパークギャップを具えており、このエアスパークギャップは、前記加入者電話線と前記基準電位源の間の電圧が所定のトリガ電圧を越えたときにスパークを発生するように構成されているものである、請求項１に記載の保護装置。
５．前記エネルギ移送装置が、エアスパークギャップを含み、前記エアスパークギャップは、前記トリガ電圧がほぼ２０００乃至２２００Ｖの電圧となるように構成されているものである、請求項２に記載の保護装置。
６．前記エネルギ移送装置が、エアスパークギャップを含み、さらに、前記加入者電話線と前記エアスパークギャップの間に結合されたヒューズ（Ｆ）を具える、請求項１に記載の保護装置。
【図面の簡単な説明】
図１は、本発明に従う電話インタフェース保護回路の概略図である。
発明の詳細な説明
図１において、電話ジャック１０は、例えば標準ＲＪ１１電話ジャックであり、加入者電話回線（図示せず）に公知の方法で接続されている。加入者電話回線のチップ信号Ｔ側に結合された電話ジャック１０の第１の端子が、第１の抵抗器Ｒ１の第１の電極に結合されている。第１の抵抗器Ｒ１の第２の電極は、第１のインダクタＬ１および第２の抵抗器Ｒ２のそれぞれの第１の電極に結合され、またスパークギャップ２０の第１の端子１にも結合されている。第１のインダクタの第２の電極はモデム３０（その詳細は後述する）の第１の入力端子に結合されている。第２の抵抗器Ｒ２の第２の電極は、基準電位源（接地電位源）とスパークギャップ２０の第３の端子に結合されている。
加入者電話回線のリング信号Ｒ側に結合された電話ジャック１０の第２の端子が、第３の抵抗器Ｒ３の第１の電極に結合されている。第３の抵抗器Ｒ３の第２の電極はヒューズＦの第１の電極に結合されている。ヒューズＦの第２の電極は第２のインダクタＬ２および第４の抵抗器Ｒ４のそれぞれの第１の入力端子に結合され、またスパークギャップ２０の第２の端子２にも結合されている。第２のインダクタＬ２の第２の電極は、モデム３０の第２の入力端子に結合さている。第４の抵抗器Ｒ４の第２の電極は接地点にも結合されている。
モデム３０の第１と第２の入力端子は、全波ブリッジ（full-wave bridge）回路Ｂのそれぞれの双方向性端子に結合されている。ブリッジ回路Ｂの正電圧端子＋とブリッジ回路Ｂの負電圧端子−の間にはシダクタSidactorＲ（登録商標）Ｓが結合されている。さらに、ブリッジ回路Ｂの正電圧端子＋は、第５の抵抗器Ｒ５および発光ダイオードＬＥＤと第６の抵抗器Ｒ６の並列接続構成と、変成器巻線Ｔｒと、フォトダーリントン・ペア（photo-darlington pair）ＰＤとの直列接続構成を介して、ブリッジ回路Ｂの負電圧端子−に結合されている。
次に動作を説明する。モデム３０において、フォトダーリントン・ペアＰＤは固体リレーまたは半導体リレーの一部を構成している。半導体リレーは、フォトダーリントン・ペアＰＤの導電度を制御する発光ダイオード（図示せず）をも含んでいる。半導体リレーを用いてモデム３０のオフフック状態とオンフック状態を形成する。変成器Ｔｒは、モデム３０のデータ処理回路（図示せず）に結合された別の巻線（図示せず）を含んでいる。変成器Ｔｒを用いて、公知の方法で、データを表す信号をモデム３０から加入者電話回線に、また加入者電話回線からモデム３０に転送する。第６の抵抗器Ｒ６と並列に接続された第５の抵抗器Ｒ５とＬＥＤの直列接続は、オプトアイソレータ（光アイソレータ）の一部を構成している。そのオプトアイソレータはフォトトランジスタ（図示せず）をも含んでいる。第６の抵抗器Ｒ６を用いて、第５の抵抗器Ｒ５とＬＥＤによって形成されるインピーダンスを小さくする。オプトアイソレータを他の回路（図示せず）とともに用いてループ電流を測定する。
フォトダーリントン・ペアＰＤおよび発光ダイオードＬＥＤは一方向性の装置である。しかし、電話線のチップＴまたはリングＲのいずれが正電圧に結合され、またそのいずれが加入者電話回線の負電圧源に結合されるかを予測することは不可能である。例えば半導体ダイオード等から構成された全波ブリッジ回路Ｂは、チップ信号Ｔとリング信号Ｒとに結合されていて、チップ信号Ｔとリング信号Ｒを、一方向性フォトダーリントン・ペアＰＤと発光ダイオードＬＥＤで使用するための適正な極性に変換する。
一方向性のシダクタSidactorＲ（テコル・エレクトロニクス社（Teccor, Inc.）の登録商標）Ｓは、二方向性のディアックＤＩＡＣ（二導線型半導体交流電流スイッチ）と同様に動作する。具体的には、シダクタの両端間の電圧が所定のトリガ電圧より低い限り、シダクタは高インピーダンス状態を維持する。しかし、シダクタの両端間の電圧がいったんトリガ電圧を越えると、シダクタＳは公知の電圧／電流特性を有する導通状態となる。これによって、モデム回路３０の両端間の過大電圧に対する保護が形成される。好ましい実施形態において、シダクタsidactorＲのトリガ電圧は２７５〜３００Ｖである。
半導体リレーは、過大電圧に対して比較的敏感な、フォトダーリントン・ペアＰＤ、変成器Ｔｒ、オプトアイソレータを含んでいる。また、オプトアイソレータは発光ダイオードＬＥＤを含んでいる。この回路が、図１に例示した回路の残りの部分によって保護される。
次に、図１における電話ジャック１０とモデム３０の間の部分を参照して説明する。第１と第３の抵抗器Ｒ１およびＲ３は、それぞれ、加入者電話回線から引き出される電流に対して電流制限機能を有する。さらに、第１と第３の抵抗器Ｒ１およびＲ３のそれぞれおよびヒューズＦの各値は、短い高電圧パルス（後述する）が発生しても保護回路の動作をそのまま継続させる一方で、長期間の短絡状態に対しては保護動作を行うように調整される。好ましい実施形態において、第１と第３の抵抗器Ｒ１およびＲ３はそれぞれ１０Ωの抵抗器であり、ヒューズは３５０ミリアンペア（ｍＡ）用のヒューズである。
第２と第４の抵抗器Ｒ２およびＲ４は、それぞれ、浮動する（floating）電話回線に蓄積する可能性のある静電荷に対して回路を保護するために使用される。この電荷の蓄積は、例えば、加入者の位置および／または中央局の位置において加入者電話回線が適正に接地されていない場合に生じる。加入者電話回線に蓄積した任意の静電荷は、電話ジャック１０が加入者電話回線につなげられる（差込まれる、プラグインされる）と直ぐに、第２および／または第４の抵抗器Ｒ２、Ｒ４を介して接地点に結合される。そのような任意の電荷は、電話ジャック１０がつながった状態にある限り、電荷が蓄積される機会が次に生じるまで、接地点に結合される。好ましい実施形態において、第２および第４の抵抗器Ｒ２およびＲ４は１０ＭΩの抵抗器である。
スパークギャップ２０は、チップ信号側に結合される第１の端子１と、リング信号側に結合される第２の端子２と、接地点に結合された第３の端子３とを含んでいる。これらの端子は全てそれぞれのエアギャップ（空気間隙）によって互いに分離されている。その各エアギャップは、その端子のうちの任意の２つの間の電圧が所定の電圧を越えた場合にその電圧によって表されるエネルギがその端子間に生じるスパーク（火花）によって移送される（流れる）ように、その寸法形状が選択されている。具体的には、チップ信号Ｔと接地点の間、リング信号Ｒと接地点の間、およびチップ信号Ｔとリング信号Ｒの間にそれぞれのギャップ（間隙）が存在する。これらのギャップは、プリント回路板（ＰＣＢ）を物理的に（機械的に）穿孔してギャップを形成し、ギャップのいずれの側にも（両側に）銅電極を被着することによって、プリント回路板ＰＣＢ上に形成される。これによって、ガス充填型スパークギャップより安価なエアギャップ型スパークギャップが形成される。機械的により頑丈なスパークギャップを形成して処理可能な電流を増大させるために、好ましい実施形態においては、プリント回路板ＰＣＢ上のエアギャップの両側の各銅電極には、チップ抵抗器がボンディング（接続）され、その上に半田（ソルダ）が被覆されている。スパークが発生したときにはその半田が一時的に溶融し、そのときのスパークギャップの熱放散（放熱）が改善される。好ましい実施形態においては、エアギャップの幅は、ギャップの両端間の電圧がほぼ２０００〜２２００Ｖ（ボルト）になったときにスパークが発生するように調節されている。
第１と第２のインダクタＬ１およびＬ２は、それぞれ、ＥＭＩ周波数（電磁妨害周波数、電磁干渉周波数）の信号に対しては高インピーダンスを呈し、モデム・データ周波数の信号に対しては低インピーダンスを呈する。第１と第２のインダクタＬ１およびＬ２を構成に含ませたことによって、そのようなＥＭＩ信号がモデム３０に到達したり逆にモデム３０から放射されるのを阻止する。さらに、スパークギャップ２０とモデム３０の間に第１と第２のインダクタＬ１およびＬ２をそれぞれ配置したことによって、スパークギャップ２０によって接地点に移送されたかまたはスパークそのものによって発生した任意の高周波数高電圧の信号がモデム３０に到達するのが阻止される。好ましい実施形態において、第１と第２のインダクタＬ１およびＬ２の各値は、それぞれ、５μＨ（マイクロヘンリ）である。
有害信号が加入者電話回線に発生したときには、図１に例示した保護回路が過剰エネルギを放散する（消散させる）か、またはその信号がモデムそのものの内部にある比較的高価な回路に到達するのを阻止する。落雷のような特別に過大な有害信号が発生したときには、保護回路の或る部分は損傷を受けまたは破壊されることがある。しかし、落雷によって生じる損傷は、保護回路の損傷に限定される。図１に例示した本発明に従う構成は、スパークギャップと電話系装置の間にインダクタが配置されているが、従来技術の構成を上回る追加的な保護を行う。
図１の実施形態では、モデムの損傷を防止してモデムを保護する保護回路が例示されている。その保護回路は、本発明に従って任意の電話系装置の損傷を防止するように調整できることは、この分野の専門家には明らかである。さらに、他の国における他の電話システムに必須の保護を行うために上述以外の保護回路を含ませることもできることを、この分野の専門家は認識するであろう。例えば、南米のＩＥＣ規則に従う必須の保護を形成するためには他の回路が必要となるであろう。そのような回路は図１には示されていないが、その要件、その要件を満たすために必要な回路、およびその回路を設計し作成して図１に示した回路に接続する方法は、この分野の専門家には明らかである。
上述のように、スパークギャップ２０は３個のギャップからなる。本明細書および請求の範囲において、個々のスパークギャップまたはスパークギャップ２０の“エネルギ移送装置”は端子符号１、２、３によって識別される。例えば、端子１と３は第１のスパークギャップまたはエネルギ移送装置を形成する。また、端子２と３は第２のスパークギャップまたはエネルギ移送装置を形成する。また、端子１と２は第３のスパークギャップまたはエネルギ移送装置を形成する。

Claims (6)

  1. 加入者電話線に結合された電話系装置を損傷を受けないように保護する保護装置であって、
    前記加入者電話線と基準電位源の間に結合されたエネルギ移送装置と、
    前記エネルギ移送装置と前記電話系装置の間に結合されたインダクタと、
    前記加入者電話線と前記エネルギ移送装置の間に結合された第１の抵抗と、
    前記加入者電話線と前記基準電位源の間に前記エネルギ移送装置と並列に結合される第２の抵抗を含み、前記加入者電話線から前記基準電位源に、前記加入者電話線の少なくとも一方が接地されていないことから生じる静電荷を放電する放電回路と、
    を具える、保護装置。
  2. 前記放電回路が、抵抗からなる線形回路であることを特徴とする請求項１に記載の保護装置。
  3. 前記抵抗の値が、メグオームの範囲であることを特徴とする請求項２に記載の保護装置。
  4. 前記エネルギ移送装置は、エアスパークギャップを具えており、このエアスパークギャップは、前記加入者電話線と前記基準電位源の間の電圧が所定のトリガ電圧を越えたときにスパークを発生するように構成されているものである、請求項１に記載の保護装置。
  5. 前記エネルギ移送装置が、エアスパークギャップを含み、前記エアスパークギャップは、前記トリガ電圧がほぼ２０００乃至２２００Ｖの電圧となるように構成されているものである、請求項２に記載の保護装置。
  6. 前記エネルギ移送装置が、エアスパークギャップを含み、さらに、前記加入者電話線と前記エアスパークギャップの間に結合されたヒューズを具える、請求項１に記載の保護装置。
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