JP4064879B2 - 同期整流回路及び電源装置 - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は電源装置に係り、特に電子機器等に用いられる同期整流回路及び電源装置に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来技術の電源装置として図2に示すものが知られており、直流入力電源60から入力コンデンサ61を含んで構成された入力部51に入力された直流電力を駆動部70から出力される制御信号に基づいてスイッチング部52でスイッチングし、ダイオード63や出力フィルタ55を含んで構成された出力部53から負荷66に対して電力を供給する。また、負荷66へ出力される電圧や電流は検出部67で検出され、この検出値と設定部68で設定された負荷66の制御目標値とが比較演算部69で比較され、駆動部70から比較結果に基づいた制御信号がスイッチング部52に出力される。
【0003】
図2の電源装置の具体的な回路構成を図3に示す。スイッチング部52は、能動素子(例えばトランジスタやMOSFET等)62で構成されている。出力部53は、転流ダイオード63と、チョークコイル64及びコンデンサ65で構成された出力フィルタ55とで構成されている。制御部54は、比較演算部69、設定部68、駆動部70で構成されている。さらに、制御部54は図示しない発振回路を備えており、駆動部70からパルス信号を能動素子62に出力する。これにより能動素子62に印加される直流入力電源60からの直流電圧Vinがスイッチングされる。
【0004】
図3の電源装置では、能動素子62がオンの場合には、直流電力はチョークコイル64及びコンデンサ65にチャージされると共に負荷66へ供給される。能動素子62がオフの場合は、チョークコイル64及びコンデンサ65にチャージされていたエネルギーが転流ダイオード63を介して負荷66に供給される。
【0005】
このとき、制御部54では、比較演算部69において検出部67で検出した出力電圧Voをモニタし、これと設定部68で設定された制御目標値と比較し、駆動部70から比較結果に基づいた制御信号をスイッチング部52に出力する。これにより能動素子62がオンオフ制御され、負荷に供給される電力が制御目標値と一致するように制御される。このときの出力電圧V0は以下の(数1)式で示される。
【0006】
V0=Vin×(Ton/T) …(数1)
ただし、Vinは入力直流電圧、Tは駆動部70から出力されるパルス信号の周期、Tonは周期Tのうち能動素子62がオンの時間を示す。すなわち、Ton/Tはデューティ比を示す。
【0007】
図5は別の従来技術を示し、転流側にMOSFET3を使用した同期整流方式の電源装置である。この電源装置は図6に示すように、MOSFETの電流−電圧特性がゲート電圧によっては線形になるので、電圧降下がダイオードの場合と比較して小さい。
【0008】
図7に、同期整流方式電源装置の転流用MOSFET3の帰還容量Crssとゲート−ソース間容量Cissを模式的に示す。この図を用いて、整流用MOSFET2がオンした時に、オフ状態にある転流用MOSFET3がオンする現象、いわゆる「セルフターンオン」について説明する。転流用MOSFET3がオフ状態で、整流用MOSFET2がオンすると、転流用MOSFET3のドレイン電圧が入力電源1の電圧Vinに急激に変化するので、帰還容量Crssを通して、ゲート−ソース間容量Cissが充電され、本来オフしているべき転流用MOSFET3がオンになる。すなわち、転流用MOSFET3のゲート−ソース間電圧Vgs
Vgs=(Crss/Ciss+Crss)×dVds …(数2)
がしきい値Vthを越えるとセルフターンオンを起こす。ここで、dVdsは転流用MOSFET3のドレイン−ソース間電圧の変化量を表す。
【0009】
図5や図7に示す同期整流方式の電源装置の負荷として、マイクロプロセッサーなどの半導体集積回路が想定される。近年、半導体集積回路の動作電圧は低下する傾向にあり、これに伴い電源の出力電圧も低減する必要がある。直流入力電源の電圧が一定の条件では、(数1)式の整流用MOSFET2のオン時間Tonを短く、逆に転流用MOSFET3のオン時間を長くして出力電圧を下げる。
【0010】
同期整流方式の電源装置などのスイッチング電源に用いられるMOSFETは理想スイッチと異なり、損失を発生する。この損失は、オン状態で発生する損失、すなわち導通損失と、オン状態からオフ状態、またはオフ状態からオン状態に切り替わるときに発生する損失、すなわちスイッチング損失に分けることができる。
【0011】
出力電圧が低い電源装置では、オン時間が短い整流用MOSFET2はスイッチング損失が支配的になり、オン時間が長い転流用MOSFET3は導通損失が支配的になる。
【0012】
導通損失は、オン状態のMOSFETの抵抗であるオン抵抗に比例し、スイッチング損失は、帰還容量に比例する。よって、スイッチング損失が支配的な整流用MOSFET2には、帰還容量の小さい素子を、導通損失が支配的な転流用MOSFET3にはオン抵抗の小さい素子を用いて、トータル損失を低減している。
【0013】
また、図9に示すように、整流用MOSFET2のオンするスピードを低減するため、抵抗21とダイオード22の並列回路をゲートに挿入するという従来術が知られている。整流用MOSFET2は抵抗21のため、ゲート電圧の立ち上がりは遅くなり、(数2)式に示すドレイン電圧Vdsの変化量dVdsが小さくなるので、セルフターンオンが生じにくくなる。一方、ターンオフのゲート電荷の引き抜きはダイオード22を通すので高速となる。
【0014】
また、図10に示すように転流用MOSFET3のゲートに容量23と放電抵抗24を接続するという従来技術も知られている。この手法は、容量23を介して、ゲート電圧を駆動するので、ゲート端子25を正電位からグランド電位にすると、転流用MOSFET3のゲート電位26はマイナスに振り込まれ、整流用MOSFET2がオンした時、転流用MOSFET3はセルフターンオンしにくくなる。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】
前記図3に示した従来技術の電源装置では、出力部53の転流側に受動素子であるダイオードを使用している。転流ダイオード63は、図4に示すような電流−電圧特性を有しており、電流がある所定値以上になると、順方向電圧が飽和状態になる。この飽和電圧は、高速ダイオードにおいては0.9V〜1.3V、ショットキーダイオードでは0.45V〜0.55V程度となっているために電力損失が生じ、電源変換効率を悪化させるという問題があった。さらに、電力損失が大きく素子のジャンクション温度が上昇するため、出力電流を大きくする程、転流ダイオード63を多くして(2個や3個等)並列接続し、1素子当たりの電力損失を分散させ、ジャンクション温度を抑制する必要があるという問題もあった。
【0016】
前記図5や図7に示す従来技術の電源装置では、セルフターンオンが起きると、整流用MOSFET2と転流用MOSFET3が同時にオンとなり過大な損失が発生し、効率悪化の要因を引き起こし、最悪発熱により素子破壊する場合もある。
【0017】
前記図5や図7に示す従来技術の電源装置に用いられるMOSFETは、理想スイッチと異なり、損失を発生する。一般に、MOSFETにはオン抵抗の小さい素子は帰還容量が大きく、帰還容量の小さい素子はオン抵抗が大きいという関係がある。図8はオン抵抗と帰還容量の関係を示した図で、両者にはトレードオフの関係がある。そのために、転流用MOSFET3はオン抵抗が低い素子を選択するため、帰還容量Crssが大きくなり、セルフターンオンが起きやすいという問題があった。
【0018】
前記図9に示した従来技術では、整流用MOSFET2のターンオンが遅くなるので、整流用MOSFET2のターンオン損失が大きくなる。
【0019】
前記図10に示した従来技術では、容量23の充放電損失のため、転流用MOSFET3のドライブ損失が大きくなるという問題がある。
【0020】
本発明の目的は、上記問題を解決すべくなされたものであり、ドライブ損失の増加を招くことなく、セルフターンオンを抑制し、低い損失の電源装置を提供することである。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明の電源装置は、同期整流回路を構成する、絶縁ゲート型電力半導体素子である転流用MOSFETと整流用MOSFETとを備え、前記転流用MOSFETのしきい値が前記整流用MOSFETのしきい値より高い。
【0022】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の詳細を説明する。本発明の電源装置は、前記従来技術の説明に用いた図5と同じ回路構成である。図5に示すように、本発明の電源装置は整流用MOSFET2と転流用MOSFET3とを備えており、整流用MOSFET2のドレイン端子には直流入力電源1が接続されている。整流用MOSFET2のソース端子はチョークコイル4の一端及び転流用MOSFET3のドレイン端子が接続されている。チョークコイル4の他端は、コンデンサ5(例えば電解コンデンサ)の一端及び負荷抵抗に接続されている。コンデンサ5はグランド端子に接続されている。
【0023】
本発明の電源装置に用いた整流用MOSFET2と転流用MOSFET3のしきい値を図1に示す。図1で横軸はゲート電圧、縦軸はドレイン電流である。本発明の電源装置では、転流用MOSFET3のしきい値と整流用MOSFET2とが異なっており、転流用MOSFET3のしきい値が整流用MOSFET2より高くなっている。
【0024】
ここで、しきい値とはドレイン、ソース間電圧が10Vの条件で、ドレイン電流が1mA流れる時のゲート、ソース間電圧と本明細書では定義する。
【0025】
図11は転流用MOSFET3のしきい値Vthを横軸に、電源効率ηを縦軸にとった場合の関係を示す。図11に示すように、しきい値が高くなるに従い電源効率が上昇する。
【0026】
図12は、本願発明の電源装置のしきい値と電源の損失成分との関係を示す。図12の各棒グラフの内訳は上から順に、整流用MOSFET2の導通損失、整流用MOSFET2のターンオン損失、整流用MOSFET2のターンオフ損失、整流用MOSFET2のドライブ損失、転流用MOSFET3の導通損失、転流用MOSFET3のセルフターンオン損失、転流用MOSFET3のドライブ損失、ダイオード2A、3Aの導通損失、ダイオード2A、3Aのリカバリー損失を示している。
【0027】
図12に示すように、しきい値が高くなるに従い、トータルの損失は低下する。成分の内訳で見ると、しきい値が低い(2.39V)場合、転流用MOSFET3のセルフターンオン損失が大きいが、しきい値が高くなると(3.39V)、転流用MOSFET3のセルフターンオン損失が発生しなくなる。一方、しきい値の増加に伴い、転流用MOSFET3の導通損失が増加する。しかし、この導通損失の増加量より、セルフターンオン損失が低下量の方が大きいので、電源装置トータルでの損失は減少し、図11に示すように電源効率が向上する。
【0028】
図13は、本発明の電源装置の整流用MOSFET2がターンオンした場合の転流用MOSFET3のドレイン電圧、ドレイン電流、ゲート電圧の変化を示す。図13(a)はしきい値が2.39V の場合である。この時は、ドレイン電圧が上昇し、帰還容量を介してゲート電圧が上昇し、しきい値を超えるためドレイン電流が流れる。ドレイン電圧が高い状態で、ドレイン電流が流れるので、大きな損失を発生する。図13(b)はしきい値が2.89V の場合である。この時は、ドレイン電圧が上昇し、帰還容量を介してゲート電圧が上昇し、しきい値を超えるためドレイン電流が流れるが、ドレイン電流の大きさは図13(a)の場合に比べると小さいので、発生する損失も小さくなっている。図13(c)はしきい値が3.39V の場合である。この時には、ゲート電圧は上昇するがドレイン電流は流れていない。すなわち、損失は発生していない。
【0029】
以上説明したように、本発明の電源装置では、ドライブ損失の増加を招くことなく、セルフターンオンを抑制し、電源効率を向上することができる。
【0030】
次に、整流用MOSFET2のしきい値と転流用MOSFET3のしきい値との差をどの程度とすれば、好ましいのかを説明する。整流用MOSFET2と転流用MOSFET3のしきい値は、量産ラインにおいては設計値に対して±0.5V 程度の範囲でばらつくので、このバラツキを考慮すると、転流用MOSFET3のしきい値を整流用MOSFET2より、0.5V 以上高くすることが望ましい。
【0031】
次に、整流用MOSFET2と転流用MOSFET3のしきい値の具体的な数値について説明する。整流用MOSFET2のスイッチング損失を低減するためにはトランスコンダクタンスgmを高くすることが望ましい。トランスコンダクタンスgmを高くするには、整流用MOSFET2しきい値を低くすることが有効であり、具体的に整流用MOSFET2のしきい値を1.5V 以下とすることが望ましく、転流用MOSFET3のしきい値は2.0V 以上とする。
【0032】
本発明の電源装置の損失をより確実に低下させるためには、転流用MOSFET3のしきい値は整流用MOSFET2より1.0V 以上高くすることが望ましい。これは電源装置の配線インダクタンスが大きいと、整流用MOSFET2がオンした時、転流用MOSFET3ドレイン電圧の跳ね上がりが大きくなり、セルフターンオンしやすくなるためである。具体的には電源装置の主回路の配線インダクタンスの合計が10nHを越える場合が、これに相当する。
【0033】
以上、本発明の実施例では整流用MOSFET2にn型MOSFETを用いて説明してきたが、p型MOSFETを用いることもできることは言うまでもない。
【0034】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電源装置は、ドライブ損失の増加を招くことなく、MOSFETのセルフターンオンを抑制でき、電源効率を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の電源装置のMOSFET特性の説明図。
【図2】従来技術の電源装置の概略構成図。
【図3】従来技術の電源装置の概略構成図。
【図4】ダイオードの電圧降下と電流との関係を示す図。
【図5】従来技術の電源装置の概略構成図。
【図6】ダイオード及びMOSFETの電圧降下と電流の関係を示す図。
【図7】転流用MOSFETの寄生容量の説明図。
【図8】オン抵抗と帰還容量の関係を示す図。
【図9】従来技術の電源装置に用いる整流用MOSFETの概略図。
【図10】従来技術の電源装置に用いる整流用MOSFETの概略図。
【図11】本発明の電源装置のMOSFETのしきい値と効率との関係を示す説明図。
【図12】本発明の電源装置のMOSFETのしきい値と損失との関係を示す説明図。
【図13】本発明の電源装置のMOSFETの電流、電圧波形の説明図。
【符号の説明】
1,60…直流入力電源、2…整流用MOSFET、3…転流用MOSFET、4,64…チョークコイル、5…出力コンデンサ、6…負荷抵抗、7,61…入力コンデンサ、21,24…抵抗、22…ダイオード、23…容量、25…ゲート端子、26…ゲート電位、51…入力部、52…スイッチング部、53…出力部、54…制御部、55…出力フィルタ、62…能動素子、63…転流ダイオード、65…コンデンサ、66…負荷、67…検出部、68…設定部、69…比較演算部、70…駆動部。

Claims (10)

  1. 直流入力電源と、第1の絶縁ゲート型電力半導体素子の一方の主端子が、前記直流入力電源の高電位側に接続され、
    他の主端子がコイルと第2の絶縁ゲート型電力半導体素子の一方の主端子に接続され、
    前記第2の絶縁ゲート型電力半導体素子の他の主端子が前記直流入力電源の低電位側に接続され、
    出力コンデンサの一方の端子が前記コイルの他の端子に接続され、
    前記出力コンデンサの他の端子が前記第2の絶縁ゲート型電力半導体素子の他の主端子に接続され、
    負荷の一方の端子が前記コイルの他の端子に接続され、前記負荷の他の端子が前記第2の絶縁ゲート型電力半導体素子の他の主端子に接続され、
    制御回路により前記第1の絶縁ゲート型電力半導体素子、及び前記第2の絶縁ゲート型電力半導体素子のゲートを駆動する同期整流方式の電源装置において、
    前記第1の絶縁ゲート型電力半導体素子の他の主端子とゲート間の帰還容量の容量値が前記第2の絶縁ゲート型電力半導体素子の一方の主端子とゲート間の帰還容量の容量値より小さく、
    前記第1の絶縁ゲート型電力半導体素子のしきい値電圧の絶対値が、前記第2の絶縁ゲート電力半導体素子のしきい値電圧の絶対値より低いことを特徴とする電源装置。
  2. 請求項1に記載の電源装置において、前記直流入力電源の電圧より低い直流電圧を出力することを特徴とする電源装置。
  3. 直流入力電源と、整流用MOSFETの一方の主端子が、前記直流入力電源の正電位側に接続され、
    他の主端子がチョークコイルと転流用MOSFETの一方の主端子に接続され、
    前記転流用MOSFETの他の主端子が前記直流入力電源の負電位側に接続され、出力コンデンサの一方の端子が前記チョークコイルの他の端子に接続され、
    前記出力コンデンサの他の端子が前記転流用MOSFETの他の主端子に接続され、負荷の一方の端子が前記チョークコイルの他の端子に接続され、
    前記負荷の他の端子が前記転流用MOSFETの他の主端子に接続され、
    制御回路により前記整流用MOSFET、及び前記転流用MOSFETのゲートを駆動する同期整流方式の電源装置において、
    前記整流用MOSFETの他の主端子とゲート間の帰還容量の容量値が前記転流用MOSFETの一方の主端子とゲート間の帰還容量の容量値がより小さく、
    前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が、前記整流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値より高いことを特徴とする電源装置。
  4. 請求項3に記載の電源装置において、前記直流入力電源の電圧より低い直流電圧を出力することを特徴とする電源装置。
  5. 請求項3において、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が前記整流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値より0.5V以上高いことを特徴とする電源装置。
  6. 請求項3において、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が1.5V以下であり、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が2.0V以上であることを特徴とする電源装置。
  7. 請求項3において、電源装置の主回路の配線インダクタンスの合計が10nH以上であって、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が1.5V以下、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が2.5V以上であることを特徴とする電源装置。
  8. 直流入力電源と、整流用MOSFETの一方の主端子が、前記直流入力電源の高電位側に接続され、他の主端子がコイルと転流用MOSFETの一方の主端子に接続され、前記転流用MOSFETの他の主端子が前記直流入力電源の低電位側に接続され、出力コンデンサの一方の端子が前記コイルの他の端子に接続され、前記出力コンデンサの他の端子が前記転流用MOSFETの他の主端子に接続され、負荷の一方の端子が前記コイルの他の端子に接続され、前記負荷の他の端子が前記転流用MOSFETの他の主端子に接続され、制御回路により前記整流用MOSFETと前記転流用MOSFETのゲートを駆動する同期整流方式の電源装置において、
    前記整流用MOSFETの他の主端子とゲート間の帰還容量の容量値が前記転流用MOSFETの一方の主端子とゲート間の帰還容量の容量値がより小さく、
    前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が、前記整流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値より高く、前記転流用MOSFETのセルフターンオン損失が前記転流用MOSFETの導通損失より小さいことを特徴とする電源装置。
  9. 請求項8に記載の電源装置において、前記直流入力電源の電圧より低い直流電圧を出力することを特徴とする電源装置。
  10. 請求項9において、前記転流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値が前記整流用MOSFETのしきい値電圧の絶対値より0.5V以上高いことを特徴とする電源装置。
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