JP4053774B2 - 加工計画方法、装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読取り可能な記録媒体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、所定の高速走査エリア(以下、単に走査エリアとも称する)内で高速移動可能な高速位置決め手段と、前記走査エリア範囲を超えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による走査エリアの位置決めを行なった後、前記高速位置決め手段による走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する多数の加工位置を加工する際の加工計画方法、装置、加工方法、装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読み取り可能な記録媒体に係り、特に、レーザビームを照射してプリント配線基板等に複数の穴開け加工を行なうレーザ穴開け機に用いるのに好適な、穴開け等の加工位置の2次元平面における分布状態を数学的に捉えて、XYステージの速度、加速度、軌道やガルバノスキャナの穴開け位置訪問順序等の機器の動作を効率良く計画することにより、加工時間を短縮することが可能な加工計画方法、該加工計画方法により決定された加工を行なう加工方法、同様な加工計画装置、該加工計画装置を含む加工装置、前記加工計画方法を実施するためのコンピュータプログラム、及び、該コンピュータプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化や高密度実装化の要求に伴い、複数のプリント配線基板を重ね合わせた多層プリント配線基板が提供されるようになってきている。このような多層プリント配線基板では、上下に積層されたプリント配線基板のそれぞれに形成された導電層間を電気的に接続するため、これらの基板に、スルーホールあるいはビアホールと呼ばれる穴が形成される。そして、これらの穴の内部に導電膜を形成することにより、各プリント配線基板の導電層間の接続が行われる。
【0003】
プリント配線基板に形成される穴は、最近のプリント配線基板の小型化や高機能化に伴って小型化し、直径0.1mm以下になってきている。このような小径の穴を精度良く形成するために、パルス発振型のレーザビームが用いられている。
【0004】
従来のパルス発振型レーザを用いたレーザ穴開け機の一般的な構成を図1に示す。本構成例は、図示しないレーザ発振器から照射される、例えばパルス状のレーザ光線20を、所定の方向(図1では紙面に垂直な方向)に走査するための回転ミラー23を含む第1ガルバノスキャナ22と、該第1ガルバノスキャナ22によって紙面に垂直な方向に走査されたレーザ光線を、該第1ガルバノスキャナ22による走査方向と垂直な方向(図1では紙面と平行な方向)に走査するための回転ミラー25を含む第2ガルバノスキャナ24と、前記第1及び第2ガルバノスキャナ22、24により2方向に走査されたレーザ光線を、XYステージ12上に固定された、基板等の加工対象物(ワークと称する)10の表面に対して垂直な方向に偏向して照射するためのf−θレンズ26とを備えている。
【0005】
前記XYステージ12は、例えば紙面と垂直な方向に移動可能なYステージ12Yの上に、紙面と平行な方向に移動可能なXステージ12Xが設けられている。
【0006】
このように、第1、第2ガルバノスキャナ22、24を用いることにより、レーザ光線20を、スキャナ先端の回転ミラー23、25に反射させ、進行方向を任意に変えることができる。ここで、回転ミラー23、25は軽量であるため、高速位置決めが可能である。
【0007】
前記ガルバノスキャナ22、24によって偏向したレーザ光線は、f−θレンズ26を通過して、ワーク10に集光する。このf−θレンズ26は、一般に高価なものであるために、あるタイミングにおけるビーム走査による照射可能範囲(一般に走査エリアと称する)の大きさが数十mm角程度の正方形に制限されており、一般的なワーク10の大きさより狭い。
【0008】
そこで、XYステージ12によりワーク10を搬送することにより、広範囲な位置決めを可能としている。但し、XYステージ12は重量が大きいため、位置決めに費やす時間が大きい。
【0009】
このようにして、レーザ穴開け機は、高速狭範囲の位置決め装置であるガルバノスキャナ、及び、低速広範囲の位置決め装置であるXYステージの2つの位置決め装置を用いることにより、高速広範囲な穴開け位置決めを行っている。
【0010】
この際、XYステージを目的の加工位置へ動作、整定させた後、ガルバノスキャナにより穴開け位置へ移動するようなステップアンドリピートと称される加工を行なうことが一般的である。このステップアンドリピートによる加工における走査エリアの配置方法の計画に関しては、例えば特開平8−174256や特開平11−149317に記載された方法が考えられている。
【0011】
即ち、特開平8−174256には、図2に示す如く、基板10全体の穴開け位置の拡がりを表わす矩形を、走査エリア8の大きさの格子状に分割し、各格子を1つの走査エリアとすることが記載されている。走査エリアの訪問順序は、エリアの端から順に、8Sから8Eまで、横若しくは縦に1列、折り返して次の1列、…と繰り返して、隣接したエリアを順に加工する方法を採っている。
【0012】
しかしながら、この方法は、穴開け位置の分布によらず走査エリアを配置しており、XYステージの動作及び整定という時間のかかる処理を行なう回数が多く、計画機能としては、決して優れたものとは言えなかった。
【0013】
一方、特開平11−149317には、図3に示す如く、加工位置が存在しない走査エリアを訪問対象から外すことにより、走査エリアの配置枚数を特開平8−174256よりも減らすことが記載されている。
【0014】
【発明が解決しようとする課題】
この特開平11−149317の方法による走査エリアの配置では、XYステージを座標軸の方向である縦又は横方向に動かすだけでなく、斜めを含む360°全ての方向へ移動させる可能性があるが、XYステージの機械構成、制御構成、制御ロジック等、諸要因のために、斜め方向に移動させる場合には、各回の移動に費やす時間が、特開平8−174256のように隣接する縦又は横のエリアへの移動時間と比較して長くなり、エリアの枚数(従ってXYステージの動作回数)が低減しても、全体としての移動時間短縮という効果があまり期待できないことがあった。
【0015】
本発明は、前記従来の問題点を解消するべくなされたもので、加工を開始する前段階において、ガルバノのスキャナのような狭範囲にしか移動できない高速位置決め手段と、XYステージのような広範囲に移動可能な低速位置決め手段の動作を、効率良く計画して、加工時間を短縮することを課題とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】
本発明は、所定の高速走査エリア内で高速移動可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なった後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画方法であって、ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出工程と、該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割工程と、 前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける工程と、各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出工程と、該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割工程と、前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける工程と、により、高速走査エリアの配置を決定するようにして、前記課題を解決したものである。
【0021】
又、前記第1の分割工程が、前記第1の抽出工程により得られた第1の集合の各要素の値a 1 , … , a n 及び高速走査エリアの幅Dに基づいて、節点間の隣接の有無を判定することにより、仮想の有向ネットワークを構築する工程と、得られた有向ネットワークに対し、第1の要素a 1 に該当する節点から他の節点への最短経路と最短路長を求める工程と、前記有向ネットワークの終点の候補の集合である終点候補集合の節点に至る経路の中で、経路長が最短の経路を選択する工程と、該最短経路上の節点に基づいて第1の部分集合に分割する工程と、を含むようにしたものである。
【0024】
又、前記第1の分割工程により高速走査エリア数が最少となる分割方法が複数得られた場合に、部分集合内に規定値以上のギャップの有るデータのギャップ値の総和が最小になるものを選ぶようにして、高速位置決め手段の動作量が少ないエリア配置が得られるようにしたものである。
又、前記第1の座標軸方向と直交する第2の座標軸方向の複数の高速走査エリアの第1の座標軸方向の両端の座標値を、同一としたものである。
又、前記第2の分割工程が、前記第2の抽出工程により得られた第2の集合の各要素の値a 1 , … , a n 及び高速走査エリアの幅Dに基づいて、節点間の隣接の有無を判定することにより、仮想の有向ネットワークを構築する工程と、得られた有向ネットワークに対し、第1の要素a 1 に該当する節点から他の節点への最短経路と最短路長を求める工程と、前記有向ネットワークの終点の候補の集合である終点候補集合の節点に至る経路の中で、経路長が最短の経路を選択する工程と、該最短経路上の節点に基づいて第2の部分集合に分割する工程と、を含むようにしたものである。
又、前記第2の分割工程により高速走査エリア数が最少となる分割方法が複数得られた場合に、部分集合内に規定値以上のギャップの有るデータのギャップ値の総和が最小になるものを選ぶようにしたものである。
又、前記仮想の有向ネットワークを構築する工程において、a j-1 −a i ≦D(i<j)を満たす要素i,jに該当する節点間を隣接と判定するようにしたものである。
又、前記第1の座標軸方向の複数の高速走査エリアの第2の座標軸方向の両端の座標値を、同一としたものである。
又、前記両端の座標値を、加工位置が高速走査エリアから外れない限度で、高速走査エリアの中央に集まるように微調整するようにしたものである。
又、前記第1の座標軸の方向を、複数の座標軸の方向についての高速走査エリアの配置を試行した後、高速走査エリアの数が少ない方に決定するようにしたものである。
【0025】
本発明は、又、前記の加工計画方法により決定した加工計画を用いて加工を行なう加工方法を提供するものである。
【0026】
又、所定の高速走査エリア内で高速移動可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なった後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画を作成するためのコンピュータプログラムであって、ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出ステップと、該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割ステップと、前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分けるステップと、各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出ステップと、該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割ステップと、前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分けるステップと、により、高速走査エリアの配置を決定することを特徴とするコンピュータプログラムを提供するものである。
【0027】
本発明は、所定の高速走査エリア内で高速移動が可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なって後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画装置であって、ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出手段と、該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割手段と、前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける手段と、各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出手段と、該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割手段と、前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける手段と、該グループにより、高速走査エリアの配置を決定する手段と、を備えることにより、同じく前記課題を解決したものである。
【0028】
本発明は、又、前記の加工計画装置を含み、該加工計画装置により決定された加工計画に従って加工を行うことを特徴とする加工装置を提供するものである。
【0030】
本発明は、又、前記コンピュータプログラムが記録された、コンピュータ読取り可能な記録媒体を提供するものである。
【0031】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、低速位置決め手段としてのXYステージと、高速位置決め手段としてのガルバノスキャナを備えたレーザ穴開け機により穴を開ける場合に適用した、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【0032】
本発明にかかる矩形分割により得られる走査エリアの例を図4に示す。このような矩形分割を実現するために、昇順ソートされたn個のデータの集合A={a1,a2,…an}を、最小個数の互いに素な(即ち、集合の要素に同一のものが無い)部分集合B1,B2,…Bmに分割する問題を考える。但し、集合Bkの要素はソートされており、Bkの末尾の要素は、Bk+1の先頭の要素より必ず小さく、各部分集合Bk={aS,…aG}は、先頭、末尾の要素に関し、|aG−as|≦D(Dは固定値)を満たすようにする。
【0033】
以下、図5を参照して、解くべき問題を具体的に説明する。
【0034】
図5のような基板10の穴開け位置配置例において、穴開け位置のY座標値のうち、データの重複しないものを1つのデータとし、そのようなものがn個見つかったとし、小さいものから順にa1,…anとする。走査幅をDとすると、XYステージは、本発明により横方向(X方向)にのみ駆動させ、縦に1段上がって横方向(逆向)に駆動させるものとすれば、a1…anを、要素の差がD以下のものでグループ化すれば、各グループの要素は、同一の段において加工するものと想定できる。
【0035】
この問題の解法を、ここではSPLITと称することにする。このSPLITは、ソートされた値の集合A(及び分割値D)を入力とし、分割された互いに素な部分集合を出力する。
【0036】
このSPLITを用いて、図6に示すような流れに従って、最適化を行なう。
【0037】
具体的には、図7に手順を示す如く、まずステップ100で、基板(ワーク)全体の穴開け位置のY座標値の重複しないデータのみを取り出してソートし、集合Aの要素とする(A={a1,…an}、ai<ai+1)。
【0038】
次いで、ステップ102に進み、集合AをSPLITに入力し、mが最小になるような部分集合B1,…,Bmを得る。
【0039】
次いでステップ104に進み、各部分集合B1,…,Bmを元に、穴開け位置をm個のグループに分割する。
【0040】
次いで、各グループに対し、次の手順を実行する。
【0041】
即ち、まず、ステップ106で、各グループ内の穴開け位置のX座標値の重複しないもののみを取り出してソートし、集合A´の要素とする。
【0042】
次いで、ステップ108で、集合A´をSPLITに入力し、部分集合B1´,…,Bm′´を得る。
【0043】
次いでステップ110で、各部分集合B1´,…,Bm′´を元に、穴開け位置をm´個のグループに分割する。
【0044】
このようにして、全ての穴開け位置が、いずれかの走査エリアに属するようにされた走査エリアの配置を確定することができる。
【0045】
ここで、前記SPLITに関して説明する。即ち、前記問題を、ネットワーク最適化問題の1つである最短路問題(与えられた節点から全ての節点への最短路を求める問題)として捉え、図8及び図9に示すように考える(ここで、図8(B)に示すような節点及び節点対の集合をネットワークと呼ぶ)。
【0046】
具体的には、節点集合V={v1,v2,…,vn}に対し、要素viの値をaiとする。ここで、aiはソートされている。即ち、1≦i≦n−1なるiに対し、ai<ai+1。
【0047】
又、2節点(vi,vj)(i<j)は、次の場合に隣接しているものとする。
【0048】
ai+D≧aj 若しくは
ai+D≧aj-1 且つ ai+D<aj
【0049】
即ち、viに隣接するvjは、aiを部分集合Btの先頭要素としたとき、Bt+1の先頭要素となり得る値ajを持つ。つまり、jは、Bt={ai,…,aj-1}が一つの部分集合と成り得るようなものを意味する。
【0050】
更に、隣接している2節点(vi,vj)(i>j)対の重み(2節点間の距離)は、全て1とする。
【0051】
又、始点をv1(値はa1)、終点候補集合をVe={vk,…,vn}(但しkは、ak+D≧anとなる最初のものを指す。つまり、終点候補集合の要素vi(k≦i≦n)を先頭とする集合は最大値anを含むことが可能であるため、最後の部分集合Bmと言える)とする。
【0052】
以上により、図10のステップ200に示す如く、v1を始点とする有向ネットワークを得ることができる。即ち、始点V1から終点候補集合の要素vi(k≦i≦n)への任意パスは、そのパス上の節点を部分集合の先頭とする部分集合への分割に対応している。
【0053】
次いでステップ202で、得られたネットワークに対し、最短路問題を解くと、始点から各節点への最短経路と最短路長が求まる。
【0054】
次いでステップ204で、終点候補集合の節点のうち、最短路長(節点対の重みが全て1ゆえ、パス上の節点数−1に等しい)が最小な値を示す節点を選択する。
【0055】
次いでステップ206で、その節点への最短経路上の節点vsの値asを、部分集合Btの先頭要素とすれば、求めたい互いに素な部分集合による分割が得られている。
【0056】
なお、最短路問題は、例えばダイクストラ(Dijkstra)のような公知の手法で解くことができる。
【0057】
このようにして、XYステージを斜め方向にできる限り動かさないような、走査エリア数が最小なエリア配置を求めることができる。これにより、XYステージ動作時間が短縮される。
【0058】
なお、図1に示したf−θレンズ26の精度等の関係で、走査エリアの矩形の配置を、穴開け位置が矩形の中央に集まるように微調整すると、ガルバノスキャナの振れ角が0に近い位置となり、穴開け精度が向上する。ここで、矩形とは、図6(B)のように、Y方向のグループ分けが確定した時点(図7のステップ106開始時)、及び、図6(C)のように、各Y方向のグループに対してX方向のグループ分けが確定し、走査エリアが確定した時点(図7のステップ112終了時)の矩形を指す。
【0059】
微調整の具体的な方法としては、(1)図11に示す如く、広がりの中心(最大値、最小値の平均)を矩形の中心とする方法や、(2)図12に示す如く、重心(重心が上若しくは下に偏っている場合は、穴開け位置が矩形から出ない限界値)を中心とすることができる。
【0060】
更に、前記SPLITにおいて、計算量削減のために、候補となりそうな値aを幾つか抽出しておき、その集合から解を導出することもできる。幾何学的に考察すると、候補となる位置は、一つ前の点からのギャップが大きい点(ai−ai-1の値が大きい点ai)が相応しい。そこで、そのようなものを幾つか抽出しておき、それらを中心に最短路問題を考えると、計算量を削減できる。
【0061】
なお、上記矩形縦位置の設定法は、矩形の枚数を最小化することを目的としているが、矩形の枚数が同一でも、図13に示す如く、矩形被覆により穴開け位置が2箇所以上に分断されてしまうことがある。従って、最小の矩形枚数である解の中から、最も穴開け位置の分断のない解を選択するのが望ましい。これを実現するためには、最小の矩形枚数である解全てに対し、上記と同じくギャップGが大きい箇所が矩形内にある場合は、そのギャップ値を加算していき、ギャップ値の総和が最小となるものを選べば良い。もしくは、部分集合Btの末尾の要素とBt+1の先頭の要素との差の総和が最大となるようなものを選んでも良い。このようにして、ガルバノスキャナの動作量が元々少ない走査エリア配置を得ることができる。
【0062】
各走査エリアの訪問順序は、図14に示す如く、全体に蛇が、Yが正の方向に進行するような順序とすれば、最短となる。
【0063】
更に、最短路長問題は、最適化を実用的な時間で求めることができる問題である。従って、上記手法を用いることにより、図15に示す如く、段の揃った配置を行なう場合の最適解を得ることが可能である。
【0064】
なお、これまでの説明では、図1に示したように、X方向が上段ステージ、Y方向が下段ステージであるXYステージを想定し、X方向のステージ動作を優先して加工するために、まず、縦方向に矩形分割を行ない、ついで、得られた矩形分割各々に対し、横方向に矩形分割を行なうという処理を行なっている。
【0065】
しかしながら、分割矩形枚数最小化という観点からみれば、基板によっては、まず、横方向に矩形分割を行ない、通常得られた分割矩形各々に対し、縦方向に矩形分割を行なうという処理による矩形分割の方が、分割矩形の枚数が少ないこともある。
【0066】
そのような場合には、次のような選択が可能である。
(1)ステージをY方向に優先的に動かす。即ち、走査エリアの訪問順序を、蛇が、Xが正の方向に進行するような順序とする。
(2)基板を90°回転させることにより、ステージ動作をX方向優先で行なう。この場合、加工計画プログラムは、加工当事者に基板配置方向の変更の必要性を知らせる。
【0067】
又、(2)の選択は、自動化することが望ましい。即ち、図16に示すような手順で自動化を達成することができる。
【0068】
まずステップ300で、X方向を優先的に動かす場合の最適化を行ない、ここでのステージ動作回数Cxをカウントする。
【0069】
次いで、ステップ302で、Y方向を優先的に動かす場合の最適化を行ない、ここでのステージ動作回数Cyをカウントする。
【0070】
次いでステップ304で、Cx≦Cyならば、そのままとし、Cx>Cyならば、ステップ306で、基板を90°回転させる。
【0071】
なお、(1)の選択は、(2)の選択が自動化できれば、不要である。
【0072】
なお、前記実施形態においては、高速位置決め手段がガルバノスキャナとされ、低速位置決め手段がXYステージとされていたが、位置決め手段の種類や組合せはこれに限定されず、例えば出願人が特開2000−71089や特開2000−334637で提案したような、リニアモータXYステージと高速加工ヘッドを組合せたハイブリッド加工システム(いわゆるスクリーンカットシステムあるいはフラッシュカットシステム)であってもよい。
【0073】
又、適用対象も、点状の加工を行なうレーザ穴開け機に限定されず、線状の加工を行なうレーザ切断機、特開平11−149317に記載された2ヘッドレーザ加工機やレーザビーム以外の加工手段を用いた一般の加工機(例えば機械式ドリルによる穴開け装置)であって、2つ以上の位置決め装置を用いることにより位置決めを高速化することが可能なもの全般にも同様に適用できることは明らかである。
【0074】
【発明の効果】
本発明によれば、加工の事前段階において、加工を効率良く短時間で行なうための計画が可能となり、位置決め精度のよいステップアンドリピート制御を実現して、加工時間を短縮することが可能になるという優れた効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の適用対象の一例であるレーザ穴開け機の要部構成を示す正面図
【図2】特開平8−174256で提案された走査エリアの配置を示す平面図
【図3】特開平11−149317で提案された走査エリアの配置及びXYステージの移動方向を示す平面図
【図4】本発明によって得られる走査エリアの例を示す平面図
【図5】本発明により解くべき問題の説明図
【図6】本発明の実施形態の概念を示す平面図
【図7】前記実施形態における処理手順を示す流れ図
【図8】前記実施形態で用いられるSPLITの概念の一例を示す図
【図9】同じく他の例を示す図
【図10】SPLITの処理手順を示す流れ図
【図11】前記実施形態における広がりの中心を矩形の中心とする微調整の方法を示す平面図
【図12】同じく重心を矩形の中心とする微調整の方法を示す平面図
【図13】同じく穴開け位置がエリアの端に分断されている例を示す平面図
【図14】同じく走査エリア訪問順序の概念を示す平面図
【図15】同じく段の揃った配置を示す平面図
【図16】同じく基板配置方向最適化の手順を示す流れ図
【符号の説明】
8、8s、8e…走査エリア
10…加工対象物(ワーク)
12…XYステージ
12X…Xステージ
12Y…Yステージ
20…レーザ光線
22、24…ガルバノスキャナ
23、25…回転ミラー
26…fθレンズ
Claims (15)
- 所定の高速走査エリア内で高速移動可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なった後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画方法であって、
ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出工程と、
該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割工程と、
前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける工程と、
各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出工程と、
該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割工程と、
前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける工程と、
により、高速走査エリアの配置を決定することを特徴とする加工計画方法。 - 前記第1の分割工程が、
前記第1の抽出工程により得られた第1の集合の各要素の値a 1 , … , a n 及び高速走査エリアの幅Dに基づいて、節点間の隣接の有無を判定することにより、仮想の有向ネットワークを構築する工程と、
得られた有向ネットワークに対し、第1の要素a 1 に該当する節点から他の節点への最短経路と最短路長を求める工程と、
前記有向ネットワークの終点の候補の集合である終点候補集合の節点に至る経路の中で、経路長が最短の経路を選択する工程と、
該最短経路上の節点に基づいて第1の部分集合に分割する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の加工計画方法。 - 前記第1の分割工程により高速走査エリア数が最少となる分割方法が複数得られた場合に、部分集合内に規定値以上のギャップの有るデータのギャップ値の総和が最小になるものを選ぶことを特徴とする請求項1又は2に記載の加工計画方法。
- 前記第1の座標軸方向と直交する第2の座標軸方向の複数の高速走査エリアの第1の座標軸方向の両端の座標値を、同一とすることを特徴とする請求項1乃至3のいずれかに記載の加工計画方法。
- 前記第2の分割工程が、
前記第2の抽出工程により得られた第2の集合の各要素の値a 1 , … , a n 及び高速走査エリアの幅Dに基づいて、節点間の隣接の有無を判定することにより、仮想の有向ネットワークを構築する工程と、
得られた有向ネットワークに対し、第1の要素a 1 に該当する節点から他の節点への最短経路と最短路長を求める工程と、
前記有向ネットワークの終点の候補の集合である終点候補集合の節点に至る経路の中で、経路長が最短の経路を選択する工程と、
該最短経路上の節点に基づいて第2の部分集合に分割する工程と、
を含むことを特徴とする請求項1に記載の加工計画方法。 - 前記第2の分割工程により高速走査エリア数が最少となる分割方法が複数得られた場合に、部分集合内に規定値以上のギャップの有るデータのギャップ値の総和が最小になるものを選ぶことを特徴とする請求項5に記載の加工計画方法。
- 前記仮想の有向ネットワークを構築する工程において、a j-1 −a i ≦D(i<j)を満たす要素i,jに該当する節点間を隣接と判定することを特徴とする請求項2又は5に記載の加工計画方法。
- 前記第1の座標軸方向の複数の高速走査エリアの第2の座標軸方向の両端の座標値を、同一とすることを特徴とする請求項5乃至7のいずれかに記載の加工計画方法。
- 前記両端の座標値を、加工位置が高速走査エリアから外れない限度で、高速走査エリアの中央に集まるように微調整することを特徴とする請求項4又は8に記載の加工計画方法。
- 前記第1の座標軸の方向を、複数の座標軸の方向についての高速走査エリアの配置を試行した後、高速走査エリアの数が少ない方に決定することを特徴とする請求項1乃至9のいずれかに記載の加工計画方法。
- 請求項1乃至10のいずれかに記載の加工計画方法により決定した加工計画を用いて加工を行なうことを特徴とする加工方法。
- 所定の高速走査エリア内で高速移動可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なった後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画を作成するためのコンピュータプログラムであって、
ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出ステップと、
該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割ステップと、
前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分けるステップと、
各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1として取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出ステップと、
該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割ステップと、
前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分けるステップと、
により、高速走査エリアの配置を決定することを特徴とするコンピュータプログラム。 - 所定の高速走査エリア内で高速移動が可能な高速位置決め手段と、前記高速走査エリアを越えて移動可能な低速位置決め手段を用いて、前記低速位置決め手段による高速走査エリアの位置決めを行なって後、前記高速位置決め手段による高速走査エリア内の位置決めを行なって、ワーク上に散在する加工位置を加工する際の加工計画装置であって、
ワーク全体の加工位置の第1の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第1の集合の要素a 1 , … , a n とする第1の抽出手段と、
該第1の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第1の部分集合に分割する第1の分割手段と、
前記第1の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける手段と、
各グループ内の加工位置の第2の座標軸方向の座標値を、重複する値は1つとして取り出してソートし、第2の集合の要素とする第2の抽出手段と、
該第2の集合を、高速走査エリアの幅を用いて、互いに素な第2の部分集合に分割する第2の分割手段と、
前記第2の部分集合をもとに、加工位置を複数のグループに分ける手段と、
該グループにより、高速走査エリアの配置を決定する手段と、
を備えたことを特徴とする加工計画装置。 - 請求項13に記載の加工計画装置を含み、該加工計画装置により決定された加工計画に従って加工を行なうことを特徴とする加工装置。
- 請求項12に記載のコンピュータプログラムが記録された、コンピュータ読み取り可能な記録媒体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002010460A JP4053774B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 加工計画方法、装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読取り可能な記録媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002010460A JP4053774B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 加工計画方法、装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読取り可能な記録媒体 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003211273A JP2003211273A (ja) | 2003-07-29 |
JP4053774B2 true JP4053774B2 (ja) | 2008-02-27 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002010460A Expired - Fee Related JP4053774B2 (ja) | 2002-01-18 | 2002-01-18 | 加工計画方法、装置、コンピュータプログラム及びコンピュータ読取り可能な記録媒体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4053774B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007329359A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Apic Yamada Corp | 半導体切断装置および半導体切断方法 |
JP2008279471A (ja) * | 2007-05-08 | 2008-11-20 | Sony Corp | レーザ加工装置、レーザ加工方法、tft基板、及び、tft基板の欠陥修正方法 |
JP5318449B2 (ja) * | 2008-04-24 | 2013-10-16 | 株式会社ブイ・テクノロジー | パターンの欠陥修正方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01260504A (ja) * | 1988-04-12 | 1989-10-17 | Hitachi Seiko Ltd | 点間移動順序決定方法 |
JPH064116A (ja) * | 1992-06-16 | 1994-01-14 | Hitachi Ltd | 数値制御方法および装置 |
JP2001195112A (ja) * | 2000-01-12 | 2001-07-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザドリリング経路決定方法 |
JP4841716B2 (ja) * | 2000-06-21 | 2011-12-21 | 三菱電機株式会社 | レーザ加工装置 |
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2002
- 2002-01-18 JP JP2002010460A patent/JP4053774B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
JP2003211273A (ja) | 2003-07-29 |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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