JP4033957B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置の製造方法に係わり、特に低抵抗で信頼性の高い配線構造を有する半導体装置の製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、半導体装置の高集積化、微細化の要求はますます高まっている。この様な高集積化、微細化の要求に伴い、配線層、電極寸法の縮小や多層配線構造といった対策が採られている。この様に配線層、電極などの寸法が縮小されるにつれて、これらの電気的抵抗は上昇する。従って、低抵抗な配線層および電極が要求されてきている。
一般に、半導体装置における電気的抵抗を構成する主なものとして、不純物領域の拡散抵抗、コンタクト抵抗および配線抵抗等を挙げることができる。拡散抵抗は、不純物領域の濃度を高くすることによって、その抵抗値を下げることが可能となる。コンタクト抵抗は、半導体基板と配線層もしくは配線層間の界面状態およびコンタクト部分の配線層のカバレッジで決定されるものであり、実効的なコンタクト面積の増大、およびコンタクト部分の配線層のカバレッジ改善によってその抵抗値を下げることができる。配線抵抗に関しては、設計上配線層の寸法などが予め決定されているため、より低抵抗な材料を用いることが検討されている。
【0003】
図17〜図20は、従来の半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
まず、p型のシリコン単結晶等からなる半導体基板1(以下、基板1と称す)上の所定の領域に、LOCOS(Local 0xidation of Silicon)法によりフィールド酸化膜2を形成する。次に、イオン注入法等により、所定の領域にpウェル領域3およびnウェル領域4を形成し、さらにこれらウェル領域3、4内のフィールド酸化膜2直下にそれぞれp+チャネルカット領域5およびn+チャネルカット領域6を形成する。この後、基板1上にゲート酸化膜7とその上にゲート電極8となる導電膜を形成し、公知の写真製版技術およびエッチング技術により、上記導電膜をパターニングしてゲート電極8を形成する。次に、ゲート電極8、フィールド酸化膜2等をマスクとして基板1上からイオン注入を施すことにより、pウェル領域3にはn型のソース・ドレイン領域9を、nウェル領域4にはp型のソース・ドレイン領域10を、ゲート電極8の両側に形成する。
これにより、pウェル領域3に、一対のn型のソース・ドレイン領域9、ゲート酸化膜7、およびゲート電極8で構成されるnチャネルMOSトランジスタ11が、nウェル領域4に、一対のp型のソース・ドレイン領域10、ゲート酸化膜7、およびゲート電極8で構成されるpチャネルMOSトランジスタ12が形成される。
次に、全面に層間絶縁膜13を形成した後、この層間絶縁膜13上の全面に、ホトレジスト膜14を形成し、このホトレジスト膜14を公知の写真製版技術およびエッチング技術によりパターニングする(図17)。
【0004】
続いて、上記レジストパターン14をマスクとして、下地の層間絶縁膜13を、CF4、CHF3、C4F8等を含むカーボン系ガスを用いた異方性エッチングにより選択的にエッチング除去し、ソース・ドレイン領域9、10表面に到達するコンタクトホール15を形成する。この後、ホトレジスト膜14を例えば酸素プラズマを用いたアッシングにより除去する(図18)。
次に、基板1にフッ酸系溶液を用いたウェット処理を施して、コンタクトホール15内の洗浄を行う(図19)。
次に、全面に例えばチタンナイトライドから成るバリアメタル16とその上にアルミ合金膜等からなる電極配線層17とを、コンタクトホール15を埋め込むように積層し、パターニングする(図20)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
従来の半導体装置は上記の様に製造されており、図18で示したコンタクトホール15の形成時に、層間絶縁膜13の異方性エッチングした後、ホトレジスト膜14を例えば酸素プラズマを用いたアッシングにより除去するが、その際、通常プラズマ発生室と反応室が分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置を用いて除去する。この様なプラズマ発生室と反応室が分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置を用いたプラズマ処理では、基板1が直接プラズマに晒されないためイオンや電子のような荷電粒子が直接基板1に到達しにくく、基板1は帯電し易いことが判っている。種々の条件により基板1は正または負に帯電し(中性になる場合もある)、正に帯電した場合、後工程で、フッ酸系溶液を用いたウェット処理を施してコンタクトホール15内の洗浄を行う際、図19に示すように、コンタクトホール15底部のn型のソース・ドレイン領域9表面が選択的に等方性エッチングされる。これは、ソース・ドレイン領域9表面のSiが陽極反応によってフッ酸(HF)のF-と反応してSiFxを形成して溶出するためである。
【0006】
このため、その後バリアメタル16と電極配線層17とを形成すると(図20参照)、コンタクトホール15底部のn型のソース・ドレイン領域9表面が等方性エッチングされて拡がっているため、図21に示すように、領域Aのバリアメタル16および電極配線層17が薄く形成される等、カバレジが悪くなり、コンタクト抵抗が増大する。またこの部分が断線してコンタクトを採ることができなくなることもある。さらにまたバリアメタル16が薄くなってバリア性が劣化することにより、アルミ合金膜(電極配線層17)中に基板1中のシリコンが析出し接合破壊を起こすこともあった。
なお、p型のソース・ドレイン領域10については、正電荷が下層のnウェル領域4に逃げるため、陽極反応による影響を受けることはない。
【0007】
また、図22および図23に示すように、nチャネルMOSトランジスタ11のソース・ドレイン領域9の一方にコンタクトホール15aを介してn型にドープされた多結晶シリコン膜18aと例えばタングステンシリサイド膜18bから成るポリサイド配線19を形成し、その上層にコンタクトホール15bを介して電極配線層17/バリアメタル16を形成する場合、コンタクトホール15、15b形成後、基板1が正に帯電した状態で、フッ酸系溶液を用いたウェット処理を施してコンタクトホール15、15b内の洗浄を行うと、コンタクトホール15底部のn型のソース・ドレイン領域9表面だけでなく、コンタクトホール15b底部のポリサイド配線19も等方性エッチングされる。これは、ポリサイド配線19の下層部分である多結晶シリコン膜18a表面のSiが上層のタングステンシリサイド膜18bの粒界を通して、陽極反応によりフッ酸(HF)のF-と反応してSiFxを形成して溶出するためである。
これにより、電極配線層17/バリアメタル16とn型のソース・ドレイン領域9とのコンタクトだけでなく電極配線層17/バリアメタル16とポリサイド配線19とのコンタクトもコンタクト抵抗が増大し、またこの部分が断線してコンタクトを採ることができなくなることもある。
また、フッ酸と過酸化水素の混合溶液を用いてウェット処理を施した場合、Siの溶出が増大し、コンタクトホール15、15b底部の等方性エッチングがより進行して電極配線層17/バリアメタル16のカバレジはさらに悪くなる。
【0008】
また、図24〜図26に示すように、タングステン膜20b/バリアメタル20aから成るプラグ電極21を形成する場合、プラグ電極21(基板1)が正に帯電した状態で、例えばpH10以上のアミン系溶液で表面洗浄のためウェット処理を施すと、n型のソース・ドレイン領域9上のタングステン膜20bが異常にエッチングされる。これは、タングステン膜20bが、電位が高い状態でpHの高い溶液で処理すると表面が酸化されてWOxを形成し、Wを溶出する性質を有するためであり、このため、その後形成する例えばアルミ合金から成る電極配線層22のカバレジが悪くなり、電極配線層22とプラグ電極21との接触抵抗が増大する。
このときp型のソース・ドレイン領域10上のプラグ電極21は正に帯電しにくいため、このような不良はほとんど起きない。
【0009】
また、図27および図28に示すように、タングステン膜20b/バリアメタル20aから成るプラグ電極21上に形成したアルミ合金から成る電極配線層22がずれて形成され、プラグ電極21表面が一部露出された場合、プラグ電極21および電極配線層22(基板1)が正に帯電した状態で、例えばpH10以上のアミン系溶液で表面洗浄のためウェット処理を施すと、n型のソース・ドレイン領域9上のタングステン膜20bが露出した部分から異常にエッチングされ、電極配線層22とほとんど接触しなくなり、電極配線層22とプラグ電極21との接触抵抗が増大する。
【0010】
さらにまた、図29〜図31に示すように、タングステン膜20d/バリアメタル20cから成るプラグ電極21aを電極配線層22上に形成する場合も、下層の電極配線層22が正に帯電した状態で、上記に様なウェット処理を施すと、タングステン膜20dが異常にエッチングされ、その後形成する例えばアルミ合金から成る電極配線層22aのカバレジが悪くなり、接触抵抗が増大する。
【0011】
この発明は、上記のような問題点を解消するために成されたものであって、半導体基板に表面洗浄のためウェット処理を施す際、露出した導電層が異常に等方性エッチングされるのを防止し、コンタクト抵抗の低い信頼性の高い電極構造を有する半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る請求項1記載の半導体装置の製造方法は、ゲート酸化膜、ゲート電極およびソース・ドレイン領域を有するMOSトランジスタが分離領域によって分離される領域に形成された半導体基板上に、層間絶縁膜を形成するトランジスタ形成工程と、前記層間絶縁膜の所定の位置に前記層間絶縁膜を貫通するコンタクトホールを開口し、前記コンタクトホール内にタングステンプラグを形成するプラグ形成工程と、前記層間絶縁膜上の全面にアルミ合金膜を形成するアルミ合金膜形成工程と、前記タングステンプラグのそれぞれに配線が接続されるように、ホトレジストを用いたパターニングにより前記アルミ合金膜をエッチングしてアルミ合金配線層を形成するアルミ合金配線層形成工程と、前記ホトレジストをアッシングにより取り除くレジスト除去工程と、前記アルミ合金配線層にpH6〜8の導電性溶液でウェット処理を行い、前記アルミ合金配線層の表面酸化膜を取り除きつつ前記アルミ合金配線層の正電荷を除去する第1のウェット処理工程と、前記アルミ合金配線層にpH10以上の溶液でウェット処理を行う第2のウェット処理工程と、を含むことを特徴とする。
【0013】
この発明に係る請求項2記載の半導体装置の製造方法は、請求項1において、前記第1のウェット処理工程で使用されるpH6〜8の導電性溶液は、フッ化アンモニウム溶液であり、前記第2のウェット処理工程で使用されるpH10以上の溶液は、前記ホトレジストの残渣を除去する機能を有するアミン系の溶液であることを特徴とする。
【0014】
この発明に係る請求項3記載の半導体装置の製造方法は、請求項1において、前記レジスト除去工程での前記アッシングは、前記アルミ合金配線層に正電荷を帯電させる酸素プラズマによる処理であることを特徴とする。
【0015】
この発明に係る請求項4記載の半導体装置の製造方法は、請求項3において、前記レジスト除去工程での前記アッシングは、前記酸素プラズマのプラズマ発生室と反応室とが分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置で行われることを特徴とする。
【0016】
この発明に係る請求項5記載の半導体装置の製造方法は、請求項1において、前記第1および第2のウェット処理工程は、前記アルミ合金配線層形成工程で、上面がすべて前記アルミ合金配線層によって覆われず、上面の一部が露出したタングステンプラグに対しても施されることを特徴とする。
【0021】
【発明の実施の形態】
実施の形態1.
以下、この発明の実施の形態1を図について説明する。図1〜図4はこの発明の実施の形態1による半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
まず、p型のシリコン単結晶等からなる半導体基板23(以下、基板23と称す)上の所定の領域に、LOCOS(Local 0xidation of Silicon)法によりフィールド酸化膜24を形成する。次に、イオン注入法等により、所定の領域にpウェル領域25およびnウェル領域26を形成し、さらにこれらウェル領域25、26内のフィールド酸化膜24直下にそれぞれp+チャネルカット領域27およびn+チャネルカット領域28を形成する。この後、基板23上にゲート酸化膜29とその上にゲート電極30となる導電膜を形成し、公知の写真製版技術およびエッチング技術により、上記導電膜をパターニングしてゲート電極30を形成する。次に、ゲート電極30、フィールド酸化膜24等をマスクとして基板23上からイオン注入を施すことにより、pウェル領域25には導電層としての導電性シリコンから成るn型のソース・ドレイン領域31を、nウェル領域26にはp型のソース・ドレイン領域32を、ゲート電極30の両側に形成する。
【0022】
これにより、pウェル領域25に、一対のn型のソース・ドレイン領域31、ゲート酸化膜29、およびゲート電極30で構成されるnチャネルMOSトランジスタ33が、nウェル領域26に、一対のp型のソース・ドレイン領域32、ゲート酸化膜29、およびゲート電極30で構成されるpチャネルMOSトランジスタ34が形成される。
次に、全面に層間絶縁膜35を形成した後、この層間絶縁膜35上の全面に、ホトレジスト膜36を形成し、このホトレジスト膜36を公知の写真製版技術およびエッチング技術によりパターニングする(図1)。
【0023】
続いて、上記レジストパターン36をマスクとして、下地の層間絶縁膜35を、CF4、CHF3、C4F8等を含むカーボン系ガスを用いた異方性エッチングにより選択的にエッチング除去し、ソース・ドレイン領域31、32表面に到達する接続孔としてのコンタクトホール37を形成する。この後、ホトレジスト膜36を例えば酸素プラズマを用いたアッシングにより、プラズマ発生室と反応室が分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置を用いて除去する。このアッシングでは基板23が直接プラズマに晒されないためイオンや電子のような荷電粒子が直接基板23に到達しにくく、基板23は帯電し易い。この場合、基板23が正に帯電したとする(図2)。
【0024】
次に、基板23を例えばECR(Electron Cyclotron Resonance)エッチング装置を用いて、酸素プラズマ中に晒す。
ここで、ECRエッチング装置のようなプラズマ発生室と反応室が一体化したプラズマ装置を用いたプラズマ処理では、基板23が直接プラズマに晒され、イオンや電子のような荷電粒子が直接基板23に到達し易い。また、この様なプラズマ処理を基板23に施すと、通常基板23は帯電しにくく、既に帯電した状態の基板23に上記のようなプラズマ処理を施した場合は、基板23の電荷を除去する効果がある。このため、正に帯電していた基板23は、上記プラズマ処理により正電荷が除去される。
次に、基板23にフッ酸系溶液を用いたウェット処理を施して、コンタクトホール37内の洗浄を行う(図3)。
次に、全面に例えばチタンナイトライドから成るバリアメタル38とその上にアルミ合金膜等からなる電極配線層39とを、コンタクトホール37を埋め込むように積層し、パターニングする(図4)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0025】
上記実施の形態1では、コンタクトホール37内の洗浄のためのフッ酸系溶液を用いたウェット処理に先だって、基板23にプラズマ発生室と反応室が一体化したプラズマ装置を用いたプラズマ処理を施して、基板23の正電荷を除去する。このため、ウェット処理の際、コンタクトホール37底部のn型のソース・ドレイン領域31表面のSiが陽極反応によって溶出することは無く、従ってその部分が等方性エッチングされることもない。このため、コンタクトホール37内のバリアメタル38および電極配線層39が十分な膜厚で形成され、カバレジが良好となり、コンタクト抵抗が安定して低抵抗で、接合破壊を起こすことも無い。
また、正電荷が完全に除去できて中性にならなくても、正電荷は確実に低減できるため、陽極反応を抑制でき、従ってコンタクトホール15底部の等方性エッチングも抑制できる。
【0026】
なお、ホトレジスト膜36を除去した際、基板23が負に帯電した場合、陽極反応は起こらないためそのままで問題ないが、上記実施の形態1で示した電荷除去のためのプラズマ処理を施しても、この場合基板23の負電荷が除去されるが問題ない。
【0027】
実施の形態2.
上記実施の形態1ではプラズマ処理を用いて正電荷を除去したが、紫外線照射装置を用いて基板23に紫外線照射を施すことによって、基板23の正電荷を除去することもできる。
この実施の形態においても上記実施の形態1と同様に、ホトレジスト膜36を除去した際、基板23が負に帯電しても、陽極反応は起こらないためそのままで問題なく、さらに電荷除去のための導電性溶液処理あるいは紫外線照射処理を施しても、基板23の負電荷が除去されるが問題ない。
【0028】
実施の形態3.
また、電子照射装置を用いて基板23に電子照射を施すことによって、基板23の正電荷を中和して除去することもできる。
この場合、ホトレジスト膜36を除去した際、基板23が負に帯電した場合、電子照射を施すことによってさらに基板23の負電荷を増大させることになるが、特に問題ない。
【0029】
実施の形態4.
上記実施の形態1〜3で示した正電荷の除去処理は、コンタクトホール37底部のn型のソース・ドレイン領域31表面の等方性エッチング防止に適用したものであるが、その他の場合に適用したものを以下に示す。
図5〜図7は、この発明の実施の形態5による半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
まず、上記実施の形態1と同様にMOSトランジスタ33、34を形成し、次いで層間絶縁膜35aを形成しコンタクトホール37aを開口する。次に、n型にドープされた導電性シリコンとしての多結晶シリコン膜40aと例えばタングステンシリサイド膜40bから成る導電層としてのポリサイド配線41を、コンタクトホール37aを介してnチャネルMOSトランジスタ33のソース・ドレイン領域31の一方に接続形成する。続いてさらに層間絶縁膜35bを形成し、層間絶縁膜35(35a、35b)に接続孔としてのコンタクトホール37、37bを開口する。このとき基板23が正に帯電したとする(図5)。
【0030】
次に、基板23を例えばECRエッチング装置を用いて、酸素プラズマ中に晒す。これにより、正に帯電していた基板23は、上記プラズマ処理により正電荷が除去される。
次に、基板23にフッ酸系溶液を用いたウェット処理を施して、コンタクトホール37内の洗浄を行う(図6)。
次に、全面に例えばチタンナイトライドから成るバリアメタル38とその上にアルミ合金膜等からなる電極配線層39とを、コンタクトホール37、37bを埋め込むように積層し、パターニングする。これにより、電極配線層39/バリアメタル38が、コンタクトホール37を介してソース・ドレイン領域31、32に、コンタクトホール37bを介してポリサイド配線41に接続形成される(図7)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0031】
この実施の形態4では、コンタクトホール37、37b形成後、コンタクトホール37、37b内の洗浄のためのフッ酸系溶液を用いたウェット処理に先だって、基板23にプラズマ発生室と反応室が一体化したプラズマ装置を用いたプラズマ処理を施して、基板23の正電荷を除去する。このため、ウェット処理の際、コンタクトホール37底部のn型のソース・ドレイン領域31表面、およびコンタクトホール37b底部のポリサイド配線41のSiが陽極反応によって溶出することは無く、従ってその部分が等方性エッチングされることもない。このため、コンタクトホール37、37b内のバリアメタル38および電極配線層39が十分な膜厚で形成され、カバレジが良好となり、コンタクト抵抗が安定して低抵抗で、接合破壊を起こすことも無い。
【0032】
また、図8に図7の平面図を示すが、ポリサイド配線41のパターン面積とポリサイド配線41に接続されるソース・ドレイン領域31の面積の比が大きいと、ポリサイド配線41のパターンに電荷を蓄積しやすく、上層の電極配線層39/バリアメタル38とのコンタクト部のエッチング異常が発生しやすい。このためポリサイド配線41のパターン面積とポリサイド配線41に接続されるソース・ドレイン領域31の面積の比が所定の値を超えないように形成することにより、さらに正電荷による悪影響を防止する効果がある。
【0033】
なお、この実施の形態4では、上記実施の形態1で示したプラズマ処理による正電荷の除去方法を適用したが、上記実施の形態2または3による正電荷の除去方法も同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【0034】
また、上記実施の形態1〜4では、コンタクトホール37、37b内の洗浄のためのウェット処理にフッ酸系溶液を用いたため、正電荷の除去がコンタクトホール37、37b底部の等方性エッチングの防止に効果的に作用するが、これに限るものではなく、溶液中でSiが陽極反応によって溶出する性質を有する溶液を用いたウェット処理であれば同様の効果が得られる。
【0035】
実施の形態5.
図9〜図11は、この発明の実施の形態5による半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
まず、上記実施の形態1と同様にMOSトランジスタ33、34を形成し、次いで層間絶縁膜35を形成しコンタクトホール37を開口する。次に例えばチタンとチタンナイトライドとの積層膜から成るバリアメタル42aを形成後、導電層としてのタングステン膜42bを形成し、全面をエッチバックしてプラグ電極43を形成する。このエッチバックの際のプラズマ処理では、プラズマ発生室と反応室が分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置を用い、基板23が直接プラズマに晒されないためイオンや電子のような荷電粒子が直接基板23に到達しにくく、基板23は帯電し易い。この場合、プラグ電極43(基板23)が正に帯電したとする(図9)。
次に、基板23を例えばECRエッチング装置を用いて、酸素プラズマ中に晒す。これにより、正に帯電していたプラグ電極43(基板23)は、上記プラズマ処理により正電荷が除去される。
次に、基板23に例えばpH10以上のアミン系溶液でウェット処理を施して、表面洗浄を行う(図10)。
次に、全面にアルミ合金膜を形成しパターニングして、プラグ電極43を覆うように電極配線層44を形成する。(図11)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0036】
この実施の形態5では、タングテン膜42b/バリアメタル42aから成るプラグ電極43を形成した後、表面洗浄のための例えばpH10以上のアミン系溶液を用いたウェット処理に先だって、基板23にプラズマ発生室と反応室が一体化したプラズマ装置を用いたプラズマ処理を施して、プラグ電極43(基板23)の正電荷を除去する。タングテン膜42bは電位が高い状態でpHの高い溶液で処理すると表面が酸化されてWOxを形成し、Wを溶出する性質を有するものであるが、正電荷を除去した後にウェット処理を行うため、タングステン膜42bが異常にエッチングされることは無い。このため、その後形成する電極配線層44のカバレジが良好となり、プラグ電極43との接触抵抗が安定して低抵抗となる。
【0037】
なお、この実施の形態5では、上記実施の形態1で示したプラズマ処理による正電荷の除去方法を適用したが、上記実施の形態2または3による正電荷の除去方法も同様に適用できる。
【0038】
実施の形態6.
図12および図13は、この発明の実施の形態6による半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
上記実施の形態5において、プラグ電極43上に形成するアルミ合金膜から成る電極配線層44がずれて、下層のプラグ電極43が一部露出された場合について説明する。
プラグ電極43を形成した後、アルミ合金膜を全面に形成し、ホトレジスト膜を用いたパターニングにより、電極配線層44を形成する。次に、ホトレジスト膜を例えば酸素プラズマを用いたアッシングにより、プラズマ発生室と反応室が分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置を用いて除去する。このアッシングによりプラグ電極43および電極配線層44(基板23)が正に帯電したとする(図12)。
次に、表面の自然酸化膜をエッチングする特性を有するpH6〜8程度の導電性溶液、例えばフッ化アンモニウムを用いたウェット処理を施す。このフッ化アンモニウムは特にアルミ表面の酸化膜の除去および電荷の除去に効果を有する。
次に、基板23に例えばpH10以上のアミン系溶液でウェット処理を施して、表面洗浄を行う。このpH10以上のアミン系溶液でのウェット処理は、通常の表面洗浄に用いるものであるが、特にホトレジスト膜の残渣除去に効果がある(図13)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0039】
この実施の形態6では、プラグ電極43上に形成するアルミ合金膜から成る電極配線層44がずれて、下層のプラグ電極43が一部露出され、その後、ホトレジスト膜の残渣除去等の表面洗浄のための例えばpH10以上のアミン系溶液を用いたウェット処理に先だって、フッ化アンモニウム等の導電性溶液を用いたウェット処理を施して、プラグ電極43および電極配線層44(基板23)の正電荷を除去する。タングステン膜42bは電位が高い状態でpHの高い溶液で処理すると表面が酸化されてWOxを形成し、Wを溶出する性質を有するものであるが、正電荷を除去した後にウェット処理を行うため、電極配線層44がずれて、下層のプラグ電極43のタングステン膜42bが一部露出されていても、タングステン膜42bが異常にエッチングされることは無い。このため、その後形成する電極配線層44とプラグ電極43との接触抵抗が安定して低抵抗となる。
【0040】
なお、この実施の形態6では、導電性溶液を用いたウェット処理を施して正電荷を除去する方法を示したが、この方法は上記実施の形態5にも適用でき、その場合用いる導電性溶液は、露出した導電層であるタングステン膜42b表面の自然酸化膜をエッチングする特性を有するpH6〜8程度の導電性溶液が望ましい。
【0041】
また、この実施の形態6においても、上記実施の形態1〜3による正電荷の除去方法が同様に適用できる。
【0042】
実施の形態7.
図14〜図16は、この発明の実施の形態7による半導体装置の製造方法をCMOSデバイスについて示す断面図である。
上記実施の形態5と同様に、プラグ電極43上にアルミ合金膜から成る電極配線層44を形成する。このとき下層の電極配線層44がパターニング後のホトレジスト膜除去により正に帯電したとする。その後、さらに層間絶縁膜45を形成し、導電層としてのタングステン膜46b/バリアメタル46aから成るプラグ電極47を電極配線層44上に形成する(図14)。
次に、基板23を例えばECRエッチング装置を用いて、酸素プラズマ中に晒す。これにより、正に帯電していた電極配線層44およびそれに接続するプラグ電極47は、上記プラズマ処理により正電荷が除去される。
次に、基板23に例えばpH10以上のアミン系溶液でウェット処理を施して、表面洗浄を行う(図15)。
次に、全面にアルミ合金膜を形成しパターニングして、プラグ電極47を覆うように電極配線層48を形成する。(図16)。
この後、所定の処理を施して、半導体装置を完成する。
【0043】
この実施の形態7では、表面洗浄のためのウェット処理の際に表面が露出するプラグ電極47に接続形成された下層の電極配線層44が形成時に正に帯電したため、上記表面洗浄のためのウェット処理に先だって正電荷を除去する。このためウェット処理時にプラグ電極47のタングステン膜46bが異常にエッチングされることは無く、その後上層に形成する電極配線層48のカバレジが良好となり、プラグ電極47との接触抵抗が安定して低抵抗となる。
また、この実施の形態においても、上記実施の形態2、3または6による正電荷の除去方法が同様に適用できる。
【0044】
【発明の効果】
以上のように、この発明に係る半導体装置の製造方法によれば、半導体基板上の層間絶縁膜に設けられた接続孔にタングステンから成るプラグを形成した後、上記層間絶縁膜上に該プラグと接続する配線層を形成し、次いで上記半導体基板に表面洗浄のためpH10以上のアミン系溶液を用いた第2のウェット処理を施す際、上記第2のウェット処理に先立って、上記半導体基板の正電荷の除去処理を行うため、ウェット処理の際、上記配線層がずれて上記タングステンが一部露出していても、上記タングステンが異常に等方性エッチングされるのを効果的に確実に防止でき、上記タングステンとこれに接続形成される上記配線層との接触抵抗が安定して低抵抗となり、信頼性の高い電極構造が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の実施の形態1による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図2】 この発明の実施の形態1による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図3】 この発明の実施の形態1による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図4】 この発明の実施の形態1による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図5】 この発明の実施の形態4による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図6】 この発明の実施の形態4による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図7】 この発明の実施の形態4による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図8】 図7の平面図である。
【図9】 この発明の実施の形態5による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図10】 この発明の実施の形態5による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図11】 この発明の実施の形態5による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図12】 この発明の実施の形態6による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図13】 この発明の実施の形態6による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図14】 この発明の実施の形態7による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図15】 この発明の実施の形態7による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図16】 この発明の実施の形態7による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図17】 従来の半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図18】 従来の半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図19】 従来の半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図20】 従来の半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図21】 従来の半導体装置の製造方法の問題点を説明する断面図である。
【図22】 従来の第1の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図23】 従来の第1の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図24】 従来の第2の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図25】 従来の第2の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図26】 従来の第2の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図27】 従来の第3の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図28】 従来の第3の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図29】 従来の第4の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図30】 従来の第4の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【図31】 従来の第4の別例による半導体装置の製造方法の一工程を示す断面図である。
【符号の説明】
23 半導体基板、31 導電層としてのソース・ドレイン領域、
35 層間絶縁膜、37b 接続孔としてのコンタクトホール、
40a 導電性シリコンとしての多結晶シリコン膜、40b シリサイド膜、
41 導電層としてのポリサイド配線、
42b 導電層としてのタングステン膜、43 プラグ電極、
44 電極配線層、45 層間絶縁膜、
46b 導電層としてのタングステン膜、47 プラグ電極。
Claims (5)
- ゲート酸化膜、ゲート電極およびソース・ドレイン領域を有するMOSトランジスタが分離領域によって分離される領域に形成された半導体基板上に、層間絶縁膜を形成するトランジスタ形成工程と、
前記層間絶縁膜の所定の位置に前記層間絶縁膜を貫通するコンタクトホールを開口し、前記コンタクトホール内にタングステンプラグを形成するプラグ形成工程と、
前記層間絶縁膜上の全面にアルミ合金膜を形成するアルミ合金膜形成工程と、
前記タングステンプラグのそれぞれに配線が接続されるように、ホトレジストを用いたパターニングにより前記アルミ合金膜をエッチングしてアルミ合金配線層を形成するアルミ合金配線層形成工程と、
前記ホトレジストをアッシングにより取り除くレジスト除去工程と、
前記アルミ合金配線層にpH6〜8の導電性溶液でウェット処理を行い、前記アルミ合金配線層の表面酸化膜を取り除きつつ前記アルミ合金配線層の正電荷を除去する第1のウェット処理工程と、
前記アルミ合金配線層にpH10以上の溶液でウェット処理を行う第2のウェット処理工程と、
を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記第1のウェット処理工程で使用されるpH6〜8の導電性溶液は、フッ化アンモニウム溶液であり、
前記第2のウェット処理工程で使用されるpH10以上の溶液は、前記ホトレジストの残渣を除去する機能を有するアミン系の溶液であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。 - 前記レジスト除去工程での前記アッシングは、前記アルミ合金配線層に正電荷を帯電させる酸素プラズマによる処理であることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記レジスト除去工程での前記アッシングは、前記酸素プラズマのプラズマ発生室と反応室とが分離したダウンフロータイプのプラズマ処理装置で行われることを特徴とする請求項3に記載の半導体装置の製造方法。
- 前記第1および第2のウェット処理工程は、前記アルミ合金配線層形成工程で、上面がすべて前記アルミ合金配線層によって覆われず、上面の一部が露出したタングステンプラグに対しても施されることを特徴とする請求項1に記載の半導体装置の製造方法。
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