JP4015177B2 - フェリチンの選択的配置方法 - Google Patents
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Description
第1の無機材料からなる第1の部分と、前記第1の無機材料と異なる第2の無機材料からなる第2の部分とを表面に有する基板に、第1のフェリチン及び非イオン性界面活性剤を含む溶液を滴下し、それによって第1のフェリチンを選択的に前記第1の部分に配置する第1配置工程とを有し、
前記第1の部分がチタンまたは窒化シリコンからなり、
前記第2の部分が白金または酸化シリコンからなる、
フェリチンの選択的配置方法に関する。
最初に、本発明の概念を説明する。ここでは、フェリチン及びフェリチンが内包する無機粒子の基板への配置方法を説明する。
[フェリチンの配置方法]
図4は、本発明のフェリチンの配置方法を概念的に示すフローチャートである。
まず、ペプチドでN末端を修飾しないリコンビナントフェリチンの製造方法について説明する。
次に、配列番号:4に示すアミノ酸配列のペプチドを、N末端残基の次に挿入したフェリチン(配列番号:2)の製造方法について説明する。
次に、本発明の無機粒子の配置方法を、図6(a)及び図6(b)を用いて説明する。ここでは、無機粒子として、酸化第二鉄(Fe2O3)を用いた例を示す。
本発明において、リコンビナントフェリチンに内包させる無機粒子の種類は、特に限定されないが、上述の説明及び後述する実施の形態においては、無機粒子として酸化第二鉄(Fe2O3)を用いた。ペプチド修飾フェリチンへのFe2O3コアの導入は、以下のようにして行った。
本発明の実施の形態1は、フェリチン及び無機粒子の基板上への配置方法を例示している。本実施の形態では、基板上に2種類の無機材料部分としてPt部分及びTi部分が形成されている。
比較例1として、以下のようにして、基板上へ無機粒子を配置した。
比較例2として、Fe2O3を内包したリコンビナントフェリチンについて、比較例1と同様の操作を行った。
参考例として、Fe2O3を内包したペプチド修飾フェリチンについて、比較例1と同様の操作を行った。
実施例1として、Fe2O3を内包した天然フェリチンを調製する際に、非イオン界面活性剤としてICI社製Tween20を0.5v/v%添加した溶液を用いて、参考例と同様の操作を行った。
実施例2として、Fe2O3を内包したリコンビナントフェリチンを調製する際に、非イオン界面活性剤としてICI社製Tween20を0.5v/v%添加した溶液を用いて、参考例と同様の操作を行った。
実施例3として、Fe2O3を内包したペプチド修飾フェリチンを調製する際に、非イオン界面活性剤としてICI社製Tween20を0.5v/v%添加した溶液を用いて、参考例と同様の操作を行った。
実施例4として、非イオン性界面活性剤を天然フェリチン溶液に直接添加せず、非イオン性界面活性剤を含む溶液を基板に滴下した後、非イオン性界面活性剤を含まない天然フェリチン溶液を基板に滴下する配置方法を試みたが、天然フェリチン溶液に非イオン界面活性剤を添加した実施例1と、ほぼ同程度の吸着数と選択性が得られることが検証された。
実施例5として、非イオン性界面活性剤をリコンビナントフェリチン溶液に直接添加せず、非イオン性界面活性剤を含む溶液を基板に滴下した後、非イオン性界面活性剤を含まないリコンビナントフェリチン溶液を基板に滴下する配置方法を試みたが、リコンビナントフェリチン溶液に非イオン界面活性剤を添加した実施例2と、ほぼ同程度の吸着数と選択性が得られることが検証された。
実施例6として、非イオン性界面活性剤をペプチド修飾フェリチン溶液に直接添加せず、非イオン性界面活性剤を含む溶液を基板に滴下した後、非イオン性界面活性剤を含まないペプチド修飾フェリチン溶液を基板に滴下する配置方法も試みたが、ペプチド修飾フェリチン溶液に非イオン界面活性剤を添加した実施例3と、ほぼ同程度の吸着数と選択性が得られることが検証された。
本発明の実施の形態2は、フェリチン及び無機粒子の基板上への配置方法を例示したものである。本実施の形態では、SiO2基板上の一部にTi膜を形成した基板と、SiO2基板上の一部にSiN膜を形成した基板の2種類を用いている。
実施例7として、図10(a)に、Fe2O3301を内包したペプチド修飾フェリチン300を、表面の一部にチタン膜(Ti膜)200を形成した酸化シリコン(SiO2)基板100上に配置させた実験結果の模式図を示す。
比較例3として、Tween20を添加しないこと以外、実施例5と同様の操作を行い、基板上へ無機粒子を配置した。
実施例8として、表面の一部に窒化シリコン膜(SiN膜)を形成した酸化シリコン(SiO2)基板上に、Fe2O3を内包するペプチド修飾フェリチンを配置させる実験を、実施例7と同様に行った。使用したバッファ、非イオン性界面活性剤及びそれらの濃度等も、実施例7と同じである。
比較例4として、Tween20を添加しないこと以外、実施例8と同様の操作を行い、基板上へ無機粒子を配置した。
本発明の実施の形態3は、フェリチン及び無機粒子の基板上への逆選択的配置方法を例示したものである。
実施の形態1及び2では、フェリチンが特異的に吸着する領域へのフェリチン及び無機粒子の配置方法を説明した。逆に、フェリチンが特異的に吸着する領域以外の領域へのフェリチン及び微粒子の配置方法を、図14(a)〜(e)を参照しながら説明する。
11 バッファ
20 無機粒子
21 天然フェリチン
30 PBLH膜
40 シリコン基板
50 マスクパターン
60 不活性ガス(熱処理槽)
75,89,301 Fe2O3微粒子
80 基板
81 フェリチン配置が必要な特定領域
82 フェリチンを選択的に特定領域にのみ配置した基板
83 非イオン性界面活性剤
84 無機粒子を内包しないペプチド修飾フェリチン
85 無機粒子を内包する従来フェリチン
86 無機粒子配置が必要な特定領域以外の領域
87 無機粒子配置が必要でない特定領域
88 特定領域以外の領域に対して逆選択的に無機粒子を配置した基板
100 SiO2基板
200 Ti膜
300 ペプチド修飾フェリチン
Claims (11)
- 第1の無機材料からなる第1の部分と、前記第1の無機材料と異なる第2の無機材料からなる第2の部分とを表面に有する基板に、第1のフェリチン及び非イオン性界面活性剤を含む溶液を滴下し、それによって第1のフェリチンを選択的に前記第1の部分に配置する第1配置工程とを有し、
前記第1の部分がチタンまたは窒化シリコンからなり、
前記第2の部分が白金または酸化シリコンからなる、
フェリチンの選択的配置方法。 - 前記第1の部分及び第2の部分が、それぞれチタン及び白金、チタン及び酸化シリコン、窒化シリコン及び酸化シリコンから構成される3つの組み合わせから選択されるいずれか1つの組み合わせからなる、請求項1に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1の部分及び第2の部分が、それぞれチタン及び白金の組み合わせからなる、請求項2に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1の部分及び第2の部分が、それぞれチタン及び酸化シリコンの組み合わせからなる、請求項2に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1の部分及び第2の部分が、それぞれ窒化シリコン及び酸化シリコンの組み合わせからなる、請求項2に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記非イオン性界面活性剤の濃度が、0.01 v/v%以上10 v/v%以下である請求項1に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1のフェリチンのサブユニットN末端部が、配列番号:4に記載のペプチドによって修飾されている、請求項1に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1のフェリチンが、無機粒子を内包する請求項1に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1配置工程の後に、非イオン性界面活性剤を含まないが第2のフェリチンを含む溶液を前記基板に滴下し、それによって前記第2のフェリチンを、前記第2の部分に配置する第2配置工程をさらに有する、請求項1に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第2のフェリチンが無機粒子を内包する、請求項9に記載のフェリチンの選択的配置方法。
- 前記第1のフェリチンが無機粒子を内包しない、請求項10に記載のフェリチンの選択的配置方法。
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