JP4004456B2 - 半導体装置 - Google Patents
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Description
図7の断面図に示すように、複数のバンプ2が形成された半導体チップ1が、表示デバイス31の上にフリップチップボンディング方式により接続されている。この時、表示デバイス31上には、複数のバンプ2に相対する位置にそれぞれ電極32が形成されている。半導体チップ1と表示デバイス31の間には、例えばACF34があり、半導体チップ1を固定している。
図8において、ACF34は樹脂36の中に導電粒子35が混合された構成になっている。COG実装の時には、半導体チップ1のバンプ2と表示デバイス31の電極32を互いに位置合わせし、半導体チップ1と表示デバイス31の間にACF34をはさんで、半導体チップ1の裏面から加熱しながら加圧する。この時、バンプ2と電極32にはさまれている導電粒子35は、加圧により押しつぶされ弾性変形する。この導電粒子35の弾性変形が元に戻ろうとする復元力により、導電粒子35とバンプ2、導電粒子35と電極32がそれぞれお互いに強く押しつけられ、電気的な導通が得られる。
請求項3記載の半導体装置は、異方性導電フィルムを介して半導体チップと基板をフリップチップ実装することにより形成される半導体装置であって、前記基板は前記半導体チップと電気的に接続する電極を備え、前記半導体チップは、出力バッファを含む集積回路と、前記出力バッファの最終段のトランジスタを除いた同一トランジスタ領域上に形成され前記基板の電極と電気的に接続する突起電極とを有することを特徴とする。
(実施の形態1)
図1は本発明の実施の形態1における半導体チップを示す平面図、図2は図1のA−A’部分の断面図である。
(実施の形態2)
図3は、本発明の実施の形態2の半導体チップの平面図である。
(実施の形態3)
図5は、本発明の実施の形態3の半導体チップの平面図である。
また具体的には、半導体チップには、液晶表示デバイスのゲートドライバー回路を設けることができる。
さらに、バンプを千鳥配置や一直線上に配置したが、バンプの配置は任意の配置にしても良い。
2 バンプ(突起電極)
3 P+拡散層
4 ゲート酸化膜
5 Nウエル
6 Pチャネルトランジスタ
7 N+拡散層
8 Pウエル
9 Nチャネルトランジスタ
11 ゲート電極
13 配線
14 パッド
21 出力端子
22 Pチャネルトランジスタ
23 Nチャネルトランジスタ
24a Pチャネルトランジスタ
24b Pチャネルトランジスタ
24c Pチャネルトランジスタ
24d Pチャネルトランジスタ
25a Nチャネルトランジスタ
25b Nチャネルトランジスタ
25c Nチャネルトランジスタ
25d Nチャネルトランジスタ
26 ゲート端子
31 表示デバイス
32 電極
34 ACF(異方性導電フィルム)
35 導電粒子
36 樹脂
Claims (3)
- 異方性導電フィルムを介して半導体チップと基板をフリップチップ実装することにより形成される半導体装置であって、
前記基板は前記半導体チップと電気的に接続する千鳥配置の電極を備え、
前記半導体チップは、
出力バッファを含む集積回路と、
前記基板の千鳥配置の電極に対応する位置に配置された前記出力バッファを構成する同じ種類のトランジスタと、
前記出力バッファを構成する同じ種類のトランジスタ領域上に形成され前記基板の電極と電気的に接続する千鳥配置の突起電極と
を有することを特徴とする半導体装置。 - 前記突起電極はPチャネルのトランジスタ領域上に形成することを特徴とする請求項1に記載の半導体装置。
- 異方性導電フィルムを介して半導体チップと基板をフリップチップ実装することにより形成される半導体装置であって、
前記基板は前記半導体チップと電気的に接続する電極を備え、
前記半導体チップは、
出力バッファを含む集積回路と、
前記出力バッファの最終段のトランジスタを除いた同一トランジスタ領域上に形成され前記基板の電極と電気的に接続する突起電極と
を有することを特徴とする半導体装置。
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