JP3997165B2

JP3997165B2 - 基板処理装置

Info

Publication number: JP3997165B2
Application number: JP2003065972A
Authority: JP
Inventors: 武塚本; 茂登鶴田
Original assignee: Tokyo Electron Ltd
Current assignee: Tokyo Electron Ltd
Priority date: 2003-03-12
Filing date: 2003-03-12
Publication date: 2007-10-24
Anticipated expiration: 2023-03-12
Also published as: JP2004273965A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示デバイス等に使用されるガラス基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の製造工程においては、ＬＣＤ用のガラス基板上にＩＴＯ（Indium Tin Oxide）の薄膜や電極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジストをガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像する。また、フォトリソグラフィ工程の前には基板を洗浄する。
【０００３】
例えば基板を洗浄する洗浄装置には、基板を保持するためのスピンチャックが設けられている。このスピンチャックの縁部には例えば基板の４角をガイドするガイドピンが取り付けられている。またこの洗浄装置には基板を吸着して外部との間で基板の受け渡しを行うための吸着ノズルがスピンチャックの中央付近で昇降可能に設けられている。この吸着ノズルは負圧作用により基板を吸着するものである。その負圧作用が働いているか否かによって、すなわち吸着ノズルにより基板が吸着されているか否かによって、例えば基板の周縁部がガイドピンに乗り上げたか否かを判断している。基板がガイドピンに乗り上げた状態では、基板がスピンチャックから浮き上がった状態となるので、例えばスピンチャックと同じ高さに設けられた吸着ノズルが基板を吸着していない状態となるからである。このようにして、基板が正常位置で保持されているか否かを判断している（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−２７４２７８号公報（段落[００２５]、図６、７）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近の基板は大型であるので自重で中央付近が撓みやすい。そのため、基板がガイドピンに乗り上げた状態であっても中央付近に設けられた吸着ノズルにより基板を吸着する。その結果、基板がガイドピンに乗り上げた状態であっても正常位置で保持していると判断してしまう。この状態では基板が適切に保持されていないため、例えば洗浄処理のためにスピンチャックを高速回転させた場合非常に危険である。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、基板がガイドピン等の部材に乗り上げても適切に基板の保持状態を把握することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の目的は、基板がガイドピン等の部材に乗り上げても正常位置に載置されるように補正することができる基板処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、基板を載置させて保持する保持部材と、前記保持部材に取り付けられ、基板を載置させ保持するために基板の周縁部の少なくとも一部を案内する案内部材と、前記保持部材に保持される基板の周縁側で昇降自在に配置され、圧力差で基板を吸着する第１の吸着部と、前記圧力差が発生しているか否かに基づいて、前記保持部材が保持する基板の位置が正常か否かを判別する判別手段と、前記第１の吸着部より前記保持部材で保持される基板の中央側で昇降自在に配置され、圧力差で基板を吸着する第２の吸着部と、前記第１の吸着部と前記第２の吸着部とを一体的に昇降駆動させる駆動部と、前記第１の吸着部に接続された第１の配管と、前記第２の吸着部に接続された第２の配管と、前記第１の配管と前記第２の配管とが結合して合流する合流管と、前記合流管に接続され前記第１及び第２の配管内を減圧することで前記第１及び第２の吸着部に圧力差を発生させるための減圧手段とを具備し、前記判別手段は、前記第１の配管内の圧力を検出する第１のセンサと、少なくとも前記合流管内の圧力を検出する第２のセンサと
を有し、当該基板処理装置は、前記第１のセンサ及び前記第２のセンサのそれぞれの検出信号の正常値または異常値を判断する判断部と、前記判断部が前記第２のセンサの検出信号のみが異常値であると判断した場合、前記減圧手段による減圧作用を停止し、前記減圧手段により再度減圧するように制御する手段とをさらに具備する。
【０００９】
判別手段は例えば前記第１の吸着部付近の圧力の所定の閾値（またはその圧力が所定の範囲内にあるか否か）を基準として保持部材が保持する基板の位置が正常か否かを判断することができる。案内部材の近傍の程度、すなわち第１の吸着部と案内部材との距離は、基板の大きさ、または基板の硬さ（撓む程度）等に依存する。つまり、例えば保持部材に基板が載置される時、案内部材に基板が乗り上げて基板が撓んでも第１の吸着部が基板を吸着せず、圧力差が発生しないような位置である。
【００１０】
本発明では、保持部材で基板を保持する際に案内部材の高さとほぼ同じかそれより低くい位置に第１の吸着部材を配置するようにする。第１の吸着部が保持部材に保持される基板の周縁側に配置されているので、基板が案内部材に乗り上げ例えば自重で基板が撓んだとしても第１の吸着部が基板を吸着してしまうことはない。これにより、基板が案内部材に乗り上げたことを確実に検出することができる。したがって適切に基板の保持状態を把握することができる。
【００１１】
また、前記第１の吸着部より前記保持部材で保持される基板の中央側で昇降自在に配置され、圧力差で基板を吸着する第２の吸着部をさらに具備する。本発明では、第１の吸着部と第２の吸着部とを両方使用することにより、基板を撓ませることなく基板の受け渡しが可能となる。例えば、前記第１の吸着部と前記第２の吸着部とを一体的に昇降駆動させる駆動部をさらに具備すれば、効率的な基板の受け渡しを行うことができる。
【００１２】
さらに、前記第１の吸着部に接続された第１の配管と、前記第２の吸着部に接続された第２の配管と、前記第１の配管と前記第２の配管とが結合して合流する合流管と、前記合流管に接続され前記第１及び第２の配管内を減圧することで前記第１及び第２の吸着部に圧力差を発生させるための減圧手段とをさらに具備し、前記判別手段は、前記第１の配管内の圧力を検出する第１のセンサと、少なくとも前記合流管内の圧力を検出する第２のセンサとを有する。本発明では、第１のセンサにより基板が案内部材に乗り上げたか否かを検出する。一方、第２のセンサにより基板が案内部材に乗り上げたか否かを検出するとともに、基板の中央部を第２の吸着部が吸着しているか否かを検出する。何らかの原因で第１のセンサまたは第２のセンサが故障しても基板の乗り上げを検出することができ安全である。
【００１３】
また、前記第１のセンサ及び前記第２のセンサのそれぞれの検出信号の正常値または異常値を判断する判断部と、前記判断部が前記第２のセンサの検出信号のみが異常値であると判断した場合、前記減圧手段による減圧作用を停止し、前記減圧手段により再度減圧するように制御する手段とをさらに具備する。第２のセンサの検出信号のみが異常値である場合、基板の案内部材への乗り上げは発生しおらず、例えば基板の中央部が周縁部より浮き上がった状態が考えられる。この場合、第１の吸着部が吸着する基板の位置が所定の位置より基板中央側となっていることが原因と考えられる。したがってこの場合、減圧手段による減圧作用を停止することで、基板は自重で中央部が下方に沈む。その状態から再度減圧することで所定の位置で第１の吸着部が基板を吸着することができる。
【００１４】
本発明の一の形態では、前記判断部が少なくとも前記第１のセンサの検出信号が異常値であると判断した場合、前記駆動部により前記第１及び第２の吸着部を上昇させるとともに前記減圧手段による減圧作用を停止し、前記保持部材との間で基板の受け渡しを行う搬送機構に基板を渡すように制御する手段をさらに具備する。第１のセンサの検出信号が異常値である場合、基板の案内部材への乗り上げが発生している。この場合は搬送機構に再度基板を渡し、搬送機構が例えば基板の位置を補正して再度保持部材に基板を載置する。これにより、単に基板処理装置が停止してしまう場合に比べ効率的な作業が可能となる。例えば基板の保持位置を検出する第３のセンサを設けるようにしてもよい。これにより搬送機構はその第３のセンサの検出信号に基づいて基板の位置を補正することが可能となる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１６】
図１は、本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理装置を示す平面図である。
【００１７】
この塗布現像処理装置は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１８】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板の搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１９】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００２０】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射装置（ＵＶ）および冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる紫外線照射／冷却ユニット２５、２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２６、および２つの冷却装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる冷却ユニット２７が配置されている。
【００２１】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、本発明に係る液供給装置としてレジスト塗布装置（ＣＴ）２２、減圧乾燥装置（ＶＤ）４４及び基板Ｇの周縁部のレジストを除去するエッジリムーバ（ＥＲ）２３が一体的に設けられて配置され、塗布系処理ユニット群５０を構成している。この塗布系処理ユニット群５０では、レジスト塗布装置（ＣＴ）２２で基板Ｇにレジストが塗布された後、基板Ｇが減圧乾燥装置（ＶＤ）４４に搬送されて乾燥処理され、その後、エッジリムーバ（ＥＲ）２３により周縁部レジスト除去処理が行われるようになっている。搬送路１３の他方側には、２つの加熱装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット２８、加熱処理装置（ＨＰ）と冷却処理装置（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる加熱処理／冷却ユニット２９、及び基板表面の疎水化処理を行うアドヒージョン処理装置（ＡＤ）と冷却装置（ＣＯＬ）とが上下に積層されてなるアドヒージョン処理／冷却ユニット３０が配置されている。
【００２２】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理装置（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には２つの加熱処理装置（ＨＰ）が上下に重ねられてなる加熱処理ユニット３１、および加熱処理装置（ＨＰ）と冷却装置（ＣＯＬ）が上下に積層されてなる２つの加熱処理／冷却ユニット３２、３３が配置されている。
【００２３】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２４】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂ、レジスト塗布装置（ＣＴ）２２、及び現像処理装置２４ａ、２４ｂ、２４ｃのような液供給系ユニットを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００２５】
また、中継部１５、１６の液供給系配置側の部分には、薬液供給部３４が配置されており、さらにメンテナンスが可能なスペース３５が設けられている。
【００２６】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファカセットを配置する２つのバッファステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６及びバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２７】
このように構成された塗布現像処理装置の一連の処理について説明する。
【００２８】
カセットＣ内の基板Ｇが処理部２に搬送され、処理部２では、まず前段部２ａの処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂでスクラブ洗浄が施され、処理ブロック２６のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００２９】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、エッジリムーバ（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の１つでプリベーク処理され、処理ブロック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００３０】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送され、そこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１・３２・３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ・２４ｂ・２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９・１８・１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００３１】
図２は上記洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂの平面図であり、図３はその断面図である。
【００３２】
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａは、図示しないシンクまたはケーシング内に配設されている。洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａのほぼ中央には、基板を収容する上カップ６１及び下カップ６２が設けられている。上カップ６１は下カップ６２に対して図示しない駆動装置により上下に昇降自在となっている。例えば洗浄処理時に上カップ６１が上昇し、これにより洗浄水やミストが周囲に飛散することを防止できる。カップ６１、６２内には基板Ｇを載置して保持するスピンプレート４２が配置されている。スピンプレート４２は支持体４０に支持されており、この支持体４０はモータ４５により回転自在となっている。これによりスピンプレート４２が回転可能とされている。スピンプレート４２の下部には傘状の隔壁板５２が設けられている。下カップ６２における隔壁板５２より下部には排気室６３が設けられており、その下部には排気口６０が設けられている。これにより洗浄処理時には排気室６３で回収された洗浄液、ミスト等が排気口６０から排気される。
【００３３】
カップ６１、６２の上方にはガイド部材５１に沿って移動可能な洗浄ブラシ５６、洗浄水ノズル５４がそれぞれ設けられている。洗浄ブラシ５６、洗浄水ノズル５４はそれぞれ支持部材５５、５３によって支持されており、これら支持部材が図示しないモータ等によってガイド部材５１に沿って移動可能に構成されている。洗浄水ノズル５４は例えば超音波等を印加しながら洗浄水をスプレー状に吐出するようになっている。
【００３４】
図４はスピンプレート４２を示す斜視図である。スピンプレート４２の例えば４角にはガイドピン４１が取り付けられている。ガイドピン４１は基板Ｇがスピンプレート４２上に載置させられる際に基板の４角を案内するものである。スピンプレート４２上には基板を支持する複数の支持ピン４３が離散的に設けられている。支持ピン４３はガイドピン４１より高さが低く設定されている。
【００３５】
隔壁板５２の下部には例えばエアシリンダ５７により昇降可能な第１のリフトピン１０１、１０２、１０３、１０４、第２のリフトピン１０５、１０６が設けられている。第１のリフトピン１０１、１０２、１０３、１０４、第２のリフトピン１０５、１０６は連結板５９に連結されており一体的に昇降する。第１のリフトピン１０１、１０２、１０３、１０４はスピンプレート４２、隔壁板５２にそれぞれ形成された穴４２ａ、５２ａを貫通して昇降する。第２のリフトピン１０５、１０６はスピンプレート４２、隔壁板５２にそれぞれ形成された穴４２ｂ、５２ｂを貫通して昇降する。スピンプレート４２の穴４２ａはガイドピン４１の近傍に４つ設けられ、４本の第１のリフトピン１０１、１０２、１０３、１０４が貫通するようになっている。穴４２ｂはスピンプレート４２の中央付近に設けられ、２本の第２のリフトピン１０５、１０６が貫通するようになっている。
【００３６】
図５はリフトピン１０１〜１０６の先端部を示す斜視図である。リフトピン１０１〜１０６の先端部は、ヘッド７５とヘッド７５を収容する台座７６を有し、台座７６の底部に棒７４が取り付けられた構造を有している。ヘッド７５は、基板Ｇと接する上部７５ａと台座７６に収容される下部７５ｂとで外径が上部７５ａで小さく、下部７５ｂで大きくなるように構成されている。またヘッド７５は上部７５ａと下部７５ｂとの中間部分がテーパー状に形成されたテーパー部７５ｃを有している。テーパー部７５ｃは主に、上部７５ａとテーパー部７５ｃが台座７６の上面から上方に突出している。
【００３７】
このように、ヘッド７５の上部７５ａの外径を小さくしてテーパー部７５ｃを形成することにより、ヘッド７５に洗浄液が付着してもテーパー部７５ｃを伝って流れ落ち易くなる。また、ヘッド７５の上端面と台座７６上面との距離を長く取っているので、台座７６の上部に洗浄液が滞留していても、その洗浄液が基板Ｇに付着することはない。こうして、基板Ｇの下面にリフトピン１０１〜１０６が洗浄液により濡れている場合であっても、基板Ｇに洗浄液の痕跡が生ずることが回避される。
【００３８】
リフトピン１０１〜１０６には、ヘッド７５と台座７６と棒７４を貫通するように吸引孔７７が形成されている。後述する真空ポンプ６４を作動させ、吸引孔７７を用いて基板Ｇを吸着保持することにより、リフトピン１０１〜１０６の先端面でより確実に基板Ｇを保持することが可能となっている。このようなのリフトピン構造は、矩形の基板の取り扱いにのみ用いることができるものではなく、円形等のその他の形状の基板を取り扱う場合にも用いることができる。
【００３９】
リフトピン１０１〜１０６にはそれぞれバキューム用の配管１２１、１２２、１２３、１２４、１２５、１２６が接続されている。これらの配管１２１〜１２６は合流管１２８に合流して接続され、合流管１２８が真空ポンプ６４に接続されている。第１のリフトピン１０１〜１０４に接続された配管１２１〜１２４にはそれぞれそれらの配管内の圧力を測定する第１のセンサ１１１、１１２、１１３、１１４が取り付けられている。また合流管１２８にはその管内の圧力を測定する第２のセンサ１１８が取り付けられている。第１のリフトピン１０１〜１０４が基板Ｇを吸着した場合、第１のセンサ１１１〜１１４が所定の正常値または所定の正常な範囲を示す。第１のリフトピン１０１〜１０４、第２のリフトピン１０５、１０６のうち少なくとも１つが基板を吸着しない場合には第２のセンサ１１８が所定の正常値または所定の正常な範囲を示さず、異常値を示す。
【００４０】
図６は、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂの制御系を示すブロック図である。制御部１００は、この洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂを統括的に制御する。具体的には、制御部１００は主に真空ポンプ６４の作動、エアシリンダ５７、洗浄ブラシ５６・洗浄水ノズル５４の駆動機構６９、モータ４５等の駆動やそのタイミングを制御する。特に、制御部１００はセンサ１１１〜１１４、１１８の測定された情報に基づき真空ポンプ６４、エアシリンダ５７等を作動させるように制御する。例えば制御部１００は配管１２１〜１２４、合流管１２８の圧力の所定の閾値を基準としてスピンプレート４２が保持する基板の位置が正常か否かを判断することができる。
【００４１】
次に、以上のように構成された洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂの動作について説明する。図９はその動作の要部を示すフローチャートである。
【００４２】
まず主搬送装置１７の搬送アーム１７ａが基板Ｇを保持した状態で洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂにアクセスする。このとき上記洗浄ブラシ５６、洗浄水ノズル５４がカップ６１、６２の外側で待機している。搬送アーム１７ａがカップ６１、６２の直上位置まで移動すると、図７（ａ）に示すようにリフトピン１０１〜１０６が上昇して基板Ｇを受け取る。このとき真空ポンプ６４が作動しており基板Ｇをリフトピン１０１〜１０６がバキューム吸着する。リフトピン１０１〜１０６が基板Ｇを受け取った後下降する（ステップ９０１）。この下降途中において図７（ｂ）に示すように基板Ｇの４角のいずれかがガイドピン４１に乗り上げるか否かを制御部１００が判断する。そして図７（ｃ）に示すように、リフトピン１０１〜１０６が最も下まで下降することで基板Ｇがスピンプレート４２に載置され保持される。
【００４３】
ここで基板Ｇのガイドピン４１への乗り上げについてさらに詳しく説明する。
【００４４】
例えば制御部１００は乗り上げを検出するために、第２のセンサ１１８の値を検出する（ステップ９０２）。この第２のセンサ１１８が正常値を示していれば、制御部１００は、一点鎖線で示す基板Ｇ’のように、基板が正常位置でガイドピン４１に案内され基板Ｇがスピンプレート４２に載置され保持されたと判断する（ステップ９０３）。
【００４５】
一方、例えば搬送アーム１７ａがリフトピン１０１〜１０６に基板を渡すときの基板の位置がずれており正常位置でない場合、図８に示すようにガイドピン４１に基板Ｇの角が乗り上げてスピンプレート４２に載置される。このとき基板Ｇが撓み、基板Ｇの中央付近のリフトピン１０５、１０６は基板Ｇを吸着する。しかしガイドピン４１付近のリフトピン１０１〜１０６の吸着が外れる。この場合第１のセンサ１１１〜１１４のうち吸着していないリフトピンに対応する第１のセンサと、第２のセンサ１１８とが異常値を示す。
【００４６】
第２のセンサ１１８が異常値を示したら、制御部１００は第１のセンサ１１１〜１１４の値を検出する（ステップ９０４）。これら第１のセンサ１１１〜１１４の値が正常値を示していたら、第１のリフトピン１０１〜１０４が基板Ｇを吸着しており、かつ、第２のリフトピン１０５、１０６が吸着していない状態である。このような状態では基板Ｇのガイドピン４１への乗り上げは発生しおらず、例えば基板Ｇの中央部が周縁部より浮き上がった状態が考えられる（ステップ９０５）。この場合、例えば制御部１００はエアシリンダ５７にリフトピン１０１〜１０６を上昇させる命令の信号を送り（ステップ９０６）、一旦真空ポンプ６４の作動を停止させてバキューム吸着を停止する（ステップ９０７）。バキューム吸着を停止することで基板は自重で中央部が下方に沈む。そして再び制御部１００は、真空ポンプ６４に対してバキューム吸着の命令を送る（ステップ９０８）。エアシリンダ５７にリフトピン１０１〜１０６を下降させる命令を送りスピンプレート４２に基板Ｇを載置させる（ステップ９０９）。
【００４７】
一方、ステップ９０４で第１のセンサ１１１〜１１４の値が異常値を示していたら、制御部１００は基板Ｇがガイドピン４１に乗り上げていると判断する（ステップ９１０）。この場合、制御部１００はエアシリンダ５７にリフトピン１０１〜１０６を上昇させる命令の信号を送る（ステップ９１１）。制御部１００は、主搬送装置１７の図示しないメインコントローラに基板Ｇを受け取るように命令する（ステップ９１２）。アーム１７ａが基板を受け取ると、アーム１７ａが基板Ｇを再度リフトピン１０１〜１０６に渡す。リフトピン１０１〜１０６に基板を渡すと、制御部１００はエアシリンダ５７にリフトピン１０１〜１０６を下降させる命令を送りスピンプレート４２に基板Ｇを載置させる（ステップ９１３）。
【００４８】
基板Ｇがスピンプレート４２の正常位置に載置された後は、洗浄ブラシ５６、浄水ノズル５４を基板上で移動させながら所定の洗浄処理を行う。洗浄ブラシ５６、浄水ノズル５４を用いた洗浄処理が終わると、スピンプレート４２が回転し基板上の洗浄水等を振り切り乾燥させる。その後、リフトピン１０１〜１０６を介して主搬送装置１７に基板Ｇが渡される。
【００４９】
以上のように本実施の形態では、第１のリフトピン１０１〜１０４がガイドピン４１の近傍に配置されているので、基板がガイドピン４１に乗り上げ例えば自重で基板が撓んだとしても第１のリフトピン１０１〜１０４が基板を吸着してしまうことはない。これにより、基板がガイドピン４１に乗り上げたことを確実に検出することができる。したがって適切に基板の保持状態を把握することができる。
【００５０】
本実施の形態では、何らかの原因で第１のセンサ１１１〜１１４または第２のセンサ１１８のどちらかが故障しても基板の乗り上げを検出することができ安全である。
【００５１】
本実施の形態では、ガイドピン４１への基板の乗り上げを検出した場合に、ステップ９１１以降で主搬送装置１７に渡して再度保持させたり、ステップ９０７でバキューム吸着を停止させたりして基板を正常位置となるよう保持させている。これにより、例えばガイドピン４１への基板の乗り上げを検出した場合に単に塗布現像処理装置が停止してしまう場合に比べ効率的な作業が可能となる。
【００５２】
図１０に他の実施の形態を示す。この図は洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂの制御系と、主搬送装置１７の制御系との関係を示す図である。主搬送装置１７はメインコントローラ８０、Ｘ−Ｙ駆動系コントローラ８６、補正プログラム８７を有している。Ｘ−Ｙ駆動系コントローラ８６は主搬送装置１７の水平面内の駆動を制御する。補正プログラムは主搬送装置１７の洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂに対する基板の受け渡し位置をその水平面内で補正するためのプログラムである。
【００５３】
本実施の形態では、上記の実施の形態で説明したように、基板がガイドピン４１に乗り上げ主搬送装置１７に基板を渡した後（図９のステップ９１１）、制御部１００は基板が乗り上げたことを主搬送装置１７に伝える。そうするとメインコントローラ８０は補正プログラムを用いて、主搬送装置１７の水平面内の位置を補正する。具体的には、乗り上げたガイドピン４１に最も近い１つのリフトピンに対応する１つの第１のセンサが異常値を検出した場合、制御部１００は、そのガイドピンの位置情報をメインコントローラ８０に伝えればよい。そしてメインコントローラ８０はその乗り上げたガイドピンの位置情報に基づき主搬送装置１７の水平面内の位置を補正する。これにより、基板を再度スピンプレート４２に載置させ保持させる場合に、確実に正常位置に載置させることができる。
【００５４】
本発明は以上説明した実施の形態には限定されるものではなく、種々の変形が可能である。
【００５５】
ガイドピン４１、リフトピン１０１〜１０６の配置位置や数は上記実施の形態に限られない。
【００５６】
また図１０に示した補正プログラムは洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂ側が有していてもよい。さらに、図１０に示す形態において、基板の位置を補正するために圧力センサに加えて、光センサを設けることでさらに高精度に補正することができる。
【００５７】
上記実施の形態では洗浄ユニットについて説明したが、例えばレジスト塗布処理ユニット２２や現像処理ユニット２４、その他チャック機構を持つユニットにも本発明を適用することができる。
【００５８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板がガイドピン等の部材に乗り上げても適切に基板の保持状態を把握することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る塗布現像処理装置を示す平面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る洗浄ユニットを示す平面図である。
【図３】図２に示す洗浄ユニットの断面図である。
【図４】スピンプレート、配管等を示す斜視図である。
【図５】リフトピンの先端部を示す斜視図である。
【図６】図２に示す洗浄ユニットの制御系を示すブロック図である。
【図７】洗浄ユニットの動作の一部を示す図である。
【図８】基板がガイドピンに乗り上げた状態を示す図である。
【図９】洗浄ユニットの動作の要部を示すフローチャートである。
【図１０】他の実施の形態を説明するためのブロック図である。
【符号の説明】
Ｇ…基板
１７、１８、１９…主搬送装置
４１…ガイドピン
４２…スピンプレート
５７…エアシリンダ
５９…連結板
６４…真空ポンプ
８０…メインコントローラ
１００…制御部
１０１〜１０４…第１のリフトピン
１０５、１０６…第２のリフトピン
１１１〜１１４…第１のセンサ
１１８…第２のセンサ
１２１〜１２６…配管
１２８…合流管

Claims

基板を載置させて保持する保持部材と、
前記保持部材に取り付けられ、基板を載置させ保持するために基板の周縁部の少なくとも一部を案内する案内部材と、
前記保持部材に保持される基板の周縁側で昇降自在に配置され、圧力差で基板を吸着する第１の吸着部と、
前記圧力差が発生しているか否かに基づいて、前記保持部材が保持する基板の位置が正常か否かを判別する判別手段と、
前記第１の吸着部より前記保持部材で保持される基板の中央側で昇降自在に配置され、圧力差で基板を吸着する第２の吸着部と、
前記第１の吸着部と前記第２の吸着部とを一体的に昇降駆動させる駆動部と、
前記第１の吸着部に接続された第１の配管と、
前記第２の吸着部に接続された第２の配管と、
前記第１の配管と前記第２の配管とが結合して合流する合流管と、
前記合流管に接続され前記第１及び第２の配管内を減圧することで前記第１及び第２の吸着部に圧力差を発生させるための減圧手段と
を具備し、
前記判別手段は、
前記第１の配管内の圧力を検出する第１のセンサと、
少なくとも前記合流管内の圧力を検出する第２のセンサと
を有し、
当該基板処理装置は、
前記第１のセンサ及び前記第２のセンサのそれぞれの検出信号の正常値または異常値を判断する判断部と、
前記判断部が前記第２のセンサの検出信号のみが異常値であると判断した場合、前記減圧手段による減圧作用を停止し、前記減圧手段により再度減圧するように制御する手段と
をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記判断部が少なくとも前記第１のセンサの検出信号が異常値であると判断した場合、前記駆動部により前記第１及び第２の吸着部を上昇させるとともに前記減圧手段による減圧作用を停止し、前記保持部材との間で基板の受け渡しを行う搬送機構に基板を渡すように制御する手段をさらに具備することを特徴とする基板処理装置。