JP3994132B2 - ディスクの振分装置 - Google Patents

Description

【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、周縁が接触した状態で一列に整列したディスクを、選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
さらに詳しくは、コインホッパから送り出されたディスクを選択的にガイド通路の左右に振り分ける装置の改良に関する。
なお、本明細書で使用する「ディスク」は、通貨であるコイン、ゲーム機のメダルやトークン等の代用貨幣、及び、それらと類似のものを包含する。
ディスク形状は、五角形、六角形、八角形等、円に近似した形状であってもよい。
【０００２】
【従来の技術】
この種装置として、本出願人の出願にかかる特開平10-49725号(対応米国特許第5,931,732号)が知られている。
この従来装置は、コインホッパから送り出されたディスクを一列に並べて案内する通路手段と、この通路手段上方の開口に配置したディスクを押し出す開閉手段と、前記開口から押し出されたディスクを通路手段の左右何れかにガイドするための振分手段、とを備えている。
【０００３】
この従来装置において、ディスクは通路手段を押し上げられて開口に到達する。ディスクは、開口において開閉手段により押されて通路手段から振分手段へ逸らされる。
逸らされたディスクは、振分手段により通路手段に対し選択的に左右に振り分けられる。
【０００４】
この従来装置は、ディスクが通路手段へ回転ディスク等によって間欠的かつ強制的に送り出される。
一方、ディスクは、開口手段に一部が相対するようになった以降、スプリング力を与えられている検出片によって開口側へ押し付けられつつ進行する。
そして、ディスク全体が開口に相対したとき、開閉手段により開口を通って振分手段へ押し出される。
【０００５】
しかし、ディスクは検知片により下方へ押圧力を受けているので、開口を通過するときに、開口下端縁と検知片とに挟まれ、稀にロックすることがある。
ロックしたディスクは、次のディスクと共に振分通路へに押し出される。
このとき、ディスクが２枚重なっているので、振分通路に詰まることがある。
また、前記従来装置は、通路手段と振分通路とが並列配置されているので所定の厚みが必要であった。
【０００６】
また、ディスクを左右に振り分ける装置として、本出願人の出願にかかる特開平8- 293051号が知られている。
この従来装置は、手動によりガイドローラの位置を通路中心線に対し左右の所定位置に変更することにより、ディスクを左右に振り分けるものである。
したがって、自動でディスクを左右に振り分ける技術ではない。
【０００７】
しかし、ガイドローラをアクチュエータにより移動させて自動的にディスクを左右に振り分けることが考えられる。
しかしながら、従来装置のように倒立Ｕ字状にガイドローラを移動させるには移動装置の構造が複雑になって移動速度が遅くなり、スピーディにディスクを払い出し出来ないと共に、高価になってしまう。
【０００８】
これを解消するため、通路に対し単に横方向にガイドローラを移動させることが考えられる。
しかし、ディスクは連続して送られてくるので、ガイドローラが移動する際、ディスクの頂部を越えてローラを移動させねばならず、構造が複雑になり、高価である。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第1の目的は、ディスクが通路で詰まらないようにすることである。
本発明の第2の目的は、ディスクの振分装置を小型にすること、特に、厚みを薄くすることである。
本発明の第3の目的は、ディスクの振分装置の構造を簡単化し、結果として安価に提供することである。
【００１０】
この目的を達成するため、本発明は、ディスクを一列に並べて誘導するガイド通路と、 前記ガイド通路の延長上において前記ガイド通路の中心線から外れた位置に配置され、かつ、ガイド通路に向けて付勢される接触体と、前記ガイド通路の延長上、かつ、前記中心線に対し前記接触体の反対側の位置において、前記ガイド通路に突出作動又は退出作動自在に設けられ、ガイド通路内へ突出しているとき、ディスクの進行方向を延長通路から逸らす偏向体とによりディスクの振分装置を構成したものである。
【００１１】
この構成において、偏向体がガイド通路の延長上に位置していない場合、ガイド通路を進行してきたディスクは、ガイド通路の中心線に対して一側に偏って位置する接触体によって、接触体に対し中心線の反対側に位置する出口から勢いを付けられて払い出される。
偏向体がガイド通路の延長上に位置している場合、ガイド通路を進行してきたディスクは、偏向体によって接触体側へガイドされて後、偏向体に対し中心線の反対側に位置する出口から接触体によって勢いをつけられて払い出される。
【００１２】
すなわち、ディスクはガイド通路の延長上通路から直接、出口へガイドされ、そして、接触体によって勢い良く放出される。
したがって、ディスクはガイド通路の延長上通路から外れた通路に逸らされずに出口へガイドされるので、毎回スムーズに払い出される。
また、接触体で勢いをつけられて払い出されるとともに、接触体がストッパの用を成すのでディスクが一個ずつ区分けされる。
結果として、ディスクが通路で詰まることがないとともに、１枚のディスクが二回カウントされることもない。
さらに、ディスクの通路が並行して配置されないので、装置の厚みを薄く出来る。
【００１３】
本発明は、ガイド通路が、ベースプレートと、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されることが好ましい。
この構成において、ガイドプレートの上端部と接触体との間でディスクの出口を構成することができ、出口の構成を簡単化できる。
結果として、安価である。
また、ガイドプレートの厚さ又はそれらの間隔を適宜変更することにより、サイズの異なるディスクに対応できる。
【００１４】
本発明は、接触体が、支持軸に回転自在なローラと、前記軸の両端部に作用する付勢装置とを含むことことが好ましい。
この構成において、接触体がローラであるので、ディスクに対し転がり接触する。
したがって、ディスクの移動に対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクをスムーズに払い出すことができる。
また、支持軸の両端部に対し付勢装置を作用させたので、支持軸に対する付勢力がほぼ均等に加わる。
そのため、支持軸は、ほぼ並行に移動し、結果として付勢装置がスムーズに移動するので、ディスクがスムーズに払い出される。
【００１５】
本発明は、接触体に近いガイドプレートの端部の位置が、他方のガイドプレートの端部の位置と異なることことが好ましい。
この構成において、付勢装置がガイド通路の中心線に対しオフセットしている場合であっても、ガイド通路の両側に位置する一対の出口からのディスクの払い出し速度を揃えることができる。
結果として、各出口に相対するディスク検知装置の仕様を統一することができる。
【００１６】
本発明は、ディスクがガイドプレート、偏向体及び接触体と接触したとき、接触体はディスクの最大直径部よりも偏向体側においてディスクと接触するよう配置されることが好ましい。
この構成により、ディスクは偏向体と接触体とによって毎回所定の方向へ払い出される。
【００１７】
本発明は、ベースプレート、ベースプレートに間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレートとにより構成されたガイド通路と、ベースプレートのガイド通路の延長線に沿って延び、かつ、ベースプレートに形成された長孔にスライド可能な支持軸に回転自在なローラと、前記支持軸の両端部に掛止したスプリングとにより構成され、かつ、ガイド通路の中心線の延長の一側に配置された接触体と、ガイド通路の延長上であり、かつ、前記中心線に対し前記接触体の反対側において選択的に位置される偏向体と、を含むことが好ましい。
【００１８】
この構成において、ディスクはガイド通路に案内されて偏向体の位置に到達する。
偏向体がガイド通路の延長上に位置する場合、ディスクは偏向体に接触してローラ側にガイドされる。
さらにディスクが移動されてローラに接触してガイド通路側に押されるが、ローラを移動させつつさらに進む。
ディスクの最大直径部がローラとガイドプレートとの間を通過すると、ディスクはローラによって勢いよく押し出されて出口から払いだされる。
【００１９】
偏向体が位置しない場合、ディスクはローラに接触してローラと他方のガイドプレートとの間の出口から勢いよく払いだされる。
この構成は、ディスクの払い出しをスムーズに行うことができ、かつ、ガイド通路も1つであるため、厚みが厚くならず、小型化できる。
さらに、ローラによって勢いをつけて払い出すのでディスクが詰まることがないと共に、１つのディスクが二回カウントされることもない。
さらにまた、この構成は、簡単な構成であり、安価である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、実施例を装着したコインホッパの全体斜視図である。
図２は、実施例の振分装置の分解斜視図である。
図３は、実施例の偏向体の駆動装置の平面図である。
図４は、実施例の主要部品配置図である。
図５は、実施例の偏向装置及び付勢装置の右側面図である。
図６は、実施例の偏向体が延長通路に位置したときの作用説明図である。
図７は、実施例の偏向体が延長通路に位置しないときの作用説明図である。
【００２１】
図１において、コインホッパ1はフレーム２と、フレーム2に固定され、かつ、ディスクdを貯留する筒形のボウル3と、ボウル3の底部で回転するディスクｄの送り出し用の回転ディスク4を有する。
【００２２】
コインホッパ1は、例えば特開平6-150102号に開示されたものである。
上方に延びるエスカレータ5がフレーム2に固定されている。
エスカレータ5は、縦長矩形のベース5aと、ディスクdの厚みよりも僅かに厚い一対の細長板形のスペーサ(図示せず)と、そのスペーサにあてがった一対のサポート板5b、5cを有する。
【００２３】
前記一対のスペーサの間隔は、ディスクdの直径よりも僅かに大きい。
サポート板5b、5cの間隔は、スペーサの間隔よりも狭い。
サポート板5b、5c及びスペーサを貫通するスクリュウ6をベース5aにねじ込むことにより、それらを一体化してある。
これらベース5a、スペーサ、サポート板5b、5cで囲まれた断面矩形の上下方向に延びる空間がエスカレーターガイド通路7である。
【００２４】
振分装置10が、前記エスカレータ5の上端部に取り付けてある。
振分装置10は、ガイド通路20、偏向装置30、付勢装置60、第１出口80、第２出口81、及びディスク検知装置90を含んでいる。
【００２５】
最初に、ガイド通路20を説明する。
図2に示すように、下端部をクランク形に形成された矩形のベースプレート21がほぼ垂直状態に配置される。
ベースプレート21の表側(図2において左側)に、スペーサ22a、22bが垂直方向において所定の間隔で平行に配置されている。(図4参照)
スペーサ22a、22bがガイドプレートである。
【００２６】
スペーサ22a、22bは、縦長矩形であり、その上端面は外側に向かって下降する傾斜面が形成されている。
スペーサ22aと22bの間隔は、ディスクdの直径よりも僅かに大きい。
ディスクdの大きさが変更された場合、ベースプレート21を交換し、かつ、スペーサ22a、22bの間隔をディスクdの直径に合わせて変更する。
【００２７】
矩形の保持プレート23及びスペーサ22aを貫通する複数のスクリュウ24aをベースプレート21にねじ込み、それらを一体化してしてある。
保持プレート23及びスペーサ22bを貫通するスクリュウ24bをベースプレート21にねじ込み、それらを一体化してある。
【００２８】
したがって、ベースプレート21、スペーサ22a、22b及び保持プレート23により、断面が矩形であって、上下方向に延びるガイド通路20が形成される。
このガイド通路20は、幅がディスクdの直径よりも僅かに大きく、かつ、厚みがディスクdの厚みよりも僅かに大きい。
保持プレート23の中央部の上下方向に延びる孔は、ガイド通路20の覗き孔23aである。
【００２９】
振分装置10がエスカレータ5の先端に固定されたとき、スペーサ22a、22bは、エスカレータ5のスペーサ(図示せず)の延長上に位置する。
したがって、ガイド通路20は、エスカレーターガイド通路7の延長上に位置する。
結果として、ディスクdはエスカレータガイド通路7からガイド通路20に押し上げられる。
【００３０】
偏向装置30は、偏向体31と偏向体31の位置変更装置40とを含んでいる。
偏向体31は、図3に示すようにベースプレート21の穿孔したガイド孔32にスライド可能に挿入された、シリンダ状の偏向ピン33である。
偏向ピン33の中間に大径部が形成され、ストッパ34を構成している。
【００３１】
図4に示すように、偏向ピン33は、ガイド通路20の延長上にある延長通路20e上であって、かつ、ガイド通路中心線CLの一側、すなわち左側に位置している。
偏向ピン33とスペーサ22aの第１先端22cの間隔は、ディスクdの直径よりも小さく設定されている。
すなわち、ディスクdは、偏向ピン33とスペーサ22a先端22cとの間を通過することができない。
【００３２】
これらの位置関係を最適にするため、偏向ピン33は、中心線CLとスペーサ22a、22bに対する位置を調整可能に構成される。
すなわち、ガイド孔32を大きくし、かつ、位置変更装置40がベースプレート21に位置調整可能に取り付けられる。
【００３３】
偏向ピン33とスペーサ22bの第２先端22dの間隔は、ディスクdの直径よりも大きく設定されている。
この間隔は、好ましくはディスクdよりも僅かに大きい。
偏向ピン33は、ディスクdの進行方向を延長通路20eから逸らす機能を有していればよい。
偏向ピン33は、ディスクdと接触するのでディスクdの移動抵抗を減らすため、ローラにすることができる。
さらに、偏向ピン33は、板状にすることもできる。
【００３４】
偏向ピン33がローラでない場合、耐摩耗性を有する材料、例えば、ステンレススチール、セラミック、ガラスビーズ入り樹脂等にて形成することが好ましい。
偏向ピン33は、アクチュエータによって移動されるので、その応答性を向上するため樹脂などの軽量材料で形成することが好ましい。
【００３５】
次に偏向ピン33の位置変更装置40を、図3を参照して説明する。
ベースプレート21の裏面側に位置調整可能に固定したブラケット41に、ソレノイド42が固定される。
ソレノイド42のアーマチャ43に取り付けたリテーナ44とソレノイド42との間に配置した圧縮スプリング45によって、アーマチャ43は突出方向に付勢されている。
【００３６】
アーマチャ43の先端に固定したピン46は、ブラケット41に固定した軸47に軸支したレバー48の端部の長孔48aに挿入されている。
レバー48の他端に固定したピン49は、第２レバー50の長孔50aに挿入されている。
第２レバー50は、ブラケット41に固定された第２軸51に軸支されている。
第２レバー50の端部に固定されたピン52と偏向ピン33の端部のピン53とをロッド54によりリンクしてある。
【００３７】
図3に示すように、ソレノイド42が消磁されているとき、偏向ピン33は延長通路20eに突出され、ストッパ34がベースプレート21によって進行を阻止されることによってその位置を保持されている。
したがって、偏向ピン33は、ソレノイド42の消磁及び励磁によって選択的に延長通路20eに位置される。
【００３８】
第１光電センサ55a及び第２光電センサ55bはブラケット41に所定の間隔で固定されている。
第１光電センサ55aは、偏向ピン33が延長通路20eに位置しているとき、レバー48の端部の作用片56を検知する。
第２光電センサ55bは、偏向ピン33が延長通路20eに位置しないとき、作用片56を検知する。
【００３９】
位置変更装置40は、偏向ピン33の位置を延長通路20e上または延長通路20e外に選択的に位置させることが出来ればよい。
したがって、位置変更装置40は実施例に限定されない。
例えば、ソレノイド42が励磁されたときに偏向ピン33が延長通路20eに位置させることができる。
【００４０】
次に付勢装置60を説明する。
付勢装置60は、ディスクdと接触する接触体61と、接触体61をガイド通路20に近づくよう弾性的に移動させるバイアス装置70を含んでいる。
接触体61は、移動シャフト62に回転自在に支持された移動ローラ63である。
移動シャフト62が支持軸である。
【００４１】
図5に示すように、移動ローラ63はシリンダ状部63aと、テーパー部63bを有し、その軸孔63cに中間に大径部62aを有する移動シャフト62が貫通している。
シリンダ状部63aは、その幅がスペーサ22a及び22bとほぼ同じであり、それらスペーサの真上に位置している。
【００４２】
テーパー部63bは、シリンダ状部63aから徐々に大径になっており、シリンダ状部63aから外れたディスクdをシリンダ状部63aへ案内する。
移動シャフト62は、長孔64をベースプレート21の裏側から表側へ貫通し、ベースプレート21の表側に装着したスナップリング65aと大径部62aとによって長孔64に沿って移動可能である。
【００４３】
移動ローラ63の軸孔63cを表側の移動シャフト62が貫通し、その移動シャフト62にはめられたスナップリング65bによって移動ローラ63の脱落を防止する。
長孔64は、延長通路20eに相対し、かつ、ガイド通路20及び延長通路20eの中心線CLに対し偏向ピン33の反対側の位置において、中心線CLに対し平行に垂直方向に延びている。
【００４４】
この実施例のように、長孔64が中心線CLに対し平行に配置される場合、移動シャフト62、したがって移動ローラ63の移動が、第１出口80及び第２出口81からディスクdが払い出されるケースとも同様にスムーズになる。
結果として、ディスクdの払い出しをスムーズに行うことが出来る。
【００４５】
長孔64は、第１出口80及び第２出口81からディスクdを払い出すことが出来れば中心線CLに対し傾斜又は直行していてもよい。
通常、移動ローラ63は移動シャフト62が長孔64の下端にストップされ、スペーサ22aの先端22cとの距離及びスペーサ22bの先端22dとの距離がディスクdの直径よりも小さい距離に保持される。
【００４６】
しかし、ディスクdにより押されたとき、スペーサ22aの端部22cとの距離及びスペーサ22bの端部22dとの距離が、少なくともディスクdの直径分移動し、ディスクdがそれらの間を通過できる。
移動シャフト62のストッパは、位置調整可能にベースプレート21に取り付けた専用ストッパを用いることができる。
【００４７】
先端22cと移動ローラ63との間が第１出口80である。
先端22dと移動ローラ63との間が第２出口81である。
接触体61は、回転しないシャフトや板を用いることができる。
しかし、接触体61がローラ63の場合、ディスクdに対する摩擦抵抗が小さいので、ディスクdがスムーズに払い出される。
【００４８】
次にバイアス装置70を説明する。
保持プレート23の長孔64の中心線上に係止ピン66が固定されている。
この係止ピン66と移動シャフト62の先端部との間に第１引張スプリング71aが引っかけられている。
ベースプレート21の裏側にスクリュウ72a、72bで横方向に位置調整可能に固定した第２ブラケット73に第２係止ピン74が固定してある。
【００４９】
第２係止ピン74は、長孔64の中心線上であり、かつ、係止ピン66の軸線上に位置している。
第２係止ピン74と移動シャフト62との間に第２引張スプリング71bが引っかけられている。
第１スプリング71aと第２スプリング71bは、スペーサ22b及びシリンダ部63aの中心線に対して対称になるよう配置される。
【００５０】
第１引張りスプリング71aと第２引張りスプリング71bは同一のスプリング力である。
これらにより、移動シャフト62が並行に移動するように設定される。
このように、並行移動するよう設定した場合、移動シャフト62がスムーズに移動できる。
【００５１】
したがって、ディスクdの払い出しがスムーズ、かつ、均一に行える。
バイアス装置70は、接触体61をガイド通路20方向へ弾性的に移動させる機能を有している。
したがって、ゴムやガス式等の他の手段を採用することができる。
【００５２】
次にディスクdの検知装置90を説明する。
ベースプレート21の裏面にスペーサ91aを介して反射式の第３光電センサ92aがスクリュウ93a、93bによって固定される。
ベースプレート21とスペーサ91aに、投光用の開口94a、94bが形成されている。
【００５３】
スペーサ91bを介して反射式の第４光電センサ92bがスクリュウ93c、93dによってベースプレート21に固定される。
ベースプレート21とスペーサ91bに、投光用の開口94c、94dが形成されている。開口94aは、第１出口80を通過したディスクdの経路の側方に位置している。
開口94cは、第２出口81を通過したディスクdの経路の側方に位置している。
【００５４】
保持プレート23は、開口94a及び94cの前方に位置していない。
したがって、第３光電センサ92a及び92bは、保持プレート23による反射によって誤検知することがない。
また、検知装置90は、透過形の光電センサを用いることができる。
この場合、ディスクdの通路を挟んで投光器と受光器を配置する。
また、検知装置90は、光電式センサ以外のセンサを用いることが出来る。
さらに、移動シャフト62又は移動ローラ63の移動を検知することにより、センサを１つにできる。
【００５５】
次に実施例の作用を説明する。
まず、偏向ピン33が延長通路20eに位置しているケースの作用を、図6を参照して説明する。
すなわち、ソレノイド42が消磁されてアーマチャ43がスプリング44により押し下げられ、結果として偏向ピン33が延長通路20eに位置している。
【００５６】
この状態で回転ディスク4が回転してディスクdをエスカレーターガイド通路7に１個ずつ送り出す。
ディスクdは、エスカレーターガイド通路7において周面が接触した状態で一列に並ぶ。
ディスクdは、回転ディスク4から新たに送り出されるディスクdによって順次上方へ押し上げられてガイド通路20に達する。
【００５７】
そして、最先のディスクdがガイド通路20から延長通路20eに進行し、偏向ピン33に接触する。
すなわち、偏向ピン33が中心線CLから左側にずれて位置しているので、ディスクdの直径部の左側周面が偏向ピン33に接触する。
そして、さらにディスクdは押し上げられる。
この過程で、ディスクdは、後続のディスクｄから第１の力F1で押され、偏向ピン33から反力F2を受ける。
【００５８】
第１の力F1は、ほぼ中心線CL上に作用する。
反力F2は、偏向ピン33が中心線CLからずれているため、力F1に対し鈍角をなす方向から作用する。
従って、第１の力F1と反力F2の合力F3は、第２出口81の方向に向かうベクトルを有する。
したがって、ディスクdは第２出口81側へ案内される。
【００５９】
待機状態における第２先端22dと移動ローラ63との距離はディスクdの直径よりも小さいので、移動ローラ63はディスクdによって第１スプリング71a及び第２スプリング71bの力に反して長孔64に沿って移動される。
そして、ディスクdの直径部が第２先端22dと移動ローラ63の間を過ぎた後、移動ローラ63がスプリング力によってガイド通路20側へ引き下げられ、ディスクdが勢い良く第２出口81から払い出される。
【００６０】
第２検知装置92bは、第２出口81から払い出された直後にディスクdを検知し、検知信号を出力する。
この検知信号は、ディスクdのカウントや、払い出し不良検知に利用される。
なお、押し上げられたディスクdが偏向ピン33に接触する前に移動ローラ63に接触する配置でもよい。
【００６１】
次に偏向ピン33が延長通路20eに位置しないケースを、図7を参照して説明する。ディスクdは、最初にその直径部よりも右側の周面が移動ローラ63に接触するので、後続のディスクdからの中心線CL上の第１の力F1と、移動ローラ63からの第２の反力F4を受ける。
移動ローラ63は、中心線CLに対し第１出口80の反対側にずれているので、第１の力F1と第２の反力F4の第２の合力のベクトルは、第１出口80側に向かう。
【００６２】
これにより、ディスクdは押されるにつれて、第１先端22cと接しつつ移動ローラ63を上方に移動さる。
ディスクdの直径部が第１先端22cと移動ローラ63の間を通過すると、スプリング力により、ディスクdは勢い良く第１出口80から払い出される。
ディスクdは、払い出された直後、第１検知装置92aによって検知される。
【００６３】
実施例において、第１出口80を構成する第１先端22cと移動ローラ63との間の距離よりも、第２出口81を構成する第２先端22dと移動ローラ63との間の距離が近い。
このため、移動ローラ63の移動量は、第２出口81をディスクdが通過するときの方が大きい。
【００６４】
結果として、スプリング力も大きくなるため、第１出口80から払い出される場合と、第２出口81から払い出される場合ではディスクdのスピードが異なる。
これにより、ディスク検知装置90の検知ミスを生じることが懸念されるので、スペーサ22bの先端部を図7に符号22fで示すように所定量切除し、ディスクdが第２出口81を通過するときの移動ローラ63の移動量を、第１出口80を通過するときの移動量と同じにすることが好ましい。
【００６５】
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、実施例を装着したコインホッパの全体斜視図である。
【図２】図２は、実施例の振分装置の分解斜視図である。
【図３】図３は、実施例の偏向体の駆動装置の平面図である。
【図４】図４は、実施例の主要部品配置図である。
【図５】図５は、実施例の偏向装置及び付勢装置の右側面図である。
【図６】図６は、実施例の偏向体が延長通路に位置したときの作用説明図である。
【図７】図７は、実施例の偏向体が延長通路に位置しないときの作用説明図である。
【符号の説明】
CL 中心線
d ディスク
20 ガイド通路
21 ベースプレート
22a、22b ガイドプレート
23 保持プレート
31 偏向体
61 接触体
62 支持軸
63 ローラ
70 付勢装置
71a、71b スプリング

Claims (4)

1. ディスク（ｄ）を一列に並べて誘導するガイド通路（２０）と、 前記ガイド通路（２０）の延長上において前記ガイド通路の中心線（ＣＬ）から外れた位置に配置され、かつ、ガイド通路（２０）に向けて付勢される接触体（６１）と、前記ガイド通路（２０）の延長上、かつ、前記中心線（ＣＬ）に対し前記接触体（６１）の反対側の位置において、前記ガイド通路（２０）に突出作動又は退出作動自在に設けられ、ガイド通路（２０）内へ突出しているとき、ディスク（ｄ）の進行方向を延長通路（２０ｅ）から逸らす偏向体（３３）と、を含むディスクの振分装置。
2. 請求項１に記載のディスクの振分装置において、
   接触体（６１）が支持軸（６２）に回転自在なローラ（６３）と、前記支持軸（６２）の両端部に作用する付勢装置（７０）とを含むことを特徴とするディスクの振分装置。
3. ベースプレート（２１）、ベースプレート（２１）に間隔を空けて平行に配置した一対のガイドプレート（２２ａ、２２ｂ）及びガイドプレートの反ベースプレート側に位置する保持プレート（２３）とにより構成されたガイド通路（２２）と、ガイド通路（２２）の延長線に沿って延び、かつ、ベースプレート（２１）に形成された長孔（６４）にスライド可能な支持軸（６２）に回転自在なローラ（６３）と、前記支持軸（６２）の両端部に掛止したスプリング（７１ａ，７１ｂ）と、ガイド通路（２０）の中心線（ＣＬ）の延長の一側に配置された接触体（６１）と、前記ガイド通路（２０）の延長上、かつ、前記中心線（ＣＬ）に対し前記接触体（６１）の反対側の位置において、前記ガイド通路（２０）に突出作動又は退出作動自在に設けられ、ガイド通路（２０）内へ突出しているとき、ディスク（ｄ）の進行方向を延長通路（２０ｅ）から逸らす偏向体（３３）と、を含むことを特徴とするディスクの振分装置。
4. 請求項３に記載したディスクの振分装置において、前記接触体（６１）に近いガイドプレート（２２ｂ）の端部の位置が、他方のガイドプレート（２２ａ）の端部の位置と異なることを特徴とするディスクの振分装置。

Images