JP3987701B2 - リブ状物の形成用ブレード及びこのブレードの製造方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、PDP(plasma display panel: プラズマディスプレイパネル)、PALC(plasma addressed liquid crystal display)等のFPD(flat panel display)の製造工程におけるリブ状物(ceramic capillary rib)を簡便にかつ精度良く形成するためのリブ状物の形成用ブレード及びこのブレードの製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、このFPDにおけるリブの第1の形成方法では、図10に示すようにリブ8はガラス基板1の上にガラス粉末を含むリブ形成用ペースト2を厚膜印刷法により所定のパターンで位置合わせをして多数回重ね塗りし、乾燥した後、焼成して、基板1上に所定の間隔をあけて作られる。このリブ8の高さHは通常100〜300μm、リブの幅Wは通常50〜100μm程度であって、リブとリブで挟まれるセル9の広さSは通常100〜300μm程度である。
またリブの第2の形成方法として、サンドブラスト法が知られている。この方法では、図11に示すようにガラス基板1の全面にガラス粉末を含むセラミックペーストを厚膜法で塗布し、乾燥することにより、或いはガラス粉末を含むセラミックグリーンテープを積層することにより、150〜200μmの高さのパターン形成層3を形成した後、このパターン形成層3を感光性フィルム4で被覆し、更にこのフィルム4上をマスク5で覆って、露光、現像を行うことにより所定のパターンのレジスト層6を形成する。次にこのレジスト層6の上方からサンドブラスト処理を施してセル9となる部分を取除いた後、更に剥離剤等を用いて上記レジスト層6を除去して、所望のリブ8を得ている。
【0003】
上記従来の第1の形成方法では、リブの幅Wが50〜100μm程度と比較的狭くかつ印刷後にペーストがだれ易いため、厚膜の一回塗りの厚さは焼成上がりで10〜20μm程度に小さく抑えなければならない。この結果、この方法では高さHが100〜300μmのリブを作るために、厚膜を10〜20回もの多くの回数重ね塗りする必要があり、その上重ね塗りした後のリブの高さHをリブの幅Wで除したH/Wが1.5〜4程度と大きいために、厚膜印刷時に十分に位置合わせをしても精度良くリブを形成しにくい欠点があった。
また上記従来の第2の形成方法は、レジスト層の形成のために感光性フィルムの被覆し、露光、現像等の複雑な工程を必要とし、またサンドブラスト処理でパターン形成層の大部分を取除くため、パターン形成層の材料を多く必要とする不具合があった。
この点を解消するために、基板表面に形成されたペースト膜に所定のくし歯を有するブレードをつき刺し、そのブレードをペースト膜に対して相対的に一定方向に移動することによりペースト膜を塑性変形させて基板表面にリブ状物を形成する方法が提案されている(特開平11−283497)。この方法で形成されたリブ状物は、その後乾燥焼成することによりセラミックリブとなり、従来の厚膜印刷法に比較して少ない工程で材料の無駄なく、簡便にかつ精度良くセラミックリブを形成できるようになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上述したリブ状物の形成方法では、リブ状物を形成するためブレードを連続使用すると、ペースト膜と接触するブレードのくし歯が摩耗してしまう問題があった。このくし歯が摩耗したブレードにより形成されるリブ状物は、精度が悪く、また形成されるリブ状物の高さも低くなってしまうため、ブレードを頻繁に交換する必要があった。
【0005】
本発明の目的は、耐摩耗性を向上し得るリブ状物の形成用ブレードを提供することにある。
本発明の別の目的は、ブレードの交換頻度を低下させ、かつ形成するリブ状物の精度を向上するブレードの製造方法を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】
請求項1に係る発明は、図2に示すように、基板10の表面に形成されたセラミックペースト膜11にブレード本体12周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯12bをつき刺した状態でブレード本体12をペースト膜11に対して相対的に一定方向に移動することによりペースト膜11を塑性変形させて基板10表面、又は基板表面に下地層を介してリブ状物13を形成するリブ状物の形成用ブレードの改良である。
その特徴ある構成は、ペースト膜11に接触するブレード本体12に形成されたくし歯12bの表面を金属中に硬質粒子を分散させた複合層12cにより被覆したとき、複合層12cが複合層100体積%に対して硬質粒子3〜20体積%の割合で配合され、被覆する複合層12cの厚さが1〜10μmであり、金属中に分散させた硬質粒子の平均粒径が1〜5μmであるところにある。
請求項1に係る発明では、基板10の表面にリブ状物13を形成する時にペースト膜11と接触するくし歯12bの表面に上記諸条件となるように金属中に硬質粒子を分散させた複合層12cを被覆したため、この複合層12cがペースト膜11及び基板10表面との接触によるくし歯12bの摩耗を抑制する。従って、ブレード12の耐摩耗性を向上できる。
【0007】
請求項8に係る発明は、図2に示すように、基板10の表面に形成されたセラミックペースト膜11にブレード本体12周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯12bをつき刺した状態でブレード本体12をペースト膜11に対して相対的に一定方向に移動することによりペースト膜11を塑性変形させて基板10表面、又は基板10表面に下地層22を介してリブ状物13,23を形成するリブ状物の形成用ブレードを製造する方法の改良である。
この特徴ある構成は、セラミック又は金属からなる板状のブレード本体12の一方の端縁にくし歯12bを形成する工程と、くし歯12bの表面を、金属中に平均粒径1〜5μmの硬質粒子を複合層100体積%に対して硬質粒子3〜20体積%の割合で配合して分散させた複合層12cにより、厚さ1〜10μmで被覆する工程とを含むところにある。
【0008】
請求項11に係る発明では、上記方法により製造したブレードはその表面に複合層を被覆したため、ブレードの交換頻度を低下することができ、かつ形成するリブ状物の精度を向上させる。
【0009】
【発明の実施の形態】
次に本発明の第1の実施の形態を図面に基づいて説明する。
基板10表面にリブ状物13を形成するためのリブ状物形成用ブレードは、図4及び図5に示すように、セラミック又は金属からなる板状のブレード本体12の一方の端縁に複数のくし歯12bが等間隔にかつ同一方向に形成される。
【0010】
本発明のリブ状物の形成用ブレードの特徴ある構成は、図1に示すように、ペースト膜11に接触するブレード本体12に形成されたくし歯12bの表面を金属中に硬質粒子を分散させた複合層12cにより被覆したところにある。くし歯12bの材質はペーストとの反応やペーストに溶解されることのない耐食性に優れたステンレススチールを用いる。
【0011】
くし歯12bの表面を被覆する複合層12cは複合層100体積%に対して硬質粒子1〜50体積%の割合で配合される。硬質粒子の配合割合が、下限値未満では耐摩耗性の改善効果が少なく、上限値を越えると硬質粒子の膜への固着が不十分で、摩耗工程中に脱落してしまう。好ましくは3〜20体積%である。
【0012】
被覆する複合層の厚さは0.1〜20μmである。下限値未満では耐摩耗性の改善効果が少なく、上限値を越えるとリブ状物形成中に複合層にクラックが入ったり、複合層がブレード素地より脱落してしまう。好ましくは1〜10μmである。
【0013】
複合層12cの金属材料はNi、Ni-P、Ni-B、Ni-W、Ni-Co及びCoからなる群より選ばれる。この内、材料コストと特性の観点からNi、Ni-P、Ni-Bが好ましい。
【0014】
複合層12cの硬質粒子はビッカーズ硬度HVが1000以上である。ビッカーズ硬度HVは、押込み硬さの1種であり、物の硬さを表す数値の1つとして一般的に用いられる。測定方法は、対面角136°のダイヤモンドの正四角錐を圧子として用い、この圧子を一定の荷重で試料に押し込んだときに生じる四角形のくぼみの対角線の長さを求める。この対角線の長さからくぼみの表面積が求められ、荷重を表面積で除した値がビッカーズ硬度として得られる。このビッカーズ硬度は、単位をつけず数値のみで表す。
【0015】
また、硬質粒子の材質は、ダイヤモンド、アモルファスダイヤモンド(DLC)、炭化ケイ素(SiC)、c-窒化ホウ素(c-BN)、窒化ケイ素(Si3N4)、アルミナ(Al2O3)、炭化タングステン(WC)、炭化チタン(TiC)、窒化チタン(TiN)、炭化四ホウ素(B4C)、ムライト、窒化アルミニウム(AlN)及びジルコニア(ZrO2)より選ばれた1種又は2種以上の無機物粒子である。この内、材料コストと特性の観点から炭化ケイ素が好ましい。
【0016】
硬質粒子の平均粒径は0.1〜10μmである。平均粒径が下限値未満であると、耐摩耗性の改善効果が少なく、上限値を越えると、ブレード開口形状のばらつきが大きくなる。好ましくは1〜5μmである。
【0017】
複合層に添加剤を更に含ませることにより、ブレードの耐久性やこのブレードを用いて形成されるリブ状物の間隔精度等がより向上される。
【0018】
添加剤としては結晶微小化剤、応力緩和剤、光沢剤、分散安定化剤、表面電位制御剤又は硬度増強剤が挙げられ、具体的には、結晶微小化剤や応力緩和剤として、サッカリン等の硫黄化合物、光沢剤として、ブチンジオール等、硬質粒子の分散安定化剤や表面電位制御剤としてアミノシランカップリング剤等のアミノ化合物、硬度増強剤として次亜リン酸等のリン酸化合物等が挙げられる。
【0019】
くし歯12表面を複合層により被覆する方法は、電解めっき法、無電解めっき法等の方法が挙げられる。ブレードに複合層を形成した後にアニール処理しても良い。このアニール処理により、複合層の硬度を上げることができる。
【0020】
一例として、電解めっき法を用いたブレードのくし歯表面を複合層により被覆する方法を説明する。
先ず、ステンレススチール製のブレードの表面をアルカリにより脱脂し、更に塩酸により洗浄する。次いで、ブレードの表面にニッケルストライクめっきを施す。次に、スルファミン酸ニッケル450g/l、塩化ニッケル5g/l、ホウ酸30g/l及び平均粒径3.0μmの炭化ケイ素粉末50g/lの割合で複合めっき浴を調製する。調製された複合めっき浴に陰極としてブレードを、陽極としてニッケル金属の板を複合めっき浴にそれぞれ浸漬させる。更に、陰極電流密度5A/dm2、めっき時間10min、pH4.0、浴温度45℃の条件で、陰極のステンレススチール製ブレード上に複合めっき膜を成膜する。この条件での電解めっき法により、ステンレススチール製ブレード上に膜厚5μmの複合めっき膜を形成できる。この複合めっき膜に含まれる炭化ケイ素粉末量は10体積%となる。
【0021】
それぞれのくし歯12bの隙間はこのブレード12により形成されるリブ状物13の断面形状に相応して形成される。また、くし歯12bの隙間の形状は図4に示すように方形状に形成する場合のみならず、最終的に作られるFPDの用途によりくし歯12bの隙間の形状を台形状又は逆台形に形成してもよい。くし歯12bの隙間の形状を台形にすれば、開口部を広くした用途に適したリブ状物13を形成することができ、くし歯12bの隙間の形状を逆台形にすれば、リブの頂部が広い面積で平坦化したリブ状物13を形成することができる。
【0022】
図2に示すように、ブレード12により基板表面にリブ状物13を形成する方法は、先ず、基板10にペーストを塗布してその表面にセラミックペースト膜11を形成する。本発明に最適な基板としては、図8(a)に示すガラス基板10のみ、図8(b)に示す表面に電極16が形成されたガラス基板10、図8(c)に示す表面にセラミック等からなる下地層17が形成されたガラス基板10等が挙げられる。この中でも、本発明のブレードを用いるのに適した基板は、表面に下地層17が形成されたガラス基板10である。ペーストの基板10表面への塗布は、スクリーン印刷法、ディップ法又はドクターブレード法等の既存の手段により行われる。次いで、基板10表面にペーストを塗布して形成されたペースト膜11に、ブレード本体12周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯12bをつき刺し、ブレード12のエッジ12aをペースト膜11を形成した基板10表面に接触させる。次に、エッジ12aを基板10表面に接触させた状態で、基板10を固定して図2の実線矢印で示すようにブレード12を一定方向に移動するか、又はブレード12を固定して図2の破線矢印で示すように基板10を一定方向に移動させてペースト膜11を塑性変形させる。即ち、上記移動により基板10表面に塗布されたペーストのブレード12のくし歯12bに対応する箇所は、くし歯12bの隙間に移動するか若しくは掃き取られ、くし歯12bの隙間に位置するペーストのみが基板10上に残存して基板10表面にリブ状物13が形成される。くし歯12bの溝の深さがペースト膜11の厚さより大きい場合にはブレード12又はガラス基板10を移動するときに掃き取られたペーストが溝に入り込みペースト膜11の厚さ以上の高さを有するリブ状物13を形成できる。
【0023】
このようにして形成されたリブ状物13は、その後乾燥されてセラミックグリーンリブ(図示せず)になり、更に脱バインダのため加熱され、引き続いて焼成することにより図3に示すセラミックリブ14になる。
【0024】
次に、本発明の第2の実施の形態を図6及び図7に基づいて説明する。図6及び図7において、図2及び図3と同一符号は同一構成要素を示す。この実施の形態では、次の点が上述した実施の形態と相違する。即ち、基板10の表面にペーストを塗布して形成されたペースト膜11にブレード12に形成されたくし歯12bをペースト膜11につき刺し、ブレード12のエッジ12aを基板10表面から所定の高さ浮上した状態でブレード12又は基板10を一定方向に移動することにより基板10表面に下地層22とこの下地層22上にリブ状物23を形成する。上記以外の構成は第1の実施の形態と同様である。
即ち、ブレード12によるリブ状物23の形成は、図6に示すように、ブレード12のエッジ12aをペースト膜11を形成した基板10表面から所定の高さ浮上した状態で基板10を固定して実線矢印で示すようにブレード12を一定方向に移動するか、又は基板10を一定方向に移動させることにより行われる。この移動により基板10表面から所定の高さまでのペーストは基板表面に残存して下地層22を形成し、この下地層22より上方のペーストにおけるブレードのくし歯12bに対応する箇所はくし歯12bの隙間に移動するか若しくは掃き採られ、くし歯12bの隙間に位置するペーストのみが下地層22上に残存して下地層22上にリブ状物23が形成される。
【0025】
このようにして形成された下地層22及びリブ状物23は、その後乾燥されてセラミックグリーン層及びセラミックグリーンリブ(図示せず)になり、更に脱バインダのため加熱され、引き続いて焼成することにより図7に示す基板上に形成された絶縁層24と、この絶縁層24上に形成されたセラミックリブ25になる。
【0026】
【実施例】
次に本発明の実施例を比較例とともに詳しく説明する。
<実施例1>
対角寸法が42インチであって、厚さが3mmのソーダライム系のガラス基板10を用意した。このガラス基板10上にセラミックペーストを塗布し、焼成することによりガラス基板上に厚さ10μmのセラミック下地層を形成した。図2に示すように、表面に下地層を有するガラス基板10上にペーストをスクリーン印刷法により、厚さ350μmで塗布してペースト膜11を形成した。
一方、くし歯12bのピッチPが360μmであって、くし歯12bの隙間wが180μm、その深さhが350μm、厚さtが0.1mm、エッジ角度75度のステンレス鋼により形成されたブレード12を用意した(図4及び図5)。このブレード12のくし歯の表面をニッケル金属中に硬質粒子として炭化ケイ素を分散させた複合層により被覆した(図1)。この複合層の配合は、複合層100体積%に対して炭化ケイ素10体積%の割合である。このブレード12のくし歯12bを0.18MPaの印圧でペースト膜11につき刺し、そのエッジ12aをガラス基板10に接触させた状態で、図2の実線矢印で示す方向にブレード12を一定方向に10mm/secの速度で移動してペースト膜11を塑性変形させることにより、基板10表面にリブ状物13を形成した。
【0027】
<比較例1>
ブレード12のくし歯12bの表面を複合層12cにより被覆しない以外は実施例1と同様にして基板10表面にリブ状物13を形成した。
【0028】
<比較試験及び評価>
実施例1及び比較例1の基板10表面にリブ状物13を形成する工程をそれぞれ複数回行い、リブ状物13形成後のブレード12のくし歯12bの隙間の深さhを測定した。
ブレード12のくし歯12bの隙間の深さhとリブ状物13を形成した基板の処理枚数の関係を実施例1の結果を比較例1の結果と対比させて図9に示す。
【0029】
図9より明らかなように、比較例1のくし歯12bの表面を複合層12cにより被覆していないブレード12を用いて基板10表面にリブ状物13を形成すると、50枚に満たない処理枚数でブレード12のくし歯12bの隙間の深さhが急激に浅くなり、くし歯12bがペースト膜11により摩耗されていることが判る。これに対して実施例1のくし歯12bの表面を複合層12cにより被覆したブレード12を用いて基板10表面にリブ状物13を形成すると、250枚を越える基板にリブ状物を形成しても、くし歯12bの隙間の深さhは急激に浅くならず、ブレードの耐摩耗性が大幅に向上していることが判る。
【0030】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明のリブ状物形成用ブレードは、基板の表面に形成されたセラミックペースト膜にブレード本体周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯をつき刺した状態でブレード本体をペースト膜に対して相対的に一定方向に移動することによりペースト膜を塑性変形させて基板表面、又は基板表面に下地層を介してリブ状物を形成するリブ状物形成用ブレードの改良である。その特徴ある構成は、ペースト膜に接触するブレード本体に形成されたくし歯の表面を金属中に硬質粒子を分散させた複合層により被覆したところにある。リブ状物形成時にペースト膜と接触するくし歯の表面に複合層を被覆したため、くし歯の摩耗を抑制し、ブレードの耐摩耗性を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のリブ状物形成用ブレードの斜視図。
【図2】本発明のブレードを用いてリブ状物を形成する状態を示す斜視図。
【図3】図2のA−A線断面におけるリブ状物を乾燥、加熱及び焼成することにより得たセラミックリブを示す断面図。
【図4】そのブレードの正面図。
【図5】図4のB−B線断面図。
【図6】下地層付リブ状物を形成する状態を示す図2に対応する斜視図。
【図7】図6のC−C線断面における下地層付リブ状物を乾燥、加熱及び焼成することにより得た絶縁層付セラミックリブを示す図3に対応する断面図。
【図8】本発明のブレードを用いるのに適した基板の断面図。
【図9】実施例1及び比較例1のくし歯の隙間の深さhと基板処理枚数の関係を示す図。
【図10】従来のセラミックリブの形成を工程順に示す断面図。
【図11】従来の別のセラミックリブの形成を工程順に示す断面図。
【符号の説明】
10 ガラス基板
11 ペースト膜
12 ブレード
12a エッジ
12b くし歯
12c 複合層
13、23 リブ状物
14、25 セラミックリブ
16 電極
17 下地層
22 下地層
24 絶縁層
Claims (14)
- 基板(10)の表面に形成されたセラミックペースト膜(11)にブレード本体(12)周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯(12b)をつき刺した状態で前記ブレード本体(12)を前記ペースト膜(11)に対して相対的に一定方向に移動することにより前記ペースト膜(11)を塑性変形させて前記基板(10)表面、又は前記基板(10)表面に下地層(22)を介してリブ状物(13,23)を形成するリブ状物の形成用ブレードにおいて、
前記ペースト膜(11)に接触する前記ブレード本体(12)に形成された前記くし歯(12b)の表面を金属中に硬質粒子を分散させた複合層(12c)により被覆したとき、
前記複合層 (12c) が複合層100体積%に対して硬質粒子3〜20体積%の割合で配合され、前記被覆する複合層 (12c) の厚さが1〜10μmであり、前記金属中に分散させた硬質粒子の平均粒径が1〜5μmであることを特徴とするリブ状物の形成用ブレード。 - くし歯(12b)の材質がステンレススチールである請求項1記載のブレード。
- 複合層(12c)の金属がNi、Ni-P、Ni-B、Ni-W、Ni-Co及びCoからなる群より選ばれた請求項1又は2記載のブレード。
- 複合層(12c)の硬質粒子のビッカーズ硬度HVが1000以上である請求項1又は2記載のブレード。
- 複合層(12c)の硬質粒子がダイヤモンド、アモルファスダイヤモンド、炭化ケイ素、c-窒化ホウ素、窒化ケイ素、アルミナ、炭化タングステン、炭化チタン、窒化チタン、炭化四ホウ素、ムライト、窒化アルミニウム及びジルコニアより選ばれた1種又は2種以上の無機物粒子である請求項1又は2記載のブレード。
- 複合層(12c)が添加剤を更に含む請求項1ないし5いずれか1項に記載のブレード。
- 添加剤が結晶微小化剤、応力緩和剤、光沢剤、分散安定化剤、表面電位制御剤又は硬度増強剤である請求項6記載のブレード。
- 基板(10)の表面に形成されたセラミックペースト膜(11)にブレード本体(12)周辺の少なくとも一部に形成されたくし歯(12b)をつき刺した状態で前記ブレード本体(12)を前記ペースト膜(11)に対して相対的に一定方向に移動することにより前記ペースト膜(11)を塑性変形させて前記基板(10)表面、又は前記基板(10)表面に下地層(22)を介してリブ状物(13,23)を形成するリブ状物の形成用ブレードを製造する方法において、
セラミック又は金属からなる板状のブレード本体(12)の一方の端縁にくし歯(12b)を形成する工程と、
前記くし歯(12b)の表面を、金属中に平均粒径1〜5μmの硬質粒子を複合層100体積%に対して硬質粒子3〜20体積%の割合で配合して分散させた複合層(12c)により、厚さ1〜10μmで被覆する工程と
を含むブレードの製造方法。 - くし歯(12b)の材質がステンレススチールである請求項8記載のブレードの製造方法。
- 複合層(12c)の金属がNi、Ni-P、Ni-B、Ni-W、Ni-Co及びCoより選ばれた請求項8又は9記載のブレードの製造方法。
- 複合層(12c)の硬質粒子のビッカーズ硬度HVが1000以上である請求項8又は9記載のブレードの製造方法。
- 複合層(12c)の硬質粒子がダイヤモンド、アモルファスダイヤモンド、炭化ケイ素、c-窒化ホウ素、窒化ケイ素、アルミナ、炭化タングステン、炭化チタン、窒化チタン、炭化四ホウ素、ムライト、窒化アルミニウム及びジルコニアより選ばれた1種又は2種以上の無機物粒子である請求項8又は9記載のブレードの製造方法。
- 複合層(12c)が添加剤を更に含む請求項8ないし12いずれか1項に記載のブレードの製造方法。
- 添加剤が結晶微小化剤、応力緩和剤、光沢剤、分散安定化剤、表面電位制御剤又は硬度増強剤である請求項13記載のブレードの製造方法。
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