JP3985846B2 - Ｉｃカード - Google Patents

Description

本発明は、ＩＣを搭載した基材表面に、画像情報を形成したＩＣカードに関するものであり、特に画像品質の高い画像情報が熱転写により形成された画像情報を有するＩＣカードに関する。

ＩＣカードは例えば、図４に示す様に構成されたものが知られている。

即ち、同図中、１はＩＣを搭載したプラスチック製のカード基体であり、このカード基体の表面には例えば従業員番号、氏名、発行年月日、有効期限などの書誌画像情報７が記録され、これらの書誌画像情報７は透明シート１０を熱プレスすることにより、被覆されて保護される。また、予め製造されたＩＣカードに、情報の内容が明らかになった時点でカード表面に情報を記録し、その表面に記録された情報の上に透明あるいは半透明の紫外線硬化型塗料を塗布し硬化することにより、カード本体への情報の記録がＩＣカードの製造後に行うことができるようにしたものが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
特開平４−４４８０号公報

しかしながら、従来の予め製造されたＩＣカードへの情報の記録の品質は必ずしも満足できるものではなかった。たとえば、ＩＣが搭載されたカード基体の表面は、ＩＣが搭載された部分とそれらがない部分とで、硬さの違い、熱伝導性の違い、熱プレス後の熱収縮率の違い等により凹凸や不均一性を生じ、記録表面としては適さない状態にあった。

また、例え表面が平滑であったとしても、硬質の表面である為に良好な印字特性を得ることは困難であった。特に、情報が顔写真のような階調特性を有する画像情報で熱転写方式により形成する場合に画像再現上大きな問題であった。

さらに、ＩＣカード上に記録された情報は、偽変造防止の観点から、十分に保護されていなければならない。しかしながら、従来の方法、たとえば熱接着性の樹脂層を熱ロール、あるいはサーマルヘッドで熱転写することが一般的であるが、これらの方法では、情報の保護が十分でなく、簡単に破壊され偽変造されてしまうという問題があった。

本発明の目的は、ＩＣカード表面に高画質な階調情報を有するＩＣカードを提供することにある。そして強固に保護された高画質な階調情報を有するＩＣカードを提供することにある。さらには表面に高速で高画質な階調情報を記録できるＩＣカードを提供することにある。

上記課題は、以下の構成により解決することができた。

（請求項１）
少なくとも２枚の基体を貼合してなるＩＣを搭載したカードの、少なくとも上基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、２枚の上下基体の間にＩＣを有する中間層を有し、かつ受像層と上基体との間及び受像層を有する上基体とＩＣを有する中間層との間の両方にクッション層を有し、受像層／クッション層／基体／クッション層の順に設けたことを特徴とするＩＣカード。

（請求項２）
受像層を有さない基体の表面にクッション層を介してあるいは介さずして筆記層を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

（請求項３）
ＩＣカード上の受像層に画像を形成した後、中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

（請求項４）
基体および／またはクッション層が白色顔料を含有してなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

（請求項５）
前記クッション層の引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）１９６〜１９６０Ｎ（２０〜２００ｋｇｆ）／ｍｍ²であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

ＩＣを搭載した基体上にクッション層を介して画像を受容しうる層を設けることにより優れた画質の転写画像を形成し得るＩＣカードを提供する。

以下に、更に詳細に本発明を説明する。

本発明のＩＣカード基体とは、ＩＣ（集積回路）を形成するに必要なＣＰＵ、メモリ、電源部、書き込み読出し部等の電気的に連結された素子を有するＩＣカードとしての機能を有するものであれば特に限定されるものではない。また書き込み読出し部は直接接触型であっても通信機能を有する非接触型であってもよく公知のＩＣカード全てに適用できる。

ＩＣカード基体表面には予めフォーマット化された部分が印刷されたものであってもよく、また全く印刷部分のないホワイトカードであってもよい。

本発明のクッション層を形成する材料としては、ポリオレフィンが好ましい。例えばポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−水素添加イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンの様な柔軟性を有し、熱伝導性の低いものが適する。

しかし、ポリオレフィンに限られず、カード基体よりクッション層の軟化点が低いことが好ましい。カード基体は耐熱強度の点から軟化点（ビカット軟化点）が高い方が好ましいが、クッション層はクッション性の点から、その軟化点はカード基体より１０℃以上低いほうが好ましい。また、クッション層はカード全面に渡って形成されるのが好ましいが、ＩＣおよび電気的に連結された素子の一部を被覆する様に形成されても良い。クッション層は２〜２００μｍが好ましく、更に好ましくは５〜５０μｍである。あまり薄いとクッションあるいは断熱層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカード全体の厚さを厚くしてしまい、あるいはカードにカールを発現する。本発明のＩＣカードは受像層／基体／クッション層／ＩＣの順に、受像層をもう一方の基体から遠く位置させることができるが、特に、受像容層／クッション層／基体／クッション層／ＩＣ／もう一方の基体のように、基体の両側に設けるのが好ましい。

本発明でいうクッション層とは、ＩＣと画像を受容する受像層の間に位置し、ＩＣモジュール等の電子部品による凹凸影響を緩和する役割をはたす軟質の樹脂層を意味する。

該樹脂層は、前記基体と実質的に同質の別支持体の片面もしくは両面上に塗設あるいは貼合されて、形成される事が特に好ましい。

ここでいう軟質とは同膜厚とした場合に、基体より引張弾性率が低い事を意味する。クッション層は引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）１９６〜１９６０Ｎ（２０〜２００ｋｇｆ）／ｍｍ²であることが好ましい。

また基体は、引張弾性率が２０５８〜９９９６Ｎ（２１０〜１０２０ｋｇｆ）／ｍｍ²であるものが好ましい。

画像を受容しうる層（受像層）を形成する材料としては、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂のような高分子材料が用いられる。

画像を形成する方法としては、熱転写である事が好ましく、熱転写画像を形成する方法としては、サーマルヘッドにより書き込む方法、あるいは、既に書き込んだ画像シートから熱転写により画像を転写する方法、熱現像により得られた写真画像等いずれであってもよい。

熱転写により形成される画像情報としては、写真画像の様な階調画像であることが好ましく、特に昇華型熱転写色素により形成された階調画像であることが好ましい。これら昇華型熱転写色素は、画像を受容しうる層においてキレートを形成しうるポストキレート型色素であることが好ましい。

このようなキレート形成可能なポストキレート型色素としては、例えば特開昭５９−７８８９３号、同５９−１０９３４９号、特願平２−２１３３０３号、同２−２１４７１９号、同２−２０３７４２号に記載されている、少なくとも２座のキレートを形成することができるシアン色素、マゼンタ色素およびイエロー色素を挙げることができる。

キレートの形成可能な好ましいポストキレート型色素は、下記一般式で表すことができる。

一般式 Ｘ１−Ｎ＝Ｎ−Ｘ２−Ｇ
ただし、式中Ｘ１は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族の炭素環、または複素環を完成するのに必要な原子群を表し、アゾ結合に結合する炭素原子の隣接位の少なくとも一つが、窒素原子またはキレート化基で置換された炭素原子である。Ｘ２は、少なくとも一つの環が５〜７個の原子から構成される芳香族複素環または、芳香族炭素環を表す。Ｇはキレート化基を表す。

画像を受容しうる層すなわち受像層中には、熱転写されたポストキレート型色素とキレート化することが可能な金属化合物が含有されていることが好ましい。

キレート化可能な金属化合物としては、金属イオンの無機又は有機の塩及び金属錯体が挙げられ、中でも有機酸の塩及び錯体が好ましい。金属としては、周期律表の第Ｉ〜第VIII族に属する１価及び多価の金属が挙げられるが、中でもＡｌ，Ｃｏ，Ｃｒ，Ｃｕ，Ｆｅ，Ｍｇ，Ｍｎ，Ｍｏ，Ｎｉ，Ｓｎ，Ｔｉ及びＺｎが好ましく、特にＮｉ，Ｃｕ，Ｃｒ，Ｃｏ及びＺｎが好ましい。メタルソースの具体例としては、Ｎｉ²⁺，Ｃｕ²⁺，Ｃｒ²⁺，Ｃｏ²⁺及びＺｎ²⁺と酢酸やステアリン酸等の脂肪族の塩、或いは安息香酸、サルチル酸等の芳香族カルボン酸の塩等が挙げられる。

また、下記一般式で表される錯体が受像層中に安定に添加でき且つ実質的に無色である為に特に好ましく用いることができる。

一般式 ［Ｍ（Ｑ１）_x（Ｑ２）_y（Ｑ３）_z］^p+・（Ｌ^-）_p
ただし、上記式中、Ｍは金属イオン、好ましくはＮｉ²⁺，Ｃｕ²⁺，Ｃｒ²⁺，Ｃｏ²⁺，Ｚｎ²⁺を表す。Ｑ１，Ｑ２，Ｑ３は各々Ｍで表される金属イオンと配位結合可能な配位化合物を表し、互いに同じであっても異なっていても良い。これらの配位化合物としては、例えばキレート科学（５）（南江堂）に記載されている配位化合物から選択することができる。Ｌ^-は有機アニオン基を表し、具体的にはテトラフェニルホウ素アニオンやアルキルベンゼンスルホン酸アニオン等を挙げることができる。ｘは１、２又は３の整数を表し、ｙは１、２又は０を表し、ｚは１又は０を表すが、これらは前記一般式で表される錯体が４座配位か、６座配位かによって決定されるか、或いはＱ１，Ｑ２，Ｑ３の配位子の数によって決定される。ｐは１又は２を表す。この種のメタルソースの具体例は米国特許第４，９８７，０４９号明細書に例示されたものを挙げることができる。

これらポストキレート型色素は、画像形成時には昇華型の少量の熱量でインク層から受像層へ容易に転写し、受像層においては金属化合物と反応してキレート色素となり、不動性で耐候性の優れた強固な色素となるものである。

硬質下敷き層を形成する材料としては、アルミ、銅、鉄等の金属板、２軸延伸ポリカーボネート、２軸延伸ポリエチレンテレフタレート，あるいはアクリル，エポキシ等の光硬化性樹脂等の高耐熱樹脂フィルム、およびセラミック板等を挙げることが出きる。

硬質下敷き層は記録部分の表面平滑性を改良すべく、限られた領域、即ち熱拡散性染料画像を包含する部分のみに敷くのが好ましい。

硬質下敷き層の膜厚は２〜２００μｍが好ましく、更に好ましくは５〜５０μｍである。あまり薄いと下敷き層としての効果を発揮せず、あまり厚いとカード全体の厚さを厚くしてしまうだけで好ましくない。硬質下敷き層は受像層／基体／硬質下敷き層／ＩＣおよびまたはＩＣと電気的に連結された部分素子の順に構成される。

硬質下敷き層は、ＩＣ部品と受像層の間に位置し、画像記録の際に凹凸の影響を緩和すると同時に、最終のＩＣカードとなった際に、電子部品を外圧やショックから保護する役割をはたす。ここでいう硬質とは、同膜厚で比較した場合に、基体より引張弾性率が高い事を意味する。

硬質下敷き層は基体と同じ材質でも良いが、カード全面ではなく一部に形成される。

引張弾性率は２０５８Ｎ（２１０ｋｇｆ）／ｍｍ²以上が好ましい。

通常のＩＣカードの基体は塩ビ貼合基体で形成されるが、本発明のカード基体の少なくとも一部が２軸延伸ポリエステルフィルムであることが好ましい。２軸延伸ポリエステルフィルムの膜厚は１２〜３００μｍが好ましく、更に好ましくは２５〜２５０μｍである。またこれらの層は白色顔料を含有している事が好ましい。該白色顔料としては、酸化チタン、硫酸バリウム、炭酸カルシウム等既知の白色顔料を使用できる。また、白色顔料を含有するとともに２軸延伸することでボイドを形成し白色度を増したポリエステルフィルム（比重１．３８以下）であることが断熱性、クッション性の面から特に好ましい。

又、同様にクッション層も白色顔料を含有することが好ましい。

ＩＣ部分はＵＶ硬化性樹脂により固定化したり、くりぬいた中間基体を上下の基体で挾さみ、くりぬいた穴に埋め込む形で搭載する等公知の方法を使用できる。

例えば、カード基体の態様は、図１（ａ）に示す三層構成で、上層：２軸延伸ポリエステルフィルム／ＩＣを有する中間層：塩ビあるいはＡＢＳあるいはポリエステルからなるフイルム／下層：２軸延伸ポリエステルフィルムで構成される。２軸延伸ポリエステルフィルムで上下層が構成されている事で、高画質画像を形成することができ、また画像保護層をカールなく形成できる。

また、昇華あるいは熱拡散性染料画像形成領域はＩＣおよび／またはＩＣと電気的に連結された素子部分以外の部分に形成することが、ムラのない画像を形成する上で好ましい。その為のＩＣの好ましい搭載方法は、長辺方向の一方の片側にＩＣおよび／またはＩＣと電気的に連結された素子部分を搭載し、少なくとも長辺方向のもう１方の側に昇華もしくは熱拡散性染料画像領域を設ける事である。

本発明のＩＣカードは一方の面は画像を受容しうる層が形成されており、裏面は筆記層を有しているものが好ましく、これらの筆記層は筆記性をよくするために、前記クッション層を介してＩＣカード基体表面に設けられており、筆記層表面は筆記記録性能を向上するために表面には細かい凹凸面を有するものが好ましい。

ＩＣカード上の画像形成層に画像を形成した後、その上に中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を設けることが好ましい。何故ならば、中間保護層を形成することにより、後述する紫外線硬化保護層中に存在する紫外線硬化性のプレポリマーやモノマーの作用によって、昇華性色素により形成された階調情報含有画像が滲んだり変色したりするなどの支障をきたし、鮮明な画像が得られないといった問題を解決することができるからである。また、紫外線硬化保護層を形成する際において、紫外線照射による昇華性色素の変質（活性光線による分解や他の物質との反応を伴うことによる変質と推定される。）や変色をも効果的に防止する為にも、中間保護層を設けることが効果的である。

この中間保護層としては、紫外線硬化保護層または受像層とこの中間保護層との間における接着力が、前記受像層における転写画面を形成していない面における界面の接着力よりも相対的に大きいこと、実質的に透明であること、紫外線照射時に昇華性色素に対する紫外線の干渉をできるだけ小さくすることができること、および紫外線硬化樹脂液を塗布する際に紫外線硬化樹脂液が昇華性色素に接触しないようにすることができること、などの性質が必要とされる。

この中間保護層が形成される領域としては、受像層における画像情報が形成された部分のみであってもよいし、また受像層全面に渡ってもよい。この中間保護層は、例えばホットスタンプまたはサーマルヘッドによる感熱転写方式などによって画像記録体上に形成することができる。

上記のような要求を満たす中間保護層としては、例えば特開昭６３−１８３８８１号公報の第９頁左下欄第９行から第１０頁左上欄第１５行に記載の熱溶融性化合物と、同公報の第１０頁左上欄第１６行から第１１頁左下欄第９行に例示の熱可塑性樹脂とにより形成される層を挙げることができる。

また、中間保護層中には紫外線吸収剤を含有させておくこともできる。

紫外線吸収剤は、紫外線硬化性プレポリマーを含有する硬化樹脂液に紫外線を照射して硬化する際の紫外線、あるいは長期保存時の日光などから、画像情報を保護するのに有効である。

この紫外線吸収剤は紫外線硬化樹脂層に入れることが困難な場合があるので（紫外線硬化性樹脂の硬化を阻害する）中間保護層に添加することが有効となる。紫外線吸収剤としては、前記受像層の説明において例示された化合物を挙げることができる。紫外線吸収剤の添加量はその種類にもよるが、０．６ｇ／ｍ²以上、より好ましくは１ｇ／ｍ²以上が好ましい。

中間保護層の厚みとしては、紫外線硬化保護層の均一な塗布性を考慮して、通常０．５〜２０．０μｍであり、好ましくは１．０〜１０．０μｍである。さらにこの中間保護層の上には紫外線で硬化する樹脂層を設けることが好ましい。これは形成された画像情報を長期間保持するために有効であり、またこの保護層を無理に剥がせば、カードに形成された画像情報も破壊され、ＩＣカードの偽造、変造防止に役立つものとなる。

紫外線硬化樹脂としては、紫外線硬化性のプレポリマー及び／又はモノマーと重合開始剤とを主成分とする組成物によって形成することができる。

紫外線硬化性のプレポリマー、モノマーとしては、ラジカル重合によって高分子化の起こるタイプ（主にアクリレートタイプ）や、カチオン重合により高分子化の起こるタイプ（主にエポキシタイプ）があり、この発明の目的においてはどちらを用いても構わない。ここではエポキシタイプの紫外線硬化性プレポリマー、モノマーを記載する。エポキシ系のプレポリマー、モノマーとしては１分子内にエポキシ基を２個以上含有するプレポリマーを挙げることができる。このようなプレポリマーとしては、例えば、脂環式ポリエポキシド類、多塩基酸のポリグリシジルエステル類、多価アルコールのポリグリシジルエーテル類、ポリオキシアルキレングリコールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類、芳香族ポリオールのポリグリシジルエーテル類の水素添加化合物類、ウレタンポリエポキシ化合物類およびエポキシ化ポリブタジエン類等を挙げることができる。これらのプレポリマーは、その一種を単独で使用することもできるし、また、その二種以上を混合して使用することもできる。前記紫外線硬化保護層形成用コーティング剤中の、エポキシ基を１分子内に２個以上有するプレポリマーの含有量は７０質量（重量）％以上であるのが好ましい。

前記重合開始剤としては、カチオン重合開始剤が好ましく、具体的には芳香族オニウム塩を挙げることができる。この芳香族オニウム塩として、周期表第Ｖａ族元素の塩たとえばホスホニウム塩（たとえばヘキサフルオロリン酸トリフェニルフェナシルホスホニウムなど）、第VIａ族元素の塩たとえばスルホニウム塩（たとえばテトラフルオロホウ酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリフェニルスルホニウム、ヘキサフルオロリン酸トリス（４−チオメトキシフェニル）、スルホニウムおよびヘキシサフルオロアンチモン酸トリフェニルスルホニウムなど）、および第VIIａ族元素の塩たとえばヨードニウム塩（たとえば塩化ジフェニルヨードニウムなど）を挙げることができる。

このような芳香族オニウム塩をエポキシ化合物の重合におけるカチオン重合開始剤として使用することは、米国特許第４，０５８，４０１号、同第４，０６９，０５５号、同第４，１０１，５１３号および同第４，１６１，４７８号公報に詳述されている。

好ましいカチオン重合開始剤としては、第VIａ族元素のスルホニウム塩が挙げられる。その中でも、紫外線硬化性と紫外線硬化性の組成物の貯蔵安定性の観点からすると、ヘキサフルオロアンチモン酸トリアリールスホニウムが好ましい。

前記紫外線硬化保護層用コーティング剤中には、更に油類（特にシリコーン油）、シリコーン−アルキレンオキシド共重合体（たとえばユニオンカーバイド社から市販されているＬ−５４１０）のような界面活性剤、シリコーン油含有脂肪族エポキシド類、３Ｍ社から市販されているＦＯ−１７１および３Ｍ社から市販されているＦＯ−４３０、大日本インキ株式会社から市販されているＭｅｇａｆａｃ Ｆ−１４１のようなフルオロカーボン界面活性剤等を含有させてもよい。前記紫外線硬化保護層用コーティング剤中には、さらに、例えば、スチレン、パラメチルスチレン、メタクリル酸エステル、アクリル酸エステル等のビニル単量体やセルロース系、熱可塑性ポリエステル、フェニルグリシジルエーテル、ケイ素含有モノエポキシド、ブチルグリシジルエーテル等のモノエポキシド等が、この発明の効果を阻害しない範囲で含有されていてもよい。また、この紫外線硬化保護層用コーティング剤中には、不活性成分として染料、顔料、増粘剤、可塑剤、安定剤、レベリング剤、カップリング剤、粘着付与剤、シリコーン基含有活性剤、フルオロカーボン基含有表面活性剤等の濡れ向上剤、その他の各種添加剤、さらにコーティング剤の塗布中における流動性を改良することを目的として、前記カチオン重合開始剤とほとんど反応しないアセトン、メチルエチルケトン、メチルクロライド等の少量の溶剤を含有させてもよい。

紫外線硬化における紫外線とは紫外領域の光を意味し、また、紫外領域の光を含む光線をも含む意味である。したがって、紫外線の照射として、太陽光線の照射、低圧水銀灯の照射、高圧水銀灯の照射、超高圧水銀灯の照射、カーボンアーク等の照射、メタルハライドランプによる照射、キセノンランプの照射等を挙げることができる。また場合によって、電子線などの高エネルギー線を用いてもよい。

なお、硬化に際しては、紫外線の照射時または照射の前後において、紫外線硬化保護層用コーティング剤の塗布膜を加熱すると、硬化時間の短縮を図ることができる。

《ＩＣカードの製造》
ＩＣカードは、次のようにして製造することができる。

例えば図１（ａ）に示すごとくＩＣが組み込まれた中間層、およびその上下層の三層の基体を貼合して構成されたＩＣカード基体上にコーターヘッドによりポリオレフィンを塗布し乾燥させてクッション層を形成する。前記クッション層の上にポリ塩化ビニル樹脂を塗布し乾燥させて受像層を形成することにより参考例のＩＣカードが得られる。

ＩＣカードにおける受像層と昇華型感熱転写記録用インクシートにおけるインク層とを重ね合わせ、熱源例えばサーマルヘッド等により像様に加熱することにより受像層に熱拡散性色素を拡散移動させることにより階調情報含有画像を形成する。次いで、必要に応じて階調情報含有画像を形成していない受像層表面に、熱溶融性インクシートを用いる熱溶融型感熱転写記録方式により、種々の文字を熱転写する。前述のようにして形成した階調情報含有画像を形成した受像層表面に透明な保護層を、塗布法により、あるいは透明転写箔シートを用いるホットスタンプ法により、あるいはサーマルヘッドによる感熱転写、その他の方法で形成する。その後、受像層全体に渡って、紫外線硬化性樹脂を塗工し、紫外線を照射することにより紫外線硬化樹脂層を形成する。

前記昇華型感熱転写記録用インクシートについては、特に制限がなく従来から公知のものを使用することができる。

かくして得られたＩＣカードは、大量生産に便利であると共に、その表面に硬質の透明な紫外線硬化樹脂層を設けてあるので耐久性に優れ、かつ、ＩＣカードにおける受像層の転写画像を形成した面とその表面に形成した硬質の保護層との界面を剥離することによる変造を試みても、必ず剥離の際に、相対的に接着力のより小さな他の界面で剥離を生じ、受像層における画像を形成した面とその表面に形成した硬質の保護層との界面は容易に剥離しないので、効果的に変造を防止することができる。

以下、実施例により本発明のＩＣカードの層構成を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されない。

実施例１
図１（ｄ）は本発明のＩＣカードの断面図であり、図１（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｅ）は参考の断面図である。

図１はＩＣを搭載した基体上にクッション層を介して画像情報を受容しうる層を有するＩＣカードの断面図を表す。図１（ａ）は３層からなるＩＣ基体１の中にＩＣ４が搭載されており、その表面にはクッション層３を介して画像受像層２が設けられている。同図（ｂ）は、同図（ａ）の裏面側に筆記層５を設けたものを示す。さらに筆記層５とＩＣ基体の間にクッション層を設けても良い。同図（ｅ）は３層からなるＩＣ基体１の間にクッション層３を形成した例である。同図（ｃ）は同図（ｅ）の裏面に筆記層５を形成した例であり、同図（ｄ）は３層からなる基体１の間、基体１と受像層２との間、および筆記層５と基体１との間に各々クッション層３を形成した例である。

実施例２
図２（ａ）は本発明のＩＣカードの平面図であり、図２（ｂ）は参考図である。

図２（ａ）は階調画像形成領域以外の場所にＩＣを搭載した実施例を示すＩＣカードの平面図を表す。図中ＩＣ４が基体１中の長辺方向の一方の側に集中して搭載されており、ＩＣの搭載されていないもう一方の側の表面には階調画像情報６が記録され、さらに書誌画像情報７が表面に記録されている。

図２（ｂ）の参考例ではＩＣ４と受像層との間にクッション層を設け、受像層の上に図２（ａ）と同様な配置で階調画像情報６及び書誌画像情報７を形成した。クッション層を設けたことによりＩＣ４上に転写された書誌画像情報７にも像の歪みが認められなかった。

実施例３
図３はＩＣカード上の画像形成層に画像を形成した後、中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を設けた参考例を表すＩＣカードの断面図である。

図中、階調画像情報６は昇華性色素による熱転写により受像層２中にキレート色素として固定され、書誌画像情報７は熱転写により受像層表面に形成されていることを示す。これらの画像が形成された後、その表面に中間保護層８を形成し、その表面に紫外線硬化樹脂層９を設けた。

ＩＣカード基体と受像層との間にクッション層を形成することにより良好な階調画像情報６を形成することができた。

実施例４
図１（ｄ）において、本発明の具体的な層構成を示す。

ＩＣ基体１の中間基体層は２５０μｍのポリ塩化ビニル樹脂からなり、その両面に５０μｍのポリプロピレン樹脂からなるクッション層３を形成し、更にその両面に１５０μｍのポリエチレンテレフタレートからなる基体１（上下基体層）を形成し、更にその両面に５０μｍのポリプロピレン樹脂からなるクッション層３を形成し、その外表面の一方にポリビニルブチラールからなる受像層２を、もう一方の側には筆記層５を形成した。

用いたポリ塩化ビニル樹脂の引張弾性率は２７４４Ｎ（２８０ｋｇｆ）／ｍｍ²、ポリプロピレン樹脂は１２７４Ｎ（１３０ｋｇｆ）／ｍｍ²，ポリエチレンテレフタレートは２９４０Ｎ（３００ｋｇｆ）／ｍｍ²であった。

実施例５
図５はＩＣ基体中に下敷き層を設けた参考例を示す。

ＩＣ基体のＩＣ搭載位置に１００μｍのアルミニウム板（引張弾性率＞２９４０Ｎ（３００ｋｇｆ）／ｍｍ²）からなる下敷き層１１を設け残りのＩＣ基体で熱溶着し、その表面に受像層２を設けたものである。

前述の「ＩＣカードの製造」の手順により図１（ａ）に示す参考例のＩＣカードを準備し、他方、上記製造手順でクッション層を設ける工程を省略しクッション層が除かれた以外は同様に構成して比較例のＩＣカードを準備した。

ＩＣカード上の受像層と昇華型感熱転写記録用インクシートを重ね合わせ、サーマルヘッドにより図２の階調画像情報６の像様に加熱することにより受像層に熱拡散性色素を拡散移動させて階調画像情報６を形成した。

比較例のＩＣカード上に形成された階調画像情報６にはＩＣに起因した受像層の凹凸による像の歪みが観察された。

これに対し本発明のＩＣカード上に形成された階調画像情報６には像の歪みが認められず、高画質の階調画像が形成することができた。これは、本発明のＩＣカードは受像層とＩＣとの間にクッション層を有し、このクッション層によりＩＣに起因した凹凸を平滑して受像層の平面性を改善し、かつクッション層の弾性によりサーマルヘッドと受像層間の密着度を増したことによると考えられる。

本発明で最も好ましい顔画像および文字入りＩＤＩＣカードの形態は顔画像を昇華あるいは熱拡散型の熱転写方式で形成し、文字を溶融型熱転写方式で形成するものである。ほぼ全面に渡り画像記録する場合、ＩＣモジュール等の電子部品は顔画像の下以外の部分に回避せしめ、文字画像を電子部品上に位置せしめることが特に好ましい。

実際、階調画像であるところの顔画像（昇華画像）は、その下に電子部品がある場合、画像ムラとしての影響を受けやすく、結果として厚い、クッション層もしくは下敷き層を必要とすることが実験結果として明確となった。これに対し、文字画像（溶融画像）は１００μｍ以下５μｍ以上のクッション層もしくは下敷き層で、ムラのない文字を得られることが明確となった。

（ｄ）は本発明のＩＣカードの断面図であり、（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｅ）は参考図である。 （ａ）は本発明のＩＣカードの平面図であり、（ｂ）は参考図である。 参考例のＩＣカードの断面図である。 従来のＩＣカードの断面図である。 参考例のＩＣカードの断面図である。

符号の説明

１ ＩＣ基体（カード基体）
２ 受像層
３ クッション層
４ ＩＣ
５ 筆記層
６ 階調画像情報
７ 書誌画像情報
８ 中間保護層
９ 紫外線硬化樹脂層
１０ 透明シート
１１ 硬質下敷き層

Claims (5)

1. 少なくとも２枚の基体を貼合してなるＩＣを搭載したカードの、少なくとも上基体には熱転写記録法で昇華もしくは熱拡散性染料画像を受容する受像層を設け、２枚の上下基体の間にＩＣを有する中間層を有し、かつ受像層と上基体との間及び受像層を有する上基体とＩＣを有する中間層との間の両方にクッション層を有し、受像層／クッション層／基体／クッション層の順に設けたことを特徴とするＩＣカード。
2. 受像層を有さない基体の表面にクッション層を介してあるいは介さずして筆記層を有することを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
3. ＩＣカード上の受像層に画像を形成した後、中間保護層を形成し、その上に紫外線硬化樹脂層を設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
4. 基体および／またはクッション層が白色顔料を含有してなることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
5. 前記クッション層の引張弾性率（ＡＳＴＭ Ｄ７９０）１９６〜１９６０Ｎ（２０〜２００ｋｇｆ）／ｍｍ²であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。

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