JP3982800B2 - 非金属基板切断方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、非金属基板の切断方法に関するものであり、より詳細には、非金属基板を急速加熱するためのエネルギー源の形状及び配置を最適化し切断速度の向上及び切断面の品質向上が得られるようにする非金属基板の切断方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
以下で頻繁に使用される非金属基板には“シリコン”により製作された“シリコン基板”又は“ガラス”により製作された“ガラス基板”が含まれる。
【0003】
このように、非金属基板がシリコン基板である場合、シリコン基板は単位面積当りに莫大なデータを貯蔵し、又は、単位時間当たりに莫大なデータを処理する半導体製品の母材料として使用される。
【0004】
一方、このような非金属基板がガラス基板である場合、ガラス基板はCRT方式ディスプレー装置に比べ重量及び体積が画期的に減少され、ディスプレー品質はより向上された液晶表示装置の液晶表示パネルを製作する母材料として使用される。
【0005】
最近、製品生産性を極大化するために、このような非金属基板上に複数個の製品が同時に形成された後、これら製品を個別化する方法が主に使用されている。
【0006】
例えば、非金属基板がシリコン基板である場合、シリコン基板には複数個の半導体チップが形成された後、個別化されパッケージングされることにより、一つのシリコン基板から多数個の半導体製品が生産される。
【0007】
一方、非金属基板がガラス基板である場合、ガラス基板には共通的な製造工程により複数個の表示パネル層が形成され、表示パネル層をアセンブリした後、後続工程を経て液晶表示パネルを製作することにより液晶表示パネルの生産効率を極大化することができる。
【0008】
この時、非金属基板に複数個の製品を同時に形成した状態で、これらを個別化する過程は相当に重要である。これは非金属基板に形成された複数個の製品を個別化する工程が製品生産の殆ど最後段階であるためである。この過程で不良が発生する場合、生産性は相当に大きく低下される。
【0009】
また、非金属基板から製品を個別化する過程で発生する不良は殆ど改修が不可能であるために、この工程での不良は激しい生産性低下を発生させる。
【0010】
従来では、非金属基板から製品を個別化するために接触−衝撃式切断方法が使用された。
【0011】
接触−衝撃式切断方法は具体的には、物理的に非金属基板の表面にスクライブラインを形成した状態で、スクライブラインに衝撃を加えて非金属基板から製品が個別化されるようにする。
【0012】
これを具現するための装置は、厚さが薄い円板の円周面に切断用ダイアモンドが細かくはめ込まれ、円板の中心に円板の回転装置が設けられたダイアモンドブレード及び非金属基板に軽い衝撃を加える装置が備えられたダイアモンドカッターが使用される。
【0013】
しかし、このような接触−衝撃式切断方法により非金属基板を切断する方式は、相当に多い問題点を発生させ生産性を大きく低下させる。
【0014】
具体的には、非金属基板を接触−衝撃式方法により切断する場合、特にガラス基板を接触−衝撃式方法により切断する場合、ガラス基板の予想しない部分が頻繁に切断される問題点を有する。
【0015】
この問題点の原因はダイアモンドブレードを用いて非金属基板、特にガラス基板にスクライブラインを発生させる過程でスクライブラインの切断面が粗く加工されることにある。
【0016】
このように、スクライブラインの切断が粗く加工される場合、粗く加工された切断面には応力集中現象が発生し、外部から加えられた小さい応力にも微細クラックが容易に発生する。勿論、この微細クラックは再び加えられた小さい応力、振動又は衝撃により予想しないところに急速に伝播され、結局、ガラス基板が切断されるようにする。
【0017】
このように、予期せぬ場合に伝播されるクラックがガラス基板に形成された表示パネルに達する場合、表示パネルには修復が不可能である致命的な不良が発生する。
【0018】
このような問題点以外にも、接触−衝撃式方法により非金属基板を切断する際には、非金属基板を直接加工するために多数の微小破片が発生し、それ用の別の洗浄工程を必要とし、製造工程数が増加される問題点を有する。
【0019】
これと別に、ダイアモンドブレードなどを通じて非金属基板を切断するためには、非金属基板に最小限ダイアモンドブレードの幅に余裕マージンが加えられた切断面積が保障されなけらばならないが、この切断面積により非金属基板に製品が形成される面積を極大化し難しい問題点を有する。
【0020】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、切断器具との非接触方式により非金属基板が切断されるようにし、非金属基板の切断不良を防止することは勿論、洗浄工程を必要とせず、非金属基板に製品が形成される面積を最大化することができるようにすると同時に、切断速度を極大化させた非金属基板の切断方法を提供することにある。
【0021】
【課題を解決するための手段】
本発明の目的を達成するための非金属基板の切断方法は、非金属基板に設定された切断経路上に楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節された第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記第1レーザビームの照射経路に沿って第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含み、前記第1レーザビームは前記長軸に関しては対称形状を有し、前記第1レーザビームの前記短軸に関しては非対称形状を有することを特徴とする。
【0022】
また、本発明の目的を達成するための非金属基板の切断方法は、非金属基板に設定された切断経路上に第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記急速加熱された前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記冷却流体と隣接する前記第1レーザビームの端部と5〜30mm離隔されたところへ第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含み、
前記第1レーザビームは前記長軸に関しては対称形状を有し、前記第1レーザビームの前記短軸に関しては非対称形状を有することを特徴とする。
【0023】
また、本発明の目的を達成するための非金属基板の切断方法は、非金属基板に設定された切断経路上に第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記急速加熱された前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、 前記冷却流体と隣接する前記第1レーザビームの端部と5〜30mm離隔されたところへ第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含む。
【0024】
また、本発明の目的を達成するための非金属基板の切断方法は、非金属基板に設定された切断経路上に楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節された第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記冷却流体と隣接した前記第1レーザビームの端部と5〜30mm離隔されたところへ長軸:短軸の比が1.1:1〜10:1である第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含む。
【0025】
本発明によると、非金属基板を非接触−非衝撃式方法により切断し、切断面の品質を向上し、非正常的な切断を防止し、切断速度を極大化することができる。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の望ましい実施形態をより詳細に説明する。
【0027】
まず、本発明の一実施形態による非金属基板の切断は接触−衝撃式方法である従来技術と異なり非接触−非衝撃方法が使用される。
【0028】
本発明に適用された非金属基板を非接触−非衝撃方法により切断するためには、非金属基板の独特な物理的特性が十分に活用されなければならない。
【0029】
具体的には、本発明で非金属基板が一実施形態でガラス基板である場合、ガラス基板は熱により加熱されると体積が膨張し、冷却されると体積が収縮するという物理的特性を用いて非金属基板が切断されるようにする。
【0030】
このとき、非金属基板が切断されるようにするためには、ガラス基板の一部が急速加熱、急速冷却される過程でガラス分子とガラス分子との分子結合力より大きな“熱応力”が加えられるようにすることにより、ガラス基板のガラス分子とガラス分子との間の結合が壊れ形成されたクラックを必要とする。
【0031】
本発明で使用されるクラックは制御が可能であるか否かにより、肯定的なものにも否定的なものにもなり得る。
【0032】
否定的な側面でのクラックは、制御が不可能であるクラックを言う。この制御不可能であるクラックは、形成方向の予測が不可能であって、ガラス基板に治癒できない致命的な欠陥である“基板切断による破損”を発生させる。
【0033】
一方、肯定的な側面でのクラックは、制御可能であるクラックを言う。この制御可能であるクラックは形成方向の正確な予測が可能であって、ガラス基板のうちの所望の部分が選択的に切断されることができるようにする。
【0034】
図1は、クラックの形成方向の正確な予測が可能であるようにし、ガラス基板の所望の部分を選択的に切断することができるようにする非金属基板切断装置800を概念的に示す。
【0035】
図1を参照すると、非金属基板切断装置800は、基板切断モジュール600、移送装置700及び制御装置100により構成される。
【0036】
より具体的には、移送装置700は基板切断モジュール600又は基板切断モジュール600により切断される被加工物である非金属基板1のうちのいずれか一方を移送するように設けられる。
【0037】
このとき、基板切断モジュール600用に移送装置700が設けられる場合、非金属基板1が固定された状態で基板切断モジュール600が移動されつつ非金属基板1の切断を実施する。
【0038】
これとは逆に、非金属基板1用に移送装置700が設けられる場合、基板切断モジュール600が固定された状態で非金属基板1が基板切断モジュール600に対し移送される。
【0039】
このような、移送装置700は非金属基板1が平面上で自由に動ける構成を有する。望ましい一実施形態として、移送装置700はXY軸方向へ自由に動くXYテーブルである。
【0040】
本発明では、図1に図示されたように一実施形態として、基板切断モジュール600が固定された状態で移送装置700が非金属基板1を移送する場合について説明する。
【0041】
移送装置700により移送される非金属基板1は基板切断モジュール600により切断される。
【0042】
基板切断モジュール600が非金属基板1を切断するために、基板切断モジュール600は第1レーザビーム照射装置200、第2レーザビーム照射装置500、冷却流体供給装置300及び冷却流体吸収装置400により構成される。
【0043】
ここで、第1レーザビーム照射装置200では第1レーザビーム210が発生され、第2レーザビーム照射装置500では第2レーザビーム510が発生される。これら、第1レーザビーム210及び第2レーザビーム510は非金属基板1内の相当に小さい面積を急速に加熱するのに適する。
【0044】
このような、第1レーザビーム照射装置200と第2レーザビーム照射装置500との間には、冷却流体310を噴射する冷却流体供給装置300が設けられる。
【0045】
また、冷却流体供給装置300と第2レーザビーム照射装置500との間には、冷却流体供給装置300で噴射された冷却流体310を再び吸収する冷却流体吸収装置400が設けられる。
【0046】
第1レーザビーム照射装置200で発生した第1レーザビーム210と冷却流体供給装置300で供給された冷却流体310は、非金属基板1を完全切断するには弱い熱応力を加え、非金属基板1の表面に所定深さを有するようにガイドクラックが発生されるようにする。
【0047】
また、第2レーザビーム照射装置500で発生した第2レーザビーム510は、ガイドクラックに再び熱応力を加え、非金属基板1がフルカッティング即ち完全切断されるようにする。
【0048】
このような構成を有する非金属基板切断装置800及び移送装置700は、これらの動作を精密に制御する制御装置100と連結される。
【0049】
このような、構成を有する非金属基板切断装置800の生産性は、第1レーザビーム210の形状、第2レーザビーム510の形状及び第1レーザビーム210及び第2レーザビーム510の離隔距離などにより相当に多くの影響を受ける。
【0050】
以下、図1に図示された非金属基板切断装置800で発生された第1レーザビーム210、第2レーザビーム510及び第1レーザビーム210及び第2レーザビーム510の離隔間隔の最適化により、切断品質及び切断速度を向上させるための実施形態を説明する。
【0051】
〈実施形態1〉
非金属基板切断装置800により非金属基板1を切断するためにまず、図1に図示された制御装置100は移送装置700に制御命令を送信し、移送装置700が非金属基板1の切断予定線が指定された位置に位置するようにする。
【0052】
次いで、制御装置100は、第1レーザビーム照射装置200に制御命令を送信し、第1レーザビーム照射装置200から第1レーザビーム210が非金属基板1の切断予定線に正確に射出されるようにする。
【0053】
この時、第1レーザビーム210は非金属基板1にフルカッティングのためのガイドクラックが形成されるように非金属基板1を局部的に予熱する役割を有する。
【0054】
この時、非金属基板1の切断速度をさらに速くするためには、第1レーザビーム210が有するエネルギーを効率的に非金属基板1に伝達するようにしなければならない。
【0055】
この時、第1レーザビーム210が速い時間内に非金属基板1の切断予定線温度を指定された温度に到達するようにする要因には、第1レーザビーム210の形状が大きな比重を占める。
【0056】
これは、第1レーザビーム210の形状により非金属基板1の切断速度に差ができることを意味する。
【0057】
具体的には、第1レーザビーム210の長軸の長さをSL、第1レーザビーム210の短軸の長さをSW、第1レーザビーム210のパワーをP、第1レーザビーム210の速度をVとした場合、第1レーザビーム210により上昇された最終温度T(f)は次の式1により定まる。
T(f)∝P/(SW×V) (1)
【0058】
ここで、式1によると、理論的には第1レーザビーム210の長さSLは第1レーザビーム210により上昇された非金属基板1の最終温度T(f)にどんな影響も及ぼさないことを示す。
【0059】
理論的には、これは第1レーザビーム210の幅SW、速度V及びパワーPが一定の状態で第1レーザビーム210の長さSLのみ調節する場合、第1レーザビーム210が短いか長いかに関係なしに、第1レーザビーム210が通過した経路に加えられた全体エネルギーの和が全て同一であるためである。
【0060】
しかし、実際工程においては理論とは異なり式1は正確に適用され難しい。これは式1では、実際工程中に発生する非金属基板での熱損失、放出される熱などが考慮されていないためである。
【0061】
これらを考慮すると、第1レーザビーム210の幅は勿論、第1レーザビーム210の長さにより第1レーザビーム210の最終温度T(f)が影響を受け、これにより非金属基板1の切断速度が影響を受ける。
【0062】
具体的には、以下、テスト結果を参照しこれを説明する。添付された図3に図示されたように一実施形態として、第1レーザビーム210の短軸の長さが一定であるようにした状態で第1レーザビーム210の長軸長さを望ましくは、30mm以上及び80mm以下で調節することにより、図3に図示されたように最大切断速度(Vmax)を得ることができる。
【0063】
このとき、切断条件は第1レーザビーム210にCO2レーザビームが使用され、第1レーザビーム210のパワーは50Wから250Wであり、非金属基板1は0.7mmの厚さを有するTFT基板と0.7mmの厚さを有するカラーフィルタ基板を接合したLCD基板が使用される。
【0064】
このとき、第1レーザビーム210の長軸の長さが30mm未満である場合、図3に図示されたように切断速度が最大切断速度(Vmax)に比べ顕著に低下する傾向を示す。
【0065】
これは非金属基板1に照射される第1レーザビーム210のエネルギー密度が高すぎる場合、集中されたエネルギーにより非金属基板1の表面にはバーニング(焼け)又はチッピング(微小切り欠き)が発生し、この過程でエネルギーの一部が非金属基板1を加熱せず損失されるためである。
【0066】
また、第1レーザビーム210の長軸の長さが80mmより大きい場合、図3に示したように該当切断速度は最高切断速度(Vmax)に比べ顕著に低下する傾向を示す。
【0067】
一方、図4には第1レーザビーム210の長軸の長さを一定にした状態で、第1レーザビーム210の幅変化による非金属基板1の切断速度と関連したシミュレーション結果が図示されている。
【0068】
シミュレーション結果によると、一実施形態として第1レーザビーム210の短軸の長さが0.5mm以上2mm以下で非金属基板1の最高切断速度(Vmax)を得ることができる。
【0069】
このとき、第1レーザビーム210の短軸の長さが0.5mm未満である場合、非金属基板1に部分的に切断が行われない部分が発生される。これと共に、非金属基板1表面に過渡なエネルギーが加えられ表面が熱により焦げるスコーチング現象が発生し、切断面品質不良と共に切断速度が最高切断速度(Vmax)に比べ大きく低下される問題点を有する。
【0070】
また、第1レーザビームの短軸の長さが2mm以上である場合、エネルギー密度が顕著に低下され、やはり最高切断速度(Vmax)に比べ切断速度が顕著に低下される問題点と共に切断面がウェーブ状に切断され切断面品質低下が発生する問題点を有する。
【0071】
図5に示したように、第1レーザビーム210の長軸の長さと第1レーザビーム210の短軸の長さの比が一実施形態として40:1〜80:1(長軸:短軸)になるようにしたとき、非金属基板1を最高切断速度(Vmax)で切断できかつ精密である切断面品質を得ることができる。
【0072】
さらに、第1レーザビーム210の形状変更により非金属基板1の切断速度を極大化することができる。
【0073】
添付された図8に図示された第1レーザビーム220の形状は、図2に図示された第1レーザビーム210の形状と相異する。まず、図2に図示された第1レーザビーム210は長軸を基準に左右対称あり、短軸を基準に左右対称であるが、図8に図示された第1レーザビーム220は長軸(SL1)を基準には対称形状であるが、長軸(SL1)の1/2の位置に形成された短軸を基準には非対称形状を有する。
【0074】
このとき、第1レーザビーム220を、短軸を基準に2区画に分けた状態で、分けられた第1レーザビーム220の進行方向を基準に、前方に位置した第1レーザビーム部分220aの面積が後方に位置した第1レーザビーム部分220bの面積に比べ大きくなるようにする。
【0075】
図8に図示されたように、短軸を基準に左右非対称である第1レーザビーム220は第1レーザビーム照射装置200で発生された第1レーザビームが凸レンズ及び凹レンズにより構成されたレンズグループを通過するとき、レンズグループの焦点中心から一側にオフセットされたところを通過することにより得られる。
【0076】
一方、図2を参照すると、第1レーザビーム210により急速過熱された切断予定線1aには、図1及び図2又は図8に図示されたように、冷却流体供給装置300で供給された冷却流体310が供給される。これにより、急速加熱された切断予定線1aには相当に大きな熱応力が加えられる。このように、切断予定線1aに加えられた熱応力により非金属基板1の表面から所定深さを有するガイドクラックが発生される。以下、このガイドクラックをスクライブライン1bと称する。
【0077】
以後、スクライブライン1bが形成される過程で切断予定線1aに噴射された冷却流体310は、再び、図1に示された冷却流体吸収装置400に完全に吸収される。
【0078】
このように、冷却流体310を再吸収するのは、第一に、非金属基板切断装置800の周辺汚染を防止するためのものである。第二に、冷却流体310が付着している非金属基板1に第2レーザビーム510が照射される間における第2レーザビーム510の冷却流体310から受ける散乱によるエネルギー損失を最小化するためのものである。第三に、第2レーザビーム510が冷却流体310を加熱することによる非金属基板1に加えられる熱の損失を最小化するためのものである。
【0079】
続いて、第2レーザビーム510が図2に図示されたように、スクライブライン1cに照射されることにより、スクライブライン1cの両側で熱による体積膨張が発生し、スクライブライン1cに過度の応力が発生する。これにより、スクライブライン1cからは応力によりクラックが伝播するが、クラックの伝播方向は非金属基板1が完全切断されるようにする方向を有する。
【0080】
〈実施形態2〉
以下、非金属基板を切断する方法を具現するための第2実施形態を説明する。
【0081】
第2実施形態により非金属基板1を切断するためには、図1又は図2に図示されたように、まず、非金属基板1の切断予定線1aに第1レーザビーム照射装置200で発生された第1レーザビーム210を照射し、切断予定線1aを局部的に急速加熱する。
【0082】
続いて、急速加熱された切断予定線1aには、冷却流体噴射装置300で噴射された冷却流体310が噴射されるにつれて、局部加熱された切断予定線1aに沿って微細なガイドクラックが発生されるようにする。このガイドクラックを以下、スクライブライン1bと称する。
【0083】
微細クラックが発生したスクライブライン1bに沿って非金属基板1を完全切断するために、スクライブライン1bには第2レーザビーム510が照射される。この第2レーザビーム510は第1レーザビーム210及び冷却流体310により形成されたスクライブライン1bを完全に切断1cするようにする役割を有する。
【0084】
この時、第2レーザビーム510はスクライブライン1bを完全に切断するために第1レーザビーム210に比べ高いパワーが要求される。一実施形態として、第2レーザビーム510は200W〜500W程度のパワーが要求される。
【0085】
このような役割を有する第2レーザビーム510は、本発明の実施形態2ではスクライブライン1b方向に長軸が形成された楕円形状を有する。以下、切断予定線1aを基準に切断予定線1aと平行な方向へ延びた軸を長軸(BL)と称し、切断予定線1aと垂直な方向へ延びた軸を短軸(BW)と称する。
【0086】
上記条件のもと、第2レーザビーム510の形状により非金属基板1の完全切断の可否、スコーチの存否及びブリッジ(切断個所の不連続)の存否などが判別された。
【0087】
図2又は図6を参照すれば、第2レーザビーム510の長軸方向長さが4mm以上20mm以下であり、第2レーザビーム510の短軸方向長さが3mm以上10mm以下であるところで非金属基板1が完全に切断され、スコーチが発生せず、ブリッジが発生しないことが確認できた。
【0088】
このとき、第2レーザビーム510の長軸長さが一定の状態で、短軸の長さが短くなる場合、ブリッジは発生しないが、完全切断が難しく、スコーチが発生し易い。
【0089】
逆に、第2レーザビーム510の長軸長さが一定の状態で短軸の長さが増加される場合、完全切断が可能でありスコーチは発生しないが、ブリッジが発生する問題点を有する。
【0090】
このような理由で、長軸と短軸の比率は1.1:1〜10:1程度になるようにし、完全切断特性が得られ、スコーチが発生せず、ブリッジが発生しないようにする。
【0091】
〈実施形態3〉
以下、非金属基板の切断方法を具現するための第3実施形態を説明する。
【0092】
実施形態3により、非金属基板1を切断するためには、まず、図2に図示されたように非金属基板1の切断予定線1aに第1レーザビーム照射装置200で発生された第1レーザビーム210を照射し切断予定線1aを局部的に急速加熱する。
【0093】
続いて、急速加熱された切断予定線1aには、冷却流体噴射装置300から冷却流体310が噴射されることによって、局部加熱された切断予定線1aに沿って微細なガイドクラックが発生されるようにする。このガイドクラックを以下、スクライブライン1bと称する。
【0094】
微細クラックが発生したスクライブライン1bに沿って非金属基板1を完全切断するために、スクライブライン1bには第2レーザビーム510が照射される。この第2レーザビーム510は第1レーザビーム210及び冷却流体310により形成されたスクライブライン1bを完全に切断(1c)する役割を有する。
【0095】
このとき、第1レーザビーム210のうち、冷却流体310と隣接する端部と第2レーザビーム510との間にギャップがないようにすることが望ましいが、これは相当に難しい。これは、冷却流体310を吸収する冷却流体吸収装置400が第1レーザビーム210と第2レーザビーム510との間に設けられるためである。
【0096】
このとき、第1レーザビーム210と第2レーザビーム510との間の間隔は、相当に重要である。本発明の第3実施形態では、望ましい一実施形態として5mm〜30mm程度離隔されるようにすることが望ましい。このとき、5mm以下の間隔では、冷却流体吸収装置400と干渉を起こす問題があり、30mm以上離隔された状態では第1レーザビーム210及び冷却流体310により形成されたスクライブライン1bが自発的に復元される問題が発生するためである。
【0097】
ここで、添付された図7から明らかなように、切断速度の側面から見ても第1レーザビーム210と第2レーザビーム510との間の間隔が5m未満になる場合、最大速度(Vmax)に比べ顕著に低下された切断速度を示し、30mmより大きい場合、最大速度(Vmax)に比べやはり顕著に低下された切断速度を有する。
【0098】
以下、第1実施形態、第2実施形態、第3実施形態の方法により液晶表示パネルアセンブリを製造する方法を添付された図9、図10を参照して、より具体的に説明する。
【0099】
まず、液晶表示パネルアセンブリを製造する一番目の過程は組立基板930を製造する過程から始まる。
【0100】
図9に図示されたように、透明な基板、例えば、二枚のガラス基板910、920には各々相異する半導体製造工程によりカラーフィルタ基板部915及びTFT基板部925が形成される。次いで、TFT基板部925とカラーフィルタ基板部915が形成されたガラス基板910、920がアセンブリされることにより、“組立基板930”が形成される。
【0101】
組立基板930で相互に向き合う関係であるカラーフィルタ基板部915及びTFT基板部925を以下LCD単位セル935と称する。このLCD単位セル935は液晶が注入された状態にある。
【0102】
一方、図10に図示されたように、組立基板930に形成されたLCD単位セル935のうち、切断される部分に該当する切断予定線940、945には第1レーザビーム210が照射され、切断予定線940、945を急速加熱する。このとき、第1レーザビーム210は楕円形状であり、具体的には第1レーザビーム210の長軸:短軸の比率が40:1〜80:1になるように調節することにより、最適の条件により切断予定線940、945が急速加熱されるようにする。
【0103】
このように、切断予定線940、945を急速加熱した状態で切断予定線940、945には冷却流体310が供給され、切断予定線940、945には急速加熱及び急速冷却によりグルーブ形状を有する切断溝が形成される。以下、切断溝をスクライブラインと称する。
【0104】
このように、切断予定線940、945にスクライブラインが形成された状態で、また噴射された冷却流体310が、吸収され除去された状態で、第1レーザビーム210の端部から5mm〜30mm離隔された所にはスクライブラインを再加熱する第2レーザビーム510が照射される。
【0105】
このとき、第2レーザビーム510は組立基板930を完全切断すると同時に、スコーチ発生を抑制し、ブリッジなどが発生しないようにするために、第2レーザビーム510の進行方向の長軸及び長軸と直交する短軸の比が1.1:1〜10:1になるようにする。これにより、最適の速度及び最高の品質で組立基板930からLCD単位セル935を切断しTFT基板957及びカラーフィルタ基板955により構成されたLCDパネル950を製作する。
【0106】
以後、LCDパネル950には駆動モジュール、駆動印刷回路基板962、966、テープキャリアパッケージ964、968などがアセンブリされLCDパネルアセンブリ960が製作される。
【0107】
以上、本発明の実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できるであろう。
【0108】
【発明の効果】
本発明によると、非金属基板を非接触−非衝撃式切断方式により切断し、切断面品質を向上させ、非定常的の切断を防止し、切断速度を極大化することができる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の一実施形態による非金属基板切断方法を具現するための非金属基板切断装置を示す概念図である。
【図2】 本発明の一実施形態による非金属基板切断方法を具現するための第1レーザビーム、冷却流体、冷却流体吸収領域、第2レーザビームを示す概念図である。
【図3】 本発明の一実施形態による第1レーザビームの長さによる非金属基板の切断速度を示すグラフである。
【図4】 本発明の一実施形態による第1レーザビームの幅による非金属基板の切断速度を示すグラフである。
【図5】 本発明の一実施形態による第1レーザビームの長さ及び幅の比による非金属基板の切断速度を示すグラフである。
【図6】 本発明の一実施形態により非金属基板の完全切断、スコーチ発生抑制、ブリッジ発生を抑制する第2レーザビームの長さ及び幅領域を示すグラフである。
【図7】 本発明の一実施形態により第1レーザビームと第2レーザビームの離隔距離による切断速度を示すグラフである。
【図8】 本発明の第1レーザビームの他の実施形態である。
【図9】 本発明の一実施形態による液晶表示パネルアセンブリの製作過程を示す工程図である。
【図10】 本発明の一実施形態による液晶表示パネルアセンブリの製作過程を示す工程図である。
【符号の説明】
1 非金属基板
100 制御装置
200 第1レーザビーム照射装置
210 第1レーザビーム
300 冷却流体供給装置
400 冷却流体吸収装置
500 第2レーザビーム照射装置
510 第2レーザビーム
600 基板切断モジュール
700 移送装置
800 非金属基板切断装置
915 カラーフィルタ基板部
925 TFT基板部
935 LCD単位セル
Claims (12)
- 非金属基板に設定された切断経路上に楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節された第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記第1レーザビームの照射経路に沿って第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含み、
前記第1レーザビームは前記長軸に関しては対称形状を有し、前記第1レーザビームの前記短軸に関しては非対称形状を有することを特徴とする非金属基板の切断方法。 - 前記第1レーザビームの進行方向で見て前記短軸を基準に前記第1レーザビームの前方領域の面積が後方領域の面積より大きいことを特徴とする請求項1に記載の非金属基板の切断方法。
- 前記短軸の長さは0.5〜2mmであり、前記長軸の長さは30〜80mmであることを特徴とする請求項1に記載の非金属基板の切断方法。
- 非金属基板に設定された切断経路上に第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記第1レーザビームの照射経路に沿って長軸:短軸の比が1.1:1〜10:1である第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含むことを特徴とする非金属基板の切断方法。
- 前記第1レーザビームは、楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節されることを特徴とする請求項4に記載の非金属基板の切断方法。
- 前記第2レーザビームの前記短軸の長さは3〜10mmであり、前記長軸の長さは4〜20mmであることを特徴とする請求項4に記載の非金属基板の切断方法。
- 非金属基板に設定された切断経路上に第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記急速加熱された前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記冷却流体と隣接する前記第1レーザビームの端部と5〜30mm離隔されたところへ第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含み、
前記第1レーザビームは前記長軸に関しては対称形状を有し、前記第1レーザビームの前記短軸に関しては非対称形状を有することを特徴とする非金属基板の切断方法。 - 前記第1レーザビームは、楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節されることを特徴とする請求項7に記載の非金属基板の切断方法。
- 前記第1レーザビームはCO2レーザビームであり50W〜250Wのパワーを有し、前記第2レーザビームはCO2レーザビームであり200W〜500Wのパワーを有することを特徴とする請求項7に記載の非金属基板の切断方法。
- 前記冷却流体と隣接する前記第1レーザビームの端部と前記第2レーザビームの離隔距離は、前記第1レーザビームの長さより短いことを特徴とする請求項7に記載の非金属基板の切断方法。
- 前記非金属基板はガラス基板またはシリコン基板であることを特徴とする請求項7に記載の非金属基板の切断方法。
- 非金属基板に設定された切断経路上に楕円形状であって長軸:短軸の比が40:1〜80:1の間で調節された第1レーザビームを照射し前記切断経路を急速加熱する段階と、前記切断経路上に冷却流体を噴射しそれによる熱衝撃により前記非金属基板の表面から溝形態でスクライブラインを形成する段階と、前記冷却流体と隣接する前記第1レーザビームの端部と5〜30mm離隔されたところへ長軸:短軸の比が1.1:1〜10:1である第2レーザビームを照射し、前記非金属基板を切断する段階とを含むことを特徴とする非金属基板の切断方法。
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