JP3982610B2 - 電子部品における合成樹脂製パッケージ体からロス合成樹脂を切り離す方法及びその装置 - Google Patents

電子部品における合成樹脂製パッケージ体からロス合成樹脂を切り離す方法及びその装置 Download PDF

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体チップ等の電子部品を密封する合成樹脂製のパッケージ体を成形するに際して，その溶融合成樹脂の注入口に発生するロス合成樹脂を前記パッケージ体から切断によって切り離す方法と，その装置とに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近，絶縁基板に搭載した半導体チップ，チップ抵抗器又はチップコンデンサ等の電子部品は，これをポリアミド樹脂等のように比較的柔らかな材質の熱可塑性合成樹脂によるパッケージ体で密封することが行われている。
【０００３】
すなわち，図１に示すように，半導体チップ等の電子部品２の複数個を搭載した絶縁基板２の表面に，図２に示すように，前記各電子部品２ごとの成形用キャビティー４を設けた成形用金型３を押し当て，この状態で，前記各成形用キャビティー４に，その各々に対する注入口５からポリアミド樹脂等の合成樹脂を溶融状態で注入することにより，図３及び図４に示すように，前記各電子部品２を密封するパッケージ体６を成形し，そして，前記注入口５内で固まったロス合成樹脂７を，前記パッケージ体６から切り離すようにしている。
【０００４】
ところで，前記した各パッケージ体６が，エポシキ樹脂等の熱硬化性合成樹脂製である場合には，前記注入口５内で固まったロス合成樹脂７は，パッケージ体６に対する付け根部において折ることによって，パッケージ体６から容易に切り離すことができる。
【０００５】
これに対して，ポリアミド樹脂等のように比較的柔らかな材質の熱可塑性合成樹脂である場合には，ロス合成樹脂７を，パッケージ体６に対する付け根部において折ることができない。
【０００６】
そこで，従来は，前記ロス合成樹脂７を，パッケージ体６の付け根部において刃物にて切断することによって切り離すようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，前記ロス合成樹脂７の付け根部を刃物にて切断することは，刃物がパッケージ体６に触れて，これに傷を付けることが多発するばかりか，前記ロス合成樹脂７の切り高さ，つまり，パッケージ体６の表面からの切断部までの切り高さが可成り高くなるのであり，しかも，その切り高さが，複数個の各パッケージ体について不揃いになるという問題があった。
【０００８】
本発明は，この問題を解消した方法と，装置とを提供することを技術的課題とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この技術的課題を達成するため本発明の方法は，第１に，請求項１に記載したように，
「電子部品を密封する合成樹脂製パッケージ体の表面のうち当該パッケージ体の成形の際に溶融合成樹脂注入口内で固まるロス合成樹脂が突出する部分に，薄金属板製の刃物板を，前記ロス合成樹脂が当該刃物板を貫通してその表面側に突出するように重ね合わせ，更に，この刃物板の表面側に，支持板を，前記ロス合成樹脂が当該支持板を貫通してその表面側に突出するように重ね合わせ，次いで，前記パッケージ体及び支持板と前記刃物板とを，前記パッケージ体の表面に沿った方向に相対的に移動する。」
ことを特徴としている。
【００１０】
本発明の装置は，請求項２に記載したように，
「電子部品を密封する合成樹脂製パッケージ体の表面のうち当該パッケージ体の成形の際に溶融合成樹脂注入口内で固まるロス合成樹脂が突出する部分に前記ロス合成樹脂が貫通するように重ね合わせた薄金属板製の刃物板と，この刃物板の表面に前記ロス合成樹脂が貫通するように重ね合わせた支持板とから成り，更に，前記パッケージ体及び支持板と前記刃物板を前記パッケージ体の表面に沿った方向に相対的に移動する手段を備えている。」
ことを特徴としている。
【００１１】
【００１２】
【００１３】
【発明の作用・効果】
請求項１及び３に記載したように構成することにより，パッケージ体から突出するロス合成樹脂の付け根部を，パッケージ体及び支持板とで間に挟まれている刃物板との相対的な移動にてギロチン式に確実に切断することができるのであり，この切断は，前記パッケージ体及び支持体と刃物板との相対的な移動によるから，パッケージ体の表面に傷を付けるおそれが全くないばかりか，前記ロス合成樹脂におけるパッケージ体の表面からの切り高さを殆ど零にすることができる。しかも，前記刃物板が金属板製であることにより，その耐久性が高いとともに，刃物板を相対的に移動することに要する抵抗を大幅に低減できる。
【００１４】
【００１５】
【００１６】
特に，請求項２の記載によると，前記したロス合成樹脂の切断を，複数個のパッケージ体について同時に行うことができるから，作業能率を大幅に向上でき，切断に要するコストを低減できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の実施の形態を図面について説明する。
【００１８】
図５及び図６は，本発明に対する参考例を示す。
【００１９】
この図において，符号１は，前記図１〜４に示すように，上面に複数個のパッケージ体６をポリアミド樹脂等の熱可塑性合成樹脂にて成形して成る絶縁基板を示し，その各パッケージ体６の上面には，当該パッケージ体６を成形するときにおいて溶融合成樹脂の注入口５内に発生するロス合成樹脂７が上向きに突出している。
【００２０】
また，符号１１は，厚さ０．０５〜０．１ｍｍにしたステンレス鋼又はばね鋼等による金属板製の薄板を示す。
【００２１】
この薄板１１を，前記絶縁基板１の上面に同じ平面に並べて成形したおける各パッケージ体６の上面に対して重ね合わせる。
【００２２】
このとき，この薄板１１のうち前記各パッケージ体６におけるロス合成樹脂７に該当する箇所には，ロス合成樹脂７が通る抜き孔１１ａを穿設して，前記ロス合成樹脂７が薄板１１を貫通してその上面側に突出するように構成する。
【００２３】
そして，前記薄板１１の上面側に，ホルダー１２に装着した薄金属製の刃物１３を，当該刃物１３が薄板１１の上面に接触するように配設して，この刃物１３を，図示しない横移動機構により，前記絶縁基板１及び薄板１１を動くことがないように固定した状態で，図６に矢印Ａで示すように，前記各パッケージ体６の上面に沿った方向に移動する。
【００２４】
この刃物１３における薄板１１の上面に接触した状態での移動により，各パッケージ体６から突出するロス合成樹脂７の付け根部を，当該刃物１３が各パッケージ体６に接触することを前記薄板１１にて阻止した状態のもとで順次確実に切断することができ，しかも，前記各ロス合成樹脂７におけるパッケージ体６の表面からの切り高さを，前記薄板１１の厚さに略等しく低くすることができるとともに，複数個の各パッケージ体６について略一定に揃えることができる。
【００２５】
なお，前記した切断に際しては，前記したように，絶縁基板１及び薄板１１を動くことがないように固定した状態で刃物１３のみを移動することに代えて，刃物１３を動くことがないように固定した状態で絶縁基板１及び薄板１１を移動するように構成するか，或いは，絶縁基板１及び薄板１１と刃物１３とを互いに逆方向に移動するように構成しても良いのである。
【００２６】
次に，図７及び図８は，本発明における実施の形態を示す。
【００２７】
この図において，符号１は，前記図１〜４に示すように，上面に複数個のパッケージ体６をポリアミド樹脂等の熱可塑性合成樹脂にて成形して成る絶縁基板を示し，その各パッケージ体６の上面には，当該パッケージ体６を成形するときに発生するロス合成樹脂７が上向きに突出している。
【００２８】
また，符号１４は，厚さ０．０５〜０．１ｍｍにしたステンレス鋼又はばね鋼等による金属板製の刃物板を，符号１５は，金属板製の支持板を各々示す。
【００２９】
そして，前記刃物板１４を，前記絶縁基板１の上面に同じ平面に並べて成形したおける各パッケージ体６の上面に対して重ね合わせ，更に，この刃物板１４の上面に，前記支持板１５を重ね合わせる。
【００３０】
このとき，前記刃物板１４及び支持板１５のうち前記各パッケージ体６におけるロス合成樹脂７に該当する箇所には，ロス合成樹脂７が通る抜き孔１４ａ，１５ａを穿設して，前記ロス合成樹脂７が刃物板１４及び支持板１５を貫通して支持板１５の上面側に突出するように構成する。
【００３１】
そして，前記絶縁基板１及び支持板１５を，動くことがないように固定した状態で，刃物板１４のみを，図示しない横移動機構により，図８に矢印Ｂで示すように，前記各パッケージ体６の上面に沿った方向に移動する。
【００３２】
このように刃物板１４が，各パッケージ体及び支持板との間に挟まれた状態で移動することにより，各パッケージ体６から突出するロス合成樹脂７の付け根部をギロチン式に一斉（同時）に確実に切断することができるのであり，この切断は，前記刃物板１４における各パッケージ体６の上面に沿った移動によるから，各パッケージ体６の表面に傷を付けるおそれが全くないばかりか，前記ロス合成樹脂７におけるパッケージ体６の表面からの切り高さを殆ど零にすることができる。
【００３３】
なお，この切断に際しても，前記したように，絶縁基板１及び支持板１５を動くことがないように固定した状態で刃物板１４のみを移動することに代えて，刃物板１４を動くことがないように固定した状態で絶縁基板１及び支持板１５を移動するように構成するか，或いは，絶縁基板１及び支持板１５と刃物板１４とを互いに逆方向に移動するように構成しても良いことは勿論である。
【００３４】
また，前記した実施の形態は，パッケージ６の複数個を，絶縁基板１に対して同じ平面に並べて設けた場合であったが，本発明は，これに限らず，パッケージ体の複数個を，リードフレームに対して同じ平面に並べて設けた場合にも適用することができるばかりか，別々に成形した複数個のパッケージ体であっても，この複数個のパッケージ体を，同じ平面に並べることによって同様に適用できるのである。
【００３５】
更にまた，前記した実施の形態は，絶縁基板１の各パッケージ体６におけるロス合成樹脂７を上向きにした状態でこれを切断する場合であったが，本発明は，これに限らず，絶縁基板１の各パッケージ体６におけるロス合成樹脂７を，図とは逆に下向きにした状態でこれを切断するようにしても良いことはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 複数個の電子部品を搭載した絶縁基板を示す斜視図である。
【図２】 前記絶縁基板に電子部品を密封するパッケージ体を成形している状態を示す縦断正面図である。
【図３】 パッケージ体を成形した絶縁基板を示す斜視図である。
【図４】 図３のIV−IV視拡大断面図である。
【図５】 本発明に対する参考例を示す斜視図である。
【図６】 図５のVI−VI視拡大断面図である。
【図７】 本発明における実施の形態を示す斜視図である。
【図８】 図７のVIII−VIII視拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 絶縁基板
２ 電子部品
３ 成形用金型
４ キャビティー
５ 溶融合成樹脂の注入口
６ パッケージ体
１４ 刃物板
１４ａ 抜き孔
１５ 支持板
１５ａ 抜き孔

Claims (3)

  1. 電子部品を密封する合成樹脂製パッケージ体の表面のうち当該パッケージ体の成形の際に溶融合成樹脂注入口内で固まるロス合成樹脂が突出する部分に，薄金属板製の刃物板を，前記ロス合成樹脂が当該刃物板を貫通してその表面側に突出するように重ね合わせ，更に，この刃物板の表面側に，支持板を，前記ロス合成樹脂が当該支持板を貫通してその表面側に突出するように重ね合わせ，次いで，前記パッケージ体及び支持板と前記刃物板とを，前記パッケージ体の表面に沿った方向に相対的に移動することを特徴とする電子部品における合成樹脂製パッケージ体からロス合成樹脂を切り離す方法。
  2. 前記請求項１の記載において，一枚の刃物板及び支持板を，同じ平面に並べた複数個のパッケージ体にわたって重ね合わせることを特徴とする電子部品における合成樹脂製パッケージ体からロス合成樹脂を切り離す方法。
  3. 電子部品を密封する合成樹脂製パッケージ体の表面のうち当該パッケージ体の成形の際に溶融合成樹脂注入口内で固まるロス合成樹脂が突出する部分に前記ロス合成樹脂が貫通するように重ね合わせた薄金属板製の刃物板と，この刃物板の表面に前記ロス合成樹脂が貫通するように重ね合わせた支持板とから成り，更に，前記パッケージ体及び支持板と前記刃物板を前記パッケージ体の表面に沿った方向に相対的に移動する手段を備えていることを特徴とする電子部品における合成樹脂製パッケージ体からロス合成樹脂を切り離す装置。
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