JP3977386B2 - 基板の接続構造 - Google Patents
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前記第1の基板の回路は表面に微小突起を形成したものであり、第2の基板は、前記フィルム状基板の厚みより薄い絶縁層と、該絶縁層に形成され前記回路の幅より広い複数の開口部と、前記開口部内に設けられた電極とを具備し、
第1の基板の回路と第2の基板の電極の少なくとも一部が前記開口部内で第1の基板の回路の変形と導電粒子を介して接触するとともに、第1の基板と第2の基板が異方導電接着剤で固定され、該異方導電接着剤は導電粒子を含み、前記導電粒子は前記回路の高さのばらつきと同程度の大きさであることを特徴とする基板の接続構造に関する。
図1、2、3は本発明に関する基板間の接続図である。フィルム状基板とシリコンチップの接続に適用した場合を示す。図1は接続部の断面図であり、ポリイミドのフィルム11上に表面にSn層を有するCuの突起12(高さhl=15±2μm、幅W1=40μm)を複数設けたフィルム状基板13と、シリコン基板21上に形成したSiO2等の絶縁膜23(厚さh2=2μm、開口幅W2=80μm)で囲まれた複数のAlの電極22を設けたシリコンチップ24との間に異方導電接着剤31を配置し、180℃、20kgf/cm2、20秒の条件で加熱、加圧し固定する。異方導電接着剤31は、導電粒子を分散した異方導電接着剤アニソルムAC−7144(エポキシ樹脂系接着剤に粒径5μmの金属被覆プラスチック粒子を含有、日立化成工業(株)製商品名)を用いた。Cu突起12は線状であり、Al電極22上の絶縁膜23の開口部より長くても、図2に示すように変形してAl電極22に接触し基板間の電気的接続がなされる。Cu突起、Al電極、絶縁層は基板に電気回路を形成する際に同時に形成できるものであり、新規に工程を必要としない。また、フィルム状基板を用いフィルム状基板側から加圧することにより、Cu突起に高さのばらつきがあってもフィルムがクッションとして働き、各々の突起に均一に圧力が加わるため、一括して多数の接続を信頼性良く行うことができる。Cu突起12の変形が少なくても導電粒子を介してAl電極22と導通が可能である。この場合は接着剤中に変形性を有する突起ばらつきと同程度の大きさの導電粒子を分散させることで、突起と電極の接触に加えて導電粒子を介して接続することにより同様の効果が期待できる。
12.突起(回路)
13.フィルム状基板
21.シリコン基板
22.Al電極
23.絶縁膜
24.ICチップ
31.接着剤(異方導電接着剤)
Claims (1)
- 変形性を有するフィルム状基板上に加圧により変形する線状かつ突起状の複数の回路を設けた第1の基板と、第2の基板であるICチップ基板との接続構造であって、
前記第1の基板の回路は表面に微小突起を形成したものであり、第2の基板は、前記フィルム状基板の厚みより薄い絶縁層と、該絶縁層に形成され前記回路の幅より広い複数の開口部と、前記開口部内に設けられた電極とを具備し、
第1の基板の回路と第2の基板の電極の少なくとも一部が前記開口部内で第1の基板の回路の変形と導電粒子を介して接触するとともに、第1の基板と第2の基板が異方導電接着剤で固定され、該異方導電接着剤は導電粒子を含み、前記導電粒子は前記回路の高さのばらつきと同程度の大きさであることを特徴とする基板の接続構造。
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